DE3805572C2 - Trägerband für elektronische Bauelemente sowie Verfahren zum Herstellen einer Folge von elektronischen Bauelementen - Google Patents

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Trägerband für elek­ tronische Bau- bzw. Schaltungselemente und auf ein Verfahren zum Herstellen einer Folge von elektronischen Bau- bzw. Schaltungselementen. Insbesondere bezieht sich die Erfindung auf ein Trägerband für oberflächen­ montierte elektronische Bauelemente (SMD-Bauelemente), die dazu vorgesehen sind, auf einer gedruckten Leiter­ platte durch Löten starr befestigt zu werden, während sie auf der gedruckten Leiterplatte mittels einer Klebe­ einrichtung provisorisch gehalten werden, sowie auf ein Verfahren zum Herstellen einer Folge oder Serie von elektronischen Bauelementen der vorgenannten Art.

Im allgemeinen wird die Befestigung eines SMD-Bauele­ ments auf einer Leiterplatte mittels Löten so durchge­ führt, daß eine erste vorbestimmte Zahl elektronischer Bauelemente an vorbestimmten Positionen auf der Leiter­ platte provisorisch gehalten werden und dann mittels Löten in stabiler Weise auf der Leiterplatte befestigt werden. Das vor dem Lötvorgang durchgeführte provisori­ sche oder temporäre Halten der elektronischen Bauele­ mente auf der Leiterplatte erfolgt im allgemeinen mit­ tels eines Klebstoffs.

Ein Beispiel einer Serie bzw. Folge elektronischer Bauelemente, die vor dem Lötvorgang mittels eines Kle­ bers provisorisch auf der Leiterplatte gehalten werden, ergibt sich beispielsweise aus dem japanischen Ge­ brauchsmuster Nr. 11438/1981 (TDK Corporation), auf dessen Offenbarung hier ausdrücklich Bezug genommen wird. Die Bauelementenfolge umfaßt ein Band, das sich in Längsrichtung erstreckt und auf dessen Oberfläche ein wärmehärtbarer Klebstoff aufgebracht ist, wobei eine Vielzahl elektronischer Bauelemente auf der Band­ oberfläche mittels des Klebstoffs gehalten sind. Die elektronischen Bauelemente werden auf die Leiterplatte beispielsweise mittels eines Montagekopfes einer Bauele­ menten-Montagevorrichtung montiert. Jedes auf dem Band gehaltene elektronische Bauelement kann vom Band mit­ tels des Montagekopfes entfernt werden, um mittels des Klebstoffs provisorisch an der Leiterplatte gehal­ ten zu werden. Bei den konventionellen Bauelementense­ rien mit wärmehärtbarem Klebstoff weist der wärmehärt­ bare Klebstoff stets eine Adhäsion auf und ist auf einer flachen Oberfläche des Bandes aufgebracht, so daß die Möglichkeit besteht, daß Schmutz und/oder Staub direkt am Klebstoff kleben kann. Zusätzlich ist der Klebstoff stets klebrig, so daß die Bauelementenfolge unhandlich ist. Weiterhin ist es auch schwierig, die elektronischen Bauelemente mittels des Montagekopfes vom Band zu lösen oder abzunehmen, nachdem der Kleb­ stoff an den gesamten Bodenflächen der elektronischen Bauelemente klebt und sie daher auf dem Band in einem solchen Umfang hält, der ausreichend ist, um ein leich­ tes Abnehmen zu verhindern. Selbst wenn ein elektroni­ sches Bauelement vom Band entfernt wird, zieht es das Band während des Abnehmens mittels des Klebers. Wenn das Band elastisch in seine ursprüngliche Position zurückkehrt, so wirkt das Band auf die elektronischen Bauelemente neben dem gerade abgenommenen Bauelement dahingehend, daß diese vom Band getrennt werden. Weiter­ hin besteht die Möglichkeit, daß der Klebstoff auf dem Band verbleibt und nicht am Bauelement festklebt, wenn dieses vom Band abgenommen wird, so daß das elek­ tronische Bauelement nicht stabil provisorisch auf der Leiterplatte gehalten werden kann, wenn es mittels des Montagekopfes auf die Leiterplatte aufgesetzt wird.

Im allgemeinen sind die Bauelementenserien der obenbe­ schriebenen Art zur Lagerung und zum Transport spiral­ förmig beispielsweise auf eine Spule aufgewickelt. Es ist daher notwendig zu verhindern, daß die elektroni­ schen Bauelemente aufgrund äußerer Kräfte beschädigt werden und sich vom Band lösen, wenn die Bauelementen­ serie auf die Spule aufgewickelt wird.

Die DE 33 26 132 C2 offenbart ein Trägerband gemäß dem Oberbegriff des An­ spruchs 1 und betrifft ein Verfahren zum Halten kleindimensionierter elektrischer und/oder elektronischer Elemente an einem eine Ablöseschicht aufweisenden Trä­ gerband, das auf einer Seite mit doppelseitigem Klebstoff versehen wird, auf dem die einzelnen elektrischen und/oder elektronischen Elemente in Aufeinanderfolge angeklebt werden, wonach das Trägerband zu einer Rolle aufgewickelt wird. Jedes anzuklebende elektrische und/oder elektronische Element wird mittels eines einzel­ nen Klebekittauftragsstückes auf der die Ablöseschicht aufweisenden Seite des Trägerbandes angeklebt. Die Klebekittauftragsstücke haften somit an den Elemen­ ten besser als auf dem Trägerband.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das Trägerband gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 so weiterzubilden, daß einerseits ein festes Halten der elektroni­ schen Bauteile auf dem Bandkörper gewährleistet ist und andererseits die elektri­ schen Bauteile zusammen mit dem Klebemittel leicht und sicher abgenommen werden können, wobei gleichzeitig auch verhindert werden soll, daß Schmutz und Staub an dem Klebemittel anhaften. Weiterhin soll ein geeignetes Verfahren zur Herstellung einer entsprechenden Bauelementeserie angegeben werden.

Diese Aufgabe wird durch den Gegenstand der unabhängigen Ansprüche 1 und 5 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen ergeben sich aus den jeweiligen Unteransprü­ chen.

Im folgenden werden mehrere bevorzugte Ausführungsbei­ spiele der Erfindung anhand der Zeichnung näher be­ schrieben. In der Zeichnung zeigen:

Fig. 1A eine vertikale Schnittansicht eines Bandkörpers eines Trägerbandes gemäß einem ersten Ausführungsbei­ spiel der Erfindung.

Fig. 1B eine vertikale Schnittansicht des Trägerbandes gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung,

Fig. 2 eine vertikale Schnittansicht des Trägerbandes gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung, wobei das Trägerband eine Vielzahl von elektronischen Bauelementen, die auf dem Bandkörper gehalten sind, umfaßt, wodurch eine Bauelementenserie gebildet wird,

Fig. 3 eine schematische Ansicht eines Beispiels einer Vorrichtung, die zur Durchführung eines Verfahrens zur Herstellung einer erfindungsgemäßen Bauelementen­ serie verwendet wird.

Fig. 4 eine schematische Ansicht eines weiteren Bei­ spiels einer Vorrichtung, die zur Durchführung eines Verfahrens zur Herstellung einer Bauelementenserie gemäß der Erfindung verwendet wird,

Fig. 5 und Fig. 6 Ansichten von unten, die Beispiele eines elektronischen Bauelements zeigen, das bei der in Fig. 2 dargestellten Bauelementenserie verwendet werden kann, wobei Bauelemente gezeigt sind, die von der Bauelementenserie entfernt worden sind,

Fig. 7A bis Fig. 7D schematische Ansichten, die zur Erläuterung der Art und Weise des Entfernens eines elektronischen Bauelements von einer Bauelementenserie gemäß Fig. 2 dienen,

Fig. 8 eine schematische Ansicht, die zur Erläuterung der Art und Weise des Erwärmens der Klebemittel an dem elektronischen Bauteil dient, welches von der Bau­ elementenserie entfernt wurde,

Fig. 9A bis Fig. 9C vertikale Schnittansichten von alternativen Ausgestaltungen der Bauelementenserie gemäß Fig. 2,

Fig. 10A und Fig. 10B vertikale Schnittansichten, die zur Erläuterung der Art und Weise der Herstellung der Bauelementenserie gemäß Fig. 9C dienen,

Fig. 11A bis Fig. 11D vertikale Schnittansichten, die zur Erläuterung der Art und Weise des Entfernens eines elektronischen Bauelements von einer Bauelementenserie gemäß Fig. 9C dienen.

In den Figuren bezeichnen gleiche Bezugsziffern gleiche oder entsprechende Teile.

Gemäß der vorliegenden Erfindung umfaßt ein Trägerband für SMD-Bauelemente im allgemeinen einen Bandkörper, der sich in Längsrichtung erstreckt sowie Klebemittel, die auf den Bandkörper aufgebracht sind und dazu die­ nen, die elektronischen SMD-Bauelemente auf einer Lei­ terplatte provisorisch zu halten. Die Klebemittel sind aus einem Material gebildet, das bei normaler Tempera­ tur keinerlei Adhäsion aufweist und Adhäsion aufweist, sobald es erwärmt bzw. erhitzt wird. Beispielsweise kann das Material aus einem Polymer-Material bestehen, welches aus der Gruppe gewählt ist, die aus Silicon, Acrylharz oder einer Mischung hieraus besteht, welche bei Erwärmung Adhäsionseigenschaften aufweist.

Es wird nunmehr auf die Fig. 1 und 2 Bezug genommen. Gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung umfaßt ein Trägerband 40 für SMD-Bauelemente einen flexiblen Bandkörper 42, der aus weichem Kunststoffma­ terial wie beispielsweise Polypropylen gefertigt ist, sich in einer Längsrichtung erstreckt und mit einer Vielzahl von relativ kleinen Vertiefungen 44 versehen ist, die im wesentlichen halbkugelförmig ausgebildet sind und in Längsrichtung des Bandkörpers 42 voneinan­ der unter gleichen Abständen beabstandet sind. Weiter­ hin umfaßt das Trägerband 40 Klebemittel 46, die dazu dienen, die SMD-Bauelemente provisorisch auf einer Leiterplatte zu halten. Die Klebemittel 46 sind aus einem Polymermaterial gebildet, welches aus der Gruppe bestehend aus Silicon, einem Acrylharz und Mischungen hieraus ausgewählt ist, welches bei einer Erhitzung auf relativ niedrige Temperaturen wie ungefähr 80 Grad Celsius eine Adhäsion aufweist. Die Klebemittel 46 sind in jeder der Vertiefungen 44 aufgenommen. Auch kann der Bandkörper 42 mit einer Vielzahl von Zuführ­ perforationen 48 versehen sein, die sich unter gleichen Abständen in Längsrichtung des Bandkörpers 42 erstrec­ ken. Die Zuführperforationen 48 werden dazu verwendet, die SMD-Bauelemente, die auf dem Trägerbandkörper 42 gehalten werden sollen, einem Montagekopf einer Vor­ richtung zur Montage der elektronischen Bauelemente auf eine Leiterplatte zuzuführen, wie dies später be­ schrieben wird. In Fig. 2 umfaßt der Bandkörper 42 eine Vielzahl von SMD-Bauelemente 50 wie beispielsweise Kondensatoren und dergleichen, die auf dem Bandkörper 42 in einer Reihe in Längsrichtung gehalten werden, so daß sie eine Bauelementenserie 40' darstellen. Insbe­ sondere wird ein jedes elektronische Bauelement 50 auf dem Trägerbandkörper 42 durch das Klebemittel 46 gehalten, das in jeder Vertiefung 44 des Trägerbandkör­ pers 42 aufgenommen ist. Ein festes Halten der elektro­ nischen Bauelemente 50 auf dem Trägerbandkörper 42 kann dadurch erreicht werden, daß die in den entspre­ chenden Vertiefungen 44 aufgenommenen Klebemittel 46 erhitzt werden und dann elektronische Bauelemente auf entsprechende erwärmte Klebemittel 46 aufgesetzt wer­ den. Es ist anzumerken, daß eine jede Vertiefung 44 kleiner ausgebildet ist als die Bodenfläche eines jeden elektronischen Bauelements 50.

In Zusammenhang mit Fig. 3 wird ein Verfahren zum Her­ stellen einer Bauelementenserie 40' gemäß Fig. 2 be­ schrieben. Beim Herstellungsverfahren können die Ver­ fahrensschritte des Ausbildens von Vertiefungen 44 in einem Trägerbandkörper 42 bis zum Festhalten der elektronischen Bauelemente 50 auf dem Trägerbandkörper 42 sukzessive durchgeführt werden, wie dies später beschrieben wird. In Fig. 3 bezeichnet die Bezugsziffer 52 eine Bandkörpermaterialrolle für den Bandkörper 42 aus flexiblem Material. Von der Bandkörpermaterial­ rolle 52 wird der Bandkörper 42 mittels irgendeiner, nicht näher dargestellten, geeigneten Transporteinrich­ tung abgezogen und intermittierend einer Vorrichtung 100 zur Herstellung von Bauelementenserien 40' zuge­ führt. Die Vorrichtung 100 umfaßt eine elektronische Prägeeinrichtung 102 zur Ausbildung der Vertiefungen 44 von im wesentlichen halbkugelförmiger Gestalt auf dem Bandkörper 42, eine Einrichtung 104 zum Einfüllen erhitzter Klebemittel 46 in die entsprechenden Vertie­ fungen 44, die durch die Prägeeinrichtung ausgebildet wurden und eine Einrichtung 106 zum Plazieren elektro­ nischer Bauelemente 50 auf den Bandkörper 42, so daß die elektronischen Bauelemente 50 über die Klebemittel 46 auf dem Trägerbandkörpermaterial 42 gehalten werden. Die Einrichtungen 102, 104 und 106 sind in Transport­ richtung X des Bandkörpers 42 nacheinander in Reihe angeordnet. Jede der Einrichtungen 102, 104 und 106 wird synchron mit der intermittierenden Bewegung des Trägerbandkörpermaterials 42 betätigt. Beim dargestell­ ten Ausführungsbeispiel umfaßt die Prägeeinrichtung 102 eine obere und eine untere Platte 108, 110, wobei das Plattenpaar 108, 110 vertikal gegenüberliegend angeordnet ist und in vertikaler Richtung bewegbar ist. Die obere Platte 108 ist mit zwei Vorsprüngen 108a von im wesentlichen halbkugelförmiger Gestalt versehen, die fest an der unteren Oberfläche der oberen Platte 108 befestigt sind und in Längsrichtung der oberen Platte 108 angeordnet sind, während die untere Platte 110 mit zwei Vertiefungen 110a von im wesentli­ chen halbkugelförmiger Gestalt versehen ist, wobei die Vertiefungen 110A an der oberen Seite der unteren Platte 110 angeordnet sind und mit den Vorsprüngen 108a der oberen Platte ausgerichtet sind. Die Abmessun­ gen der Vorsprünge 108a sind kleiner als die Abmessun­ gen der Vertiefungen 110a, so daß bei Betätigung der Prägeeinrichtung 102 die Prägevorsprünge 108a unter Zwischenschaltung des Bandkörpermaterials 42 mit den Vertiefungen 110a in Eingriff kommen, wie dies später beschrieben wird. Die elektrischen Anschlüsse der Präge­ einrichtung 102 sind in konventioneller Weise ausgebil­ det, so daß der Einfachheit halber die diesbezügliche Beschreibung unterbleiben kann. Normalerweise befinden sich die obere und die untere Platte 108, 110 jeweils in ihrer obersten bzw. in ihrer untersten Position. Wenn das Bandkörpermaterial 42 von der Rolle 52 abgezo­ gen wird und dem Raum zwischen der oberen und der unte­ ren Platte 108, 110 zugeführt wird und die Vorschub­ bewegung des Bandkörpermaterials 42 gestoppt wird, so werden die obere Platte 108 und die untere Platte 110 synchron nach unten bzw. nach oben bezüglich des Bandkörpermaterials 42 bewegt, um hierdurch das Band­ körpermaterial 42 zu prägen. Zu dieser Zeit sind die Vorsprünge 108a der oberen Platte 108 mit den Ausneh­ mungen 110a der unteren Platte 110 unter Zwischenschal­ tung des Bandkörpermaterials 42 in Eingriff und der Prägeeinrichtung wird elektrischer Strom zugeführt, woraus durch Zusammenwirken der Vorsprünge 108a der oberen Platte 108 und der Vertiefungen 110a der unteren Platte 110 zwei Vertiefungen 44 im Bandkörpermaterial 42 resultieren. Sodann werden die obere Platte 108 und die untere Platte 110 zurück zu ihren Ausgangsposi­ tionen bewegt, so daß sich das Bandkörpermaterial 42 weiter vorwärts bewegen kann.

Die Einrichtung 104 zum Einfüllen von Klebstoff ist vor der Prägeeinrichtung 102 angeordnet und in verti­ kaler Richtung bewegbar und ist normalerweise in einer oberen Stellung. Wenn das Bandkörpermaterial 42 vor­ wärts bewegt wird, so daß die Vertiefungsabschnitte 44 des Bandkörpermaterials 42 Positionen direkt unter­ halb der Klebstoffülleinrichtung 104 erreichen, so wird die Einfülleinrichtung 104 bezüglich des Bandkör­ permaterials 42 nach unten bewegt, um durch Erwärmung erweichte Klebemittel 46 in die Vertiefungen 44 des Bandkörpermaterials 42 einzufüllen. Sodann wird die Einfülleinrichtung 104 in ihre ursprüngliche Position zurückbewegt.

Die Einrichtung 106 zum Plazieren der elektronischen Bauelemente ist vor der Einfülleinrichtung 104 angeord­ net und ist ebenfalls in vertikaler Richtung bewegbar und normalerweise in der oberen Position. Wenn das Bandkörpermaterial 42 weiter vorwärtsbewegt wird, so daß die mit Klebemittel 46 gefüllten Vertiefungsab­ schnitte 44 Positionen direkt unterhalb der Einrichtung 106 erreichen, so wird eine jede Einrichtung 106 bezüg­ lich des Bandkörpermaterials 42 nach unten bewegt, um ein elektronisches Bauelement 15 auf das Bandkörper­ material 42 so zu plazieren, daß es mit den in die Vertiefungen 44 eingelegten Klebemitteln 46 in Kontakt kommt, so daß das elektronische Bauelement 50 auf dem Blatt 42 mittels der Klebemittel 46, die aufgrund einer Erhitzung eine Adhäsion aufweisen, gehalten wird. Das vorstehend beschriebene Vorgehen wird wiederholt, um die in Fig. 2 dargestellte Bauelementenserie 40' herzu­ stellen.

Anstelle der in Fig. 3 dargestellten Vorrichtung kann die in Fig. 4 dargestellte Herstellungsvorrichtung 100' verwendet werden. Bei der Herstellungsvorrichtung 100' umfaßt die die Vertiefung erzeugende Einrichtung 102' ein Rollenpaar mit einer oberen und einer unteren Rolle 108', 110', welche vertikal einander gegenüber­ liegend angeordnet sind. Die obere Rolle 108' ist an ihrem Umfang mit einer Vielzahl von im wesentlichen halbkugelförmigen Vorsprüngen 108a' versehen, während die untere Rolle 110' an ihrem Umfang mit einer Viel­ zahl von im wesentlichen halbkugelförmigen Vertiefungen 110a' versehen ist. Die Vorsprünge 108a' der oberen Rolle 108' und die Vertiefungen 110a' der unteren Rolle 110' kommen unter Zwischenlage des Bandkörpermaterials 42 bei Rotation der oberen und unteren Rolle 108', 110' miteinander in Eingriff und bilden hierdurch die Vertiefungen 44 im Bandkörpermaterial 42 aus. Vor der oberen Rolle 108' der Einrichtung 102' ist die Einrich­ tung 104' zum Einfüllen von durch Erhitzung erweichten Klebemitteln 46 in die Vertiefungen 44, die mittels der Einrichtung 102 im Bandkörpermaterial 42 ausgebil­ det sind, angeordnet. Die Einfülleinrichtung 104' um­ faßt einen Rollenkörper 104a' und eine Vielzahl von Einfüllköpfen 104b', die am Umfang des Rollenkörpers 104a' vorgesehen sind. Der Rollenkörper 104a' ist dreh­ bar angeordnet, so daß die Einfüllköpfe 104' Klebemit­ tel 46 in die Vertiefungen 44, welche im Bandkörper­ material 42 mittels der Einrichtung 102' ausgebildet sind, einfüllen. Vor der Einfülleinrichtung 104' ist die Einrichtung 106' zum Plazieren elektronischer Bauelemente auf das Bandkörpermaterial 42 angeordnet. Die Einrichtung 106' umfaßt einen Rollenkörper 106a' und eine Vielzahl von Saugarmen 106b', die am Umfang des Rollenkörpers 106a' angeordnet sind. Der Rollenkör­ per 106a' ist drehbar, so daß die Saugarme 106b' elek­ tronische Bauelemente 15 auf das Bandkörpermaterial 42 plazieren.

Einige SMD-Bauelemente haben drei Anschlüsse 50a wie in Fig. 5 gezeigt, oder krabbenbeinartige Anschlüsse 50a, wie in Fig. 6 gezeigt. Um das sichere provisori­ sche Halten solcher relativ großen Bauelemente 50 auf der Leiterplatte zu erleichtern, ist es wünschenswert, daß das elektronische Bauelement 50 mittels der Klebe­ mittel 46 an einer Mehrzahl von Punkten an der Leiter­ platte festgeklebt wird. Zu diesem Zweck kann mittels der Prägeeinrichtung eine Mehrzahl von relativ kleinen Vertiefungen in einem Bereich des Bandkörpermaterials 42, auf dem das elektronische Schaltelement 50 gehalten werden soll, ausgebildet werden, wobei in diese Vertie­ fungen erwärmte Klebemittel 46 eingefüllt werden. Dann wird jedes elektronische Schaltelement 50 auf dem Band­ körpermaterial 42 mittels der Klebemittel gehalten, indem es auf die mit Klebemittel 46 gefüllten Vertie­ fungen plaziert wird.

Um das sukzessive Zuführen von elektronischen Bauele­ menten zu einem Montagekopf einer automatischen Montage­ vorrichtung sowie den Transport und die Lagerung von Bauelementenserien zu erleichtern, werden die in der vorstehend beschriebenen Weise hergestellten Bauelemen­ tenserien 40' auf eine (nicht dargestellte) Spule aufge­ wickelt. Die Spule mit der Bauelementenserie 40' wird, wenn sie verwendet wird, in eine (nicht dargestellte) Vorrichtung zur Montage elektronischer Bausteine auf eine Leiterplatte installiert. In der Montagevorrich­ tung kann jedwede geeignete Transporteinrichtung zum Abziehen der Bauelementenserie 40' von der Spule verwen­ det werden, wie beispielsweise Zähne eines Transport­ rades, die mit den Zuführperforationen 48 (Fig. 2) des Bandkörpers 42 in Eingriff stehen, wodurch die Bauelementenserie 40' vorwärts bewegt wird. Wenn die Bauelementenserie 40' von der Spule in der vorstehend beschriebenen Weise abgezogen worden ist, um zu einer Position unterhalb eines Montagekopfes der Montagevor­ richtung bewegt zu werden, so wird der Montagekopf bezüglich der Bauelementenserie 40' nach unten bewegt, um mittels Saugkraft eines der auf dem Trägerbandkör­ per 42 getragenen elektronischen Bauelemente 50 zu hal­ ten. Sodann wird der Montagekopf nach oben bewegt, um das elektronische Bauelement 50 von der Bauelementen­ serie 40' abzunehmen bzw. zu entfernen.

Unter Bezugnahme auf Fig. 7 wird nunmehr die Art und Weise des Abnehmens bzw. Entfernens eines elektroni­ schen Bauelements 50 von der Bauelementenserie 40' näher erläutert. In Fig. 7 bezeichnet die Bezugsziffer 300 einen Montagekopf, der in vertikaler Richtung beweg­ bar ist und mit einer (nicht dargestellten) Unterdruck- Luftquelle verbunden ist, um elektronische Bauelemente nacheinander von der Bauelementenserie 40' abzusaugen. Direkt unterhalb des Montagekopfes 300 ist ein Ausstoß­ stift 302 angeordnet, der ebenfalls in vertikaler Rich­ tung bewegbar ist. Wenn der Montagekopf 300 mittels Saugkraft eines der auf dem Trägerbandkörper 42 gehal­ tenen elektronischen Bauelemente 50 hält und sich nach oben bewegt, so wird synchron mit der nach oben gerich­ teten Bewegung des Montagekopfes 300 der Ausstoßstift 302 nach oben bewegt, um das elektronische Bauelement 50 zusammen mit den an der Bodenfläche des elektroni­ schen Bauelements 50 klebenden Klebmittel 46 durch den Vertiefungsabschnitt 44 des Trägerbandkörpers 42 nach oben zu drücken. Zu diesem Zeitpunkt wird, wie in Fig. 7C gezeigt, der Vertiefungsabschnitt 44 mittels des Ausstoßstiftes 302 umgekehrt, nachdem der Bandkörper 42, wie oben beschrieben, aus flexiblem Material be­ steht, um deformierbar zu sein. Auf diese Weise kann das elektronische Bauelement 15 zusammen mit den Klebe­ mitteln 46 sicher mittels des Montagekopfes 13 gemäß Fig. 7D vom Trägerbandkörper 42 entfernt bzw. abgenom­ men werden. Sodann wird der Montagekopf 300, der das elektronische Bauelement 50 einschließlich der Klebe­ mittel 46 mittels Saugkraft hält, zur Leiterplatte 400 hinbewegt (Fig. 8) und dann bezüglich der Leiter­ platte 400 nach unten bewegt, so daß das elektronische Bauelement 50 provisorisch auf der Leiterplatte gehal­ ten wird. Bevor der Montagekopf 300 nach unten bewegt wird, um das elektronische Bauelement 50 provisorisch an der Leiterplatte 400 anzubringen, wird der Klebstoff 46, der am elektronischen Bauelement 50 klebt, einer Wärmebehandlung unterzogen. Die Wärmebehandlung kann unter Verwendung eines aus einer Düse 304 austretenden Heißluftstromes durchgeführt werden, wie in Fig. 8 gezeigt. Die Wärmebehandlung kann unter Verwendung von heißer Luft, die auf eine Temperatur von ungefähr 80 Grad Celsius erhitzt wurde, durchgeführt werden, was dazu führt, daß die Klebemittel 46 eine Adhäsion bzw. Klebeeigenschaften aufweisen. Die Wärmebehandlung kann auch unter Verwendung einer Wärmestrom-Bestrah­ lungseinrichtung, eines Heizofens oder eines Heizgeräts durchgeführt werden. Der Montagekopf 300, der das elek­ tronische Bauelement 50 mittels Unterdruck ergriffen hat, wird dann nach unten bewegt, so daß das elektroni­ sche Bauelement 50 zwangsweise mit der Leiterplatte 400 über die Klebemittel 46 kontaktiert wird, so daß das elektronische Bauelement 50 auf der Leiterplatte 400 über die aufgrund von Wärmebehandlung klebfähig gewordenen Klebemittel 46 provisorisch festgehalten wird. In diesem Zusammenhang ist anzumerken, daß das provisorische Halten des elektronischen Bauelements 50 auf einer Leiterplatte dadurch durchgeführt werden kann, daß eine Leiterplatte mit einem heißschmelzenden Lötmittel oder einem pastenartigen Lötmittel, welches vorher auf ein auf der Leiterplatte ausgebildetes Lei­ tungsmuster aufgebracht wurde, vorbereitet wird und daß das elektronische Bauelement 50 auf der Leiterplat­ te so plaziert wird, daß die äußeren Anschlüsse des elektronischen Bauelements 50 mit dem Lötmittel kontak­ tiert werden.

Die vorstehend beschriebene Vorgehensweise wird des öfteren wiederholt, um eine vorbestimmte Zahl elektro­ nischer Bauelemente provisorisch auf einer Leiterplatte zu halten, um eine gewünschte elektronische Schaltung zu bilden. Hiernach wird die Leiterplatte durch einen Heizofen hindurchgeführt, so daß die auf der Leiterplat­ te mittels der Klebemittel 46 provisorisch gehaltenen elektronischen Bauelemente über die externen Anschlüsse mittels Lötung fest auf der Leiterplatte gehalten wer­ den.

Das Trägerband gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel, welches Klebemittel zum Zwecke des provisorischen Hal­ tens der elektronischen Bauelemente auf einer Leiter­ platte umfaßt, ist in der Lage zu verhindern, daß Schmutz und/oder Staub an den Klebemitteln kleben, nachdem die Klebemittel aus einem Material gebildet sind, welches bei normaler Temperatur keine Adhäsion zeigt. Insbesondere sind beim Trägerband, welches die Bauelementenserie gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel darstellt, die Klebemittel in entsprechenden kleinen Ausnehmungen des Bandkörpers aufgenommen, wobei auf dem Bandkörper elektronische Bauelemente so gehalten sind, daß die in den entsprechenden Vertiefungen aufge­ nommenen Klebemittel abgedeckt sind, so daß Schmutz und/oder Staub in keiner Weise direkt an den Klebemit­ teln anhaften kann.

In Fig. 9 sind Modifikationen des ersten Ausführungs­ beispiels dargestellt. Bei der Modifikation gemäß Fig. 9A weist der Bandkörper 42 eine Vielzahl von Hohlräumen 54 auf, die gleichmäßig beabstandet in einer Reihe in Längsrichtung des Bandkörpers 42 angeordnet sind, um Hohlräume zur Aufnahme von entsprechenden SMD-Bau­ elementen 50 zu bilden. Die Ausbildung der Hohlräume 54 im Bandkörper 42 kann durch eingeprägte Abschnitte des Bandkörpermaterials erfolgen. Bei der in Fig. 9B dargestellten Modifikation wird ein dickes Bandkörper­ material 42 verwendet. Durch Einprägabschnitte des dicken Bandkörpermaterials 42 werden unter gleichen Abständen im Bandkörpermaterial 42 eine Vielzahl von Hohlräumen 54 ausgebildet, um entsprechende SMD-Bauele­ mente 50 aufzunehmen. Bei den in Fig. 9A und Fig. 9B gezeigten Modifikationen wird der Klebstoff 46 auf mindestens einen Punkt auf einer inneren unteren Ober­ fläche eines jeden Hohlraums 54 aufgetragen, so daß hierdurch ein SMD-Bauelement 50, welches im Hohlraum 54 aufgenommen ist, an der inneren unteren Oberfläche des Hohlraums 54 gehalten ist. Weiterhin ist bei der in Fig. 9A gezeigten Modifikation eine Bauelementen­ serie 40' an ihrer Oberseite mittels eines Deckbandes 56 abgedeckt. Eine in Fig. 9C dargestellte Modifikation ist in der gleichen Weise aufgebaut wie die Modifika­ tion gemäß Fig. 9A, die Modifikation gemäß Fig. 9C umfaßt jedoch weiterhin zumindest eine relativ kleine Vertiefung 44 von im wesentlichen halbkugelförmiger Gestalt zur Aufnahme eines Klebeelements 46, wobei die Vertiefung 44 an der unteren Oberfläche eines jeden Hohlraums 54 ausgebildet ist. Weiterhin ist in jedem Hohlraum 54 ein SMD-Bauelement 50 aufgenommen, welches mittels des Klebeelements 46, welches in der zumindest einen kleinen Vertiefung 44 des Hohlraums 54 aufgenom­ men ist, an der inneren Bodenfläche des Hohlraums 54 gehalten. Die Modifikationen gemäß Fig. 9A und Fig. 9C weisen die gleichen Transportperforationen 48 wie die Bauelementenserie 40' gemäß Fig. 2 auf.

Die Modifikationen gemäß Fig. 9A bis Fig. 9C werden in der gleichen Weise wie die Bauelementenserie 40' gemäß Fig. 2 hergestellt. Um das Verständnis der Art und Weise der Herstellung der Modifikationen gemäß Fig. 9 zu erleichtern, wird die Herstellung unter Bezug­ nahme auf Fig. 10 kurz erläutert, welche typischen Schritte der Herstellung der Modifikation gemäß Fig. 9C zeigt. zunächst werden die Hohlräume 54 und Vertie­ fungen 44 ausgebildet, indem die entsprechenden Berei­ che des Bandkörpermaterials 42 eingeprägt werden und es wird dann Klebstoff 46, der durch Erhitzen weich gemacht wurde und daher Klebeeigenschaften zeigt, in eine jede Ausnehmung 44 eingefüllt, wie in Fig. 10A gezeigt. Unmittelbar anschließend wird ein SMD-Bauele­ ment 50 in einen jeden Hohlraum 54 eingeführt, so daß es mit dem Klebeeigenschaften aufweisenden Klebstoff 46 kontaktiert wird, wodurch das elektronische Bauele­ ment 50 mittels Klebstoff 46 an der inneren Bodenfläche des Hohlraums 54 gehalten werden kann, wie in Fig. 10B gezeigt. Sodann wird das Bandkörpermaterial 42 mit den an den inneren Bodenflächen der entsprechenden Hohlräume 54 gehaltenen Bauelementen 50 an seiner obe­ ren Oberfläche mit einem Deckband 56 abgedeckt.

Die in der vorstehend beschriebenen Weise hergestellte Bauelementenserie 40' wird im allgemeinen spiralförmig um eine Spule gewickelt, wie dies in Zusammenhang mit dem ersten Ausführungsbeispiel beschrieben wurde. Auch wird das Entfernen bzw. Ablösen des elektronischen Bauelements 50 von der Bauelementenserie 40' zum Zwecke des Montierens des elektronischen Bauelements auf eine Leiterplatte in der gleichen Art und Weise durchge­ führt, wie dies in Zusammenhang mit dem ersten Ausfüh­ rungsbeispiel beschrieben wurde. Um das Verständnis der Art und Weise des Entfernens des elektronischen Bauelements von der Bauelementenserie 40' zu erleich­ tern, wird die Art und Weise des Entfernens unter Bezug­ nahme auf Fig. 11 kurz beschrieben. Zunächst wird die Bauelementenserie 40' von einer (nicht dargestellten) Geberspule abgezogen, wobei während dieses Vorgangs das Deckband mittels einer geeigneten Einrichtung vom Bandkörper 42 abgezogen bzw. abgeschält wird. Wenn eines der auf dem Bandkörper 42 gehaltenen elektroni­ schen Bauelemente 50 eine Position unterhalb einer Warteposition eines Montagekopfes 300 erreicht (verglei­ che Fig. 11A), wird der Montagekopf 300 bezüglich des Bandkörpers 42 synchron nach unten bewegt, um mittels Saugwirkung das elektronische Bauelement 50 zu grei­ fen bzw. zu halten (vergleiche Fig. 11B). Sobald der das elektronische Bauelement 50 mittels Saugwirkung haltende Montagekopf 300 aufwärts bewegt wird, wird gleichzeitig synchron der Ausstoßstift 302 nach oben bewegt, um das elektronische Bauelement 15 zusammen mit dem Klebelement 46 durch den Vertiefungsabschnitt 44 des Hohlraums 54 hindurch nach oben zu drücken, um das Herausnehmen des elektronischen Bauelements 50 aus dem Hohlraum 54 zu erleichtern. Hierbei wird der Vertiefungsabschnitt 44 aufgrund der nach oben gerichteten Bewegung des Ausstoßstiftes 302 umgekehrt, wie dies in Fig. 11C gezeigt ist, so daß das Klebele­ ment 46 zusammen mit dem elektronischen Bauelement 50 nach oben gedrückt wird, so daß das elektronische Bauelement 50 mit dem Klebelement 46 aufgrund der nach oben gerichteten Bewegung des Montagekopfes 300 aus dem Hohlraum 54 herausgeführt wird, wie dies in Fig. 11D gezeigt ist. Sodann wird das am elektronischen Bauelement 50 klebende Klebelement 46 einer Wärmebehand­ lung unterzogen, wie dies in Zusammenhang mit dem er­ sten Ausführungsbeispiel beschrieben wurde. Unmittelbar anschließend wird das elektronische Bauelement 50 mit­ tels des Montagekopfes über das aufgrund der Erhitzung eine Klebwirkung aufweisende Klebelement an einer Lei­ terplatte provisorisch befestigt.

Wie sich aus dem vorstehenden ergibt, sind bei den Modifikationen des ersten Ausführungsbeispiels die elektronischen Bauelemente innerhalb entsprechender Hohlräume des Bandkörpers aufgenommen, so daß verhin­ dert wird, daß während der Handhabung der Bauelementen­ serie die elektronischen Bauelemente vom Bandkörper freikommen und aufgrund äußerer Kräfte beschädigt wer­ den.

Claims (8)

1. Trägerband für oberflächenmontierte elektronische Bau­ elemente (SMD-Bauelemente), die vor ihrer Auflötung auf einer Leiterplatte provisorisch auf der Leiterplatte gehalten sind, mit
einem sich in Längsrichtung erstreckenden flexiblen Bandkörper (40) und
Klebemitteln(46), die am flexiblen Bandkörper (42) angeordnet sind und dazu dienen, die elektronischen Bauelemente (50) provisorisch an der Leiterplatte zu halten, wobei über diese Klebemittel (46) eine Vielzahl von elektroni­ schen Bauelementen (50) am Bandkörper (42) unter glei­ chen Abständen in einer Reihe in Längsrichtung des Bandkörpers gehalten sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Klebemittel (46) aus einem Material bestehen, welches nur bei Erwärmung Adhäsion aufweist, und daß die Klebemittel in am Band­ körper ausgebildeten Vertiefungen (44) angeordnet sind.

2. Trägerband nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Klebemittel (46), über die die elektronischen Bauelemente (50) bezüglich des Bandkörpers (42) gehal­ ten werden, aus einem Polymermaterial gebildet sind, welches aus der Gruppe bestehend aus Silicon, Acrylharz und einer Mischung hieraus ausgewählt ist.

3. Trägerband nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Bandkörper (42) aus weichem Kunststoffmaterial besteht und daß eine jede der Vertiefungen (44) eine im wesentlichen halbkugelförmige Gestalt aufweist.

4. Trägerband nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet daß der Bandkörper (42) mit einer Vielzahl von Hohlräu­ men (54) in gleichen Abständen in einer Reihe in Längs­ richtung des Bandkörpers (42) versehen ist, um Hohl­ räume jeweils zur Aufnahme eines oberflächenmontierten elektronischen Bauelements (50) zu bilden, und daß die Klebemittel (46) an zumindest einem Punkt an einer inneren Bodenoberfläche jedes Hohlraums (54) angebracht sind.

5. Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Bauelemen­ tenserie, gekennzeichnet durch folgende Schritte:
Zuführen eines kontinuierlichen Bandkörpermaterials zu einer Einprägstufe, um auf dem Bandkörpermaterial zumindest eine Vertiefung an allen Abschnitten des Bandkörpermaterials einzuprägen, an denen oberflächen­ montierte elektronische Bauelemente unter gleichen Abständen in einer Reihe in Längsrichtung des Bandkör­ permaterials angeordnet werden sollen, wobei jede der zumindest einen Vertiefung relativ kleiner ist als die Bodenfläche der elektronischen Bauelemente,
Vorbereiten von Klebemitteln, die zum provisorischen Halten der elektronischen Bauelemente auf Leiterplatten dienen, wobei diese Klebemittel aus einem Material bestehen, welche bei Erwärmung Adhäsion aufweisen, Erwärmen der Klebemittel und anschließendes Einfüllen derselben in jede der zumindest einen Vertiefung, und
Plazieren einer Vielzahl von oberflächenmontierten elektronischen Bauelementen auf den Abschnitten des Bandkörpermaterials derart, daß jedes elektronische Bauelement mit den aufgrund der Erwärmung Adhäsions­ eigenschaften aufweisenden und in jeder Vertiefung aufgenommenen Klebemitteln in Kontakt gebracht wird, wodurch die elektronischen Bauelemente über die Klebe­ mittel auf dem Bandkörpermaterial gehalten werden.

6. Verfahren nach Anspruch 5 dadurch gekennzeichnet, daß das Bandkörpermaterial aus weichem Kunststoffmate­ rial wie beispielsweise Polypropylen oder dergleichen hergestellt ist.

7. Verfahren nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Klebemittel aus einem Polymermaterial gebildet sind, welches aus der Gruppe, bestehend aus Silicon, Acrylharz und einer Mischung hieraus ausgewählt ist.

8. Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß alle Schritte einschließlich des Schrittes, das kontinuierliche Bandmaterial der Einprägstation zuzu­ führen, bis einschließlich des Schrittes, die elektroni­ schen Bauelemente auf dem Bandkörpermaterial zu plazie­ ren, sukzessive durchgeführt werden.