DE3620762A1 - Elektrisches bauelement in chipbauweise - Google Patents
Elektrisches bauelement in chipbauweiseInfo
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/06—Hermetically-sealed casings
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein elektrisches Bauelement in
Chipbauweise, insbesondere ein induktives Bauelement mit
auf einen Wickelträger aufgebrachter Wicklung samt Ferrit
kern, das zum Einsatz in Bestückungsautomaten für gedruckte
Leiterplatten geeignet ist.
Bei der auch als sog. SMD-Bestückungstechnik bezeichneten
Technik (SMD = oberflächenmontierte Vorrichtungen) ge
langen z.B. die Ferritkerne induktiver Bauelemente, falls
sie nicht entsprechend geschützt sind, unmittelbar mit
heißem Lötzinn in Berührung und erleiden dadurch einen
Temperaturschock. Die Folge dieses Schocks sind unter
schiedliche Materialausdehnungen im Ferrit, die zu Kern
rissen führen können.
Vorstehende Probleme sind mit ein Grund, weshalb induk
tive Bauelemente bislang in der SMD-Bestückungstechnik
noch nicht zum Einsatz gelangt sind. Ein zusätzlicher
Arbeitsgang der Nachbestückung ist daher in der Regel
unumgänglich.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde,
induktive Bauelemente zu schaffen, die zum Einsatz in
Bestückungsautomaten für Leiterplatten und folglich für
die SMD-Bestückungstechnik geeignet sind, ohne daß die
vorerwähnten Nachteile insbesondere hinsichtlich des Tem
peraturschocks auftreten.
Zur Lösung dieser Aufgabe sieht die Erfindung bei einem
elektrischen Bauelement gemäß Oberbegriff des Patentan
spruches vor, daß das induktive Bauelement mit einer mit
ihrer Kappenöffnung auf die Leiterplatte aufsetzbaren
Kappe aus temperaturbeständigem Werkstoff, insbesondere
Duroplast umhüllt ist, und daß der Wickelträger bevorzugt
in den Stirnbereichen Flansche mit angeformten federnden
Widerhaken trägt, die durch Durchbrechungen in der von
der Leiterplatte abgekehrten Seitenfläche der Kappe nach
außen geführt sind und diese federnd hintergreifen.
Durch diese Ausgestaltung wird das Bauelement lagegesi
chert im Kappeninneren gehalten und durch die Kappe ein
unmittelbarer Kontakt zwischen dem Ferritkern und flüssi
gem Lötzinn verhindert.
Durch die Kappe kann i.ü. auf den ansonsten erforderlichen,
sehr teuren Verguß des Bauelementes verzichtet werden, der
unter Umständen sogar zu einem unerwünschten Induktivitäts
abfall führt.
Bei größeren Bauelementen empfiehlt es sich, zusätzlich
an die Kappe zur Leiterplatte gekehrte federnde Widerhaken
anzuformen, die durch Durchbrechungen in der Leiterplatte
geführt sind und diese federnd hintergreifen.
Hierdurch wird auch zwischen der das Bauelement umhüllende
Kappe und der Leiterplatte eine Schnapp- und damit eine
mechanisch feste Verbindung geschaffen.
Falls erforderlich, kann durch eine Feder, insbesondere
Blattfeder, die am Bodenteil der Kappe angebracht ist und
sich gegen das Bodenteil und das elektrische Bauelement,
insbesondere gegen die Wicklung abstützt, eine zusätzliche
Fixierung des Bauelements im Kappeninneren geschaffen
werden.
Die Feder kann dabei an das Bodenteil angespritzt oder
aus diesem herausgearbeitet sein.
Die Erfindung wird nachstehend anhand eines Ausführungs
beispieles näher erläutert. Die einzige Figur zeigt dabei
ein elektrisches Bauelement nach der Erfindung in teils
geschnittener und gebrochener Ansicht.
Das elektrische Bauelement 1 besitzt einen mit Flanschen
6, 6 ausgerüsteten Wickelträger für eine Wicklung 9 und
einen Ferritkern 10, bestehend z.B. aus zwei E-Kernhälf
ten.
Das induktive Bauelement ist von einer Kappe 2 aus duro
plastischem Werkstoff umhüllt, die mit ihrer Kappenöffnung
auf einer Leiterplatte 14 aufliegt. Mit 5, 5 sind dabei
Durchbrechungen im Bodenteil 4 der Kappe 2 bezeichnet,
durch welche an die Flansche 6, 6 einstöckig angeformte
Widerhaken 7, 7 geführt sind. Die Widerhaken 7, 7 hinter
greifen so die Kappe 2 und schaffen durch diese sog.
Schnappverbindung einen sicheren mechanischen Halt des
Bauelements im Kappeninneren.
Die Kappe 2 besitzt zusätzlich Durchbrechungen 12, 12,
durch die Anschlußelemente 11, 11 geführt sind, welche von
den Wickelenden zu den entsprechenden Anschlußbahnen der
Leiterplatten führen.
Die Kappe 2, welche das Bauelement gegen flüssiges Lötzinn
schützt, weist gleichfalls federnde Widerhaken 3, 3 auf,
die an die zur Leiterplatte 14 gekehrten Stirnflächen der
Kappe 2 angeformt und durch Durchbrechungen 15, 15 in der
Leiterplatte 14 geführt sind. Die Widerhaken 3, 3, welche
die Leiterplatte 14 federnd hintergreifen, gewährleisten -
was insbesondere für größere Bauelemente von Bedeutung
ist - einen zusätzlichen mechanischen Halt des Bauelements
auf der Leiterplatte.
Durch eine im Bodenteil 4 der Kappe 2 angeordnete Feder 8,
die sich gegen das Bodenteil 4 und die Wicklung 9 abstützt,
wird eine weitere Möglichkeit für eine feste, lagegesicherte
Anordnung des induktiven Bauelements in der Kappe geschaf
fen. Die bevorzugt als Blattfeder ausgebildete Feder 8 ist
dabei bevorzugt an das Bodenteil 4 angespritzt oder gege
benenfalls aus diesem herausgearbeitet.
Die Erfindung ist nicht auf induktive Bauelemente be
schränkt; sie kann in gleicher Weise für sonstige,
hitzeempfindliche Bauelemente, z.B. für Wickelkon
densatoren mit Wickelträgern angewendet werden.
Claims (7)
1. Elektrisches Bauelement in Chipbauweise, insbesondere
induktives elektrisches Bauelement mit auf einem Wickel
träger aufgebrachter Wicklung samt Ferritkern, geeignet
zum Einsatz in Bestückungsautomaten für Leiterplatten,
dadurch gekennzeichnet, daß
das induktive Bauelement (1) mit einer mit ihrer Kappen
öffnung auf die Leiterplatte (14) aufsetzbaren Kappe (2)
aus temperaturbeständigen Werkstoff umhüllt ist, und daß
der Wickelträger bevorzugt in den Stirnbereichen Flansche
(6, 6) mit angeformten federnden Widerhaken (7, 7) trägt,
die durch Durchbrechungen (5, 5) in den von der Leiter
platte abgekehrten Bodenteil (4) der Kappe (2) nach außen
geführt sind und diese federnd hintergreift.
2. Elektrisches Bauelement nach Anspruch 1 dadurch
gekennzeichnet, daß an die Kappe (2) zur Lei
terplatte (14) gekehrte, federnde Widerhaken (3, 3) angeformt
sind, die durch Durchbrechungen (15, 15) in der Leiterplatte
geführt sind und diese federnd hintergreifen.
3. Elektrisches Bauelement nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß am Bodenteil (4) der
Kappe (2) eine Feder 8 angebracht ist, die sich gegen
das Bodenteil (4) und das elektrische Bauelement, insbe
sondere gegen die Wicklung (9) abstützt.
4. Elektrisches Bauelement und Anspruch 1 und 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Feder (8) an das Bodenteil (4) angespritzt ist.
5. Elektrisches Bauelement nach Anspruch 1 und 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die Feder
aus dem Bodenteil (4) herausgearbeitet ist.
6. Elektrisches Bauelement nach Anspruch 1 und einem der
vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Kappe (2) aus duroplastischem
Werkstoff besteht.
7. Elektrisches Bauelement nach Anspruch 1,
gekennzeichnet durch ein beliebiges hitze
empfindliches elektrisches Bauelement, insbesondere
eine Kapazität.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19863620762 DE3620762A1 (de) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | Elektrisches bauelement in chipbauweise |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19863620762 DE3620762A1 (de) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | Elektrisches bauelement in chipbauweise |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE3620762A1 true DE3620762A1 (de) | 1987-12-23 |
Family
ID=6303374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19863620762 Withdrawn DE3620762A1 (de) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | Elektrisches bauelement in chipbauweise |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE3620762A1 (de) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| DE102014007246A1 (de) * | 2014-05-16 | 2015-11-19 | Erwin Büchele GmbH & Co. KG | Entstördrossel und Verfahren zur Herstellung einer Entstördrossel |
| CN110915310A (zh) * | 2017-07-26 | 2020-03-24 | 罗伯特·博世有限公司 | 电构件组 |
-
1986
- 1986-06-20 DE DE19863620762 patent/DE3620762A1/de not_active Withdrawn
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| CN110915310A (zh) * | 2017-07-26 | 2020-03-24 | 罗伯特·博世有限公司 | 电构件组 |
| CN110915310B (zh) * | 2017-07-26 | 2021-09-07 | 罗伯特·博世有限公司 | 电构件组 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |