DE3729733A1 - Verfahren zur herstellung gedruckter schaltungen - Google Patents
Verfahren zur herstellung gedruckter schaltungenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung gedruckter
Schaltungen mittels des Additivverfahrens mit einem
Photolack. Insbesondere betrifft die Erfindung ein Verfahren
zur Herstellung gedruckter Schaltungen, die zur Ausbildung
einer Mikroverdrahtung durch das Additivverfahren geeignet
ist.
Als kostengünstiges Verfahren zur Herstellung gedruckter
Schaltungen oder Leiterplatten ist das sogenannte Additivverfahren
bekannt, bei dem ein Negativmuster unter Verwendung
eines Abdecklackes ausgebildet wird und durch die
chemische Abscheidung von Kupfer auf den nicht vom Abdecklack
bedeckten Flächen eine Schaltung erzeugt wird. Für eine
hohe Verpackungsdichte einer solchen gedruckten Schaltung nach
dem Additivverfahren wird günstig ein Photolack als Abdecklack
verwendet, der ein lichtempfindliches Kunstharz enthält,
und eine Abbildung durch Licht erzeugt. Im Falle des
Additivverfahrens kann im Unterschied zur Folien-Ätzmethode
oder zum galvanischen Verfahren in bezug auf die Verfahrensschritte
der Lack als solcher nach der Vervollständigung der
Beschichtung der Leiterbahnflächen verbleiben und daher der
Schritt des Entfernens des Lacks weggelassen werden. Durch
dieses Belassen des Lacks auf den Substratflächen, die keine
Leitungsverdrahtung tragen, kann eine ebene Oberfläche ohne
Unterschiede in den Höhen zwischen den Oberflächen der Leiterbahnflächen
und der von anderen Flächen erhalten werden.
Das vollständige Abdecken der Leiterbahnflächen durch Ausbildung
einer dauerhaften Deckschicht zum Schutz der Leiterbahnoberflächen
wird dadurch leichter. Um jedoch einen
Photolack als dauerhaften Abdecklack anwenden zu können, ist
es erforderlich, daß der Photolack zusätzlich zu den im
allgemeinen für einen Photolack geforderten Abbildungseigenschaften
noch thermisch, chemisch und mechanisch stabil ist
und z. B. lötfest, lösungsmittelfest und hitzeschockbeständig
ist. Ein Verfahren zur Herstellung einer gedruckten
Schaltung mit einem lichtempfindlichen Kunstharz, das
die obigen Anforderungen erfüllt, ist in der JP-OS
100 490/83 beschrieben.
Bei der Ausbildung eines Lackmusters aus lichtempfindlichem
Kunstharz ist die eine Belichtung zur Erzeugung der Abbildung
nicht ausreichend, um ein vollständiges Aushärten des
Harzes zu erhalten, und es ist damit schwierig, die Anforderungen
an die thermische, chemische und mechanische Stabilität
zu erfüllen. Folglich wurde es allgemein als günstig
angesehen, daß, nachdem das Lackmuster durch Entwicklung
ausgebildet wurde, dieses weiteren Behandlungen wie einem
Ausheizen, Nachbelichten und dergleichen unterworfen wurde,
um das lichtempfindliche Kunstharz vollständig auszuhärten.
Wenn bei dem Additivverfahren ein Photolack verwendet wird,
ist es bisher allgemein üblich, die Nachbelichtung und die
Nach-Wärmebehandlung nach der Abbildungs-Belichtung und der
Entwicklung in der Abfolge der die Abbildung erzeugenden
Verfahrensschritte vor der chemischen Beschichtung mit
Kupfer auszuführen. Der Grund dafür ist, daß es als notwendig
erachtet wurde, durch die Nachbelichtung den Widerstand
des Photolackes noch vor der chemischen Beschichtung mit
Kupfer zu erhöhen. Es hat sich jedoch gezeigt, daß bei der
Anwendung dieser Technik auf das vollständige Additivverfahren
durch Ausführen der Nachbelichtung vor der chemischen
Beschichtung mit Kupfer zum Beispiel Probleme daraus entstehen,
daß zum einen Beschichtungslücken auftreten und zum
anderen die Adhäsion zwischen der abgeschieden Kupferschicht
und dem Substrat verschlechtert ist.
Es ist bekannt, dem Photolack zum Zwecke der Sichtbarmachung
der belichteten Abbildungflächen durch Färben nach der Belichtung
einen Leuko-Triphenylmethanfarbstoff und eine organische
Polyhalogenverbindung zuzusetzen, wodurch der Vorgang
der Belichtung verbessert werden kann. Leuko-Triphenylmethanfarbstoff
enthält Kristallviolett-Lacton, Benzoyl-Leuko-
Methylenblau und Leuko-Kristallviolett. Als Polyhalogenverbindungen
werden Verbindungen verwendet, bei denen drei
oder mehr Halogenatome (Br, I oder Cl) mit dem gleichen
Kohlenstoffatom verbunden sind, wie zum Beispiel Pentabromethan,
Tribromethylphenylsulfon, Tribromacetamid und Tribrophenylsulfon.
Wenn jedoch ein Photolack, dem diese Verbindungen
zugesetzt sind, beim Additivverfahren verwendet
wird und die Nachbelichtungsbehandlung vor der chemischen
Beschichtung mit Kupfer ausgeführt wird, um die chemische
und mechanische Stabilität des Lackes zu erhöhen, entsteht
das Problem einer beträchtlichen Verunreinigung der Beschichtungslösung
durch den Photolack. Diese Problem tritt
nicht nur beim vollständigen Additiverfahren auf, sondern
auch bei einem Additivverfahren, bei dem Durchgangslöcher
oder Schaltungen mit einem Photolack als Abdecklack mit
Kupfer beschichtet werden.
Aufgabe der Erfindung ist es daher, die thermische, chemische
und mechanische Stabilität des Photolacks durch vollständiges
Aushärten zu erhöhen, ohne daß Beschichtungslücken
oder eine verringerte Adhäsion zwischen dem abgeschiedenen
Metall und dem Substrat auftritt. Dabei soll keine durch den
Photolack verursachte Verunreinigung der Lösung zur chemischen
Beschichtung mit Kupfer erfolgen, auch wenn dem Photolack
ein Leuko-Triphenylmethanfarbstoff und eine organische
Polyhalogenverbindung zugesetzt sind.
Als Ergebnis intensiver Untersuchungen wurde festgestellt,
daß die Lösung dieser Aufgabe darin liegt, daß die Belichtung
zur Aushärtung des Photolacks, das heißt die Nachbelichtung,
nach der chemischen Beschichtung mit Kupfer ausgeführt
wird und nicht davor. Es hat sich herausgestellt, daß
der Photolack nicht merklich beschädigt wird, auch wenn vor
der chemischen Beschichtung mit Kupfer keine Nachbelichtung
erfolgt.
Das vorliegende erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung
gedruckter Schaltungen basiert auf diesen Feststellungen.
Das Verfahren ist dadurch charakterisiert, daß es folgende
Schritte aufweist:
- (1) Ausbilden einer Schicht einer lichtempfindlichen Kunstharzverbindung auf einem Substrat und Durchführen einer Entwicklung zur Ausbildung einer Abdecklackschicht,
- (2) Ausführen einer selektiven chemischen Beschichtung auf den Flächen, die nicht vom Abdecklack bedeckt sind, zur Ausbildung von Leiterbahnen, und
- (3) erneutes Belichten des Abdecklackes mit einer chemisch wirksamen Strahlung nach Vervollständigung der chemischen Beschichtung zur vollständigen Aushärtung des Abdecklackes.
Beim Additivverfahren befindet sich zur besseren Abscheidung
des Kupfers auf dem Substrat ein Beschichtungskatalysator
auf der Substratoberfläche, oder der Katalysator ist im Substratmaterial
verteilt. Der Grund für das Auftreten von Beschichtungslücken
bei der Ausführung der Nachbelichtung vor
der chemischen Beschichtung scheint in einer Verringerung
der Aktivität des Beschichtungskatalysators zu liegen, die
durch die intensive UV-Strahlung beim Nachbelichtungsschritt
verursacht wird.
Die Verringerung der Adhäsion scheint auf eine Verschlechterung
in der Oberfläche der Adhäsionsschicht, die zur Verbesserung
der Adhäsion zwischen der Kupferschicht und dem
Substrat vorgesehen ist, zurückzuführen zu sein, wobei diese
Verschlechterung ebenfalls auf die intensive UV-Strahlung
bei der Nachbelichtung zurückzuführen ist. Diese Schwierigkeiten
können dadurch vermieden werden, daß die Nachbelichtungsbehandlung
nach der Ausführung der chemischen Beschichtung
durchgeführt wird, wodurch es auch möglich wird, den
Photolack als dauerhafte Beschichtung mit sicherer chemischer
und mechanischer Stabilität zu verwenden.
Wenn ein Leuko-Triphenylmethanfarbstoff und eine Polyhalogenverbindung
enthaltender Photolack der Nachbelichtungsbehandlung
vor der Beschichtung unterzogen wird, tritt eine
ausgeprägte Verunreinigung der Beschichtungslösung auf. Der
Grund dafür scheint in einer hohen Verschmutzungswirkung der
Photoreaktionsprodukte der vorstehenden Verbindungen auf die
chemische Lösung zur Kupferbeschichtung zu liegen. Demnach
kann das Problem der Verunreinigung der Beschichtungslösung
durch den Photolack dadurch vermieden werden, daß die Nachbelichtung
nach der chemischen Beschichtung mit Kupfer ausgeführt
wird.
Bei der Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens entsteht
aufgrund der Schrumpfung des ausgehärten Lackes ein
kleiner Zwischenraum zwischen dem Abdecklack und der Kupferschaltung,
da die Abdeckschicht aus dem lichtempfindlichen
Kunstharz erst nach der Ausbildung der Schaltung durch die
chemische Beschichtung mit Kupfer ausgehärtet wird. Dieser
Zwischenraum hat jedoch in der Praxis keine Nachteile, da im
allgemeinen gedruckte Schaltungen auf der Obefläche noch
mit einer dauerhaften Abdeckung, z. B. einem Lötabdecklack,
versehen werden. Als Lötabdecklack kann ebenfalls
ein lichtempfindliches Kunstharz oder eine andere lichtempfindliche
Schicht verwendet werden.
Im Falle der Herstellung einer gedruckten Schaltung durch
einen vollständigen Additivprozeß erfolgen manchmal bei der
Handhabung der Substrate mit aufgebrachtem Beschichtungskatalysator
nach der Ausbildung des Lachmusters unbeabsichtigte
Kontakte von Teilen einer Spannvorrichtung oder
anderen Werkzeugen mit den Flächen des Schaltungsmusters,
die den Katalysator tragen. Wenn diese Vorrichtungsteile
dann in Kontakt mit der Lackoberfläche kommen, wird der
Katalysator auf die Lackoberfläche übertragen, wodurch
während der chemischen Beschichtung mit Kupfer eine unerwünschte
Ablagerung von Kupfer an diesen Stellen auftritt.
Beim herkömmlichen Verfahren wird zum Beispiel das Substrat
nach der Entwicklung durch ein Transportband zur Nachbelichtungsstelle
befördert, wobei oft ein gleitender Kontakt
der Substratoberfläche mit dem Transportband erfolgt, der
eine Übertragung des Katalysators ergibt. Erfindungsgemäß
wird jedoch die Nachbelichtung erst nach der chemischen
Beschichtung mit Kupfer ausgeführt und damit eine Übertragung
des Beschichtungskatalysators vermieden.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren kann sowohl ein Trockenphotolack
als auch ein flüssiger Photolack verwendet werden.
Das Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen wird
anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 ein Ablaufdiagramm der Verfahrensschritte bei einem
Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Herstellungsverfahrens und
Fig. 2 ein Ablaufdiagramm, das die Verfahrenschritte bei
dem bekannten Herstellungsverfahren darstellt.
Mit Bezug auf die Fig. 1 werden nun Beispiele für die Herstellung
gedruckter Schaltungen mit einer Nachbelichtung
nach der empfundenen und mit Bezug auf die Fig. 2
Vergleichsbeispiele mit einer Nachbelichtung vor der Kupferbeschichtung
bzw. ohne eine Nachbelichtung angegeben.
Eine Phenolharz-Schichtstoffplatte mit einer Dicke von 1,6 mm
wurde beidseitig mit einer Haftschicht versehen, die als
Hauptbestandteil ein mit Arcylnitril-Butadienkautschuk modifiziertes
Phenolharz enthielt. Die Haftschicht wurde durch
Aufheizen bei 16°C für 110 Minuten ausgehärtet. Es wurde
eine Schichtstoffplatte mit Haftschichten in einer Dicke von
jeweils etwa 30 µm erhalten. An vorgegebenen Positionen
wurden Löcher durch die Platte gebohrt. Die Oberflächen der
beiden Haftschichten wurden durch Eintauchen in eine Aufrauhlösung,
die Chromsäure und Schwefelsäure enthielt, aufgerauht.
Anschließend wurde die Platte für 3 Minuten in eine
wässrige Säurelösung getaucht, die als Katalysator für die
chemische Abscheidung von Kupfer einen Sensibilisator (HS
101B der Hitachi Chemical Co.) enthielt. Die Platte wurde
mit Wasser gespült, für 3 Minuten mit einer Beschleunigungslösung
behandelt, die verdünnte Salzsäure als Hauptbestandteil
enthielt, noch einmal mit Wasser gespült und bei 120°C
für 20 Minuten getrocknet.
Die so behandelte Substrat-Platte wurde dann auf beiden
Seiten mit einem Trockenphotolack (SR-3000-35 der Hitachi
Chemical Co.) beschichtet und anschließend eng anliegend mit
einer Test-Negativmaske bedeckt, mit 150 mJ/cm² in einem
Belichtungsgerät (HMW-201 KB der ORC Seisakusho Co.) belichtet
und bei 80°C für 5 Minuten ausgeheizt.
Das sich ergebende Testsubstrat mit dem Lackmuster eines
lichtempfindlichen Kunstharzes darauf wurde durch Eintauchen
in eine Beschichtungslösung bei 70°C für 12 Sunden einer
chemischen Beschichtung mit Kupfer unterworfen, wodurch
Kupfer in einer Dicke von etwa 30 µm auf den Flächen des
Musters abgeschieden wurde. Die Beschichtungslösung hatte
die im folgenden angegebene Zusammensetzung. Nach Vervollständigung
der Beschichtung wurde die Platte mit Wasser
gespült
und bei 80°C für 20 Minuten getrocknet.
Zusammensetzung der Beschichtungslösung:
pro Liter
Kupfersulfat, Pentahydrat10 g
Ethylendiamintetra-Essigsäure30 g
37%-Formalin3 ml
pH-Wert (mit NaOH eingestellt)12,5
Polyethylenglykol (Molekulargewicht 600)20 ml
2,2'-Dipyridil30 mg
Unter Verwendung eines UV-Bestrahlungsgerätes mit einer
Hochdruckquecksilberdampflampe als Lichtquelle wurde die
Platte einer UV-Strahlung von 5 J/cm² ausgesetzt und anschließend
einer Wärmebehandlung bei 165°C für 40 Minuten
unterzogen. Die gemusterten Bereiche der so erhaltenen
Leiterplatte wurden auf Beschichtungslücken untersucht. Das
Haftvermögen (die Abziehfestigkeit) des abgeschiedenen
Kufperfilms wurde an einem Testmuster mit 10 mm Breite und
100 mm Länge geprüft. Eine Probe wurde für 5 Sekunden in ein
Lötbad von 260°C eingetaucht und dann einem Hitzeschocktest
nach Kondition B des MIL-STD-202E 107D (-65°C, 30 min ⇄
Raumtemperatur, 5 min ⇄+125°C, 30 min) unterworfen und auf
ein Anheben des Lackfilmes und auf Risse untersucht.
Das Haftvermögen des chemisch abgeschiedenen Metallfilms
hatte den guten Wert von 2,5-2,7 kgf/cm, und es wurden
keine Beschichtungslücken beobachtet. Der Lackfilm zeigte
keine Risse oder Abhebungen. Es wurde somit bestätigt, daß
durch das erfindungsgemäße Verfahren eine gedruckte Schaltung
mit hoher Packungsdichte und hoher Zuverlässigkeit
hergestellt werden kann.
Nach dem Aushärten wurde der Abdecklack weiter mit einem
Lötabdecklack (UVR-150 g der Taiyo Ink Co.) mittels Siebdruck
überdeckt und dieser durch Belichten mit UV-Strahlung von
0,52 J/cm² ausgehärtet. Danach wurde die Platte einem Hitzeschocktest
unterworfen, der auf die gleiche Art wie oben
beschrieben ausgeführt wurde. Nach 100 Testzyklen wurden
weder Risse noch Abhebungen beobachtet.
Eine gedruckte Schaltung wurde wie im Beispiel 1 vorbereitet,
mit der Ausnahme, daß anstelle des Trockenphotolacks
des Beispiels 1 "Laminar GSI" der Dynachem Co. verwendet
wurde. Die durch Beschichten aufgebrachte Schicht zeigte ein
Haftvermögen von 2,6-2,7 kgf/cm, und es wurden keine Beschichtungslücken
beobachtet. Nach 50 Zyklen des Hitzeschocktests
waren weder Risse noch Abhebungen am Lack festzustellen.
Eine gedruckte Schaltung wurde wie im Beispiel 1 vorbereitet,
mit der Ausnahme, daß anstelle des im Beispiel 1
verwendeten Trockenphotolacks ein Trockenphotolack verwendet
wurde, der 0,9 Gewichtsteile Leuko-Kristallviolett und 1,5
Gewichtsteile Tribromphenylsulfon enthielt. Die chemisch
abgeschiedene Schicht zeige ein Haftvermögen von 2,6-2,8 kgf/cm,
und es wurden keine Beschichtungslücken beobachtet.
Nachdem insgesamt 16 dm² des Lackes für 10 Stunden und
länger in einem Liter der Beschichtungslösung eingetaucht
waren, wurde eine chemisch abgeschiedene Schicht mit einer
Dehnung von 12% und mehr erhalten, was anzeigte, daß keine
Verunreinigung der Beschichtungslösung erfolgte.
Ähnlich wie im Beispiel 1 wurde ein Photolack auf ein Substrat
aufgebracht, das mit einer Haftschicht versehen war.
Die Substrat-Platte wurde dann belichtet, entwickelt und der
UV-Strahlung einer Hochdruckquecksilberdampflampe mit 5
J/cm² zur vollständigen Aushärtung ausgesetzt. Dann wurde
die Platte einer chemischen Beschichtung wie im Beispiel 1
unterworfen, mit Wasser gespült, bei 80°C für 20 Minuten
getrocknet und bei 165°C für 40 Minuten ausgeheizt. Bei der
Untersuchung der gemusterten Flächen der sich ergebenden
gedruckten Stellung wurden lokal Beschichtungslücken festgestellt.
Die chemisch abgeschiedene Schicht zeigte ein
niedriges Haftvermögen von 0,6-1,5 kgf/cm.
Ähnlich wie im Beispiel 2 wurde ein Photolack auf ein Substrat
aufgebracht, das mit einer Haftschicht versehen war.
Die Substrat-Platte wurde dann belichtet, entwickelt und
einer chemischen Kupferbeschichtung unterzogen. Die Platte
wurde gespült, bei 80°C für 20 Minuten getrocknet und bei
165°C für 40 Minuten ausgeheizt, ohne daß eine Belichtung
mit einer Hochdruckquecksilberdampflampe vorausgegangen
wäre. Weder Beschichtungslücken noch eine Abnahme des Haftvermögens
wurden beobachtet. Bei einer Untersuchung der
Lackoberfläche
nach 50 Zyklen des Hitzeschocktest unter
den in Beispiel 1 beschriebenen Bedingungen wurden jedoch
Risse und lokale Abhebungen der Lackschicht festgestellt.
Ähnlich wie im Beispiel 3 wurde ein Photolack auf ein Substrat
aufgebracht, das mit einer Haftschicht versehen war,
dann belichtet und entwickelt. Danach wurde vor der chemischen
Beschichtung mit Kupfer die Substrat-Platte einer
UV-Strahlung von 5 J/cm² in einem UV-Bestrahlungsgerät mit
einer Hochdruckquecksilberdampflampe als Lichtquelle ausgesetzt.
Die Platte wurde dann einer chemischen Beschichtung
mit Kupfer unterworfen, mit Wasser gespült, bei 80°C für 20
Minuten getrocknet und bei 165°C für 40 Minuten ausgeheizt.
Die so vorbereitete gedruckte Schaltung zeigte lokale Beschichtungslücken
im Leiterbahnmuster. Die chemisch abgeschiedene
Kupferschicht zeigte ein niedriges Haftvermögen
von 0,7-1,3 kgf/cm. Nachdem insgesamt 40 dm² des Lacks
einer derart hergestellten Leiterplatte für 10 Stunden in
einem Liter Beschichtungslösung eingetaucht waren, nahm die
Dehnung der chemisch abgeschiedenen Kupferschicht auf 3%
und weniger ab, was eine Verunreinigung der Beschichtungslösung
anzeigte.
Die Ergebnisse der Untersuchungen auf Beschichtungslücken,
Risse im Lack nach Hitzeschocks, Verunreinigung der Beschichtungslösung
und Haftvermögen nach den Beispielen 1 bis
3 und den Vergleichsbeispielen 1 bis 3 sind in der Tabelle 1
zusammengefaßt.
Wie aus den in der Tabelle 1 gezeigten Ergebnissen hervorgeht,
ist es mit dem erfindungsgemäßen Verfahren möglich,
die chemische und mechanische Stabilität des Photolacks zu
verbessern, ohne daß Beschichtungslücken auftreten und ohne
daß das Haftvermögen der chemisch abgeschiedenen Kupferschicht
verschlechtert wird.
Des weiteren ist es mit dem erfindungsgemäßen Verfahren
möglich, eine Verunreinigung der Beschichtungslösung durch
den Photolack zu vermeiden, auch wenn der Lack Leuko-Triphenylmethanfarbstoffe
und Polyhalogenverbindungen enthält.
Claims (11)
1. Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen, mit den
Verfahrenschritten
- - des Ausbildens einer Schicht mit einer lichtempfindlichen Substanz auf einem isolierenden Substrat, das an seiner Oberfläche eine Haftschicht aufweist, an der eine im folgenden aufzubringende Metallisierung haftet;
- - des Belichtens der Schicht mit der lichtempfindlichen Substanz mit einer chemisch wirksamen Strahlung, so daß in der Schicht ein Negativmuster eines Leiterbahnmusters ausgebildet wird, und teilweise Aushärten des Negativmusters in einem Ausmaß, das ausreicht, es vor einer Erosion durch eine Beschichtung zu bewahren;
- - des Entwickelns durch Auflösen der nicht gehärteten Bereiche der lichtempfindlichen Schicht, die der chemisch wirksamen Strahlung nicht ausgesetzt waren, um eine Abdecklackschicht auf den Flächen des Negativmusters auszubilden;
- - des chemischen Beschichtens der Flächen des Leiterbahnmusters, die nicht mit dem Abdecklack bedeckt sind, um Leiterbahnen auszubilden; und
- - der Ausführung einer Aushärtebehandlung, die die Abdecklackschicht vollständig aushärtet;
dadurch gekennzeichnet, daß
die Aushärtebehandlung nach der chemischen Beschichtung der
Flächen des Leiterbahnmusters erfolgt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Aushärtebehandlung für den Lack nach der Beschichtung
durch Einwirken einer chemisch wirksamen Strahlung ausgeführt
wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Aushärtebehandlung für den Lack nach der Beschichtung
durch Einwirken einer chemisch wirksamen Strahlung und
Ausheizen ausgeführt wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die lichtempfindliche Schicht eine Zusammensetzung hat, die
durch UV-Strahlen aushärtbar ist, und daß die chemisch wirksame
Strahlung eine UV-Strahlung ist.
5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die lichtempfindliche Substanz die Form eines Films hat.
6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
auf dem Lack und den Leiterbahnen ein zusätzlicher Lötabdecklack
aufgebracht wird.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß
der Lötabdecklack eine lichtempfindliche Substanz enthält
und durch Belichten mit einer chemisch wirksamen Strahlung
aushärtbar ist.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß
der Lötabdecklack nach dem chemischen Beschichten des
Leiterbahnmusters aufgebracht wird, und daß beide Lackschichten
durch eine Aushärtebehandlung vollständig ausgehärtet
werden.
9. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß
der Lötabdecklack die Form eines Filmes hat.
10. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die lichtempfindliche Substanz wenigstens eine Triphenylmethanfarbstoff
und wenigstens eine Polyhalogenverbindung
enthält.
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