DE3316286A1 - Vorrichtung zum kontaktieren von leiterplatten - Google Patents
Vorrichtung zum kontaktieren von leiterplattenInfo
- Publication number
- DE3316286A1 DE3316286A1 DE19833316286 DE3316286A DE3316286A1 DE 3316286 A1 DE3316286 A1 DE 3316286A1 DE 19833316286 DE19833316286 DE 19833316286 DE 3316286 A DE3316286 A DE 3316286A DE 3316286 A1 DE3316286 A1 DE 3316286A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- claws
- contacting
- clamp
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/721—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
-a·
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT Unser Zeichen Berlin und München VPA 83 P 1 3 1 8 DE
Vorrichtung zum Kontaktieren von Leiterplatten 5
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Kontaktieren von Leiterplatten gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruches
T.
Um bei elektronischen Geräten eine otörfestigkeit gegen
elektrostatische Entladungen zu erreichen, sind kurze Verbindungen von den OV Leitungen der einzelnen elektronischen
Flachbaugruppen zur Bezugserde, im allgemeinen dem Gehäuse erforderlich. Diese Verbindungen
sollen einfach und kostengünstig sein und direkt bei der Montage zustande kommen. Zur Verringerung des
Übergangswiderstandes zur Bezugserde müssen die Kontaktflächen
frei von Verschmutzungen, wie z.B. von beim Lötvorgang benutzten Collophonium sein.
Zur Erdung von derartigen Leiterplatten war es bisher üblich, die entsprechenden Kontaktflächen der Leiterplatten
über angemietete, eingelötete,bzw. gesteckte Kupfergeflechtbänder oder eingelötete Federn zu kontaktieren.
Derartige Verbindungen sind relativ kompliziert und kostenintensiv. Außerdem behindern sie den Aus- und
Einbau der Leiterplatten.
:
:
Aufgabe der Erfindung ist es, eine Vorrichtung der eingangs genannten Art so auszugestalten, daß damit
ein einfaches und sicheres Kontaktieren der Leiterplatte möglich ist.
MM 1 Die / 03-05-1983
Die Aufgabe wird, bei einer Vorrichtung der eingangs
genannten Art gemäß dem kennzeichnenden Teil des ersten Patentanspruches gelöst.
Weitere vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet.
Durch die Verwendung einer aus Edelstahl bestehenden Federklammer, deren Vorderkanten scharfkantige Krallen
aufweist, läßt sich eine leichte Erdverbindung zwischen den Leiterplatten und dem umgebenden Gehäuse bzw. der
Leiterplattenaufnahme herstellen. Zu diesem Zwecke befinden sich auf der Leiterplatte spezielle Kontaktflächen,
in die sich im aufgesteckten Zustand die Krallen der Klammer verbeißen. Durch einfaches Verrasten
der Leiterplatte in der Leiterplattenaufnahme wird auf direktestem kürzestem Wege eine Verbindung zwischen
der Leiterplattenaufnahme und der Erdleitung der Leiterplatte erzeugt.
Eine Ausführungsform der Erfindung ist in den Zeichnungen dargestellt und wird im folgenden beispielsweise
näher beschrieben. Dabei zeigt
Fig. 1 eine schematische Darstellung in einer Leiterplattenaufnahme
verrasteten Leiterplatte im Gehäuse einer Fernschreibmaschine mit zugehöriger Kontaktiervorrichtung und
Fig. 2 eine vergrößerte Schnittdarstellung entlang der Schnittlinie A, B der Kontaktiervorrichtung
der Fig. 1.
Innerhalb an der Bodenwanne 1 eines hier nur ausschnittsweise dargestellten Textendgerätes ist im
Rahmen einer Leiterplattenaufnahme eine Leiterplatte
- # - VPA 83 P 1 3 1 8 DE
2 verrastet. Die ein- oder zweiseitig kaschierte Leiterplatte 2 weist auf ihrer Oberfläche eine als OV
Leitung dienende umlaufende Leiterbahn 3 auf, die über die nachfolgend beschriebene Kontaktiervorrichtung
mit Bezugserde beaufschlagt wird. Zu diesem Zwecke sind Klammern 4 aus nicht rostendem Federstahl
vorgesehen, die die Leiterplatten an einer Seite umfassen. Die Klammern 4 weisen an ihrer Vorderseite
nach innen gebogene Krallen auf, die sich im aufgesteckten Zustand der Klammer in den beidseitig
der Leiterplatte angeordneten OV Leitung 3 verbeißen. Zur Sicherung der Klammer 4 gegen verrutschen befinden
sich an der unteren Vorderseite der Klammer ein Rasthaken 6, der aus dem hochgebogenen Teil der Klammer
besteht und der in ein Durchgangsloch 7 der Leiterplatte 3 eingreift und damit die Klammer 4 in ihrer
Lage sichert.
Um eine einwandfreie Kontaktierung sicherzustellen, ohne daß die Kontaktstellen von isolierendem Collo-
die phonium verschmutzt werden, werden/Klammern 4 erst
nach dem vorständigen Verlöten der Bauelemente auf der Leiterplatte 3 aufgeschoben. Beim Aufschieben werden
eventuelle Verschmutzungen, seien es nun Collophonium- oder Oxidschichten der Leiterbahnen von den scharfkantigen
Krallen 5 durchdrungen und damit ein elektrischer Kontakt der OV Leitung 3 hergestellt.
Nach dem Aufstecken der Klammern und damit dem Kontaktieren der Ov Leitung wird die Leiterplatte 3 in
der Leiterplattenaufnahme verrastet, die aus einem festen Gegenlager 7 und einer auf gegenüber dem festen
Gegenlager 7 angeordneten Federelement 8 besteht. Das Federelement 8 drückt dabei die Leiterplatte 2
und damit die Klammern 4 mit ihrer Stirn- und/oder
33Ί6286 - > - VPA 83 P 1 3 1 8 DE
Unterseite auf die Metallteile der Gegenhalterung 7, womit eine kurze und sichere Verbindung der OV Leitung
mit dem Gehäuse 1 hergestellt wird.
Selbstverständlich läßt sich das beschriebene Kont.aktierungsprinzip
auch einen Anschluß von Leiterplatten an Stromversorgungen o.dgl. verwenden.
5 Patentansprüche
2 Figuren
2 Figuren
Leerseite -
Claims (5)
- PatentansprücheM,' Vorrichtung zum Kontaktieren von in Leiterplattenaufnahmen angeordneten Leiterplatten, insbesondere zum Herstellen einer Erdverbindung zwischen einem Gehäuse und der Leiterplatte,gekennzeichnet durch eine, den Rand der Leiterplatte (2) umfassende Federklammer (4) die sich in die Kontaktflächen (3) der Leiterplatte verbeißende Krallen (5) aufweist, und die im eingebauten Zustand der Leiterplatte (2) an der Leiterplattenaufnahme (7) elektrisch leitend anliegt.
- 2. Vorrichtung nach Anspruch 1,dadurch gekennzeichnet, daß die Krallen (5) über scharfkantige Stanzeinschnitte an den Vorderkanten der Klammer (4) ausgeformt sind.
- 3. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 oder 2,dadurch gekennzeichnet, daß eine der Krallen (6) als ein in Öffnungen (7) der Leiterplatte (2) eingreifender Rasthaken (6) ausgeformt ist.
- 4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3,dadurch gekennzeichnet, daß die Feder (4) aus Edelstahl besteht.
- 5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplattenaufnahme eine einseitig an der Leiterplatte (2) angreifendes und damit die Leiterplatte (2) über die Klammer (4) gegen eine Gegenhaiterung (7) drückendes Federelement (8) aufweist.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19833316286 DE3316286A1 (de) | 1983-05-04 | 1983-05-04 | Vorrichtung zum kontaktieren von leiterplatten |
DE8484102246T DE3460237D1 (en) | 1983-05-04 | 1984-03-02 | Contacting device for circuit cards |
EP84102246A EP0124701B1 (de) | 1983-05-04 | 1984-03-02 | Vorrichtung zum Kontaktieren von Leiterplatten |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19833316286 DE3316286A1 (de) | 1983-05-04 | 1983-05-04 | Vorrichtung zum kontaktieren von leiterplatten |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3316286A1 true DE3316286A1 (de) | 1984-11-08 |
Family
ID=6198148
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19833316286 Ceased DE3316286A1 (de) | 1983-05-04 | 1983-05-04 | Vorrichtung zum kontaktieren von leiterplatten |
DE8484102246T Expired DE3460237D1 (en) | 1983-05-04 | 1984-03-02 | Contacting device for circuit cards |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE8484102246T Expired DE3460237D1 (en) | 1983-05-04 | 1984-03-02 | Contacting device for circuit cards |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0124701B1 (de) |
DE (2) | DE3316286A1 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3436119A1 (de) * | 1984-10-02 | 1986-04-03 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Kontaktfederelement zum kontaktieren von leiterplatten |
DE3530827A1 (de) * | 1985-08-29 | 1987-03-05 | Vdo Schindling | Kontaktvorrichtung |
DE4210275A1 (de) * | 1992-03-28 | 1993-09-30 | Vdo Schindling | Vorrichtung zum elektrischen Kontaktieren |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SE506319C2 (sv) * | 1995-08-21 | 1997-12-01 | Ericsson Telefon Ab L M | Kontaktfjäder samt anordning vid en elektrooptisk krets |
US5906496A (en) * | 1996-12-23 | 1999-05-25 | Thomas & Betts International, Inc. | Miniature card edge clip |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2956215A (en) * | 1957-02-11 | 1960-10-11 | Collins Radio Co | Retaining clip |
US3528050A (en) * | 1969-05-02 | 1970-09-08 | Holub Ind Inc | Push-on type grounding clip |
US3885847A (en) * | 1974-03-27 | 1975-05-27 | Sola Basic Ind Inc | Grounding clip with wrap-around tabs |
US3992897A (en) * | 1975-09-02 | 1976-11-23 | General Motors Corporation | Room air conditioner grounding clip |
-
1983
- 1983-05-04 DE DE19833316286 patent/DE3316286A1/de not_active Ceased
-
1984
- 1984-03-02 DE DE8484102246T patent/DE3460237D1/de not_active Expired
- 1984-03-02 EP EP84102246A patent/EP0124701B1/de not_active Expired
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3436119A1 (de) * | 1984-10-02 | 1986-04-03 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Kontaktfederelement zum kontaktieren von leiterplatten |
DE3530827A1 (de) * | 1985-08-29 | 1987-03-05 | Vdo Schindling | Kontaktvorrichtung |
DE4210275A1 (de) * | 1992-03-28 | 1993-09-30 | Vdo Schindling | Vorrichtung zum elektrischen Kontaktieren |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0124701B1 (de) | 1986-06-18 |
EP0124701A1 (de) | 1984-11-14 |
DE3460237D1 (en) | 1986-07-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3908481C2 (de) | ||
DE102008023451B4 (de) | Elektrische Verbindungsanordnung als Stromverteilungsschaltung | |
DE3436119C2 (de) | Kontaktfederelement zum Kontaktieren von Leiterplatten | |
DE2603575A1 (de) | Einsteckmodul fuer eine elektronische einrichtung | |
DE4192038C2 (de) | Herstellungsverfahren für bedruckte Schaltungsplatinen, bei dem sowohl Wellenlöten als auch das Einpressen von Bauteilen ermöglicht wird | |
CH658357A5 (de) | Geraet fuer die elektrische nachrichtentechnik. | |
DE9302836U1 (de) | Steckverbinder | |
DE3213884A1 (de) | Anschlussvorrichtung fuer ein plattenfoermiges elektrisches geraet | |
DE3316286A1 (de) | Vorrichtung zum kontaktieren von leiterplatten | |
DE2348630A1 (de) | Verfahren und einrichtung zum schutz von mos-bausteinen gegen beschaedigung durch elektrostatische aufladungen | |
EP0026839B1 (de) | Flexible gedruckte Schaltung | |
EP0680117A2 (de) | Steckverbindung zwischen Rückwandleiterplatten und Baugrupppenleiterplatten | |
DE3241228C2 (de) | Kontakt- und Befestigungsvorrichtung für ein Hybridbauteil | |
DE8313198U1 (de) | Vorrichtung zum Kontaktieren von Leiterplatten | |
DE3444667A1 (de) | Kontaktbruecke fuer in gleicher ebene angeordnete leiterplatten in elektrischen und elektronischen geraeten und anlagen | |
EP0177955A2 (de) | Kontaktelement | |
EP0848451A2 (de) | Vorrichtung zum elektrischen und mechanischen Verbinden zweier im Abstand zueinander angeordneter Leiterplatten sowie Einrichtung mit zwei in Abstand zueinander angeordneten Leiterplatten, die durch eine derartige Vorrichtung verbunden sind | |
DE102007055259B3 (de) | Überspannungsschutzstecker | |
DE29617021U1 (de) | Leiterplatte | |
DE102015100647B4 (de) | Leiterplatte mit Steckkontaktelement | |
DE19840413C1 (de) | Abgeschirmter elektrischer Steckverbinder | |
DE102006026477A1 (de) | Massekontaktelement | |
DE102016120180B4 (de) | Leiterplatten- und Mehrfachklemme | |
DE8911590U1 (de) | Elektrische Verbindung von Abschirmungen mehrpoliger Stecker mit der Erdpotentialschicht einer Verdrahtungsplatte | |
EP2412214B1 (de) | Aufnahmerahmen für mindestens eine leiterkarte |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8131 | Rejection |