DE8313198U1 - Vorrichtung zum Kontaktieren von Leiterplatten - Google Patents

Vorrichtung zum Kontaktieren von Leiterplatten

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DE8313198U1
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circuit boards
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Siemens AG
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/51Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/52Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/526Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures the printed circuits being on the same board

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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT Unser Zeichen Berlin und München VPA 83 P 1 3 1 8 DE
Vorrichtung zum Kontaktieren von Leiterplatten
Die Erfindung "betrifft eine Vorrichtung zum Kontaktieren von Leiterplatten gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruches 1.
Um bei elektronischen Geräten eine Störfestigkeit gegen elektrostatische Entladungen zu erreichen, sind kurze Verbindungen von den OV Leitungen der einzelnen elektronischen Flachbaugruppen zur Bezugserde, im allgemeinen dem Gehäuse erforderlich. Diese Verbindungen sollen einfach und kostengünstig sein und direkt bei der Montage zustande kommen. Zur Verringerung des Ubergangswiderstandes zur Bezugserde müssen die Kontaktflächen frei von Verschmutzungen, wie z.B. von beim Lötvorgang benutzten Collophonium sein.
Zur Erdung von derartigen Leiterplatten war es bisher üblich, die entsprechenden Kontaktflächen der Leiterplatten über angemietete, eingelötete,bzw. gesteckte Kupfergeflechtbänder oder eingelötete Federn zu kontaktieren.
Derartige Verbindungen sind relativ kompliziert und kostenintensiv. Außerdem behindern sie den Aus- und Einbau der Leiterplatten.
30
Aufgabe der Erfindung ist es, eine Vorrichtung der eingangs genannten Art so auszugestalten, daß damit ein einfaches und sicheres Kontaktieren der Leiterplatte möglich ist.
MM 1 Die / 03.05.1983
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- 2 - VPA 83 P 1 3 1 8 OE
Die Aufgabe wird bei einer Vorrichtung der eingangs genannten Art gemäß dem kennzeichnenden Teil des ersten Patentanspruches gelöst.
Weitere vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet.
Durch die Verwendung einer aus Edelstahl bestehenden Federklammer, deren Vorderkanten scharfkantige Krallen aufweist, läßt sich eine leichte Erdverbindung zwischen den Leiterplatten und dem umgebenden Gehäuse bzw. der Leiterplattenaufnahme herstellen. Zu diesem Zwecke befinden sich auf der Leiterplatte spezielle Kontaktflächen, in die sich im aufgesteckten Zustand die Krallen der Klammer verbeißen. Durch einfaches Verrasten der Leiterplatte in der Lei terpl at tenavif nähme wird auf direktestem kürzestem Wege eine Verbindung zwischen der Leiterplattenaufnahme und der Erdleitung der Leiterplatte erzeugt.
Eine Ausführungsform der Erfindung ist in den Zeichnungen dargestellt und wird im folgenden beispielsweise näher beschrieben. Dabei zeigt
Fig. 1 eine schematische Darstellung in einer Leiterplattenaufnahme verrasteten Leiterplatte im Gehäuse einer Fernschreibmaschine mit zugehöriger Kontaktiervorrichtung und Fig. 2 eine vergrößerte Schnittdarstellung entlang der Schnittlinie A, B der Kontaktiervorrichtung der Fig. 1.
Innerhalb an der Bodenwanne 1 eines hier nur ausschnittsweise dargestellten Textendgerätes ist im Rahmen einer Leiterplattenaufnahme eine Leiterplatte
- 3 - VPA 83 P 1 3 1 8 DE
2 verrastet. Di© ein- oder zweiseitig kaschierte Leiterplatte 2 weist auf ihrer Oberfläche eine als OV Leitung dienende umlaufende Leiterbahn 3 auf, die über die nachfolgend beschriebene Kontaktiervorrichtung mit Bezugserde beaufschlagt wird. Zu diesem Zwecke sind Klammern 4 aus nicht rostendem Federstahl vorgesehen, die die Leiterplatten an einer Seite umfassen. Die Klammern 4 weisen an ihrer Vorderseite nach innen gebogene Krallen auf, die sich im aufgesteckten Zustand der Klammer in den beidseitig der Leiterplatte angeordneten OV Leitung 3 verbeißen. Zur Sicherung der Klammer 4 gegen verrutschen befinden sich an der unteren Vorderseite der Klammer ein Rasthaken 6, der aus dem hochgebogenen Teil der Klammer besteht und der in ein Durchgangsloch 7 der Leiterplatte 3 eingreift und damit die Klammer 4 in ihrer Lage sichert.
Um eine einwandfreie Kontaktierung sicherzustellen, ohne daß die Kontaktstellen von isolierendem Collophonium verschmutzt werden, werden/Klammern 4 erst nach dem vorständigen Verlöten der Bauelemente auf der Leiterplatte 3 aufgeschoben. Bein Aufschieben werden eventuelle Verschmutzungen, seien es nun Collophonium- oder Oxidschichten der Leiterbahnen von den scharfkantigen Krallen 5 durchdrungen und damit ein elektrischer Kontakt der OV Leitung 3 hergestellt.
Nach dem Aufstecken der Klammern und damit dem Kontaktieren der Ov Leitung wird die Leiterplatte 3 in der Leiterplattenaufnahme verrastet, die aus einem festen Gegenlager 7 und einer auf gegenüber dem festen Gegenlager 7 angeordneten Federelement 8 besteht. Das Federelement 8 drückt dabei die Leiterplatte 2 und damit die Klammern 4 mit ihrer Stirn- und/oder
. 4 . VPA 83 P 1 3 1 8 DE
Unterseite auf die Metallteile der Gegenhalterung 7, womit eine kurze und sichere Verbindung der OV Leitung mit dem Gehäuse 1 hergestellt wird.
Selbstverständlich läßt sich das beschriebene Kontaktierungsprinzip auch einen Anschluß von Leiterplatten an Stromversorgungen o.dgl. verwenden.
5 Patentansprüche
2 Figuren

Claims (5)

• · · ·■ itit it itii ··· ■■■ Il * Λ Ι · · ■ III! ·> * t *····Ι| f III I I ■ ft · SI I IiBI ■ι t tail· ■· ·ρ - 5 - VPA 83 P 1 3 1 8 DE
1. Vorrichtung zum Kontaktieren von in Leiterplattenaufnahmen angeordneten Leiterplatten, insbesondere zum Herstellen einer Erdverbindung zwischen einem Gehäuse und der Leiterplatte,
gekennzeichnet durch eine, den Rand der Leiterplatte (2) umfassende Federklammer (4) die sich in die KontaktflMchen (3) der Leiterplatte ver beißende Krallen (5) aufweist, und die im eingebauten Zustand der Leiterplatte (2) an der Leiterplattenaufnahme (7) elektrisch leitend anliegt.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die Krallen (5) über scharfkantige Stanzeinschnitte an den Vorderkanten der Klammer (4) ausgeformt sind.
3. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß eine der Krallen (6) als ein in Öffnungen (7) der Leiterplatte (2) eingreifender Rasthaken (6) ausgeformt ist.
4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die Feder (4) aus Edelstahl besteht.
5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplattenaufnahme eine einseitig an der Leiterplatte (2) angreifendes und damit die Leiterplatte (2) über die Klammer (4) gegen eine Gegenhaiterung (7) drückendes Federelement (8) aufweist.
DE19838313198 1983-05-04 1983-05-04 Vorrichtung zum Kontaktieren von Leiterplatten Expired DE8313198U1 (de)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3790062C2 (de) * 1986-02-06 1992-01-23 Fujitsu Ltd., Kawasaki, Kanagawa, Jp
DE102014221094A1 (de) * 2014-10-17 2016-04-21 Robert Bosch Gmbh Elektrische Vorrichtung mit einem Wärmeleitelement

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE3790062C2 (de) * 1986-02-06 1992-01-23 Fujitsu Ltd., Kawasaki, Kanagawa, Jp
DE102014221094A1 (de) * 2014-10-17 2016-04-21 Robert Bosch Gmbh Elektrische Vorrichtung mit einem Wärmeleitelement

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