DE4027656C2 - Kontaktelement für SMD-bestückte Leiterplatten - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein auf der Leiterbahnseite ange­ ordnetes und mit zumindest einer Leiterbahn elektrisch verbundenes Kontaktelement der im Oberbegriff des Anspruchs 1 genannten Art. Ein derartiges Kontaktelement ist aus der FR 26 06 559 A1 bekannt.

Die Stromversorgung und/oder die Signalübertragung von oder zu einer SMD-bestückten Leiterplatte kann über auf­ gelötete Anschlußdrähte oder über werkzeuglos lösbare Kontaktvorrichtungen erfolgen. Im letzteren Fall ist eines der beiden zusammenwirkenden Kontaktelemente federnd aus­ gebildet. Bekannt sind im Zuge der Herstellung der Leiter­ bahnen erzeugte Kontaktflächen, die mit Kontaktfedern als Gegenkontakten zusammenwirken. Außerdem sind verschiedene Arten vom Kontaktstiften oder als Drehteil ausgebildete und ggf. profilierte Kontaktbolzen bekannt, die rechtwink­ lig zu der Leiterplatte orientiert und, entsprechende Bohrungen in der Leiterplatte durchgreifend, mit dieser verschraubt oder vernietet sind. Derartige Kontaktelemen­ te erlauben eine Kontaktierung oberhalb der Leiterbahn­ ebene und, bei ausreichender Länge der Stifte oder Bolzen, oberhalb des Bauelementes mit der größten Bauhöhe. Solche Kontaktelemente haben bei einseitig kaschierten Leiter­ platten den Nachteil, daß sich auch auf der unkaschierten Rückseite spannungs- bzw. signalführende Stellen befinden, während bei doppelseitig kaschierten Leiterplatten diese Stellen nicht für weitere Bauteile und/oder Leiterbahnen zur Verfügung stehen. In beiden Fällen kompliziert diese Art der Kontaktelemente die Handhabung der Leiterplatte während des weitgehend automatisierten Bestückungsvorgan­ ges und erfordert einen gesonderten Lötschritt zur elek­ trischen Verbindung des Kontaktelementes mit der zugehöri­ gen Leiterbahn.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Kontaktele­ ment der einleitend angegebenen Gattung zu schaffen, das eine leicht lösbare dauerhafte externe Kontak­ tierung oberhalb der Leiterbahnebene ermöglicht.

Diese Aufgabe ist erfindungsgemäß durch Ausbildung des Kontaktelementes entsprechend den im kennzeichnenden Teil des Patentanspruches 1 angegebenen Merkmalen gelöst.

Das so geschaffene Kontaktelement hat den Vorteil, daß es herstellungstechnisch wie ein SMD-Bauelement, insbesondere wie ein SMD (Suface Mounted Device)-IC (Integrated Circuit)im DIL (Dual-In-Line)-Gehäuse, gehandhabt und damit voll in den automatisierten Bestückungsprozeß einbezogen werden kann.

Die im Anspruch 2 angegebene Ausführungsform des Kontakt­ elementes hat den Vorteil, daß der Lötvorgang rascher vonstatten geht.

Durch die Ausbildung gem. Anspruch 3 wird die Handhabungs­ fähigkeit des Kontaktelementes vor und während des Be­ stückungsprozesses verbessert.

In der Zeichnung ist eine SMD-bestückte Leiterplatte dar­ gestellt, die mit vier Kontaktelementen der vorgeschlage­ nen Art versehen ist. Es zeigt:

Fig. 1 eine perspektivische Darstellung der Leiter­ platte und

Fig. 2 die gleiche Darstellung, in Verbindung mit einer Abdeckplatte für die Leiterplatte.

Die Leiterplatte 1 in Fig. 1 trägt oberseitig die nur an­ deutungsweise wiedergegebenen Leiterbahnen 2, auf die verschiedene Bauelemente 3 unmittelbar aufgelötet sind. An vier Stellen ist die Leiterplatte 1 mit einem Muster oder Raster aus zwei mal vier Lötflecken 4 versehen. Zumindest einer dieser Lötflecken 4 ist mit einer Leiterbahn 2 verbunden oder bildet das Ende einer solchen Leiterbahn. An den drei übrigen Stellen sind auf die entsprechenden Lötflecken 4 Kontaktelemente 5 aufgelötet.

Jedes Kontaktelement 5 hat im wesentlichen die äußeren Abmessungen eines SMD-IC′s, z. B. nach DIN 41870, Teil 16 (Gehäusefamilie 24A) bzw. IEC 191-2M (Gehäusefamilie A76). Die Oberseite der Deck- oder Großplatte 5a dient als Kon­ taktierungsfläche für einen nicht dargestellten, z. B. als mehrfach geschlitzte Blattfeder ausgebildeten Gegen­ kontakt. Lediglich zur besseren Handhabbarkeit vor und während des SMD-Bestückungsprozesses schließen sich an die Deckplatte 5a beidseits Seitenflächen 5b an, die ober­ halb der Oberseite der Leiterplatte 1 enden. Die An­ schlüsse 5c, im gewählten Beispiel acht Anschlüsse in der üblichen DIL-Konfiguration, liegen mit ihren abgewinkel­ ten Enden auf den Lötflecken 4 auf. Die Schlitze 5d zwi­ schen den Anschlüssen 5c erstrecken sich bis an die Deck­ platte 5a heran, um die Wärmeableitung von den Lötflecken 4 möglichst gering zu halten.

Die fertige Leiterplatte kann entsprechend Fig. 2 mit einer Abdeckplatte 6 versehen werden, die entsprechende Aussparungen für die Kontaktelemente 5 hat. Das Profil der Abdeckplatte 6 ist so gewählt, daß die Kontaktflächen der Kontaktelemente 5 etwa in der Ebene der Abdeckplatte 6 liegen. Letztere wirkt daher als Führungsfläche für die nicht dargestellten, federnden Gegenkontakte. Im übrigen richtet sich das Profil der Abdeckplatte 6 nach der Höhe der abgedeckten Bauelemente. Über eine Einspritzöffnung 7 kann eine Vergußmasse eingebracht werden.

Claims (3)

1. Auf der Leiterbahnseite angeordnetes und mit zumindest einer Leiterbahn (2) verbundenes Kontaktelement (5) für zumindest teilweise SMD-bestückte Leiterplatten (1) zu deren externer Kontaktierung von ihrer SMD-Bestückungsseite her für die Stromversorgung und/oder die Signalübertragung, wobei das Kontaktelement die Form und die Abmessungen eines DIL-Gehäuses für SMD-IC′s hat, das mit abgewinkelten Anschlüssen (5c) mit im entsprechenden Raster auf der Leiterplatte (1) vorgesehenen Lötflecken (4) verlötet ist, dadurch gekennzeichnet, daß das Kontaktelement (5) ein Blechstanzbiegeteil ist, das nach dem Biegen ein annähernd C-förmiges Querschnittsprofil hat und daß die Oberseite der Deckplatte (5a) des Kontaktelementes (5) die Kontaktierungsfläche für den externen, federnd ausgebildeten Gegenkontakt bildet.
2. 2. Kontaktelement nach Anspruch 1 dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Schlitze (5d) zwischen den Anschlüs­ sen (5c) sich zumindest annähernd bis an die Deckplatte (5a) erstrecken.
3. 3. Kontaktelement nach einem der Ansprüche 1 oder 2, da­ durch gekennzeichnet, daß die Deckelplatte (5a) an ihren gegenüberliegenden Stirnrändern in durch Abwinkeln erzeugte Seitenflächen (5b) übergeht.