DE3730080A1 - Dynamischer direktzugriffsspeicher und verfahren zum zugreifen auf ausgewaehlte speicherzellen in demselben - Google Patents
Dynamischer direktzugriffsspeicher und verfahren zum zugreifen auf ausgewaehlte speicherzellen in demselbenInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf einen Direktzugriffsspeicher,
insbesondere auf einen Direktzugriffsspeicher mit ausgewählt
aktivierten Unter-Matrizen und insbesondere auf eine Verbesserung
eines Teilaktivierungssystemes, in dem eine Speicherzellenmatrix
in eine Mehrzahl von Unter-Matrizen unterteilt ist, und
nur eine Unter-Matrix aktiviert wird, die eine auszuwählende
Wortleitung oder eine auszuwählende Speicherzelle aufweist.
Da die Kapazität eines dynamischen Direktzugriffsspeichers (im
folgenden als DRAM bezeichnet) vergrößert worden ist, ist der
Lade- und Entlade-Strom in einer Speicherzellenmatrix gestiegen.
Somit ist die Rate des Lade- und Entlade-Stromes in der Speicherzellenmatrix
in einem gesamten Stromverbrauch des DRAMs erhöht,
dieses verursacht eine Schwierigkeit bei der Verringerung der
verbrauchten Leistung des DRAMs. Damit der Lade- und Entlade-
Strom verringert wird, sind verschiedene Systeme zum teilweisen
Aktivieren der Speicherzellenmatrix vorgeschlagen.
Fig. 1 ist ein Diagramm, das schematisch die gesamte Struktur
eines herkömmlichen DRAMs eines Teilaktivierungssystemes einer
Speicherzellenmatrix zeigt, dies ist zum Beispiel offenbart in
"Nikkei Microdevice", März 1986, Seiten 97-108.
In Fig. 1 ist gezeigt, daß eine Speicherzellenmatrix in zwei
Unter-Matrizen A und B unterteilt ist. Die Unter-Matrizen A und
B haben die gleiche Struktur, jede weist eine Mehrzahl von Speicherzellen
MC, die in einer Matrix von Zeilen und Spalten angeordnet
ist, eine Mehrzahl von Wortleitungen zum Auswählen einer
einzigen Zeile aus einer Mehrzahl von Speicherzellen und eine
Mehrzahl von Bit-Leitungen zum Auswählen einer einzigen Spalte
aus einer Mehrzahl von Speicherzellen auf. Zur Vereinfachung
sind in der in Fig. 1 gezeigten Unter-Matrix A zwei Wortleitungen
WLA 1 und WLA 2, vier Bit-Leitungen BLA 1, , BLA 2 und und
vier Speicherzellen, die an den Kreuzungs- oder Schnittpunkten
der Wortleitungen und der Bit-Leitungen vorgesehen sind, gezeigt.
Die Bit-Leitungen BLA 1 und sind gepaart, und die Bit-Leitungen
BLA 2 und sind gepaart.
Die Unter-Matrix A ist mit einem Vorladungs- und Ausgleichsblock
90 a zum Vorladen von jeder Bit-Leitung auf eine Spannung V BL ,
einer Gruppe 91 a von Leseverstärkern zum Erfassen und Verstärken
der Potentialdifferenz zwischen jedem Paar von Bit-Leitungen,
einem auf ein Ausgangssignal eines Spaltendecodierers 92 reagierenden
Spalten-Gateblock 93 a zum Verbinden eines Paares von Bit-
Leitungen mit Dateneingangs-/-ausgangsbussen I/O, und einem
auf ein Zeilenadreßsignal reagierenden Zeilendecodierer 94 a zum
Auswählen einer einzelnen Wortleitung verbunden.
Der Vorladungs- und Ausgleichsblock 90 a reagiert auf ein Ausgleichssignal
Φ EQ von einem Ausgleichssignalgenerator 100 zum
Übertragen der Spannung V BL von einem V BL -Generator 101 auf jede
Bit-Leitung und zum elektrischen Miteinanderverbinden der Bit-Leitungen
eines jeden Paares von Bit-Leitungen, so daß das Potential
auf den Bit-Leitungen eines jeden Paares von Bit-Leitungen
ausgeglichen wird.
Die Gruppe 91 a von Leseverstärkern weist Leseverstärker SA 1,
SA 2, . . . auf, von denen jeder für ein entsprechendes Paar von
Bit-Leitungen vorgesehen ist. Jeder der Leseverstärker wird als
Reaktion auf Leseverstärkeraktivierungssignale Φ SAP und Φ SAN von
einem Leseverstärkeraktivierungssignalgenerator 103 a aktiviert,
so daß er die Potentialdifferenz zwischen jedem Paar von Bit-
Leitungen, die damit verbunden sind, erfaßt und verstärkt.
Der Spalten-Gateblock 93 a weist Übertragungsgates Q 1, Q 2, Q 3,
Q 4, . . . auf, von denen jedes entsprechend für eine Bit-Leitung
vorgesehen ist. Ein Paar von Übertragungs-Gates wird als Reaktion
auf ein decodiertes Spaltenadreßsignal von dem Spaltendecodierer
92 eingeschaltet, so daß ein Paar von Bit-Leitungen ausgewählt
wird und mit den Dateneingangs-/-ausgangsbussen I/O und
verbunden wird.
Der Zeilendecodierer 94 a decodiert ein internes Adreßsignal von
einem Adreßpuffer 105 zum Auswählen einer einzelnen Wortleitung,
so daß ein Wortleitungstreibersignal WLA von einem Wortleitungsauswahltreiber
106 a zu der ausgewählten Wortleitung übertragen
wird.
Auf die gleiche Weise sind in Verbindung mit der Unter-Matrix B
ein Vorladungs- und Ausgleichsblock 90 b, der freigegeben wird
als Reaktion auf das Ausgleichssignal Φ EQ , zum Vorladen und Ausgleichen
der Bit-Leitungen von jedem Paar von Bit-Leitungen auf
die Spannung V BL , eine Gruppe 91 b von Leseverstärkern, die als
Reaktion auf Leseverstärkeraktivierungssignale Φ SBP und Φ SBN von
einem Leseverstärkeraktivierungssignalgenerator 103 b aktiviert
wird, zum Erfassen und Verstärken der Potentialdifferenz zwischen
jedem Paar von Bit-Leitungen, ein Spalten-Gateblock 93 b,
der auf ein Ausgangssignal des Spaltendecodierers 92 reagiert,
zum Verbinden eines Paares von Bit-Leitungen mit den Datenein
gangs-/-ausgangsbussen I/O und und ein Zeilendecodierer 94 b,
der auf ein internes Adreßsignal reagiert, zum Auswählen einer
einzelnen Wortleitung und Übertragen eines Wortleitungstreibersignales
WLB, das von einem Wortleitungsauswahltreiber 106 b auf
die ausgewählte Wortleitung angelegt wird, vorgesehen.
Die umgebende Verschaltung weist einen auf ein externes Zeilen
adreßtaktpulssignal Ext. reagierenden RAS-Puffer 104 zum Erzeugen
eines internen Zeilenadreßtaktpulssignales , das als
Basistakt für die Speichertätigkeit dient, einen auf das externe
Adreßsignal Ext. reagierenden Adreßpuffer 105 zum Erzeugen
eines komplementären internen Adreßsignales, einen Wortleitungs
auswahltreiber 106 a, der auf eine in dem internen Adreßsignal von
dem Adreßpuffer 105 und in dem Signal von der RAS-Puffer 104
enthaltene Blockauswahladresse Ai reagiert, zum Erzeugen des
Wortleitungstreibersignales WLA, einen auf das Blockauswahladreßsignal
Ai von dem Adreßpuffer 105 reagierenden Leseverstärker
aktivierungssignalgenerator 103 a zum Erzeugen der Leseverstärker
aktivierungssignale Φ SAP und Φ SAN , einen auf die Blockauswahladresse
von dem Adreßpuffer 105 und das Signal von dem
RAS-Puffer 104 reagierenden Wortleitungsauswahltreiber 106 b zum
Erzeugen des Wortleitungstreibersignales WLB, einen auf eine
Blockauswahladresse von dem Adreßpuffer 105 reagierenden Lese
verstärkeraktivierungssignalgenerator 103 b zum Erzeugen der
Leseverstärkeraktivierungssignale Φ SBN und Φ SBP , einen auf das Signal
von dem RAS-Puffer 104 reagierenden Ausgleichssignalgenerator
zum Erzeugen des Ausgleichssignales Φ EQ und einen V BL -Generator
101 zum Erzeugen der Vorladungsspannung V BL auf.
Zum Ein- und Ausgeben von Daten sind ein Dateneingangspuffer 110
zum Übertragen von Eingangsdaten D IN , die extern an die Datenein
gangs-/-ausgangsbussen I/O und angelegt sind, ein Vorverstärker
111 zum Verstärken der Daten auf den Eingangs-/Ausgangsbussen
I/O und und ein Datenausgangspuffer 112 zum Übertragen von
Daten nach außen, die von dem Vorverstärker 111 angelegt sind,
vorgesehen.
Der oben beschriebene Schaltkreis ist auf einem Halbleiterchip
200 integriert. Zur Vereinfachung der Darstellung ist ein Weg der
Adreßsignale, die zu den Reihendecodierern 94 a und 94 b und zu dem
Spaltendecodierer 92 von dem Adreßpuffer 105 übertragen sind,
nicht in Fig. 1 gezeigt.
Fig. 2 ist ein Diagramm, das in mehr Einzelheiten eine Struktur
eines Bit-Leitungsabschnittes des in Fig. 1 gezeigten DRAMs
zeigt, es entspricht einem Block, der durch die gestrichelten
Linien in Fig. 1 abgegrenzt ist. Obwohl speziell eine Struktur
der Unter-Matrix A in Fig. 2 abgebildet ist, ist eine Struktur
der Unter-Matrix B die gleiche wie die in der Unter-Matrix A. Im
folgenden wird eine Struktur des Bit-Leitungsabschnittes unter
Bezugnahme auf Fig. 2 beschrieben.
Der Vorladungs- und Ausgleichsblock 90 a weist n-Kanal-MOS-Transistoren
11 a, 12 a und 13 a, die für das Paar von Bit-Leitungen
BLA 1 und vorgesehen sind, und n-Kanal-MOS-Transistoren 21 a,
22 a und 23 a, die für das Paar von Bit-Leitungen BLA 2 und
vorgesehen sind, auf.
Die MOS-Transistoren 11 a und 12 a werden als Reaktion
auf das Ausgleichssignal Φ EQ zum Übertragen der von dem V BL -Generator 101 an
die Bit-Leitung BLA 1 bzw. angelegte Spannung eingeschaltet.
Der MOS-Transistor 13 a wird als Reaktion auf das Ausgleichssignal
Φ EQ eingeschaltet zum elektrischen Miteinanderverbinden der gepaarten
Bit-Leitungen BLA 1 und und gleicht die Potentiale
auf den Bit-Leitungen BLA 1 und aus.
Die MOS-Transistoren 21 a und 22 a werden als Reaktion auf das Aus
gleichssignal Φ EQ eingeschaltet zum Übertragen der Spannung V BL
zu den Bit-Leitungen BLA 2 bzw. . Der MOS-Transistor 23 a wird
als Reaktion auf das Ausgleichssignal Φ EQ eingeschaltet zum elektrischen
Miteinanderverbinden der Bit-Leitungen BLA 2 und und
gleicht die Potentiale auf den Bit-Leitungen BLA 2 und aus.
Die Gruppe 91 a von Leseverstärkern weist n-Kanal-MOS-Transistoren
14 a und 15 a und p-Kanal-MOS-Transistoren 16 a und 17 a, die für die
gepaarten Bit-Leitungen BLA 1 und vorgesehen sind, und
n-Kanal-MOS-Transistoren 24 a und 24 b und p-Kanal-MOS-Transistoren
26 a und 27 a, die für die gepaarten Bit-Leitungen BLA 2 und
vorgesehen sind, auf.
Die über Kreuz verbundenen MOS-Transistoren 14 a und 15 a werden
als Reaktion auf das Leseverstärkeraktivierungssignal Φ SAN aktiviert
zum Erniedrigen des Potentiales auf einer Bit-Leitung mit
niedrigerem Potential von den gepaarten Bit-Leitungen BLA 1 und
auf einen Massepotentialpegel. Die kreuzweise verbundenen
MOS-Transistoren 16 a und 17 a werden als Reaktion auf das Lesever
stärkeraktivierungssignal Φ SAP aktiviert zum Erhöhen des Potentiales
auf einer Bit-Leitung mit höherem Potential der gepaarten
Bit-Leitungen BLA 1 und auf einen
Spannungsversorgungspotentialpegel.
Auf die gleiche Weise werden die über Kreuz verbundenen MOS-Transistoren
24 a und 24 b als Reaktion auf das Leseverstärkeraktivierungssignal
Φ SAN aktiviert zum Verringern des Potentiales auf
einer Bit-Leitung mit niedrigerem Potential der gepaarten Bit
Leitungen BLA 2 und auf den Massepotentialpegel. Die über
Kreuz verbundenen MOS-Transistoren 26 a und 27 a werden als Reaktion
auf das Leseverstärkeraktivierungssignal Φ SAP aktiviert zum
Erhöhen des Potentiales auf einer Bit-Leitung mit höherem Potential
der gepaarten Bit-Leitungen BLA 2 und auf den Spannungs
versorgungspotentialpegel.
Der Spalten-Gateblock 93 a weist Übertragungsgates Q 1, Q 2, Q 3 und
Q 4 auf. Die Übertragungsgates Q 1 und Q 2 werden als Reaktion auf
das Ausgangssignal des Spaltendecodierers 92 eingeschaltet zum
Verbinden der Bit-Leitungen BLA 1 und mit den Dateneingangs-/
-ausgangsbussen I/O bzw. . Die Übertragungsgates Q 3 und Q 4
werden als Reaktion auf das Ausgangssignal des Spaltendecodierers
92 eingeschaltet zum Verbinden der Bit-Leitungen BLA 2 und
mit den Dateneingangs-/-ausgangsbussen I/O bzw. . Als Resultat
wird ein Paar von Bit-Leitungen durch das Ausgangssignal des
Spaltendecodierers 92 ausgewählt und mit den Dateneingangs-/-aus
gangsbussen I/O und verbunden.
Die Unter-Matrix A weist eine Mehrzahl von Speicherzellen auf,
die matrix-förmig angeordnet sind. In Fig. 2 ist nur eine Speicherzelle
MC, die mit einer Wortleitung WL und einer Bit-Leitung
BLA 2 verbunden ist, gezeigt. Da diese Bit-Leitung eine gefaltete
Bit-Leitungsstruktur aufweist, ist nur eine einzige Speicherzelle
an einem der Kreuzungspunkte eines Paares von Bit-Leitungen und
einer einzelnen Wortleitung vorgesehen. Die Speicherzelle MC
weist einen Kondensator C zum Speichern von Information in der
Form von Ladungen und ein Übertragungsgate Q auf, das auf das Potential
auf der Wortleitung zum Verbinden des Kondensators C mit
der Bit-Leitung reagiert.
Die Unter-Matrix B weist die gleiche Struktur wie die der Unter-
Matrix A auf. In Fig. 2 sind nur die Übertragungsgates Q 5, Q 6, Q 7
und Q 8 in dem Spalten-Gateblock 93 b speziell gezeigt.
Fig. 3 ist ein Wellenformdiagramm, das den Betrieb zu dem Zeitpunkt
der Tätigkeit des Erfassens des in Fig. 1 und 2 gezeigten
DRAMs zeigt. Unter Bezugnahme auf die Fig. 1 bis 3 wird jetzt
die Tätigkeit des konventionellen DRAMs beschrieben.
Wenn das externe Taktsignal Ext. fällt, wird ein aktiver Betriebszyklus
des DRAMs gestartet. Wenn das externe Taktsignal
Ext. fällt, fällt ebenfalls das interne Signal von dem
RAS-Puffer 104. Das Ausgleichssignal Φ EQ von dem Ausgleichssignalgenerator
100 fällt als Reaktion auf das Fallen des internen
Signales , so daß die Ausgleichstransistoren 13 a, 13 b 23 a und
23 b und die Übertragungstransistoren 11 a, 11 b, 12 a, 12 b, 21 a,
21 b, 22 a und 22 b abgeschaltet werden. Als Resultat wird das Vorladen
von jeder Bit-Leitung beendet, und die Bit-Leitungen in
jedem Paar von Bit-Leitungen werden elektrisch getrennt. Vorladen
und Ausgleichen sind in beiden Blöcken zu der gleichen Zeit beendet.
Der Adreßpuffer 105 verriegelt ein externes Adreßsignal Ext. Add
als Reaktion auf das Fallen des Signales und überträgt dasselbe
zu den Zeilendecodierern 94 a und 94 b. Der Wortleitungsaus
wahltreiber 106 a wird dann durch die von dem Adreßpuffer 105 angelegte
Blockauswahladresse aktiviert, so daß das Wortleitungstreibersignal WLA als Reaktion auf das Fallen des Signales
erzeugt wird. Da der Wortleitungsauswahltreiber 106 b nicht
durch die Blockauswahladresse zu dieser Zeit aktiviert wird,
bleibt das Wortleitungstreibersignal WLB auf einem "L"-Pegel. Der
Zeilendecodierer 94 a wählt eine einzelne Wortleitung WL durch ein
Zeilenadreßsignal aus und überträgt das Wortleitungstreibersignal
WLA zu der ausgewählten Wortleitung WL. Daher steigt das Potential
auf der ausgewählten Wortleitung WL, so daß in der Speicherzelle
MC gespeicherte Information zu der Bit-Leitung BLA (oder
) übertragen wird. Als Resultat erscheint die Potentialdifferenz,
die der in der Speicherzelle MC gespeicherten Information
entspricht, zwischen den Bit-Leitungen BLA und . Der Lesever
stärkeraktivierungssignalgenerator 103 a wird dann durch die
Blockauswahladresse Ai aktiviert, so daß das Leseverstärkeraktivierungssignal
Φ SAP steigt und das Leseverstärkeraktivierungssignal
Φ SAN fällt, wodurch jeder Leseverstärker in der Gruppe 93 a
von Leseverstärkern aktiviert wird. Als ein Resultat wird die Potentialdifferenz
zwischen jedem Paar von Bit-Leitungen verstärkt,
so daß das Potential auf jeder Bit-Leitung ein Spannungsversorgungspotential,
nämlich einen Vcc-Pegel, oder ein Massepotential,
nämlich einen Vss-Pegel, erreicht. Da der Leseverstärkeraktivie
rungssignalgenerator 103 b in der Unter-Matrix B zu dem Zeitpunkt
nicht durch die Blockauswahladresse aktiviert wird, wird die
Nachweistätigkeit nicht in der Unter-Matrix B durchgeführt. Der
Spaltendecodierer 92 wählt ein Paar von Bit-Leitungen durch ein
von dem Adreßpuffer 105 angelegtes Spaltenadreßsignal aus. Dann
wird ein mit dem ausgewählten Paar von Bit-Leitungen verbundenes
Übertragungsgate eingeschaltet, so daß das Potential auf dem ausgewählten
Paar von Bit-Leitungen zu den Eingangs-/Ausgangsbussen
I/O und übertragen wird. Die zu den Dateneingangs-/-ausgangs
bussen I/O und übertragenen Daten werden als Ausgangsdaten
D OUT nach außen durch den Vorverstärker 111 und den Ausgangspuffer
112 gesandt. Dann steigt das externe Taktsignal Ext. .
Folglich steigt das interne Taktsignal so, daß ein Betriebszyklus
vollendet wird, das Potential auf der ausgewählten Wortleitung
fällt. Nachdem daher die Tätigkeit zum Wiederherstellen
der verstärkten Signalspannung auf jedem Paar von Bit-Leitungen
zu den originalen Speicherzellen beendet ist, steigt das Ausgangssignal
Φ EQ auf den "H"-Pegel, so daß die Vorladungs- und Aus
gleichstätigkeit wiederum durchgeführt wird. Als Resultat wird
das Potential auf jeder Bit-Leitung so aufgeladen, daß es das Potential
V BL (=½ Vcc) ist. Da ein Paar von Bit-Leitungen in der
zugegriffenen Unter-Matrix auf einen mittleren Potentialpegel
zwischen dem "H"-(=Vcc)-Pegel und dem "L"-(=Vss)-Pegel zu der
Zeit ausgeglichen ist, muß die Spannung V BL eines Ausgangssignales
des V BL -Generators 101 ebenfalls auf den gleichen mittleren
Potential-Pegel, nämlich ½ Vcc, gesetzt werden.
In dem DRAM des oben beschriebenen teilweisen Aktivierungssystemes
wird das Potential auf einem Paar von Bit-Leitungen, die in
einer Unter-Matrix enthalten sind, auf die nicht zugegriffen
wird, durch einen Leckstrom, der in jeder Bit-Leitung erzeugt
wird, erniedrigt, wenn nur auf eine der Unter-Matrizen kontinuierlich
zugegriffen wird. Zum Ausgleichen der Erniedrigung in
dem Ausgleichs-/Vorladungspotential auf dem Paar von Bit-Leitungen
wird ein V BL -Generator zum Erzeugen der Bit-Leitungs-Ladungsspannung
V BL benötigt. Selbst wenn jedoch solch ein V BL -Generator
vorgesehen ist, wird das Vorladungs-/Ausgleichspotential auf
jedem Paar von Bit-Leitungen, die in einer Unter-Matrix enthalten
sind, auf die nicht zugegriffen wird, durch den Leckstrom erniedrigt,
wenn nur auf eine der Unter-Matrizen kontinuierlich zugegriffen
wird (siehe Fig. 3).
Weiterhin wird eine Spannungsversorgung des DRAMs als Spannungsversorgung
des V BL -Generators benutzt. Wenn daher die Abhängigkeit
des V BL -Generators von der Versorgungsspannung nicht optimiert
ist, wird die Ladungsspannung V BL durch die Variation der
Versorgungsspannung Vcc beeinflußt, so daß das Vorladungspotential
auf der Bit-Leitung von dem optimalen Wert für die Nachweistätigkeit
abweicht. Als Resultat wird der Betriebsspielraum des
Leseverstärkers verringert, so daß Information nicht präzise ausgelesen
werden kann.
Zusätzlich ist die Ladungsspannung V BL auf den halben Wert der
Leistungsversorgungsspannung Vcc gesetzt. Es ist jedoch schwierig,
eine Schaltung zum genauen Erzeugen der Spannung ½ Vcc zu
erreichen.
Ein DRAM, der eine Mehrzahl von unterteilten Blöcken einer
Speichermatrix aufweist und ein Viertel der unterteilten Blöcke während
jedes RAS-Betriebszyklusses aktiviert, ist von T. Furuyama
u. a. unter dem Titel "An Experimental 4Mb CMOS DRAM", IEEE,
International Solid-State Circuits Conference Digest of Technical
Papers, 1986, Seiten 272-273 beschrieben. Obwohl der DRAM nach
dem Stand der Technik teilweise eine Speichermatrix aktiviert,
wird die Spannung V BL zum Vorladen/Ausgleichen von jedem Paar von
Bit-Leitungen benutzt, so daß ein V BL -Generator benötigt wird.
Ein System zum Vorladen/Ausgleichen von jedem Paar von Bit-Leitungen
ohne Benutzung des V BL -Generators ist von A. Mohsen u. a.
unter dem Titel "The Design an Performance of CMOS 25K Bit DRAM
Device", IEEE Journal of Solid-State Circuits, Bd. SC-19, Nr. 5,
Oktober 1984, Seiten 610-618 beschrieben. In diesem Stand der
Technik ist ein DRAM-System beschrieben, bei dem jede Bit-Leitung
auf dem Spannungsversorgungspotentialpegel Vcc oder auf dem Massepotentialpegel
Vss bei einem normalen Vorladungszyklus gehalten
wird, und bei dem jedes Paar von Bit-Leitungen am Anfang eines
aktiven Zyklusses ausgeglichen wird. Der DRAM nach dem Stand der
Technik hält aktiv Bit-Leitungen auf dem Spannungsversorgungspotentialpegel
Vcc oder auf dem Massepotentialpegel Vss und gleicht
jedes Paar von Bit-Leitungen am Anfang eines aktiven Zyklusses
aus. Daher ist die Schaltungsstruktur kompliziert.
Es ist daher Aufgabe der Erfindung, die Nachteile eines herkömmlichen
DRAMs in einem teilweise aktivierten System zu verhindern
und einen DRAM in einem teilweise aktivierten System zu schaffen,
in dem das Vorladungs-/Ausgleichspotential auf einer Bit-Leitung
nicht verringert wird, bei einer einfachen Schaltungsstruktur
ohne Benutzung eines V BL -Generators.
Der erfindungsgemäße DRAM ist so angepaßt, daß ein Paar von Bit-
Leitungen, die in einer Unter-Matrix mit einer auszuwählenden
Wortleitung (oder Speicherzelle) enthalten ist, ausgeglichen
wird und daß ein Leseverstärker, der mit dem Paar von in der
Unter-Matrix enthaltenen Bit-Leitungen verbunden ist, inaktiv gesetzt
wird, nachdem ein Taktsignal fällt, und der inaktive
Leseverstärker wird aktiv gesetzt, nachdem das Potential auf der
ausgewählten Wortleitung steigt, während ein Leseverstärker, der
in einer Matrix ohne Auszuwählen der Wortleitung enthalten ist,
unabhängig von einem Betriebszyklus aktiv bleibt.
In dem System des teilweise Aktivierens der Speicherzellenmatrix
in dem DRAM nach der Erfindung werden alle Leseverstärker aktiv
gesetzt, bevor das Taktsignal fällt, so daß das Potential auf
einer Bit-Leitung auf einem "H"- oder "L"-Potentialpegel in dem
vorherigen Zyklus gehalten wird, und es werden nur Paare von Bit-
Leitungen in einer Unter-Matrix mit einer ausgewählten Wortleitung
durch die Leseverstärker und Ausgleichstransistoren vor dem
Steigen des Potentiales auf der Wortleitung ausgeglichen, nachdem
das Taktsignal fällt, so daß das Potential auf den Bit-Leitungen
genau auf einen mittleren Pegel zwischen den "H"- und "L"-
Pegel gesetzt wird, und ein V BL -Generator zum Aufladen der Bit-
Leitung auf das Vorladungs-/Ausgleichspotential wird nicht benötigt.
Weitere Merkmale und Zweckmäßigkeiten des erfindungsgemäßen dynamischen
Direktzugriffsspeichers ergeben sich aus der Beschreibung
von Ausführungsbeispielen anhand der Figuren. Von den Figuren
zeigt
Fig. 1 ein Diagramm, das schematisch die gesamt Struktur
eines konventionellen DRAMs zeigt;
Fig. 2 ein Diagramm, das in mehr Einzelheiten eine Struktur
eines Bit-Leitungsabschnittes eines konventionellen
DRAMs des teilweise aktivierenden Systemes zeigt;
Fig. 3 ein Wellenformdiagramm, das die Tätigkeit zu dem Zeitpunkt
des Erfassens des konventionellen DRAMs eines
teilweise aktivierenden Systemes zeigt;
Fig. 4 ein Diagramm, das die Struktur eines Hauptabschnittes
einer erfindungsgemäßen Ausführungsform eines DRAMs
vom teilweise aktivierenden System zeigt;
Fig. 5 ein Blockdiagramm, das eine Struktur eines Haupt
steuersignalgenerators zeigt, wie er in einer erfindungsgemäßen
Ausführungsform des DRAMs benutzt wird;
und
Fig. 6 ein Wellenformdiagramm, das den Betrieb einer erfindungsgemäßen
Ausführungsform eines DRAMs mit einem
teilweise aktivierenden System zeigt.
Fig. 4 ist ein Diagramm, das eine Struktur eines Hauptabschnittes
eines DRAMs vom partiellen, aktivierenden System gemäß einer Ausführungsform
der Erfindung zeigt, er entspricht einer Struktur
des konventionellen DRAMs von einem partiellen, aktivierenden
System, wie er in Fig. 2 gezeigt ist.
Bezugnehmend nun auf Fig. 4: eine Speichermatrix ist in Unter-
Matrizen A und B unterteilt. Jede der Unter-Matrizen A und B
weist eine Mehrzahl von Wortleitungen, eine Mehrzahl von Bit-
Leitungen und eine Mehrzahl von Speicherzellen auf, die in einer
Matrix von Zeilen und Spalten angeordnet sind. Zur Vereinfachung
der Abbildung sind nur zwei Paare von Bit-Leitungen (d. h. vier
Bit-Leitungen) BLA 1, , BLA 2 und und eine mit einer Wortleitung
WL und der Bit-Leitung BLA 2 verbundenen Speicherzelle in
Fig. 4 gezeigt.
Im Zusammenhang mit der Unter-Matrix A ist ein Ausgleichsblock
90 a, der als Reaktion auf ein Ausgleichssignal Φ EQA aktiviert
wird, zum Ausgleichen des Potentiales auf jedem Paar von Bit-Leitungen,
eine Gruppe 91 a von Leseverstärkern, die als Reaktion auf
Leseverstärkeraktivierungssignale Φ SAP und Φ SAN aktiviert werden,
zum Erfassen und Verstärken der Potentialdifferenz zwischen jedem
Paar von Bit-Leitungen und ein Spaltenauswahlgateblock 93 a, der
auf ein Ausgangssignal eines Spaltendecodierers 92 reagiert, zum
Verbinden eines Paares von Bit-Leitungen mit Dateneingangs-/-aus
gangsbussen I/O und vorgesehen.
Der Ausgleichsblock 90 a weist n-Kanal-MOS-Tansistoren 13 a,
23 a, . . . auf, von denen jeder entsprechend zu jedem Paar von Bit-
Leitungen vorgesehen ist. Die MOS-Transistoren 13 a, 23 a, . . . werden
als Reaktion auf das Ausgleichssignal Φ EQA eingeschaltet zum
elektrischen Miteinanderverbinden der Bit-Leitungen BLA 1 und
BLA 2 und von jedem Paar von Bit-Leitungen und zum Ausgleichen
des Potentiales auf jedem Paar von Bit-Leitungen. Die
Gruppe 91 a von Leseverstärkern weist einen p-MOS-Leseverstärker
und einen n-MOS-Leseverstärker auf, die jeder entsprechend zu
jedem Paar von Bit-Leitungen vorgesehen sind.
Die dem Paar von Bit-Leitungen BLA 1 und entsprechenden Leseverstärker
weisen einen p-MOS-Leseverstärker, der über Kreuz miteinander
verbundene p-Kanal-MOS-Transistoren 16 a und 17 a zum Erhöhen
des Potentiales auf einer Bit-Leitung mit höherem Potential
des Paares von Bit-Leitungen BLA 1 und auf einen Spannungs
versorgungspotentialpegel Vcc als Reaktion auf das Leseverstär
keraktivierungssignal Φ SAP aufweist, und einen n-MOS-Leseverstärker,
der über Kreuz miteinander verbundene n-Kanal-MOS-Transistoren
14 a und 15 a, die als Reaktion auf das Leseverstärkeraktivierungssignal
Φ SAN aktiviert werden, zum Verringern des Potentiales
auf einer Bit-Leitung mit niedrigerem Potential des Paares von
Bit-Leitungen BLA 1 und auf einen Massepotentialpegel Vss
aufweist, auf.
Der dem Paar von Bit-Leitungen BLA 2 und entsprechende Leseverstärker
weist einen p-MOS-Leseverstärker mit über Kreuz miteinander
verbundenen p-Kanal-MOS-Transistoren 26 a und 27 a, die
als Reaktion auf das Leseverstärkeraktivierungssignal Φ SAP aktiviert
werden, zum Erhöhen des Potentiales von einer Bit-Leitung
mit einem höheren Potential von dem Paar von Bit-Leitungen BLA 2
und auf den Spannungsversorgungspotentialpegel Vcc und einen
n-MOS-Leseverstärker mit über Kreuz miteinander verbundenen
n-Kanal-MOS-Transistoren 24 a und 25 a, der als Reaktion auf das
Leseverstärkeraktivierungssignal Φ SAN aktiviert wird, zum Erniedrigen
des Potentiales auf einer Bit-Leitung mit niedrigerem Potential
auf den Massepotentialpegel Vss auf.
Der Spaltenauswahlgateblock 93 a weist Übertragungsgates Q 1, Q 2,
Q 3 und Q 4 auf, die für die Bit-Leitungen BLA 1, , BLA 2 bzw.
vorgesehen sind. Die Übertragungsgates Q 1 und Q 2 werden als
Reaktion auf das Ausgangssignal (decodiertes Spaltenadreßsignal)
des Spaltendecodierers 92 zum Verbinden der Bit-Leitungen BLA 1
und mit den Dateneingangs-/-ausgangsbussen I/O bzw. ein
geschaltet. Die Übertragungsgates Q 3 und Q 4 werden als Reaktion
auf das Ausgangssignal des Spaltendecodierers 92 zum Verbinden
der Bit-Leitungen BLA 2 und mit den Dateneingangs-/-ausgangs
bussen I/O bzw. eingeschaltet.
Auf die gleiche Weise sind im Zusammenhang mit der Unter-Matrix B
ein Ausgleichsblock 90 b, der als Reaktion auf das Ausgleichssignal
Φ EQB aktiviert wird, zum Ausgleichen des Potentiales auf jedem
Paar von Bit-Leitungen, eine Gruppe 91 b von Leseverstärkern,
die als Reaktion auf das Leseverstärkeraktivierungssignal Φ SBP
und Φ SBN aktiviert wird, zum Erfassen und Verstärken der Potentialdifferenz
zwischen jedem Paar von Bit-Leitungen, und ein
Spaltenauswahlgateblock 93 b, der auf das Ausgangssignal des
Spaltendecodierers 92 reagiert, zum Verbinden eines Paares von Bit-
Leitungen mit den Dateneingangs-/-ausgangsbussen I/O und vorgesehen.
In Fig. 4 sind nur Übertragungsgates Q 5, Q 6, Q 7 und Q 8
in dem Spaltenauswahlgateblock 93 b dargestellt. Die Gruppe 91 b
von Leseverstärkern, der Ausgleichsblock 90 b und die Unter-Matrix
B haben jedoch die gleiche Struktur wie die der Gruppe 91 a von
Leseverstärkern, des Ausgleichsblockes 90 a bzw. der Unter-Matrix
A. Zusätzlich sind auf die gleiche Weise wie bei dem Paar von
Bit-Leitungen BLA 1 und ein Ausgleichstransistor, ein Leseverstärker
und ein Spaltenauswahlgatetransistor für ein Paar von
Bit-Leitungen (nicht abgebildet) vorgesehen.
Wie in Fig. 4 gesehen werden kann, ist ein Vorladungstransistor
zum Vorladen einer Bit-Leitung auf ½ Vcc (=V BL ) nicht vorgesehen,
und daher wird die Vorladungsspannung V BL nicht erzeugt, im
Gegensatz zu der Struktur des in Fig. 2 gezeigten konventionellen
DRAMs.
In der in Fig. 4 gezeigten Struktur sind die Zeiten des Erzeugens
der Steuersignale Φ SAP , Φ SAN , Φ SBP , Φ SBN , Φ EQP und Φ EQA unterschiedlich
zu denen eines konventionellen DRAMs.
Fig. 5 ist ein Blockdiagramm, das die Struktur eines jeden
Steuersignalgenerators des erfindungsgemäßen DRAMs zeigt.
Bezugnehmend auf Fig. 5: Im Zusammenhang mit der
Unter-Matrix A ist ein Ausgleichssignalgenerator 52 a,
der auf eine Blockauswahladresse Ai von einem Adreßpuffer 105 und ein internes Taktsignal
von einem RAS-Puffer 104 reagiert, zum Erzeugen eines Aus
gleichssignales Φ EQA , ein Wortleitungsauswahlsignalgenerator 50 a,
der auf die Blockauswahladresse Ai von dem Adreßpuffer 105, auf
das interne Taktsignal von dem RAS-Puffer 104 und das Ausgleichssignal
Φ EQA , von dem Ausgleichssignalgenerator 52 a reagiert,
zum Erzeugen eines Wortleitungsauswahlsignales WLA und
eine Leseverstärkeraktivierungsschaltung 51 a, die auf das interne
Taktsignal von dem RAS-Puffer 104, das Wortleitungsauswahlsignal
WLA von dem Wortleitungsauswahlsignalgenerator 50 a und die
Blockauswahladresse Ai reagiert, zum Erzeugen der Leseverstärker
aktivierungssignale Φ SAP und Φ SAN , vorgesehen.
Wenn die Blockauswahladresse Ai die Unter-Matrix A bezeichnet,
setzt der Ausgleichssignalgenerator 52 a das Ausgleichssignal Φ EQA
aktiv (d. h. auf einen "H"-Pegel) als Reaktion auf das Fallen des
internen Taktsignales RAS und legt es an den Ausgleichsblock 90 a
an.
Das Signal WLA von dem Wortleitungsauswahlsignalgenerator 50 a
steigt als Reaktion auf das Fallen des Ausgleichssignales Φ EQA
und fällt als Reaktion auf das Steigen des internen Taktsignales
RAS. Das Signal WLA wird zu der ausgewählten Wortleitung WL in
der Unter-Matrix A durch einen Zeilendecodierer (nicht gezeigt)
übertragen.
Die Leseverstärkeraktivierungsschaltung 51 a wird als Reaktion auf
die Blockauswahladresse Ai aktiviert zum Erzeugen eines
Leseverstärkeraktivierungssignales Φ SAN , das auf einem "H"-Pegel
bleibt,
bis eine vorbestimmte Zeitdauer abgelaufen ist von dem Fallen des
-Signales an als Reaktion auf das Steigen des Wortleitungsaus
wahlsignales WLA, und zum Erzeugen eines Leseverstärkeraktivie
rungssignales Φ SAP , das auf einem "L"-Pegel bleibt, bis eine vorbestimmte
Zeitdauer von demFallen des RAS-Signales als Reaktion
auf das Steigen des Wortleitungsauswahlsignales WLA abgelaufen
ist. Diese Aktvierungssignale Φ SAN und Φ SAP werden der Gruppe
91 a von Leseverstärkern zugeführt. Nur wenn auf die Unter-Matrix
A zugegriffen wird, wird also jeder Leseverstärker in der Gruppe
91 a von Leseverstärkern inaktiv gesetzt von dem Zeitpunkt an, an
dem jedes Paar von Bit-Leitungen ausgeglichen ist, bis zu dem
Zeitpunkt, an dem die Lesetätigkeit von jedem Paar von Bit-Leitungen
begonnen wird, und sie werden aktiv gesetzt während der
anderen Zeitdauer.
Auf die gleiche Weise sind im Zusammenhang mit der Unter-Matrix B
ein Wortleitungsauswahlsignalgenerator 50 b zum Erzeugen des Wortleitungsauswahlsignales WLB, eine Leseverstärkeraktivierungsschaltung
51 b zum Erzeugen der Leseverstärkeraktivierungssignale Φ SBP
und Φ SBN und ein Ausgleichssignalgenerator 52 b zum Erzeugen des
Ausgleichssignales Φ EQB vorgesehen. Der Zeitpunkt des Erzeugens
von jedem Steuersignal ist der gleiche wie der Zeitpunkt zum Erzeugen
eines jeden Steuersignales in den entsprechenden Schaltkreisen,
die für die Unter-Matrix A vorgesehen sind. Genauer gesagt,
nur wenn eine Blockauswahladresse Ai von dem Adreßpuffer
105 die Unter-Matrix B bezeichnet, werden die Leseverstärker in
der Unter-Matrix B inaktiv gesetzt und das Wortleitungsauswahlsignal
WLB zu der ausgewählten Wortleitung übertragen. Wenn und
falls auf die Unter-Matrix B nicht zugegriffen wird, bleibt das
Ausgleichssignal Φ EQB auf dem "L"-Pegel, das Leseverstärkeraktivierungssignal
Φ SBN bleibt auf dem "L"-Pegel, das Aktivierungssignal
Φ SBP bleibt auf dem "H"-Pegel, und das Auswahlsignal WLB
bleibt auf dem "L"-Pegel. Zu der Zeit werden nur die Leseverstär
keraktivierungssignale Φ SBN und Φ SBP aktiviert.
Fig. 6 ist ein Wellenformdiagramm, das die Tätigkeit zu dem Zeitpunkt
des Lesens des DRAMs eines partiellen Aktivierungssystemes
nach einer Ausführungsform der Erfindung zeigt.
Bezugnehmend auf Fig. 4 bis 6 wird jetzt eine Beschreibung der
Lesetätigkeit des erfindungsgemäßen DRAMs gegeben.
Bevor ein neuer Betriebszyklus begonnen wird (das Taktsignal RAS
ist auf dem "H"-Pegel), sind die Leseverstärkeraktivierungssignale
Φ SAP und Φ SBP auf dem "H"-Pegel, die Leseverstärkeraktivierungssignale
Φ SAN und Φ SBN sind auf dem "L"-Pegel, und somit
sind alle Leseverstärker in den Gruppen 91 a und 91 b von Leseverstärkern
aktiviert. Somit hält jede Bit-Leitung das Potential
(das Spannungsversorgungspotential Vcc oder das Massepotential
Vss), das während des vorigen Betriebszyklusses erfaßt und verstärkt
worden war.
Wenn das interne Taktsignal als Reaktion auf das Fallen des
externen Taktsignales Ext. fällt, wird ein neuer Betriebszyklus
begonnen. Das Taktsignal stellt in dem Adreßpuffer 105
den Zeitpunkt der Taktimpulse des externen Adreßsignales Ext. Add
zur Verfügung. Die Blockauswahladressen Ai und und das Zeilenadreßsignal
werden von dem Adreßpuffer 105 erzeugt. Wenn die
Blockauswahladressen Ai und die Unter-Matrix A bezeichnen,
wird die Ausgleichsschaltung 52 a durch die Blockauswahladresse Ai
aktiviert, so daß das Ausgleichssignal Φ EQA auf den "H"-Pegel als
Reaktion auf das Fallen des Taktsignales steigt. Zu der gleichen
Zeit werden die Leseverstärkeraktivierungssignale Φ SAP und
Φ SAN von der Leseverstärkeraktivierungsschaltung 51 a inaktiv gesetzt,
d. h., das Signal Φ SAP nimmt den "L"-Pegel und das Signal
Φ SAN nimmt den "H"-Pegel an. Daher sind die Paare von Bit-Leitungen
BLA 1 und und BLA 2 und in der Unter-Matrix A elektrisch
durch die Übertragungsgates 13 a und 23 a in dem Ausgleichsblock
90 a verbunden, und die Bit-Leitungen BLA 1, , BLA 2 und
in den Paaren von Bit-Leitungen sind ausgeglichen auf einem
mittleren Potentialpegel ½ Vcc zwischen dem Spannungsversor
gungspotentialpegel Vcc und dem Massepotentialpegel Vss.
Da andererseits die Blockauswahladresse die Unter-Matrix B
nicht bezeichnet, ist der Ausgleichssignalgenerator 52 b inaktiv.
Zusätzlich werden beide Leseverstärkeraktivierungssignale Φ SBP
und Φ SBN von der Leseverstärkeraktivierungsschaltung 51 b aktiviert.
Jede Bit-Leitung in der Unter-Matrix B hält den "H"-(=Vcc)
oder den "L"-(=Vss)-Pegel, der während des vorigen Betriebszyklusses
erfaßt und verstärkt worden war.
Wenn das Ausgleichssignal Φ EQA dann fällt, wird das
Wortleitungsauswahlsignal WLA, das auf den "H"-Pegel als Reaktion auf das
Fallen von RAS steigt, von dem Wortleitungsauswahlsignalgenerator
50 a erzeugt. Das Wortleitungsauswahlsignal WLA wird zu einer
durch eine Zeilenadresse durch einen Zeilendecodierer bezeichneten
einzelnen Wortleitung übertragen. Daher erscheint die Potentialdifferenz,
die der in den Speicherzellen, die mit der ausgewählten
Wortleitung verbunden sind, enthaltenen Information entspricht,
auf jedem Paar von Bit-Leitungen. Wenn das Wortleitungsauswahlsignal
WLA steigt, werden die Leseverstärkeraktivierungssignale
Φ SAN und Φ SAP inaktiv gesetzt, d. h., das Aktivierungssignal
Φ SAN wird auf den "L"-Pegel geändert, und das Aktivierungssignal
Φ SAP wird auf den "H"-Pegel geändert, nachdem eine vorbestimmte
Zeitdauer von dem Ansteigen von WLA vergangen ist. Jeder
Leseverstärker der Gruppe 91 a wird wieder aktiviert, so daß die
Potentialdifferenz zwischen jedem Paar von Bit-Leitungen in der
Unter-Matrix A erfaßt und verstärkt wird. Danach wird ein Paar
von Bit-Leitungen in der Unter-Matrix A als Reaktion auf das
decodierte Spaltenadreßsignal von dem Spaltendecodierer 92 ausgewählt,
so daß die in dem ausgewählten Paar von Bit-Leitungen gespeicherte
Information durch das Spaltenauswahlgate 93 a und die
Dateneingangs-/-ausgangsbusse I/O und ausgelesen wird. Zu der
gleichen Zeit wird die verstärkte Signalspannung in jedem Paar
von Bit-Leitungen neu in die ursprüngliche Speicherzelle geschrieben.
Dann fällt das Wortleitungsauswahlsignal WLA, und das
Potential auf der ausgewählten Wortleitung fällt als Reaktion auf
das Steigen des internen Taktsignales RAS. Dann ist ein Betriebszyklus
beendet. Zu der Zeit werden in beiden Unter-Matrizen A und
B alle Leseverstärkeraktivierungssignale Φ SAP , Φ SAN , Φ SBN und
Φ SBP aktiviert, und die Bit-Leitungen in der Speicherzellenmatrix
sind entweder auf dem "H"-Pegel oder "L"-Pegel.
Wenn ein Zugriff auf die Speicherzelle in der Unter-Matrix B gemacht
wird, wird jedes Paar von Bit-Leitungen in der Unter-Matrix
B ausgeglichen, wird jeder Leseverstärker in der Gruppe 91 b von
Leseverstärkern inaktiviert, steigt das Potential auf der ausgewählten
Wortleitung, wird die Potentialdifferenz zwischen jedem
Paar von Bit-Leitungen erfaßt und verstärkt und wird die verstärkte
Signalspannung wieder in die entsprechenden ursprünglichen
Speicherzellen als Reaktion auf die Blockauswahladresse
von dem Adreßpuffer 105 geschrieben, zu der gleichen Zeit wie die
Zeit des Zugriffes auf die oben beschriebene Unter-Matrix A.
Obwohl in dem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel der Betrieb
zum teilweise Aktivieren einer Speicherzellenmatrix, die in zwei
Unter-Matrizen A und B unterteilt ist, beispielhaft beschrieben
ist, kann die Speicherzellenmatrix in eine Mehrzahl von Unter-
Matrizen wie vier oder acht Unter-Matrizen unterteilt werden, in
diesem Fall kann der gleiche Effekt wie in der oben beschriebenen
Ausführungsform erzielt werden.
Da, wie vorangehend beschrieben worden ist, ein Paar von Bit-Leitungen
zu dem Beginn eines aktiven Zyklus (unmittelbar vor dem
Steigen des Potentiales auf einer Wortleitung) nur in bezug auf
eine Unter-Matrix, die eine auszuwählende Wortleitung (oder Speicherzelle)
aufweist, ausgeglichen wird und das während des vorigen
Zyklusses erfaßte und verstärkte Potential in jeder Bit-Leitung
selbst in dem aktiven (Betriebs-)Zyklus in bezug auf eine
Unter-Matrix, die keine ausgewählte Wortleitung aufweist, gehalten
wird, kann das mittlere Potential auf der Bit-Leitung, das
als Referenzpotential für die in der Speicherzelle gespeicherten
Informationen dient, genau eingestellt werden, und eine Konstant-
Spannungs-Schaltung zum Ausgleichen/Vorladen der Bit-Leitung ist
nicht erforderlich, so daß die Bit-Struktur vereinfacht ist und
eine genaue Meßtätigkeit der Information der Speicherzelle durchgeführt
werden kann.
Claims (14)
1. Dynamischer Direktzugriffsspeicher mit
einer Speichermatrix (A, B) zum Speichern von Information mit einer Mehrzahl von Speicherzellen (MC), die in einer Matrix von Zeilen und Spalten angeordnet sind;
einer Mehrzahl von Wortleitungen (WL), die jeweils die in der Spaltenrichtung ausgerichteten Speicherzellen (MC) miteinander verbinden;
einer Mehrzahl von Paaren von Bit-Leitungen (BLA 1, , BLA 2, ), die mit den in der Zeilenrichtung ausgerichteten Speicherzellen (MC) verbunden sind und eine gefaltete Bit-Leitungsstruktur haben;
einer Mehrzahl von Leseverstärkern (91 a, 91 b), die mit den entsprechenden Paaren von Bit-Leitungen (BLA 1, , BLA 2, ) verbunden sind zum Erfassen und Verstärken der Potentialdifferenz zwischen den Paaren von Bit-Leitungen (BLA 1, , BLA 2, ) und
einer Ausgleichseinrichtung (90 a, 90 b, 13 a, 23 a), die mit jedem der Paare von Bit-Leitungen (BLA 1, , BLA 2, ) zum Ausgleichen der Potentiale auf den Bit-Leitungen (BLA 1, , BLA 2, ) verbunden ist,
wobei die Speicherzellen-Matrix (A, B) in eine Mehrzahl von Unter-Matrizen (A), (B) unterteilt ist;
gekennzeichnet durch:
eine Wortleitungsauswahlsignalerzeugungseinrichtung (50 a, 50 b) zum Erzeugen eines Signales (WLA, WLB) zum Auswählen einer einzelnen Wortleitung aus der Mehrzahl von Wortleitungen (WL);
eine auf das Wortleitungsauswahlsignal (WLA, WLB) reagierende erste Aktivierungseinrichtung (52 a, 52 b) zum Aktivieren der Ausgleichseinrichtung (90 a, 90 b, 13 a, 23 a), die nur in einer Unter- Matrix (A), (B) enthalten ist, die eine während einer vorbestimmten ersten Zeitdauer auszuwählende Wortleitung (WLA, WLB) aufweist zum Ermöglichen, daß die Bit-Leitungspaare durch den Leseverstärker (91 a, 91 b) auf ein vorbestimmtes Potential aufgeladen werden;
eine auf das Wortleitungsauswahlsignal (WLA, WLB) reagierende erste Inaktivierungseinrichtung (52 a, 52 b) zum Inaktivieren der Leseverstärker (91 a, 91 b), die nur in der Unter-Matrix (A), (B) enthalten sind, die während einer vorbestimmten zweiten Zeitdauer die ausgewählte Wortleitung (WLA, WLB) aufweist;
eine auf das Wortleitungsauswahlsignal (WLA, WLB) reagierende zweite Aktivierungseinrichtung (52 a, 52 b) zum Aktivieren der ausgewählten Wortleitung und zum Auslesen von Information, die in den mit der Wortleitung verbundenen Speicherzellen (MC) gespeichert ist, auf die Bit-Leitungen, die mit den Speicherzellen (MC) verbunden sind, nachdem die Leseverstärker (91 a, 91 b) durch die Inaktivierungseinrichtung (52 a, 52 b) inaktiv gesetzt sind; und
eine auf das Wortleitungsauswahlsignal (WLA, WLB) reagierende dritte Aktivierungseinrichtung (52 a, 52 b) zum Aktivieren der Leseverstärker (91 a, 91 b) und zum Halten eines Zustandes, der durch die Leseverstärker (91 a, 91 b) erfaßt ist, nachdem die in den Speicherzellen (MC) gespeicherte Information auf die Bit- Leitungen durch die zweite Aktivierungseinrichtung (52 a, 52 b) ausgelesen ist.
einer Speichermatrix (A, B) zum Speichern von Information mit einer Mehrzahl von Speicherzellen (MC), die in einer Matrix von Zeilen und Spalten angeordnet sind;
einer Mehrzahl von Wortleitungen (WL), die jeweils die in der Spaltenrichtung ausgerichteten Speicherzellen (MC) miteinander verbinden;
einer Mehrzahl von Paaren von Bit-Leitungen (BLA 1, , BLA 2, ), die mit den in der Zeilenrichtung ausgerichteten Speicherzellen (MC) verbunden sind und eine gefaltete Bit-Leitungsstruktur haben;
einer Mehrzahl von Leseverstärkern (91 a, 91 b), die mit den entsprechenden Paaren von Bit-Leitungen (BLA 1, , BLA 2, ) verbunden sind zum Erfassen und Verstärken der Potentialdifferenz zwischen den Paaren von Bit-Leitungen (BLA 1, , BLA 2, ) und
einer Ausgleichseinrichtung (90 a, 90 b, 13 a, 23 a), die mit jedem der Paare von Bit-Leitungen (BLA 1, , BLA 2, ) zum Ausgleichen der Potentiale auf den Bit-Leitungen (BLA 1, , BLA 2, ) verbunden ist,
wobei die Speicherzellen-Matrix (A, B) in eine Mehrzahl von Unter-Matrizen (A), (B) unterteilt ist;
gekennzeichnet durch:
eine Wortleitungsauswahlsignalerzeugungseinrichtung (50 a, 50 b) zum Erzeugen eines Signales (WLA, WLB) zum Auswählen einer einzelnen Wortleitung aus der Mehrzahl von Wortleitungen (WL);
eine auf das Wortleitungsauswahlsignal (WLA, WLB) reagierende erste Aktivierungseinrichtung (52 a, 52 b) zum Aktivieren der Ausgleichseinrichtung (90 a, 90 b, 13 a, 23 a), die nur in einer Unter- Matrix (A), (B) enthalten ist, die eine während einer vorbestimmten ersten Zeitdauer auszuwählende Wortleitung (WLA, WLB) aufweist zum Ermöglichen, daß die Bit-Leitungspaare durch den Leseverstärker (91 a, 91 b) auf ein vorbestimmtes Potential aufgeladen werden;
eine auf das Wortleitungsauswahlsignal (WLA, WLB) reagierende erste Inaktivierungseinrichtung (52 a, 52 b) zum Inaktivieren der Leseverstärker (91 a, 91 b), die nur in der Unter-Matrix (A), (B) enthalten sind, die während einer vorbestimmten zweiten Zeitdauer die ausgewählte Wortleitung (WLA, WLB) aufweist;
eine auf das Wortleitungsauswahlsignal (WLA, WLB) reagierende zweite Aktivierungseinrichtung (52 a, 52 b) zum Aktivieren der ausgewählten Wortleitung und zum Auslesen von Information, die in den mit der Wortleitung verbundenen Speicherzellen (MC) gespeichert ist, auf die Bit-Leitungen, die mit den Speicherzellen (MC) verbunden sind, nachdem die Leseverstärker (91 a, 91 b) durch die Inaktivierungseinrichtung (52 a, 52 b) inaktiv gesetzt sind; und
eine auf das Wortleitungsauswahlsignal (WLA, WLB) reagierende dritte Aktivierungseinrichtung (52 a, 52 b) zum Aktivieren der Leseverstärker (91 a, 91 b) und zum Halten eines Zustandes, der durch die Leseverstärker (91 a, 91 b) erfaßt ist, nachdem die in den Speicherzellen (MC) gespeicherte Information auf die Bit- Leitungen durch die zweite Aktivierungseinrichtung (52 a, 52 b) ausgelesen ist.
2. Dynamischer Direktzugriffsspeicher nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die Wortleitungsauswahlsignal
erzeugungseinrichtung (50 a, 50 b) eine Einrichtung (52 a, 52 b) zum
Erzeugen des Wortleitungsauswahlsignales (WLA, WLB) nach Beendigung
der vorbestimmten ersten Zeitdauer aufweist.
3. Dynamischer Direktzugriffsspeicher nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß die erste Aktivierungseinrichtung
(52 a, 52 b) eine Einrichtung (52 a, 52 b), die auf ein Speicherzu
griffsanforderungssignal (Ext. ) und ein Speicherzellen
adressiersignal (Ext. Add) reagiert, zum Erzeugen eines Ausgleichseinrichtungssteuersignales zum Freigeben der Ausgleichseinrichtung
(90 a, 90 b, 13 a, 23 a), die nur in der Unter-Matrix
(A), (B) enthalten ist, die eine auszuwählende Wortleitung aufweist.
4. Dynamischer Direktzugriffsspeicher nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß die erste Aktivierungseinrichtung
(52 a, 52 b) eine Einrichtung (52 a, 52 b), die auf ein Speicherzu
griffsanforderungssignal (Ext. ) und ein Speicherzellen
adressiersignal (Ext. Add) reagiert zum Inaktivieren der Lese
verstärker (91 a, 91 b), die nur in der Unter-Matrix (A), (B) enthalten
sind, die die ausgewählte Wortleitung aufweist.
5. Dynamischer Direktzugriffsspeicher nach einem der Ansprüche 1
bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Aktivierungseinrichtung
(52 a, 52 b) eine auf die Ausgleichseinrichtung (90 a, 90 b, 13 a,
23 a) reagierende Einrichtung (52 a, 52 b) zum Auslesen der gespeicherten
Information aufweist.
6. Dynamischer Direktzugriffsspeicher nach einem der Ansprüche 1
bis 5,
dadurch gekennzeichnet, daß die dritte Aktivierungseinrichtung
(52 a, 52 b) eine auf die Wortleitungsauswahlsignalerzeugungseinrichtung
(50 a, 50 b) reagierende Einrichtung (52 a, 52 b) zum Aktivieren
der Leseverstärker (91 a, 91 b) aufweist.
7. Verfahren zum Zugreifen auf ausgewählte Speicherzellen und zum
Aufladen von ausgewählten Bit-Leitungspaaren auf ein vorgewähltes
Potential in einem dynamischen Zugriffsspeicher mit
einer Speicherzellenmatrix mit einer Mehrzahl von Speicherzellen, die in einer Matrix von Zeilen und Spalten angeordnet sind zum Speichern von Information,
einer Mehrzahl von Wortleitungen, die jeweils die in der Spaltenrichtung ausgerichteten Speicherzellen miteinander verbinden,
einer Mehrzahl von Paaren von Bit-Leitungen, die mit den in der Zeilenrichtung ausgerichteten Speicherzellen verbunden sind und eine gefaltete Bit-Leitungsstruktur haben,
einer Mehrzahl von Leseverstärkern, die mit den entsprechenden Paaren von Bit-Leitungen verbunden sind, zum Erfassen und Verstärken der Potentialdifferenz zwischen den Paaren von Bit-Leitungen und
einer Ausgleichseinrichtung, die mit jedem der Paare von Bit- Leitungen zum Ausgleichen der Potentiale auf den Bit-Leitungen verbunden ist,
wobei die Speicherzellenmatrix in eine Mehrzahl von Unter- Matrizen unterteilt ist,
gekennzeichnet durch
Erzeugen eines Signales ( Φ EQA , Φ EQB ) als Reaktion auf ein Wortleitungsauswahlsignal (WLA, WLB) während einer vorbestimmten ersten Zeitdauer zum Ausgleichen von Bit- Leitungspaaren nur in einer Unter-Matrix, die eine auszuwählende Wortleitung aufweist, wobei die Bit-Leitungspaare in den verbleibenden Unter-Matrizen auf ein vorbestimmtes Potential durch die Leseverstärker geladen werden;
Inaktivieren der Leseverstärker, die nur in der Unter-Matrix enthalten sind, die die ausgewählte Wortleitung enthält, als Reaktion auf das Wortleitungsauswahlsignal (WLA, WLB) während einer vorbestimmten zweiten Zeitdauer;
Aktivieren der ausgewählten Wortleitung und Auslesen der Information in den Speicherzellen, die mit der ausgewählten Wortleitung verbunden sind, auf die Bit-Leitungen, die mit den Speicherzellen verbunden sind, nachdem die Leseverstärker inaktiviert sind, als Reaktion auf das Wortleitungsauswahlsignal (WLA, WLB), und
Aktivieren der Leseverstärker und Halten eines Zustandes, der durch die Leseverstärker erfaßt wird, nachdem die in den Speicherzellen gespeicherte Information ausgelesen ist.
einer Speicherzellenmatrix mit einer Mehrzahl von Speicherzellen, die in einer Matrix von Zeilen und Spalten angeordnet sind zum Speichern von Information,
einer Mehrzahl von Wortleitungen, die jeweils die in der Spaltenrichtung ausgerichteten Speicherzellen miteinander verbinden,
einer Mehrzahl von Paaren von Bit-Leitungen, die mit den in der Zeilenrichtung ausgerichteten Speicherzellen verbunden sind und eine gefaltete Bit-Leitungsstruktur haben,
einer Mehrzahl von Leseverstärkern, die mit den entsprechenden Paaren von Bit-Leitungen verbunden sind, zum Erfassen und Verstärken der Potentialdifferenz zwischen den Paaren von Bit-Leitungen und
einer Ausgleichseinrichtung, die mit jedem der Paare von Bit- Leitungen zum Ausgleichen der Potentiale auf den Bit-Leitungen verbunden ist,
wobei die Speicherzellenmatrix in eine Mehrzahl von Unter- Matrizen unterteilt ist,
gekennzeichnet durch
Erzeugen eines Signales ( Φ EQA , Φ EQB ) als Reaktion auf ein Wortleitungsauswahlsignal (WLA, WLB) während einer vorbestimmten ersten Zeitdauer zum Ausgleichen von Bit- Leitungspaaren nur in einer Unter-Matrix, die eine auszuwählende Wortleitung aufweist, wobei die Bit-Leitungspaare in den verbleibenden Unter-Matrizen auf ein vorbestimmtes Potential durch die Leseverstärker geladen werden;
Inaktivieren der Leseverstärker, die nur in der Unter-Matrix enthalten sind, die die ausgewählte Wortleitung enthält, als Reaktion auf das Wortleitungsauswahlsignal (WLA, WLB) während einer vorbestimmten zweiten Zeitdauer;
Aktivieren der ausgewählten Wortleitung und Auslesen der Information in den Speicherzellen, die mit der ausgewählten Wortleitung verbunden sind, auf die Bit-Leitungen, die mit den Speicherzellen verbunden sind, nachdem die Leseverstärker inaktiviert sind, als Reaktion auf das Wortleitungsauswahlsignal (WLA, WLB), und
Aktivieren der Leseverstärker und Halten eines Zustandes, der durch die Leseverstärker erfaßt wird, nachdem die in den Speicherzellen gespeicherte Information ausgelesen ist.
8. Verfahren nach Anspruch 7,
dadurch gekennzeichnet, daß die vorbestimmte erste Zeitdauer beendet
ist, bevor die ausgewählte Wortleitung aktiviert wird.
9. Verfahren nach Anspruch 7 oder 8,
gekennzeichnet durch Erzeugen eines Speicherzugriffsanforderungssignales
(Ext. ) und eines Speicherzellenadressiersignales
(Ext. Add),
wobei der Schritt des Ausgleichens ausgeführt wird als Reaktion auf das Speicherzugriffsanforderungssignal (Ext. ) und das Speicherzellenadressiersignal (Ext. Add).
wobei der Schritt des Ausgleichens ausgeführt wird als Reaktion auf das Speicherzugriffsanforderungssignal (Ext. ) und das Speicherzellenadressiersignal (Ext. Add).
10. Verfahren nach Anspruch 9,
dadurch gekennzeichnet, daß der Schritt des Ausgleichens
Lesen des Speicherzellenadressiersignales (Ext. Add) und Bestimmen
der Unter-Matrix, die die zu wählende Wortleitung aufweist,
in Übereinstimmung mit dem Speicherzellenadressiersignal (Ext.
Add) aufweist.
11. Verfahren nach Anspruch 7 oder 8,
gekennzeichnet durch Erzeugen eines Speicherzugriffsanforderungssignales
(Ext. ) und eines Speicherzellenadressiersignales
(Ext. Add),
wobei der Schritt des Inaktivierens der Leseverstärker als Reaktion auf das Speicherzugriffsanforderungssignal (Ext. ) und das Speicherzellenadressiersignal (Ext. Add) ausgeführt wird.
wobei der Schritt des Inaktivierens der Leseverstärker als Reaktion auf das Speicherzugriffsanforderungssignal (Ext. ) und das Speicherzellenadressiersignal (Ext. Add) ausgeführt wird.
12. Verfahren nach Anspruch 11,
dadurch gekennzeichnet, daß der Schritt des Inaktivierens der
Leseverstärker
Lesen der Speicherzellenadressiersignale (Ext. Add) und
Inaktivieren der Leseverstärker, die nur in der die ausgewählte Wortleitung aufweisenden Unter-Matrix enthalten sind, in Übereinstimmung mit dem Speicherzellenadressiersignal (Ext. Add) aufweist.
Lesen der Speicherzellenadressiersignale (Ext. Add) und
Inaktivieren der Leseverstärker, die nur in der die ausgewählte Wortleitung aufweisenden Unter-Matrix enthalten sind, in Übereinstimmung mit dem Speicherzellenadressiersignal (Ext. Add) aufweist.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 12,
dadurch gekennzeichnet, daß der Schritt des Aktivierens der ausgewählten
Wortleitung und Auslesens der gespeicherten Information
als Reaktion auf das Gleichsetzen der Bit-Leitungspaare
ausgeführt wird.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 13,
dadurch gekennzeichnet, daß der Schritt des Aktivierens der Leseverstärker
als Reaktion der Auswahl der Wortleitung ausgeführt
wird.
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US6788614B2 (en) * | 2001-06-14 | 2004-09-07 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor memory with wordline timing |
US7177212B2 (en) * | 2004-01-23 | 2007-02-13 | Agere Systems Inc. | Method and apparatus for reducing leakage current in a read only memory device using shortened precharge phase |
US7341765B2 (en) * | 2004-01-27 | 2008-03-11 | Battelle Energy Alliance, Llc | Metallic coatings on silicon substrates, and methods of forming metallic coatings on silicon substrates |
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Citations (4)
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Patent Citations (4)
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Non-Patent Citations (3)
Title |
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"Nikkei Microdevices", März 1986, S. 97-108 * |
1986 IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC 86), S. 270, 271, "A 4Mb DRAM with Half Internal-Voltage Bitline Precharge" * |
1986 IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC 86), S. 272, 273, "An Experi- mental 4Mb CMOS DRAM" * |
Also Published As
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8380 | Miscellaneous part iii |
Free format text: SPALTE 6, ZEILE 46 "AN" AENDERN IN "AND" SPALTE 6, ZEILE 66 UND 67 "DREI MERKMALE" AENDERN IN "DIE MERKMALE" SPALTE 12, ZEILE 33 "PAAREN" AENDERN IN "PAAR" SPALTE 12, ZEILE 55 "(52A, 52B)" AENDERN IN (51A, 51B) |
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8328 | Change in the person/name/address of the agent |
Representative=s name: PRUFER & PARTNER GBR, 81545 MUENCHEN |