DE3634491A1 - Schaltungsplatine und sondenkabelanordnung - Google Patents

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Schaltungsplatine und eine Sondenkabelanordnung.

Es ist bekannt, zur Entwicklung von Mikroprozessorsystemen logische Analysatoren zu verwenden. Ein konventioneller logischer Analysator dient zur Darstellung der Ansprechcharakteristik des Systems auf verschiedene vom Mikroprozessor durchgeführte Operationen und zur Änderung der Operationsart des Mikroprozessors. Die Schnittstelle zwischen dem Mikroprozessor und dem logischen Analysator wird durch einen angepaßten Modul gebildet. In konventioneller Weise besitzt ein derartiger angepaßter Modul ein Sondenkabel, das den Modul über Verbindungsanschlüsse des Mikroprozessors mit dem zu testenden System verbindet. Neuere Mikroprozessoren besitzen bis zu 68 eng benachbarte Anschlüsse, so daß es extrem schwierig wird, zu diesen 68 verschiedenen Anschlüssen getrennte Verbindungen zu bilden.

Neuerdings werden Mikroprozessoren auf leitungslose Schaltkreisträger aufgebracht. Ein leitungsloser Schaltkreisträger (beschrieben in JEDEC Standard MS-002) ist ein keramisches Substrat mit einem Muster von ebenen Kontaktflecken, die bündig mit dessen Unterseite abschließen. Das Substrat, auf dem ein oder mehrere integrierte Schaltkreise montiert sind, deren Anschlüsse mit den Kontaktfächen des Substrates verbunden sind, wird in eine Fassung eingepaßt, die ihrerseits mit Anschlüssen versehen ist, die mit den Kontaktflecken in Verbindung treten und elektrische Verbindungen zwischen den integrierten Schaltkreisen und einer weiteren Schaltung schaffen. Die Fassung ist so ausgebildet, daß sie lediglich den Schaltkreisträger aufnimmt, wobei es nicht möglich ist, ohne Entfernung des Schaltkreisträgers eine Sonde in die Fassung einzuführen oder den Schaltkreisträger in der Fassung zu ersetzen, wenn eine Sonde in dieser vorhanden ist.

Ein logischer Analysator ist zum Testen eines verschalteten Mikroprozessors verwendbar, d. h., die elektrischen Vorgänge können überwacht werden, wenn der Mikroprozessor in ein Mikroprozessorsystem eingebaut ist, ohne daß dabei der logische Analysator die Funktion des zu testenden Systems beeinträchtigt. Um einen verschalteten Mikroprozessor auf einem leitungslosen Schaltkreisträger gemäß JEDEC Standard MS-002 zu testen, muß in die Mikroprozessorfassung des zu testenden Systems ein Sondenelement eingepaßt und auch eine Anpassung für den Mikroprozessor selbst vorgesehen werden. Zur Erleichterung der Herstellung der Verbindungen zu allen Anschlüssen der Fassung sollte das Sondenelement normalerweise die gleichen körperlichen Abmessungen wie der Schaltkreisträger besitzen.

In der US-PS 45 14 022 ist eine Sondenkabelanordnung beschrieben, welche die Entfernung des Mikroprozessors aus dem zu testenden System und die Verbindung sowohl des Anpassungsmoduls als auch des Mikroprozessors über die Mikroprozessorfassung des Systems mit dem zu testenden System ermöglicht. Das Sondenkabel besitzt ein Instrumentenende, mit dem der Anpassungsmodul des logischen Analysators verbunden ist, sowie ein Sondenende. Am Sondenende des Kabels ist ein Sondenelement befestigt, das in die Mikroprozessorfassung des zu testenden Systems einpaßbar ist. Das Kabel besitzt weiterhin eine Hilfsbuchse zur Aufnahme des Mikroprozessors. Diese Hilfsbuchse besitzt von ihrer Unterseite ausgehende Verbindungsstifte zur Verbindung des Mikroprozessors mit einer weiteren Schaltung. Das Kabel wird durch eine dreiteilige Schaltungsplatine mit einem Hauptkörperteil und zwei Schenkelteilen gebildet. Die Hilfsbuchse wird vom Hauptkörperteil getragen, wobei deren Verbindungsstifte durch den Hauptkörperteil verlaufen. Ein erster Schenkelteil besitzt Verbindungsflecken, die in einem dem Muster der Verbindungsstifte der Hilfsbuchse entsprechenden Muster angeordnet sind, und ist unter dem Hauptkörperteil gefaltet, um seine Verbindungsflecken mit den Verbindungsstiften der Hilfsbuchse in Kontakt zu bringen. Der zweite Schenkelteil trägt ein Sondenelement, das so geformt ist, daß es in eine Fassung eingepaßt ist, die mit der Hilfsbuchse identisch ist. Weiterhin ist dieser zweite Schenkelteil unter den Hauptkörperteil gefaltet, um das Sondenelement in eine Stellung unter dem Sondenende des Hauptkörperteils zu bringen. Vom Instrumentenende der Kabelanordnung verlaufen Signalleiterbahnen zu den Verbindungsflecken des ersten Schenkelteils und zur Hilfsbuchse sowie von der Hilfsbuchse sowohl zum Sondenelement und zum Sondenende der flexiblen Schaltungsplatine. Bei einer kommerziellen Ausführungsform der Sondenkabelanordnung besitzt die flexible Schaltungsplatine weiterhin eine durch eine einzige Kupferschicht gebildete Erdebene. Werden die Schenkelteile der Sondenkabelanordnung unter den Hauptkörperteil gefaltet, so können bis zu vier Lagen der flexiblen Schaltungsplatine übereinander geschichtet sein. Dies führt zu einer ungleichförmigen Impedanz der Signalleiterbahnen über ihrer Länge und zu einer Wechselwirkung zwischen den verschiedenen Leiterbahnen. Darüber hinaus wird die flexible Schaltungsplatine vergleichsweise steif, so daß die Handhabung des Sondenendes unbequem wird.

Darüber hinaus sind bei der bekannten Sondenkabelanordnung die Kontaktflecken des Sondenelementes mit den Leiterbahnen des Kabels durch Löten verbunden, so daß bei wiederholtem Einsetzen und Herausnehmen des Sondenelementes in die bzw. aus der Mikroprozessorfassung des zu testenden Systems Ausfälle der Lötverbindungen auftreten können.

Zur Vermeidung derartiger Nachteile sieht die Erfindung eine flexible Schaltungsplatine mit einer eine erste und eine zweite Hauptfläche aufweisenden Platte aus dielektrischem Material vor, die erfindungsgemäß durch die Merkmale des kennzeichnenden Teils des Patentanspruchs 1 gekennzeichnet ist.

Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung ist eine Sondenkabelanordnung zur Verwendung für die Verbindung eines Meßinstrumentes mit einem zu testenden elektronischen System zwecks Analyse der Wechselwirkung zwischen dem System und einer elektronischen Komponente mit mehreren Anschlüssen, die in eine Fassung des Systems einpaßbar ist, durch die Merkmale des kennzeichnenden Teils des Patentanspruchs 4 gekennzeichnet.

Entsprechende Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand von Unteransprüchen.

Die Erfindung wird im folgenden anhand von in den Figuren der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert. Es zeigt:

Fig. 1 eine perspektivische Explosionsdarstellung einer erfindungsgemäßen Sondenkabelanordnung;

Fig. 2 eine ebene Ansicht eines Musters von Leiterbahnen der Sondenkabelanordnung nach Fig. 1;

Fig. 3 eine ebene Ansicht eines weiteren Musters von Leiterbahnen der Sondenkabelanordnung nach Fig. 1;

Fig. 4 einen Teilschnitt in einer Ebene IV-IV in den Fig. 2 und 3;

Fig. 5 einen Teilschnitt in einer Ebene V-V in den Fig. 2 und 3; und

Fig. 6 einen Schnitt in einer Ebene VI-VI in Fig. 1.

Die in den Figuren der Zeichnung dargestellte Sondenkabelanordnung besitzt eine flexible Schaltungsplatine 2 mit einem Instrumentenende 4 und einem Sondenende 6. Diese flexible Schaltungsplatine ist aus drei überlagerten Platten 7, 8 und 9 aus flexiblem dielektrischem Material und zwei zwischen der Platte 8 und den Platten 7 bzw. 9 liegenden Leiterschichten hergestellt. Die Platte 8 ist eine Basisplatte aus Polyimid, während die Platten 7 und 9 Deckplatten aus dielektrischem Material sind. Die beiden Leiterschichten bilden entsprechende Muster aus diskreten Leiterbahnen 10 und 12. Die Sondenkabelanordnung besitzt weiterhin eine Fassung 14, die in einem Schaltkreis-Halterungsbereich 16 an die flexible Schaltungsplatine 2 montiert ist, ein Versteifungselement 18 aus Epoxydglas, um das das Sondenende der flexiblen Schaltungsplatine gefaltet ist, ein Eigenspannungen eliminierendes Element 20, eine Halterungsplatte 21 sowie Schrauben 22, welche dazu dienen, das Sondenende der flexiblen Schaltungsplatine mit dem daran befestigten Versteifungselement 18 zwischen dem Element 20 und der Halterungsplatte 21 einzuklemmen. Die Fassung 14 besitzt an den JEDEC Standard MS-002 angepaßte konventionelle Form und kann beispielsweise eine Fassung sein, die unter der Textool/3M-Typen-Bezeichnung 268-5400-00-1102 vertrieben wird. Die Fassung besitzt einen quadratischen Rahmen aus dielektrischem Material, der 68 Metallanschlüsse an seinem Innenumfang aufweist, wobei 17 Anschlüsse auf jeweils einer Rahmenseite vorgesehen sind. Die Anschlüsse gehen von der Unterseite der Fassung als (nicht dargestellte) Verbindungsstifte aus. Diese Stifte erstrecken sich durch Löcher in der flexiblen Schaltungsplatine und treten in eine Ausnehmung 24 in einer Deckplatte 26 ein, die an der Unterseite der flexiblen Schaltungsplatine befestigt ist. An ihrem Instrumentenende ist die Schaltungsplatine 2 an einer ZIF-Verbindungsfassung 28 befestigt, die beispielsweise unter der AMP-Typenbezeichnung 87997-4 vertrieben wird. Der Anpassungsmodul des logischen Analysators ist mit einem angepaßten Verbindungsteil zur Aufnahme der Fassung 28 versehen. Wie bereits ausgeführt, besitzt die flexible Schaltungsplatine zwei Muster von Leiterbahnen 10 und 12. Die Leiterbahnen 10 sind Erdleiter, während die Leiterbahnen 12 Signalleiter sind. Über dem Hauptteil der Länge der Sondenkabelanordnung verlaufen die Leiterbahnen generell parallel zueinander, wobei die beiden Muster von Leiterbahnen in verschachteltem Zusammenhang angeordnet sind. Gemäß Fig. 4 verläuft jede Signalleiterbahn 12 im wesentlichen im gleichen Abstand zu zwei Erdleiterbahnen 10, wobei in dem Bereich, in dem die Leiterbahnen parallel verlaufen, jede Erdleiterbahn im wesentlichen den gleichen Abstand von zwei Signalleiterbahnen besitzt. Es existiert kein Leiterbahnpaar mit einer Signalleiterbahn 12 und einer Erdleiterbahn 10, für das keine zusätzliche Erdleiterbahn vorhanden ist, die im wesentlichen den gleichen Abstand von der Signalleiterbahn wie die erstgenannte Erdleiterbahn besitzt. Dort, wo die Signalleiterbahnen 12 nicht mehr parallel verlaufen können, weil sie beispielsweise leichter am Schaltkreisaufnahmebereich 16 vorbeigeführt werden müssen (siehe Leiterbahnen 12 c und 12 d in Fig. 3), ist die Erdleiterbahn, die den gleichen Abstand von den beiden Signalleiterbahnen besitzt, an benachbarten Rändern der divergierenden Gruppen von Leiterbahnen (die Erdleiterbahn 10 a) in zwei Leiterbahnen 10 a′ und 10 a′′ unterteilt. Auf diese Weise bilden die Signalleiterbahnen 12 und die Erdleiterbahnen 10 Übertragungsleitungen mit im wesentlichen gleichförmigem Wellenwiderstand über ihrer Länge. Es besteht keine Notwendigkeit für eine zusammenhänge Erdebene.

Die flexible Schaltungsplatine ist in konventioneller Weise hergestellt. Die Platten 7, 8 und 9 werden, nach dem sie aneinander befestigt sind, in die gewünschte Form gekröpft, wobei sie jedoch vor diesem Kröpfen eine Übergröße besitzen und in den Bereichen, die zu Abfall werden, Justierlöcher (nicht dargestellt) besitzen. Die Deckplatte 9 ist etwas kürzer als die Platten 7 und 8 und endet kurz vor einem quadratischen Endbereich 43 der flexiblen Schaltungsplatine. Die Justierlöcher dienen zur Lokalisierung der Platten relativ zu Schneidformen, die zum Ausstanzen von Löchern in den Platten benutzt werden. Dabei handelt es sich um Löcher in allen drei Platten zur Aufnahme der Verbindungsstifte der Fassung 14 sowie der Schrauben 22, Löcher in der Platte 8 zur Verbindung der leitenden Bereiche auf gegenüberliegenden Seiten dieser Platte sowie Löcher in der Platte 7 zum Freilegen von Kontaktflecken auf der gleichen Seite der Platte 8 wie die Erdleiterbahnen 10. Nach dem Stanzen der Löcher wird eine zusammenhängende Kupferschicht auf die Hauptfläche der Basisplatte 8 aufgebracht. Während dieses Beschichtungsvorganges gelangt auch Kupfer in die Löcher in der Platte 8, wodurch Verbindungen zwischen den Kupferbereichen auf den beiden Hauptflächen der Platte entstehen. Sodann wird Kupfer durch konventionelle selektive Ätztechniken entfernt, wobei die gewünschten Bereiche aus leitendem Material verbleiben. Danach werden die Deckplatten 7 und 9 auf die beiden Hauptflächen der Platte 8 aufgebracht und mit den Bereichen aus leitendem Material und dem freiliegenden Material der Substratplatte 8 unter Verwendung eines durch Wärme und Druck aktivierten Klebers, wie beispielsweise eines Acryl-Klebers, befestigt. Die Platten werden sodann auf Maß gekröpft, wodurch sich die flexible Schaltungsplatine 2 ergibt.

Die Signalleiterbahnen 12 liegen in zwei Hauptgruppen vor. Die erste Gruppe umfaßt Leiterbahnen, die vom Instrumentenende der flexiblen Schaltungsplatine zu entsprechenden Kontaktflecken 42 am Sondenende verlaufen und mit entsprechenden Stiften der Fassung 14 verbunden sind. Die zweite Gruppe, die wesentlich kleiner ist, umfaßt Leiterbahnen, die vom Instrumentenende vom Probenende ohne Verbindung mit Stiften der Fassung 14 verlaufen. Die dritte Gruppe, welche ebenfalls kleiner als die erste Gruppe ist, umfaßt Leiterbahnen, die zwischen den Kontaktflecken am Probenende des Kabels und entsprechenden Stiften der Fassung 14 verlaufen. Am Instrumentenende des flexiblen Kabels sind die Signalleiterbahnen der ersten und zweiten Gruppe über Löcher in der Deckplatte 9 freigelegt und mit entsprechenden Stiften der Fassung 28 verlötet. Bei der bevorzugten Ausführung der Erfindung sind mehrere dieser Stifte über den Verbindungsmodul geerdet, wenn die Fassung 28 in das komplementäre Verbindungsteil des Verbindungsmoduls eingepaßt ist.

Die Löcher in der Platte 8 zur Durchführung der Stifte der Fassung 14 sind kleiner als die entsprechenden Löcher in der Platte 9, wobei jedes Loch in der Platte 8 durch einen Flecken 70 aus leitendem Material verläuft. Jeder dieser Flecken 70 ist daher über das entsprechende Loch in der Platte 9 freigelegt. Um die Fassung 14 mit der flexiblen Schaltungsplatine zu verbinden, werden die Stifte durch die Löcher in den Platten 7, 8 und 9 geführt und die herausragenden Enden der Stifte mit dem freiliegenden Material der Flecken 70 verlötet. Die meisten Flecken 70 sind mit einer oder mehreren Leiterbahnen 12 verbunden, so daß die Anschlüsse der Fassung 14 mit den Leiterbahnen 12 durch Verlöten der Stifte mit dem freiliegenden Material der Flecken 70 verbunden sind.

Die Erdleiterbahnen 10 verlaufen zwischen einem Erdleiter 34 am Instrumentenende der flexiblen Schaltungsplatine und einem Erdleiter 36 am Sondenende. Der Erdleiter 34 ist über Verbindungen in der Platte 8 mit einer oder mehreren Leiterbahnen verbunden, welche über den Verbindungsmodul geerdet sind. Randleiter 40 auf beiden Seiten der Platte 8 sind mit dem Erdleiter und über Durchverbindungen miteinander verbunden.

Die Bereiche aus leitendem Material, welche durch die Löcher in der Platte 7 freigelegt sind, umfassen 68 Kontaktflecken 42 am Sondenende der flexiblen Schaltungsplatine. Diese Kontaktflecken 42 sind an vier Seiten zu jeweils 17 Flecken an einer Seite des quadratischen Endbereiches 43 angeordnet und mit Gold belegt. Der Leiter 36 ist mit Kontaktflecken 42 a verbunden, während alle anderen Kontaktflecken 42 mit Signalleiterbahnen 12 verbunden sind. Die Verbindungen zwischen den Flecken 42 und den Signalleiterbahnen sind über Durchverbindungen in der Substratplatte 8 realisiert. Hinsichtlich der Fleckenlängsseiten 50, 52 und 54 des quadratischen Endbereiches 42 liegen diese Durchverbindungen unmittelbar unter den entsprechenden Flecken. Längs einer Seite 56 ist jedoch kein ausreichend großer Raum zwischen den Signalleiterbahnen vorhanden, so Durchverbindungen beispielsweise für die Leiterbahn 12 f, die mit dem Anschlußflecken 42 b zu verbinden ist, im Inneren des Rechtecks ausgebildet ist, wobei eine Leiterbahn 64 auf der gleichen Seite des Substrates wie die Erdleiterbahnen 10 zur Verbindung dieser Durchverbindung mit dem Anschlußflecken 42 b dient.

Das Versteifungselement 18 ist mit der Deckplatte 9 unter Verwendung eines Acryl-Klebers verbunden, wobei der quadratische Endbereich 43 der flexiblen Schaltungsplatine sich unter das Versteifungselement erstreckt. Die Schaltungsplatine wird sodann so um den Rand des Versteifungselementes gefaltet, daß der quadratische Endbereich unter das Versteifungselement gelangt. Der quadratische Endbereich wird sodann mit der Unterseite des Versteifungselementes unter Verwendung eines dielektrischen Klebers verbunden. Da sowohl das Versteifungselement 18 als auch der Kleber dielektrisch sind, beeinflußt die Tatsache, daß die Platte 9 kurz vor dem quadratischen Endbereich 43 endet und damit die Leiterbahnen 12 auf diesem Bereich freilegt, die dielektrische Isolation dieser Leiterbahnen nicht. Die Umfangsform des Versteifungselementes entspricht etwa derjenigen des leitungslosen Schaltkreisträgers gemäß dem JEDEC Standard MS-002 und entspricht damit etwa auch derjenigen des Schaltungselementes, das in die Fassung 14 eingepaßt werden soll. Die Ausführung der Kontaktflecken 42 und des quadratischen Endbereiches der flexiblen Schaltungsplatte entspricht der Ausführung der Kontaktflecken auf dem Schaltungselement, das in die Fassung 14 eingepaßt werden soll. Die Kombination des Versteifungselementes und des quadratischen Endbereiches 43 der flexiblen Schaltungsplatte bilden daher ein Sondenelement, das in die Fassung eines zu testenden Systems einsetzbar ist und einen Kontakt mit den Anschlüssen der Fassung gewährleistet. Die Leiterbahnen, die mit den Kontaktflecken des Sondenelementes verbunden sind, verbinden das zu testende System mit dem in die Fassung 14 eingepaßten Bauelement und/oder dem Verbindungsmodul.

Das Eigenspannungen eliminierende Element 20 erleichtert das Einsetzen und das Entnehmen des Sondenelementes in die bzw. aus der Fassung des zu testenden Systems. Allerdings ist dieses Eigenspannungen eliminierende Element nicht für alle erfindungsgemäßen Ausführungen wesentlich. Andere Eigenspannungen eliminierende und verstärkende Elemente sind in Fig. 1 durch ein Element 72 angedeutet.

Dadurch, daß die Kontaktflecken des Sondenelementes in einfacher Weise durch Freilegen von Bereichen der Leiterbahnen der flexiblen Schaltungsplatine mit entsprechender Beschichtung gebildet sind, entfällt die Notwendigkeit von Lötverbindungen bei der Verbindung des Sondenelementes mit Leiterbahnen der flexiblen Schaltungsplatine.

Die verschachtelte Anordnung der Signalleiterbahnen und der Erdleiterbahnen gewährleistet eine kleinere Gesamtkapazität des zu testenden Systems im Vergleich zu einer Ausgestaltung mit einer zusammenhängenden Erdebene und gewährleistet eine wesentliche Nebensprechunterdrückung. Darüber hinaus ist die flexible Schaltungsplatine im Vergleich zu der eingangs erläuterten bekannten Sondenkabelanordnung weniger steif, so daß das Sondenende leichter handhabbar ist und die Lebensdauer der flexiblen Schaltungsplatine erhöht wird.

Die vorstehend erläuterte erfindungsgemäße Schaltplatine ist nicht auf die Verwendung in Sondenkabelanordnungen beschränkt. Auch kann die Sondenkabelanordnung in Verbindung mit einer zusammenhängenden Erdebene verwendet werden. Darüber hinaus sind die Schaltungsplatine und die Sondenkabelanordnung nicht nur in Verbindung mit Mikroprozessoren verwendbar. Sie können auch für andere Arten von elektronischen Komponenten mit einer Vielzahl von Anschlüssen, wie beispielsweise Gate-Arrays, verwendet werden, wobei ihre Verwendung auch nicht auf Bauelementen mit speziellen Anzahlen von Anschlußstiften beschränkt ist. Die Verwendung der erfindungsgemäßen Schaltungsplatine und der erfindungsgemäßen Sondenkabelanordnung mit einem leitungslosen Schaltkreisträger mit 68 Kontaktflächen stellt lediglich ein Beispiel dar.

Claims (10)

1. Schaltungsplatine mit einer eine erste und eine zweite Hauptfläche aufweisenden Platte (8) aus dielektrischem Material, dadurch gekennzeichnet, daß ein erstes Muster von diskreten Leiterbahnen (10) auf der ersten Hauptfläche und ein zweites Muster von diskreten Leiterbahnen (12) auf der zweiten Hauptfläche der Platte (8) aus dielektrischem Material vorgesehen ist, daß die Leiterbahnen (10, 12) des ersten und zweiten Musters über einen beträchtlichen Teil der Muster in vorgegebener Richtung im wesentlichen parallel zueinander verlaufen und daß die beiden Muster derart miteinander verschachtelt sind, daß ein Leiter (beispielsweise 12 a) des zweiten Musters in dem beträchtlichen Teil der beiden Muster im wesentlichen den gleichen Abstand von zwei Leitern (beispielsweise 10) des ersten Musters besitzt.

2. Schaltungsplatine nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie und die Platte (8) aus dielektrischem Material flexibel sind.

3. Schaltungsplatine nach Anspruch 1 und/oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahnen (10) des ersten Musters miteinander verbunden sind.

4. Sondenkabelanordnung zur Verwendung für die Verbindung eines Meßinstrumentes mit einem zu testenden elektronischen System, das eine Fassung zur Aufnahme eines elektronischen Bauelementes mit mehreren Anschlüssen aufweist, zwecks Analyse der Wechselwirkung zwischen dem System und dem Bauelement, gekennzeichnet durch ein flexibles Schaltungskabel (2) mit einem Instrumentenende (4) und einem Sondenende (6), das aus dielektrischem Material hergestellt ist und eine Vielzahl von auf dem dielektrischem Material vorgesehenen gegeneinander isolierten Leiterbahnen (10, 12) aufweist, daß die Leiterbahnen (10, 12) wenigstens eine Leiterbahngruppe umfassen, die am Sondenende (6) in entsprechenden, in einem vorgegebenen Muster liegenden Anschlußbereichen enden, daß die Anschlußbereiche auf einer Seite des Kabels (2) frei liegen und entsprechende Anschlüsse für die Leiter dieser Leiterbahngruppe bilden und daß das Kabel (2) ein an seinem Sondenende (6) auf der der einen Seite abgewandten anderen Seite befestigtes Versteifungselement (18) aufweist, das in die Fassung des zu testenden Systems einpaßbar ist.

5. Sondenkabelanordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das flexible Schaltungskabel (2) generell eben ausgebildet ist und eine Basisplatte aus dielektrischem Material und eine mit der Basisplatte eine geschichtete Struktur bildende erste Deckplatte aufweist und daß die Leiterbahnen zwischen der Basisplatte und der Deckplatte angeordnet sind.

6. Sondenkabelanordnung nach Anspruch 4 und 5, gekennzeichnet durch eine zweite gegenüber der ersten Deckplatte auf der anderen Seite der Basisplatte vorgesehene und mit dieser eine geschichtete Struktur bildende Deckplatte und durch eine zwischen der zweiten Deckplatte und der Basisplatte angeordnete zweite Gruppe von Leiterbahnen.

7. Sondenkabelanordnung nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußbereiche durch Löcher in der zweiten Deckplatte freigelegt und mit den Leiterbahnen der ersten Gruppe über durch Verbindungen in der Basisplatte verbunden sind.

8. Sondenkabelanordnung nach einem der Ansprüche 4 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Deckplatte auf der einen Seite der Basisplatte mit dieser eine geschichtete Struktur bildet und daß die Anschlußbereiche auf der anderen Seite der Deckplatte freigelegt und mit den Leitern der einen Gruppe über durch Verbindungen in der Basisplatte verbunden sind.

9. Sondenkabelanordnung nach einem der Ansprüche 4 bis 8, gekennzeichnet durch eine Hilfsfassung (14) zur Aufnahme des elektronischen Bauelementes mit mehreren Anschlüssen, die am Kabel (2) befestigt ist, eine Vielzahl von Kontaktelementen in einem vorgegebenen Muster aufweist sowie weiterhin Anschlußstifte aufweist, die mit den Kontaktelementen verbunden sind, sich durch die Basisplatte erstrecken und mit den Leitern der einen Gruppe verbunden sind.

10. Sondenkabelanordnung nach einem der Ansprüche 4 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Deckplatte auf der einen Seite mit dieser eine geschichtete Struktur bildet, daß die Anschlußbereiche auf der anderen Seite freigelegt sind, daß die Basisplatte zwischen den Leitern und der Hilfsfassung (14) liegt, daß die Deckplatte zwischen den Leitern und dem Versteifungselement (18) liegt und daß das flexible Schaltungskabel (2) einen Endbereich aufweist, in dem die Anschlußbereiche liegen und der um das Versteifungselement (18) gefaltet ist.