DE3504080C2 - - Google Patents

Info

Publication number
DE3504080C2
DE3504080C2 DE19853504080 DE3504080A DE3504080C2 DE 3504080 C2 DE3504080 C2 DE 3504080C2 DE 19853504080 DE19853504080 DE 19853504080 DE 3504080 A DE3504080 A DE 3504080A DE 3504080 C2 DE3504080 C2 DE 3504080C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
base plate
edges
longitudinal edge
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE19853504080
Other languages
English (en)
Other versions
DE3504080A1 (de
Inventor
Hans-Juergen 8501 Winkelhaid De Weidner
Michael 8808 Herrieden De Seiss
Hartmut 8503 Altdorf De Romig
Bernhart 8501 Kalchreuth De Thaler
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Philips Intellectual Property and Standards GmbH
Original Assignee
Philips Patentverwaltung GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Patentverwaltung GmbH filed Critical Philips Patentverwaltung GmbH
Priority to DE19853504080 priority Critical patent/DE3504080A1/de
Publication of DE3504080A1 publication Critical patent/DE3504080A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3504080C2 publication Critical patent/DE3504080C2/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0039Galvanic coupling of ground layer on printed circuit board [PCB] to conductive casing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1417Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft ein HF-dichtes Gerät der Nachrich­ tentechnik mit wenigstens einer in Führungsschienen bzw. Führungsnuten geführten Leiterplatte und mit einer sich über die gesamte Öffnung der Rückseite des Gerätes er­ streckenden Sockelplatte und mit auf dieser Platte befe­ stigten Steckverbinderteilen, wobei sich zwischen der Sockelplatte und den Rändern des Gehäuses eine Zwischen­ lage aus dauerelastischem, elektrisch gut leitendem Mate­ rial befindet, welche im Bereich der Ränder unter Vor­ spannung steht.
Ein derartiges Gehäuse ist aus der DE-OS 32 28 398 bekannt.
Es ist bekannt, zur Erfüllung der Anforderungen an die Störstrahlfreiheit und Störstrahlungssicherheit die Ge­ häuse solcher Geräte aus Metall herzustellen und allsei­ tig dicht zu verschrauben. Für die Unterbringung der Lei­ terplatten sind in den Gehäusen an zwei einander gegen­ überliegenden Innenwänden Führungsnuten oder Führungs­ schienen vorgesehen, in welche Leiterplatten von der Rückseite des Gehäuses her eingeschoben sein können. Im Hinblick auf die mit hoher Genauigkeit gleichmäßig dick herstellbaren Leiterplatten können die innen liegenden Führungsnuten mit engen Toleranzen hergestellt werden, so daß bereits allein durch die unvermeidbaren geringfügigen Verkrümmungen in der Leiterplatte eine hinreichende Si­ cherheit gegen unzulässige Bewegungen der Leiterplatte im Gehäuse bei Erschütterungen gewährleistet ist. Eine wei­ tere Nut kann innen an der Vorderwand angebracht sein. Durch diese Nut ist eine eingeschobene Leiterplatte auch an der Vorderseite des Gerätes über ihre ganze Länge seitlich gehalten, so daß eine Durchbiegung vermieden wird.
An ihren rückwärtigen Kanten tragen die Leiterplatten Steckverbinderteile, welche mit entsprechenden Gegen­ steckverbinderteilen zusammenwirken, die in einem Gestell oder in einem Gerätegehäuse befestigt oder unmittelbar an Kabeln angeschlossen sind.
Die DE-OS 28 30 545 beschreibt eine Vorrichtung zum Ver­ binden von auf Abstand übereinander angeordneten platten­ förmigen Bauteilen elektrischer Geräte, insbesondere von Plattenspielern, wie Schaltungsplatten mit flächenhaften Leitungszügen und Chassis oder Abdeckplatten. Dabei wird die Schwierigkeit gesehen, daß bei der Befestigung von Bauelementen, z. B. gedruckten Schaltungsplatten, welche deckungsgleich mit Abdeckeinheiten montiert werden müs­ sen, aufgrund von Toleranzen ein Versatz beider Bauein­ heiten möglich ist. Dies kann zur Folge haben, daß z. B. ein Schalter auf einer gedruckten Schaltungsplatte fest montiert ist und diese wiederum auf einer Basis ruht, so daß es äußerst wahrscheinlich ist, daß bei einer später anzubringenden Abdeckung die in der Abdeckung vorgese­ henen Ausschnitte nicht mit der Lage der Schalterknöpfe übereinstimmen. Um ein Verklemmen nach der Montage zu vermeiden, wird in der DE-OS 28 30 545 vorgeschlagen, die plattenförmigen Bauteile über quer auslenkbare Schrauben­ federn miteinander zu verbinden. Bei einer derartigen Fe­ derverbindung kann sich die gedruckte Schaltungsplatte so gegenüber einer Abdeckplatte verschieben, daß der Schal­ ter in der Abdeckplatte frei beweglich bleibt.
Die DE-OS 34 23 865 betrifft ein Gehäuse oder Aufnahme­ vorrichtung für geführte Schaltungsplatten und ein Ver­ fahren zur Vermeidung scharfer Impulsspitzen in dem an die gedruckte Schaltungsplatte angelegten Signal. Hierzu weist die Aufnahmevorrichtung an gegenüberliegenden Innenseiten Führungsmittel auf, in welche Leiterplatten einschiebbar sind. Leitende Flächen auf den Leiterplatten sollen mit entsprechenden Kontaktmitteln an den Führungs­ mitteln in Kontakt gebracht werden. Hierzu weist die Auf­ nahmevorrichtung in Längsrichtung an erste Führungsmittel sich anschließende zweite Befestigungsführungen aus einem elektrisch leitfähigen Material auf. Jede der zweiten Be­ festigungsführungen weist eine Vielzahl voneinander ge­ genüberliegenden vorragenden Federfingern und Stützwänden auf. Die Federfinger sind dabei als senkrecht von einem auf einer Grundfläche festgenieteten Blechteil abgebogene Lappen erzeugt. Sie sind in einem solchen Abstand von­ einander angeordnet, daß die Leiterplatte mit ihren Mas­ seflächen zwischen ihnen eingeschoben werden kann und je­ der der hochgebogenen Lappen eine Seitenfläche der Lei­ terplatte kontaktiert. Die Anordnung von in Längsrichtung an erste Führungsmittel sich anschließende zweite Befe­ stigungsführungen aus elektrisch leitfähigem Material hat zur Folge, daß beim Einsetzen einer gedruckten Schal­ tungsplatte in die Aufnahmevorrichtung die Schaltungs­ platte die zweite Reihe der Befestigungsführungen be­ rührt, bevor ein Stromkreis oder Schaltungssignal ange­ legt wird.
Aus DE-OS 32 28 398 ist eine in ein Gehäuse einführbare HF-dichte Steckbaugruppe bekannt, die aus einer aus einem Kaltfließpreßteil bestehenden Abschirmkappe zur Aufnahme einschiebbarer, mit wärmeerzeugenden elektrischen Bauele­ menten bestückten Leiterplatte besteht. Die Abschirmkappe ist an gegenüberliegenden Schmalseiten mit außenseitigen Führungsleisten zum Einschieben in das Gehäuse und mit fluchtenden innenseitigen Leisten versehen, welche zusam­ men mit den Außenwänden der Abschirmkappe Führungsnuten für die Leiterplatte bilden. Die Abschirmkappe ist unter Zwischenlage eines Kontaktbleches mit einem Deckel HF- dicht verschlossen. An diesem Deckel ist die Leiterplatte befestigt sowie Durchführungselemente wie z. B. Stecker. Zur Verbesserung des Wärmeübergangs zwischen der Leiter­ platte und der Abschirmkappe sowie auch zur Erzielung ei­ ner guten elektrischen Verbindung zwischen Masseflächen der Leiterplatte und der Abschirmkappe ist an zwei paral­ lelen in die Nuten einschiebbaren und mit einer Kaschie­ rung versehenen Längsseiten jeder Leiterplatte je ein sich in Einschubrichtung erstreckender mit Federelementen ausgebildeter Federstreifen aus Blech angebracht. Vor­ zugsweise ist dieser Federstreifen quer zur Einschubrich­ tung der Leiterplatte gefiedert und mit geschränkten Fe­ derelementen ausgebildet.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Gerät der obengenannten Art anzugeben, bei dem Masseflächen einer durch Führungsschienen bzw. Führungsnuten im Gehäuse zwangsgeführten Leiterplatte mit dem Gerätegehäuse elek­ trisch leitend verbunden und die mit der Leiterplatte elektrisch und mechanisch verbundenen Steckverbinderteile so befestigt sind, daß einerseits die Steck- und Auszieh­ kräfte abgefangen werden, andererseits ein Toleranzaus­ gleich gewährleistet ist, obwohl durch die Befestigung der Sockelplatte am Gerätegehäuse die in der Sockelplatte befestigten Steckverbinderteile festgelegt sind.
Diese Aufgabe wird bei einer Einrichtung der obengenann­ ten Art gemäß der Erfindung dadurch gelöst, daß die der Sockelplatte zugewandte Längskante einer auf dieser mit seitlichem Spiel angeordneten Leiterplatte metallisiert und diese Metallisierung mit Masseflächen der Leiterplat­ te verbunden ist und daß im Bereich dieser Längskante ei­ ne Reihe von abwechselnd auf beiden Seiten der Längskante der Leiterplatte aus der Zwischenlage freigestanzten und gegen die Leiterplatte hochgebogene Lappen angeordnet ist.
Eine Ausgestaltung der Erfindung ist im Unteranspruch an­ gegeben.
Im folgenden soll die Erfindung anhand eines in den Fig. 1 und 2 dargestellten Ausführungsbeispiels näher be­ schrieben werden. Es zeigt
Fig. 1 einen Schnitt durch das Gerät,
Fig. 2 die Sockelplatte des Gerätes von der Leiterplat­ tenseite.
In Fig. 1 ist in einem Ausschnitt ein Schnitt durch das Gerät dargestellt. An den Seitenwänden 1 des Gerätegehäu­ ses ist mit Schrauben 5 die Sockelplatte 2 befestigt. Zwischen den Rändern der Seitenwände 1 und der Sockel­ platte befindet sich die Zwischenlage 4 aus dauerelasti­ schem, elektrisch gut leitendem Material, im Ausführungs­ beispiel ist hierfür Neusilber verwendet. Die umlaufenden Ränder der Zwischenlage sind entlang der durch die Linie 4′ angedeuteten Biegekante etwas hochgebogen. In den Ec­ ken ist jeweils ein Schlitz 11 freigestanzt, damit keine Materialverspannungen auftreten und die Ränder sich nicht wellen. Beim Verschrauben werden die Ränder der Zwischen­ lage zwischen den Rändern der Sockelplatte und den Sei­ tenwänden eingespannt. In Fig. 1 ist der Zustand vor dem Festziehen der Schrauben 5 dargestellt, die Ränder der Zwischenlage sind noch nicht niedergedrückt.
Mittels Schrauben 7 sind Teile 6 mit der Sockelplatte verschraubt. An diesen Teilen 6 ist die Leiterplatte 3 mittels der spielfrei durch Löcher in der Leiterplatte geführten Schrauben 8 gehalten. Die Löcher in der Leiter­ platte haben einen nur geringfügig größeren Durchmesser als die Schrauben 8. Zwischen dem Schraubenkopf und dem Teil 6 verbleibt ein Abstand, der größer ist, als die Dicke der Leiterplatte. Durch die hierdurch bewirkte schwimmende Halterung ist ein Ausgleich seitlicher Tole­ ranzen möglich.
Die Leiterplatte wird von der Sockelplatte her durch die abwechselnd zu beiden Seiten der Kante der Leiterplatte freigestanzten und nach oben zur Leiterplatte hin hochge­ bogenen Lappen 10 federnd derart unterstützt, daß sie bei der Montage des Gerätes und beim Anlöten der Verbindungs­ leitungen zwischen der Leiterplatte 3 und den in der Soc­ kelplatte befestigten Steckverbinderteilen 9 etwa in der Mittellinie über den Lappen gehalten ist.
Die der Sockelplatte zugewandte Kante der Leiterplatte ist metallisiert und diese Metallisierung ist mit Masse­ flächen der Leiterplatte verbunden. Durch die gegen den metallisierten Rand der Leiterplatte drückenden, wechsel­ weise hochgebogenen Lappen 10 wird ein sehr guter groß­ flächiger elektrischer Kontakt zwischen den mit der Me­ tallisierung verbundenen Masseflächen der Leiterplatte und der Sockelplatte erzielt. Lötverbindungen sind nicht erforderlich, so daß alle mit Lötverbindungen verbundenen Nachteile wie Abplatzen der Lötnaht, geringe Festigkeit bei mechanischen Belastungen usw. vermieden sind. Ebenso sind spezielle Verbinderteile nicht erforderlich. Die Leiterplatte kann deshalb beliebig oft problemlos ohne Beschädigung und ohne zeitraubende Lötarbeiten von der Sockelplatte gelöst werden.

Claims (2)

1. HF-dichtes Gerät der Nachrichtentechnik mit wenigstens einer in Führungsschienen bzw. Führungsnuten geführten Leiterplatte und mit einer sich über die gesamte Öffnung der Rückseite des Gerätes erstreckenden Sockelplatte und mit auf dieser Platte befestigten Steckverbinderteilen, wobei sich zwischen der Sockelplatte und den Rändern des Gehäuses eine Zwischenlage aus dauerelastischem, elek­ trisch gut leitendem Material befindet, welche im Bereich der Ränder unter Vorspannung steht, dadurch gekennzeichnet, daß die der Sockelplatte (2) zugewandte Längskante einer mit seitlichem Spiel auf dieser angeordneten Leiterplatte metallisiert und diese Metallisierung mit Masseflächen der Leiterplatte (3) verbunden ist und daß im Bereich dieser Längskante eine Reihe von abwechselnd auf den bei­ den Seiten der Längskante der Leiterplatte (3) aus der Zwischenlage freigestanzten und gegen die Leiterplat­ te (3) hochgebogenen Lappen (10) angeordnet ist.
2. HF-dichtes Gerät der Nachrichtentechnik nach An­ spruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte (3) an wenigstens zwei mit der Sockelplatte (2) fest verbundenen Teilen (6) mittels je einer spielfrei durch die Leiterplatte (3) geführte Schraube (8) schwimmend gehalten ist, wozu der Abstand zwischen dem Teil und dem Schraubenkopf größer ist als die Dicke der Leiterplatte.
DE19853504080 1985-02-07 1985-02-07 Geraet der nachrichtentechnik Granted DE3504080A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19853504080 DE3504080A1 (de) 1985-02-07 1985-02-07 Geraet der nachrichtentechnik

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19853504080 DE3504080A1 (de) 1985-02-07 1985-02-07 Geraet der nachrichtentechnik

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3504080A1 DE3504080A1 (de) 1986-08-14
DE3504080C2 true DE3504080C2 (de) 1988-07-28

Family

ID=6261851

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19853504080 Granted DE3504080A1 (de) 1985-02-07 1985-02-07 Geraet der nachrichtentechnik

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE3504080A1 (de)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2830545C3 (de) * 1978-07-12 1981-04-23 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Vorrichtung zum Verbinden von auf Abstand übereinander angeordneten plattenförmigen Bauteilen
DE3228398C2 (de) * 1982-07-29 1986-06-05 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München HF-dichte Steckbaugruppe
US4574332A (en) * 1983-06-29 1986-03-04 Calabro Anthony Denis Cage apparatus for printed circuit boards and method for preventing sharp spikes in the signal applied to said printed circuit boards

Also Published As

Publication number Publication date
DE3504080A1 (de) 1986-08-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3909263C2 (de)
DE3790062C2 (de)
DE10144657A1 (de) Schwimmender Verbinder
EP0401418B1 (de) Schirmeinrichtung für eine elektrische Baugruppe
DE3436119C2 (de) Kontaktfederelement zum Kontaktieren von Leiterplatten
EP0818133A1 (de) Steuergerät für ein kraftfahrzeug
EP0415246A2 (de) Baugruppenträger
EP2732509B1 (de) Stecker und verfahren zu seiner herstellung
EP0828412B1 (de) HF-Modul, z.B. Tuner
DE3731413C2 (de)
DE3634462C2 (de)
EP0402739B1 (de) Einrichtung zum elektrischen Verbinden von einschiebbaren elektrischen Baugruppen
DE102005046053B4 (de) Elektrische Vorrichtung mit einer Leiterplatte und einem Bauteil
DE3504080C2 (de)
DE69839421T2 (de) Elektrisches verbindungsgehäuse
EP0516986B1 (de) Baugruppenträger
EP0175942B1 (de) Rahmen zur Aufnahme von einschiebbaren elektrischen Baugruppen
EP0340570B1 (de) Vorrichtung zur Schirmung von Baugruppen mit mehrpoligen Steckern
DE3626852C2 (de)
DE4342740A1 (de) Metallgehäuse für eine kleine Fernmeldevermittlungsanlage
DE2743194C2 (de) Anordnung zum Anschließen von Leiterplatten in Baugruppenträgern an eine Potentialausgleichsleitung
DE3737058C1 (en) Housing for accommodating electrical telecommunications system assemblies
EP0848451A2 (de) Vorrichtung zum elektrischen und mechanischen Verbinden zweier im Abstand zueinander angeordneter Leiterplatten sowie Einrichtung mit zwei in Abstand zueinander angeordneten Leiterplatten, die durch eine derartige Vorrichtung verbunden sind
EP0984515B1 (de) Abgeschirmter elektrischer Steckverbinder
WO1997049147A1 (de) Federleiste für steckverbindungen zwischen einer baugruppenleiterplatte und einer rückwandverdrahtungsplatte

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: PHILIPS CORPORATE INTELLECTUAL PROPERTY GMBH, 2233

8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: PHILIPS INTELLECTUAL PROPERTY & STANDARDS GMBH, 20

8339 Ceased/non-payment of the annual fee