DE3437498C2 - Akustischer Wellenresonator und Verfahren zu seiner Herstellung - Google Patents
Akustischer Wellenresonator und Verfahren zu seiner HerstellungInfo
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Description
Die Erfindung betrifft einen akustischen Wellenresonator
und
ein Verfahren zur Herstellung
des Resonators, wobei sämtliche Verfahrensschritte von einer
einzigen Seite seines Trägersubstrats aus erfolgen.
In den letzten Jahren wurde der Entwicklung von mikroelektronischen
Schaltungskomponenten viel Aufmerksamkeit gewidmet.
Piezoelektrische Materialien in der Form von abgeschiedenen
Schichten werden in mikroelektronischen Resonatoren, Wandlern
und anderen Vorrichtungen verwendet. Diese Schichten oder
Filme sind typischerweise auf Siliziumsubstraten abgeschieden,
die dotierte p⁺-Siliziummembranen aufweisen. Die p⁺-
Siliziummembranen können jedoch während der Integration der
Vorrichtungen in aktive Schaltungen problematisch sein.
DE 31 01 239 A1 zeigt bei einer Vorrichtung zur Verarbeitung von akustischen
Oberflächenwellen eine Vielzahl von Metallstreifen auf
dem Fortpflanzungsweg der akustischen Oberflächenwelle.
Die Vorrichtung besteht aus einem Laminat mit
einer piezoelektrischen Schicht und einer Halbleiterschicht.
Die Metallstreifen sind auf dem Halbleiter verlängert,
so daß sie sich aus dem Fortpflanzungsweg der akustischen
Oberflächenwelle heraus erstrecken.
Halbisolierendes GaAs ist als ein Substratmaterial in elektronischen
Vorrichtungen brauchbar. Seine hohe Elektronenmobilität
ist vorteilhaft bei Hochgeschwindigkeitstransistoren,
integrierten Schaltungen, Breitbandverstärkern und Leistungsfeldeffekttransistoren.
Es besteht jedoch ein Bedürfnis nach
miniaturisierten passiven Resonatoren, die in diese aktiven
Schaltungen eingebaut werden können. Insbesondere wäre es
zweckmäßig, wenn man diese Resonatoren direkt auf einem GaAs-
Substrat ausbilden könnte, einem Substrat, welches bereits
andere elektronische Komponenten trägt, um so die Schaltungsintegration
zu erleichtern. Es wäre ferner günstig, wenn man
dazu in der Lage wäre, alle diese Verfahrensschritte von einer
einzigen Seite des Substrats aus vorzunehmen.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung
ist es, einen akustischen Wellenresonator zu schaffen,
der mit den aktiven Vorrichtungen auf einem GaAs-Substrat
integriert werden kann. Weiterhin soll die Erfindung ein
Verfahren zur Herstellung eines solchen Resonators zur Verfügung stellen.
Beim Verfahren
zur Herstellung eines solchen Resonators sollen
sämtliche Verfahrensschritte von einer einzigen Seite
des GaAs-Substrats aus erfolgen können.
Zur Lösung dieser Aufgabe sieht die Erfindung die in den Ansprüchen
1 und 12 genannten Maßnahmen vor. Bevorzugte Ausgestaltungen der
Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.
Der erfindungsgemäße Wellenresonator weist also zwei im
wesentlichen parallele Schichten aus Al-Elektroden auf,
und zwar getrennt durch eine Anregungsschicht aus AlN;
eine Abschirmschicht aus AlN wird von der Außenoberfläche
einer der Elektroden getragen. Die Grundresonanzfrequenz
ist eine Funktion der Dicke der zusammengesetzten
Struktur. Die Abschirmschicht ist hinreichend dick, um die
Elektrode benachbart dazu während der Resonatorherstellung
zu schützen. Sie ist ferner ausreichend dick, um die Störwandlung
während des Resonatorbetriebs zu steuern.
Der Resonator wird hergestellt durch Sprühabscheidung von
abwechselnden Lagen aus AlN und Al auf ein GaAs-Substrat.
Dies wird dadurch erreicht, daß man ein Al-Target versprüht,
und zwar in einer Atmosphäre, die zwischen N₂ und Ar abwechselt,
wobei bei N₂ AlN abgeschieden wird, während bei
Ar das Al-Metall abgeschieden wird. Die Lagen oder Schichten
werden aufeinanderfolgend abgeschieden, ohne das System
zur Umgebung hin zu öffnen, so daß die Reinheit des Systems
aufrechterhalten werden kann. Die AlN-Abschirmschicht wird
als erstes abgeschieden, sodann eine Al-Schicht und sodann
die Anregungs-AlN-Schicht und schließlich eine weitere Al-
Schicht. Nach der Abscheidung wird die mehrschichtige Struktur
in mehreren Schritten zur Herstellung eines Resonators
verarbeitet. Eine Elektrode wird in der zuletzt abgeschiedenen
Al-Schicht gebildet. Sodann wird ein Hohlraum vorgesehen,
und zwar durch den mehrschichtigen zusammengesetzten
Körper hindurch, um Zugang zum GaAs-Substrat zu erlangen.
Schließlich wird ein selektives Ätzmittel zugegeben, und
zwar durch den Hohlraum, um das GaAs entgegengesetzt zur definierten
Al-Elektrode zu entfernen derart, daß der sich ergebende
Resonator eine regalartige mehrschichtige Struktur
ist, und zwar getragen an seinem Umfang durch GaAs. Durch
dieses Verfahren können sämtliche Verfahrensschritte von einer
einzigen Seite des Substrats her ausgeführt werden.
Weitere Vorteile der Erfindung ergeben
sich aus der Beschreibung von Ausführungsbeispielen anhand
der Zeichnung; in der Zeichnung zeigt
Fig. 1 eine Draufsicht auf die Querschnittsstruktur
der Fig. 2,
Fig. 2 einen Querschnitt durch Resonatoren,
hergestellt gemäß dem erfindungsgemäßen
Verfahren,
Fig. 3 eine Darstellung des Absolutwerts
der Impedanz und Phase als Funktion
der Frequenz für einen erfindungsgemäßen
Resonator mit Longitudinalbetriebsart
oder Mode,
Fig. 4 eine graphische Darstellung der
Abhängigkeit des Temperaturkoeffizienten
der Resonanz von der Temperatur,
und zwar sowohl für longitudinale
wie auch für Scherwellenresonatoren
gemäß der Erfindung.
In den Fig. 1 und 2 ist eine mehrschichtige Struktur des erfindungsgemäßen
Resonators, abgeschieden auf einer GaAs-Struktur,
gezeigt. Ein GaAs-Substrat 10 ist dargestellt, und zwar
ist auf diesem eine erste Schicht 12 aus AlN, eine zweite
Schicht 14 aus Al, eine dritte Schicht 16 aus AlN und eine
vierte Schicht 18 aus Al abgeschieden. Die Elektrodenschichten
14 und 18 haben eine solche Dicke, daß eine hinreichende
elektrische Leitfähigkeit vorgesehen wird, um den Resonatorbetrieb
zu erleichtern; typischerweise sind diese
Schichten 14, 18 ungefähr 0,10-0,20 µm dick. Die Schicht 16
aus AlN ist ein piezoelektrisches Material, welches bei einer
bestimmten Frequenz in Resonanz kommt, und zwar in Abhängigkeit
von einem durch die Elektroden aufgebauten elektrischen
Feld, wobei die Resonanzfrequenz eine Funktion der
Dicke der Schicht 16 ist. Die Schicht 16 hat typischerweise
eine Dicke von 1,0-25 µm, was Grundfrequenzen im Bereich
von mehr als ungefähr 1,0 GHz bis weniger als ungefähr
200 MHz zur Folge hat. Die Schicht 12 aus AlN hat eine hinreichende
Dicke, um die Schicht 14 während des Ätzverfahrens,
welches im folgenden beschrieben wird, zu schützen. Die
Schicht 12 ist auch hinreichend dick, um als eine Steuerung
für die Störwandlung während des Resonatorbetriebs zu dienen.
Die Schicht 12 ist typischerweise ungefähr 0,5 µm dick.
Der erfindungsgemäße Resonator wird durch die Abscheidung
von abwechselnden Lagen aus AlN und Al auf einem GaAs-Substrat
in einem Sprühsystem hergestellt, wie beispielsweise in einem
reaktiven Gleichspannungsmagnetron-Sprühsystem. Ein GaAs-Substrat
und ein Al-Target werden in der Kammer des Sprühsystems
vorgesehen. Das GaAs-Substrat ist vorzugsweise ein Einkristall
mit einer (100) Orientierung, und das Al-Target ist
vorzugsweise 99,999% rein. Die Abscheidung wird vorteilhafterweise
bei einer relativ niedrigen Substrattemperatur, im
allgemeinen 110°C oder niedriger, ausgeführt. Das Al-Target
wird in einer Atmosphäre versprüht, die abwechselt zwischen
N₂ und Ar, und zwar geschieht dies durch auf dem Gebiet der
Technik bekannte Mittel derart, daß das N₂ in der Kammer für
die Abscheidung von AlN vorgesehen wird, wohingegen das Ar
in der Kammer für die Abscheidung von Al vorgesehen wird. Das
erfindungsgemäße Verfahren gestattet daher die abwechselnde
Abscheidung von AlN und Al Lagen oder Schichten, ohne die
Kammer gegenüber der Umgebung öffnen zu müssen, was insofern
vorteilhaft ist, als der Sauerstoff gegenüber der Sprühkammer
ausgeschlossen wird, einer Hauptverunreinigung von Al und
Al Verbindungen.
Die Abscheidung kann auf einem GaAs-Substrat erfolgen, welches
bereits andere mikroelektronische Vorrichtungen trägt.
Diese Vorrichtungen können während der Abscheidung durch Masken
geschützt sein, und zwar entweder mittels eines Photoresistmaterials
oder durch eine Abschirmung zwischen
dem Target und dem Substrat während der Abscheidung, wobei
die Abschirmung eine Öffnung aufweist, durch welche das
Sprühmaterial abgeschieden wird. Diese Verfahrensweisen sind
auf dem Gebiet der Technik bekannt. Die relativ niedrige
Substrattemperatur während der Abscheidung verhindert auch
die Wärmeschädigung irgendwelcher bereits existierender Vorrichtungen.
Sodann wird ein akustischer Resonator aus dem abgeschiedenen
mehrschichtigen zusammengesetzten Körper hergestellt. Der
erste Schritt ist die Definition einer Al-Elektrode aus
Schicht 18. Die Fläche der Schicht 18, in der eine Elektrode
erwünscht ist, wird in bekannter Weise maskiert, sodann
werden die nicht maskierten Teile der Schicht 18 entfernt, wodurch
die Schicht-18-Elektrode definiert wird. Die Fig. 1 und
2 veranschaulichen ein Ausführungsbeispiel, hergestellt nach
dem erfindungsgemäßen Verfahren, wobei mehrere Resonatoren
aus einem einzigen, mehrere Schichten aufweisenden zusammengesetzten
Körper hergestellt werden. In Fig. 1 weisen die Elektroden
20 ein Kissen (oder einen Teil) 21, welches typischerweise die Größe
200 µm × 200 µm haben kann, und den Leiter 22 auf, durch den der
Resonator mit anderen Schaltungskomponenten auf dem Substrat
integriert werden kann. Die nicht maskierten Teile der Schicht
18 können mittels beispielsweise Ionenfräsen oder vorzugsweise
durch chemisches Ätzen entfernt werden. Das zur Definition
der Elektrode 20 verwendete Ätzmittel muß Al Metall, nicht
aber AlN ätzen. Geeignete Ätzmittel für diesen Schritt sind
unter anderem verdünntes HF, beispielsweise ungefähr 10%, oder
eine Lösung aus H₃PO₄-CH₃COOH-HNO₃, wobei diese Verbindungen
beispielsweise im Verhältnis 4 : 4 : 1 kombiniert werden
können.
Nachdem die Elektrode 20 definiert ist, wird ein Hohlraum 25
benachbart dazu vorgesehen, und zwar sich durch die Schichten
16, 14 und 12 erstreckend, um Zugang zum GaAs-Substrat 10 zu
schaffen. Obwohl andere Verfahren, wie beispielsweise das
Ionenfräsen, verfügbar sind, so wird doch dieser Schritt vorzugsweise
durch chemisches Ätzen vorgenommen. Das für diesen
Schritt verwendete Ätzmittel muß eines sein, welches sowohl
Al wie auch AlN ätzt, aber nicht das Photoresistmaterial oder
anderes Maskiermaterial. Das bevorzugte Ätzmittel ist stark
verdünnte NaOH-Lösung, beispielsweise ein Teil NaOH zu 800
Teilen H₂O (in Gewichtsteilen).
Schließlich wird ein Ätzmittel durch den Hohlraum 25 zum GaAs-
Substrat 10 gebracht, um den Teil des GaAs, entgegengesetzt
zum Elektrodenteil 21, wegzuätzen. Das Ätzmittel höhlt eine
im Ganzen pyramidenförmige Öffnung 27, entgegengesetzt zum
Kissen oder Teil 21, heraus, so daß der sich ergebende Resonator
eine im Ganzen regalartige Struktur besitzt, die an
seinem Umfang durch das GaAs-Substrat getragen wird. Sämtliche
bekannten Ätzmittel für GaAs werden auch Al ätzen, aber
GaAs-Ätzmittel sind dafür bekannt, daß sie AlN nicht ätzen.
Ein Ätzmittel der letztgenannten Art wird bei diesem Schritt
verwendet. Auf diese Weise schützt die AlN-Schicht 12 die
Oberfläche 13 der Al-Schicht 14 während des GaAs-Ätzens. Eine
derartige geeignete Ätzlösung für GaAs ist 1 H₂SO₄-
8 H₂O₂-300 H₂O.
Das erfindungsgemäße Verfahren gestattet,
daß sämtliche Verarbeitungsschritte von einer Seite des
GaAs-Substrats aus vorgenommen werden. Der Hauptvorteil dieses
einseitigen Verfahrens besteht darin, daß es die Umwandlung
des Substratgebietes gestattet, was eine höhere Vorrichtungsdichte
und eine Erleichterung
der Bindung ermöglicht ohne Verunreinigung der Resonatoroberfläche.
Ein weiterer Vorteil besteht darin, daß die Ausbildung
der zerbrechlichen regalartigen Struktur der letzte
Verarbeitungsschritt im Verfahren ist. Auch dies erleichtert
die Integration der Resonatoren mit den anderen aktiven Vorrichtungen.
Die Schicht 14, die eine Elektrode des Resonators ist, kann
mit einem elektrischen Kontakt durch irgendein bekanntes Verfahren
ausgestattet werden. Beispielsweise kann die Schicht
13 kapazitiv mit der Elektrode 20 gekoppelt werden, wie dies
bekannt ist. Alternativ könnte die Schicht 14 partiell durch
bekannte Mittel während der Abscheidung der Schichten 16 und
18 maskiert werden, um einen Teil der Schicht 14 unbedeckt
zu lassen, wobei dieser Teil mit einem elektrischen Kontakt
ausgestattet werden kann. Eine weitere Alternative besteht
darin, daß man die Schicht 14 derart abscheidet, daß sie
einen direkten Kontakt mit einer weiteren Vorrichtung auf dem
GaAs-Substrat macht, wie dies bereits an sich bekannt ist.
Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung kann
die AlN-Schicht 16 mit ihrer kristallographischen C-Achse, geneigt
bezüglich der Resonatornormalen, abgeschieden werden.
Dies kann beispielsweise dadurch erfolgen, daß man das Substrat
in einer schrägen Position bezüglich des Targets während
der Abscheidung vorsieht, oder aber dadurch, daß man ein
elektrisches Feld an die Sprühkammer während der Abscheidung
anlegt. Wenn dies bei einem Material mit 6 mm Symmetrie, wie
beispielsweise AlN, auftritt, so ist die abgeschiedene
Schicht für eine quasi-Scherwellenanregung geeignet.
Resonatoren können hinsichtlich ihrer Impedanz und dem Resonator
Q gekennzeichnet werden. Die Impedanz Z wird aus der
folgenden Gleichung bestimmt:
dabei ist ρ der als eine Funktion der Frequenz gemessene
Reflexionskoeffizient. Der Resonator Q ist ein Maß des Verhältnisses
der gespeicherten Energie zur verlorengegangenen
Energie und wird aus der berechneten Phase von Z, ZΦ derart
bestimmt, daß
dabei ist fr die Resonanzfrequenz. Diese Definition von Q
folgt direkt aus parallelen oder Serien-RLC-Schaltungen. Weil
die Impedanz eine Eigenschaft des Resonators allein ist und
nicht durch die externe Schaltung bestimmt wird, ist das auf
diese Weise bestimmte Q das nicht belastete oder Vorrichtungs-Q.
Ein Longitudinal- oder Längswellenresonator wurde gemäß dem
erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt. Die Al-Elektroden
waren 0,2 µm dick, die Abschirmschicht aus AlN war 0,5 µm
dick und die Resonanzschicht war 6,5 µm dick. Die Grundserienresonanz
betrug 994,96 MHz, und die Grundparallelresonanz war
1000,21 MHz. Andere Resonatorparameter waren: Q-Serie von 802,
Q-parallel von 374, Serienwiderstandswert von 10 Ω und Parallelwiderstandswert
von 513 Ω. Die Phase und der Absolutwert
der Impedanz ist als eine Funktion der Frequenz in Fig. 3
dargestellt. Der Temperaturkoeffizient der Resonanz betrug
ungefähr -24 ppm/°C, wie dies in Fig. 4 gezeigt ist.
Ein Scherwellenresonator wurde gemäß dem erfindungsgemäßen
Verfahren hergestellt. Die Resonatorschichten wurden mit der
gleichen Dicke wie beim Resonator im Beispiel I hergestellt.
Der Resonator hatte eine Grundserienresonanz von 567,81 MHz
und eine Grundparallelresonanz von 568,79 MHz. Das Serien-Q
betrug 2246, der Serienwiderstand war 32 Ω und der Parallelwiderstand
betrug 380 Ω. Der Temperaturkoeffizient der Resonanz
betrug -26,5 ppm/°C, wie dies in Fig. 4 gezeigt ist.
Es sei darauf hingewiesen, daß die oben angegebenen Resonatorparameter
nur Beispiele sind und die Erfindung nicht einschränken
sollen.
Claims (20)
1. Verfahren zur Herstellung eines akustischen Wellenresonators,
gekennzeichnet durch folgende Schritte:
Aufbringen einer Mehrschichtstruktur auf einem GaAs-Substrat, die aus einer ersten AlN-Schicht, einer zweiten Al-Schicht, einer dritten AlN-Schicht und einer vierten Al-Schicht besteht,
Ausbilden einer Elektrode in der vierten Schicht,
Erzeugen eines Hohlraums in dem zusammengesetzten Körper für den Zugriff zu dem GaAs-Substrat,
Ätzen eines Teils des GaAs-Substrats in dem Hohlraum entgegengesetzt zur Elektrode, wodurch eine mehrschichtige, zusammengesetzte Struktur erzeugt wird, die an ihrem Umfang durch das verbleibende GaAs-Substrat gehalten wird.
Aufbringen einer Mehrschichtstruktur auf einem GaAs-Substrat, die aus einer ersten AlN-Schicht, einer zweiten Al-Schicht, einer dritten AlN-Schicht und einer vierten Al-Schicht besteht,
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Ätzen eines Teils des GaAs-Substrats in dem Hohlraum entgegengesetzt zur Elektrode, wodurch eine mehrschichtige, zusammengesetzte Struktur erzeugt wird, die an ihrem Umfang durch das verbleibende GaAs-Substrat gehalten wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das
GaAs ein Kristall mit (100) Orientierung ist.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß das Ätzmittel für GaAs 1 H₂SO₄-8 H₂O₂-300 H₂O ist.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet,
daß die Elektrode dadurch hergestellt wird, daß man
einen Teil der vierten Schicht mit einem Ätzmittel für Al wegätzt.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das
Ätzmittel für Al verdünntes HF oder 4 H₃PO₄-4 CH₃COOH-1 HNO₃-
Lösung ist.
6. Verfahren nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß
der Hohlraum durch Ätzen des zusammengesetzten Körpers mit einem
Ätzmittel für Al und AlN erzeugt wird.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß das
Ätzmittel für Al und AlN verdünnte NaOH ist.
8. Verfahren nach Anspruch 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß
der Schritt zum Aufbringen der Mehrschichtstruktur folgende Verfahrensschritte
aufweist:
Einbringen eines Aluminiumtargets und eines GaAs-Substrats in die Kammer einer reaktiven Sputteranlage,
reaktives Sputtern des Targets zur Abscheidung einer ersten Schicht aus AlN auf dem Substrat innerhalb einer N₂-Atmosphäre,
reaktives Sputtern des Targets zum Abscheiden einer zweiten Schicht aus Al in einer Ar-Atmosphäre,
reaktives Sputtern des Targets zur Abscheidung einer dritten Schicht aus AlN in einer N₂-Atmosphäre und
reaktives Sputtern des Targets zur Abscheidung einer vierten Schicht aus Al in einer Ar-Atmosphäre.
Einbringen eines Aluminiumtargets und eines GaAs-Substrats in die Kammer einer reaktiven Sputteranlage,
reaktives Sputtern des Targets zur Abscheidung einer ersten Schicht aus AlN auf dem Substrat innerhalb einer N₂-Atmosphäre,
reaktives Sputtern des Targets zum Abscheiden einer zweiten Schicht aus Al in einer Ar-Atmosphäre,
reaktives Sputtern des Targets zur Abscheidung einer dritten Schicht aus AlN in einer N₂-Atmosphäre und
reaktives Sputtern des Targets zur Abscheidung einer vierten Schicht aus Al in einer Ar-Atmosphäre.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die
Atmosphäre in der Kammer im wesentlichen sauerstofffrei ist.
10. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß das
Substrat auf einer Temperatur von ungefähr 110°C oder weniger
gehalten wird.
11. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß ein
elektrisches Feld an die Kammer während der Abscheidung der AlN-
Schichten angelegt wird, so daß die kristallographische C-Achse
der Schicht geneigt zur Resonatornormalen verläuft, wodurch der
Resonator Schwerwellenresonanzen erzeugt.
12. Akustischer Wellenresonator, gekennzeichnet durch:
zwei Aluminium-Elektroden, im wesentlichen parallel zueinander,
eine Anregungsschicht aus AlN zwischen den Elektroden, und
eine Abschirmschicht aus AlN auf der Außenoberfläche einer Elektrode, wobei die Elektroden und AlN-Schichten in einer über einen Hohlraum des GaAs ragenden Struktur ausgeformt sind, und durch ein GaAs-Substrat am Umfang gehalten werden.
zwei Aluminium-Elektroden, im wesentlichen parallel zueinander,
eine Anregungsschicht aus AlN zwischen den Elektroden, und
eine Abschirmschicht aus AlN auf der Außenoberfläche einer Elektrode, wobei die Elektroden und AlN-Schichten in einer über einen Hohlraum des GaAs ragenden Struktur ausgeformt sind, und durch ein GaAs-Substrat am Umfang gehalten werden.
13. Akustischer Wellenresonator nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet,
daß die Anregungsschicht aus AlN von solcher Dicke
ist, daß die Resonatorgrundfrequenz im Bereich von mehr als ungefähr
1,0 GHz bis weniger als ungefähr 200 MHz liegt.
14. Akustischer Wellenresonator nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet,
daß die Anregungsschicht eine Dicke von 1,0 µm und
25,0 µm aufweist.
15. Akustischer Wellenresonator nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet,
daß die Abschirmschicht aus AlN eine hinreichende
Dicke besitzt, um die stützende Al-Elektrode gegen ein GaAs-Ätzmittel
zu schützen.
16. Akustischer Wellenresonator nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet,
daß die Abschirmschicht aus AlN mindestens so dick
ist, daß die Hilfstransduktion oder Wandlung während des Resonatorbetriebs
gesteuert werden kann.
17. Akustischer Wellenresonator nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet,
daß die Abschirmschicht aus AlN ungefähr 0,5 µm
dick ist.
18. Akustischer Wellenresonator nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet,
daß jede Elektrode mindestens so dick ist, daß
eine hinreichende elektrische Leitfähigkeit für den Vorrichtungsbetrieb
möglich ist.
19. Akustischer Wellenresonator nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet,
daß jede Elektrode eine Dicke von ungefähr 0,1 µm
bis 0,2 µm aufweist.
20. Akustischer Wellenresonator nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet,
daß die kristallographische C-Achse der Anregungs-
AlN-Schicht im wesentlichen geneigt bezüglich der Resonatornormalen
verläuft, wodurch der Resonator Scherwellenresonanz zeigt.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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US06/541,608 US4502932A (en) | 1983-10-13 | 1983-10-13 | Acoustic resonator and method of making same |
Publications (2)
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