DE3441984A1

DE3441984A1 - Verfahren zur herstellung von aussenelektroden an chipteilen und werkzeug zur durchfuehrung des verfahrens

Info

Publication number: DE3441984A1
Application number: DE19843441984
Authority: DE
Inventors: Kazuma Fukui Kabuta; Katsuyuki Kyoto Moriyasu; Tadahiro Fukui Nakagawa; Koichi Nitta; Masami Takefu Fukui Yamaguchi
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1983-11-17
Filing date: 1984-11-16
Publication date: 1985-05-30
Also published as: US4788931A; FR2555361A1; FR2555361B1; GB2151159B; JPH0470761B2; JPS60109204A; US4664943A; DE3441984C2; GB2151159A

Description

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Murata Manufacturing Co.-j Ltd. Kyoto / Japan

Verfahren zur Herstellung von Außenelektroden an Chipteilen und Werkzeug zur Durchführung

des Verfahrens

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung von Außenelektroden an den beiden Enden von Chipteilen, beispielsweise Chip-Kondensatoren und Chip-Widerständen, wobei diese Enden in Aufnahmebohrungen in einem elastischen, eine Halteplatte bildenden Element eingebracht werden, sowie auf ein Werkzeug zur Durchführung des Verfahrens.

Da Chipteile, wie Chip-Kondensatoren und Chip-Widerstände, sehr klein sind, ist es äußerst schwierig, solche Chipteile zur Herstellung von Außenelektroden an deren beiden Enden einzeln zu behandeln.

US-PS 4 581 321 Aus diesem Grunde, sind bereits in den Figuren 1 und 2 der/~ US-PS·* 393 803 und US-PS'4 395 184 Halteplatten gezeigt, die eine gleichzeitige Behandlung der Chips ermöglichen. Das Bezugszeichen 1 bezieht sich in diesen Figuren auf einen harten Träger, welcher einstückig mit einem flachen Plattenteil 4 aus Metall, beispielsweise Aluminium, Harzen und dergleichen gebildet ist und eine Anzahl durchgehender Bohrungen 3 in einem Rahmenteil 2 aufweist, wobei das flache Plattenteil 4 auf beiden Seiten mit elastischen Elementen 5 aus Silikonkautschuk und dergleichen versehen ist, die sich durch die durchgehenden Bohrungen 3 und Aufnahmebohrungen 6 der Chipteile zur Bildung der Halteplatten hindurcherstrecken.

In die Bohrungen 6 dieser Halteplatten werden Chipteile eingeschoben, die dort durch die elastische Kraft der elastischen Elemente 5 gehalten werden. Folgende Methode ist zur Bildung von Außenelektroden an den beiden Enden der Chipteile unter Verwendung solcher Halteplatten entwickelt worden:

Nach den Figuren 3 und 4- wird eine Führungsplatte 9 auf der Oberseite einer Halteplatte 7 der vorstehend^beschriebenen Bauform aufgebracht, welche eine Anzahl durchgehender Bohrungen 8 aufweist, die auf die gleiche Art:und Weise wie die Aufnahmebohrungen 6 der Halteplatte 7 angeordnet sind. In diese durchgehenden Bohrungen 8 der Führungsplatte 9 werden Chipteile 10 eingeführt. Dann werden die Halteplatte 7 und die Führungsplatte 9 auf einen (nicht dargestellten) Preßstand verbracht und die Chipteile 10 mittels Preßstempeln 11 zur Einschiebung in die Aufnahmebohrungen 6 nach unten gedrückt, um sie in elastischer Artaund Weise dergestalt zu halten, daß das untere Ende der Chipteile 10 jeweils auf der Rückseite der Halteplatte 7 freiliegt.

Darüber !hinaus ist eine Anzahl den Aufnahmebohrungen 6 entsprechender Preßstempel 11 in einem Körper gehalten und bewegen sich in diesem auf und ab. Dann wird die Halteplatte 7 von dem Preßstand heruntergenommen, und die Enden der Chipteile 10 werden jeweils dadurch mit einer Elektrode überzogen, daß sie gegen eine Elektrodenplatte 13 gepreßt werden, auf die nach Fig. 5 über eine Preßplatte 14 eine pastöse Elektrode 12, beispielsweise aus Silber, aufgebracht worden ist. Nach Trocknen der Elektroden werden die Chipteile dergestalt mit Hilfe von Preßstempeln von der Bückseite der Halteplatte her verschoben, bis das andere, noch nicht mit einer Elektrode beschichtete, Ende in der gleichen Art und Weise auf der Oberseite der Halteplatte 7 freiliegt, wie vorstehend beschrieben. Dieses freigelegte andere Ende wird auf die gleiche Art und Weise wie das vorstehend genannte eine Ende beschichtet. Nach Trocknen der Elektroden

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werden die Chipteile mit Hilfe von Prteßstempeln an die Oberseite der Halteplatte geschoben. Dort werden sie in Beendigung des Verfahrens zur Herstellung von Elektroden bei einer bestimmten Temperatur erwärmt.

Jedoch ergeben sich bei der herkömmlichen Methode zur Bildung von Außenelektroden unter Verwendung von Halteplatten der vorstehend beschriebenen Bauform Probleme, da.' die Chipteile von der Oberseite einer Halteplatte zur Rückseite einer Halteplatte in entsprechenden Aufnahmebohrungen verschoben werden und die entgegengesetzten Enden der mittels Preßstempeln zu verschiebenden Chipteile sowohl an der Oberseite als auch an der Bückseite der Halteplatte freigelegt werden. Damit führen uneinheitliche Längen der Chipteile zu uneinheitlichen Größen bzw. Längen der an der Ober- und Eückseite der Halteplatten freiliegenden Bereiche, entsprechend den uneinheitlichen Längen der Chipteile, was wiederum ein ungleiches Anhaften der Elektroden bewirkt. Darüber hinaus ist aufgrund dessen, daß die Chipteile durch die elastische Kraft eines elastischen Elements in den genannten Aufnahmebohrungen verschoben werden, eine große Schiebekraft erforderlich, um die Chipteile zwischen der Oberseite und der Rückseite einer Halteplatte zu verschieben:-,· wodurch eine großdimensionierte Vorrichtung zum Eindrücken der Preßstempel erforderlich ist. Ferner wird dadurch, daß die Chipteile in den Aufnahmebohrungen der Halteplatte durch eine grosse Schiebekraft verschoben werden, ein die Chipteile umgebendes elastisches Element in Verschieberichtung der Chipteile gedehnt, so daß eine unebene Oberfläche mit Erhebungen und Einbuchtungen an der Seite entsteht, an der die Chipteile freigelegt werden, wodurch diese wiederum in ungleicher Weise freigelegt werden. Darüber hinaus besteht aufgrund dessen, daß die Chipteile in den Aufnahmebohxungen der Halteplatte mitteLs einer großen Schiebekraft verschoben werden, die Gefahr, daß die die Chipteile verschiebenden Preßstempel von der Oberfläche der Chipteile abrutschen und, je nach den Umständen, mit den Innenwänden der Aufnahmebohrungen kollidieren und diese beschädigen, wodurch sich die

Chipteile nur schwer entfernen beziehungsweise bewegen lassen.

Aufgabe der Erfindung ist daher die Schaffung eines Verfahrens zur Herstellung von Außenelektroden an Chipteilen, in welchem sich die Uneinheitlichkeit der Größe bzw. Länge der entweder an der Vorderseite oder der Rückseite einer Halteplatte für die Chipteile freigelegten Bereiche zur Stabilisierung der Haftfähigkeit der Elektroden reduzieren läßt und eine geringe Schiebekraft ausreichend ist, um die Chipteile in Aufnahmebohrungen in der Halteplatte einzuführen. Ferner will die Erfindung ein Werkzeug zur Durchführung des Verfahrens schaffen.

Hierzu werden eine erste und eine zweite Halteplatte verwendet, und es wird jeweils ein Ende - der Chipteile über eine Führungsplatte in Aufnahmebohrungen der ersten Halteplatte unter Freilegung des entsprechenden anderen Endes der Chipteile hineingeschoben, wobei dann das freigelegte andere Ende der Chipteile mit einer Elektrode überzogen und anschliessend dieses andere, mit einer Elektrode beschichtete, Ende der Chipteile in Aufnahmebohrungen der zweiten Halteplatte unter Freilegung des einen, noch nicht mit einer Elektrode beschichteten Endes der Chipteile, die in der ersten Halteplatte über ein Abstandselement gehalten sind, eingeschoben und das freigelegte eine Ende dieser Chipteile mit einer Elektrode beschichtet wird.

Hauptaufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, die Uneinheitlichkeit in der Größe bzw. Länge des Bereichs der Chipteil zu reduzieren, der auf einer Halteplatte freiliegt, und sowohl einen bestimmten Bereich für die an den Enden der Chipteile aufzubringen Elektroden als auch die auf die Enden der Chipteile aufzubringende Elektrodenmenge zu stabilisieren beziehungsweise zu egalisieren.

Ferner will die Erfindung eine starke Schiebekraft vermeiden und die Dimensionen einer mit Preßstempeln versehenen

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Eindrückvorrichtung dadurch minimieren, daß nur jeweils ein Ende der Chipteile in Aufnähmet)ohrungen einer Halteplatte eingeführt wird, ohne daß dabei die Chipteile in ihrer gesamten Länge in diese Aufnähmet)ohrungen hineingeschoben werden.

Weiter will die Erfindung verhindern, daß die Preßetempel von der Oberfläche der Chipteile abgleiten und die Innenwandungen der Aufnahmebohrungen beim Hineinschieben der Chipteile in diese in einer Halteplatte angeordnete Bohrungen beschädigen, um eine Verlängerung der Lebensdauer der Halteplatte zu bewirken.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels näher beschrieben. In der Zeichnung zeigen:

Fig. 1 eine perspektivische Teilansicht einer bekannten Halteplatte;

Pig. 2 einen vertikalen Schnitt durch die bekannte

Platte;

Fig. 3 und 4 vertikale Teilschnitte durch eine Halteplatte

und eine Führungsplatte zur Veranschaulichung des bekannten Verfahrens zum Halten von Chipteilen in einer Halteplatte;

Fig. 5 eine Darstellung mit einer Vorrichtung zum

Beschichten von in einer Halteplatte gehaltenen Chipteilen mit Elektroden;

Fig. 6 und 7 vertikale Schnitte durch eine Halteplatte und

eine Führungsplatte nach einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung;

Fig. 8 und 9 vertikale Schnitte durch die erste und zweite Halteplatte nach einer bevorzugten Aas-

führungsform der Erfindung.

Fig. 10 einen vertikalen Schnitt durch die Vorrichtung

zu dem Zeitpunkt, zu dem Preßstempel in Bohrungen der zweiten Halteplatte von der Rucks eite^;'der zweiten Halteplatte eingeführt werden, um die Chipteile in eine Konsole unterhalb der Rückseite der zweiten Halteplatte zu drücken.

Fig. 11 und 12 vertikale Schnitte einer weiteren bevorzugten

Ausführungsform einer Halteplatte nach der Erfindung und

Fig. 13 und 14 vertikale Schnitte durch eine-rweitere bevorzugte Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Führungsplatte.

In Fig. 6 bezeichnet 21 eine Halteplatte mit einem üblichen Aufbau. Sie besteht aus einem elastischen Element 22 aus Silikonkautschuk oder dergleichen. Sie ist mit Aufnahmebohrungen 23 für die von der Vorderseite zur Rückseite des elastischen Teils 22 hindurchzuführenden Chipteile versehen. Wenngleich diese Aufnahmebohrungen 23 eine beliebige Form, beispielsweise eine kreisförmige oder quadratische Form, aufweisen können, so sind sie doch im allgemeinen rund und haben einen kleinen Durchmesser, um eine elastische Einschiebung der Chip— teile in die Aufnahmebohrungen 23 der Halteplatte 21 zu er-

möglichen. Eine Führungsplatte 24 ist mit einer Anzahl durchgehender Bohrungen 25 versehen, die auf die gleiche Art und Weise angeordnet sind wie die Aufnahmebohrungen 23 der Halteplatte 21, wobei jeweils um die durchgehenden Bohrungen 25 auf der Vorderseite der Führungsplatte 24 herum konisch ausgebildete Ausnehmungen 26 vorgesehen sind, und eine konkave Ausnehmung 27 sich fast über die gesamte Rückseite der Führungsplatte 24 erstreckt. Die Größe der durchgehenden Bohrungen 25 der Führungsplatte 24 ist so gewählt, daß ein geringer Abstand zwischen in die durchgehenden Bohrungen 25 eingeführ-

ten Chipteilen und den Innenwandungen dieser durchgehenden Bohrungen 25 entsteht. Die Führungsplatte 24 wird so auf die Vorderseite der Hslteplatte 21 aufgebracht, daß die Aufnahmbohrungen 23 der Halteplatte 21 und die durchgehenden Bohrungen 25 der Führungsplatte 24 miteinander fluchten. Dann werden die Chipteile 28 jeweils in die durchgehenden Bohrungen 25 der Führungsplatte 24 eingebracht. Da der Umfang der durchgehenden Bohrungen 25 der Führungsplatte 24 konusfö'rmig ausgebildet ist, können die Chipteile 28 in die durchgehenden Bohrungen 25 dadurch eingebracht werden, daß man mehrere Chipteile auf die Vorderseite der Führungsplatte 24 verteilt, auf die Aufnahmebohrungen 23 der Halteplatte 21 von der Unterseite der Aufnahmebohrungen her mit Hilfe einer Saugvorrichtung eine Saugwirkung ausübt und die Führungsplatte 24 und die Halteplatte 21 einfach nach rechts und nach links sowie nach vorwärts und rückwärts schwenkt. Dann werden die Halteplatte 21 und die Führungsplatte 24 auf einen (nicht dargestellten) Preßstand verbracht und die Chipteile 28 mit Hilfe von Preßstempeln 29 derselben Konstruktion wie die herkömmlichen nach Figur 7 nach unten gedrückt, wodurch die oberen Enden der Chipteile an der Vorderseite der Halteplatte 21 freigelegt werden, während die unteren Enden der Chipteile in die Aufnahmebohrungen 23 eingedrückt werden, um diese Chipteile 28 elastisch festzuhalten. Dann werden die Halteplatte 21 und die Führungsplatte 24 von dem Preßstand heruntergenommen und die Führungsplatte 24 von der Halteplatte 21 entfernt. Da die Führungsplatte 24 an der Rückseite mit einer konkaven Ausnehmung 27 versehen ist, läßt sie sich ohne weiteres von der Halteplatte 21 entfernen, ohne dabei an die freiliegenden Bereiche der Chipteile 28 zu stoßen. Die freiliegenden Enden der Chipteile 28, welche elastisch in der Halteplatte 21 gehalten sind, werden nun jeweils auf herkömmliche Art und Weise nach Fig. 5 mit einer Elektrode überzogen, das heißt, sie werden jeweils gegen eine Platte 13 gedruckt, die mit einer pastösen Elektrode 12 beschichtet ist.

Anschließend werden die Chipteile 28 dergestalt erwärmt, daß sie von der Halteplatte 21 gehalten werden, während die Elek-

trodenüberzüge trocknen. Dann wird die erste Halteplatte 21 über ein rahmenartig ausgebildetes Abstandselement aus Metall, Harz und dergleichen auf eine zweite Halteplatte 30 aufgebracht, die die gleiche Größe aufweist wie das Rahmenteil, wobei die Vorderseite der Halteplatte 21, auf der die Chipteile 28 jeweils freiliegen, der Vorderseite der zweiten Halteplatte 30 gegenüberliegend angeordnet ist, welche, wie aus Fig. 8 ersichtlich, auf die gleiche Art und Weise ausgebildet ist wie die erste Halteplattea21. Dabei fluchten die Aufnahmebohrungen 23 der ersten Halteplatte 21 mit den Aufnahmebohrungen 32 der zweiten Halteplatte, und die Dicke des Abstandselements 31 entspricht mindestens der Größe beziehungsweise Länge der freiliegenden Bereiche der in der ersten Halteplatte 21 gehaltenen Chipteile. Darüber hinaus überschreitet die Dicke des Abstandselementes 31 nicht die Gesamtlänge der Chipteile 28. Dann werden die erste Halteplatte 21 und die zweite Halteplatte 30 auf einen (nicht dargestellten) Preßstand verbracht, und die in der ersten Halteplatte 21 gehaltenen Chipteile werden dadurch auf die zweite Halteplatte 30 übertragen, daß man die Preßstempel 29 in die Aufnahmebohrungen 23 der ersten Halteplatte 21 von der Rückseite der ersten Halteplatte 21 her hineindrückt, um so die Chipteile 28 hineinzuschieben, wodurch das jeweilige andere Ende der Chipteile 28, das noch nicht mit einer Elektrode überzogen worden ist, auf der Oberseite der zweiten Halteplatte 30 freigelegt wird und das jeweils mit einer Elektrode überzogene eine Ende der Chipteile 28 in die Aufnahmebohrungen 32 der Halteplatte 30 hineingeschoben wird. Dann werden diese Halteplatten vom Preßstand heruntergenommen, und es wird jeweils das andere "Ende der Chipteile 28, das auf der Oberseite der zweiten Halteplatte 30 freiliggt, auf die gleiche Art und Weise mit einer Elektrode überzogen. Auf beide Enden der Chipteile könnte eine Elektrode auch durch Aufwalzen aufgebracht werden, indem die Walzenoberfläche mit einer pastösen Elektrode versehen wird, die dann mit den Enden der Chipteile in Berührung gebracht wird, ohne daß die vorstehend beschriebene elektrodenbeschichtete Platte Verwendung findet.

Sodann werden die in der Halteplatte 28 gehaltenen Chipteile zum Trocknen der Elektrodenüberzüge erwärmt. Anschließend wird die zweite Halteplatte 30 auf den Preßstand (nicht dargestellt) verbracht und Preßstempel in die Aufnahmebohrungen 32 der zweiten Halteplatte 30 von der Rückseite der zweiten Halteplatte her Äum Schieben der Chipteile 28 eingeführt, wobei, wie in Fig. 10 gezeigt, die Chipteile 28 an die Oberseite der zweiten Halteplatte 30 geschoben werden. Dabei ist zum Herausführen der Chipteile 28 eine Stützkonsole 45 zwischen dem Preßstand und der zweiten Ha^teplatte 30 vorgesehen. Zusätzlich zu der Konsole 45 können auch Rahmenelemente ohne Bodenteil als Unterstützungselemente zum Herausführen der Chipteile Verwendung finden. Es kann dabei jedes stützende Element Verwendung finden, das den Umfang der Halteplatte 30 an der Oberseite abzustützen vermag, wenn die Preßstempel 29 in die zweite Halteplatte eingedrückt werden.

Schließlich werden Außenelektroden an den beiden Enden von Chipteilen dadurch gebildet, daß man einen Chips enthaltenden Brennkasten oder dergleichen verwendet und die beiden Enden der Chips in einem Wärmebehandlungsofen mit Elektroden überzieht.

Ferner müssen die in den vorstehend beschriebenen bevorzuggen Ausführungsformen verwendeten Halteplatten 21, 30 nicht immer die vorstehende Bauform aufweisen. Es können auch Platten gem. den Figuren 11 und 12 verwendet werden. Die in Fig. 11 gezeigte Platte ist mit ,einer Reihe durchgehender Bohrungen 33 auf einem metallischen Susbstrat 35* beispielsweise aus Aluminium, versehen und weist über ihren gesamten Umfang eine senkrechte Wandung 34- auf, wobei in der Seite der vertikalen Wandung 34· ein elastisches Element 36 aus Siliconkautschuk und dergleichen vorgesehen ist und Aufnahmebohrungen 37 iⁿ äem elastischen Element 36 für die Chipteile sich an Stellen befinden, die den hindurchgehenden Bohrungen entsprechen. Die in Fig. 12 gezeigte Platte ist mit einem elastischen Element 39 versehen, das in einem Metallrahmen 38

aus Aluminium und dergleichen angeordnet ist und Aufnahme-

besehriebenen bohrungen 40 aufweist. Dabei ist die in der vorstehena/bebevorzugtep^usführungsform verwendete Führungsplatte 24 nicht auf die vorstehende Konstruktion beschränkt. Es können auch die Ausführungsformen gem. den Figuren 13 und 14 Verwendung finden. Gemäß Fig. 13 ist ein konkaver Bereich nur jeweils um die durchgehenden Bohrungen 41 herum vorgesehen, ohne daß sich, wie in Fig. 7^ eine konkave Ausnehmung fast über die gesamte Eückseite der Führungsplatte 24 erstreckt.

Die Platte gemäß Fig. 14 ist sowohl an der Vorderseite als auch an der Eückseite mit konusförmigen konkaven Bereichen 44 an den hindurchgehenden Bohrungen 43 versehen. Die Ausführungsform gemäß Fig. 14 ist leicht handhabbar, da sie weder an der Oberseite noch auf der Eückseite eine Orientierungswirkung zeigt. Darüber hinaus kann der konkave Bereich der Eückseite solcher Führungsplatten entfallen. Ferner lassen sich solche Führungsplatten als Abstandselement 31 bei der vorstehend beschriebenen bevorzugten Ausführungsform verwenden. In diesem Fall'kann die Dicke des Abstandselementes 31 die Gesamtlänge der Chipteile überschreiten, da die Führungsplatte mit durchgehenden Bohrungen versehen ist, die den Aufnahmebohrungen einer Halteplatte entsprechen.

Das Verfahren zur erfindungsgemäßen Ausbildung von Außenelektroden an Chipteilen und das für die Durchführung des Verfahrens verwendete Werkzeug bewirken folgendes:

1) Da die uneinheitliche Größe beziehungsweise Länge der auf der Halteplatte^freiliegenden Chipteil-Bereiche durch die uneinheitliche Länge der Preßstempel bedingt ist, die diese Chipteile lediglich schieben, läßt sich diese uneinheitliche Länge der freigelegten beziehungsweise Endbereiche der Chipteile, die mit den Elektroden zu versehen sind, dadurch reduzieren, - sowie die auf die Enden der Chipteile aufzubringende Elektrodenmenge dadurch stabilisieren - ,

daß man die Länge der Preßstempel äußerst genau wählt, auch wenn die Chipteile keine einheitliche Länge aufweisen.

2) Da nur die jeweiligen Enden der Chipteile in Aufnahmebohrungen einer Halteplatte eingeschoben werden, und nicht die Chipteile in ihrer gesamten Länge, ist gegenüber den bekannten Chipteilen keine große Schiebekraft erforderlich. Dadurch entstehen fast keine Ein- und Ausbuchtungen auf der Oberfläche eines zu der Halteplatte gehörigen elastischen Elements. Auch läßt sich der Druck der Preßstempel auf ein Minimum reduzieren.

3) Da zum Eindrücken der Chipteile in die Aufnahmebohrungen einer Halteplatte keine große Schiebekraft erforderlich ist, können die Chipteile unter geringem Kraftaufwand von der ersten Halteplatte auf die zweite Halteplatte übertragen beziehungsweise aus der zweiten Halteplatte herausgedrückt werden. Dadurch besteht nicht^vdie Gefahr einer Beschädigung der Innenwandung, falls die Preßstempel an den Oberflächen der C.hipteile abrutschen, so daß. sich die Lebensdauer der Halteplatte verlängert.

4) Die Halteplatten finden dadurch eine fachgerechte Anwendung, daß man die mit Elektroden zu überziehendaen Chipteile in Aufnahmebohrungen der ersten Halteplatte einbringt und die Chipteile, deren Enden bereits mit einer Elektrode überzogen worden sind, in Aufnahmebohrungen der zweiten Halteplatte einbringt,,so daß unbedingt verhindert wird, daß die Elektroden an den Innenwandungen der Aufnahmebohrungen der ersten Halteplatte haften bleiben. Darüber hinaus kann verhindert werden, daß die Elektroden an anderen Stellen haften als an den beiden Enden der Chipteile, aufgrund dessen, daß Chipteile, deren Enden jeweils mit einer Elektrode überzogen worden sind, in die Aufnahmebohrungen geschoben werden, obwohl Elektroden an den Innenwandungen von Aufnahmebohrungen der zweiten Halteplatte haften.

Claims

Murata Manufacturing Co., Ltd. Kyoto / Japan

Verfahren zur Herstellung von Außenelektroden an Chipteilen und Werkzeug zur Durchführung des Verfahrens

Patentansprüche

Verfahren zur Herstellung von Außenelektroden an den beiden Enden von Chipteilen unter elastischem Halten der Chipteile in einer ersten und einer zweiten, von elastischen Elementen gebildeten Halteplatte mit einer Anzahl von Aufnahmebohrungen, die sich von der Vorderseite zur Rückseite der Platten erstrecken, gekennzeichnet durch folgende Merkmale in Kombination:

a) Einschieben jeweils des einen Endes der Chipteile in Aufnahmebohrungen der ersten Halteplatte von deren Oberfläche aus, unter Freilegung des anderen Endes der Chipteile an der Oberfläche der ersten Halteplatte;

b) Überziehen des anderen, an der Oberseite der ersten Halteplatte freigelegten Endes der Chipteile mit einer Elektrode;

c) Übertragen der in der ersten Halteplatte gehaltenen Chipteile auf die zweite Halteplatte durch Hineinschieben

des anderen, bereits mit einer Elektrode beschichteten Endes des in der ersten Halteplatte gehaltenen Chipteils in die Aufnahmebohrungen der zweiten Halteplatte, wobei die 'Oberfläche der ersten Halteplatte der Oberfläche der zweiten Halteplatte gegenüberliegend angeordnet ist, so-.-:.-wie dadurch, daß das noch mit einer Elektrode zu beschichtende Ende der von der ersten Halteplatte gehaltenen Chipteile an der Oberfläche der zweiten Halteplatte freigelegt wird;

d) Beschichten des einen Endes der Chipteile, das an der Oberseite der zweiten Halteplatte freilie.gt, mit einer Elektrode und

e) Herausschieben der Chipteile, von denen das eine Ende mit einer Elektrode beschichtet worden ist, aus der Aufnahmebohrung der zweiten Halteplatte an die Oberseite der zweiten Halteplatte.
2. Verfahren zur Herstellung von Außenelektroden an den beiden Enden von Chipteilen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das eine Ende der Chipteile in die Aufnahmebohrungen der ersten Halteplatte von der Oberseite der ersten Halteplatte her über eine Führungsplatte eingeschoben wird.
3. Verfahren .zur Herstellung von Außenelektroden an den beiden Enden von Chipteilen nach Anspruch 1 _$ dadurch gekennzeichnet, daß die Oberseite der ersten Halteplatte der Oberseite der zweiten Halteplatte gegenüberliegend und unter Einbringung eines Abstandselementes zwischen den beiden Halteplatten angeordnet wird.
4. Verfahren zur Herstellung von Außenelektroden an den beiden Enden von Chipteilen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Chipteile, deren beiden Enden bereits mit Elektroden beschichtet worden sind, und die von der zweiten Platte gehalten werden, aus den Aufnahmebohrungen der zweiten Halteplatte an die Oberseite-* der zweiten Halteplatte

herausgedrückt werden, wobei der Umfang der Oberseite der zweiten Halteplatte durch ein stützendes Herausnahmeelement abgestützt wird.
5. Verfshren zur Herstellung von Außenelektroden an den beiden Enden von Chipteilen nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Führungsplatte mit einer Anaahl durchgehender Bohrungen in gleicher Anordnung wie die Aufnahmebohrungen der ersten Halteplatte sowie mit sich verjüngenden Eintrittsbereichen um die durchgehenden Bohrungen versehen ist.
6. Verfahren zur Herstellung von Außenelektroden an den beiden Enden von Chipteilen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sich an den Schritt des Überziehens des anderen Endes der Chipteile mit einer Elektrode, das an der Oberseite der ersten Halteplatte freiliegt, ein Schritt zum Trocknen des Elektrodenüberzugs anschließt.
7. Verfahren zur Herstellung von Außenelektroden an den beiden Enden von Chipteilen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sich an den Schritt des Beschichtens des einen Endes der Chipteile mit Elektroden, das an der Oberseite der zweiten Halteplatte freiliegt, ein Schritt zum Trocknen des Elektrodenüberzugs anschließt.
8. Verfahren zur Herstellung von Außenelektroden an den beiden Enden von Chipteilen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sich an den Schritt des Hinausschiebens der Chipteile, deren eines Ende bereits mit einer Elektrode beschichtet ist, und die in der zweiten Halteplatte gehalten sind, an die Oberseite der zweiten Halteplatte aus den Aufnahmebohrungen der zweiten Halteplatte heraus ein Schritt zum Verfestigen der Elektroden anschließt.
9. Werkzeug zur Herstellung von Außenelektroden an den beiden Enden von Chipteilen, umfassend:

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a) eine erste und zweite Halteplatte mit elastischen Elementen mit einer Anzahl von Aufnahmebohrungen, die sich von deren Vorderseite zur Eückseite erstrecken;

b) eine Führungsplatte mit einer Anzahl durchgehender Boh.-rungen, die auf die gleiche Art und Wei-se angeordnet sind wie die Aufnahmebohrungen der Halteplatten; und

c) ein zwischen die erste und die zweite Halteplatte einzubringendes Abstandselement.
10. Werkzeug zur Herstellung von Außenelektroden an den beiden Enden von Chipteilen nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Halteplatten mit elastischen Elementen zu beiden Seiten eines flachen Plattenbereichs versehen sind, der eine Anzahl innerhalb eines Rahmens angeordneter durchgehender Bohrungen aufweist, und daß die elastischen Elemente mit Aufnahmebohrungen für die Chipteile an Stellen versehen sind, die den durchgehenden Bohrungen entsprechen.
11. Werkzeug zur Herstellung von Außenelektroden an den beiden Enden von Chipteilen nach Anspruch 9> dadurch gekennzeichnet, daß die Ha^'teplatten mit einem elastischen Element mit Aufnahmebohrungen in einer vertikalen Wandung eines Trägers versehen sind, der eine Anzahl durchgehender Bohrungen aufweist, und daß die vertikale Wandung sich über den gesamten Umfang erstreckt, und daß die Aufnahmebohrungen für die Chipteile sich an Stellen befinden, die den durchgehenden Bohrungen des Trägers entsprechen.
12. Werkzeug zur Herstellung von Außenelektroden .an den beiden Enden von Chipteilen nach Anspruch 9> dadurch gekennzeichnet, daß die Halteplatten mit einem elastischen Element in einem Rahmenteil versehen sind und daß das elastische Element mit Aufnahmebohrungen versehen ist.
13. Werkzeug zur Herstellung von Außenelektroden an den "beiden Enden von Chipteilen nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Führungsplatte mit einem sich verjüngenden konkaven Bereich ausgebildet ist, der sich jevreils um die durchgehenden Bohrungen an der Vorderseite erstreckt, sowie mit einem sich fast über deren gesamte Rückseite erstreckenden konkaven Teil.
Werkzeug zur Herstellung von Außenelektroden an den "beiden Enden von Chipteilen nach Anspruch 9» dadurch gekennzeichnet, daß die Führungsplatte mit einem sich verjüngenden konkaven Bereich um jede der durchgehenden Bohrungen an ihrer Vorderseite sowie mit einem konkaven Bereich um jeder der durchgehenden Bohrungen an ihrer Rückseite versehen ist.
15. Werkzeug zur Herstellung von Außenelektroden an den "beiden Enden von Chipteilen nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Führungsplatte mit sich verjüngenden konkaven Bereichen um die durchgehenden Bohrungen herum sowohl an ihrer Vorderseite als auch an der Rückseite versehen ist.