DE3701310A1 - Kontaktierungsvorrichtung zur kontaktierung von oberflaechenmontierbaren integrierten schaltkreisen - Google Patents
Kontaktierungsvorrichtung zur kontaktierung von oberflaechenmontierbaren integrierten schaltkreisenInfo
- Publication number
- DE3701310A1 DE3701310A1 DE19873701310 DE3701310A DE3701310A1 DE 3701310 A1 DE3701310 A1 DE 3701310A1 DE 19873701310 DE19873701310 DE 19873701310 DE 3701310 A DE3701310 A DE 3701310A DE 3701310 A1 DE3701310 A1 DE 3701310A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- circuit
- carrier
- intermediate ring
- contact
- carrier material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/12—Resilient or clamping means for holding component to structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
- H01R13/2414—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means conductive elastomers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft eine Kontaktierungsvor
richtung zur Kontaktierung von oberflächenmontier
baren integrierten Schaltkreisen, die auf einem
Schaltkreisträger sitzen und mit diesem mittels
eines Montageelements auf einem Trägermaterial
montiert sind.
Es gibt integrierte Schaltkreise oder "Chips". Das
sind kleine Blöcke, in denen eine Vielzahl von
Schaltungsfunktionen integriert sind. Diese inte
grierten Schaltkreise sitzen auf einem flachen, im
allgemeinen rechteckigen oder quadratischen Schalt
kreisträger oder "Chip Carrier" aus Kunststoff oder
Keramik. Dieser Schaltkreisträger weist längs
seines Randes nebeneinander die verschiedenen An
schlußkontakte für den integrierten Schaltkreis
auf. Die Schaltkreisträger bezeichnet man auch als
PLCCs (plastic leadless chip carriers) oder LCCCs
(leadless ceramic chip carriers). Der
Schaltkreisträger wird wiederum mittels jeweils
eines Montageelements auf einem Trägermaterial
montiert. "Trägermaterial" kann beispielsweise eine
Leiterplatte oder ein Keramiksubstrat sein. Solche
Montageelemente geben Kontakt mit den
Anschlußkontakten des Schaltkreisträgers und
verbinden diese mit Anschlußdrähten oder
-kontaktzungen, die wiederum mit der Leiterplatte
o.dgl. verlötet werden.
Schaltkreisträger und Montageelemente dieser Art
sind beispielsweise dargestellt in der Firmenzeit
schrift der Cannon Electric GmbH ITT-CANNON
SCC-1/985 "Montageelemente für Chip Carriers -
Sockets for Chip Carriers".
Die üblichen Kontaktierungsvorrichtungen haben den
Nachteil, daß eine Auswechslung des integrierten
Schaltkreises für Meß- und Reparaturzwecke sehr
schwierig ist. Entweder müssen mit einem Heißluft
gerät alle vier Seiten des Montageelements gleich
mäßig erhitzt werden, um das Lot zum Schmelzen zu
bringen, oder das Montageelement muß mit einem
speziellen quadratischen Lötstempel ausgelötet
werden. Beide Verfahren sind aufwendig und
zeitraubend und führen häufig zu einer thermischen
Überlastung der Bauteile. Weiterhin benötigt man
bei den handelsüblichen Montageelementen ein
besonderes Werkzeug, um den Schaltkreisträger aus
dem Montageelement herauszunehmen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine
Kontaktierungsvorrichtung der eingangs genannten
Art so auszubilden, daß einerseits eine sichere
Kontaktierung gewährleistet ist und andererseits
der integrierte Schaltkreis bequem wieder ausgebaut
werden kann.
Der Erfindung liegt weiter die Aufgabe zugrunde,
eine möglichst einfach aufgebaute Kontaktierungs
vorrichtung zu schaffen.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin,
eine Kontaktierungsvorrichtung zu schaffen, bei
welcher die Verbindung zwischen den Anschlußkon
takten des Schaltkreisträgers und den Anschluß
kontakten des Trägermaterials ohne Lötverbindungen
sicher hergestellt wird.
Erfindungsgemäß werden diese Aufgaben gelöst durch
- a) einen elastischen Zwischenring aus Zebraleit gummi, der zwischen die Anschlußkontakte des Schaltkreisträgers und die Anschlußkontakte des Trägermaterials eingesetzt ist und
- b) eine in das Trägermaterial einrastbare Halte klammer, welche den zu kontaktierenden inte grierten Schaltkreis und den Schaltkreisträger aufnimmt und im eingerasteten Zustand den Zwischenring über den Schaltkreisträger fe dernd zusammendrückt.
"Zebraleitgummi" ist bekannt. Das ist ein Material,
welches aus abwechselnd aufeinanderfolgenden sehr
feinen Scheiben von elektrisch leitendem, elasti
schem Material (Gummi) und isolierenden Gummischei
ben besteht. Dieses Material wird zwischen den
Anschlußkontakten des Schaltkreisträgers und den
damit fluchtenden Anschlußkontakten der Leiter
platte o.dgl. zusammengedrückt. Dabei wird über
mehrere dieser Scheiben eine elektrisch leitende
Verbindung zwischen den einander zugeordneten
Anschlußkontakten hergestellt. Von dem benachbarten
Paar von Anschlußkontakten sind diese Schichten
jeweils durch die angrenzenden isolierenden Gummi
scheiben elektrisch isoliert. Durch die federnd-
elastische Anlage mit Vorspannung ist eine einwand
freie Kontaktierung gewährleistet. Durch Ausrasten
der Halteklammer kann diese von der Leiterplatte
o.dgl. gelöst werden. Damit wird der Schaltkreis
träger ohne weiteres frei.
Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der
Unteransprüche.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist nach
stehend unter Bezugnahme auf die zugehörigen
Zeichnungen näher erläutert:
Fig. 1 ist eine auseinandergezogene, schema
tisch-perspektivische Darstellung einer
Kontaktierungsvorrichtung für einen
integrierten Schaltkreis.
Fig. 2 zeigt eine Einzelheit A von Fig. 1.
Fig. 3 zeigt einen Schnitt durch die montierte
Kontaktierungsvorrichtung etwa längs
der Ebene B von Fig. 1.
Fig. 4 ist eine zugehörige Draufsicht.
Mit 10 ist ein integrierter Schaltkreis bezeichnet.
Dieser sitzt auf einem Schaltkreisträger 12. Die
(nicht dargestellten) Anschlüsse des integrierten
Schaltkreises 10 sind mit Anschlußkontakten 14 am
Rand des Schaltkreisträgers 12 verbunden. Die An
schlußkontakte 14 erstrecken sich C-förmig um den
Rand des Schaltkreisträgers 12, also sowohl über
dessen Oberseite als auch über dessen (in Fig. 1
nicht sichtbare) Unterseite. Der integrierte
Schaltkreis 10 mit dem Schaltkreisträger 12 ist mit
Kontakten 16 zu kontaktieren, die auf einer Leiter
platte 18 vorgesehen sind. Dabei entspricht das
quadratische Muster der Kontakte 16 auf der Leiter
platte 18 genau dem quadratischen Muster der Kon
takte 14 an dem Schaltkreisträger 12. Die Leiter
platte 18 bildet hier das "Trägermaterial".
Die Kontaktierung erfolgt über einen elastischen
Zwischenring 20 aus "Zebraleitgummi". Fig. 2 zeigt
in vergrößertem Maßstab einen Abschnitt des
elastischen Zwischenringes 20, wie in Fig. 1 ange
deutet. Der Zebraleitgummi enthält abwechselnde
dünne Scheiben 22 von elektrisch leitendem Gummi
und dünne Scheiben 24 von isolierendem Gummi. Der
Zwischenring 20 ist ebenfalls quadratisch ent
sprechend der Anordnung der Kontakte 14 und 16. Der
Zwischenring 20 hat auch quadratischen oder recht
eckigen Querschnitt. Die Scheiben aus leitendem und
isolierendem Gummi erstrecken sich jeweils senk
recht zur Längsrichtung der einzelnen Seiten des
quadratischen Zwischenringes, wie aus Fig. 2 er
sichtlich ist.
Zur Kontaktierung des integrierten Schaltkreises 10
wird der Zwischenring 20 auf die Kontakte 16 ge
setzt. Der Schaltkreisträger 12 wird auf den
Zwischenring 20 gelegt. Es wird dann auf den
Schaltkreisträger 12 eine einrastbare Halteklammer
26 aufgesetzt. Die Halteklammer 26 nimmt, wie aus
Fig. 3 ersichtlich ist, den zu kontaktierenden
Schaltkreis 10 und den Schaltkreisträger 12 auf. Im
eingerasteten Zustand (Fig. 3) drückt er über den
Schaltkreisträger 12 den Zwischenring 20 federnd
zusammen.
Die Halteklammer 26 weist eine mit einem zentralen
Durchbruch 28 versehene Andruckplatte 30 auf. Die
Andruckplatte 30 ist an die Oberfläche 32 des
Schaltkreisträgers 12 um den integrierten Schalt
kreis 10 herum anlegbar. Der integrierte Schalt
kreis 10 ragt dann durch den zentralen Durchbruch
28 hindurch. Weiterhin weist die Halteklammer 26
einen längs des Randes der Andruckplatte 30 ver
laufenden Kragenteil 34 zur seitlichen Halterung
von Schaltkreisträger 12 und Zwischenring 20 auf.
Es sind vier vorstehende Füße 36 vorgesehen, welche
in das Trägermaterial, d.h. die Leiterplatte 18
einrastbar sind. Zu diesem Zweck sind an den Füßen
36 Rastnasen 38 gebildet. Die Leiterplatte 18
besitzt vier Löcher 40, die mit den Füßen 36 im
wesentlichen fluchten. Die Füße 36 sind in die
Löcher 40 einsteckbar und rasten dann, wie in Fig. 3
dargestellt ist, mit den Rastnasen 38 federnd unter
der Leiterplatte 18 ein. Einer der vier Füße 36 ist
abweichend von den anderen gestaltet, so daß er nur
in eines der Löcher 40 einrastbar ist. Auf diese
Weise wird sichergestellt, daß die Andruckplatte 30
nur in einer einzigen definierten Lage eingerastet
werden kann.
Der Zwischenring 20 aus Zebraleitgummi wird in
diesem Zustand zusammengedrückt und liegt mit gutem
Kontakt an dem Schaltkreisträger 12 und der
Leiterplatte 18 an. Dabei wird eine elektrische
Verbindung zwischen den Paaren zusammengehöriger
und miteinander fluchtender Anschlußkontakte 14 und
16 parallel über jeweils mehrere der Scheiben 22
aus leitendem Gummi hergestellt. Eine elektrische
Verbindung längs des Zwischenringes 20 wird durch
die isolierenden Scheiben 24 verhindert.
Zum Lösen des integrierten Schaltkreises 10 und
Schaltkreisträgers 12 werden die Füße 36 federnd
auswärtsgedrückt. Sie können dann mit den Rastnasen
38 aus den Löchern herausgezogen werden. Dann
können die Teile, wie in Fig. 1 dargestellt, ohne
irgendein Werkzeug auseinandergezogen werden.
Soll der integrierte Schaltkreis 10 später doch
fest eingelötet werden, so kann dies bei unver
ändertem Layout der Leiterplatte geschehen. Die
beschriebene Anordnung ist daher sehr günstig für
die Prototypenwicklung im Labor.
Claims (4)
1. Kontaktierungsvorrichtung zur Kontaktierung von
oberflächenmontierbaren integrierten Schalt
kreisen (10), die auf einem Schaltkreisträger
(12) sitzen und mit diesem mittels eines Mon
tageelements auf einem Trägermaterial (18)
montiert sind, gekennzeichnet durch
- a) einen elastischen Zwischenring (20) aus Zebraleitgummi, der zwischen die Anschluß kontakte (14) des Schaltkreisträgers (12) und die Anschlußkontakte (16) des Träger materials (18) eingesetzt ist und
- b) eine in das Trägermaterial (18) einrast bare Halteklammer (26), welche den zu kontaktierenden integrierten Schaltkreis (10) und den Schaltkreisträger (12) auf nimmt und im eingerasteten Zustand den Zwischenring (20) über den Schaltkreis träger (12) federnd zusammendrückt.
2. Kontaktierungsvorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die Halteklammer
(26)
- a) eine mit einem zentralen Durchbruch (28) versehene Andruckplatte (30) aufweist, die an die Oberfläche (32) des Schaltkreis trägers (12) anlegbar ist,
- b) einen längs des Randes der Andruckplatte (30) verlaufenden Kragenteil (34) zur seitlichen Halterung von Schaltkreisträger (12) und Zwischenring (20) und
- c) eine Mehrzahl von vorstehenden Füßen (36), welche in dem Trägermaterial (18) einrast bar sind.
3. Kontaktierungsvorrichtung nach Anspruch 2, da
durch gekennzeichnet, daß die Füße (36) mit
Rastnasen (38) versehen sind, welche durch
Löcher (40) des Trägermaterials (18)
hindurchsteckbar sind und dann unter dem
Trägermaterial (18) federnd einrasten.
4. Kontaktierungsvorrichtung nach Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet, daß einer der Füße (36)
abweichend von den anderen ausgebildet und nur
bei einer einzigen, definierten Lage der
Andruckplatte (30) einrastbar ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19873701310 DE3701310A1 (de) | 1987-01-17 | 1987-01-17 | Kontaktierungsvorrichtung zur kontaktierung von oberflaechenmontierbaren integrierten schaltkreisen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19873701310 DE3701310A1 (de) | 1987-01-17 | 1987-01-17 | Kontaktierungsvorrichtung zur kontaktierung von oberflaechenmontierbaren integrierten schaltkreisen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3701310A1 true DE3701310A1 (de) | 1988-07-28 |
Family
ID=6319030
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19873701310 Withdrawn DE3701310A1 (de) | 1987-01-17 | 1987-01-17 | Kontaktierungsvorrichtung zur kontaktierung von oberflaechenmontierbaren integrierten schaltkreisen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3701310A1 (de) |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0451363A1 (de) * | 1990-04-02 | 1991-10-16 | Hewlett-Packard Company | Filmträgerbandverbinderrahmenadaptersystem |
US5105262A (en) * | 1988-09-19 | 1992-04-14 | Ford Motor Company | Thick film circuit housing assembly design |
FR2674295A1 (fr) * | 1991-03-22 | 1992-09-25 | Alcatel Business Systems | Dispositif de positionnement et de fixation d'un element dans un appareil, en particulier pour un clavier telephonique. |
DE4242566A1 (de) * | 1992-12-16 | 1994-06-23 | Deutsche Aerospace | Verfahren zur Montage von Halbleiterbauelementen in Gehäusen durch mechanisches Klemmen |
DE4341103C1 (de) * | 1993-12-02 | 1995-01-12 | Harting Elektronik Gmbh | Elektrischer Steckverbinder |
US5579212A (en) * | 1993-07-29 | 1996-11-26 | Sun Microsystems, Inc. | Protective cover for a silicon chip device and method relating thereto |
EP0813356A1 (de) * | 1996-06-11 | 1997-12-17 | Sun Microsystems, Inc. | Schelle zum Niederhalten bei dem Befestigen von IC-Substraten und elastomerem Material auf Leiterplatten |
DE19856083A1 (de) * | 1998-12-04 | 2000-06-21 | Siemens Ag | Verbindungsanordnung |
EP1137329A2 (de) * | 2000-03-24 | 2001-09-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Befestigungsanordnung, Leiterplatte mit Befestigungsanordnung, und Körper mit montiertem elektronischem Bauteil, und Verfahren zur Herstellung |
DE10137667A1 (de) * | 2001-08-01 | 2003-02-27 | Infineon Technologies Ag | Schutzvorrichtung für Baugruppen mit Abstandhalter |
DE10162676A1 (de) * | 2001-12-19 | 2003-07-10 | Infineon Technologies Ag | Elektronisches Bauteil und Systemträger sowie Verfahren zur Herstellung derselben |
DE102008018886A1 (de) * | 2008-04-14 | 2009-10-15 | Marquardt Gmbh | Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung |
CN103969995A (zh) * | 2013-01-31 | 2014-08-06 | 日本冲信息株式会社 | 可替换单元、结合可替换单元的图像形成装置 |
CN107017471A (zh) * | 2017-05-24 | 2017-08-04 | 桂林恒昌电子科技有限公司 | 一种超细间距连接集成电路的方法 |
DE102020102599A1 (de) | 2020-02-03 | 2021-08-05 | Webasto SE | Anordnung und Verfahren zum elektrischen Verbinden einer ersten Kontaktfläche eines ersten elektrischen Bauteils mit einer zweiten Kontaktfläche eines zweiten elektrischen Bauteils sowie Hochvoltheizer-Vorrichtung für ein Fahrzeug |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR1423909A (fr) * | 1964-11-25 | 1966-01-07 | Socapex | Connecteur à verrouillage sur embase plane |
US3885173A (en) * | 1973-10-09 | 1975-05-20 | Magnavox Co | Apparatus and method for coupling an acoustical surface wave device to an electronic circuit |
DE2528573A1 (de) * | 1974-10-17 | 1976-04-22 | American Micro Syst | Halbleiterschaltungs-verbindungseinrichtung |
DE2726742A1 (de) * | 1976-06-14 | 1978-01-05 | Shinetsu Polymer Co | Zwischenverbindungsstueck |
DE2826840A1 (de) * | 1977-06-20 | 1979-01-11 | Hitachi Ltd | Elektronisches geraet und verfahren zu seiner herstellung |
GB1539470A (en) * | 1975-11-13 | 1979-01-31 | Tektronix Inc | Electrical connector |
DE2912202B1 (de) * | 1979-03-28 | 1980-10-02 | Metz App Werke Inh Paul Metz | Anordnung einer integrierten Schaltung auf einer Leiterplatte |
DE2914953A1 (de) * | 1979-04-12 | 1980-10-30 | Lumberg Karl Gmbh & Co | Elastisch nachgiebige kontaktleiste |
FR2479563A1 (fr) * | 1980-03-26 | 1981-10-02 | Ouest Electronic Connecteurs | Etrier de verrouillage pour circuit integre |
US4344662A (en) * | 1979-04-30 | 1982-08-17 | Technical Wire Products, Inc. | Retainer for elastomeric electrical connector |
DE2520590C2 (de) * | 1974-05-10 | 1983-02-24 | Technical Wire Products, Inc., Cranford, N.J. | Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindungsvorrichtung für zwei einander zugewandte Leiterplatten oder plattenförmige Bauteile mit einer Leiterplatte |
EP0145327A2 (de) * | 1983-11-15 | 1985-06-19 | THE GENERAL ELECTRIC COMPANY, p.l.c. | Anordnung einer elektrischen Schnittstelle |
US4598965A (en) * | 1983-11-10 | 1986-07-08 | Socapex | Connector and closure clip for a rectangular circuit support |
-
1987
- 1987-01-17 DE DE19873701310 patent/DE3701310A1/de not_active Withdrawn
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR1423909A (fr) * | 1964-11-25 | 1966-01-07 | Socapex | Connecteur à verrouillage sur embase plane |
US3885173A (en) * | 1973-10-09 | 1975-05-20 | Magnavox Co | Apparatus and method for coupling an acoustical surface wave device to an electronic circuit |
DE2520590C2 (de) * | 1974-05-10 | 1983-02-24 | Technical Wire Products, Inc., Cranford, N.J. | Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindungsvorrichtung für zwei einander zugewandte Leiterplatten oder plattenförmige Bauteile mit einer Leiterplatte |
DE2528573A1 (de) * | 1974-10-17 | 1976-04-22 | American Micro Syst | Halbleiterschaltungs-verbindungseinrichtung |
GB1539470A (en) * | 1975-11-13 | 1979-01-31 | Tektronix Inc | Electrical connector |
DE2726742A1 (de) * | 1976-06-14 | 1978-01-05 | Shinetsu Polymer Co | Zwischenverbindungsstueck |
DE2826840A1 (de) * | 1977-06-20 | 1979-01-11 | Hitachi Ltd | Elektronisches geraet und verfahren zu seiner herstellung |
DE2912202B1 (de) * | 1979-03-28 | 1980-10-02 | Metz App Werke Inh Paul Metz | Anordnung einer integrierten Schaltung auf einer Leiterplatte |
DE2914953A1 (de) * | 1979-04-12 | 1980-10-30 | Lumberg Karl Gmbh & Co | Elastisch nachgiebige kontaktleiste |
US4344662A (en) * | 1979-04-30 | 1982-08-17 | Technical Wire Products, Inc. | Retainer for elastomeric electrical connector |
FR2479563A1 (fr) * | 1980-03-26 | 1981-10-02 | Ouest Electronic Connecteurs | Etrier de verrouillage pour circuit integre |
US4598965A (en) * | 1983-11-10 | 1986-07-08 | Socapex | Connector and closure clip for a rectangular circuit support |
EP0145327A2 (de) * | 1983-11-15 | 1985-06-19 | THE GENERAL ELECTRIC COMPANY, p.l.c. | Anordnung einer elektrischen Schnittstelle |
Non-Patent Citations (4)
Title |
---|
"Conductive elastomers-versatile fill-ins" Electronic Design 21. Juni 1980 S. 64 u. 65 * |
Stern, Harry: "Conductive elastomer application abound", Electronic Design, 21. Juni 1980, S. 105 ... 109 * |
US-Z: Electronics, July 10, 1975, Elastomers aim at leadless carriers, S.38-40 * |
US-Z: IBM Technical Disclosure Bulletin, Vol.28, No.12 May 1986, S.5502-5503 * |
Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5105262A (en) * | 1988-09-19 | 1992-04-14 | Ford Motor Company | Thick film circuit housing assembly design |
EP0451363A1 (de) * | 1990-04-02 | 1991-10-16 | Hewlett-Packard Company | Filmträgerbandverbinderrahmenadaptersystem |
US5099392A (en) * | 1990-04-02 | 1992-03-24 | Hewlett-Packard Company | Tape-automated bonding frame adapter system |
FR2674295A1 (fr) * | 1991-03-22 | 1992-09-25 | Alcatel Business Systems | Dispositif de positionnement et de fixation d'un element dans un appareil, en particulier pour un clavier telephonique. |
DE4242566A1 (de) * | 1992-12-16 | 1994-06-23 | Deutsche Aerospace | Verfahren zur Montage von Halbleiterbauelementen in Gehäusen durch mechanisches Klemmen |
US5579212A (en) * | 1993-07-29 | 1996-11-26 | Sun Microsystems, Inc. | Protective cover for a silicon chip device and method relating thereto |
DE4341103C1 (de) * | 1993-12-02 | 1995-01-12 | Harting Elektronik Gmbh | Elektrischer Steckverbinder |
EP0813356A1 (de) * | 1996-06-11 | 1997-12-17 | Sun Microsystems, Inc. | Schelle zum Niederhalten bei dem Befestigen von IC-Substraten und elastomerem Material auf Leiterplatten |
US5833471A (en) * | 1996-06-11 | 1998-11-10 | Sun Microsystems, Inc. | Hold-down collar for attachment of IC substrates and elastomeric material to PCBS |
DE19856083A1 (de) * | 1998-12-04 | 2000-06-21 | Siemens Ag | Verbindungsanordnung |
EP1137329A2 (de) * | 2000-03-24 | 2001-09-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Befestigungsanordnung, Leiterplatte mit Befestigungsanordnung, und Körper mit montiertem elektronischem Bauteil, und Verfahren zur Herstellung |
EP1137329A3 (de) * | 2000-03-24 | 2004-05-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Befestigungsanordnung, Leiterplatte mit Befestigungsanordnung, und Körper mit montiertem elektronischem Bauteil, und Verfahren zur Herstellung |
DE10137667A1 (de) * | 2001-08-01 | 2003-02-27 | Infineon Technologies Ag | Schutzvorrichtung für Baugruppen mit Abstandhalter |
US6927487B2 (en) | 2001-08-01 | 2005-08-09 | Infineon Technologies Ag | Protective device with spacer for subassemblies |
DE10137667B4 (de) * | 2001-08-01 | 2010-05-20 | Qimonda Ag | Schutzvorrichtung für Baugruppen mit Abstandhalter |
DE10162676A1 (de) * | 2001-12-19 | 2003-07-10 | Infineon Technologies Ag | Elektronisches Bauteil und Systemträger sowie Verfahren zur Herstellung derselben |
DE10162676B4 (de) * | 2001-12-19 | 2005-06-02 | Infineon Technologies Ag | Elektronisches Bauteil mit einem Halbleiterchip und einer Umverdrahtungsplatte und Systemträger für mehrere elektronische Bauteile sowie Verfahren zur Herstellung derselben |
US6933595B2 (en) | 2001-12-19 | 2005-08-23 | Infineon Technologies Ag | Electronic device and leadframe and methods for producing the electronic device and the leadframe |
DE102008018886A1 (de) * | 2008-04-14 | 2009-10-15 | Marquardt Gmbh | Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung |
CN103969995A (zh) * | 2013-01-31 | 2014-08-06 | 日本冲信息株式会社 | 可替换单元、结合可替换单元的图像形成装置 |
CN103969995B (zh) * | 2013-01-31 | 2019-12-27 | 日本冲信息株式会社 | 可替换单元、结合可替换单元的图像形成装置 |
CN107017471A (zh) * | 2017-05-24 | 2017-08-04 | 桂林恒昌电子科技有限公司 | 一种超细间距连接集成电路的方法 |
DE102020102599A1 (de) | 2020-02-03 | 2021-08-05 | Webasto SE | Anordnung und Verfahren zum elektrischen Verbinden einer ersten Kontaktfläche eines ersten elektrischen Bauteils mit einer zweiten Kontaktfläche eines zweiten elektrischen Bauteils sowie Hochvoltheizer-Vorrichtung für ein Fahrzeug |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69228214T2 (de) | Verbinderanordnungen zum Testen integrierter Schaltungen im Gehäuse | |
DE19713661C1 (de) | Kontaktanordnung | |
DE1615957C3 (de) | ||
DE3701310A1 (de) | Kontaktierungsvorrichtung zur kontaktierung von oberflaechenmontierbaren integrierten schaltkreisen | |
DE3634491A1 (de) | Schaltungsplatine und sondenkabelanordnung | |
EP0406919A2 (de) | Vorrichtung zum elektronischen Prüfen von Leiterplatten mit Kontaktpunkten in extrem feinem Raster (1/20 bis 1/10 Zoll) | |
DE9314259U1 (de) | Sondenadapter für elektonische Bauelemente | |
DE10117239A1 (de) | Verfahren zum Anordnen eines Halbleiterchips auf einem Substrat, und zum Anordnen auf einem Substrat angepaßte Halbleitervorrichtung | |
DE3710394C2 (de) | ||
DE2547323B2 (de) | Trägerplatte für wenigstens eine integrierte Halbleiterschaltung | |
DE3011744C3 (de) | Mehradriger Verbinder | |
DE69920695T2 (de) | Stift mit lötkugel | |
DE1195385B (de) | Festklemmbares Kontaktstueck fuer Fernmelde-, insbesondere Fernsprechanlagen | |
DE3545560A1 (de) | Elektrischer druckpassungssockel fuer eine direkte verbindung mit einem halbleiterchip | |
DE3806792A1 (de) | Vorrichtung zum pruefen von leiterplatten | |
DE4108998A1 (de) | Gedruckte leiterplatte | |
DE2633175A1 (de) | Verfahren zur durchfuehrung von arbeitsschritten an mehreren schaltkreistraegern und vorrichtung zur durchfuehrung dieses verfahrens | |
DE10228152A1 (de) | Selbsthaftende flexible Reparaturschaltung | |
DE3927752A1 (de) | Displaykontaktierung mit einer leiterplatte | |
DE3430849A1 (de) | Verfahren zur raeumlichen ausweitung der elektrischen verbindung zwischen den anschlusskontakten hochintegrierter elektronischer bauelemente und den kontaktstellen einer elektrischen anschlussvorrichtung auf einem bauelementetraeger | |
DE2051052A1 (de) | Prüfvorrichtung zum Prüfen von geätzten Schaltungsplatten | |
DE3151933C2 (de) | Elektrischer Verbinder | |
DE3904542C2 (de) | Kontaktvorrichtung | |
DE2109067A1 (de) | Einrichtung zur lösbaren Verbindung von Schaltungsmodulen mit einer Schaltungsplatte | |
DE1061862B (de) | Vorrichtung zum elektrischen Verbinden einer Mehrzahl von parallel liegenden elektrischen Anschluessen |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OM8 | Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8130 | Withdrawal |