DE3149042C2 - Galvanisch abgeschiedener dünner weißer Palladiummetallüberzug - Google Patents
Galvanisch abgeschiedener dünner weißer PalladiummetallüberzugInfo
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- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 87
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 54
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 37
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 claims abstract description 15
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 claims description 9
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 claims 1
- 210000001787 dendrite Anatomy 0.000 abstract description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 21
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 description 16
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 7
- MNNHAPBLZZVQHP-UHFFFAOYSA-N diammonium hydrogen phosphate Chemical compound [NH4+].[NH4+].OP([O-])([O-])=O MNNHAPBLZZVQHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 7
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M Potassium chloride Chemical compound [Cl-].[K+] WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 229940116349 dibasic ammonium phosphate Drugs 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- HOGKWLXRMABQDU-UHFFFAOYSA-N OB(O)OB(O)O.N.N.N.N Chemical compound OB(O)OB(O)O.N.N.N.N HOGKWLXRMABQDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- -1 Chlorine ions Chemical class 0.000 description 3
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 3
- BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N ammonium sulfate Chemical compound N.N.OS(O)(=O)=O BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052921 ammonium sulfate Inorganic materials 0.000 description 3
- 235000011130 ammonium sulphate Nutrition 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001103 potassium chloride Substances 0.000 description 3
- 235000011164 potassium chloride Nutrition 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 2
- 239000004254 Ammonium phosphate Substances 0.000 description 2
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229940010556 ammonium phosphate Drugs 0.000 description 2
- 229910000148 ammonium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000019289 ammonium phosphates Nutrition 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 2
- 229910021538 borax Inorganic materials 0.000 description 2
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- UQGFMSUEHSUPRD-UHFFFAOYSA-N disodium;3,7-dioxido-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3,5,7-tetraborabicyclo[3.3.1]nonane Chemical compound [Na+].[Na+].O1B([O-])OB2OB([O-])OB1O2 UQGFMSUEHSUPRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000010339 sodium tetraborate Nutrition 0.000 description 2
- 239000004328 sodium tetraborate Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 238000002798 spectrophotometry method Methods 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- WYXIGTJNYDDFFH-UHFFFAOYSA-Q triazanium;borate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[NH4+].[O-]B([O-])[O-] WYXIGTJNYDDFFH-UHFFFAOYSA-Q 0.000 description 2
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IOVCWXUNBOPUCH-UHFFFAOYSA-M Nitrite anion Chemical compound [O-]N=O IOVCWXUNBOPUCH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N Sulfurous acid Chemical class OS(O)=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 description 1
- LFVGISIMTYGQHF-UHFFFAOYSA-N ammonium dihydrogen phosphate Chemical compound [NH4+].OP(O)([O-])=O LFVGISIMTYGQHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAPUDVOJPZKTSI-UHFFFAOYSA-L ammonium nickel sulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O DAPUDVOJPZKTSI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910017053 inorganic salt Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 1
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- CVHZOJJKTDOEJC-UHFFFAOYSA-N saccharin Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NS(=O)(=O)C2=C1 CVHZOJJKTDOEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940081974 saccharin Drugs 0.000 description 1
- 235000019204 saccharin Nutrition 0.000 description 1
- 239000000901 saccharin and its Na,K and Ca salt Substances 0.000 description 1
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000162 sodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L sodium sulphate Substances [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 229910021653 sulphate ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/50—Electroplating: Baths therefor from solutions of platinum group metals
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- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
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Abstract
Galvanisch abgeschiedener Überzug von Palladiummetall, gekennzeichnet durch eine weiße Farbe mit Durchschnittswerten für das Reflexionsvermögen für weißes Licht, spektrophotometrisch bestimmt, im Bereich von etwa 78 bis 95% des durchschnittlichen Reflexionsvermögens für weißes Licht von Rhodiummetallüberzügen bei gleicher Wellenlänge. Die Überzüge sind ferner dadurch gekennzeichnet, daß sie sehr glatt und weitgehend frei von Dendriten sind.
Description
Die Erfindung bezieht sich auf galvanisch abgeschiedene dünne weiße Palladiummetallüberzüge, die das
Aussehen von weißen Rhodiumüberzügen haben, auf üblichen Substraten.
Es ist bekannt, daß die üblichen galvanisch abgeschiedenen Palladiumüberzüge von grauer Farbe sind. Rhodiumüberzüge
andererseits sind weiß und für die Schmuck- und Dekorationsindustrie sehr geeignet. Im Hinblick
au) die verhältnismäßig hohen Kosten des Rhodiums im Vergleich zum Palladium wäre es zweckmäßig, wenn
man in der Lage wäre, einen weißen Decküberzug aus Palladiumbädern anstelle der jetzt üblichen Rhodiumdecküberzüge
verwenden zu können. Frühere Versuche, einen weißen Palladiummetallüberzug zu erzeugen,
waren erfolglos, well der Überzug für die beabsichtigten Zwecke, z. B. als Ersatz für die üblichen weißen
Rhodiumüberzüge nicht weiß genug war. Vom wirtschaftlichen Standpunkt aus gesehen, wäre es aber zweckmäßig,
wenn man leicht dünne weiße Palladiummetallüberzüge erhalten könnte.
In der US-PS 3 30 149 Ist die Herstellung eines »weißen Palladiumüberzuges« erwähnt. Das galvanische Bad
nach dieser Patentschrift enthält Palladiumchlorid, Ammoniumphosphat, Natriumphosphat oder Ammoniak
und wahlfrei Benzoesäure. Der Betriebs-pH-Wert des Bades Ist nicht angegeben, aber es ist venr.erkt, daß
Ammoniak »herausgekocht« wird und »die Flüssigkeit, die alkalisch war, leicht sauer wurde«. Die Benzoesäure
wird wahlfrei eingesetzt, aber es ist In der US-PS offenbart, daß sie den Überzug bleicht und das Aufbringen des
Überzugs auf Eisen und Stahl erleichtert.
Es sind auch galvanische Bäder bekannt, die zu Palladium- oder Palladiumlegierungsüberzügen auf Metallsubstraten
von verbessertem Glanz führen. Als Beispiel sei die US-PS 40 98 656 genannt. Nach dieser Patentschrift
wird der Glanz durch Verwendung eines organischen Glanzbildners der Klasse I und II und Einstellung des pH-Wertes
Innerhalb des Bereiches von 4,5 bis 12 erreicht.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen galvanisch abgeschiedenen dünnen Palladlummetaüüberzug,
der nahezu so weiß ist wie ein Rhodlummetallüberzug, zu schaffen. Der Überzug soll glatt und weltgehend frei
von Dendriten sein.
Die Aufgabe wird durch den Überzug des Anspruches 1 gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen sind in den
Unteransprüchen angegeben.
Zusammenfassende Beschreibung der Erfindung:
Die beigefügte Figur ist eine graphische Darstellung, welche die verbesserte Weiße (den höheren Weißegrad)
der Überzüge nach der Erfindung Im Vergleich zum Stand der Technik zeigt.
Erfindungsgemäß sind außerordentlich weiße Palladiummetallüberzüge galvanisch auf einem geeigneten
Substrat abgeschieden. Diese Überzüge sind gekennzeichnet durch ein durchschnittliches Reflexionsvermögen
für weißes Licht im Bereich von 78 bis 95%, vorzugsweise von 82 bis 95% des durchschnittlichen Reflexionsvermögens
für weißes Licht von Rhodium bei den gleichen Wellenlängen. Diese Überzüge sind ferner dadurch
gekennzeichnet, daß sie sehr glatt und weitgehend frei von dendritischen Abscheidungen sind.
Palladium- und Rhodiumüberzüge wurden unter Verwendung bekannter spektrophotometrlscher Methoden
und Vorrichtungen über den Spektralbereich des sichtbaren Lichts von 400 bis 700 Nanometer (nm) untersucht.
Bezogen auf das durchschnittliche Reflexionsvermögen von Rhodiummetall für weißes Licht wurden die
nachstehend aufgeführten Mlndest-Prozentwerte für die weißen Palladlummetallüberzüge nach der Erfindung
erhalten.
Reflexionsvermögen bezogen auf das prozentale
Reflexionsvermögen von Rhodiummetall
Nanometer allgemein, % bevorzugt, %
Reflexionsvermögen von Rhodiummetall
Nanometer allgemein, % bevorzugt, %
400 mindestens 78 mindestens 83
500 mindestens 88 mindestens 92
600 mindestens 90 mindestens 94
700 mindestens 91 mindestens 94
Diese außerordentlich weißen Palladlummetallüberzüge werden auf jedem beliebigen geeigneten Substrat
gebildet, wie auf Stahl, Nickel, Kupfer, Zink, Edelmetalle. Die Überzüge haben eine Dicke von 0,01 bis 1,0 Mm,
vorzugsweise von 0,03 bis 0,4 μίτι.
Zur Ermittlung der vorstehend aufgeführten Weißegrade dieser Überzüge sind sie In Form des Reflexionsvermögens
für weißes Licht, gemessen mittels spektrophotometrlscher Methoden, quantiatlv bestimmt worden. Es
wurde ein handelsübliches Spektrophotometer benutzt. Die zu messenden Überzüge wurden auf 2,54 χ 2,54 cm
Platten, die mit einem 0,013 nm dicken Kupferüberzug und einem darauf aufgebrachten 0,013 min dicken
Nickelüberzug versehen waren, um Oberflächenmängel zu eliminieren, aufgebracht. Die Platten werden nachstehend
mit »vernickelte Platten« bezeichnet.
Das Reflexionsvermögen für weißes Licht der Überzüge auf den Platten wurde im Lichtdurchlässigkeitsgrad
von 400 bis 700 nm gegenüber einer Magnesiumoxid-Vergleichsplatte untersucht. Die erhaltenen Werte der
Musterüberzüge nach der Erfindung wurden dann mit einem ebenso erhaltenen Wert eines Rhodiumüberzugs
verglichen, um die oben angegebenen Reflexionsvermögenswerte In Prozent zu erhalten.
Wie weiter unten beschrieben werden wird, können diese außerordentlich weißen Palladiummetallüberzüge
unter Verwendung von den nachfolgend beschriebenen, Palladiummetall enthaltenden galvanischen Bädern
erhalten werden.
Allgemein sind diese galvanischen Bäder stabile wäßrige Lösungen, die eine badlösliche Quelle für Palladium,
ein badiösliches Ammoniumsalz als Leitsalz und ein oder mehrere zusätzliche Komponenten enthalten,
einschließlich Ammoniumhydroxid zur Einstellung des pH-Wertes des Bades auf die gewünschte Höhe im
Bereich von 5 bis 10; Puffer zur Aufrechterhaltung des gewünschten pH-Wertes; Chlorionen; einen organischen
Glasbildner und einen Nickel enthaltenden anorganischen Glanzbildner.
Die badlösliche Quelle für das Palladium kann irgendein Palladium-Amminkomplex sein, wie die Nitrat-,
Nitrit-, Chlorid-, Sulfat- und Sulfit-Komplexe. Beispiele für solche Komplexe, die verwendet werden können,
cänd Palladiumdiamminodlnitrit und Palladoamminchlorid. Die Menge Palladium im Bad ist mindestens so
groß, daß sie ausreicht. Palladium auf dem Substrat abzuscheiden, wenn das Bad elektrolysiert wird, aber kleiner
ist als die Menge, die Dunkelwerden des Überzugs verursacht. Typischerweise beträgt die Palladiumkonzentration
0,1 bis 20 g/l, vorzugsweise 1 bis 6 g/l.
Das leitfähige Ammoniumsalz im Bad kann irgendein lösliches ammoniumhaltiges anorganisches Salz sein,
wie zweibasisches Ammoniumphosphat, Ammoniumsulfat, Ammoniumchlorid.
Auch Gemische solcher Salze können eingesetzt werden. Die Menge des Ammoniumsalzes in dem Bad Ist
mindestens so groß, daß dem Bad ausreichende Leitfähigkeit verliehen wird, um die Palladiumabscheidung zu
bewirken, und reicht maximal bis zur Löslichkeitsgrenze des Salzes in dem Bad. Typischerweise liegt das
Ammonium-Leitsalz im Bad In einer Menge von 25 bis 120 g/l, insbesondere von 30 bis 100 g/l vor.
Beispiele für bevorzugte galvanische Bäder, die verwendet werden können, sind die nachstehend aufgeführten:
Pd (NHj)2(NOj)2*)
Leitsalz
Puffer
*) Palladlum-dlamminodinitrlt
pH-Wert des Bades: 9 bis 9,5
1 bis 006 g/l (als Pd) 50 bis 100 g/l 10 bis 50 ml/1 ObIs 5O.gl/l
Komponente | Konzentration | bis | 6 | g/l (als Pd) |
Palladosammin-chlorld | 1 | bis | 70 | g/1 |
Leitsalz | 30 | bis | 20 | g/l |
Kaliumchlorid | 10 | bis | 3 | g/l |
Organischer Glanzbildner | 1 | bis | 0,5 | g/l |
Anorganischer Glanzbildner | 0,2 | bis | 15 | ml/1 |
Ammoniumhydroxid | 0 |
pH-Wert des Bades: S bis 8
Komponente | Konzentration |
Pd (NHj)2(NO2);*) | 1 bis 006 g/l (als Pd) |
Leitsalz | 50 bis 100 g/l |
Organischer Glanzbildner | 1 bis 3 g/l |
(Klasse I oder II) | |
Ammoniumhydroxid | 10 bis 50 ml/l |
Puffer | Obis 50 gl/1 |
*) Palladlum-diammlnodlnltrlt pH-Wert des Bades: 9 bis 9,5
Beim Galvanisieren unter Verwendung dieser Bäder kann die Temperatur zwischen Raumtemperatur und
70° C gehalten werden. Um zu vermeiden, daß überschüssiges Ammoniak aus der Lösung entweicht, wird eine
Galvanisiertemperatur unter 55° C bevorzugt. In vielen Fällen wird das Arbeiten bei Raumtemperatur bevorzugt.
Stromdichten von 0,01 bis 5,36 A/dm2 sind geeignet. Typischerweise werden Stromdichten von 0,22 bis
2,15 A/dm2, vorzugsweise etwa 1 A/dm2 angewendei.
Die Erfindung wird nun noch an folgenden Beispielen veranschaulicht. Bei jedem dieser Beispiele wurden das
Galvanisieren so durchgeführt, daß ein weißer Palladiumüberzug einer Dicke von 0,25 bis 0,35 μπι erhalten
wurde.
Ein Palladium enthaltendes galvanisches Bad wurde durch Lösen nachstehender Komponenten In Wasser
hergestellt:
Komponente Konzentration
Palladlum-diamminodinltrit 2 g/l (als Pd)
zweibasisches Ammoniumphosphat 95 g/l
Ammoniumhydroxid 24 ml/l
Ammoniumhydroxid 24 ml/l
Durch die Menge Ammoniumhydroxid, die in diesem Beispiel eingesetzt wurde, stellt sich der pH-Wert des
'■" Bades auf 9,2 ein. Das Galvanisieren wurde bei Raumtemperatur, einer Stromdichte von 1,08 A/dm2 In einer
Zeit von 45 see auf einer vernickelten Platte vorgenommen.
s Ein galvanisches Bad, ähnlich dem des Beispiels 1, aber unter Verwendung eines Puffers, wurde aus folgenden
Bestandteilen hergestellt:
Komponente Konzentration
Palladium-diamminodinltrrt 2 g/l (als Pd)
zweibasisches Ammomiumphosphat 96 g/l
Ammoniumdiborat 25 g/l
Ammoniumhydroxid 24 ml/1
Die Menge Ammoniumhydroxid in dieser Zusammensetzung stellte ebenfalls den pH-Wert auf 9,2 ein. Das
Galvanisieren wurde bei Raumtemperatur, einer Stromdichte von 1,08 A/dm2, 45 see. auf einer vernickelten
Platte vorgenommen. Das Ammoniumdiborat wirkte als Puffer, um den pH-Wert auf dem gewünschten Niveau
zu halten.
Das galvanische Bad war gleich dem des Beispiels 2, ausgenommen, daß Natriumtetraborat als Puffer verwendet
wurde. Die Zusammensetzung war wie folgt:
Komponente Konzentration
Palladium-diamminodlnitritt 4 g/l (als Pd)
einbasisches Ammoniumphosphat 50 g/l
Ammoniumhydroxid 24 ml/1
Natrium-tetraborat 25 g/l
Die Lösung enthielt genügend Ammoniumhydroxid, um den pH-Wert auf 9 einzustellen. Das Galvanisieren
wurde unter den gleichen Bedingungen wie bei Beispiel 1 und 2 vorgenommen.
Beispiel 4
Ein galvanisches Bad wurde durch Lösen der nachstehend aufgeführten Bestandteile in Wasser hergestellt:
Ein galvanisches Bad wurde durch Lösen der nachstehend aufgeführten Bestandteile in Wasser hergestellt:
Komponente | Konzentration |
Pallado-amminchlorid | 2 g/l (als Pd) |
Ammoniumsulfat | 60 g/l |
Kaliumchlorid | 15 g/l |
Benzahldehyd-o-Natriramsulfonat | 2 g/l |
Ammonium-nickelsulfat | 0.5 g/l |
Der pH-Wert des Bades während des Galvanisieren bei einer Temperatur von 45 bis 55° C und einer Stromdichte
von 1,08 bis 2,15 A/dm2 auf einer vernickelten Platte war 5,5 bis 7.
Ein galvanisches Bad, ähnlich dem des Beispiels 4, wurde aus folgenden Bestandteilen hergestellt:
2 | g/l (als Pd) |
30 | g/i |
15 | g/l |
8 | ml/l |
2 | g/l |
Pallado-ammlnchlorid
Ammoniumsulfat
Kaliumchlorid
Ammoniumhydroxid
Benzahidehyd-o-Natrlumsulfonat
Nickelsulfat 0,5 g/!
Der pH-Wert des galvanischen Bades lag während des Galvanlslerens bei einer Temperatur von 50° C und
einer Stromdichte von 0,43 bis 1,61 A/dm2 im Bereich von 5,5 bis 7.
20
Ein palladiumhaltlges galvanisches Bad wurde durch Lösen der nachstehenden Bestandteile In Wasser
hergestellt:
Komponente | Konzentration |
Palladlum-diamminodlnltrit | 2 g/l (als Pd) |
Ammoniumphosphat | 96 g/l |
Ammoniumdlborat | 25 g/l |
Ammoniumhydroxid | 24 ml/1 |
Benzahldehyd-O-Natriumsulfat | 2 g/l |
Durch die Menge des Ammoniumhydroxids in dieser Zusammensetzung wurde der pH-Wert auf 9 eingestellt.
Das Galvanisieren wurde bei einer Temperatur von 22° C, einer Stromdichte von 1,08 A/dm2, 30 see auf einer
vernickelten Platte vorgenommen. Das Ammoniumdlborat wirkte als Puffer, um den pH-Wert auf der
gewünschten Höhe zu halten und sicherzustellen, daß der resultierende Palladiumüberzug den gewünschten
Weißegrad hat.
Ein galvanisches Bad, ähnlich dem des Beispiels 6, mit der Ausnahme, daß ein anderer Glanzbildner verwendet
wurde, wurde wie folgt hergestellt:
45
Komponente | Konzentration |
Palladium-diamminodinitrlt | 2 g/I (als Pd) |
zweibasisches Ammoniumphosphat | 96 g/l |
Ammoniumhydroxid | 24 ml/l |
Ammonlumdiborat | 25 g/l |
^-BUUn-I1H-UlUl | 2 g/l |
Der einregulierte pH-Wert war 9, und das Galvanisieren wurde unter den gleichen Bedingungen wie in den
vorangehenden Beispielen durchgeführt.
Ein galvanisches Bad, ähnlich dem des Beispiels 6, ausgenommen, daß ein Nlckelgianzbildner der Klasse I
verwendet wurde, wurde hergestellt. Das Bad hatte folgende Zusammensetzung:
65
Komponente | Konzentration |
Palladium-diamminodinitrlt | 1 g/l (als Pd) |
zweibasisches Ammoniumphosphat | 50 g/l |
Ammonlumdiborat | 25 g/l |
Ammoniumhydroxid | 24 ml/1 |
Saccharin | 2 g/l |
Die wäßrige Lösung enthielt Ammoniumhydroxid in ausreichender Menge, um den pH-Wert auf 9 zu
erhöhen. Das Galvanisieren wurde unter den gleichen Bedingungen wie bei Beispiel 6 und 7 durchgeführt.
In der nachstehenden Tabelle werden das Reflexionsvermögen für weißes Licht von den Pailadiumüberzügen
auf vernickelten Platten, erhalten nach den Beispielen 1 bis 8, mit dem eines Rhodiumüberzugs auf einer
vernickelten Platte sowie dem von Überzügen, die gemäß Beispiel 3 der US-PS 40 98 565 und der US-PS
3 30 149 (Seite 1, Zellen 77 bis 102 und Seite 2, Zellen 1 bis 8) erhalten worden sind, verglichen. Die Überzüge
nach den US-PS hatten eine Dicke von 0,25 bis 0,35 μιη. Es wurde, wie welter oben angegeben, ein handelsübliches
Spektrophotometer benutzt. Genauer gesagt, das Messen der verschiedenen vernickelten Platten, die mit
den Metallüberzügen beschichtet waren, wurde nach der Transmissionsmethode bei 400 bis 700 nm gegen eine
Magnesiumoxid-Bezugsplatte durchgeführt.
Reflexionsvermögen %
400 nm
SOO nm
600 nm
700 nm
Rhodium US-PS 40 98 656 US-PS 3 30 149
Beispiel 1 Beispiel 2 Beispiel 3 Beispiel 4 Beispiel 5 Beispiel 6 Beispiel 7 Beispiel 8
80,5
60,0
51,5
63,5
64,5
63,0
66,0
67.0
67,0
66,0
67,0
60,0
51,5
63,5
64,5
63,0
66,0
67.0
67,0
66,0
67,0
85,0
71,5
60,0
75,0
75,5
74,5
76,5
77,0
78,0
75,5
77,0
71,5
60,0
75,0
75,5
74,5
76,5
77,0
78,0
75,5
77,0
88.5
78,0
66,5
80,0
81,0
80,0
81.5
82.5
83,0
80,0
81,5
78,0
66,5
80,0
81,0
80,0
81.5
82.5
83,0
80,0
81,5
90,5 80,5 72,0 82,5 83,5 83.0 84.0
84,5 85.0 83,0 83,5
Die vorstehenden Daten zeigen, daß die erfindungsgemäßen Palladiumüberzüge mit Bezug auf Reflexions-
m\ vermögen für weißes Licht wesentlich besser sind als die nach den US-PS 40 98 656 und 3 30 149 erhaltenen.
Wenn repräsentative Beispiele der vorstehenden Daten, die die vorliegende Erfindung betreffen, graphisch
aufgetragen werden, und zwar % Reflexionsvermögen gegen Wellenlänge, und im Vergleich dazu die Daten für
den Rhodiummetallüberzug sowie für die Palladiumüberzüge nach den genannten US-PS, offenbart die resultierende
graphische Darstellung, die In der hler beigefügten Figur wiedergegeben ist, den deutlichen Unterschied
.ι? zwischen den Palladiumüberzügen nach der Erfindung und denen des Standes der Technik.
Von den nach Beispiel 2, 4 und 6 erhaltenen Überzügen und den Überzügen, die nach den US-PS 3 30 149
und 40 98 656 erhalten worden sind, wurden elektronenmikroskopische Mikrobilder hergestellt. Diese Mikrobilder
zeigen, daß die Überzüge nach der US-PS 3 30 149 ausgedehnte dendritische Abscheidungen und Oberflächenrauheit
aufweisen. Die nach der US-PS 40 98 656 erhaltenen Überzüge zeigen etwas geringeres Dendritwachstum,
aber noch beträchtliche Oberflächenrauhlgkelt. Im Gegensatz dazu reichen die Überzüge der
Beispiele 2, 4 und 6 von glatt bis extrem glatt, ohne dendritische Abscheidungen bei den Mustern, die nach den
Beispielen 2 und 6 erhalten worden waren. Das nach Beispiel 4 erhaltene Muster hatte ganz wenig Dendrite,
aber sie waren sehr viel kleiner als die In dem nach der US-PS 40 98 656 erhaltenen Überzug; und die Gesamtoberflächenglatte
war merklich besser. Dies veranschaulicht welter die außerordentlich guten Eigenschaften der
weißen PalladlumübeRüge nach der Erfindung und zeigt die Korrelation zwischen Glätte des Überzugs und
seinem Reflexionsvermögen für weißes Licht.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (3)
1. Galvanisch abgeschiedener dünner weißer Palladiummetallüberzug, dadurch gekennzeichnet,
daß er glatt und im wesentlichen frei von dendritischen Ablagerungen ist und durchschnittliche Reflexionsvermögenswerte
für weißes Licht, spektrophotometrisch bestimmt, im Bereich von 78 bis 95s der durchschnittlichen
Reflexionsvermögenswerte für weißes Licht von Rhodiummetall, bei gleichen Wellenlängen gemessen, aufweist.
2. Überzug nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Reflexionsvermögenswerte spektrophotometrisch
über ein Spektrum von 400 bis 700 nm gemessen sind.
3. Überzug nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß er eine Dicke von
0,01 bis 1,0 um hat.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US21731780A | 1980-12-17 | 1980-12-17 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3149042A1 DE3149042A1 (de) | 1982-07-15 |
DE3149042C2 true DE3149042C2 (de) | 1985-12-05 |
Family
ID=22810551
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3149042A Expired DE3149042C2 (de) | 1980-12-17 | 1981-12-11 | Galvanisch abgeschiedener dünner weißer Palladiummetallüberzug |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS57174486A (de) |
AT (1) | AT375963B (de) |
AU (1) | AU530026B2 (de) |
BR (1) | BR8108192A (de) |
CH (1) | CH647011A5 (de) |
DE (1) | DE3149042C2 (de) |
ES (1) | ES8304222A1 (de) |
FR (1) | FR2496131A1 (de) |
GB (1) | GB2090869B (de) |
HK (1) | HK67486A (de) |
IT (1) | IT8149862A0 (de) |
SE (1) | SE8106868L (de) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2171721B (en) * | 1985-01-25 | 1989-06-07 | Omi Int Corp | Palladium and palladium alloy plating |
CN105780067B (zh) * | 2016-02-01 | 2018-09-11 | 中国科学院生态环境研究中心 | 电极活性生物膜原位合成三维纳米钯催化层的方法及应用 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE698194C (de) * | 1938-06-10 | 1940-11-04 | Siebert G M B H G | egen |
-
1981
- 1981-11-18 SE SE8106868A patent/SE8106868L/ not_active Application Discontinuation
- 1981-11-24 AU AU77804/81A patent/AU530026B2/en not_active Ceased
- 1981-12-09 AT AT0527481A patent/AT375963B/de not_active IP Right Cessation
- 1981-12-09 IT IT8149862A patent/IT8149862A0/it unknown
- 1981-12-11 DE DE3149042A patent/DE3149042C2/de not_active Expired
- 1981-12-15 JP JP56202351A patent/JPS57174486A/ja active Pending
- 1981-12-15 FR FR8123456A patent/FR2496131A1/fr not_active Withdrawn
- 1981-12-16 ES ES508037A patent/ES8304222A1/es not_active Expired
- 1981-12-16 BR BR8108192A patent/BR8108192A/pt unknown
- 1981-12-16 CH CH803681A patent/CH647011A5/de not_active IP Right Cessation
- 1981-12-16 GB GB8137927A patent/GB2090869B/en not_active Expired
-
1986
- 1986-09-11 HK HK674/86A patent/HK67486A/xx unknown
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
NICHTS-ERMITTELT |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CH647011A5 (de) | 1984-12-28 |
ATA527481A (de) | 1984-02-15 |
ES508037A0 (es) | 1983-02-16 |
IT8149862A0 (it) | 1981-12-09 |
AU7780481A (en) | 1982-06-24 |
AU530026B2 (en) | 1983-06-30 |
HK67486A (en) | 1986-09-18 |
SE8106868L (sv) | 1982-06-18 |
JPS57174486A (en) | 1982-10-27 |
DE3149042A1 (de) | 1982-07-15 |
GB2090869B (en) | 1984-02-08 |
GB2090869A (en) | 1982-07-21 |
BR8108192A (pt) | 1982-09-28 |
FR2496131A1 (fr) | 1982-06-18 |
AT375963B (de) | 1984-09-25 |
ES8304222A1 (es) | 1983-02-16 |
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8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |