DE3912063A1 - Verfahren zum verschliessen eines elektrischen bauteils - Google Patents
Verfahren zum verschliessen eines elektrischen bauteilsInfo
- Publication number
- DE3912063A1 DE3912063A1 DE3912063A DE3912063A DE3912063A1 DE 3912063 A1 DE3912063 A1 DE 3912063A1 DE 3912063 A DE3912063 A DE 3912063A DE 3912063 A DE3912063 A DE 3912063A DE 3912063 A1 DE3912063 A1 DE 3912063A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- housing parts
- housing
- parts
- pins
- connections
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H69/00—Apparatus or processes for the manufacture of emergency protective devices
- H01H69/02—Manufacture of fuses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
- H01H85/02—Details
- H01H85/04—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
- H01H85/05—Component parts thereof
- H01H85/165—Casings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
- H01H85/0013—Means for preventing damage, e.g. by ambient influences to the fuse
- H01H85/0021—Means for preventing damage, e.g. by ambient influences to the fuse water or dustproof devices
- H01H2085/0034—Means for preventing damage, e.g. by ambient influences to the fuse water or dustproof devices with molded casings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
- H01H85/0013—Means for preventing damage, e.g. by ambient influences to the fuse
- H01H85/0021—Means for preventing damage, e.g. by ambient influences to the fuse water or dustproof devices
- H01H85/003—Means for preventing damage, e.g. by ambient influences to the fuse water or dustproof devices casings for the fusible element
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Fuses (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verschließen
eines elektrischen Bauteils, insbesondere einer Sicherung,
dessen Gehäuse aus zwei Teilen gebildet ist und das zur
elektrischen Verbindung mit mindestens zwei Anschlüs
sen versehen ist, mit den Verfahrensschritten des vorläu
figen Zusammenfügens der Gehäuseteile und des Umspritzens
des Gehäuses mit einem Kunststoff.
Das vollständige Umspritzen von z.B. Sicherungen geschieht
aus mehreren Gründen. Zum einen wird dadurch ein besserer
Schutz eines möglicherweise empfindlichen Gehäuses herbei
geführt, zum anderen wird auf diese Weise erreicht, daß
eventuelle Undichtigkeiten beseitigt werden, so daß dadurch
Alterung und Korrosion besser beherrscht werden. Wenn
die Form zum Umspritzen des Bauteils in der Teilfuge
Durchlässe für die in der Regel als Drähte ausgebildeten
Anschlüsse aufweist, ist das Umspritzen besonders einfach,
da das Bauteil an den Drähten mit einem allseitigen Abstand
zur Formwand gehalten werden kann. Das fertige Produkt
ist auch sehr gut bedruckbar.
Vor dem Umspritzen müssen die Gehäuseteile relativ aufwendig
miteinander verbunden werden, damit keine größeren Durchlässe
oder dergleichen vorhanden sind, durch die die Spritzmasse
in das Innere beispielsweise einer Sicherung eindringen
kann. Sie würde dort sehr leicht eine Zerstörung des
oft nur wenige Mymeter dicken Schmelzdrahtes nach sich
ziehen und den für die Charakteristik einer Sicherung
notwendigen Hohlraum ausfüllen. Die Gehäuseteile werden
deshalb miteinander verschweißt, verklebt oder miteinander
verrastet. Jedenfalls ist die Befestigung in der Regel
so solide, daß sie auch für sich gesehen ausreichen würde,
um den Zusammenhalt der Sicherung zu gewährleisten und
eine ansprechende Lebensdauer zu bieten. Es wird also
letztlich durch das Umspritzen ein doppelter Aufwand
getrieben, was die Güte des Zusammenfügens betrifft.
Es ist demnach Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zum
Verschließen eines elektrischen Bauteils, insbesondere
einer Sicherung anzugeben, bei dem unter Beibehaltung
des Umspritzens der Aufwand für die vorläufige Zusammenfügung
der Gehäuseteile stark verringert werden kann, insbesondere
bei sehr kleinen Bauformen.
Zur Lösung dieser Aufgabe schlägt die Erfindung vor,
daß die Gehäuseteile mit Hilfe von Druckplatten oder
-stiften oder Formflächen während des Umspritzens unter
Benutzung der Druckplatten oder -stifte oder der Form
flächen als Formelement und/oder Modellierung der Spritz
masse zusammengedrückt werden.
Bei dem Verfahren gemäß der Erfindung sind die Gehäuse
teile unmittelbar vor dem Umspritzen nicht sich selbst
überlassen und somit von einer entsprechend soliden Vorfügung
abhängig, sondern die Gehäuseteile werden mit ausreichender
Vorspannung aneinandergedrückt, so daß ein kontrollierter
Halt vorhanden ist. Es genügt also, wenn die Gehäuseteile
mit Hilfe noch zu erläuternder Mittel lose zusammengesteckt
oder in sonstiger Weise paßgenau zueinander ausgerichtet
sind. Der durch die Druckplatten oder -stifte oder die
Formflächen ausgeübte Druck sorgt für eine allseits satte
Anlage der Gehäuseteile aneinander, so daß in diesem
Stadium unmittelbar vor dem Umspritzen in der Regel schon
eine Gasdichtheit vorhanden ist. Die Gehäuseteile sind
nämlich beinahe ausnahmslos als Kunststoffteile gefertigt,
deren Elastizität dafür sorgt, daß auch bei ungünstigen
Fertigungstoleranzen die erwünschte Dichtheit vorhanden
ist.
Die Druckplatten oder -stifte oder die Formflächen sind
also Bestandteil der Formkammer, innerhalb deren sich die
Spritzmasse beim Umspritzen ausbreitet. Sie nehmen damit Ein
fluß auf die Gestalt der Umspritzung, wobei selbstverständ
lich durch Freilassen von Kanälen oder dergleichen
Rippen oder sonstige, später nach außen vorspringende
Gestaltungen erzeugt werden können. Je nach der Grund
form des Bauteils können die Druckplatten oder Formflächen
ihrerseits der Form des Bauteils nachgebildet sein oder
aber insgesamt eine Formänderung herbeiführen, beispielsweise
eine zylindrische Form erzeugen, wenn die ursprüngliche
Form des noch nicht umspritzten Gehäuses ein Quader ist.
Wenn Druckstifte zur Anwendung kommen, bilden sie später
an dem umspritzten Gehäuse Vertiefungen in der Spritzhaut,
die nicht weiter stören. Es kommt nur darauf an, daß
die Gehäuseteile durch die Druck- oder Formteile aneinan
dergedrückt werden und so Bereiche vorhanden sind, an denen
eine Anlage zur Weitergabe des Anpreßdruckes vorhanden ist.
Im Ergebnis findet also eine Umspritzung der Teilfuge
mit einer mehr oder weniger starken Überlappung statt,
die besonders dadurch unterstützt werden kann, daß die
Gehäuseteile im Bereich der Teilfuge so gestaltet werden,
daß die Teilfuge den größten Umfang hat und die benachbarten
Bereiche stetig oder in Sprüngen einen geringeren Umfang
haben. Wenn z.B. zwei Gehäusehälften eingesetzt werden,
ist es besonders zweckmäßig, die Außenkontur konisch
bzw. bei einem Quader abgeschrägt auszubilden, so daß
durch die Umspritzung neben der Formverhakung im Mikrobereich
noch zusätzlich ein sichtbarer und wirksamer herkömmlicher
Formschluß erzielt wird. Aufgrund der beim Umspritzen
aufgebrachten Vorspannung und der nachfolgenden Erstarrung
der Spritzmasse nach dem Umspritzen bleibt die im Vorstadium
vorhandene Gasdichtheit auch nach dem Umspritzen erhalten,
wenn die Druckplatten oder -flächen zur Ausformung des
elektrischen Bauteils entfernt worden sind.
Aufgrund der die Festigkeit anhebenden Umspritzung ist
es zweckmäßig, die Anschlüsse in die Umspritzung ein
zubeziehen. Unabhängig von der Verankerung in dem ent
sprechenden Gehäuseteil können dann Verbiegungen an den
außerhalb des Bauteils befindlichen Abschnitten
der Anschlüsse keine Wirkung mehr im Inneren zeigen,
wobei unerheblich ist, ob Verformungen der Anschlüsse
zum weiteren Produktionsablauf beispielsweise einer Sicherung
gehören, oder versehentlich erfolgen. Eine besonders
gute Verankerung ist dann erzielbar, wenn der jeweils
umspritzte Bereich jedes Anschlusses eine von der Spritzmasse
durchsetzte Öffnung enthält. An dieser Stelle ist dann
zum einen eine Schwächung des flachen Anschlußmaterials
und zum anderen eine durchgehende Kunststoffverbindung
in dem umspritzten Bereich vorhanden.
Es wurde eingangs schon erwähnt, daß für das Zusammen
fügen der Gehäuseteile vor dem Umspritzen einfachste
Vorkehrungen genügen, wie z.B. ein paar Tropfen Kleber
an einigen Stellen, ein relativ loser Zusammenhalt durch
eine qualitativ minderwertige Rastung oder sogar eine
vorläufige Verbindung durch einfaches Stecken der beiden
Gehäuseteile mit Hilfe von Stiften und Löchern, die sich
zu einem Verbund von mindestens zwei Paaren ergänzen.
Bei entsprechender Dimensionierung ist eine gewisse Schwer
gängigkeit vorhanden, die später ohne weiteres von den
Druckkräften der Druckplatten oder -stifte oder der Form
flächen überwunden wird, die jedoch für den vorläufigen
Zusammenhalt vollkommen ausreicht.
Abweichend davon können mehrere Gehäuseteile zu einer
Kette mit Hilfe von Stegen aneinandergereiht werden,
wobei dann derartige Stift-Loch-Paarungen im Bereich
der Stege liegen können. Der eigentliche Gehäusebereich
enthält dann keinerlei Vorkehrungen für den Zusammenhalt,
vielmehr liegen die einander zugekehrten Flächen der
Gehäuseteile flach aneinander.
Bei der Herstellung von Kleinsicherungen und Kleinstsiche
rungen ist es üblich, daß die Anschlüsse vor dem Umspritzen
zu einem in sich geschlossenen Stanzteil miteinander
verbunden werden, damit die vorher aufgebrachten em
pfindlichen Schmelzleiter an den späteren Anschluß
enden im Inneren des Gehäuses nicht beschädigt werden.
Wenn derartige Stanzteile eingesetzt werden, ist es be
sonders geschickt, mit Öffnungen versehene Abschnitte
des Stanzteiles, die nicht unbedingt später die Funktion
von Anschlüssen haben, zwischen die Steghälften zu legen,
wobei die jeweiligen Stifte für die lose Vorverbindung
durch eine entsprechende Öffnung in dem Abschnitt hin
durchgehen. In dieser Weise entsteht eine handhabbare
Einheit aus unteren Gehäuseteilen, dem Stanzteil ein
schließlich der Anschlüsse und der beispielsweise durch
Bonden aufgebrachten Schmelzleitern und oberen Gehäuse
teilen, die zu einem losen Verbund zusammengesteckt sind.
Nach dem Andrücken der Gehäuseteile gegeneinander durch
entsprechende Platten, Stifte oder Formflächen erfolgt
die Umspritzung im Bereich der Teilfuge, die im übrigen
weite Teile des Gehäuses erfassen kann. Abweichend davon
können die Stege auch vor dem Spritzen im angedrückten
Zustand abgetrennt werden, so daß beim nachfolgenden
Umspritzen die gesamte Teilfuge umspritzt ist. Nach der
Umspritzung werden die Stege abgetrennt, die Anschlüsse
von dem Stanzteil freigeschnitten und ggf. zur Bildung
einer sogenannten SMD-Sicherung unter das Bauteil gebogen.
Die Gehäuseteile können aus unterschiedlichem Material
sein. Auch das Material der Spritzmasse muß lediglich
mit dem Material des Gehäuses harmonieren, im übrigen
kann es frei gewählt werden. In diesem Zusammenhang sei
darauf hingewiesen, daß die Umspritzung auch bei einer
Temperatur erfolgen kann, die zu einem Anschmelzen des
dann thermoplastisch ausgebildeten Materials des Gehäuses
führen kann. In dieser Weise entsteht nicht nur ein mikros
kopischer und makroskopischer Formschluß, sondern es
findet sogar ein Ankleben der Spritzmasse an dem Bauteil
statt, der den Zusammenhalt des Gehäuses weiter verbessert.
Nachfolgend wird das erfindungsgemäße Verfahren anhand
des Verschließens eines Sicherungsgehäuses verdeutlicht,
was in den Figuren der Zeichnung wiedergegeben ist.
In der Zeichnung zeigen:
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht eines Sicherungs
rohlings nach dem Umspritzen vor der endgültigen
Weiterverarbeitung zu einer Sicherung als
Vertikalschnitt,
Fig. 2 eine Seitenansicht der aus dem Sicherungsroh
ling gemäß der Fig. 1 gefertigten Sicherung
und
Fig. 3 die auseinandergezogene Einheit aus zwei
Gehäuseteilestreifen und einem metallischen
Stanzteil als Vorfertigungsstufe zur Herstellung
von fünf Sicherungsrohlingen in einem einzigen
Arbeitsgang.
Der in der Fig. 1 wiedergegebene Sicherungsrohling
besteht aus einem Gehäuse 2, das aus zwei identischen
Gehäusehälften 3 und 4 gebildet ist. Durch Ausschnitte
18 (Fig. 3) in den Gehäusehälften 3 und 4 ragen Anschlüsse
5 und 6 aus Kupfer in das Innere des Gehäuses 2, an
denen ein Schmelzleiter 7 beispielsweise durch Bonden
befestigt ist. Die aus diesen Teilen bestehende Vorfer
tigungsstufe wird zum Umspritzen zwischen Druckplatten
12 (Fig. 2) gespannt, wobei selbstverständlich zusätzlich
die die Umspritzung 8 formende Spritzform ebenfalls
um diesen vorgefertigten Sicherungsrohling 1 herumgelegt
wird. Die Einzelheiten der Form sind nicht wiedergegeben.
Nach dem Einspritzen der Spritzmasse entsteht die in
der Fig. 1 erkennbare Umspritzunng 8, die im wesentlichen
lediglich die Flanken der Gehäusehälften 3 und 4 abdeckt
bei gleichzeitiger Umschließung der Anschlüsse 5 und 6.
Wichtig bei dem Verschließen des Gehäuses 2 durch die
Umspritzung 8 gemäß der Erfindung ist die Anwendung der
Druckplatten 12, die in der Fig. 2 lediglich schematisch
dargestellt sind. Die Druckplatten 12 drücken die Gehäuse
hälften 3 und 4 fest aufeinander, die im übrigen durch
noch zu erläuternde Mittel zueinander vorpositioniert
sind. Die leichte Schrägstellung der Gehäusehälften-Seiten
wände hat zwei Vorteile: Zum einen wirkt die Schräge
den Spritzkräften entgegen, die erheblich sein können.
Zum anderen entsteht dadurch ein makroskopischer Formschluß,
weil die Teilfuge zwischen den beiden Gehäusehälften
3 und 4 die Stelle des größten Umfangs ist und alle Nachbar
bereiche im Umfang geringer sind. Dadurch sitzt die Um
spritzung 8 wie eine Klammer auf den beiden Gehäusehälften
3 und 4 und hält sie unter derselben Vorspannung zusammen,
die ursprünglich durch die Druckplatten 12 aufgegeben
worden ist.
In der Fig. 2 ist die Seitenansicht einer fertigen
Sicherung 10 wiedergegeben. Die Anschlüsse 5 und 6 sind
unter die untere Gehäusehälfte 3 gebogen, so daß eine
Sicherung 10 entstanden ist, die als SMD-Bauteil dienen
kann, also für eine Befestigungstechnik an Leiterplatten
nach dem Reflow-Verfahren oder nach dem Schwallbad-Lötver
fahren (SMD=Surface Mounted Device). Beim Schwallbad-Löt
verfahren ist es erforderlich, daß die Bauteile an die
Leiterplatte angeklebt werden. Aus diesem Grunde kann
wahlweise zwischen den Enden der Anschlüsse 5 und 6 eine
Rippe 13 angeformt sein, die beim Umspritzen entsteht,
und zwar durch eine entsprechende Formgebung der an dieser
Seite anliegenden Druckplatte 12, die in der Fig. 2
schematisch angedeutet ist. Wenn schon vorher klar ist,
daß die Sicherung 10 ausschließlich im Reflow-Verfahren
befestigt wird, bedarf es einer solchen Rippe 13 nicht.
Die zugeordnete Platte 12 ist dann ebenso gestaltet wie
die in der oberen Bildhälfte wiedergegebene Druckplatte
12, nämlich mit durchgehendem, in sich ebenen Boden.
In der Fig. 2 sind dem Betrachter zugewandt die Hälften
eines Steges 11 zu erkennen, die in den Vorstufen der Fer
tigung dazu gedient haben, eine Reihe von mehreren Gehäuse
hälften 3 oder 4 zu bilden. Es ist nicht Bedingung, daß
die Stege die Teilfuge einer Gehäusehälfte 3 oder 4 berühren,
vielmehr können auch die Stege in einem Abstand zu der Teil
fuge verlaufen, so daß diese durch die Umspritzung 8 voll
ständig geschlossen ist. Bei dem hier beschriebenen Ausfüh
rungsbeispiel ragt der Steg 11 aus der Umspritzung heraus,
ist also nicht durch die Umspritzung 8 abgedeckt. Das
Herausragen des Steges 11 aus der Umspritzung 8 ist unschäd
lich, weil die abgetrennte Stelle unmittelbar neben den
eigentlichen Gehäusehälften 3 und 4 liegt, die mit erheb
licher Vorspannung infolge der Druckplatten 12 aneinander
gedrückt sind, und dieser Druckvorspannung auch nach
der Umspritzung weiter ausgesetzt sind.
Anhand der Fig. 3 wird verdeutlicht, wie mehrere Gehäuse
hälften 3 und 4 gleichzeitig für das Umspritzen vorbe
reitet werden. Zunächst werden Gehäusehälftenstreifen 15
massenhaft auf Spritzautomaten aus einem Kunststoff her
gestellt. Jeder Streifen 15 enthält fünf Gehäusehälften
3 oder 4, drei Stifte 16 sowie drei Löcher 17. Nach der
Auswahl zweier Streifen wird der eine zur Bildung der
unteren Gehäusehälften 3 und der andere Streifen 15 zur
Bildung der oberen Gehäusehälften 4 eingesetzt.
Jeder Streifen 15 trägt zur Aufnahme der Anschlüsse 5
und 6 im Bereich der Gehäusehälften Ausschnitte 18, und
im Bereich jedes Stiftes 16 bzw. jedes Loches 17 ist
außerdem eine Vertiefung 19 eingeformt, die zur Aufnahme
eines Abschnittes 21 dient, der Bestandteil eines Stanzteiles
20 zur Bildung der Anschlüsse 5 und 6 sind. Das Stanzteil
20 ist in seiner Gesamtheit im unteren Teil der Fig.
3 wiedergegeben.
Bei der Vorbereitung der Umspritzung von fünf Sicherungs
rohlingen 1, die einem Streifen 15 zugeordnet sind, werden
zunächst die in der Fig. 3 wiedergegebenen Hauptbestandteile
durch Übereinanderlegen zu einer Einheit zusammengefügt.
Dabei ragen die Stifte 16 jeweils durch Löcher 22 in
dem Stanzteil 20, die in den Abschnitten 21 innerhalb
des Stanzteiles 20 eingelassen sind. Die Abschnitte 21
dienen im übrigen keinen elektrischen Zwecken, sie werden
also später nach dem Freischneiden des Sicherungsrohlings
1 der Abfallaufbereitung zugeführt. Im übrigen sei bemerkt,
daß selbstverständlich zwischen den Anschlüssen 5 und
6 vor dem Auflegen der Gehäuseteile bereits Schmelzdrähte
installiert sind, beispielsweise durch Löten oder Bonden.
Der so gebildete Schichtaufbau wird in die Form zum Umspritzen
gegeben, wobei der lose Zusammenhalt vollkommen ausreicht,
der durch die Stifte 16 und die Löcher 17 gebildet wird.
Innerhalb der Spritzform legen sich Druckplatten 12 an
die jeweiligen Gehäusehälften 3 und 4 an, und auch die
übrige Form wird geschlossen. Nach dem Umspritzen kann
der genannte Schichtaufbau entnommen werden, wobei nun
der Zusammenhalt endgültig ist.
Im Bereich der Anschlüsse 5 und 6 sind jeweils Öffnungen
24 vorgesehen, die im Bereich der Umspritzung 8 liegen
und die Verankerung der Anschlüsse 5 und 6, die ja später
noch umgebogen werden, verbessern. Auf diese Weise wird
sicher verhindert, daß beim Biegen die Anschlüsse 5 oder
6 aus dem geschlossenen Gehäuse herausgezogen werden.
Die Einheit wird nun entlang der Schnittlinien 25 bzw.
entlang der Schnittlinien 26 und 27 in einzelne Sicherungs
rohlinge aufgeteilt, wobei vorzugsweise zunächst Schnitte
entlang der Schnittlinien 26 und 27 gelegt werden. Dadurch
bleibt eine sehr gut handhabbare Einheit von insgesamt
fünf Sicherungsrohlingen erhalten, die in dieser Form
durch Umbiegen der Anschlüsse 5 und 6 sehr leicht in
die in der Fig. 2 dargestellte Gestalt gebracht werden
können. Erst danach werden die Schnitte entlang der Linien
25 gelegt, wodurch die streifenförmige Einheit in einzelne
Sicherungen 10 zerfällt.
Die in den Figuren gegebene Darstellung ist stark über
trieben. Selbst die Fig. 3 gibt die tatsächlichen Siche
rungen in doppelter Größe wieder. Die später fertige
Sicherung 10 beansprucht eine Grundfläche von 4,5×4,5
mm bei einer Höhe von ca. 3 mm. Selbstverständlich sind
auch noch kleinere Ausführungen möglich. Auch ist die
Erfindung keineswegs auf Kleinstsicherungen beschränkt,
sondern kann mit gutem Erfolg an Kleinsicherungen und
noch größeren Einheiten eingesetzt werden, da der Zusam
menhalt der Gehäuseteile hervorragend ist also das Schalt
vermögen einer entsprechenden Sicherung beträchtlich
ist bei kleinsten äußeren Abmessungen.
Vor dem Zerschneiden der Einheit in einzelne Sicherungsroh
linge kann noch eine Kennzeichnung erfolgen, die vorzugs
weise aufgedruckt wird. Dabei können außerdem Warenzei
chen oder sonstige Herkunftsmerkmale angebracht werden,
so daß insgesamt eine komplette Identifizierung nach
Herkunft und Type möglich ist.
Noch vor dem Zerteilen der Einheit in einzelne Sicherungs
rohrlinge entlang den Schnittlinien 25 können die Ein
heiten in der sich darbietenden Form in einem galvani
schen Bad verzinnt werden, wobei selbstverständlich le
diglich die Anschlüsse 5 und 6 einen Zinnüberzug bekom
men. Diese späte Verzinnung im galvanischen Bad ist für
die Einheit völlig unschädlich. Sie weist jedoch den
Vorteil auf, daß die Schnittflächen ebenfalls eine Zinn
schicht tragen, was oftmals das Fließen von Lot erleich
tert. Abweichend davon kann selbstverständlich ein von
vornherein verzinnter Kupferblechstreifen eingesetzt
werden, der dann allerdings an den Schnittflächen keine
Verzinnung aufweist.
Claims (13)
1. Verfahren zum Verschließen eines elektrischen Bauteils,
insbesondere einer Sicherung, dessen Gehäuse aus zwei
Teilen gebildet ist und das zur elektrischen Verbindung
mit mindestens zwei Anschlüssen versehen ist, mit
den Verfahrensschritten des vorläufigen Zusammenfügens
der Gehäuseteile und des Umspritzens des Gehäuses
mit einem Kunststoff, gekennzeichnet
durch das Merkmal des Zusammendrückens der Gehäuseteile
mit Hilfe von Druckplatten oder -stiften oder Form
flächen während des Umspritzens unter Benutzung der
Druckplatten oder -stifte oder der Formflächen als
Formelement zur Begrenzung und/oder Modellierung der
Spritzmasse.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Gehäuseteile im Bereich der
Teilfuge so gestaltet werden, daß die Teilfuge den
größten Umfang hat und die benachbarten Bereiche stetig
oder in Sprüngen einen geringeren Umfang haben.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Anschlüsse in den Bereich
der Umspritzung gelegt werden.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Anschlüsse in den Bereich
der Teilfuge zwischen den Gehäuseteilen gelegt werden.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekenn
zeichnet, daß der jeweils umspritzte Bereich
jedes Anschlusses zur Verbesserung der Verankerung
mit einer von der Spritzmasse durchsetzten Öffnung
versehen wird.
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß zum vor
läufigen Zusammenfügen der Gehäuseteile an die Gehäuse
teile angeformte Stifte in in die Gehäuseteile eingelas
sene Löcher oder Bohrungen gesteckt werden.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß mehrere
Gehäuseteile durch Steghälften miteinander verbunden
werden, die vor oder nach dem Umspritzen abgetrennt
werden.
8. Verfahren nach Anspruch 6 und 7, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Stifte in den Bereich der
Stege gelegt werden.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Anschlüsse vor dem Umspritzen
zu einem in sich geschlossenen Stanzteil miteinander
verbunden werden, und daß mit Öffnungen versehene
Abschnitte des Stanzteiles zwischen die Steghälften
gelegt werden, deren jeweiliger Stift eine entspre
chende Öffnung in dem Abschnitt durchragt.
10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß als Gehäuse
teile zwei Gehäusehälften gewählt werden.
11. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Gehäuse
teile aus unterschiedlichem Material gebildet werden.
12. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Gehäuseteile aus einem thermoplastischen Kunststoff
bestehen, und daß die Spritzmasse in einer Tempe
ratur verspritzt wird, bei der die Gehäuseteile
angeschmolzen werden.
13. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche
mit Ausnahme von Anspruch 10, dadurch gekenn
zeichnet, daß als Gehäuseteile ungleiche Bau
teile gewählt werden.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3912063A DE3912063A1 (de) | 1989-04-13 | 1989-04-13 | Verfahren zum verschliessen eines elektrischen bauteils |
DE9090106691T DE59001060D1 (de) | 1989-04-13 | 1990-04-06 | Verfahren zum herstellen und verschliessen von klein- und kleinstsicherungen. |
EP90106691A EP0392398B1 (de) | 1989-04-13 | 1990-04-06 | Verfahren zum Herstellen und Verschliessen von Klein- und Kleinstsicherungen |
AT90106691T ATE87394T1 (de) | 1989-04-13 | 1990-04-06 | Verfahren zum herstellen und verschliessen von klein- und kleinstsicherungen. |
JP2097463A JP2869811B2 (ja) | 1989-04-13 | 1990-04-12 | 電気部品、特にヒューズを密封する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3912063A DE3912063A1 (de) | 1989-04-13 | 1989-04-13 | Verfahren zum verschliessen eines elektrischen bauteils |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3912063A1 true DE3912063A1 (de) | 1990-10-18 |
Family
ID=6378547
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3912063A Withdrawn DE3912063A1 (de) | 1989-04-13 | 1989-04-13 | Verfahren zum verschliessen eines elektrischen bauteils |
DE9090106691T Expired - Fee Related DE59001060D1 (de) | 1989-04-13 | 1990-04-06 | Verfahren zum herstellen und verschliessen von klein- und kleinstsicherungen. |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE9090106691T Expired - Fee Related DE59001060D1 (de) | 1989-04-13 | 1990-04-06 | Verfahren zum herstellen und verschliessen von klein- und kleinstsicherungen. |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0392398B1 (de) |
JP (1) | JP2869811B2 (de) |
AT (1) | ATE87394T1 (de) |
DE (2) | DE3912063A1 (de) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2706625B2 (ja) * | 1994-10-03 | 1998-01-28 | エス・オー・シー株式会社 | 超小型チップヒューズ |
DE102005027681A1 (de) * | 2005-06-15 | 2006-12-28 | Autecto Industrievertretungen Gmbh | Schmelzsicherung und Verfahren zu deren Herstellung |
CN101599393B (zh) * | 2009-07-03 | 2011-06-01 | 杨光 | 一种微型保险丝的制作方法及其制成品 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3194931A (en) * | 1961-05-10 | 1965-07-13 | American Radiator & Standard | Improved block-electrical brush assembly |
DE1463530A1 (de) * | 1963-06-29 | 1969-03-06 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung von Schmelzsicherungen,insbesondere NH-Sicherungen,mit Kunstharzummantelung |
FR2358253A1 (fr) * | 1976-07-13 | 1978-02-10 | Caillot Raymond | Procede d'assemblage etanche par surmoulage de deux elements en matiere plastique |
EP0157938A3 (de) * | 1984-03-23 | 1987-05-13 | Siemens Aktiengesellschaft | Gehäuse für elektrische Bauelemente |
-
1989
- 1989-04-13 DE DE3912063A patent/DE3912063A1/de not_active Withdrawn
-
1990
- 1990-04-06 EP EP90106691A patent/EP0392398B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1990-04-06 AT AT90106691T patent/ATE87394T1/de active
- 1990-04-06 DE DE9090106691T patent/DE59001060D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-04-12 JP JP2097463A patent/JP2869811B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0392398A2 (de) | 1990-10-17 |
DE59001060D1 (de) | 1993-04-29 |
EP0392398A3 (de) | 1992-03-04 |
ATE87394T1 (de) | 1993-04-15 |
JP2869811B2 (ja) | 1999-03-10 |
JPH02299118A (ja) | 1990-12-11 |
EP0392398B1 (de) | 1993-03-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE4333756C2 (de) | Gehäuseteil für ein Abschirmgehäuse für elektronische Bauteile oder Einrichtungen und Verfahren zur Herstellung eines derartigen Gehäuseteils | |
DE4028420C2 (de) | ||
DE20015259U1 (de) | Gehäuse für elektrische Geräte und dazugehörige elektrische Verbindungsvorrichtung | |
DE3808971A1 (de) | Zusammengesetztes bauelement | |
EP1199913A2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Leiterfolie-Trägergehäuse-Einheiten | |
DE102004044614A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Hybridbauteilen sowie nach diesem Verfahren hergestellte Bauteile | |
EP0960038A1 (de) | Verfahren zur herstellung eines kabelbaumes | |
DE102008029104B3 (de) | Verfahren zur Herstellung eines mehrteiligen Hybridbauteils | |
DE2502214A1 (de) | Verfahren zur herstellung von laminierten sammelschienen | |
DE19625228C2 (de) | Systemträger für die Montage einer integrierten Schaltung in einem Spritzgußgehäuse | |
DE19757587C2 (de) | Drathverbindungsstruktur für Verbinder und Herstellungsverfahren hierfür | |
DE102009051392A1 (de) | Verfahren zum Herstellen eines Verbundkörpers aus mindestens einem vorzufertigenden Metallbauteil und mindesten einem Kunststoffbauteil und formschlüssig gefügter Verbundkörper | |
DE19719436C2 (de) | Spritzgußgehäuse | |
DE10359473B4 (de) | Plankommutator | |
EP2704544B1 (de) | Sensoranordnung | |
DE3912063A1 (de) | Verfahren zum verschliessen eines elektrischen bauteils | |
DE69400980T2 (de) | Elektrische Anschlussvorrichtung und zugehöriges Herstellungsverfahren | |
DE102005044905A1 (de) | Elektrisches Verbindungselement, insbesondere Ringkabelschuh | |
DE4224618C2 (de) | Verfahren zum Herstellen elektrischer Steckverbinder und nach dem Verfahren hergestellte Steckverbinder | |
DE3623927C1 (en) | Method for fitting a coupling element to the end of an electrical cable (line, lead) | |
DE2165442C2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Steckverbinders | |
DE10118296B4 (de) | Verfahren zur Herstellung von Vorumspritzlingen | |
EP1365487B1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses | |
DE102016003325B4 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Kunststoff-Bauteils mit mehreren Trägerteilen mit zumindest einer elektrischen Leiterbahn und so hergestelltes Kunststoff-Bauteil | |
EP3996894B1 (de) | Gehäuse eines elektronikmoduls und dessen herstellung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |