DE3810285A1 - Verfahren zum montieren oberflaechenmontierbarer elektronischer bauelemente auf einer leiterplatte - Google Patents

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Montie­ ren oberflächenmontierter elektronischer Bauelemente (welche im folgenden auch "Chips" genannt werden) auf einer Leiterplatte bzw. einer gedruckten Schaltung, und insbesondere bezieht sich die Erfindung auf ein Verfahren zur Chipmontage, bei dem das zeitweise Fixie­ ren der Chips auf einer Leiterplatte mittels Klebstoff durchgeführt wird, bevor die Chips auf der Leiterplatte derart montiert werden, daß äußere Anschlüsse der Chips auf Leitungsmuster aufgelötet werden, welche vorher auf der Leiterplatte ausgebildet wurden.

Einige Verfahren zur Chipmontage auf einer Leiterplat­ te mittels Löten umfassen den Schritt des zeitweiligen Fixierens der Chips auf einer Leiterplatte vor dem Lötvorgang.

Im japanischen Gebrauchsmuster 14 05 587 (japanische Gebrauchsmusterveröffentlichungsnummer 11 438/1981) der Anmelderin, auf dessen Offenbarung ausdrücklich Bezug genommen wird, ist ein Beispiel einer elektroni­ schen Bauelementenserie bekannt, welche Chips wie bei­ spielsweise chipartige Kondensatoren umfaßt, welche vor dem Lötvorgang zeitweilig auf einer Leiterplatte mittels Klebstoff gehalten werden. Diese Serie von elektronischen Bauelementen umfaßt ein Band, welches sich in Längsrichtung erstreckt, einen wärmehärtbaren Klebstoff, der auf eine flache Oberfläche des Sandes aufgebracht ist sowie eine Vielzahl von Chips, welche mittels des wärmeaushärtbaren Klebstoffs auf dem Band gehalten werden. Die Serie elektronischer Bauelemente wird mittels einer geeigneten Transporteinrichtung einer automatischen Chipmontagevorrichtung in Längs­ richtung bewegt, um nacheinander einen jeden der Chips in eine Chipentnahmeposition zu bringen, wonach ein jeder Chip an jeweils der gleichen Position mittels eines in der automatischen Chipmontagevorrichtung vorge­ sehenen Saugkopfs vom Sand entfernt wird. Der entfernte Chip wird dann mittels des Saugkopfs an einer vorbe­ stimmten Position an einer Leiterplatte abgesetzt. Der Chip kann mittels des wärmeaushärtbaren Klebstoffs, der an einer Seite des Chips anhaften kann, wenn der Chip vom Band entfernt wird, temporär an der vorbestimm­ ten Position an der Leiterplatte gehalten werden. Bei den konventionellen Serien elektronischer Bauelemente ist es jedoch schwierig, einen Chip mittels des Saugkop­ fes vom Band zu entfernen oder abzunehmen, nachdem der Chip mit seiner gesamten Bodenfläche mittels des wärmeaushärtbaren Klebstoffs hartnäckig auf der flachen Oberfläche des Sandes gehalten wird. Selbst wenn ein Chip vom Band freikommt, zieht es das Band mittels des Klebstoffs während des Abnehmvorgangs. Hieraus folgt, daß das Band auf benachbarte Chips einwirkt, wenn es elastisch in die ursprüngliche Position zurück­ kehrt, wodurch die Gefahr besteht, daß diese von dem Sand getrennt werden. Zusätzlich besteht die Möglich­ keit, daß der Klebstoff an einer Seite des Chips nicht festklebt, wenn der Chip vom Band entfernt wird, son­ dern vielmehr auf dem Sand verbleibt. Dies macht das sichere Befestigen des Chips auf einer Leiterplatte unmöglich.

Die vorliegende Erfindung wurde im Hinblick auf die vorstehend genannten Nachteile des Standes der Technik konzipiert.

Es ist daher ein Ziel der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zum Montieren von Chips auf eine Leiterplatte zu schaffen, welches unter Verwendung einer Serie elek­ tronischer Bauelemente, die ein Trägerband und eine Vielzahl von auf dem Trägerband mittels Klebstoff gehal­ tenen Chips umfaßt, effizient durchführbar ist.

Ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, ein Chipmontageverfahren der vorstehend genannten Art zu schaffen, welches in der Lage ist, das Entfernen der Chips zusammen mit dem Klebstoff vom Trägerband zu erleichtern, so daß die Chips vor dem Anlöten der Chips auf der Leiterplatte zeitweilig fest auf der Leiterplatte mittels des Klebstoffs gehalten werden.

Das erfindungsgemäße Verfahren zur Chipmontage auf Leiterplatten umfaßt folgende Schritte: Vorbereiten einer Folge bzw. Serie elektronischer Bauelemente, welche ein flexibles Trägerband umfaßt, das sich in Längsrichtung erstreckt, eine Vielzahl von Chips, die auf einer oberen Oberfläche des Trägerbandes unter gleichen Abständen in einer Reihe angeordnet sind, zumindest einen kleinen Vertiefungsabschnitt, der in einer solchen Weise ausgebildet ist, daß er vom Träger­ band an einen Bereich des Trägerbandes, an dem ein jeder Chip angeordnet ist, nach unten ausgebaucht ist und Klebemittel, welche in entsprechenden Vertiefungs­ abschnitten des Trägerbands, auf dem die entsprechenden elektronischen Bauteile angeordnet sind, aufgenommen sind, wobei die Chips auf dem Trägerband mittels der in den entsprechenden Vertiefungsabschnitten angeordne­ ten Klebemitteln gehalten werden; Vorwärtsbewegen der Folge elektronischer Bauelemente, um einen jeden der Chips einer Position zuzuführen, bei der ein jedes Chip vom Trägerband abgenommen wird; Aufnehmen eines jeden Chips vom Trägerband, wenn sich der Chip in der Abnahmeposition befindet, während zumindest ein Vertie­ fungsabschnitt des Trägerbandes, auf dem der Chip gehal­ ten ist, nach oben gedrückt wird, um eine Deformierung des zumindest einen Vertiefungsabschnitts zu bewirken, wodurch das Abnehmen des Chips zusammen mit einem in dem zumindest einen Vertiefungsabschnitt aufgenommenen Klebemittel vom Trägerband erleichtert wird; sowie Plazieren des abgenommenen Chips auf eine Leiterplatte, wodurch der Chip mittels des Klebemittels, welches der Bodenoberfläche des Chips anhaftet, temporär auf der Leiterplatte gehalten werden kann.

Ein jeder der Vertiefungsabschnitte kann in eine im wesentlichen halbkugelförmige Form geformt werden. Wenn der im wesentlichen halbkugelförmig ausgebildete Vertiefungsabschnitt nach oben gedrückt wird, wird er umgekehrt bzw. umgestülpt, derart, daß er sich aktiv in eine nach oben weisende Richtung erstreckt.

Der in jedem der Vertiefungsabschnitte aufgenommene Klebstoff kann aus einem Polymermaterial gebildet sein, welches aus der Gruppe bestehend aus Silicon, Acryl­ harz und einer Mischung hieraus ausgewählt ist und welches bei Erwärmung Adhäsionseigenschaften zeigt. Nachdem der Chip vom Trägerband entfernt worden ist, wird der an der Bodenfläche des abgenommenen Chips anhaftende Klebstoff einer Wärmebehandlung unterzogen, wodurch der Klebstoff Adhäsionseigenschaften aufweist. Die Wärmebehandlung kann durch Anwendung heißer Luft an den Klebstoff durchgeführt werden.

Das Trägerband kann mit einer Vielzahl von Höhlungen, die unter gleichen Abständen entlang der Längsrichtung des Trägerbandes angeordnet sind, versehen sein, um Hohlräume zur Aufnahme von Chips zu bilden. Der zumin­ dest eine Vertiefungsabschnitt ist an einer Bodenfläche einer jeden Höhlung derart ausgebildet, daß er vom Boden der Höhlung nach unten ausgebaucht ist. Weiterhin ist das Klebemittel im Vertiefungsabschnitt einer jeden Höhlung aufgenommen. Desweiteren ist der Chip in einer jeden Höhlung aufgenommen und mittels des im Vertie­ fungsabschnitt der Höhlung aufgenommenen Klebemittels an der Bodenfläche der Höhlung gehalten.

Weitere Aufgaben und Vorteile der vorliegenden Erfin­ dung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung, in der mehrere Ausführungsbeispiele der Erfindung an­ hand der Zeichnung näher beschrieben sind. In der Zeich­ nung zeigen:

Fig. 1 eine schematische Schnittansicht eines Ausfüh­ rungsbeispiels einer gemäß dem erfindungsgemäßen Ver­ fahren hergestellten Folge elektronischer Bauelemente;

Fig. 2A bis 2C schematische Schnittansichten, die zur Erläuterung der Art und Weise der Herstellung der Folge elektronischer Bauelemente gemäß Fig. 1 dienen;

Fig. 3 eine schematische Schnittansicht eines weiteren Ausführungsbeispiels einer nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten Folge elektronischer Bauele­ mente;

Fig. 4 und 5 schematische Bodenansichten von Bei­ spielen von Chips, welche in der in den Fig. 1 und 3 dargestellten Folge elektronischer Bauelemente verwen­ det werden können, wobei die Chips von den in den Fig. 1 und 3 gezeigten Trägerbändern abgenommen worden sind;

Fig. 6A bis 6D schematische Schnittansichten, die zur Erläuterung der Art und Weise des Abnehmens eines Chips vom Trägerband der in Fig. 1 dargestellten Folge elektronischer Bauelemente dienen; und

Fig. 7 eine schematische Ansicht, die zur Erläuterung der Art und Weise des Erwärmens des Klebstoffes dient, welcher aus einem Polymermaterial besteht und an einem vom Trägerband abgenommenen Chip haftet.

In der nachfolgenden Beschreibung bezeichnen gleiche Bezugsziffern gleiche bzw. entsprechende Teile.

In Fig. 1 ist ein Ausführungsbeispiel einer Folge oder Serie 40 elektronischer Bauelemente dargestellt, welche nach dem erfindungsgemäßen Montageverfahren hergestellt ist. Die Folge 40 elektronischer Bauteile umfaßt ein flexibles Trägerband 42, welches aus weichem Kunststoff­ material wie beispielsweise Polypropylen oder derglei­ chen gefertigt ist und welches sich in Längsrichtung erstreckt, wobei das Trägerband 42 eine Vielzahl von kleinen Vertiefungsabschnitten 44 aufweist, welche unter gleichen Abständen in Längsrichtung des Träger­ bandes 42 angeordnet und vom Trägerband 42 nach unten ausgebaucht sind, wobei ein jeder Vertiefungsabschnitt 44 eine im wesentlichen halbkugelförmige Form aufweist, einen Klebstoff 46, der in einem jeden Vertiefungsab­ schnitt 44 des Trägerbandes 42 aufgenommen ist und zum temporären bzw. zeitweiligen Fixieren eines Chips auf einer Leiterplatte dient, und eine Vielzahl von Chips 50, welche mittels der Klebemittel 46 auf entspre­ chenden Bereichen des Trägerbandes 42, an denen die Vertiefungsabschnitte 44 ausgebildet sind, gehalten werden. Das Trägerband 42 umfaßt weiterhin eine Viel­ zahl von Transportperforationen 48, die unter gleichen Abständen entlang der Längsrichtung des Trägerbandes 42 ausgebildet sind. Die Transportperforationen 48 werden verwendet, um einen jeden Chip 50 auf dem Trägerband 42 zu einer Position vorwärts zu bewegen, an der ein Chip 50 vom Trägerband 42 mittels eines (später näher beschriebenen) Saugkopfes abgenommen wird.

Anhand der Fig. 2A bis 2C wird die Art und Weise der Herstellung der in Fig. 1 dargestellten Folge 40 elektronischer Bauelemente beschrieben. In Fig. 2A werden Vertiefungsabschnitte 44 beispielsweise durch Einprägen vorbestimmter Abschnitte eines Trägerband­ materials ausgebildet, und Transportperforationen 48 werden beispielsweise durch Ausstanzen anderer vorbe­ stimmter Bereiche des Trägerbandmaterials hergestellt. Gemäß Fig. 2B wird ein erweichter Klebstoff 46 in einen jeden Vertiefungsabschnitt 44 des Trägerbandes 42 ein­ gefüllt. Sodann werden eine Vielzahl von Chips 50 unter gleichen Abständen in einer Reihe auf dem Trägerband 42 derart angeordnet, daß sie mit dem in die entspre­ chenden Vertiefungsabschnitte 44 eingefüllten Klebstoff 46 in Kontakt kommen, wodurch die Chips 50 mittels des Klebstoffs 46 derart am Trägerband 42 gehalten werden, daß der Klebstoff 46 von außen nicht zugänglich ist.

Fig. 3 zeigt ein weiteres Beispiel einer Folge 42 elek­ tronischer Bauteile, welche gemäß dem erfindungsge­ mäßen Verfahren hergestellt ist. Sei diesem Ausführungs­ beispiel weist das Trägerband 42 eine Vielzahl von unter gleichen Abständen in Längsrichtung des Träger­ bandes 42 angeordneten Höhlungen 54 auf, um Hohlräume zur Aufnahme von Chips 50 zu bilden. Ein kleiner Vertie­ fungsabschnitt 44 ist an einer Unterseite einer jeden Höhlung 54 derart ausgebildet, daß er vom Boden der Höhlung 54 nach unten ausgebaucht ist, wobei in jedem Vertiefungsabschnitt 44 ein Klebstoff 46 aufgenommen ist. Mittels des Klebstoffs 46 wird ein in jeder Höh­ lung 54 aufgenommener Chip 50 auf der inneren Bodenober­ fläche der Höhlung 54 gehalten. Dieses Ausführungsbei­ spiel umfaßt ein zusätzliches Deckband 56, welches auf einer oberen Oberfläche des Trägerbandes 42 haf­ tet, um die entsprechenden Höhlungen 54 abzudecken, das Deckband 56 kann jedoch auch in Fortfall kommen. Sei diesem Ausführungsbeispiel werden die Transportper­ forationen 48 beispielsweise durch Stanzen entsprechen­ der Bereiche der aus Trägerband 42 und Deckband 56 bestehenden Anordnung gebildet.

Das in den Serien 40 elektronischer Komponenten gemäß Fig. 1 und 2 verwendete Klebemittel 46 ist vorzugs­ weise aus einem Polymermaterial gebildet, welches aus der Gruppe bestehend aus Silicon, Acrylharz und einer Mischung hieraus ausgewählt ist und welches bei Erwär­ mung auf ungefähr 80°C Klebeeigenschaften aufweist.

Einige Chips sind mit 3 Anschlüssen 50 a gemäß Fig. 4 versehen oder mit krabbenbeinartigen Anschlüssen 50 a gemäß Fig. 5. Wenn solche Chips 50′ mehrere bzw. viele Anschlüsse aufweisen, so ist es bei der Montage auf eine Leiterplatte wünschenswert, daß die Chips 50′ derart temporär auf der Leiterplatte fixiert werden, daß sie an einer Mehrzahl von Punkten mittels Klebstoff an der Leiterplatte angeheftet werden. Wenn demzufolge solche Chips 50′ nach dem erfindungsgemäßen Verfahren behandelt werden, so ist es wünschenswert, eine Folge 40 elektronischer Bauelemente so zu bauen, daß eine Gruppe kleiner Vertiefungsabschnitte (identisch mit den Abschnitten 44 gemäß Fig. 1 und 3) auf einem Bereich des Trägerbandes ausgebildet wird, auf dem ein jeder Chip 50′ angeordnet werden soll, wobei Klebe­ mittel in den entsprechenden Gruppen von Vertiefungs­ abschnitten aufgenommen werden und die Chips 50′ dann so auf dem Trägerband angeordnet werden, daß sie mit den in den entsprechenden Gruppen von Vertiefungsab­ schnitten aufgenommenen Klebemitteln in Kontakt kommen, so daß sie auf dem Trägerband mittels der Klebemittel gehalten werden. Wenn ein Chip 50′ von der so konstru­ ierten Folge 40 elektronischer Bauelemente in der im folgenden zu beschreibenden Weise abgenommen wird, so werden die Klebemittel 46 in einem Zustand, in dem sie an der Bodenoberfläche des abgenommenen Chips 50 wie in den Fig. 4 und 5 dargestellt anhaften, eben­ falls vom Trägerband abgenommen. Selbst wenn daher Chips 50 mit Anschlüssen 50 a gemäß Fig. 4 und 5 verwendet werden, ist es möglich, diese Chips 50′ auf einer Leiterplatte sicher und fest zeitweilig zu fixie­ ren.

Die in Fig. 1 und 3 dargestellte Folge 40 elektroni­ scher Bauelemente wird auf eine nicht dargestellte Spule aufgewickelt. Die Spule mit der aufgewickelten Folge 40 elektronischer Bauelemente wird beim Gebrauch in einer nicht dargestellten Vorrichtung zum automati­ schen Montieren von Chips auf Leiterplatten instal­ liert. In der Montagevorrichtung kommt eine geeignete Transporteinrichtung, beispielsweise die Zähne eines Transportrades, mit den Transportperforationen 48 der Folge 40 elektronischer Bauelemente in Eingriff, um die Folge 40 elektronischer Bauelemente bei der Rota­ tion des Transportrades von der Spule abzuziehen, wo­ durch ein jeder Chip 50 oder 50′ auf dem Trägerband 42 in eine Position vorwärtsbewegt wird, bei der ein jeder Chip 50 oder 50′ auf dem Trägerband 42 vom Träger­ band 42 abgenommen wird. In solchen Fällen, in denen Bauelementenserien 40 gemäß Fig. 3 benutzt werden, wird das Deckband 56 vom Trägerband 42 mittels bei­ spielsweise einer Aufnahmewalze oder einer anderen geeigneten Einrichtung abgezogen, während die Folge 40 elektronischer Bauelemente zu der Chipabnahmeposi­ tion bewegt wird.

Unter Bezugnahme auf Fig. 6 wird die Art und Weise des Entfernens der Chips 50 vom Trägerband 42 der Bau­ elementenfolge 40 gemäß Fig. 1 beschrieben. In Fig. 6 bezeichnet die Bezugsziffer 300 einen Saugkopf, der in einer (nicht dargestellten) automatischen Chipmon­ tagevorrichtung enthalten ist und dazu dient, die Chips 50 einer nach dem anderen mittels Saugwirkung von der Folge 40 elektronischer Bauelemente abzunehmen und sie auf eine Leiterplatte zu plazieren. Der Saugkopf 300 ist mit einer (nicht dargestellten) Vakuumquelle verbunden, um die Chips 50 nacheinander von der Folge 40 elektronischer Bauteile abzusaugen. Weiterhin kann der Saugkopf 300 bezüglich der Folge 40 elektronischer Bauteile und bezüglich einer Leiterplatte vertikal bewegt werden. Weiterhin ist der Saugkopf 300 zwischen einer Position X 1, bei der die Chips 50 vom Trägerband 42 der Folge 40 elektronischer Bauteile entfernt werden und einer Position X 2, bei der jeder der so abgenomme­ nen Chips 50 auf einer Leiterplatte montiert wird, bewegbar und befindet sich normalerweise in einer Posi­ tion direkt oberhalb der Chipabnahmeposition X 1. Die vorstehend erwähnten Bewegungen des Saugkopfes werden mittels irgendeiner geeigneten Einrichtung, beispiels­ weise mittels hin- und hergehender Zylindereinrichtun­ gen, durchgeführt. Unterhalb der Chipabnahmeposition X 1 ist ein Ausstoßzapfen 302 angeordnet, der bezüglich der Folge 40 elektronischer Bauteile in vertikaler Richtung bewegbar ist. Der Ausstoßzapfen 302 befindet sich normalerweise in einer unteren Stellung. In Fig. 6A wird die Folge 40 elektronischer Bauteile von der nicht dargestellten Spule, auf die die Folge 40 aufge­ wickelt ist, mittels der nicht dargestellten Transport­ einrichtung abgezogen und in Längsrichtung vorwärts bewegt, wodurch der vorderste Chip 50 auf dem Träger­ band 42 die Chipabnahmeposition X 1 erreicht. Zu diesem Zeitpunkt wird der Saugkopf 300 nach unten bewegt, um mit seinem unteren Ende mit dem Chip 50 in Eingriff zu kommen, und dann hält der Saugkopf den Chip 50 mit­ tels Saugwirkung, wie dies in Fig. 6B dargestellt ist. Sodann wird der Saugkopf 300, der den Chip 50 hält, nach oben bewegt, um den Chip 50 vom Trägerband 42 abzunehmen.

Gleichzeitig mit der nach oben gerichteten Bewegung des Saugkopfes 300 wird der Ausstoßzapfen 302 nach oben bewegt, um einen Vertiefungsabschnitt 44 des Trä­ gerbandes 42, auf dem der Chip 50 mittels des im Ver­ tiefungsabschnitt befindlichen Klebstoffs gehalten ist, nach oben zu drücken. Zu diesem Zeitpunkt wird aufgrund der nach oben gerichteten Bewegung des Ausstoß­ zapfens 302 der Vertiefungsabschnitt 44 umgekehrt bzw. umgestülpt, derart, daß sich der Bodenabschnitt des Vertiefungsabschnitts 44 aktiv nach oben erstreckt, wie dies in Fig. 6C gezeigt ist, nachdem das Trägerband 42, wie oben beschrieben, aus flexiblem Kunststoffma­ terial besteht. Aufgrund der nach oben gerichteten Bewegung des Saugkopfes 300 (vergleiche Fig. 6D) wird auf diese Weise der Chip 50 in einfacher Weise vom Trägerband 42 abgenommen. Selbstverständlich wird das Klebemittel 46 ebenfalls vom Trägerband 42 abgenommen, wobei es an der Bodenfläche des Chips 50 haftet. Hier­ nach wird der Saugkopf 300, der den Chip 50 mittels Saugwirkung hält, in die Chipmontageposition X 2 bewegt, um den Chip 50 auf einer Leiterplatte 400 zu plazieren (Fig. 7), wodurch der Chip 50 mittels des Klebstoffs 46, der an der Bodenoberfläche des Chips 50 haftet, temporär auf die Leiterplatte 400 aufgeklebt wird. In Fällen, in denen der Klebstoff 46 wie oben beschrie­ ben aus einem Polymermaterial besteht, wird der an der Bodenoberfläche des Chips 50 klebende Klebstoff 46 einer Wärmebehandlung unterzogen, bevor der Saugkopf 300 nach unten bewegt wird, um den Chip 50 auf der Leiterplatte 400 zu plazieren. Die Wärmebehandlung kann unter Verwendung von Heißluft durchgeführt werden, die von einer Heißluftdüse 304 gemäß Fig. 7 ausgestoßen wird. Die Wärmebehandlung kann durchgeführt werden, indem als Heißluft Luft verwendet wird, die auf eine Temperatur von ungefähr 80°C erwärmt ist, wodurch der Klebstoff 46 Adhäsion aufweist. Die Wärmebehandlung könnte auch unter Verwendung einer Wärmestrahleinrich­ tung, eines Heizofens oder einer Heizung durchgeführt werden.

In Fällen, wo ein Chip 50′ gemäß Fig. 4 und 5 vom Trägerband 42, welches Chips 50′ trägt, entfernt wird, kann eine Gruppe von Vertiefungsabschnitten des Träger­ bandes, auf dem der Chip 50′ gehalten ist, mittels einer Mehrzahl von Ausstoßzapfen entsprechend der An­ zahl der Vertiefungsabschnitte in der vorbeschriebenen Weise nach oben gedrückt werden.

Das vorstehend beschriebene Verfahren wird wiederholt, um eine vorbestimmte Anzahl von Chips auf einer Leiter­ platte temporär zu fixieren. Hiernach wird die Leiter­ platte einer Lötstation zugeführt. Im Lötschritt werden die Chips in praktischer Weise mittels Auflöten äußerer Anschlüsse der Chips auf die Leiterplatte an der Leiter­ platte befestigt.

Aus dem vorstehenden wird deutlich, daß das erfindungs­ gemäße Verfahren zur Montage von Chips auf Leiterplat­ ten in der Lage ist, Chips zusammen mit Klebeelementen in einfacher Weise von einer Serie elektronischer Bau­ elemente abzunehmen, um sie mittels der Klebeelemente, die an den Bodenflächen der abgenommenen Chips haften, an der Leiterplatte temporär zu fixieren.

Claims (8)

1. Verfahren zum Montieren oberflächenmontierbarer elektro­ nischer Bauelemente (SMD-Bauelemente) auf einer Leiter­ platte,
gekennzeichnet durch folgende Schritte:
Vorbereiten einer Bauelementenserie, die ein flexibles Trägerband umfaßt, welches sich in einer Längsrichtung erstreckt, eine Vielzahl von SMD-Bauelementen, die auf einer oberen Oberfläche des Trägerbandes unter gleichen Abständen in einer Reihe angeordnet sind, zumindest einen kleinen Vertiefungsabschnitt, der so ausgebildet ist, daß er an einem Bereich des Träger­ bandes, an dem jeweils ein Bauelement angeordnet ist, nach unten ausgebaucht ist sowie Klebemittel, die in den entsprechenden Vertiefungsabschnitten des Trägerban­ des, auf dem die entsprechenden elektronischen Bauele­ mente angeordnet sind, aufgenommen sind, wobei die elektronischen Bauelemente auf dem Trägerband mittels der in den entsprechenden Vertiefungsabschnitten aufge­ nommenen Klebemittel gehalten sind,
Vorwärtsbewegen der Bauelementenserie, um jedes der elektronischen Bauelemente zu einer Position zu bewe­ gen, bei der ein jedes der elektronischen Bauelemente vom Trägerband abgenommen wird,
Abnehmen eines jeden elektronischen Bauelements von der Bauelementenserie, wenn das elektronische Bauele­ ment sich in der Abnahmeposition befindet, während zumindest ein Vertiefungsabschnitt des Trägerbands, auf dem das elektronische Bauelement gehalten ist, nach oben gedrückt wird, um den zumindest einen Vertie­ fungsabschnitt (44) zu deformieren, wodurch das Entfer­ nen des elektronischen Bauelements zusammen mit dem in dem zumindest einen Vertiefungsabschnitt aufgenomme­ nen Klebemittel vom Trägerband erleichtert wird und Plazieren des abgenommenen elektronischen Bauelements auf einer Leiterplatte bzw. einer gedruckten Schaltung, wodurch das elektronische Bauelement mittels des Klebe­ mittels, das an der Bodenfläche des elektronischen Bauelements haftet, temporär auf der Leiterplatte gehal­ ten werden kann.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein jeder Vertiefungsabschnitt in eine im wesentli­ chen halbkugelförmige Form geformt wird und daß der Schritt des nach oben Drückens des zumindest einen Vertiefungsabschnitts des Trägerbands, auf dem das elektronische Bauteil gehalten ist, um den zumindest einen Vertiefungsabschnitt zu deformieren, den Schritt umfaßt, den zumindest einen Vertiefungsabschnitt umzu­ drehen bzw. umzustülpen derart, daß er aktiv nach oben vorsteht.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Klebemittel aus einem Polymermaterial gebildet werden, welches aus der Gruppe bestehend aus Silicon, einem Acrylharz und einer Mischung hieraus ausgewählt ist und welches die Eigenschaft hat, bei Erwärmung Adhäsion aufzuweisen, und daß es weiterhin den Schritt umfaßt, nach dem Abnehmen des elektronischen Bauele­ ments das Klebemittel, welches an der Bodenfläche des abgenommenen elektronischen Bauelements haftet, einer Wärmebehandlung zu unterziehen, damit das Klebemittel Klebeeigenschaften aufweist.

4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Schritt, das Klebemittel einer Wärmebehandlung zu unterziehen, dadurch durchgeführt wird, daß das Klebemittel mit heißer Luft behandelt wird.

5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß auf dem Trägerband eine Vielzahl von Höhlungen unter gleichen Abständen in Längsrichtung des Träger­ bands ausgebildet werden, um Hohlräume zur Aufnahme der elektronischen Bauelemente zu bilden, wobei am Boden einer jeden Höhlung zumindest ein kleiner Ver­ tiefungsabschnitt derart ausgebildet wird, daß er vom Boden der Höhlung nach unten ausgebaucht ist, wobei in zumindest einem kleinen Vertiefungsabschnitt einer jeden Höhlung ein Klebstoff aufgenommen ist, und wobei in jeder Höhlung ein elektronisches Bauteil aufgenommen ist und mittels des in zumindest einem kleinen Vertie­ fungsabschnitt der Höhlung aufgenommenen Klebstoffs an der Bodenfläche der Höhlung gehalten wird.

6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß jeder Vertiefungsabschnitt in eine im wesentlichen halbkugelförmige Form geformt ist und daß der Schritt des nach oben Drückens zumindest eines Vertiefungsab­ schnitts des Trägerbandes, auf dem das elektronische Bauelement gehalten wird, um den zumindest einen Vertie­ fungsabschnitt zu deformieren, den Schritt umfaßt, den zumindest einen Vertiefungsabschnitt umzudrehen bzw. umzustülpen derart, daß er sich aktiv nach oben erstreckt.

7. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Klebemittel aus einem Polymermaterial gebildet werden, welches aus der Gruppe bestehend aus Silicon, einem Acrylharz und einer Mischung hieraus besteht und bei Erwärmung Klebeeigenschaften aufweist, und daß es weiterhin den Schritt umfaßt, nach dem Abnehmen des elektronischen Bauelements das Klebemittel, welches an der Bodenfläche des abgenommenen elektronischen Bauelements haftet, einer Wärmebehandlung zu unterzie­ hen, um es klebend zu machen.

8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Schritt, das Klebemittel einer Wärmebehandlung zu unterziehen, durch Zuführen von Heißluft zum Klebe­ mittel vollzogen wird.