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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine integrierte Halbleiterschaltungsvorrichtung.
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Speziell
betrifft sie einen eingebetteten DRAM (Dynamischer Direktzugriffsspeicher)
mit einer extrem großen
internen Busbreite.
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Da
die Mikrominiaturisierung der Halbleiterspeichervorrichtungen in
den letzten Jahren weiter voranschreitet, werden die Untersuchung
und Entwicklung einer System-LSI mit einem DRAM und einer Logikschaltung,
die beide auf einem Chip sind, nun intensiv verwirklicht. Ein Merkmal
eines solchen Chips mit einem DRAM und einer Logik ist, daß die Datenübertragungsrate
zwischen dem DRAM und der Logikschaltung deutlich verbessert werden
kann, da eine sehr viel größere interne
Busbreite zwischen dem DRAM und der Logikschaltung unter Verwendung
einer Verbindungsschicht auf dem Chip verwirklicht werden kann,
verglichen mit dem Fall, bei dem ein DRAM-Chip und ein Logikchip
auf einer Leiterplatte montiert sind. Hier bedeutet eine große interne
Busbreite, daß viele
Daten zur gleichen Zeit bezüglich
dem Speicherzellenfeld in dem DRAM geschrieben oder gelesen werden
können.
Von der strukturellen Sichtweise des Speicherzellenfeldes können genauer
viele globale Eingabe-/Ausgabeleitungen, die in dem Speicherzellenfeldbereich
angeordnet sind, zum Übertragen
vieler Daten zu einer Zeit über
die Mehrzahl von globalen Eingabe- /Ausgabeleitungen gleichzeitig aktiviert
werden.
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Ein
DRAM weist im allgemeinen eine interne Busbreite von ungefähr 32-64
Bits auf. Folglich sind ungefähr
32-64 Paare von globalen Eingabe-/Ausgabeleitungen ausgerichtet.
Im Gegensatz dazu weist der DRAM eines Chips mit montiertem DRAM
und mit montierter Logikschaltung eine interne Busbreite von ungefähr 128-256 Bits auf. Es
wird gesagt, daß in
der Zukunft die interne Busbreite bis zu ungefähr 1024-2048 Bits erhöht wird.
Daher wird eine Zahl von globalen Eingabe-/Ausgabeleitungen entsprechend der
erhöhten
Busbreite benötigt
werden.
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Eine
globale Eingabe-/Ausgabeleitung ist ein Übertragungspfad eines Lese-/Schreibdatenwertes. Im
allgemeinen sind ein Schreibtreiber, eine Vorladeschaltung für die globale
Eingabe-/Ausgabeleitung, ein
Verstärker
und ähnliches
für jede
globale Eingabe-/Ausgabeleitung vorgesehen.
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Wenn
die interne Busbreite klein ist, wie in einem normalen DRAM, ist
der durch diese Schaltungen verbrauchte Strom gering. Wie in 27 gezeigt ist,
wird eine interne Stromversorgungsspannung Vcc1 zu einem Schreibtreiber 23 und
einer Vorladeschaltung 24 der globalen Eingabe-/Ausgabeleitung von
einer internen Stromversorgungsschaltung 101, die für andere
Schaltungsanordnungen, wie zum Beispiel ein Leseverstärker 25 und
eine periphere Schaltung 90, gemeinsam vorgesehen ist,
angelegt. Die DRAMs in letzter Zeit enthalten im allgemeinen von dem
Standpunkt der Reduzierung des Stromverbrauches und des Sicherstellens
der Zuverlässigkeit
eine interne Stromversorgungsschaltung (VDC: Spannungsabsenkkonverter).
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In
einer eingebetteten Speicher(DRAM)-/Logik-LSI gibt es eine Tendenz,
die Dicke des Gateoxidfilmes des Transistors zum Sicherstellen einer
ausreichenden Betriebsgeschwindigkeit des Transistors in dem Logikbereich
zu reduzieren. Zum Verwenden eines Transistors der gleichen Größe in der
Speicherzelle eines DRAM unter der Gate-Array-Struktur muß die Stromversorgung
des Speicherzellenfeldes, d.h. der Spannungspegel der Stromversorgung
zum Betrieb des Leseverstärkers,
vom Standpunkt des Sicherstellens der Zuverlässigkeit reduziert werden.
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Die
Reduzierung des Spannungspegels der Speicherzellenfeldstromquelle
ermöglicht,
daß der Stromverbrauch
in dem Speicherzellenfeld reduziert wird. Der Effekt des Reduzierens
des Stromverbrauches in einem Speicher mit großer Kapazität ist groß.
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Zum
Zweck des effizienten Ausführens
einer Datenwerteingabe/-ausgabe
werden nun unter Berücksichtigung
der Erhöhung
der Kapazität
des Speichers ein DRAM der Struktur einer hierarchischen I/O-Leitung
(Eingabe-/Ausgabeleitung) und ein DRAM, der auf Multi-Bits gerichtet
ist, entwickelt.
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28 zeigt
eine Gesamtstruktur eines DRAM 500 der hierarchischen I/O-Leitungsstruktur.
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Wie
in 28 gezeigt ist, enthält der DRAM 500 vier
Speicherbereiche 501 mit jeweils 16M-Bits und eine periphere
Schaltung 505.
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29 zeigt
im Detail die Struktur des Speicherbereiches 501. Wie in 29 gezeigt
ist, ist der Speicherbereich 501 durch ein Leseverstärkerband 504,
in dem die Leseverstärker
angeordnet sind, und durch einen Nebenbereich 502 einer
Wortleitung weiter in Teilblöcke 505 aufgeteilt.
Jeder Teilblock 505 enthält 32K Speicherzellen, die
mit 256 Wortleitungen WL und 128 Leseverstärkern verbunden
sind. Genauer ist der Speicherbereich 501 von 16M-Bits
in 16 Bereiche durch das Leseverstärkerband 504 und den
Nebenbereich 502 aufgeteilt.
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Eine
Spaltenauswahlleitung CSL in dem Speicherbereich 501 ist
durch einen Spaltendekoder 510, der an dem Ende des Speicherbereiches 501 vorgesehen
ist, ausgewählt.
Die Spaltenauswahlleitung CSL ist eine Signalleitung, die gemeinsam
für die
Speicherzellen vorgesehen ist, die die gleiche Spaltenadresse in
dem Speicherbereich 501 aufweisen. Die Spaltenauswahlleitung
CSL ist gemeinsam für
eine Mehrzahl von Teilblöcken
vorgesehen und erstreckt sich in der Spaltenrichtung.
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30 zeigt
die I/O-Leitungsstruktur des DRAM 500. Wie in 30 gezeigt
ist, enthält
der DRAM 500 ein Paar von lokalen Eingabe-/Ausgabeleitungen
LIO, /LIO, die für
alle zwei Teilblöcke 505 vorgesehen
sind. Als Reaktion auf eine Aktivierung der Spaltenauswahlleitung
CSL wird der Datenwert einer ausgewählten Speicherzelle durch einen
Leseverstärker
derart verstärkt,
daß er
zu dem lokalen Eingabe-/Ausgabeleitungspaar LIO, /LIO übertragen wird.
Das lokale Eingabe-/Ausgabeleitungspaar LIO, /LIO ist über ein Übertragungsgatter 520 mit
einem globalen Eingabe-/Ausgabeleitungspaar
GIO, /GIO verbunden. Der Datenwert wird über das globale Eingabe-/Ausgabeleitungspaar
GIO, /GIO über
einen Hauptverstärker
und einen Schreibtreiber 530 gelesen oder geschrieben.
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31 zeigt
im Detail eine Struktur des Übertragungsgatters 520.
Das Übertragungsgatter 520 enthält Transistoren 521 und 522,
die das lokale Eingabe-/Ausgabeleitungspaar LIO, /LIO und das globale
Eingabe-/Ausgabeleitungspaar GIO, /GIO verbinden und ein Teilblockauswahlsignal
BS an entsprechenden Gate empfangen. Die Transistoren 521 und 522 werden
als Reaktion auf die Aktivierung des Bankauswahlsignales BS derart
leitend gemacht, daß ein
Datenwert zwischen dem lokalen Eingabe-/Ausgabeleitungspaar LIO,
/LIO und dem globalen Eingabe-/Ausgabeleitungspaar GIO, /GIO übertragen
wird.
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Durch
ein unabhängiges
Betreiben des Speicherbereiches 501 für jede Gruppe der Teilblöcke 505 durch
die hierarchische I/O-Leitungsstruktur durch
die lokalen Eingabe-/Ausgabeleitungen und die Haupteingabe-/ausgabeleitungen
kann ein Datenwert effizienter eingegeben/ausgegeben werden.
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Die
Struktur eines DRAM, der auf Multi-Bits gerichtet ist, wird im folgenden
mit Bezug zu 32 beschrieben.
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Ein
Multi-Bit-DRAM 600 enthält
einen Speicherbereich 501, der in eine Mehrzahl von Teilblöcken 505 aufgeteilt
ist. Der DRAM 600 enthält
weiterhin einen Spaltendekoder 510 benachbart zu dem Speicherbereich 501,
einen Wortleitungstreiber 550 und einen Hauptverstärkerblock 560.
Der Hauptverstärker 560 enthält eine
Mehrzahl von Hauptverstärkern.
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In
dem DRAM 600 ist der Spaltendekoder 510 als nächstes zu
dem Zeilendekoder 550, der an dem Ende des Speicherbereiches 501 angeordnet ist,
vorgesehen. Die Spaltenauswahlleitung CSL wird durch den Spaltendekoder 510 ausgewählt. Die Spaltenauswahlleitung
CSL erstreckt sich oberhalb des Leseverstärkerbandes 504, das
zwischen den Teilblöcken
vorgesehen ist, in einer Richtung parallel zu der Wortleitung WL.
Ein Paar von Haupteingabe-/-ausgabeleitungen
MIO und /MIO sind als Signalleitungen gemeinsam für Teilblöcke 505,
die in der Spaltenrichtung benachbart sind, vorgesehen und sind
mit entsprechenden Hauptverstärkern
des Hauptverstärkerbandes 560 an
dem Ende des Speicherbereiches 501 verbunden. Ein Datenwertlese-/-schreibbetrieb
wird über
das Haupteingabe-/-ausgabeleitungspaar MIO, /MIO über einen Hauptverstärker ausgeführt.
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33 zeigt
im Detail die Struktur des DRAM 600. In dem Teilblock 505 enthält das Haupteingabe-/-ausgabeleitungspaar
beispielsweise 128 Eingabe-/Ausgabeleitungspaare MIO1, /MIO1-MIO128, /MIO128.
Entsprechend dieser Struktur ist jedes der Haupteingabe-/-ausgabeleitungspaare
MIO1, /MIO1-MIO128, /MIO128 für
jeweils vier Paare von Bitleitungen BL und /BL in dem Teilblock 505 vorgesehen.
Jedes Bitleitungspaar BL, /BL ist in dem Leseverstärkerband 504 entsprechend mit
Leseverstärkern
SA1- SA512 verbunden.
Die Leseverstärker
SA1–SA512
verstärken
den in der Speicherzelle gespeicherten Datenwert, der über das
Bitleitungspaar BL, /BL übertragen
wird, und sind mit den Haupteingabe-/-ausgabeleitungspaaren MIO1, /MIO1-MIO128,
/MIO128 über Übertragungsgatterpaare
N1-N512 verbunden. Die Übertragungsgatter N1-N512
enthalten einen N-Transistor, dessen Gate mit der Spaltenauswahlleitung
CSL verbunden ist, um einen Leseverstärker mit einem Haupteingabe-/-ausgabeleitungspaar
zu verbinden.
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Als
Reaktion auf die Aktivierung der Spaltenauswahlleitung CSL werden
die 128 Paare der Übertragungsgatter
leitend gemacht, wodurch 128 Bits der Daten durch einen Spaltenauswahlbetrieb über die
Haupteingabe-/-ausgabeleitungspaare MIO1, /MIO1-MIO128, /MIO128
eingegeben/ausgegeben werden können.
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Somit
kann verglichen mit einem der Anmelderin bekannten DRAM die Zahl
der bearbeiteten Daten pro einen Spaltenauswahlbetrieb in einem
Multi-Bit-DRAM 600 erhöht
werden.
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Wenn
eine große
Zahl von globalen Eingabe-/Ausgabeleitungen vorhanden sind, wie
in dem Fall des LSI-Chips mit eingebettetem DRAM und eingebetteter
Logik, ist der durch den Schreibtreiber 23 und die Vorladeschaltung 24 der
globalen Eingabe-/Ausgabeleitung
verbrauchte Strom speziell erhöht.
Dies ist deshalb, da der Strom in dem Lade-/Entladebetrieb der globalen
Eingabe-/Ausgabeleitung in dem Schreibtreiber 23 und in
dem Vorladebetrieb der globalen Eingabe-/Ausgabeleitung in der Vorladeschaltung 24 der
globalen Eingabe-/Ausgabeleitung verbraucht wird. Wenn eine interne
Stromversorgungsschaltung, die gemeinsam für die anderen Schaltungen ist,
wie zum Beispiel der Leseverstärker 25 und
die periphere Schaltung 90, für den Schreibtreiber 23 und
die Vorladeschaltung 24 der globalen Eingabe-/Ausgabeleitung
verwendet wird, wie in 20 und 21 gezeigt
ist, wird daher die interne Stromversorgungsspannung durch den großen Strom,
der in dem Betrieb des Schreibtreibers 23 und der Vorladeschaltung 24 der
globalen Eingabe-/Ausgabeleitung
verbraucht wird, derart reduziert, daß ein Schwingen induziert wird.
Dies wird der Grund eines fehlerhaften Betriebes der anderen Schaltungen.
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Wie
oben erwähnt
wurde, muß der
Spannungspegel der Stromversorgung für das Speicherzellenfeld speziell
in den oben beschriebenen eingebetteten DRAM reduziert werden. Wenn
der Spannungspegel der Stromversorgung für den Schreibtreiber, der extern
angelegte Daten schreibt, gleich zu dem Stromversorgungsspannungspegel,
der die peripheren Schaltungen, wie zum Beispiel eine Logikschaltung
und ähnliches,
treibt, gesetzt wird, wie in dem der Anmelderin bekannten Fall,
wird die folgende Schwierigkeit verursacht.
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Der
Pegel der Stromversorgungsspannung eines Schreibtreibers entspricht
dem Amplitudenpegel einer I/O-Leitung. Ein großer Amplitudenpegel einer I/O-Leitung
bedeutet, daß die
zum Ausgleichbetrieb einer I/O-Leitung, der vor einem Datenschreib-/-lesebetrieb ausgeführt wird,
benötigte
Zeit, länger
wird. Speziell für
einen Datenauslesebetrieb, der einem Datenschreibbetrieb folgt,
ist die Betriebsgeschwindigkeit durch die Zeit des Ausgleichsbetriebes
in der Größe bestimmt.
Diese Schwierigkeit wird ein Flaschenhals beim Erhöhen der
Betriebsgeschwindigkeit des DRAM.
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Bei
dem oben beschriebenen eingebetteten DRAM ist die Zahl der Daten,
die zu einer Zeit bearbeitet werden können, d.h. die Zahl der I/O-Leitungen,
die aktiv sind, sehr groß,
da der Datenbus eine große
Breite aufweist. Der Amplitudenpegel einer I/O-Leitung beeinflußt stark den Stromverbrauch
des gesamten DRAM.
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Wenn
der Spannungspegel der Speicherzellenfeldstromversorgung reduziert
wird, wird es schwierig, das Übertragungsgatter,
das bei der Anwendung des hierarchischen I/O-Leitungssystems in einem
DRAM verwendet wird, nur durch den N-Transistor zu bilden, wie in 31 gezeigt
ist. Entsprechend der Reduzierung des Spannungspegels der Leseverstärkerstromversorgung
wird der Spannungspegel entsprechend einem H-Pegel des Datenwerts
niedriger. Ein ausreichender Spannungspegel kann aufgrund des Abfalles
der Schwellenspannung des N-Transistors bei einem Schreiben eines
Datenwertes eines H-Pegels mit einem Übertragungsgatter, das nur
durch einen N-Transistor gebildet ist, nicht erzielt werden.
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In
der
US 5,694,364 ist
eine integrierte Halbleiterspeichervorrichtung beschrieben, bei
der aus einer externen Versorgungsspannung zwei interne Versorgungsspannungen
erzeugt werden. Eine dieser Versorgungsspannungen wird an ein Speicherzellenfeld
und die dazugehörigen
Schaltungen (Leseverstärkerband,
Eingabe/Ausgabeschaltung) angelegt, die andere wird an periphere
Schaltungen wie z.B. einen Adresspuffer, einen Zeilendecoder, einen Spaltendecoder,
einen Eingangspuffer und einen Ausgangspuffer angelegt. Das Speicherzellenfeld einschließlich des
Leseverstärkerbands
und der Eingabe/Ausgabeschaltung wird somit zur Verringerung des
Leistungsverbrauchs mit einer kleineren Spannung versorgt, während der
Rest der Schaltungsanordnung zum Erzielen eines schnellen Betriebs
mit einer höheren
Spannung versorgt wird.
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Es
ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine integrierte Halbleiterschaltungsvorrichtung
vorzusehen, bei der eine andere Schaltung, wie zum Beispiel ein
Leseverstärker
oder eine periphere Schaltung, nicht durch einen Betrieb eines Schreibtreibers
oder einer Vorladeschaltung der globalen Eingabe-/Ausgabeleitung beeinflußt wird.
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Weiterhin
soll eine einen Worttreiber und ein Übertragungsgatter enthaltende
integrierte Halbleiterschaltungsvorrichtung vorgesehen werden, die verschiedene
Schwierigkeiten, die durch Reduzieren des Spannungspegels der Speicherzellenfeldstromversorgung,
d.h. der Leseverstärkerstromversorgung,
erzeugt sind, lösen
kann.
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Die
Aufgabe wird durch die integrierte Halbleiterschaltungsvorrichtung
des Anspruches 1 gelöst.
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Weiterbildungen
der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
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Entsprechend
einem Aspekt der vorliegenden Erfindung enthält eine integrierte Halbleiterschaltungsvorrichtung
ein Speicherzellenfeld, eine erste interne Stromversorgungsschaltung,
einen Leseverstärker,
eine zweite interne Stromversorgungsschaltung und einen Schreibtreiber.
Das Speicherzellenfeld enthält
eine Mehrzahl von in Zeilen und Spalten angeordneten Speicherzellen.
Die erste interne Stromversorgungsschaltung empfängt eine externe Stromversorgungsspannung
zum Erzeugen einer ersten internen Stromversorgungsspannung, die niedriger
ist als die externe Stromversorgungsspannung. Der Leseverstärker zum
Verstärken
eines von einer Speicherzelle in dem Speicherzellenfeld ausgelesenen
Datensignales empfängt
die erste Stromversorgungsspannung zum Arbeiten. Die zweite interne Stromversorgungsschaltung
empfängt
die externe Stromversorgungsspannung zum Erzeugen einer zweiten
internen Stromversorgungsspannung, die niedriger ist als die externe
Stromversorgungsspannung. Der Schreibtreiber zum Schreiben eines
Datensignales in eine Speicherzelle in dem Speicherzellenfeld empfängt die
zweite interne Stromversorgungsspannung zum Arbeiten.
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Entsprechend
der integrierten Halbleiterschaltungsvorrichtung des vorliegenden
Aspektes arbeitet der Leseverstärker
als Reaktion auf die erste interne Stromversorgungsspannung von
der ersten internen Stromversorgungsschaltung und arbeitet der Schreibtreiber
als Reaktion auf die zweite interne Stromversorgungsspannung von
der zweiten internen Stromversorgungsschaltung. Daher wird der Leseverstärker keinen
Effekt eines durch den verbrauchten Strom des Schreibtreibers induzierten Rauschens
der Stromversorgungsleitung empfangen.
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Bevorzugt
enthält
die obige integrierte Halbleiterschaltungsvorrichtung eine dritte
Stromversorgungsschaltung, einen Adressenpuffer, einen Zeilendekoder
und einen Spaltendekoder. Die dritte interne Stromversorgungsschaltung
empfängt
die externe Stromversorgungsspannung zum Erzeugen einer dritten
internen Stromversorgungsspannung, die niedriger ist als die externe
Stromversorgungsspannung. Der Adressenpuffer zum Erzeugen einer
Zeilenadresse und einer Spaltenadresse als Reaktion auf ein externes
Adressensignal empfängt
die dritte interne Stromversorgungsspannung zum Arbeiten. Der Zeilendekoder
antwortet auf ein Adressensignal von dem Adressenpuffer zum Auswählen einer
Zeile in dem Speicherzellenfeld. Der Spaltendekoder ant wortet auf
ein Spaltenadressensignal von dem Adressenpuffer zum Auswählen einer
Spalte in dem Speicherzellenfeld.
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Entsprechend
der obigen integrierten Halbleiterschaltungsvorrichtung arbeiten
der Leseverstärker,
der Schreibtreiber und der Adressenpuffer durch Empfangen der ersten
internen Stromversorgungsspannung von der ersten internen Stromversorgungsschaltung,
der zweiten internen Stromversorgungsspannung von der zweiten internen
Stromversorgungsschaltung bzw. der dritten internen Stromversorgungsspannung
von der dritten internen Stromversorgungsschaltung. Daher wird der
Adressenpuffer nicht durch ein durch den verbrauchten Strom des
Schreibtreibers induziertes Rauschen der Stromversorgungsleitung
beeinflußt.
Ebenfalls kann die dritte interne Stromversorgungsspannung auf einen
Wert eingestellt werden, der von denen der ersten und zweiten internen
Stromversorgungsspannung verschieden ist, um die Betriebsgeschwindigkeit
des Adressenpuffers zu verbessern.
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Bevorzugt
enthält
die obige integrierte Halbleiterschaltungsvorrichtung eine Mehrzahl
von Wortleitungen, die in Zeilen angeordnet sind, eine Mehrzahl
von Bitleitungspaaren, die in Spalten angeordnet sind, ein lokales
Eingabe-/Ausgabeleitungspaar, eine
Mehrzahl von Spaltenauswahlgattern, ein globales Eingabe-/Ausgabeleitungspaar,
ein Übertragungsgatter
und eine Vorladeschaltung. Die Mehrzahl der Spaltenauswahlgatter
sind entsprechend der Mehrzahl von Bitleitungspaaren vorgesehen.
Jedes Spaltenauswahlgatter ist zwischen einem entsprechenden Bitleitungspaar
und dem lokalen Eingabe-/Ausgabeleitungspaar
vorgesehen. Das Übertragungsgatter
ist zwischen dem lokalen Eingabe-/Ausgabeleitungspaar und dem globalen
Eingabe-/Ausgabeleitungspaar verbunden. Die Vorladeschaltung zum
Vorladen des globalen Eingabe-/Ausgabeleitungspaares empfängt die
zweite interne Stromversorgungsspannung.
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Bei
der obigen integrierten Halbleiterschaltungsvorrichtung arbeitet
der Leseverstärker
durch Empfangen der ersten internen Stromversorgungsspannung der
ersten internen Stromversorgungsschaltung und arbeiten der Schreibtreiber
und die Vorladeschaltung durch Empfangen der zweiten internen Stromversorgungsspannung
von der zweiten internen Stromversorgungsschaltung. Daher wird der Leseverstärker nicht
durch ein durch den verbrauchten Strom der Vorladeschaltung induziertes
Rauschen der Stromversorgungsleitung beeinflußt.
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Bevorzugt
enthält
die obige integrierte Halbleiterschaltungsvorrichtung eine Mehrzahl
von Wortleitungen, die in Zeilen angeordnet sind, eine Mehrzahl
von Bitleitungspaaren, die in Spalten angeordnet sind, eine Eingabe-/Ausgabeleitungspaar,
eine Mehrzahl von Spaltenauswahlgattern und eine Vorladeschaltung.
Die Mehrzahl von Spaltenauswahlgattern sind entsprechend der Mehrzahl
von Bitleitungspaaren vorgesehen. Jedes Spaltenauswahlgatter ist zwischen
einem entsprechenden Bitleitungspaar und dem Eingabe-/Ausgabeleitungspaar
verbunden. Die Vorladeschaltung zum Vorladen des Eingabe-/Ausgabeleitungspaares
empfängt
die zweite interne Stromversorgungsspannung zum Arbeiten.
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In
der obigen integrierten Halbleiterschaltungsvorrichtung arbeitet
der Leseverstärker
durch die erste interne Stromversorgungsspannung der ersten internen
Stromversorgungsschaltung und arbeiten der Schreibtreiber und die
Vorladeschaltung durch die zweite interne Stromversorgungsspannung der
zweiten internen Stromversorgungsschaltung. Daher wird der Leseverstärker nicht
durch ein durch den verbrauchten Strom der Vorladeschaltung induziertes
Rauschen der Stromversorgungsleitung beeinflußt.
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Bevorzugt
enthält
die obige integrierte Halbleiterschaltungsvorrichtung eine dritte
interne Stromversorgungsschaltung, einen Adressenpuffer, einen Zeilendekoder
und einen Spaltendekoder. Die dritte interne Stromversorgungsschaltung
empfängt
die externe Stromversorgungsspannung zum Erzeugen einer dritten
internen Stromversorgungsspannung, die niedriger ist als die externe Stromversorgungsspannung.
Der Adressenpuffer zum Erzeugen eines Zeilenadressensignales und
eine Spaltenadressensignales als Reaktion auf ein externes Adressensignal empfängt die
dritte interne Stromversorgungsspannung zum Arbeiten. Der Zeilendekoder
reagiert auf ein Zeilenadressensignal von dem Adressenpuffer derart,
daß eine
Zeile in dem Speicherzellenfeld ausgewählt wird. Der Spaltendekoder
reagiert auf ein Spaltenadressensignal von dem Adressenpuffer derart,
daß eine
Spalte in dem Speicherzellenfeld ausgewählt wird.
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In
der obigen integrierten Halbleiterschaltungsvorrichtung arbeitet
der Leseverstärker
durch Empfangen der ersten internen Stromversorgungsspannung von
der ersten internen Stromversorgungsschaltung, arbeiten der Schreibtreiber
und die Vorladeschaltung durch Empfangen der zweiten internen Stromversorgungsspannung
von der zweiten internen Stromversorgungsschaltung und arbeitet der
Adressenpuffer durch Empfangen der dritten internen Stromversorgungsspannung
von der dritten internen Stromversorgungsschaltung. Daher wird der Adressenpuffer
nicht durch ein durch den verbrauchten Strom des Schreibtreibers
und der Vorladeschaltung induziertes Rauschen der Stromversorgungsleitung
beeinflußt.
Ebenfalls kann die dritte interne Stromversorgungsspannung derart
auf einen Pegel, der von den Pegeln der ersten und der zweiten internen
Stromversorgungsspannung verschieden ist, eingestellt werden, daß die Betriebsgeschwindigkeit des
Adressenpuffers verbessert wird.
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Bevorzugt
enthält
die obige integrierte Halbleiterschaltungsvorrichtung einen Adressenpuffer,
einen Zeilendekoder und einen Spaltendekoder. Der Adressenpuffer
arbeitet entsprechend dem externen Stromversorgungssignal zum Erzeugen
eines Zeilenadressensignales und eines Spaltenadressensignales als
Reaktion auf ein externes Adressensignal. Der Zeilendekoder reagiert
auf ein Zeilenadressensignal von dem Adressenpuffer derart, daß eine Zeile
in dem Speicherzellenfeld ausgewählt
wird. Der Spaltendekoder reagiert auf ein Spaltenadressensignal von
dem Adressenpuffer derart, daß eine
Spalte in dem Speicherzellenfeld ausgewählt wird.
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In
der obigen integrierten Halbleiterschaltungsvorrichtung arbeitet
der Leseverstärker
durch Empfangen der ersten internen Stromversorgungsspannung von
der ersten internen Stromversorgungsschaltung, arbeiten der Schreibtreiber
und die Vorladeschaltung durch Empfangen der zweiten internen Stromversorgungsspannung
von der zweiten internen Stromversorgungsschaltung und arbeitet der
Adressenpuffer durch Empfangen der externen Stromversorgungsspannung.
Daher wird der Adressenpuffer nicht durch ein durch den verbrauchten Strom
des Schreibtreibers und der Vorladeschaltung erzeugtes Rauschen
der Stromversorgungsleitung beeinflußt.
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Entsprechend
einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung enthält eine
integrierte Halbleiterschaltungsvorrichtung ein Speicherzellenfeld, einen
ersten und einen zweiten Anschluß, einen Leseverstärker und
einen Schreibtreiber. Das Speicherzellenfeld enthält eine
Mehrzahl von in Zeilen und Spalten angeordneten Speicherzellen.
Der Leseverstärker
ist mit dem ersten Anschluß zum
Empfangen einer Spannung davon zum Arbeiten derart verbunden, daß ein von
einer Speicherzelle in dem Speicherzellenfeld ausgelesenes Datensignal
verstärkt wird.
Der Schreibtreiber ist mit dem zweiten Anschluß zum Empfangen einer Spannung
davon zum Arbeiten derart verbunden, daß ein Datensignal in eine Speicherzelle
in dem Speicherzellenfeld geschrieben wird.
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Bei
der obigen integrierten Halbleiterschaltungsvorrichtung empfängt der
Leseverstärker
die Spannung von dem ersten Anschluß zum Arbeiten und empfängt der
Schreibtreiber die Spannung von dem zweiten Anschluß zum Arbeiten.
Daher wird der Adressenpuffer nicht durch ein durch den verbrauchten
Strom des Schreibtreibers erzeugtes Rauschen der Stromversorgungsleitung
beeinflußt.
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Bevorzugt
enthält
die obige integrierte Halbleiterschaltungsvorrichtung weiterhin
einen dritten Anschluß,
einen Adressenpuffer, einen Zeilendekoder und einen Spaltendekoder.
Der Adressenpuffer empfängt
die Spannung von dem dritten Anschluß zum Arbeiten derart, daß ein Zeilenadressensignal und
ein Spaltenadressensignal als Reaktion auf ein internes Adressensignal
erzeugt werden. Der Zeilendekoder reagiert auf ein Zeilenadressensignal
von dem Adressenpuffer derart, daß er eine Zeile in dem Speicherzellenfeld
ausgewählt
wird. Der Spaltendekoder reagiert auf ein Spaltenadressensignal
von dem Adressenpuffer derart, daß eine Spalte in dem Speicherzellenfeld
ausgewählt
wird.
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In
der obigen integrierten Halbleiterschaltungsvorrichtung empfängt der
Leseverstärker
die Spannung von dem ersten Anschluß zum Arbeiten, empfängt der
Schreibtreiber die Spannung von dem zweiten Anschluß zum Arbeiten
und empfängt
der Adressenpuffer die Spannung von dem dritten Anschluß zum Arbeiten.
Daher wird der Adressenpuffer nicht durch ein durch den verbrauchten
Strom des Schreibtreibers induziertes Rauschen der Stromversorgungsleitung
beeinflußt.
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Bevorzugt
enthält
die obige integrierte Halbleiterschaltungsvorrichtung weiterhin
eine Mehrzahl von in Zeilen angeordneten Wortleitungen, eine Mehrzahl
von Bitleitungspaaren, die in Spalten angeordnet sind, ein lokales
Eingabe-/Ausgabeleitungspaar, eine Mehrzahl von Spaltenauswahlgattern,
ein globales Eingabe-/Ausgabeleitungspaar,
ein Übertragungsgatter
und eine Vorladeschaltung. Die Mehrzahl von Spaltenauswahlgattern
sind entsprechend der Mehrzahl von Bitleitungspaaren vorgesehen.
Jedes Spaltenauswahlgatter ist zwischen einem entsprechenden Bitleitungspaar
und dem lokalen Eingabe-/Ausgabeleitungspaar verbunden. Das Übertragungsgatter
ist zwischen den lokalen Eingabe-/Ausgabeleitungspaar und dem globalen
Eingabe-/Ausgabeleitungspaar
verbunden. Die Vorladeschaltung empfängt eine Spannung von dem zweiten
Anschluß zum
Arbeiten derart, daß das
globale Eingabe-/Ausgabeleitungspaar vorgeladen wird.
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Bei
der obigen integrierten Halbleiterschaltungsvorrichtung empfängt der
Leseverstärker
die Spannung von dem ersten Anschluß zum Arbeiten und empfangen
der Schreibtreiber und die Vorladeschaltung die Spannung von dem
zweiten Anschluß zum
Arbeiten. Daher wird der Leseverstärker nicht durch ein durch
den verbrauchten Strom der Vorladeschaltung induziertes Rauschen
der Stromversorgungsleitung beeinflußt.
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Bevorzugt
enthält
die obige integrierte Halbleiterschaltungsvorrichtung weiterhin
eine Mehrzahl von Wortleitungen, die in Zeilen angeordnet sind, eine
Mehrzahl von Bitleitungspaaren, die in Spalten angeordnet sind,
ein Eingabe-/Ausgabeleitungspaar, eine Mehrzahl von Spaltenauswahlgattern
und eine Vorladeschaltung. Die Mehrzahl von Spaltenauswahlgattern
sind entsprechend der Mehrzahl von Bitleitungspaaren vorgesehen.
Jedes Spaltenauswahlgatter ist zwischen einem entsprechenden Bitleitungspaar
und dem Eingabe-/Ausgabeleitungspaar verbunden. Die Vorladeschaltung
empfängt
die Spannung von dem zweiten Anschluß zum Arbeiten derart, daß das Eingabe-/Ausgabgeleitungspaar
vorgeladen wird.
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In
der obigen integrierten Halbleiterschaltungsvorrichtung empfängt der
Leseverstärker
die Spannung von dem ersten Anschluß zum Arbeiten und empfangen
der Schreibtreiber und die Vorladeschaltung die Spannung von dem
zweiten Anschluß zum
Arbeiten. Daher wird der Leseverstärker durch ein durch den verbrauchten
Strom der Vorladeschaltung induziertes Rauschen der Stromversorgungsleitung
nicht beeinflußt.
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Bevorzugt
enthält
die obige integrierte Halbleiterschaltungsvorrichtung weiterhin
einen dritten Anschluß,
einen Adressenpuffer, einen Zeilendekoder und einen Spaltendekoder.
Der Adressenpuffer empfängt
die Spannung von dem dritten Anschluß zum Arbeiten derart, daß ein Zeilenadressensignal und
ein Spaltenadressensignal als Reaktion auf ein externes Adressensignal
erzeugt werden. Der Zeilendekoder reagiert auf ein Zeilenadressensignal
von dem Adressenpuffer derart, daß eine Zeile in dem Speicherzellenfeld
ausgewählt
wird. Der Spaltendekoder reagiert auf ein Spaltenadressensignal
von dem Adressenpuffer derart, daß eine Spalte in dem Speicherzellenfeld
ausgewählt
wird.
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In
der obigen integrierten Halbleiterschaltungsvorrichtung arbeiten
der Leseverstärker,
der Schreibtreiber und die Vorladeschaltung und der Adressenpuffer
durch Empfangen der Spannung von dem ersten Anschluß, der Spannung
von dem zweiten Anschluß bzw.
der Spannung von dem dritten Anschluß. Daher wird der Adressenpuffer
nicht durch ein durch den verbrauchten Strom des Schreibtreibers
und der Vorladeschaltung induziertes Rauschen auf der Stromversorgungsleitung
beeinflußt.
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Entsprechend
einem noch anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung enthält eine
integrierte Halbleiterschaltungsvorrichtung ein Speicherzellenfeld,
eine erste interne Stromversorgungsschaltung, einen Leseverstärker und
einen Schreibtreiber.
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Das
Speicherzellenfeld enthält
eine Mehrzahl von Speicherzellen, die in Zeilen und Spalten angeordnet
sind. Die erste interne Stromversorgungsschaltung empfängt eine
externe Stromversorgungsspannung zum Erzeugen einer ersten internen Stromversorgungsspannung,
die niedriger ist als die externe Stromversorgungsspannung. Der
Leseverstärker
zum Verstärken
eines von einer Speicherzelle in dem Speicherzellenfeld ausgelesenen
Datensignales empfängt
eine erste interne Stromversorgungsspannung zum Arbeiten. Der Schreibtreiber zum
Einschreiben eines Datensignales in eine Speicherzelle in dem Speicherzellenfeld
empfängt
die erste interne Stromversorgungsspannung zum Arbeiten.
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Entsprechend
der integrierten Halbleiterschaltungsvorrichtung des vorliegenden
Aspektes arbeitet der Schreibtreiber durch Empfangen der ersten internen
Stromversorgungsspannung, die die Stromversorgungsspannung des Leseverstärkers ist.
Daher kann die Amplitude des Datensignales zum Ermöglichen
einer Reduzierung des Stromverbrauchs reduziert werden. Ebenfalls
kann mittels der Reduzierung der Ausgleichszeit die Betriebsgeschwindigkeit
verbessert werden.
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Entsprechend
einem noch weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung enthält eine
integrierte Halbleiterschaltungsvorrichtung ein Speicherzellenfeld,
eine erste interne Stromversorgungsschaltung, eine zweite interne
Stromversorgungsschaltung, einen Leseverstärker, einen Schreibtreiber
und eine Spannungsabgleichschaltung.
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Das
Speicherzellenfeld enthält
eine Mehrzahl von Speicherzellen, die in Zeilen und Spalten angeordnet
sind. Die erste interne Stromversorgungsspannung empfängt eine
externe Stromversorgungsspannung zum Erzeugen einer ersten internen Stromversorgungsspannung,
die niedriger ist als die externe Stromversorgungsspannung. Die
zweite interne Stromversorgungsschaltung empfängt eine externe Stromversorgungsspannung
zum Erzeugen einer zweiten internen Stromversorgungsspannung, die
niedriger ist als die externe Stromversorgungsspannung. Der Leseverstärker empfängt die
erste interne Stromversorgungsspannung von der ersten internen Stromversorgungsschaltung
zum Arbeiten derart, daß ein
Datensignal, das von einer Speicherzelle des Speicherzellenfeldes
ausgelesen ist, verstärkt
wird. Der Schreibtreiber empfängt
die zweite interne Stromversorgungsspannung von der zweiten internen
Stromversorgungsschaltung zum Schreiben eines Datensignales in eine
Speicherzelle in einem Speicherzellenfeld. Die Spannungsabgleichschaltung
macht den Pegel der zweiten internen Stromversorgungsspannung identisch
zu dem Pegel der ersten internen Stromversorgungsspannung.
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Bevorzugt
enthält
bei der integrierten Halbleiterschaltungsvorrichtung des vorliegenden
Aspektes die Spannungsabgleichschaltung eine Stromversorgungsleitung.
Die Stromversorgungsleitung verbindet einen Ausgabeknoten der ersten internen Stromversorgungsschaltung
mit einem Ausgabeknoten der zweiten internen Stromversorgungsschaltung.
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Bei
der integrierten Halbleiterschaltungsvorrichtung des vorliegenden
Aspektes wird die Stromversorgungsspannung an den Schreibtreiber
und den Leseverstärker
durch die erste und die zweite interne Stromversorgungsschaltung,
die eine Stromversorgungsspannung des gleichen Pegels erzeugen,
angelegt. Daher kann eine Variation der Stromversorgungsspannung
reduziert werden.
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Bevorzugt
enthält
bei der integrierten Halbleiterschaltungsvorrichtung die Spannungsabgleichschaltung
eine Referenzspannungserzeugungsschaltung und eine Signalleitung.
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Die
Referenzspannungserzeugungsschaltung erzeugt ein Referenzspannungssignal
entsprechend der ersten internen Stromversorgungsspannung. Die Signalleitung überträgt das Referenzspannungssignal
zu der ersten und der zweiten internen Stromversorgungsschaltung.
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Bei
der integrierten Halbleiterschaltungsvorrichtung wird der Schreibtreiber
mit einer Stromversorgungsspannung eines Pegels, der identisch zu dem
der Stromversorgungsspannung des Leseverstärkers ist, durch die zweite
interne Stromversorgungsspannung unabhängig von der ersten internen Stromversorgungsspannung
versorgt. Daher kann eine Variation der Stromversorgungsspannung
weiter reduziert werden.
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Weiterhin
enthält
die integrierte Halbleiterschaltungsvorrichtung eine Mehrzahl von
Wortleitungen, eine Mehrzahl von Bitleitungspaaren, ein lokales
Eingabe-/Ausgabeleitungspaar, eine Mehrzahl von Spaltenauswahlgattern,
ein globales Eingabe-/Ausgabeleitungspaar
und ein Übertragungsgatter.
Die Mehrzahl von Wortleitungen sind in Zeilen angeordnet. Die Mehrzahl
von Bitleitungspaaren sind in Spalten angeordnet. Die Spaltenauswahlgatter
sind entsprechend der Mehrzahl von Bitleitungspaaren angeordnet.
Jedes Spaltenauswahlgatter ist zwischen einem entsprechenden Bitleitungspaar
und einem lokalen Eingabe-/Ausgabeleitungspaar
verbunden. Das Übertragungsgatter
enthält
einen P-MOS-Transistor, der zwischen einem lokalen Eingabe-/Ausgabeleitungspaar
und einem globalen Eingabe-/Ausgabeleitungspaar
verbunden ist.
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Der
P-MOS-Transistor enthält
eine von einem Source und einem Drain, die andere von dem Source
und dem Drain, ein Gate und ein Bereich direkt unterhalb des Gates.
Der eine von dem Source und dem Drain ist mit einer Leitung des
lokalen Eingabe-/Ausgabeleitungspaares
verbunden. Der andere von dem Source und dem Drain ist mit einer
Leitung des globalen Eingabe-/Ausgabeleitungspaares verbunden.
Ein Auswahlsignal, das eine Entsprechung zwischen einem lokalen
Eingabe-/Ausgabeleitungspaar und einem globalen Eingabe-/Ausgabeleitungspaar
verwirklicht, wird an das Gate angelegt. Die erste interne Stromversorgungsspannung
wird an den Bereich direkt unterhalb des Gates angelegt.
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Bei
der integrierten Halbleiterschaltungsvorrichtung enthält das Übertragungsgatter
einen P-Transistor mit einem Bereich direkt unterhalb des Gates,
an den die erste interne Stromversorgungsspannung entsprechend der
Stromversorgungsspannung des Leseverstärkers angelegt wird. Daher
kann ein ausreichender Spannungspegel entsprechend einem Datenwert
eines H-Pegels erhalten werden, sogar wenn der Pegel der Stromversorgungsspannung des
Leseverstärkers
reduziert ist, während
eine hierarchische I/O-Leitungsstruktur verwendet wird.
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Weitere
Merkmale und Zweckmäßigkeiten der
Erfindung ergeben sich aufgrund der Beschreibung von Ausführungsbeispielen
anhand der Figuren. In den Figuren weisen identische oder entsprechende
Komponenten die gleichen Bezugszeichen auf und ihre Beschreibung
wird nicht wiederholt. Von den Figuren zeigen:
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1 ein
Blockschaltbild einer Gesamtstruktur einer System-LSI entsprechend
einem ersten Ausführungsbeispiel,
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2 ein
Blockschaltbild, das im Detail die Struktur des Speicherzellenfeldes,
des Verstärkers und
des Schreibtreibers, der Vorladeschaltung der GIO-Leitung und des Leseverstärkers in 1 zeigt,
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3 ein
Schaltbild, das eine spezifische Struktur des Leseverstärkers von 2 zeigt,
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4 ein
Schaltbild, das eine spezifische Struktur des Schreibtreibers von 2 zeigt,
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5 ein
Timing-Diagramm zum Beschreiben eines Betriebes der System-LSI entsprechend dem
ersten Ausführungsbeispiel,
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6 ein
Blockschaltbild, das ein Stromversorgungssystem des DRAM des ersten
Ausführungsbeispieles
zeigt,
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7 ein
Schaltbild, das eine andere Struktur der Vorladeschaltung der globalen
Eingabe-/Ausgabeleitung von 2 zeigt,
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8-15 Blockschaltbilder
des Stromversorgungssystems in einem DRAM der System-LSI entsprechend
dem zweiten bis neunten Ausführungsbeispiel,
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16 ein
Blockschaltbild, das die Struktur eines Speicherzellenfeldes, eines
Verstärkers,
eines Schreibtreibers, einer Vorladeschaltung der I/O-Leitung und eines
Leseverstärkers
in einer System- LSI entsprechend
einem zehnten Ausführungsbeispiel zeigt,
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17 u. 18 Blockschaltbilder,
die ein Stromversorgungssystem in dem DRAM der System-LSI entsprechend
dem zehnten bzw. dem elften Ausführungsbeispiel
zeigen,
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19 ein
Blockschaltbild, das eine Gesamtstruktur einer System-LSI entsprechend
einem zwölften
Ausführungsbeispiel
zeigt,
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20 eine
Struktur eines Schreibtreibers 23 in einem DRAM entsprechend
einem dreizehnten Ausführungsbeispiel,
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21 eine
Struktur eines Übertragungsgatters 34 in
dem DRAM des dreizehnten Ausführungsbeispieles,
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22 eine
Darstellung zum Beschreiben der Schwierigkeit in einem P-Transistor 113 in
ein Übertragungsgatter 34,
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23 eine
Struktur der P-Transistoren 58 und 59 in dem Schreibtreiber 23 des
DRAM des dreizehnten Ausführungsbeispieles,
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24 ein
Blockschaltbild, das das Stromversorgungssystem des DRAM des dreizehnten
Ausführungsbeispieles
zeigt,
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25 ein
Blockschaltbild, das das Stromversorgungssystem des DRAM entsprechend
einem vierzehnten Ausführungsbeispiel
zeigt,
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26 ein
Blockschaltbild, das das Stromversorgungssystem eines anderen Beispieles
des DRAM des vierzehnten Ausführungsbeispieles
zeigt,
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27 ein
Blockschaltbild, das ein Beispiel eines Stromversorgungssystems
eines herkömmlichen
DRAM zeigt,
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28 eine
Gesamtstruktur eines DRAM 500 einer hierarchischen I/O-Leitungsstruktur,
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29 im
Detail eine Struktur eines Speicherbereiches 501 eines
DRAM 500,
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30 eine
schematische Darstellung zum Beschreiben eines Spaltenauswählens und
einer Datenübertragung
in einem DRAM 500,
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31 eine
Struktur eines Übertragungsgatters 520,
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32 schematisch
eine Struktur eines DRAM 600 des Multi-Bit-Systems und
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33 eine
schematische Darstellung zum Beschreiben der Verbindung der I/O-Leitung
und des Leseverstärkers
in dem DRAM 600.
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Erstes Ausführungsbeispiel
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Wie
in 1 gezeigt ist, enthält eine System-LSI entsprechend
dem ersten Ausführungsbeispiel
einen DRAM 1 und eine Logikschaltung 2. Der DRAM 1 und
die Logikschaltung 2 sind auf dem gleichen Chip CH vorgesehen.
Eingabe-/Ausgabedaten DQ werden dazwischen übertragen.
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Der
DRAM 1 enthält
interne Stromversorgungsschaltungen 11 und 12,
ein Speicherzellenfeld 13, einen Zeilenadressenauslösepuffer (/RAS-Puffer) 14,
einen Spaltenadressenauslösepuffer (/CAS-Puffer) 15,
einen Schreibfreigabepuffer (/WE-Puffer) 16, einen Adressenpuffer 17,
einen Zeilendekoder 18, einen Wortleitungstreiber 19,
einen Spaltendekoder 20, einen globalen Verstärker 21,
einen Eingabe-/Ausgabepuffer 22, einen Schreibtreiber 23,
eine Vorladeschaltung 24 der globalen Eingabe-/Ausgabeleitung (GIO)
und einen Leseverstärker 25.
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Die
interne Stromversorgungsschaltung 11 empfängt eine
externe Stromversorgungsspannung Ext.Vcc (zum Beispiel 3,3 V) zum
Erzeugen einer internen Stromversorgungsspannung Vcc1 (zum Beispiel
2,5 V), die niedriger ist als die externe Stromversorgungsspannung
Ext.Vcc. Die interne Stromversorgungsschaltung 12 empfängt die
externe Stromversorgungsspannung Ext.Vcc zum Erzeugen einer internen
Stromversorgungsspannung Vcc2 (zum Beispiel 2,5 V), die niedriger
ist als die externe Stromversorgungsspannung Ext.Vcc. Das Speicherzellenfeld 13 enthält eine
Mehrzahl von Speicherzellen, die in Zeilen und Spalten angeordnet
sind, eine Mehrzahl von Wortleitungen (nicht gezeigt), die in Zeilen
angeordnet sind, und eine Mehrzahl von Bitleitungspaaren (nicht
gezeigt), die in Spalten angeordnet sind.
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Der
/RAS-Puffer 14 arbeitet mit der externen Stromversorgungsspannung
Ext.Vcc zum Erzeugen eines internen Zeilenadressenauslösesignales/RAS als
Reaktion auf ein externes Zeilenadressenauslösesignal Ext./RAS. Der /CRS-Puffer 15 arbeitet
mit der externen Stromversorgungsspannung Ext.Vcc zum Erzeugen eines
internen Spaltenadressenauslösesignales
/CAS als Reaktion auf ein externes Spaltenadressenauslösesignal
Ext./CAS. Der /WE-Puffer 16 arbeitet mit der externen Stromversorgungsspannung
Ext.Vcc zum Erzeugen eines internen Schreibfreigabesignal /WE zum
Aktivieren des Schreibtreibers 23 als Reaktion auf ein
externes Schreibfreigabesignal Ext./WE. Der Adressenpuffer 17 arbeitet
mit der externen Stromversorgungsspannung Ext.Vcc zum Liefern eines
externen Adressensignals EAD an den Zeilendekoder 18 als
ein Zeilenadressensignal RAD als Re aktion auf das interne Zeilenadressenauslösesignal
/RAS und zum Liefern eines externen Adressensignals EAD an den Spaltendekoder 20 als ein
Spaltenadressensignal CAD als Reaktion auf das interne Spaltenadressenauslösesignal
/CAS. Der Zeilendekoder 18 wählt eine Zeile (Wortleitung)
in dem Speicherzellenfeld 13 als Reaktion auf das Zeilenadressensignal
RAD von dem Adressenpuffer 17 aus. Der Wortleitungstreiber 19 treibt
eine ausgewählte
Wortleitung bis zu dem Pegel des Potentials Vpp nach oben. Der Spaltendekoder 20 antwortet
auf ein Spaltenadressensignal CAD von dem Adressenpuffer 17 derart,
daß eine
Spalte (Bitleitungspaar) in dem Speicherzellenfeld 13 ausgewählt wird.
Der Verstärker 21 verstärkt das
von einer Speicherzelle (nicht gezeigt) in dem Speicherzellenfeld 13 ausgelesene
Datensignal und stellt es dem Eingabe-/Ausgabepuffer 22 zur
Verfügung.
Der Eingabe-/Ausgabepuffer 22 stellt das Datensignal von
dem Verstärker 21 der
Logikschaltung 2 zur Verfügung und stellt das Datensignal
von der Logikschaltung 2 dem Schreibtreiber 23 zur
Verfügung.
Der Schreibtreiber 23 empfängt die interne Stromversorgungsspannung
Vcc2 zum Arbeiten, um das Datensignal von dem Eingabe-/Ausgabepuffer 22 in
eine Speicherzelle in dem Speicherzellenfeld 13 zu schreiben.
Die GIO-Vorladeschaltung 24 empfängt die interne Stromversorgungsspannung
Vcc2 zum Arbeiten, um ein globales Eingabe-/Ausgabeleitungspaar
(nicht gezeigt) vorzuladen. Der Leseverstärker 25 empfängt die
interne Stromversorgungsspannung Vcc1 zum Arbeiten, um ein Datensignal,
das von einer Speicherzelle (nicht gezeigt) in dem Speicherzellenfeld 13 ausgelesen
ist, zu verstärken.
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2 zeigt
die Details des Speicherzellenfeldes 13, des Verstärkers 21,
des Schreibtreibers 23, der GIO-Leitungs-Vorladeschaltung 24 und
des Leseverstärkers 25 von 1.
Wie in 2 gezeigt ist, sind n Speicherblöcke 301-30n, 2n GIO-Leitung-Vorladeschaltungen 24a1-24bn und 2n Eingabe-/Ausgabeblöcke 40a1-40bn vorgesehen.
Der Speicherblock 301 enthält zwei globale Eingabe-/Ausgabeleitungspaare
GIO und m Teilblöcke 311-31m.
Ein globales Eingabe-/Ausgabeleitungspaar GIOa ist mit einem Eingabe-/Ausgabeblock 40a1 und
einer GIO-Leitung-Vorladeschaltung 24a1 und
ebenfalls mit m Teilblöcken 311-31m in
dem Speicherblock 301 verbunden. Das andere globale Eingabe-/Ausgabeleitungspaar
GIOb ist mit einem Eingabe-/Ausgabeblock 40b und
einer GIO-Leitung-Vorladeschaltung 24b1 und mit m Teilblöcken 311-31m in
dem Speicherblock 301 verbunden. Jeder der Teilblöcke 311-31m enthält eine
Mehrzahl von Speicherzellen 32, die in Zeilen und Spalten
angeordnet sind, eine Mehrzahl von Wortleitungen WL, die in Zeilen
angeordnet sind, eine Mehrzahl von Bitleitungspaaren BL und /BL,
die in Spalten angeordnet sind, eine Mehrzahl von Leseverstärkern 25a1-25bn, eine
Mehrzahl von NMOS-Transistoren 33a11, 33a12-33bn1, 33bn2,
zwei lokale Eingabe-/Ausgabeleitungspaare LIOa und LIOb und zwei Übertragungsgatter 34a und 34b.
Die Leseverstärker 25a-25bn sind
entsprechend einem Bitleitungspaar BL und /BL vorgesehen und werden
durch die interne Stromversorgungsspannung Vcc1 derart betrieben, daß sie ein
von der Speicherzelle 32 ausgelesenes Datensignal verstärken. Die
NMOS-Transistoren 33a11, 33a12-33bn1, 33bn2 bilden
Spaltenauswahlgatter und sind entsprechend den Leseverstärkern 25a1-25bn entsprechend
vorgesehen.
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Bezüglich der
Bezeichnung eines globalen Eingabe- /Ausgabeleitungspaares und eines
lokalen Eingabe-/Ausgabeleitungspaares
werden die Bezugszeichen GIOa, GIOb ... und LIOa, LIOb ... verwendet,
um generell ein Eingabe-/Ausgabeleitungspaar
zu bezeichnen. Die Bezugszeichen GIO, /GIO und LIO, /LIO werden
zum Darstellen eines Paares von komplementären Leitungen entsprechend
verwendet.
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Beispielhaft
für die
NMOS-Transistoren, die die Spaltenauswahlgatter bilden, sind die NMOS-Transistoren 33a11 und 33a12 zwischen
dem Leseverstärker 25a1 und
dem Paar LIOa von lokalen Eingabe-/Ausgabeleitungen verbunden, um
durch ein Spaltenauswahlsignal von dem in 1 gezeigten
Spaltendekoder 20 eingeschaltet/ausgeschaltet zu werden.
Das Paar LIOa von lokalen Eingabe-/Ausgabeleitungen bzw. das lokale
Eingabe- /Ausgabeleitungspaar
LIOa ist mit dem Übertragungsgatter 34a und
den NMOS-Transistoren 33a11, 33a12-33an1, 33an2 verbunden.
Das lokale Eingabe-/Ausgabeleitungspaar LIOb ist mit dem Übertragungsgatter 34b und
den NMOS-Transistoren 33b11, 33b12-33bn1, 33bn2 verbunden.
Die Übertragungsgatter 34a und 34b sind
zwischen den lokalen Eingabe-/Ausgabeleitungspaaren LIOa, LIOb und
den globalen Eingabe-/Ausgabeleitungspaaren GIOa, GIOb entsprechend
verbunden, um als Reaktion auf ein Teilblockauswahlsignal BS ein-/ausgeschaltet
zu werden.
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Die
Teilblöcke 312-31n,
die jeweils eine Struktur aufweisen, die zu der des oben beschriebenen
Teilblockes 311 ähnlich
ist, sind in dem Speicherblock 301 vorgesehen.
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Die
GIO-Leitungsvorladeschaltung 24a1 enthält PMOS-Transistoren 35a1 und 35a2.
Der PMOS-Transistor 35a1, der durch ein Vorladesignal /PR
der globalen Eingabe-/Ausgabeleitung ein-/ausgeschaltet wird, weist einen mit
der internen Stromversorgungsspannung Vcc2 verbundenen Source und
einen mit einer Leitung des Paares der globalen Eingabe-/Ausgabeleitungen
GIOa verbundenen Drain auf. Der PMOS-Transistor 35a2, der
durch das Vorladesignal /PR der globalen Eingabe-/Ausgabeleitung
ein-/ausgeschaltet
wird, weist einen mit der internen Stromversorgungsspannung Vcc2
verbundenen Source und einen mit der anderen Leitung des Paares
der Eingabe-/Ausgabeleitungen GIOa verbundenen Drain auf.
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Eine
Vorladeschaltung 24b1 der globalen Eingabe-/Ausgabeleitung
mit einer Struktur, die ähnlich
zu der oben beschriebenen Vorladeschaltung 24a1 der globalen
Eingabe-/Ausgabeleitung ist, ist entsprechend dem globalen Eingabe-/Ausgabeleitungspaar
GIOb vorgesehen.
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Der
Eingabe-/Ausgabeblock 40a1 enthält einen Verstärker 21a und
einen Schreibtreiber 23a. Der Verstärker 21a arbeitet
mit bzw. durch die externe Stromversorgungsspannung Ext.Vcc und
ist zwi schen dem globalen Eingabe-/Ausgabeleitungspaar GIOa und
dem Eingabe-/Ausgabepuffer 22 zum Verstärken eines Datensignales von
der globalen Eingabe-/Ausgabeleitung GIOa verbunden. Der Schreibtreiber 23a arbeitet
mit der internen Stromversorgungsspannung Vcc2 und ist zwischen
dem Eingabe-/Ausgabepuffer 22 und dem globalen Eingabe-/Ausgabeleitungspaar
GIOa verbunden. Der Schreibtreiber 23a verstärkt das
Datensignal von dem Eingabe-/Ausgabepuffer 22 und überträgt das verstärkte Signal
zu dem globalen Eingabe-/Ausgabeleitungspaar GIOa.
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Ein
Eingabe-/Ausgabeblock 40b1 mit einer ähnlichen Struktur zu der des
oben beschriebenen Eingabe-/Ausgabeblocks 40a1 ist entsprechend
dem globalen Eingabe-/Ausgabeleitungspaar GIOb vorgesehen. Ebenfalls
sind GIO-Leitungs-Vorladeschaltungen 24a2, 24b2-24an, 24bn und
Eingabe-/Ausgabeblöcke 40a2, 40b2-40an, 40bn,
die entsprechend ähnlich
zu den oben beschriebenen Vorladeschaltungen 24a1, 24b1 der
globalen Eingabe-/Ausgabeleitung und den Eingabe-/Ausgabeblöcken 40a1, 40b1 sind,
sind entsprechend den Speicherblöcken 302-30n vorgesehen.
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3 ist
ein Schaltbild, das eine spezifische Struktur der Leseverstärker 25a1-25bn von 2 zeigt.
Wie in 3 gezeigt ist, enthalten die Leseverstärker 25a1-25bn kreuzgekoppelte
PMOS-Transistoren PT2 und PT3 zum Treiben der Bitleitung des höheren Potentials
von einem entsprechenden Bitleitungspaar BL, /BL auf einen Stromversorgungspotentialpegel
(Vcc1), kreuzgekoppelte NMOS-Transistoren NT2 und NT3 zum Treiben
der Bitleitung des niedrigeren Potentials des entsprechenden Bitleitungspaares
auf einen Massepotentialpegel (GND), einen PMOS-Transistor PT1,
der als Reaktion auf ein Leseverstärkeraktivierungssignal /SE
derart leitend wird, daß die
kreuzgekoppelten PMOS-Transistoren PT2 und PT3 aktiviert werden,
und einen NMOS-Transistor NT1, der als Reaktion auf ein Leseverstärkeraktivierungssignal
SE derart leitend wird, daß die
kreuzgekoppelten NMOS-Transistoren NT2 und NT3 aktiviert werden.
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Ein ähnlicher
Leseverstärker,
der PMOS-Transistoren PT2a und PT3a und NMOS-Transistoren NT2a,
NT3a aufweist, ist entsprechend für ein Paar von Bitleitungen
BLa und /BLa gebildet.
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4 ist
ein Schaltbild, das eine spezifische Struktur der Schreibtreiber 23a und 23b von 2 zeigt.
Wie in 4 gezeigt ist, enthalten die Schreibtreiber 23a und 23b Inverter 50, 51, 111 und 112, AND-Gatter 52 und 53,
NMOS-Transistoren 54 und 55 und PMOS-Transistoren 58 und 59.
Der Inverter 50 invertiert das Schreibfreigabesignal /WE
und gibt eine invertierte Version davon aus. Der Inverter 51 invertiert
den Wert des Datensignales DATA und gibt eine invertierte Version
davon aus. Das AND-Gatter 52 empfängt die Signalausgabe von dem
Inverter 50 und das Datensignal DATA zum Ausgeben des logischen
Produktes davon. Das AND-Gatter 53 empfängt die
Ausgabesignale der Inverter 50 und 51 zum Ausgeben
eines logischen Produktes davon. Der NMOS-Transistor 54,
der durch ein Ausgabesignal von dem AND-Gatter 52 ein-/ausgeschaltet wird, weist
einen mit Masse verbundenen Source und einen mit einer der Paare
GIOa, GIOb der globalen Eingabe-/Ausgabeleitung
und dem PMOS-Transistor 58 verbundenen Drain auf. Der NMOS-Transistor 55, der
durch ein Ausgabesignal von dem AND-Gatter 53 ein-/ausgeschaltet
wird, weist einen mit Masse verbundenen Source und einen mit der
anderen der Paare GIOa, GIOb der globalen Eingabe-/Ausgabeleitung
und dem PMOS-Transistor 59 verbundenen Drain auf. Der Inverter 111 invertiert
eine Signalausgabe von dem AND-Gatter 53 und stellt eine
invertierte Version davon zur Verfügung. Der Inverter 112 invertiert
eine Signalausgabe von dem AND-Gatter 52 und stellt eine
invertierte Version zur Verfügung. Der
PMOS-Transistor 58, der durch ein Ausgabesignal von dem
Inverter 111 ein-/ausgeschaltet wird, weist einen mit der
internen Stromversorgungsspannung Vcc2 verbundenen Source und einen
Drain auf, der mit einer von den Paaren GIOa, GIOb der globalen
Eingaben-/Ausgabeleitung, mit der der NMOS-Transistor 54 verbunden
ist, verbunden ist. Der PMOS-Transistor 59,
der durch ein Ausgabesignal von dem Inverter 112 ein-/ausgeschaltet
wird, weist einen mit der internen Stromver sorgungsspannung Vcc2
verbundenen Source und einen Drain auf, der mit einer von den Paaren
GIOa, GIOb der globalen Eingabe-/Ausgabeleitung,
mit der der NMOS-Transistor 55 verbunden ist, verbunden
ist.
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Der
Betrieb der Schreibtreiber 23a und 23b der obigen
Struktur wird im folgenden beschrieben. Wenn das Schreibfreigabesignal
/WE auf einem H-Pegel (logisch hoch) ist, stellen die AND-Gatter 52 und 53 ein
Ausgabesignal eines L-Pegels (logisch niedrig) bereit, da ein Signal
eines L-Pegels an einen Eingabeanschluß der AND-Gatter 52 und 53 angelegt
ist. Daher werden die NMOS-Transistoren 54, 55 und
die PMOS-Transistoren 58, 59 ausgeschaltet.
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Wenn
das Schreibfreigabesignal /WE auf einem L-Pegel ist und ein Datensignal
DATA von dem Eingabe-/Ausgabepuffer 22 auf einem H-Pegel ist, erreicht
die Ausgabe des AND-Gatters 52 einen H-Pegel. Daher werden der NMOS-Transistor 54 und der
PMOS-Transistor 59 eingeschaltet.
Im Gegensatz dazu erreicht die Ausgabe von der AND-Schaltung 53 einen
L-Pegel, wodurch der NMOS-Transistor 55 und
der PMOS-Transistor 58 ausgeschaltet werden.
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Als
Ergebnis erreicht die globale Eingabe-/Ausgabeleitung, die mit dem
NMOS-Transistor 54 und dem PMOS-Transistor 58 verbunden
ist, das Massepotential, wohingegen die globale Eingabe-/Ausgabeleitung,
die mit dem NMOS-Transistor 55 und dem PMOS-Transistor 59 verbunden
ist, das Potential von Vcc2 erreicht.
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Wenn
das Schreibfreigabesignal /WE auf einem L-Pegel ist und das Datensignal
DATA von dem Eingabe-/Ausgabepuffer 22 auf einem L-Pegel ist, erreicht
die Ausgabe der AND-Schaltung 53 einen H-Pegel. Daher werden
der NMOS-Transistor 55 und der PMOS-Transistor 58 eingeschaltet.
Im Gegensatz dazu erreicht die Ausgabe von der AND-Schaltung 52 einen
L-Pegel, wodurch der NMOS-Transistor 54 und
der PMOS-Transistor 59 ausgeschaltet werden.
-
Als
Ergebnis erreicht die globale Eingabe-/Ausgabeleitung, die mit dem
NMOS-Transistor 55 und dem PMOS-Transistor 59 verbunden
ist, das Massepotential, wohingegen die globale Eingabe-/Ausgabeleitung,
die mit dem NMOS-Transistor 54 und dem PMOS-Transistor 58 verbunden
ist, den Pegel von Vcc2 erreicht.
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Der
Betrieb der obigen System-LSI wird im folgenden mit Bezug zu 5 beschrieben.
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In
einem Bereitschaftszustand bzw. Standby-Zustand, in dem ein Datenwert
nicht in die Speicherzelle 32 in dem DRAM 1 eingeschrieben
noch von ihr ausgelesen wird, erreicht das Vorladesignal /PR der
globalen Eingabe-/Ausgabeleitung einen L-Pegel. Daher werden die PMOS-Transistoren 35a1 und 35a2 der
Vorladeschaltung 24a1 der globalen Eingabe-/Ausgabeleitung
eingeschaltet. Als Ergebnis wird das globale Eingabe-/Ausgabeleitungspaar GIOa
auf den Pegel von Vcc2 vorgeladen. Ein Betrieb des Auslesens eines
Datenwertes von einer Speicherzelle wird im folgenden beschrieben.
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Wenn
eine Wortleitung WL, die einer Zeile entspricht, die die zugegriffene
Speicherzelle (zum Beispiel die Speicherzelle 32) enthält, auf
das Potential Vpp angehoben wird, wird ein Potentialunterschied
zwischen dem Paar von Bitleitungen BL und /BL, das entsprechend
für die
Speicherzelle 32 vorgesehen ist, entsprechend der in der
Speicherzelle 32 gespeicherten Ladung erzeugt.
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Dann
steigen das Leseverstärkeraktivierungssignal
SE und das Teilblockauswahlsignal BS auf einen H-Pegel an. Folglich
wird der Potentialunterschied zwischen den Bitleitungen BL und /BL durch
den Leseverstärker 25a1 auf
einen Potentialunterschied von Vcc verstärkt. Weiterhin wird auch das Übertragungsgatter 34a leitend
und es wird eine Verbindung zwischen dem globalen Eingabe-/Ausgabeleitungspaar
GIOa und dem lokalen Eingabe-/Ausgabeleitungspaar
LIOa verwirklicht.
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Dann
wird das Vorladesignal /PR der globalen Eingabe-/Ausgabeleitung auf einen H-Pegel heraufgezogen.
Als Reaktion werden die PMOS-Transistoren 35a1 und 35a2 ausgeschaltet.
Als Ergebnis werden die Vorladeschaltung 24a1 der globalen
Eingabe-/Ausgabeleitung
und das globale Eingabe-/Ausgabeleitungspaar GIOa getrennt.
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Gleichzeitig
zu dem Anstieg des Vorladesignales /PR der globalen Eingabe-/Ausgabeleitung
auf einen H-Pegel wird das an die Gates der NMOS-Transistoren 33a11 und 33a12 angelegte Spaltenauswahlsignal
CSL von dem Spaltendekoder 18 auf einen H-Pegel heraufgezogen,
wodurch die NMOS-Transistoren 33a11 und 33a12 eingeschaltet werden.
Als Ergebnis wird der durch den Leseverstärker 25a1 verstärkte Potentialunterschied
Vcc1 zwischen dem Paar von Bitleitungen BL und /BL zu dem lokalen
Eingabe-/Ausgabeleitungspaar
LIOa und weiter zu dem globalen Eingabe-/Ausgabeleitungspaar GIOa übertragen.
Dieser Potentialunterschied Vcc1 wird zum Senden bzw. Anlegen an
den Eingabe-/Ausgabepuffer
durch den Verstärker 21a verstärkt.
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Der
Betrieb des Schreibens eines Datenwertes in eine Speicherzelle (zum
Beispiel die Speicherzelle 32) wird im folgenden beschrieben.
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Das
Datensignal DATA wird von dem Eingabe-/Ausgabepuffer 22 zu
dem Schreibtreiber 23a übertragen.
Das Schreibfreigabesignal /WE wird heruntergezogen und das Datensignal
DATA wird durch den Schreibtreiber 23a empfangen. Eine
von den zwei Ausgaben des Schreibtreibers 23a erreicht
einen Vcc2-Pegel und die andere erreicht einen Massepegel entsprechend
dem Pegel des Datensignales DATA. Das Vorladesignal /PR der globalen
Eingabe-/Ausgabeleitung,
das Teilblockauswahlsignal BS und das Spaltenauswahlsignal CSL erreichen
einen H-Pegel. Als Reaktion werden das globale Eingabe-/Ausgabeleitungspaar
GIOa und das lokale Eingabe-/Ausgabeleitungspaar LIOa verbunden,
wodurch die NMOS- Transistoren 33a11 und 33a12 eingeschaltet
werden. Als Ergebnis wird das Datensignal von dem Schreibtreiber 23a zu
dem Leseverstärker 25a1 übertragen.
Das Leseverstärkeraktivierungssignal
SE wird auf einen H-Pegel getrieben, wodurch der Datenwert in die
Speicherzelle 32 eingeschrieben wird.
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Sowohl
der oben beschriebene Schreibbetrieb als auch der oben beschriebene
Lesebetrieb werden für
das globale Eingabe-/Ausgabeleitungspaar
GIOb, das lokale Eingabe-/Ausgabeleitungspaar
LIOb sowie dem Eingabe-/Ausgabeblock 40b1, der Vorladeschaltung 24b1 der
globalen Eingabe-/Ausgabeleitung, dem Übertragungsgatter 34b, den
NMOS-Transistoren 33b11-33bn2 und dem Leseverstärkern 25b1-25bn,
die damit verbunden sind, ähnlich
ausgeführt.
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Weiterhin
wird ein Betrieb, der zu dem oben beschriebenen ähnlich ist, für die Speicherblöcke 302-30n ausgeführt.
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Somit
kann auf jeden der Speicherblöcke 301-30n von
dem Eingabe-/Ausgabepuffer 22 über die
globalen Eingabe-/Ausgabeleitungspaare
GIOa und GIOb, die in jedem der Speicherblöcke 301-30n vorgesehen
sind, gleichzeitig zugegriffen werden. Die Anzahl der Schreibtreiber 23a, 23b und
der Vorladeschaltungen 24a1, 24b1-24an, 24bn steigt
entsprechend einer größeren Anzahl
von Speicherblöcken 301-30n an.
Daher steigt die während
dem Betrieb der Schreibtreiber 23a1, 23b1 und
der Vorladeschaltungen 24a1-24bn der globalen
Eingabe-/Ausgabeleitung gelieferte Strommenge an.
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6 ist
ein Blockschaltbild, das das Stromversorgungssystem des DRAM 1 des
ersten Ausführungsbeispieles
zeigt. In dem DRAM 1 von 6 sind eine
interne Stromversorgungsschaltung 11 zum Treiben des Leseverstärkers 25 und
eine interne Stromversorgungsschaltung 12 für die Vorladeschaltung 24 der
globalen Eingabe-/Ausgabeleitung und den Schreibtreiber 23 derart
vorgesehen, daß die
zu dem Leseverstärker 25 gelieferte
interne Stromversorgung Vcc1 von der zu der Vorladeschaltung 24 der
globalen Eingabe-/Ausgabeleitung und dem Schreibtreiber 23 gelieferten
internen Stromversorgung Vcc2 getrennt ist. Die periphere Schaltung 90 enthält einen
Adressenpuffer 17, einen /RAS-Puffer 14, einen
/CAS-Puffer 15, einen /WE-Puffer 16 und ähnliches,
die durch die externe Stromversorgungsspannung Ext.Vcc getrieben
werden.
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In
dem Fall, in dem ein Rauschen bzw. ein Störsignal in der Stromversorgungsleitung
erzeugt ist, das durch den Spannungsversorgungsstrom, der an die
Vorladeschaltung 24 der globalen Eingabe-/Ausgabeleitung
beim Laden/Entladen der globalen Eingabe-/Ausgabeleitungspaare GIOa
und GIOb angelegt ist, und durch den Spannungsversorgungsstrom,
der an den Schreibtreiber 23 während des Betriebes des Schreibtreibers
angelegt ist, bedingt ist, wird das Rauschen nicht auf den Stromversorgungsleitungen
zu dem Leseverstärker 25 und
der peripheren Schaltung 90 übertragen.
-
Obwohl
der PMOS-Transistor 35 in der Vorladeschaltung 24 der
globalen Eingabe-/Ausgabeleitung verwendet wird, können die
in 7 gezeigten NMOS-Transistoren 61 und 62 ebenfalls
verwendet werden.
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Zweites Ausführungsbeispiel
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8 ist
ein Blockschaltbild, das das Stromversorgungssystem in einem DRAM
einer System-LSI entsprechend einem zweiten Ausführungsbeispiel zeigt. Entsprechend
dem zweiten Ausführungsbeispiel
von 8 sind eine interne Stromversorgungsschaltung 11 zum
Anlegen einer Strom- bzw. Spannungsversorgung Vcc1 zum Treiben eines Leseverstärkers 25,
einer Vorladeschaltung 24 der globalen Eingabe-/Ausgabeleitung
und der peripheren Schaltung 90 und eine interne Stromversorgungsschaltung 12 zum
Anlegen einer Stromversorgung Vcc2 zum Treiben des Schreibtreibers 23 vorgesehen.
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Sogar
wenn ein Rauschen in der Stromversorgungsleitung zu dem Schreibtreiber
verursacht wird, das durch den Spannungsversorgungsstrom zu dem
Schreibtreiber während
des Betriebes davon bedingt ist, wird daher das Rauschen nicht zu
der Spannungsversorgungsleitung zu dem Leseverstärker 25 übertragen.
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Drittes Ausführungsbeispiel
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9 ist
ein Blockdiagramm, das ein Stromversorgungssystem in einem DRAM
einer System-LSI entsprechend einem dritten Ausführungsbeispiel zeigt. Entsprechend
dem dritten Ausführungsbeispiel
von 9 sind eine interne Stromversorgungsschaltung 11 zum
Liefern der Stromversorgung Vcc1 zum Treiben des Leseverstärkers 25 und
der peripheren Schaltung 90 und eine interne Stromversorgungsschaltung 12 zum
Liefern der Stromversorgung Vcc2 zum Treiben des Schreibtreibers 23 und der
Vorladeschaltung 24 der globalen Eingabe-/Ausgabeleitung
vorgesehen.
-
Sogar
wenn Rauschen in der Stromversorgungsleitung zu dem Schreibtreiber 23 und
der Vorladeschaltung 24 der globalen Eingabe-/Ausgabeleitung
erzeugt wird, das durch den Spannungsversorgungsstrom zu dem Schreibtreiber 23 während des Betriebes
des Schreibtreibers 23 und durch den beim Laden/Entladen
der globalen Eingabe-/Ausgabeleitungspaare GIOa, GIOb durch die
Vorladeschaltung 24 der globalen Eingabe-/Ausgabeleitung bedingt
ist, wird das Rauschen nicht zu der Stromversorgungsleitung zu dem
Leseverstärker 25 und
der peripheren Schaltung 90 übertragen.
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Viertes Ausführungsbeispiel
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10 ist
ein Blockschaltbild, das ein Stromversorgungssystem eines DRAM in
einer System-LSI entsprechend einem vierten Ausführungsbeispiel zeigt.
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Entsprechend
dem vierten Ausführungsbeispiel
von 10 sind eine interne Stromversorgungsschaltung 11 zum
Liefern einer Stromversorgung Vcc1 zum Treiben eines Leseverstärkers 25 und
einer Vorladeschaltung 24 der globalen Eingabe-/Ausgabeleitung,
eine interne Stromversorgungsschaltung 12 zum Liefern einer
Stromversorgung Vcc2 zum Treiben eines Schreibtreibers 23 und
eine interne Stromversorgungsschaltung 60 zum Liefern einer
Stromversorgung Vcc3 zum Treiben der peripheren Schaltung 90 vorgesehen.
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Sogar
in dem Fall, bei dem Rauschen in der Stromversorgungsleitung zu
dem Schreibtreiber 23 erzeugt wird, das durch den Spannungsversorgungsstrom
zu dem Schreibtreiber 23 während des Betriebes davon bedingt
ist, wird das Rauschen nicht zu den Stromversorgungsleitungen zu
dem Leseverstärker 25 und
der peripheren Schaltung 90 übertragen.
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Das
Vorsehen einer individuellen internen Stromversorgungsschaltung 60 für die periphere Schaltung 90 ermöglicht es
ebenfalls, daß die
interne Stromversorgungsspannung Vcc3 zum Verbessern der Betriebsgeschwindigkeit
der peripheren Schaltung auf Werte eingestellt wird, die verschieden
von denen von Vcc1 und Vcc2 sind.
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Fünftes Ausführungsbeispiel
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11 ist
ein Blockschaltbild, das das Stromversorgungssystem in einem DRAM
einer System-LSI entsprechend einem fünften Ausführungsbeispiel zeigt. Entsprechend
dem fünften
Ausführungsbeispiel
von 11 sind eine interne Stromversorgungsschaltung 11 zum
Liefern einer Stromversorgung Vcc1 zum Treiben eines Leseverstärkers 25, eine
interne Stromversorgungsschaltung 12 zum Liefern einer
Stromversorgung Vcc2 zum Treiben eines Schreibtreibers 23 und
einer Vorladeschaltung 24 der globalen Eingabe-/Ausgabeleitung
und eine interne Stromversorgungsschaltung 60 zum Vorsehen
einer Stromversorgung Vcc3 zum Treiben einer peripheren Schaltung 90 vorgesehen.
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Sogar
wenn ein Rauschen in der Stromversorgungsleitung zu dem Schreibtreiber 23 und
der Vorladeschaltung 24 der globalen Eingabe-/Ausgabeleitung
erzeugt wird, das durch den Spannungsversorgungsstrom zu dem Schreibtreiber 23 während des
Betriebes des Schreibtreibers 23 und durch den Strom, der
beim Laden/Entladen der globalen Eingabe-/Ausgabeleitungspaare GIOa
und GIOb durch die Vorladeschaltung 24 der globalen Eingabe-/Ausgabeleitung verbraucht
wird, bedingt ist, wird das Rauschen nicht zu der Stromversorgungsleitung
zu dem Leseverstärker 25 und
der peripheren Schaltung 90 übertragen.
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Sechstes Ausführungsbeispiel
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In
dem vorhergehenden ersten bis fünften Ausführungsbeispiel
sind die internen Stromversorgungsschaltungen innerhalb des DRAM
zum Treiben des Leseverstärkers 25,
des Schreibtreibers 23, der Vorladeschaltung 24 der
globalen Eingabe-/Ausgabeleitung und der peripheren Schaltung 90 durch eine
interne Stromversorgungsspannung, die von diesen erzeugt ist, vorgesehen.
In dem vorliegenden sechsten Ausführungsbeispiel und den folgenden siebten
bis neunten Ausführungsbeispiel
ist ein Anschluß bzw.
eine Anschlußfläche vorgesehen,
an die ein externer Strom bzw. eine externe Spannung zum Treiben
des Leseverstärkers 25,
des Schreibtreibers 23, der Vorladeschaltung 24 der
globalen Eingabe-/Ausgabeleitung und der peripheren Schaltung 90 angelegt
wird.
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12 ist
ein Blockdiagramm, das das Stromversorgungssystem in einem DRAM
entsprechend dem sechsten Ausführungsbeispiel
zeigt. Wie in 12 gezeigt ist, enthält der DRAM
Anschlüsse 71 und 74,
die mit dem Leseverstärker 25 und
der Vorladeschaltung 24 der globalen Eingabe-/Ausgabeleitung
verbunden sind, Anschlüsse 72 und 75,
die mit dem Schreibtreiber 23 verbunden sind, und An schlüsse 73 und 76,
die mit der peripheren Schaltung 90 verbunden sind. Die
extern angelegte Stromversorgungsspannung Vcc wird an die Anschlüsse 71, 72 und 73 angelegt,
wodurch der Leseverstärker 25, die
Vorladeschaltung 24 der globalen Eingabe-/Ausgabeleitung,
der Schreibtreiber 23 und die periphere Schaltung 90 durch
diese Spannung getrieben werden. Die Anschlüsse 74, 75 und 76 sind
mit Masse verbunden.
-
Folglich
sind die Stromversorgungsleitung zum Treiben des Leseverstärkers 25 und
der Vorladeschaltung 24 der globalen Eingabe-/Ausgabeleitung und
die Stromversorgungsleitung zum Treiben der peripheren Schaltung 90 als
separate Systeme innerhalb des DRAM vorgesehen. Sogar wenn ein Rauschen
in der Stromversorgungsleitung zu dem Schreibtreiber 23 erzeugt
wird, daß durch
die an den Schreibtreiber 23 während des Betriebes davon angelegte
Stromversorgungsspannung bedingt ist, wird das Rauschen nicht zu
der Stromversorgungsleitung zu dem Leseverstärker 25 und der peripheren
Schaltung 90 übertragen.
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Siebtes Ausführungsbeispiel
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13 ist
ein Blockschaltbild, das ein Stromversorgungssystem innerhalb eines
DRAM entsprechend einem siebten Ausführungsbeispiel zeigt. Der DRAM
von 13 weist die Anschlüsse 74, 75 und 76 von 12 als
vereinten einzelnen Anschluß 77 auf.
-
Da
die Anschlüsse 74, 75 und 76 mit
Masse verbunden sind, kann ein ähnlicher
Vorteil zu dem des sechsten Ausführungsbeispieles
erreicht werden, sogar in dem vorliegenden Fall, bei dem ein kombinierter
Anschluß mit
Masse verbunden ist. Daher kann die Anzahl der Anschlüsse reduziert
werden.
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Achtes Ausführungsbeispiel
-
14 ist
ein Blockschaltbild, das ein Stromversorgungssystem innerhalb eines
DRAM entsprechend einem achten Ausführungsbeispiel zeigt.
-
Wie
in 14 gezeigt ist, enthält der DRAM Anschlüsse 78 und 80,
die mit dem Leseverstärker 25 verbunden
sind, Anschlüsse 79 und 81,
die mit dem Schreibtreiber 23 und der Vorladeschaltung 24 der
globalen Eingabe-/Ausgabeleitung verbunden sind, und Anschlüsse 73 und 76,
die mit der peripheren Schaltung 90 verbunden sind.
-
Die
externe Stromversorgungsspannung Vcc wird an die Anschlüsse 78, 79 und 73 angelegt. Der
Leseverstärker 25,
die Vorladeschaltung 24 der globalen Eingabe-/Ausgabeleitung,
der Schreibtreiber 23 und die periphere Schaltung 90 werden
durch diese Spannung getrieben. Die Anschlüsse 80, 81 und 76 sind
mit Masse verbunden.
-
Daher
sind die Stromversorgungsleitung zum Treiben des Leseverstärkers 25,
die Stromversorgungsleitung zum Treiben des Schreibtreibers 23 und
der Vorladeschaltung 24 der globalen Eingabe-/Ausgabeleitung
und die Stromversorgungsleitung zum Treiben der peripheren Schaltung 90 als
individuelle Systeme innerhalb des DRAM vorgesehen. Sogar wenn ein
Rauschen in der Stromversorgungsleitung zu dem Schreibtreiber 23 und
zu der Vorladeschaltung 24 der globalen Eingabe-/Ausgabeleitung
erzeugt wird, das durch die an den Schreibtreiber 23 während seines
Betriebes angelegte Stromversorgungsspannung und durch den durch die
Vorladeschaltung 24 der globalen Eingabe-/Ausgabeleitung
beim Laden/Entladen der globalen Eingabe-/Ausgabeleitungspaare GIOa
und GIOb verbrauchten Strom bedingt ist, wird daher das Rauschen
nicht zu der Stromversorgungsleitung zu dem Leseverstärker 25 und
der peripheren Schaltung 90 übertragen.
-
Neuntes Ausführungsbeispiel
-
15 ist
ein Blockschaltbild, das ein Stromversorgungssystem innerhalb eines
DRAM entsprechend einem neunten Ausführungsbeispiel zeigt. Der DRAM
von 15 weist die Anschlüsse 80, 81 und 76 von 14 als
in einem Anschluß 82 zusammengelegt
bzw. vereint auf.
-
Da
die Anschlüsse 80, 81 und 76 mit
Masse verbunden sind, kann sogar in dem vorliegenden Fall, bei dem
ein vereinter Anschluß 82 mit
Masse verbunden ist, ein Vorteil erzielt werden, der ähnlich zu
dem des sechsten Ausführungsbeispieles
ist. Es gibt ebenfalls den Vorteil, daß die Anzahl der Anschlüsse reduziert
werden kann.
-
Zehntes Ausführungsbeispiel
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16 ist
ein Blockschaltbild, das die Struktur eines Speicherzellenfeldes 13,
eines Verstärkers 21,
eines Schreibtreibers 23, einer Vorladeschaltung 124 der
I/O-Leitung und eines Leseverstärkers 25 in einer
System-LSI entsprechend einem zehnten Ausführungsbeispiel zeigt. In dem
vorliegenden zehnten Ausführungsbeispiel
sind Eingabe-/Ausgabeleitungspaare IOa und IOb anstatt der globalen
Eingabe-/Ausgabeleitungspaare GIOa und GIOb und der lokalen Eingabe-/Ausgabeleitungspaare
LIOa und LIOb des vorhergehenden ersten bis neunten Ausführungsbeispieles
vorgesehen.
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Der
Speicherblock 301 enthält
die Eingabe-/Ausgabeleitungspaare IOa und IOb und einen Teilblock 311.
Das Eingabe- /Ausgabeleitungspaar IOa
ist mit einem Eingabe-/Ausgabeblock 40a1 und einer Vorladeschaltung 124a1 der
I/O-Leitung verbunden und ist mit NMOS-Transistoren 33a11, 33a12-33an1, 33an2 in
dem Speicherblock 301 verbunden. Das Eingabe-/Ausgabeleitungspaar
IOb ist mit einem Eingabe-/Ausgabeblock 401 und einer Vorladeschaltung 124b1 der
I/O-Leitung verbunden und ist mit NMOS-Transistoren 33b11, 33b12-33bn1, 33bn2 in
dem Speicherblock 301 verbunden.
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Die
Vorladeschaltung 124a1 der I/O-Leitung enthält PMOS-Transistoren 35a1 und 35a2,
die als Reaktion auf ein Vorladesignal /PR der Eingabe-/Ausgabeleitung
eingeschaltet/ausgeschaltet werden.
-
Die
Vorladeschaltung 124b1 der I/O-Leitung enthält PMOS-Transistoren 35b1 und 35b2,
die als Reaktion auf das Vorladesignal /PR der Eingabe-/Ausgabeleitung
ein-/ausgeschaltet werden.
-
Die
Vorladeschaltungen 124a2, 124b2-124an, 124bn der
I/O-Leitung, die ähnlich zu den
oben beschriebenen Vorladeschaltungen 124a1 und 124b1 der
Eingabe-/Ausgabeleitung sind, sind entsprechend den Speicherblöcken 302-30n vorgesehen.
-
Ein
Betrieb der obigen System-LSI wird im folgenden beschrieben.
-
In
einem Bereitschaftszustand, bei dem ein Datenwert nicht in die Speicherzelle 32 des
DRAM 1 eingeschrieben wird oder von ihr ausgelesen wird,
ist das Vorladesignal /PR der Eingabe-/Ausgabeleitung auf einem L-Pegel und
sind die PMOS-Transistoren 35a1 und 35a2 der Vorladeschaltung 124a1 der
Eingabe-/Ausgabeleitung
eingeschaltet. Als Ergebnis wird das Eingabe-/Ausgabeleitungspaar IOa auf den Pegel
von Vcc2 vorgeladen. Ein Auslesebetrieb eines Datenwertes von einer
Speicherzelle wird im folgenden beschrieben.
-
Wenn
das Vorladesignal /PR der Eingabe-/Ausgabeleitung auf einen H-Pegel
angehoben wird, werden die PMOS-Transistoren 35a1 und 35a2 ausgeschaltet.
Als Ergebnis werden die Vorladeschaltung 124a1 der Eingabe-/Ausgabeleitung
und das Eingabe-/Ausgabeleitungspaar
IOa getrennt.
-
Der
Potentialunterschied Vcc1 zwischen dem Paar von Bitleitungen BL
und /BL, der durch den Leseverstärker 25a1 verstärkt ist,
wird zu dem Eingabe-/Ausgabeleitungspaar IOa übertragen und zum Vorsehen
für den
Eingabe-/Ausgabepuffer 22 durch den Verstärker 21a verstärkt.
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Ein
Schreibbetrieb eines Datenwertes in eine Speicherzelle wird im folgenden
beschrieben.
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Wenn
das Vorladesignal /PR der Eingabe-/Ausgabeleitung auf einen H-Pegel
heraufgezogen wird, wird das Datensignal von dem Schreibtreiber 23a über das
Eingabe-/Ausgabeleitungspaar IOa zu dem Leseverstärker 25a1 übertragen,
wodurch ein Datenwert in die Speicherzelle 32 eingeschrieben wird.
-
Ein
Lese-/Schreibbetrieb, der ähnlich
zu dem oben beschriebenen ist, wird für das Eingabe-/Ausgabeleitungspaar
IOb und den Eingabe-/Ausgabeblock 401 durchgeführt und
wird für
die Vorladeschaltung 124b1 der Eingabe-/Ausgabeleitung,
die NMOS-Transistoren 33b11-33bn2 und
die Leseverstärker 25b1-25bn,
die damit verbunden sind, durchgeführt.
-
Ebenfalls
wird ein ähnlicher
Betrieb für
die Speicherblöcke 302-30n ausgeführt.
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Somit
kann auf die Speicherblöcke 301-30n von
dem Eingabe-/Ausgabepuffer 22 über das
Eingabe-/Ausgabeleitungspaar IO, das mit jedem der Speicherblöcke 301-30n verbunden
ist, gleichzeitig zugegriffen werden. Die Anzahl der Schreibtreiber 23a, 23b und
der Vorladeschaltungen 124a1, 124b1-124an, 124bn der
Eingabe-/Ausgabeleitung steigt
an, wenn die Anzahl der Speicherblöcke 301-30n ansteigt.
Daher wird eine größere Strommenge
geliefert, wenn die Schreibtreiber 23a1, 23b1 und
die Vorladeschaltungen 124a1-124bn der Eingabe-/Ausgabeleitung
arbeiten.
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17 ist
ein Blockschaltbild, das ein Stromversorgungssystem eines DRAM 1 entsprechend
einem zehnten Ausführungsbeispiel
zeigt. In dem DRAM 1 von 17 sind
eine interne Stromversorgungsschaltung 11 zum Treiben des
Leseverstärkers 25 und
eine interne Stromversorgungsschaltung 12 zum Treiben der
Vorladeschaltung 124 der Eingabe-/Ausgabeleitung und des
Schreibtreibers 23 vorgesehen. Eine interne Stromversorgung
Vcc1, die zu dem Leseverstärker 25 geliefert
wird, ist von einer internen Stromversorgung Vcc2 getrennt, die
an die Vorladeschaltung 124 der Eingabe-/Ausgabeleitung und
an den Schreibtreiber 23 angelegt ist. Die periphere Schaltung 90,
die einen Adressenpuffer 17, einen /RAS-Puffer 14,
einen /CAS-Puffer 15, einen /WE-Puffer 16 und ähnliches
enthält,
ist durch die externe Stromversorgungsspannung Ext.Vcc getrieben.
-
Sogar
wenn ein Rauschen in der Stromversorgungsleitung erzeugt wird, das
durch den Spannungsversorgungsstrom, der beim Laden/Entladen der
Eingabe-/Ausgabeleitung IO an die Vorladeschaltung 124 der
Eingabe-/Ausgabeleitung angelegt ist, und durch den Spannungsversorgungsstrom,
der während
des Betriebes des Schreibtreibers 23 an diesem angelegt
ist, bedingt ist, wird daher das Rauschen nicht auf die Stromversorgungsleitung
zu dem Leseverstärker 25 und
der peripheren Schaltung 90 übertragen.
-
Durch
Ersetzen der Vorladeschaltung 24 der GIO-Leitung von 8 bis 11 mit
der Vorladeschaltung 124 der IO-Leitung kann das Stromversorgungssystem
des DRAM 1 ähnlich
wie das des zweiten bis fünften
Ausführungsbeispieles
zum Erzielen ähnlicher
Effekt verwirklicht werden.
-
Elftes Ausführungsbeispiel
-
18 ist
ein Blockschaltbild, das ein Stromversorgungssystem in einem DRAM
entsprechend einem elften Ausführungsbeispiel
zeigt. In 18 ist die Vorladeschaltung 24 der
GIO-Leitung von 14 durch eine Vorladeschaltung 124 der
I/O-Leitung ersetzt.
-
Daher
sind die Stromversorgungsleitung zum Treiben des Leseverstärkers 25 und
die Stromversorgungsleitung zum Treiben des Schreibtreibers 23 und
der Vorladeschaltung 124 der Eingabe-/Ausgabeleitung und die Stromversorgungsleitung
zum Treiben der peripheren Schaltung 90 als individuelle Systeme
innerhalb des DRAM vorgesehen. Sogar wenn ein Rauschen in der Stromversorgungsleitung zu
dem Schreibtreiber 23 und der Vorladeschaltung 124 der
Eingabe-/Ausgabeleitung erzeugt wird, das durch die Stromversorgungsspannung,
die während des
Betriebes des Schreibtreibers 23 an ihm angelegt ist, und
durch den Strom, der beim Laden/Entladen des Eingabe-/Ausgabeleitungspaares
durch die Vorladeschaltung 124 der Eingabe-/Ausgabeleitung verbraucht
wird, erzeugt ist, wird daher das Rauschen nicht zu der Stromversorgungsleitung
zu dem Leseverstärker 25 und
der peripheren Schaltung 90 übertragen.
-
Durch
Ersetzen der Vorladeschaltung 24 der GIO-Leitung von 12, 13 und 15 mit
der Vorladeschaltung 124 der I/O-Leitung kann das Stromversorgungssystem
des DRAM 1 ähnlich
zu dem des vorhergehenden sechsten, siebten und neunten Ausführungsbeispieles
zum Erzielen eines ähnlichen
Effektes verwirklicht werden.
-
Zwölftes Ausführungsbeispiel
-
19 ist
ein Blockschaltbild, das eine Gesamtstruktur einer System-LSI entsprechend
einem zwölften
Ausführungsbeispiel
zeigt. Wie in 19 gezeigt ist, enthält die System-LSI
einen synchronen DRAM 1 und eine Logikschaltung 2.
Der synchrone DRAM 1 und die Logikschaltung 2 sind
auf dem gleichen Chip vorgesehen. Eingabe- und Ausgabedaten DQ werden
dazwischen übertragen.
-
Der
synchrone DRAM 1 enthält
einen Steuersignalpuffer 132 anstatt des /RAS-Puffers 14,
des /CAS-Puffers 15 und des /WE-Puffers 16, die in 1 gezeigt
sind, und enthält
ebenfalls einen Taktpuffer 131. Der Taktpuffer 131 empfängt zum
Arbeiten eine externe Stromversorgungsspannung Ext.Vcc zum Erzeugen
eines internen Taktsignales int.CLK als Reaktion auf ein Taktsignal
CLK von der Logikschaltung 2. Der Steuersignalpuffer 132 empfängt zum
Arbeiten die externe Stromversorgungsspannung Ext.Vcc zum Erzeugen
eines internen Steuersignales int.CTL synchron mit dem internen Taktsignal
int.CLK entsprechend einem Steuersignal CTL von der Logikschaltung 2.
Der Adressenpuffer 17 empfängt zum Arbeiten die externe
Stromversorgungsspannung Ext.Vcc zum Liefern eines externen Adressensignales
EAD an den Zeilendekoder 18 als ein Zeilenadressensignal
RAD oder an den Spaltendekoder 20 als Spaltenadressensignal
CAD als Reaktion auf das interne Steuersignal int.CTL. Der Schreibtreiber 23 empfängt zum
Arbeiten die interne Stromversorgungsspannung Vcc2 zum Schreiben des
Datensignales von dem Eingabe-/Ausgabepuffer 22 in eine
Speicherzelle als Reaktion auf das interne Steuersignal int.CTL.
-
Der
Betrieb der System-LSI der obigen Struktur wird im folgenden beschrieben.
-
Das
interne Steuersignal int.CTL zum Freigeben bzw. Auslösen einer
Zeilenadresse wird in dem Steuersignalpuffer 132 synchron
mit dem Takt des internen Taktsignales int.CLK von dem Taktpuffer 131 erzeugt.
Ein Zeilenadressensignal wird als Reaktion auf das interne Steuersignal
int.CTL empfangen, wodurch eine entsprechende Wortleitung ausgewählt wird.
Synchron mit dem Takt des nächsten
internen Taktsignales int.CLK wird das interne Takt- bzw. Steuersignal
int.CTL zum Freigeben einer Spaltenadresse in dem Steuersignalpuffer 132 erzeugt.
Als Reaktion auf dieses interne Steuersignal int.CTL wird eine Spaltenadresse
empfangen, wodurch der Datenwert in der Speicherzelle durch den
Spaltendekoder 20 auf die Eingabe-/Ausgabeleitung ausgelesen wird.
Dieser Datenwert wird synchron mit dem internen Taktsignal int.CLK
ausgegeben.
-
In
dem vorliegenden DRAM 1 sind die interne Stromversorgungsschaltung 11 zum
Treiben des Leseverstärkers 25 und
die interne Stromversorgungsschaltung 12 zum Treiben der
Vorladeschaltung 24 der globalen Eingabe-/Ausgabeleitung
und des Schreibtreibers 23 derart vorgesehen, daß die zu dem
Leseverstärker 25 gelieferte
interne Stromversorgung Vcc1 von der an die Vorladeschaltung 24 der globalen
Eingabe-/Ausgabeleitung und den Schreibtreiber 23 angelegten
internen Stromversorgung Vcc2 getrennt ist. Die periphere Schaltung,
die den Adressenpuffer 17, den Taktpuffer 131 und
den Steuersignalpuffer 132 und ähnliches enthält, wird
durch die externe Stromversorgungsspannung Ext.Vcc getrieben.
-
Sogar
wenn ein Rauschen in der Stromversorgungsleitung erzeugt wird, das
durch den beim Laden/Entladen der globalen Eingabe-/Ausgabeleitungspaare
GIOa und GIOb an die Vorladeschaltung 24 der globalen Eingabe-/Ausgabeleitung
angelegten Spannungsversorgungsstrom und durch den an den Schreibtreiber 23 während seines
Betriebes angelegten Spannungsversorgungsstrom bedingt ist, wird
das Rauschen daher nicht zu der Stromversorgungsleitung zu dem Leseverstärker 25 und
der peripheren Schaltung übertragen.
-
Dreizehntes
Ausführungsbeispiel
-
Das
vorhergehende erste bis zwölfte
Ausführungsbeispiel
ist darauf gerichtet zu verhindern, daß das Rauschen entsprechend
dem erhöhten
Stromverbrauch in einem Schreibtreiber und einer Vorladeschaltung
der globalen Eingabe-/Ausgabeleitung entsprechend dem Anstieg der
internen Busbreite andere Schaltung, wie zum Beispiel den Leseverstärker und
periphere Schaltungen, beeinflußt.
-
In
dem dreizehnten Ausführungsbeispiel wird
eine Lösung
einer Schwierigkeit, die zum Reduzieren der Speicherzellenfeldstromversorgung,
d.h. des Spannungspegels der Leseverstärkerstromversorgung, benötigt wird,
betrachtet.
-
20 zeigt
die Struktur des Schreibtreibers 23. In dem dreizehnten
Ausführungsbeispiel
ist der Pegel der Stromversorgungsspannung für den Schreibtreiber 23 identisch
zu der Spannung der Leseverstärkerstromversorgung
eingestellt.
-
Genauer
ist der Spannungspegel Vcc-WD der Treiberstromversorgung des Schreibtreibers
in 20 identisch zu dem Pegel der Versorgungsspannung
Vcc1 der Stromversorgung für
die interne Stromversorgungsschaltung in dem ersten bis zwölften Ausführungsbeispiel
eingestellt. Folglich kann der Amplitudenpegel des globalen Eingabe-/Ausgabeleitungspaares
GIO, /GIO zum Ermöglichen
einer Reduzierung im Stromverbrauch und eines Hochgeschwindigkeitsbetriebes
mittels einer Reduzierung der Ausgleichsbetriebszeit reduziert werden.
-
Diese
Vorteile sind speziell bei einem eingebetteten DRAM mit einer großen internen
Busbreite, die eine große
Datenmenge auf einmal überträgt, bedeutsam.
-
Durch
Einstellen des Spannungspegels der Treiberstromversorgung des Schreibtreibers 23 auf einen
zu dem Spannungspegel der Leseverstärkerstromversorgung identischen
Pegel kann eine hierarchische I/O-Leitungsstruktur verwendet werden,
sogar wenn der Spannungspegel der Leseverstärkerstromquelle niedriger als
die Spannung der Treiberstromversorgung der peripheren Schaltung
eingestellt ist. Der Grund dafür
wird im folgenden im Detail beschrieben.
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21 ist
ein Schaltbild, das eine Struktur eines Übertragungsgatters 34 zum
Verbinden einer lokalen Eingabe-/Ausgabeleitung
LIO mit einer globalen Eingabe-/Ausgabeleitung GIO in einer hierarchischen
I/O-Leitungsstruktur zeigt, wenn der Spannungspegel der Leseverstärkerstromquelle
reduziert ist.
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Wie
in 21 gezeigt ist, enthält das Übertragungsgatter 34 einen
P-Transistor 113 und einen N-Transistor 114. Der
N-Transistor 114 und
der P-Transistor 113 empfangen ein Teilblock auswahlsignal
SB bzw. ein invertiertes Signal davon an ihrem Gate.
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Im
Gegensatz zu dem Übertragungsgatter von 31,
das nur aus einem N-Transistor gebildet ist, ist das Übertragungsgatter
von 20 aus einem Paar eines P-Transistors und eines
N-Transistors gebildet.
Wenn der Spannungspegel der Leseverstärkerstromversorgung reduziert
wird, wird der Spannungspegel, der einem H-Pegel-Datenwert entspricht,
ebenfalls reduziert. Wenn der Datenwert eines H-Pegels zu schreiben
ist, kann aufgrund des Abfalles der Schwellenspannung des Transistors
ein ausreichender Spannungspegel, der dem H-Pegel-Datenwert entspricht,
nicht durch ein Übertragungsgatter,
das nur aus einem N-Kanal-Transistor gebildet
ist, erhalten werden.
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Folglich
wird der P-Transistor 113 für das Übertragungsgatter 34 verwendet.
Es gibt jedoch eine Schwierigkeit, wenn der Spannungspegel der Treiberstromversorgung
des Schreibtreibers so wie der Spannungspegel der Treiberstromquelle
einer peripheren Schaltung, der höher ist als der Spannungspegel
einer Leseverstärkerstromversorgung, wie
in dem herkömmlichen
Fall, eingestellt ist.
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22 ist
eine schematische Darstellung zum Beschreiben der Schwierigkeit
des P-Transistors 113 in dem Übertragungsgatter 34. 22 zeigt eine
Struktur eines P-Transistors 113, der zwischen einer globalen
Eingabe-/Ausgabeleitung GIO und einer lokalen Eingabe-/Ausgabeleitung
LIO verbunden ist.
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Wie
in 22 gezeigt ist, enthält der P-Transistor 113 einen
von Source/Drain 134, der mit der lokalen Eingabe-/Ausgabeleitung LIO
verbunden ist, und den anderen von dem Source/Drain 135,
der mit der globalen Eingabe-/Ausgabeleitung GIO verbunden ist.
Wenn der P-Kanal-Transistor 113 einen Datenwert eines H-Pegels überträgt, werden
Spannung von unterschiedlichen Pegeln an die lokale Eingabe-/Ausgabeleitung
LIO und die globale Eingabe-/Ausgabeleitung GIO, die mit dem Drain
und Source verbunden sind, angelegt.
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Da
das Übertragungsgatter 34 für jeden
Teilblock vorgesehen ist, ist es aus Sicht des Layoutaspektes wünschenswert,
das Übertragungsgatter
in einem Bereich angrenzend an den Teilblock, wie zum Beispiel der
Bereich des Leseverstärkerbandes
oder des Teilworttreiberbandes in dem Speicherbereich, in dem Speicherbereich
vorzusehen. Soweit ist die über einen
Körperkontakt 136 an
die N-Wanne, die einen Körperbereich 132 bildet,
angelegte Spannung eine Spannung Vcc1 der Leseverstärkerstromversorgung.
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Wenn
jedoch eine Stromversorgungsspannung für die periphere Schaltung,
die größer ist
als der Spannungspegel der N-Wanne, die den Körperbereich des P+-Source-/Drainbereiches
des P-Transistors 113 bildet,
bei dem Schreibbetrieb durch den Schreibtreiber 23 über die
globale Eingabe-/Ausgabeleitung GIO angelegt wird, wird ein PN-Übergang zwischen
dem Source/Drain 135 und dem Körper 132 so gebildet,
daß ein
Stromfluß verursacht
wird. Dieser Strom führt
zu einem zusätzlichen
Stromverbrauch. Wenn die Strommenge ansteigt, kann ebenfalls ein
bipolarer Betrieb durch den parasitären Transistor derart induziert
werden, daß ein
Speicherfehler verursacht wird.
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Diese
Schwierigkeit wird durch Einstellen des Stromversorgungsspannungspegels
des Schreibtreibers 23 gleich zu dem Spannungspegel der
Leseverstärkerstromversorgung
gelöst.
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23 zeigt
die Struktur der P-Transistoren 58 und 59 in dem
Schreibtreiber 23 des DRAM des dreizehnten Ausführungsbeispieles.
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In
dem dreizehnten Ausführungsbeispiel
ist der Pegel der Stromversorgungsspannung des Source 144 der
P-Transistoren 58 und 59 in dem Schreibtreiber 23 nicht
auf den Pegel der Stromversorgungsspannung Vcc3, die gemeinsam für die periphere Schaltung ist,
sondern auf einen niedrigeren Pegel der Spannung Vcc1 der Leseverstärkerstromversorgung
eingestellt.
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Da
der Schreibtreiber 23 im allgemeinen so entworfen wird,
daß er
außerhalb
des Speicherzellenfeldes als periphere Schaltung vorliegt, können die
P-Transistoren 58 und 59 zum Treiben der P-Transistoren 58 und 59 durch
die Leseverstärkerstromquelle
nicht in der für
den anderen P-Transistor 150 gemeinsamen N-Wanne vorgesehen
werden. In anderen Worten muß der
Körperbereich 142 der P-Transistoren 58 und 59 elektrisch
von dem Körperbereich 151 der
anderen Transistoren isoliert sein.
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Da
der Schreibtreiber 23 einen Datenwert eines H-Pegels durch
die P-Transistoren 58 und 59 der oben beschriebenen
Struktur schreibt, wird der H-Pegel auf dem globalen Eingabe-/Ausgabeleitungspaar GIO,
/GIO, das mit dem Drain 145 verbunden ist, auf den Spannungspegel
der Leseverstärkerstromversorgung
heraufgezogen. Daher ist der Spannungsunterschied mit dem H-Pegel- Datenwert
auf dem lokalen Eingabe-/Ausgabeleitungspaar LIO, /LIO beseitigt.
Daher wird die obige Schwierigkeit nicht auftreten.
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Beim
Bilden eines Schreibtreibers ist der Spannungspegel der Stromversorgung,
die andere Elemente, wie zum Beispiel Inverter 111, 112, NAND-Gatter 52, 53 und
Inverter 50, 51, treibt, nicht speziell begrenzt.
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Es
wird angemerkt, daß es
einen Nachteil gibt, daß zum
unabhängigen
Vorsehen der obigen N-Wanne zum Isolieren die Fläche vergrößert wird.
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Wenn
es einen Spielraum beim Layout gibt, kann eine Struktur vorgesehen
werden, bei der nur die P-Transistoren 58 und 59,
die direkt einem Datenwertschreiben entsprechen bzw. für dieses
vorgesehen sind, durch die Leseverstärkerstromquelle getrieben werden.
Das Layout kann jedoch durch eine Struktur, in der die gesamten
Schaltungselemente des Schreibtreibers durch die Speicherzellenfeldstromversorgung
getrieben werden, wie in 21 gezeigt
ist, effizienter gemacht werden.
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24 ist
ein Blockschaltbild, das das Stromversorgungssystem in dem DRAM
zum identischen Einstellen des Spannungspegels der Treiberstromversorgung
des Schreibtreibers 23 auf den Spannungspegel der Leseverstärkerstromversorgung
zeigt.
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Wie
in 24 gezeigt ist, liefert eine interne Stromversorgungsschaltung 11 eine
Stromversorgungsspannung an das Speicherzellenfeld 13,
den Leseverstärker 25 und
den Schreibtreiber 23. Folglich kann der Pegel der Stromversorgungsspannung, die
den Schreibtreiber 23 treibt, gleich zu dem Spannungspegel
der Speicherzellenfeldstromversorgung eingestellt werden.
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Die
Stromversorgungsspannung wird zu der peripheren Schaltung 90 durch
eine andere unabhängige
interne Stromversorgungsschaltung 61 bereitgestellt. Von
dem Standpunkt des Erhöhens
der Betriebsgeschwindigkeit der logischen Schaltungsanordnung ist
die Stromversorgungsspannung an der peripheren Schaltung 90 höher eingestellt
als die Stromversorgungsspannung der Leseverstärkerstromversorgung.
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Vierzehntes
Ausführungsbeispiel
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Das
vierzehnte Ausführungsbeispiel
ist auf ein Stromversorgungssystem zum Unterdrücken des nachteiligen Effektes,
der durch einen Anstieg des Stromverbrauches des Schreibtreibers
aufgrund des Anstieges der internen Busbreite bedingt ist, zusätzlich zu
der Struktur des dreizehnten Ausführungsbeispieles gerichtet.
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In
dem vierzehnten Ausführungsbeispiel
ist die Stromversorgung, die den Schreibtreiber treibt, unabhängig von
der Stromversorgung für
den Leseverstärker
vorgesehen. Eine Spannungsabgleichschaltung ist ebenfalls zum Einstellen
der Stromversorgungsspannung des Schreibtreibers gleich zu der Stromversorgungsspannung
des Leseverstärkers vorgesehen.
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25 ist
ein Blockschaltbild, das das Stromversorgungssystem in einem DRAM
entsprechend dem vierzehnten Ausführungsbeispiel zeigt. Wie in 25 gezeigt
ist, ist eine interne Stromversorgungsschaltung 12 weiterhin
zusätzlich
zu der Struktur von 24 vorgesehen. Eine Stromversorgungsleitung 65 ist
ebenfalls als eine Spannungsabgleichschaltung 63 zum Verbinden
des Stromversorgungsknotens der internen Stromversorgungsschaltung 11 mit
dem Stromversorgungsknoten der internen Stromversorgungsschaltung 12 vorgesehen,
wodurch der Spannungspegel von beiden Stromversorgungsknoten auf
dem gleichen Pegel gehalten wird. Daher wird der Schreibtreiber 23 durch
eine Spannung eines Pegels, der identisch zu dem Spannungspegel
der Leseverstärkerstromversorgung
ist, getrieben. Die Versorgung der Stromversorgungsspannung zu der
peripheren Schaltung 60 ist so, wie mit Bezug zu 24 beschrieben
wurde.
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26 zeigt
eine andere Struktur eines Stromversorgungssystems in dem DRAM des
vierzehnten Ausführungsbeispieles.
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Wie
in 26 gezeigt ist, ist die interne Stromversorgungsschaltung 12 als
eine für
den Schreibtreiber 23 unabhängige Stromversorgung vorgesehen.
Eine Referenzspannungserzeugungsschaltung 67 und eine Vref-Signalleitung 68 sind ebenfalls
als eine Spannungsabgleichschaltung 63, die den Pegel der
durch die internen Stromversorgungsschaltungen 11 und 12 erzeugten
Spannungen gleich einstellt, vorgesehen. Die Referenzspannungserzeugungsschaltung 67 empfängt die
externe Stromversorgungsspannung Ext.Vcc zum Erzeugen einer Referenzspannung
Vref, die gemeinsam an die internen Stromversorgungsschaltungen 11 und 12 angelegt
wird. Die internen Stromversorgungsschaltungen 11 und 12 liefern
eine Spannung des gleichen Pegels entsprechend der Referenzspannung
Vref an das Speicherzellenfeld 13, den Leseverstärker 25 und
den Schreibtreiber 23. Die Versorgung der Stromversorgungsspannung
an die periphere Schaltung 60 ist so, wie mit Bezug zu 22 beschrieben wurde.
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Mittels
des Stromversorgungssystems des vierzehnten Ausführungsbeispieles von 25 und 26 können der
Einfluß des
Rauschens, das entsprechend dem Anstieg des Stromverbrauches, der durch
eine größere interne
Busbreite bedingt ist, in dem Schreibtreiber verursacht wird, und
einer Variation des Stromversorgungsspannungspegels auf andere Schaltungen
reduziert werden. Daher kann der Betrieb der gesamten integrierten
Halbleiterschaltungsvorrichtung stabil gemacht werden.
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Die
vorliegende Erfindung ist nicht auf die Struktur des dreizehnten
und vierzehnten Ausführungsbeispieles,
bei denen die Stromversorgungsspannung an die periphere Schaltung 90 von
einer unabhängigen
internen Stromversorgungsschaltung 61 angelegt ist, beschränkt. Genauer
kann eine Struktur verwirklicht werden, bei der die periphere Schaltung 90 direkt
durch eine externe Stromversorgungsspannung Ext.Vcc getrieben wird.
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In
letzter Zeit wurde ein Verfahren des Umschaltens des Spannungspegels
der Leseverstärkerstromversorgung
in einem gewissen Timing zum Beschleunigen des Betriebes vorgeschlagen.
Die vorliegende Erfindung ist bei einem solchen Verfahren anwendbar.
Entsprechend diesem Verfahren wird eine Struktur, die den Spannungspegel
der Leseverstärkerstromversorgung
zwischen einem ersten S/A-Spannungspegel entsprechend einem Datenwert
eines H-Pegels und
einem zweiten S/A-Spannungspegel, der größer ist als der erste S/A-Spannungspegel,
umschalten kann, verwendet. Der Vorladebetrieb nach einem Schreib-
oder Lesebetrieb wird durch Anlegen des zweiten S/A-Spannungspegels zum
Verbessern der Betriebsgeschwindigkeit durch Reduzieren der Vorladezeit
begonnen bzw. eingeleitet.
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Entsprechend
dieser Struktur kann der Vorteil der vorliegenden Erfindung durch
Einstellen der Referenzspannung Vref, die an die interne Stromversorgungsschaltung 12 angelegt
wird, die eine Stromversorgungsspannung zu dem Schreibtreiber 12 liefert,
gleich zu dem ersten S/A-Spannungspegel entsprechend dem Datenwert
des H-Pegels erzielt werden.