DE3504080C2 - - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein HF-dichtes Gerät der Nachrich­ tentechnik mit wenigstens einer in Führungsschienen bzw. Führungsnuten geführten Leiterplatte und mit einer sich über die gesamte Öffnung der Rückseite des Gerätes er­ streckenden Sockelplatte und mit auf dieser Platte befe­ stigten Steckverbinderteilen, wobei sich zwischen der Sockelplatte und den Rändern des Gehäuses eine Zwischen­ lage aus dauerelastischem, elektrisch gut leitendem Mate­ rial befindet, welche im Bereich der Ränder unter Vor­ spannung steht.The invention relates to an HF-tight device of the message tent technology with at least one in guide rails or Guide grooves guided circuit board and with one itself over the entire opening of the back of the device stretching base plate and befe on this plate Stigen connector parts, with the Base plate and the edges of the housing an intermediate layer made of permanently elastic, electrically conductive mate rial, which is in the area of the edges under Vor tension stands.

Ein derartiges Gehäuse ist aus der DE-OS 32 28 398 bekannt.Such a housing is known from DE-OS 32 28 398.

Es ist bekannt, zur Erfüllung der Anforderungen an die Störstrahlfreiheit und Störstrahlungssicherheit die Ge­ häuse solcher Geräte aus Metall herzustellen und allsei­ tig dicht zu verschrauben. Für die Unterbringung der Lei­ terplatten sind in den Gehäusen an zwei einander gegen­ überliegenden Innenwänden Führungsnuten oder Führungs­ schienen vorgesehen, in welche Leiterplatten von der Rückseite des Gehäuses her eingeschoben sein können. Im Hinblick auf die mit hoher Genauigkeit gleichmäßig dick herstellbaren Leiterplatten können die innen liegenden Führungsnuten mit engen Toleranzen hergestellt werden, so daß bereits allein durch die unvermeidbaren geringfügigen Verkrümmungen in der Leiterplatte eine hinreichende Si­ cherheit gegen unzulässige Bewegungen der Leiterplatte im Gehäuse bei Erschütterungen gewährleistet ist. Eine wei­ tere Nut kann innen an der Vorderwand angebracht sein. Durch diese Nut ist eine eingeschobene Leiterplatte auch an der Vorderseite des Gerätes über ihre ganze Länge seitlich gehalten, so daß eine Durchbiegung vermieden wird. It is known to meet the requirements of the No interference and radiation immunity the Ge Manufacture housing of such devices from metal and all screw tight. For the placement of the lei terplatten are in the housing on two against each other overlying inner walls of guide grooves or guide rails provided in which circuit boards from the Back of the housing can be inserted. in the Regarding the uniformly thick with high accuracy manufacturable circuit boards can be the inside Guide grooves are made with tight tolerances, so that just by the inevitable minor Warpage in the circuit board is sufficient Si security against impermissible movements of the PCB in the Housing is guaranteed in the event of vibrations. A white Tere groove can be attached to the inside of the front wall. Through this groove there is also an inserted circuit board on the front of the device over its entire length held laterally so that deflection avoided becomes.  

An ihren rückwärtigen Kanten tragen die Leiterplatten Steckverbinderteile, welche mit entsprechenden Gegen­ steckverbinderteilen zusammenwirken, die in einem Gestell oder in einem Gerätegehäuse befestigt oder unmittelbar an Kabeln angeschlossen sind.The printed circuit boards carry at their rear edges Connector parts, which with corresponding counter connector parts work together in one frame or fastened in a device housing or directly on Cables are connected.

Die DE-OS 28 30 545 beschreibt eine Vorrichtung zum Ver­ binden von auf Abstand übereinander angeordneten platten­ förmigen Bauteilen elektrischer Geräte, insbesondere von Plattenspielern, wie Schaltungsplatten mit flächenhaften Leitungszügen und Chassis oder Abdeckplatten. Dabei wird die Schwierigkeit gesehen, daß bei der Befestigung von Bauelementen, z. B. gedruckten Schaltungsplatten, welche deckungsgleich mit Abdeckeinheiten montiert werden müs­ sen, aufgrund von Toleranzen ein Versatz beider Bauein­ heiten möglich ist. Dies kann zur Folge haben, daß z. B. ein Schalter auf einer gedruckten Schaltungsplatte fest montiert ist und diese wiederum auf einer Basis ruht, so daß es äußerst wahrscheinlich ist, daß bei einer später anzubringenden Abdeckung die in der Abdeckung vorgese­ henen Ausschnitte nicht mit der Lage der Schalterknöpfe übereinstimmen. Um ein Verklemmen nach der Montage zu vermeiden, wird in der DE-OS 28 30 545 vorgeschlagen, die plattenförmigen Bauteile über quer auslenkbare Schrauben­ federn miteinander zu verbinden. Bei einer derartigen Fe­ derverbindung kann sich die gedruckte Schaltungsplatte so gegenüber einer Abdeckplatte verschieben, daß der Schal­ ter in der Abdeckplatte frei beweglich bleibt.DE-OS 28 30 545 describes a device for Ver binding of plates arranged one above the other at a distance shaped components of electrical devices, in particular Turntables, such as circuit boards with flat Cable runs and chassis or cover plates. Doing so seen the difficulty in attaching Components, e.g. B. printed circuit boards, which must be installed congruently with cover units due to tolerances, an offset of both components units is possible. This can have the consequence that, for. B. a switch stuck on a printed circuit board is mounted and this in turn rests on a base, so that it is extremely likely that at a later time cover to be attached, which is provided in the cover cutouts with the position of the switch buttons to match. To prevent jamming after assembly avoid is proposed in DE-OS 28 30 545, the plate-shaped components via transversely deflectable screws to connect springs together. With such a Fe The printed circuit board can be connected move against a cover plate that the scarf ter remains freely movable in the cover plate.

Die DE-OS 34 23 865 betrifft ein Gehäuse oder Aufnahme­ vorrichtung für geführte Schaltungsplatten und ein Ver­ fahren zur Vermeidung scharfer Impulsspitzen in dem an die gedruckte Schaltungsplatte angelegten Signal. Hierzu weist die Aufnahmevorrichtung an gegenüberliegenden Innenseiten Führungsmittel auf, in welche Leiterplatten einschiebbar sind. Leitende Flächen auf den Leiterplatten sollen mit entsprechenden Kontaktmitteln an den Führungs­ mitteln in Kontakt gebracht werden. Hierzu weist die Auf­ nahmevorrichtung in Längsrichtung an erste Führungsmittel sich anschließende zweite Befestigungsführungen aus einem elektrisch leitfähigen Material auf. Jede der zweiten Be­ festigungsführungen weist eine Vielzahl voneinander ge­ genüberliegenden vorragenden Federfingern und Stützwänden auf. Die Federfinger sind dabei als senkrecht von einem auf einer Grundfläche festgenieteten Blechteil abgebogene Lappen erzeugt. Sie sind in einem solchen Abstand von­ einander angeordnet, daß die Leiterplatte mit ihren Mas­ seflächen zwischen ihnen eingeschoben werden kann und je­ der der hochgebogenen Lappen eine Seitenfläche der Lei­ terplatte kontaktiert. Die Anordnung von in Längsrichtung an erste Führungsmittel sich anschließende zweite Befe­ stigungsführungen aus elektrisch leitfähigem Material hat zur Folge, daß beim Einsetzen einer gedruckten Schal­ tungsplatte in die Aufnahmevorrichtung die Schaltungs­ platte die zweite Reihe der Befestigungsführungen be­ rührt, bevor ein Stromkreis oder Schaltungssignal ange­ legt wird.DE-OS 34 23 865 relates to a housing or receptacle device for guided circuit boards and a ver drive to avoid sharp pulse peaks in the the signal applied to the printed circuit board. For this has the receiving device on opposite Inside guide means on which circuit boards can be inserted. Conductive surfaces on the printed circuit boards should be sent to the management with appropriate means of contact be brought into contact. For this, the Longitudinal device to first guide means subsequent second mounting guides from one electrically conductive material. Each of the second Be Fixing guides have a variety of ge protruding spring fingers and retaining walls opposite on. The spring fingers are as perpendicular from one bent sheet metal part riveted to a base Rag generated. You are at such a distance from arranged that the circuit board with their Mas Sea surfaces can be inserted between them and ever the side of the lei terplatte contacted. The arrangement of in the longitudinal direction second commands following the first guide means has guide rails made of electrically conductive material the consequence that when inserting a printed scarf tungsplatte in the cradle the circuit plate the second row of mounting guides stirs before a circuit or circuit signal is indicated is laid.

Aus DE-OS 32 28 398 ist eine in ein Gehäuse einführbare HF-dichte Steckbaugruppe bekannt, die aus einer aus einem Kaltfließpreßteil bestehenden Abschirmkappe zur Aufnahme einschiebbarer, mit wärmeerzeugenden elektrischen Bauele­ menten bestückten Leiterplatte besteht. Die Abschirmkappe ist an gegenüberliegenden Schmalseiten mit außenseitigen Führungsleisten zum Einschieben in das Gehäuse und mit fluchtenden innenseitigen Leisten versehen, welche zusam­ men mit den Außenwänden der Abschirmkappe Führungsnuten für die Leiterplatte bilden. Die Abschirmkappe ist unter Zwischenlage eines Kontaktbleches mit einem Deckel HF- dicht verschlossen. An diesem Deckel ist die Leiterplatte befestigt sowie Durchführungselemente wie z. B. Stecker. Zur Verbesserung des Wärmeübergangs zwischen der Leiter­ platte und der Abschirmkappe sowie auch zur Erzielung ei­ ner guten elektrischen Verbindung zwischen Masseflächen der Leiterplatte und der Abschirmkappe ist an zwei paral­ lelen in die Nuten einschiebbaren und mit einer Kaschie­ rung versehenen Längsseiten jeder Leiterplatte je ein sich in Einschubrichtung erstreckender mit Federelementen ausgebildeter Federstreifen aus Blech angebracht. Vor­ zugsweise ist dieser Federstreifen quer zur Einschubrich­ tung der Leiterplatte gefiedert und mit geschränkten Fe­ derelementen ausgebildet.DE-OS 32 28 398 is an insertable into a housing RF-tight plug-in module known, which consists of a one Cold extrusion existing shield for receiving retractable, with heat-generating electrical components mente printed circuit board exists. The shielding cap is on opposite narrow sides with outside Guide strips for insertion into the housing and with aligned inner strips, which together guide grooves with the outer walls of the shielding cap form for the circuit board. The shielding cap is under Intermediate layer of a contact plate with a cover HF tightly closed. The circuit board is on this cover attached and lead-through elements such. B. connector. To improve the heat transfer between the conductors plate and the shielding cap and also to achieve egg ner good electrical connection between ground surfaces the printed circuit board and the shielding cap is parallel to two lelen insertable in the grooves and with a Kaschie each side of each printed circuit board extending in the direction of insertion with spring elements trained spring strips made of sheet metal attached. Before this spring strip is preferably transverse to the insertion direction pinnate and with set feet derelemente trained.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Gerät der obengenannten Art anzugeben, bei dem Masseflächen einer durch Führungsschienen bzw. Führungsnuten im Gehäuse zwangsgeführten Leiterplatte mit dem Gerätegehäuse elek­ trisch leitend verbunden und die mit der Leiterplatte elektrisch und mechanisch verbundenen Steckverbinderteile so befestigt sind, daß einerseits die Steck- und Auszieh­ kräfte abgefangen werden, andererseits ein Toleranzaus­ gleich gewährleistet ist, obwohl durch die Befestigung der Sockelplatte am Gerätegehäuse die in der Sockelplatte befestigten Steckverbinderteile festgelegt sind.The invention has for its object a device Specify above type, in the case of a ground area through guide rails or guide grooves in the housing positively driven circuit board with the device housing elek  trisch conductively connected and that with the circuit board electrically and mechanically connected connector parts are attached so that on the one hand the plug and pull forces are intercepted, on the other hand a tolerance off is guaranteed immediately, although by the attachment the base plate on the device housing in the base plate attached connector parts are fixed.

Diese Aufgabe wird bei einer Einrichtung der obengenann­ ten Art gemäß der Erfindung dadurch gelöst, daß die der Sockelplatte zugewandte Längskante einer auf dieser mit seitlichem Spiel angeordneten Leiterplatte metallisiert und diese Metallisierung mit Masseflächen der Leiterplat­ te verbunden ist und daß im Bereich dieser Längskante ei­ ne Reihe von abwechselnd auf beiden Seiten der Längskante der Leiterplatte aus der Zwischenlage freigestanzten und gegen die Leiterplatte hochgebogene Lappen angeordnet ist. This task is carried out at a facility of the above th Art solved according to the invention in that the Base plate facing longitudinal edge one on this with side play arranged PCB metallized and this metallization with ground areas of the circuit board te is connected and that egg in the region of this longitudinal edge a row of alternately on both sides of the long edge the circuit board is punched out of the intermediate layer and rags bent up against the circuit board is.  

Eine Ausgestaltung der Erfindung ist im Unteranspruch an­ gegeben.An embodiment of the invention is in the subclaim given.

Im folgenden soll die Erfindung anhand eines in den Fig. 1 und 2 dargestellten Ausführungsbeispiels näher be­ schrieben werden. Es zeigtIn the following the invention will be described with reference to an embodiment shown in FIGS. 1 and 2 be. It shows

Fig. 1 einen Schnitt durch das Gerät, Fig. 1 shows a section through the device,

Fig. 2 die Sockelplatte des Gerätes von der Leiterplat­ tenseite. Fig. 2 shows the base plate of the device from the printed circuit board side.

In Fig. 1 ist in einem Ausschnitt ein Schnitt durch das Gerät dargestellt. An den Seitenwänden 1 des Gerätegehäu­ ses ist mit Schrauben 5 die Sockelplatte 2 befestigt. Zwischen den Rändern der Seitenwände 1 und der Sockel­ platte befindet sich die Zwischenlage 4 aus dauerelasti­ schem, elektrisch gut leitendem Material, im Ausführungs­ beispiel ist hierfür Neusilber verwendet. Die umlaufenden Ränder der Zwischenlage sind entlang der durch die Linie 4′ angedeuteten Biegekante etwas hochgebogen. In den Ec­ ken ist jeweils ein Schlitz 11 freigestanzt, damit keine Materialverspannungen auftreten und die Ränder sich nicht wellen. Beim Verschrauben werden die Ränder der Zwischen­ lage zwischen den Rändern der Sockelplatte und den Sei­ tenwänden eingespannt. In Fig. 1 ist der Zustand vor dem Festziehen der Schrauben 5 dargestellt, die Ränder der Zwischenlage sind noch nicht niedergedrückt.In Fig. 1 a section through the device is shown in a section. On the side walls 1 of the device housing, the base plate 2 is fastened with screws 5 . Between the edges of the side walls 1 and the base plate there is the intermediate layer 4 made of permanently elastic, electrically highly conductive material, in the execution example nickel silver is used for this. The circumferential edges of the intermediate layer are slightly bent up along the bending edge indicated by line 4 ' . In the Ec ken a slot 11 is punched out so that no material tension and the edges do not curl. When screwing, the edges of the intermediate layer between the edges of the base plate and the side walls are clamped. In Fig. 1 the state before tightening the screws 5 is shown, the edges of the intermediate layer are not yet depressed.

Mittels Schrauben 7 sind Teile 6 mit der Sockelplatte verschraubt. An diesen Teilen 6 ist die Leiterplatte 3 mittels der spielfrei durch Löcher in der Leiterplatte geführten Schrauben 8 gehalten. Die Löcher in der Leiter­ platte haben einen nur geringfügig größeren Durchmesser als die Schrauben 8. Zwischen dem Schraubenkopf und dem Teil 6 verbleibt ein Abstand, der größer ist, als die Dicke der Leiterplatte. Durch die hierdurch bewirkte schwimmende Halterung ist ein Ausgleich seitlicher Tole­ ranzen möglich.Parts 6 are screwed to the base plate by means of screws 7 . The circuit board 3 is held on these parts 6 by means of the screws 8 guided through holes in the circuit board without play. The holes in the circuit board are only slightly larger in diameter than the screws 8 . A distance remains between the screw head and the part 6 , which is greater than the thickness of the circuit board. Due to the floating bracket caused by this, a compensation of lateral tolerances is possible.

Die Leiterplatte wird von der Sockelplatte her durch die abwechselnd zu beiden Seiten der Kante der Leiterplatte freigestanzten und nach oben zur Leiterplatte hin hochge­ bogenen Lappen 10 federnd derart unterstützt, daß sie bei der Montage des Gerätes und beim Anlöten der Verbindungs­ leitungen zwischen der Leiterplatte 3 und den in der Soc­ kelplatte befestigten Steckverbinderteilen 9 etwa in der Mittellinie über den Lappen gehalten ist.The circuit board is from the base plate forth by the alternately punched on both sides of the edge of the circuit board and upwards to the circuit board bent up flap 10 resiliently supported such that they lines when mounting the device and when soldering the connection lines between the circuit board 3 and the connector parts 9 fastened in the soc kelplatte is held approximately in the center line over the tab.

Die der Sockelplatte zugewandte Kante der Leiterplatte ist metallisiert und diese Metallisierung ist mit Masse­ flächen der Leiterplatte verbunden. Durch die gegen den metallisierten Rand der Leiterplatte drückenden, wechsel­ weise hochgebogenen Lappen 10 wird ein sehr guter groß­ flächiger elektrischer Kontakt zwischen den mit der Me­ tallisierung verbundenen Masseflächen der Leiterplatte und der Sockelplatte erzielt. Lötverbindungen sind nicht erforderlich, so daß alle mit Lötverbindungen verbundenen Nachteile wie Abplatzen der Lötnaht, geringe Festigkeit bei mechanischen Belastungen usw. vermieden sind. Ebenso sind spezielle Verbinderteile nicht erforderlich. Die Leiterplatte kann deshalb beliebig oft problemlos ohne Beschädigung und ohne zeitraubende Lötarbeiten von der Sockelplatte gelöst werden.The edge of the circuit board facing the base plate is metallized and this metallization is connected to ground surfaces of the circuit board. By pressing against the metallized edge of the printed circuit board, alternately bent up flap 10 , a very good large-area electrical contact between the grounding surfaces connected with the metalization of the printed circuit board and the base plate is achieved. Soldered connections are not required, so that all disadvantages associated with soldered connections, such as chipping of the soldered seam, low strength under mechanical loads, etc., are avoided. Special connector parts are also not required. The circuit board can therefore be detached from the base plate as often as required without damage and without time-consuming soldering work.

Claims (2)

1. HF-dichtes Gerät der Nachrichtentechnik mit wenigstens einer in Führungsschienen bzw. Führungsnuten geführten Leiterplatte und mit einer sich über die gesamte Öffnung der Rückseite des Gerätes erstreckenden Sockelplatte und mit auf dieser Platte befestigten Steckverbinderteilen, wobei sich zwischen der Sockelplatte und den Rändern des Gehäuses eine Zwischenlage aus dauerelastischem, elek­ trisch gut leitendem Material befindet, welche im Bereich der Ränder unter Vorspannung steht, dadurch gekennzeichnet, daß die der Sockelplatte (2) zugewandte Längskante einer mit seitlichem Spiel auf dieser angeordneten Leiterplatte metallisiert und diese Metallisierung mit Masseflächen der Leiterplatte (3) verbunden ist und daß im Bereich dieser Längskante eine Reihe von abwechselnd auf den bei­ den Seiten der Längskante der Leiterplatte (3) aus der Zwischenlage freigestanzten und gegen die Leiterplat­ te (3) hochgebogenen Lappen (10) angeordnet ist.1. RF-tight device of communications engineering with at least one printed circuit board guided in guide rails or guide grooves and with a base plate extending over the entire opening of the rear of the device and with connector parts fastened on this plate, with between the base plate and the edges of the housing An intermediate layer made of permanently elastic, electrically conductive material is located, which is pretensioned in the area of the edges, characterized in that the longitudinal edge of the base plate ( 2 ) facing one of the printed circuit boards arranged with lateral play is metallized on this and this metallization with ground surfaces of the printed circuit board ( 3 ) is connected and that in the region of this longitudinal edge a series of alternately on the sides of the longitudinal edge of the printed circuit board ( 3 ) punched out of the intermediate layer and te against the printed circuit board ( 3 ) bent-over cloth ( 10 ) is arranged. 2. HF-dichtes Gerät der Nachrichtentechnik nach An­ spruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte (3) an wenigstens zwei mit der Sockelplatte (2) fest verbundenen Teilen (6) mittels je einer spielfrei durch die Leiterplatte (3) geführte Schraube (8) schwimmend gehalten ist, wozu der Abstand zwischen dem Teil und dem Schraubenkopf größer ist als die Dicke der Leiterplatte.2. RF-tight device of communication technology according to claim 1, characterized in that the circuit board ( 3 ) on at least two with the base plate ( 2 ) firmly connected parts ( 6 ) by means of a play through the circuit board ( 3 ) screw ( 8 ) is kept floating, for which the distance between the part and the screw head is greater than the thickness of the circuit board.