DE2949604C2

DE2949604C2 - Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Tragvorrichtung für elektronische Bauelemente

Info

Publication number: DE2949604C2
Application number: DE2949604A
Authority: DE
Inventors: Tadashi Katano Kubota; Akio Yamagami
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1978-12-11
Filing date: 1979-12-10
Publication date: 1984-09-13
Also published as: DE2949604A1; JPS633480B2; JPS5578600A; US4253291A

Description

dadurch gekennzeichnet, daß

e) zuerst die Transportzähne mit den Perforationslöchern in Eingriff gebracht werden und dann

die Anschlußdrähte der elektronischen Bauelemente in den vorgegebenen Positionen mittels Führungsgliedern auf das Tragband gebracht werden, die in diesen Positionen an der sich drehenden Trommel angeordnet sind.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Verklebung durch Hitzehärtung eines Kunstharzklebers erfolgt.

3. Vorrichtung zur Herstellung einer Tragvorrichtung für elektronische Bauelemente, enthaltend:

a) eine erste Bandzufuhreinrichtung, um ein Tragband einer Verarbeitungsstation zuzuführen,

b) ein Stanzwerkzeug zur Herstellung von Perforationslöchern mit einem vorgegebenen Abstand auf dem Tragband,

c) eine Förderbahn zur Zufuhr elektronischer Bauelemente zu der Verarbeitungsstation und zum aufeinanderfolgenden Aufbringen der elektronischen Bauelemente auf das Tragband in der Verarbeitungsstation,

d) eine sich drehende Trommel, die an ihrem Außenumfang mehrere Transportzähne zum Eingriff in die Perforationslöcher aufweist,

e) eine zweite Bandzufuhreinrichtung, um ein Klebeband auf das Tragband und die Anschlußdrähte der Bauelemente in einer Position nach der Verarbeitungsstation aufzubringen, und

f) eine Druckrolle (16), um das Klebeband (9) auf das Tragband (8) unter Druck aufzukleben, wobei die Anschlußdrähte zwischen den Bändern liegen,

gekennzeichnet durch

g) mehrere an der Trommel (11) angeordnete Führungsglieder (15) zum Festlegen der Positionen der Anschlußdrähte (6) der elektronischen Bauelemente (7) beim Aufbringen auf das Tragband (8).

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung einer Tragvorrichtung für elektronische Bauelemente gemäß dem Oberbegriff des ersten Verfahrens- bzw. Vorrichtungsanspruches.

Die FR-PS 15 29 678 beschreibt ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung von Tragvorrichtungen für elektronische Bauelemente der eingangs genannten Art. Bei dem bekannten Verfahren werden in das Tragband Perforationslöcher eingestanzt, um die elektronischen Bauelemente darin zu positionieren. Abgesehen davon, daß das Tragband durch diese großflächigen Perforationslöcher geschwächt wird, werden die Bauelemente in diesen Perforationslöchern nicht genau genug positioniert, um anschließend in elektronischen Schaltungen untergebracht zu werden. Dieser Zweck ist bei dem bekannten Verfahren auch nicht angestrebt, weil es hier lediglich um die Verpackung der Bauelementegeht.

Der Erfindung liegt demgegenüber die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung einer Tragvorrichtung für elektronische Bauelemente zu schaffen, bei der eine genaue Zuordnung der Position der elektronischen Bauelemente und der Perforationslöcher auf dem Tragband möglich ist, ohne daß das Tragband andere Perforationslöcher als die für den Transport der Tragvorrichtung erforderlichen Perforationslöcher aufweist.

Diese Aufgabe wird durch die in dem ersten Verfahrensanspruch bzw. dem ersten Vorrichtungsanspruch angegebenen Merkmale gelöst, während "orteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung in den Unteransprüchen charakterisiert sind.

Bei der Erfindung werden die elektronischen Bauelemente mit ihren Anschlußdrähten auf einem Tragband mit Hilfe eines Klebebandes fixiert, wobei das Tragband nur Perforationslöcher aufweist und die Positionierung der elektronischen Bauelemente durch Führungsglieder erfolgt, die an den Anschlußdrähten der elektronischen Bauelemente selbst angreifen. Dadurch ergibt sich eine so genaue Positionierung der Bauelemente, daß diese unmittelbar in einer Verarbeitungsstation verarbeitet werden können, in der die Bauelemente in elektronische Schaltungen eingesetzt werden. Die Tragvorrichtung ist äußerst einfach aufgebaut und hat außer den für den Transport erforderlichen Perforationslöchern keine weiteren .Schwächungspunkte.

Ausführungsbeispiele der F.rl'indung werden anhand der Zeichnung beschrieben.
IZs zeigt

F i g. I eine Draufsicht auf eine Tragvorrichtung für elektronische Bauelemente:

F i g. 2 einen Schnitt durch die Tragvorrichtung von gen.

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F i g. 3 eine Draufsicht auf eine Vorrichtung zur Herstellung der Tragvorrichtung nach F i g. 1 und Fig. 2;

F i g. 4 eine Draufsicht auf die Vorrichtui ig von F i g. 3 entlang dem Pfeil A von F i g. 3;

F i g. 5 eine Draufsicht auf eine weitere Tragevorrichtung für elektronische Bauelemente; und

F i g. 6 einen Schnitt durch die Trage vorrichtung von F ig. 5.

Mehrere elektronische Bauelemente 7, beispielsweise Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten, Dioden, Transistoren und dgl, die jeweils auf derselben Seite parallel zueinander vsrlaufende Anschlußdrähte 6 haben, werden mit ihren Anschlußdrähten 6 auf ein Tragband 8 mit Hilfe eines Klebebandes 9 aufgeklebt, welches auf dem Tragband 8 so aufgebracht wird, daß es Perforationslöcher 10 auf dem Tragband 8 nicht überdtckt, wie dies in den F i g. 1 und 2 gezeigt ist. Auf diese Weise wird die Tragvorrichtung gebildet

In Fig.3 ist die Vorrichtung zur Herstellung der Tragvorrichtung für elektronische Bauelemente gezeigt, wobei das Tragband S von der linken Seite von F i g. 3 zugeführt und von einem Stanzwerkzeug 13 gelocht wird, so daß die Perforationslöcher 10 nacheinander unter vorgegebenem Abstand voneinander gebildet werden. Das gelochte Tragband 8 wird durch Eingriff von Transportzähnen 12 in die Perforationslöcher 10 nach rechts bewegt. Die Transportzähne 12 sind auf einer Trommel 11 unter vorgegebenem Abstand angeordnet. Die Trommel 11 dreht sich im Gegenuhrzeigersinn, wie durch den Pfeil angedeutet ist.

Die elektronischen Bauelemente 7 werden nacheinander von links her über eine Führungsbahn 20 nach rechts transportiert und werden einzeln durch einen Stößel 14 nach oben geschoben, der sich vor und zurück bewegt. Wenn der Stößel 14 sich nach vorwärts bewegt, werden die Anschlußdrähte 6 der elektronischen Bauelemente 7 durch Führungsglieder 15 geführt, die als Vorsprünge an der Trommel 11 ausgebildet sind. Da die Führungsglieder 15 zwischen den Transportzähnen 12 mit einer genauen Position in bezug auf die Trommel vorgesehen sind, werden die elektronischen Bauelemente, die vorwärts auf das Tragband 8 geschoben werden, in den richtigen Positionen in bezug auf die Perforationslöcher 10 positioniert. Eine bogenförmige Deckplatte 22 führt die elektronischen Bauelemente 7 derart, daß sie von den Führungsgliedern 15 nicht herunterfallen.

Ein Klebeband 9 wird durch eine Druckrolle 16 von rechts nach links in F i g. 3 zugeführt und auf das Tragband 8 gedrückt, indem beide Bänder zwischen der Trommel 11 und der Druckrolle 16 eingeklemmt werden. Durch den Druck der Druckrolle 16 wird das Klebeband 9 auf das Tragband 8 aufgeklebt, so da3 die Anschlußdrähte 6 der elektronischen Bauelemente 7 auf dem Tragband 8 fixiert sind. Das Klebeband wird so aufgebracht, daß die Perforationslöcher 10 nicht abgedeckt werden. Der Grund, warum die Klebeposition des Klebebandes 9 so gewählt wird, daß es die Perforationslöcher 10 nicht abdeckt, ist folgender: Es soll vermieden werden, daß die Perforationslöcher 10 aus dem Klebeband gestanzt werden müssen, und daß die Perfonitionslöcher 10 auf dem Tragband 8 und auf dem Klebeband 9 miteinander ausgerichtet werden müssen.

Die Verklebung kann durch Hitzeaushärtung einer dünnen Schicht eines Kunstharzklebers oder durch ein anderes, an sich bekanntes, geeignetes Verfahren erfol

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65 Auf diese Weise sind die elektronischen Bauelemente 7 auf dem Tragband 8 aufgeklebt, welches die Perforationslöcher unter vorgegebenen Abständen aufweist Die Positionen der Bauelemente 7 in bezug auf die Positionen der Perforationslöcher 10 sind mit hinreichender Genauigkeit festgelegt, da sowohl die Perforationslöcher 10 als auch die Anschlußdrähte 6 der elektronischen Bauelemente in ihren Positionen f enau durch die genaue Beziehung der Positionen der Transportzähne 12 und der Führungsglieder 15 definiert sind.

Wie aus der vorhergehenden Beschreibung des Ausführungsbeispiels hervorgeht, wird die Genauigkeit der Positionen der Perforationslöcher und der Anschlußdrähte der elektronischen Bauelemente hinreichend dadurch gesteuert, daß die Trommel mit den Transportzähnen 12, die in die Perforationslöcher 10 eingreifen, und mit den Führungsgliedern 15 auf ihrer zylindrischen Außenfläche verwendet wird. Da das Tragband 8 durch Eingriff der Transportzähne 12 in die Perforationslöcher 10 transportiert wird, wirkt die Kraft zum Antreiben des Tragbandes 8 nicht auf die Anschlußdrähte, so daß die Anschlußdrähte frei von einer äußeren Krafteinwirkung sind. Da ferner ein verhältnismäßig schmales Klebeband 9 verwendet wird, kann die Herstellung der Tragevorrichtung für die elektronischen Bauelemente und damit auch die Herstellung der Bauelemente selbst erheblich kostengünstiger gestaltet werden.

Die F i g. 5 und 6 zeigen ein anderes Beispiel der Tragvorrichtung, wobei zwei parallele Klebebänder 9,9' auf ein Tragband 8 aufgebracht werden, um die Anschlußdrähte 6 der elektronischen Bauelemente 7 zu fixieren.

Die Form der Führungsglieder 15 ist nicht auf Vorsprünge begrenzt. Es können auch Ausnehmungen als Führungsglieder dienen.

Hierzu 2 Blatt Zeichnungen

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Claims

Patentansprüche:

1. Verfahren zur Herstellung einer Tragvorrichtung für eine Vielzahl elektronischer Bauelemente, bei dem

a) Perforationslöcher auf einem Tragband unter vorgegebenem Abstand zueinander angeordnet werden,

b) das Tragband durch Eingriff von Transportzähnen, die auf einer sich drehenden Trommel angeordnet sind, in die Perforationslöcher transportiert wird,

c) elektronische Bauelemente in vorgegebenen Positionen auf das Tragband aufgebracht werden,

d) wenigstens ein Klebeband auf das Tragband derart aufgeklebt wird, daß die Anschlußdrähte der elektronischen Bauelemente auf dem Tragband gehalten und die Perforationslöcher freigelassen werden.

4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Führungsglieder (15) aus Vorsprüngen bestehen, auf deren beiden Seiten jeweils ein Anschlußdraht eines Bauelementes zu liegen kommt.

5. Vorrichtung nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daOI die Führungsglieder (15) in konstantem Abstand von den Transportzähnen (12) auf der Trommel (11) angeordnet sind.

6. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Druckrolle (16) heizbar ist, um das Klebeband (9) zur Hitzeaushärtung eines Kunstharzklebers aufzuheizen.