DE2918063B2 - Verfahren zur Herstellung einer Siebtrommel für den Rotationssiebdruck K.K. Kenseido, Tokio - Google Patents
Verfahren zur Herstellung einer Siebtrommel für den Rotationssiebdruck K.K. Kenseido, TokioInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung einer Siebtrommel für den Rotationssiebdruck durch Erzeugen einer metallischen bild-formenden Schicht mit einer glatten endlosen Außenseitenoberfläche und einer Dicke von mehr als 5 μΐπ durch
Anordnen eines metallischen bzw. nichtmetallischen, elektrisch-oberflächenleitend gemachten Siebs an einer
polierten Metallfläche und Plattieren bzw Elektro-P'attieren der Anordnung.
Ein Verfahren der eingangs genannten Art ist aus der DE-OS 20 32 644 bekannt
Beim bekannten Verfahren wird die bild-formende
Schicht durch einen Plattier-Vorgang bzw. Elektro-Plattier-Vorgang auf einer Platte erzeugt und muß nach
dem Lösen von der Platte zu einer Siebtrommel zusammengefügt werden. Gemäß einer alternativen
Ausfuhrungsform kann die bild-formende Schicht auch an der Oberfläche einer Siebtrommel erzeugt werden,
wobei in diesem Falle jedoch keine glatte Sieboberfläche erhalten wird, sondern ein Sieb mit einer
Aufwickelvorrichtung, die um eine abstützende Trommel gespannt ist.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Herstellung einer dauerhafteren Siebtrommel zu vereinfachen.
Diese Aufgabe wird beim erfmdungsgemäßen Ver
fahren dadurch gelöst, daß das Sieb oder eine
Netzanordnung aus feinen Metallfäden oder nichtmetallischen Fäden für die Durchführung eines chemischen
und/oder Elektro-PIattier-Vorgangs als Siebtrommel an
der Innenseite eines Metallzylinders oder eines
ίο nichtmetallischen Zylinders, nachdem dieser a^if seiner
Innenseite leitend gemacht wurde, eingeführt und während des Plattier-Vorgangs belassen wird.
Als Folge der erfindungsgemäßen Verfahrensweise wird eine glatte endlose Siebfläche erhalten, ohne daß
is für die Herstellung der Siebtrommel gesonderte
Verbindungsvorgänge zusätzlich zum Plattier-Vorgang notwendig sind.
Eine alternative Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens ist dadurch gekennzeichnet, daß das
Sieb oder eine Netzanordnung aus feinen Metallfaden oder nichtmetallischen Fäden für die Durchführung
eines chemischen und/oder Elektro-PIattier-Vorgangs als Siebtrommel an der Innenseite eines Metallzylinders
oder eines nichtmetallischen Zylinders, nachdem dieser
auf seiner Innenseite leitend gemacht wurde, eingeführt
und während des Plattier-Vorgangs belassen wird und daß ferner der Metallzylinder vor dem Einbringen des
Siebs mit einer bild-formenden Schicht (m) in einer Stärke von 5 bis 50 μΐη versehen wird.
somit auf den jeweiligen Verwendungszweck abgestellt
werden.
für die Siebfäden können auch Garne aus synthetischen Fasern oder Kunstfasern verwendet werden.
Die Erfindung wird anschließend anhand von Ausführungsbeispielen in Verbindung mit den Zeichnungen näher erläutert Es zeigt
F i g. 1 eine schematische Ansicht des Teils einer bild-formenden Schicht, auf der ein Bild gemäß eines
fotomechanischen Prozesses durch eine konventionelle Lackiermethode gebildet wird, und eine Trommel als
Bildträger,
Fig.2 eine schematische Querschnittsansicht einer
bild-formenden Schicht und einer Trommel als Bildträger, die durch thermisches Kontakt-Verbinden eines
film-bildenden fotoempfindlichen Harzes zum Bilden
einer bild-formenden Schicht hergestellt wurde,
so Fig.3 eine schtmatische Querschnittsansicht einer
Trommel mit einem Bild gemäß eines Galvano-Verfahrens,
Fig.4a eine perspektivische Ansicht eines metallischen Zylinders der in dem Verfahren gemäß der
Fig.4b eine Querschnittsansicht eines metallischen
Zylinders, der eine plattierte Ablöseschicht, eine metallische Zylinderschicht, und eine nichtleitende
Harzschicht aufweist, wie er in der Erfindung verwendet
wird,
F i g. 4c eine schematische Ansicht des Querschnitts einer elektrischen Zelle, in der eine bild-formende
Schicht durch Plattieren gemäß dem Verfahren der Erfindung hergestellt wird,
Fig.4d eine Querschnittsansicht einer bild-formenden Schicht, die an der Innenseite eine:; metallischen
Zylinders gemäß dem Verfahren der Erfindung aufgebracht ist,
F i g. 5a eine schematische Querschnittsansicht eines Siebes, das gemäß einem Plattier-Verfahren hergestellt
ist,
F i g. 5b eine schematische Querschnittsansicht eines Siebes, in dem gewobene Metallfäden oder synthetische
Fasergarne durch Oberziehen gebunden sind,
F i g, 6 eine schematische Querschnittsansicht, die den
Zustand zeigt, in dem eine Trommel als Bildträger in die Innenseite eines Metallzylinders mit einer bild-formenden Schicht eingeführt ist, ι ο
Fig.7 eine vergrößerte Querschnittsansicht des
Kontaktteils nach der oben beschriebenen Einführung,
Fi £.8 eine Querschnittsansicht des anhaftenden
Teiles zwischen einer bild-formenden Schicht und einer Trommelschicht als Bildträger mittels Oberziehen,
F i g. 9 eine Querschnittsansicht (einer Trommel und einer bild-formenden Schicht), in der eine bild-formende
Schicht abgelöst ist,
Fig. 10a eine Querschnittsansicht (einer Trommel und einer bild-formenden Schicht), wo eine an der
bild-formenden Schicht anhaftende Harzschicht mit Licht bestrahlt und entwickelt wird,
Fig. 10b eine Querschnittsansicht eines Metaliteils (einer Trommel und einer bild-formenden Schicht), der
nach dem Bestrahlen mit Licht nicht mit Harz überzogen und einem Ätzen unterworfen ist,
Fig. lla eine Querschnittsansicht (einer Trommel
und einer bild-formenden Schicht), in der nur die bild-formende Schicht geätzt wird,
Fi g. 1 Ib eine Querschnittsansicht wie in Fig. 1 la, in
der nur Kupfer allein geätzt und Nickel nicht geätzt wird,
Fig. 12a eine Querschnittsansicht, die die Größenordnung der öffnung eines Siebes, das gemäß dem
Lackierverfahren gebildet wurde, zeigt,
Fig. 12b eine Querschnittsansicht, die die Größenordnung der öffnung eines Siebes, gemäß dem
Verfahren der Erfindung zeigt,
Fig. 12c eine Querschnittsansicht, die die Größenordnung der öffnung eines Siebes nach dem Ätzen
gemäß dem "erfahren der Erfindung zeigt
Gegenwärtig werden Trommeln für den Rotationssiebdruck (im weiteren als Drucktrommeln bezeichnet)
gemäß dem folgenden Verfahren hergestellt:
1. Gemäß einem Lackierverfahren, in dem eine Trommel durch Beschichten hergestellt wird,
I.) win* eine Oberfläche einer Metallwalze wie etwa
Eisen oder ähnliches, mit Kupfer überzogen und die überzogene Oberfläche poliert;
II.) werden maschenartige Eindrücke oder Mulden auf der polierten Kupferoberfläche unter Verwendung einer Eindrückmaschine mit gehärteten
Eimvalz-Walzen, die eine höhere Härte und ein geeignetes Muster vorher vorbereiteter hervorstehender Maschen aufweisen, hergestellt;
HI.) wird ein Chromüberzug auf die Kupferoberfläche
aufgebracht;
IV.) wird ein nichtleitendes Harz in die maschenartigen Eindrücke eingelassen, und die durch die
erwähnten Verfahrensstufen erhaltene Walze wird als Mutterwalze bezeichnet;
V.) wird die Mutterwalze in ein Nickelplattierbad eingetaucht, um eine Überzugsdicke von
70-120 μπι herzustellen;
VI.) wird der Nickelteil aus der Mutterwalze herausgezogen, um eine Trommel als Bildträger zu
schaffen;
VII.) wird die OberfläcHe der Trommel als Bildträger
mit einer Lösung aus lichtempfindlichem Harz
beschichtet, das anschließend getrocknet wird und eine bild-formende Schicht ergibt; und
VIII.) wird ein Bild gemäß eines üblichen photomechanischen Prozesses gebildet, so daß eine Trommel
zum Drucken geschaffen wird.
Ein Schnitt der so erhaltenen Drucktrommel ist in F i g. 1 gezeigt, in der a Nickel als Bildträger und b eine
ausgehärtete Schicht von lichtempfindlichem Harz als bild-formende Schicht gezeigt ist In diesem Verfahren
gibt es die folgenden Mißstände:
(I) Da die bild-formende Schicht aus Harz ist, ist sie minderwertig im Widerstand gegen Lösungsmittel
und der Dauerhaftigkeit zum Drucken.
(II) Wie im Teil c der Fig. 1 gezeigt ist, tritt lichtempfindliches Harz in die Innenseite der
Maschenhohlräume ein und dadurch ist die Erzielung gleichmäßiger Dicke, der Membranen
über die ganze Oberfläche und einer glatten Oberfläche schwierig.
(Hl) Wie im Teil t/der F i g. 1 gezeigt r)Chwillt, wenn der
Endteil eines Bildes auf halbem Wege zwischen einem Maschenhohlraum endet, das durch die
Bestrahlung mit Licht ausgehärtete Harz zum Zeitpunkt der Entwicklung an, und blockien den
Maschenhohlraum sogar, wenn die Bestrahlung mit Licht genau bis zum halben Weg ausgeführt ist
Als Ergebnis werden die Maschenhohlräume entweder vollständig geöffnet oder vollständig
geschlossen.
2. Es gibt ein Verfahren, in dem ein flim-bildendes
lichtempfindliches Harz unter heißem Pressen angebakken wird, um die Mißstände des Beschichtens mit einem
flüssigen lichtempfindlichen Harz als bild-formende Schicht zu verbessern, jedoch gibt es einen Mißstand,
der in F i g. 2 gezeigt ist Insbesondere wird, wie im Teil c
der F i g. 2 gezeigt ist, das Eindringen des Harzes in die Maschenhohlräume weniger, und die Kontaktfläche des
Harzes b, als bild-formende Schicht, dessen Oberfläche geglättet wurde, mit einer Trommel wird kleiner,
verglichen mit der in Fig. 1, woraus kleinerer Widerstand gegen Auflösung und Dauerhaftigkeit zum
Drucken resultiert Wie im Teil /der F i g. 2 gezeigt ist,
ist es so völlig unmöglich, wegen der nebeneinander liegenden Teile des lichtempfindlichen Harzfilms eine
voiisiäiiuig nahtlose und endlose Oberfläche zu
erhalten.
3. In Verfahren, in denen eine bild-formende Schicht ganz aus Metall ist gibt es ein Galvano-Prozeß
genanntes Verfahren, das wie folgt erklärt wird:
(I) Die Oberfläche einer rostfreien Stahlwalze oder
einer Eisenwalze, deren Oberfläche mit Chrom überzogen ist wird mit einem lichtempfindlichen
Harz beschichtet das anschließend getrocknet wird.
(II) Ein Film, der vorher vorbereitet wurde, wird um
die Walze gewunden und mit Licht bestrahlt
(III) Nach dem Entwickeln und Abwaschen mit Wasser wird das Beschichten in einem Nickelbeschichtungsbad aufführt, so daß eine bestimmte Dicke
erreicht wird.
(IV) Der nickelbeschichtete Teil wird vcn der Wälze
abgezogen und ergibt eine Trommel zun/ Drucken.
In diesem Verfahren wird erzielt, daß, da eine bild-formende Schicht und ein Bildträger in einer
Schicht gebildet si.d, ein Bild ganz durch Punkte repräsentiert ist. Dadurch kommt, wie in F i g. 3 gezeigt
ist, der obere Teil g einer Abrundung oder eines Walls
der Maschen in Kontakt mit einem zu druckenden Material und dadurch tritt der Eflekl auf, daß eine
durchgezogene Linie zwangsläufig durch eine gepunktete Linie dargestellt wird und so gemäß dem
gegenwärtigen Stand der Technik die endlose Verbindung von Maschen völlig unmöglich ist. So hat dieses
Verfahren auch Nachteile, wie etwa die Begrenzung der Muster.
Kürzlich wurden einige Verfahren angekündigt, in denen eine bildformende Schicht und eine Trommel als
Bildträger, beide aus Metall hergestellt sind, und eine bild-formende Schicht einem Bildträger überlagert ist.
Das Wesentliche dieser Verfahren wird im Anschluß beschrieben.
4. Wie für die Verfahrensstufen, nach dem eine Nickeltrommel als Bildträger durch die gleichen
Verfahrensstufen wie die in dem oben erwähnten Lackierverfahren hergestellt wurde, gilt, werden,
(1) ohne Herausziehen der Trommel aus einer Mnttprwabf» Mawhenhohlräume mit einem elektrisch leitfähigen Harz aufgefüllt, zum Beispiel
einem Harz, das mit einem Pulver aus Metall wie etwa Kupfer gemischt wurde, wonach es getrocknet wird. In diesem Fall liegt eine Beschränkung
darin, daß das eingefüllte Harz hart genug sein muß, um einen Poliervorgang zu erlauben.
(II) Übermäßig viel Harz haftet an, weil ein Teil des eingefüllten Harzes an der oberen Oberfläche der
Abrundungen des Siebs angebacken und die ganze Oberfläche gleichförmig glatt sein muß.
Daher wird nach dem Trocknen ein Polieren mit einem relativ feinen Sandpapier wie etwa Nr. 1000
- Nr. 2000 ausgeführt. Falls das Harz ein beigemengtes Metallpulver enthält, wird die
Metalloberfläche bestrahlt, aber jedes Metallpulver wird unabhängig bestrahlt und durch ein
elektrisch nicht leitendes Harz voneinander getrennt und beifestigt, ohne eine fortgesetzte
Leitfähigkeit über die ganze Oberfläche zu zeigen. Ferner ist nach mikroskopischer Beobachtung die
Grenze der Harzoberfläche und der Metalloberfläche des Siebs nicht vollständig eben, obwohl sie
sorgfältig und fein poliert wurde, und bildet Mulden an der Grenze. Auch falls das Auffüllen
nur mit einem nichtleitenden Harz gemacht wurde, werden an der Grenze ähnlich Mulden
gebildet, und die Oberfläche des Harzes zeigt keine vollständige Glätte verglichen mit der
Oberfläche des Metalls, sondern ist von konvexem und konkavem Aussehen, entsprechend der
Körnigkeit des Sandpapiers.
(III) Wenn ein nichtleitendes Harz eingefüllt wurde, wird ein leitender Überzug durch die Anwendung
chemischen Beschichtens nach dem Polieren hergestellt
(IV) Das Beschichten wird in einem galvano-plastischen Bad ausgeführt und ergibt eine bild-formende Schicht mit einer Dicke von 10—30μητ. Falls
das Harz beigemengtes Metallpulver enthält, wird das Verfahren der Elektro-Plattierung im allgemeinen ohne die Anwendung der chemischen
Plattierung angewandt, und so ist die Oberfläche reich an konvexen und konkaven Teilen und es
fehlt ihr an Glätte.
(V) Sogar wenn eine bild-formende Schicht aus einem
Metall durch Überziehen hergestellt wird und eine Trommel als Bildträger an deren Unterschicht
anhaftet, ist es unmöglich, sie, so wie sie ist aus
einer Mutterwalze herauszuziehen, weil das eingefüllte Harz fest an das Harz der Mutterwalze
anhaftet. Eine Löseschicht ist nicht vorbereitet, weil das Ablösen zum Zeitpunkt des Polierens
ί erfolgt. Aus diesem Grund wird ein Muster, das es
ermöglicht, die bildformende Schicht wegzunehmen, so daß das in die Maschenhohlräume
eingefüllte Harz soviel wie möglich bestrahlt wird, ausgewählt, und ein Metall als bild-formende
ίο Schicht wird mittels eines fotografischen Prozesses, der ejn lichtempfindliches Harz verwendet
und eines Ätzprozesses zum Bestrahlen des in die Innenseite der Maschenhohlräume eingefüllten
Harzes, entfernt.
r, (VI) Dann wird das in die Maschenhohlräume eingefüllte, bestrahlte Harz durch Herauslösen oder
Aufquellen mittels eines Lösungsmittels entfernt. In vielen Fällen wird auch das in der Mutterwalze
eingefüllte Harz ebenfalls durch das Lösungsmittel angegriffen, so daß die Standzeit der
(VII) Nach dem der Maschenteil als Bildträger (von dem die bild-formende Schicht und das eingefüllte
Harz entfernt wurde) abgezogen oder von der Mutterwalze gelöst wurde, wird das in dem
Unterteil der Metallschicht als bild-formende Schicht verbleibende eingefüllte Harz allmählich
mit einem Lösungsmittel ausgelöst oder von der Mutterwalze abgelöst und dann herausgezogen.
in Ein Verfahren, das ähnlich dem beschriebenen
Verfahren ist, ist in der Beschreibung der japanischen Patentschrift Nr. 45 327 von 1974
offenbart.
Diese Methoden sind extrem kompliziert und weisen !5 viele Nachteile in den Verfahrensstufen und Qualitäten
auf, wie etwa die Notwendigkeit einer Mutterwalze, bis das Bilder geformt sind, obwohl sie Vorteile in puncto
einer metallischen bild-formenden Schicht haben. Ferner wird in der Beschreibung der japanischen
Gebrauchsmusterschrift Nr. 1841 von 1976 ein Verfahren aufgezeigt, in dem endlose Bilder nur durch die
Verwendung von Plattier-Verfahren gleichzeitig mit einem chemischen Plattier-Verfahren gebildet werden,
jedoch sind dessen Verfahrensstufen kompliziert, und enthalten viele Schwierigkeiten, wie etwa, daß die Dicke
des Harzes gleich der Dicke des abgelagerten Metalls gemacht werden muß.
5. Ferner sind auch Trommeln zum Rotationssiebdruck aufgezeigt, in denen, nach dem eine bild-formende
so Schicht in Form einer durch Walzen, Plattieren oder ähnliches vorbereiteten Metallfolie verwendet wird,
diese über eine Bildträger-Trommel ausgebreitet wird, die durch das Weben von Metallfäden oder ähnlichem
vorbereitet wurde, oder in der Form eines Siebes durch Plattieren, und wo die Folie und die Trommel durch ein
Plattier-Verfahren oder die Verwendung eines Klebers aneinander befestigt werden, so daß sie eine zylindrische Form bilden, wobei der anhaftende Teil angeklebt
wird. Dieses Verfahren gleicht demjenigen in der japanischen Patentschrift Nr. 22 897 von 1976 offenbarten, in dem ein streifenförmiges Sieb durch die
Verwendung einer speziellen Technik in eine zylindrische Form gebracht wird. Jedoch hat dieses Verfahren
den Nachteil des erwähnten film-bildenden lichtempfindlichen Harzes bezüglich des Punktes, daß eine
bild-formende Schicht nicht in endloser Form hergestellt werden kann, und ach viele Beschränkungen im
Druckmuster auftun.
Die Details des Verfahrens gemäß der Erfindung werden im Anschluß beschrieben.
Die Trommeln für den Rotationssiebdruck, die gemäß dem Verfahren der Erfindung hergestellt sind, sind aus
drei Schichten aufgebaut, einer bild-formenden Schicht, i
einer Trommelschicht als Bildträger und einer Fixierschicht, die die beiden erwähnten Schichten anheftet
und fixiert, oder zwei Schichten, die durch das Übtr-tiehen einer als Bildträger vorher hergestellten
Trommelschicht mit einem Metall durch ein Plattier-Verfahren gebildet sind, wobei dieses Metall gleichzeitig
auf der Außenseite dieser Trommelschieht abgelagert wird, und eine bild-formende Schicht bildet.
1. Beim Herstelle.! einer bild-formenden Schicht wird
die Innenseite eines rostfreien Stahl- oder Eisenzylin- ιί
ders h geschliffen und poliert, um einen notwendigen Umfang, wie er in F i g. 4a gezeigt ist, herzustellen.
Auf der polierten Oberfläche wird ein Chrombelag i aufgebracht und die Außenseite des Zylinders wird mit
einem nichiieiieiiuen Harz j überzogen- Die Chrom- w
schicht wird hergestellt um Härte und Schlagfestigkeit zu schaffen und dient als Ablöseschicht. Der Belag mit
dem nichtleitenden Harz dient dazu, die Ablagerung von überschüssigem Plattier-Metall zu verhindern. Der
Metallzylinder h mit der erwähnten Struktur wird in ein «
Nickelbeschichtungsbad keingetaucht, zum Beispiel wie
in F i g. 4c gezeigt, und die Beschichtung wird durch das
Einführen einer Nickelanode / ausgeführt. Die Dicke m des Nickels liegt vorzugsweise im Bereich von
5-50μιη. Die resultierende Metallschicht wird als
bild-formende Schicht m wie in Fig.4d gezeigt,
verwendet. Die bild-formende Schicht m ist nicht von dem aus h, i und j aufgebauten Zylinder abgelöst,
sondern in die nächste Verfahrensstufe gegeben wie sie ist. So kann eine bild-formende Schicht m mit einer
endlosen und glatten Oberfläche erhalten werden. Als Ablöseschicht kann Kupfer, Nickel usw. verwendet
werden. Wenn Kupfer verwendet wird, wird dessen Oberfläche mit einer wässerigen Lösung von AgNOj
oder Chromsäure behandelt, und wenn Nickel verwendet wird, kann sie verwendet werden, wie sie ist. Als
bild-formende Schicht kann neben Nickel zum Beispiel Kupfer als eine einzelne oder doppelte Schicht
verwendet werden.
2. Bei der Herstellung einer Trommel als Bildträger kann nicht nur eine Trommel die für Lackierverfahren
verwendet wird, sondern auch eine Trommel verwendet werden, die aus dem Verweben feiner Metallfaden wie
etwa rostfreier Stahlfäden oder Fäden aus chemischen synthetischen Harzen, zum Beispiel Polyesterfäden,
dem Formen zur Gestalt eines nahtlosen Zylinders, und Befestigen des gewobenen Geflechts mittels chemischem Plattieren bei chemischem synthetischem Harz
oder mittels Elektro-Plattieren bei Metall oder mittels gleichzeitiger Verwendung beider Verfahren zum
Verhindern deren Verschiebung, erhalten wird. Die Schnittansicht dieser Trommel ist in F i g. 5a oder 5b
gezeigt Fig.5a zeigt einen Schnitt eines Siebes, das
durch ein Plattier-Verfahren hergestellt ist, wobei a
Nickel zeigt und Fig.5b zeigt einen Schnitt eines
Siebes, das durch die Befestigung gewobener Metallfaden oder synthetischer Harzfäden (gewöhnlich 40—400
Maschen) durch Plattieren erhalten wurde, wobei π
Metalldraht oder synthetische Harzfäden, und ο beschichtendes Metall zeigt Die Dicke der Trommel
liegt im Bereich von 40-120 um Nach VoDenden des
Piattierens oder Webens und Formens in die Gestalt eines nahtlosen Zylinders, wird ein Oberziehen ausgeführt, um die gewobenen Maschen zu fixieren, und
danach wird die Trommel aus der Mutterwalze herausgezogen usw.
3. Die herausgezogene Trommel bzw. Umkleidung als Bildträger wird in die Innenseite eines metallischen
Zylinders, der eine Metallschicht als abbildende Schicht trägt, hinein eingeführt. Dieser Zustand ist in F i g. 6
gezeigt, in der h einen Metallzylinder und seine Innenseite /eine Ablöseschicht zeigt, zum Beispiel eine
mit Chrom belegte Schicht, und m, das an dessen Innenseite vorhanden ist, zeigt ein Metall der abbildenden
Schicht, zum Beispiel Nickel, die durch ein Plattier-Verfahren erhalten wird. Dann wird in die
Innenseite einer Trommel, die als abbildende Schicht durch Plattieren erhalten wurde, eine Trommel als
Bildträger, zum Beispiel die durch Plattieren erhaltene Trommel a eingeführt. Der Kontaktteil nach dem
Einführen ist in F i g. 7 in vergrößerter Ansicht gezeigt. Der ganze Körper des metallischen Zylinders mit einer
* — — tat* λ
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bad eingetaucht, um chemisches Plattieren anzuwenden, oder der ganze Körper des Metallzylinders mit der
eingeführten Trommel wird in ein Elektro-Plattierbad eingetaucht, und Elektro-Plattieren wird ausgeführt,
nach dem ein Anodenmetall in den Mittelteil des Zylinders eingeführt wird. Als Ergebnis wird die
abbildende Schicht m und die Trommelschicht a als Bildträger, durch das Metall ο aneinander befestigt, das
durch das Plattieren wie in Fi g. 8 gezeigt ist, abgelagert wird. Ferner ist es wie aus F i g. 9 gefolgert wird, auch
möglich, das abgelagerte Metall o, das die abbildende Schicht m befestigt, während es die Trommelschicht a
als Bildträger bzw. Bildstütze umhüllt, effektiv zu nützen, und dadurch m als abbildende Schicht in F i g. 9
wegzulassen.
Als Siebe werden solche gewünscht, die ein gutes Öffnungsverhältnis haben, weil sie eine größere Fläche
zum Durchtreten von Farbe zur Zeit des Druckes schaffen. Unter den Sieben, die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren erhalten werden, können die Siebe,
die ein so gutes Öffnungsverhältnis haben, wie es nie zuvor durch ein Lackierverfahren oder ein Galvano-Verfahren erhalten wurde, durch Herstellung einer
Trommel als Bildträger durch ein Elektro-Plattier-Verfahren und deren Befestigung auf einer abbildenden
Schicht durch Elektro-Plattieren erhalten werden. Die F i g. 12a, 12b und 12c zeigen den Vergleich. Wenn eine
Trommel gemäß einem Lackierverfahren erzeugt wird, und wenn das Überziehen nur von einer Seite erfolgt, so
daß eine Trommel mit einer vorbestimmten Stärke hergestellt wird, ist eine minimale Dicke von y = 80 μπι
bei 39,3 Linien/cm notwendig. Als Ergebnis wird auch
e.ne transversale Verbreiterung oder Ausdehnung wegen des Überziehens 80 μπι, was in eine Lochgröße
von r = 40 μπι resultiert (F i g. 12a). Im Gegensatz dazu
reicht, nach dem erfindungsgemäßen Verfahren, da das
Überziehen auf beiden Seiten ausgeführt wird, die Dicke einer Trommel aus, wenn sie es ermöglicht, die Trommel
aus einer Mutterwalze herauszuziehen, und die notwendige minimale Dicke wird ζ = 40 μπι (F i g. l2bV Dies ist
ein Fall für eine Trommel mit einem Umfang von 640 mm und einer Länge von 1500 nun. Wenn der
Umfang und die Länge der Trommel kleiner sind, würde die zum Herausziehen notwendige Dicke dünner sein.
Ferner ist es durch die Verwendung eines Elektro-Plattier-Verfahrens zur Zeit der Befestigung auf einer
abbildenden Schicht möglich, die Dicke allein zu vergrößern und die Ablagerung auf der Seite der
Löcher oder auf einer abbildenden Schicht zu verringern, durch die Wirkung eines Klemmstroms, was
in eine Lochgröße von /· = 80μηι (Fig. 12c) resultiert.
Mit dem Offnungsverhältnis ausgedrückt, ist dies ungefähr eine vierfache Verbesserung im Fall quadratischer
Löcher. Dies kann als einer der Vorteile erwähnt werden, die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren
erzielt werden.
In Fig. 12a. 12b und 12c ist χ = 200μΐτι, y = 80 um,
ζ = 40μπι, ρ~40μηι, (7=12Ομιη, r = 80 μιτι und
w = 80 μπι.
4. Dann wird das Metall der abbildenden Schicht und die Trommel als Bildträger, die an einem Metallzylinder
befestigt ist, vom Metallzylinder herausgezogen, wobei die Grenzschicht nunmehr durch die Chromschicht im
Inneren des Metallzylinders gebildet wird. Als Verfahren für das Herausziehen wird zum Beispiel eine
Messerklinge oder ähnliches zwischen die abbildende Schicht und die Chromschicht eingeführt, und nach
teilweisem Ablösen kann das Ablösen leicht durch das Anlegen von Druck inii einer Gummiwaize von dem
gelösten oder abgetrennten Teil ausgeführt werden. Dieser Zustand ist in F i g. 9 gezeigt.
5. Die resultierende Trommel für den Rotationssiebdruck hat eine glatte Oberfläche einer endlosen
metallischen abbildenden Schicht, die durch die oben geschilderten Verfahrensstufen erhalten wurde, und ist
vom unnötigen Metall der abbildenden Schicht mittels eines gegenwärtigen benützten metall-fotomechanischen
Verfahrens befreit.
In diesem Verfahren wird, nachdem eine Trommel unter Zug durch Befestigung von Eindringen an beiden
Enden der Trommel ausgedehnt wurde, diese in eine vertikale Ringstreichmaschine gesetzt, so daß sie der
Entfettung, dem Waschen mit Wasser, der Neutralisation und weiterem Waschen mit Wasser ausgesetzt ist.
Dann wird sie getrocknet und mit einer Lösung eines lichtempfindlichen Harzes überzogen. Nach dem Trocknen
wird sie aus der vertikalen Ringstreichmaschine herausgenommen, und die Endringe werden entfernt.
Dann wird eine ballonähnliche Gummiwaize (Blase) in die Trommel eingeführt und mit kompremierter Luft
mit Druck versehen, so daß keine Unebenheiten geschaffen werden. Dan.'i wird ein vorher vorbereiteter
Film mit der Trommel in Kontakt gebracht und einer Belichtungsmaschine ausgesetzt, so daß eine Belichtung
bewirkt wird. Nach dem Belichten wird der Film abgetrennt und der Entwicklung und dem Waschen mit
Wasser unterworfen, so daß das lichtempfindliche Harz in den nicht belichteten Teilen entfernt wird, und die
metallische Oberfläche als die abbildende Schicht freigelegt wird. Dieser Zustand ist in Fig. 10 gezeigt.
Dann wird die abbildende Schicht nur wo Metall freigelegt ist, durch Ätzen entfernt
Beim Ausführen des Ätzens sollte, wenn das Metall der abbildenden Schicht, die Metalltrommel als
Bildträger und das Metall zur Befestigung der beiden Metalle aneinander dieselben sind, oder wenn eine
solche Ätzlösung, die das gleiche Ausmaß von Korrosionseigenschaften gegenüber all den Metallen
aufweist, zum Beispiel eine Eisen-III-chloridlösung,
verwendet wird, das Atzen ausgeführt werden, während
sichergestellt ist, daß die -abbildende Schicht ausreichend
geätzt wird, aber die Siebschicht als Bildträger während des Ätzprozesses nicht korrodiert wird In
diesem Fall wird ein Zustand wie er in F i g. 10 gezeigt ist, erhalten, wo ein Teil des Siebmetalls als Bildträger
korrodiert wird aber dies keinen Einfluß auf das Drucken hat.
Was ein Verfahren zum vollständigen Schutz eines metallischen Siebteils als Bildträger zum Zeitpunkt des
Ätzens anbetrifft, falls Nickel als abbildende Schicht m wie in F i g. 1 la gezeigt ist, verwendet wird, und Kupfer,
Chrom oder eine Nickellegierung als Metall ο zur Befestigung der beiden aneinander verwendet wird,
sogar wenn ein metallisches Sieb a als Bildträger ebenfalls aus Nickel ist, und ferner eine gemischte
ίο Lösung aus Salpetersäure und Wasserstoffhyperoxyd
als Ätzlösung verwendet wird, dann wird das Kupfer oder ähnliches kaum korrodiert (vergleiche die offengelegte
japanische Anmeldung Nr. 1 35 703 von 1974). Als Ergebnis stoppt das Ätzen in dem Zustand, wo das
Metall der abbildenden Schicht allein geätzt wurde. Bei Verwendung einer gemischten Lösung aus Schwefelsäure
oder Wasserstoffperoxyd ist es so eingerichtet, daß Nickel kaum korrodiert wird, und nur das Abätzen d'.s
Kupfers fortschreitet, wodurch das freigelegte Kupfer entfernt werden kann. In den Fällen von Chrom oder
eiriei Nickellegierung, Vvii'd die CliiüiVi- üucf N'iCkclicgierungsschicht
im öffentlichen Teil durch Verwendung unter Druck stehenden Wassers entfernt. Dieser
Zustand ist in F i g. I Ib gezeigt.
So ist es durch eine Kombination individueller Metalle und Auswahl der Ätzlösung möglich, das Metall
allein, das auf dem Metall der abbildenden Schicht befestigt ist, durch ätzende Behandlung zu entfernen,
und dadurch Trommeln zu produzieren, ohne daß das Sieb als Bildträger überhaupt verletzt wird. Nachdem
das Ätzen vorbei ist, wird die komprimierte Luft herausgelassen, so daß eine Trommel für den Rotationssiebdruck
geschaffen wird.
Falls notwendig, wird eine ausgehärtete Membrane lichtempfindlichen Harzes durch Verwendung einer
Ablöselösung (ein organisches Lösungsmittel) entfernt.
Die ein Bild enthaltende Trommel, die durch die oben
geschilderten Verfahrensstufen erhalten wird, ist ganz aus Metall hergestellt. Da ihre mit einem zu
bedruckenden Objekt in Kontakt gelangende Oberfläche eine glatte, nahtlose Walzenfläche ist, kann sie für
jedes Muster ohne jegliche Einschränkungen verwendet werden. Da die Bilder mittels eines Ätrverfahrens
hergestellt werden, werden die Ätzgrenzen scharf. Da es kein Ausdehnen oder Schrumpfen wie etwa
Anschwellen oder ähnliches wegen einer Farblösung während der Druckzeit gibt, kann ein scharfes Drucken
ausgeführt werden. Da das Material, das eine abbildende Schicht an einer Trommel befestigt, Metall ist, gibt es
kein Angreifen eines Lösungsmittels, das in Farbe überhaupt gegenwärtig ist, und es gibt weder einen
Ausfall von Bildern noch eine Änderung der gedruckten Sache, was während der Druckzeit geschehen kann.
Ferner wird die sonst bei Harz auftrc tende Besorgnis
C5 während der Zeit des Waschens und des Speichers, das
heißt eine Zerstörung des Harzes, Oberhaupt unnötig.
Da scharfe und endlose Trommeln für den Rotationssiebdruck mit einem Höchstmaß an Dauerhaftigkeit für
das Drucken erhalten werden können, sollte gesagt sein, daß das Leistungsvermögen, das gemäß dem erfindungsgemäßen
Verfahren erzielt wird extrem hoch ist. Die folgenden Beispiele werden als beispielhafte
Verdeutlichungen der Erfindung dargestellt
B e i s ρ i e 1 1
Auf der Oberfläche einer Kupferwalze mit einem Umfang von 638,05 mm und einer Oberflächenlänge
von 400 mm werden konkave Teile gemäß einem
EinscKneideve. fahren eingraviert, so daß 80 Linien/in.
(31,5 Linien/cm) vorhanden sind, und die ganze Oberfläche der Walze wird in einem Plattierbad aus
Chromsäure beschichtet, so daß eine Chromdicke von 2 μ über die ganze Oberfläche erreicht wird. Dann wird
ein nichtleitendes Harz (ein aushärtbares Epoxydharz) in die konkaven Teile eingefüllt, und durch das
Abschleifen nach dem Trocknen wird eine Mutterwalze erhallen. Diese Mutterwalze wird in einem Nickel-Plattierbad
aus Nickelsulfamat beschichtet, so daß eine Dicke des Nickeis von 80 μ erreicht wird. Durch
Einführen einer Messerklinge in ein Ende der Walze hinein, wird die Nickelschicht von der Mutterwalze
gelöst und ein Nachdrücken wird mit einer Gummiwalze auf die ganze Oberfläche der Mutterwalze angelegt,
so daß die Adhäsion gelöst oder die ganze Oberfläche abgelöst wird, worauf dann die Nickelschicht aus der
Mutterwalze abgezogen wird, so daß eine Trommel geschaffen wird. Dann wird die ganze Oberfläche eines
Eisenzylinders mit einem Innenumfang von 640,19 mm, einer Länge von 400 mm und einer Dicke von 5 mm
einem Plattieren mit Chrom unterworfen, so daß eine Chromdicke von 2 μ erreicht wird. Die äußere
Oberfläche dieses Zylinders wird mit einem nichtleitenden Harz (einem aushärtbaren Epoxydharz) überzogen
und getrocknet. Ein chrom-plattierter Eisenzylinder wird vertikal in ein Nickel-Plattierbad eingeführt, eine
Nickelstange wird in die Mitte des Zylinders eingeführt, und ein Plattieren mit Nickel wird ausgeführt, so daß
eine Dicke des Nickels von 30 μ erreicht wird, während der Eisenzylinder gedreht wire und eine abbildende
bzw. bild-formende Schicht gebildet wird. Dann wird die als Bildträger vorher hergestellte Trommel in den
Zylinder eingeführt, und nach der Wiederholung des Waschens mit Wasser, Entfetten, Waschens mit Wasser,
Neutralisieren und Waschens mit Wasser mittels eines Sprühverfahrens, wird ein Plattieren mit Nickel in dem
erwähnten Nickelbad ausgeführt, so daß eine Dicke des Nickels von 2 μ und die Befestigung der beiden
Nickelschichten bewirkt wird. Nach Vollendung des Plattierens, wird die Nickeltrommel als abbildende
Schicht durch Einführen einer Messerklinge in das innere Ende des Eisenzylinders hinein von der
Chromoberfläche des Eisenzylinders abgelöst. Von diesem Teil an wird wie in dem oben erwähnten Fall
Druck mit einer Gummiwalze angelegt, um die Trommel von dem Eisenzylinder abzulösen und in der
zylindrischen Form zum Bilden einer Drucktrommel herauszuziehen. Dann werden Endringe in beide Enden
der Trommel eingeführt, und in eine vertikale Ringstreichmaschine eingesetzt, gefolgt von wiederholtem
Waschen mit Wasser, Entfetten, Waschen mit Wasser, Neutralisieren und Trocknen. Danach wird die
Trommel mit einer Lösung eines lichtempfindlichen Harzes (Polyvinyl-Cinnamat) beschichtet und getrocknet
Nach der Wegnahme der Endringe, wird eine ballonähnliche Gummiwalze in die Drucktrommel
eingeführt und mit komprimierter Luft ausgedehnt Ein vorher vorbereiteter Film wird in engen Kontakt mit
der Membrane des lichtempfindlichen Harzes gebracht und in einer Belichtungsmaschine mit Licht bestrahlt
Nach Vollendung der Bestrahlung mit Licht, wird der Film heruntergenommen, entwickelt und mit Wasser
gewaschen und die metallische Oberfläche (Nickel) als abbildende Schicht des unbelichteten Teils wird dem
Licht ausgesetzt Dann wird die Trommel in eine Sprüh-Ätzmaschine gestellt, die eine Ätzlösung von
6,2% HNO3 und 7% H2O2 verwendet, und der Nickelteil
der belichteten abbildenden Schicht ivird geätvt, während die Maschine auf halbem Weg zum Prüfen
gestoppt wird. Nach Vollendung des Ätzens wird ein Waschen mit Wasser ausgeführt, und die aus der
ballonähnlichen Walze herausgezogene belichtete Harzmembrane wird abgelöst. Wenn die resultierende
Drucktrommel genügend geprüft wird, wird "estgestellt, daß der Siebteil als Träger meh.· oder weniger
korrodiert ist, aber keinerlei Hindernis für den Drucktest bildet, und ein endlos breites Drucken
erhalten werden kann.
Auf der Innenseite eines auf die gleiche Art wie im Beispiel 1 mit Chrom beschichteten Eisenzylinders wird
ein Plattieren mit Nickel ausgeführt, so daß eine Dicke des Nickels von 30 μηι als abbildende Schicht erreicht
ist, und dann wird eine Nickeitrommel mit einer Dicke von 80 μηι als Bildträger auf die gleiche Art wie im
Beispiel 1 hergestellt, und dann aus dem Kupferzylinder herausgezogen. Die Adhäsion der Nickeitrommel als
Bildträger an die Nickeltrommel als abbildende Schicht wird durch Einführen der Nickeltrommel in die
Innenseite des Eisenzylinders hinein ausgeführt, gefolgt von Waschen, Entfetten, Waschen, Neutralisieren unc
dann Eintauchen der resultierenden Nickeltrommel zusammen mit der Eisenwalze in eine Lösung mit einer
Zusammensetzung, die aus 40 g/l Nickelsulfat, 24 g/l Natriumhypophosphit, 14 g/l Natriumacetat und 5 g/l
Ammoniumchlorid als chemische Nickel-Plattierlösung besteht, bei einer Lösungstemperatur von 60°C für eine
Stunde, so daß eine Dicke von 4 μπι erreicht wird. Die
Nickeltrommel und die Eisenwalze werden aus der Plattierlösung herausgenommen und mit Wasser gewaschen,
die Nickeltrommel wird auf die gleiche Weise wie im Beispiel 1 von dem Eisenzylinder heruntergezogen,
ferner wird ein Bild auf die gleiche Art wie im Beispiel 1 geformt und das Ätzen ausgeführt In diesem Fall wird
das Ätzen an dem Nickel als abbildende Schicht ausgeführt, und trotzdem daß das Ätzen die gleicher
Zeitdauer wie in Beispiel ; ausgeführt wird, wird die chemisch nickelplattierte Schicht, durch welche die
abbildende Schicht und der Bildträger aneinander haften, kaum angeätzt. Dies rührt wahrscheinlich von
der Bildung einer Legierungsschicht von Nici .-I und
Phosphor in der chemisch nickel-plattierten Schicht her. wenn man die Lösungszusammensetzung in Betracht
zieht Als nächstes wird der Zylinder in eine 40° Be Eisen-III-chloridlösung eingetaucht so daß die chemisch
mit Nickel plattierte Schicht geätzt wird. Als Folge davon werden auch das Nickel als abbildende Schicht
und das Nickel als Bildträger zusammen mit dem Nickel der chemisch mit Nickel plattierten Schicht im gleichen
Ausmaß mittels der Eisen-III-chloridlösung geätzt aber es tritt kein Hindernis zum Zeitpunkt des Drückens auf
und ein endloses und klares Drucken kann ausgeführt werden.
Ein Plattieren mit Nickel wird ausgeführt so daß eine abbildende Schicht mit einer Dicke von 30 μηι auf
dieselbe Art wie im Beispiel 1 erreicht wird, dann wird eine Nickeitrommel als Bildträger mit der gleichen
Dicke wie in Beispiel J auf die gleiche Art wie in Beispiel
1 hergestellt und nach dem sie herausgezogen wurde, wird die Trommel als Bildträger auf die innere Seite der
abbildenden Schicht eingeführt Die Trommel und der Eisenzylinder werden in ein chemisches Kupfer-Plat-
tierbad eingetaucht, das eine Zusammensetzung aus
10 g/l Kupfersulfat, 25 g/l Rochelle EaIz, 10 g/l Paraformaldehyd und 0,1 g/l Thioharnstoff besteht, und
ferner Natriumhydroxyd enthält, das zugesetzt wurde, um einen pH-Wert von 12,5 zu erreichen, bei einer
Lösungstempel atur von 25° C, und für zwei Stunden, so daß eine Dicke von 2 μπι erreicht wird, und die
Anhaftung zwischen der abbildenden Schicht und der bildtragenden Schicht ausgeführt wird. Als nächstes
wird ein Bild auf die gleiche Art wie in Beispiel 1 geformt, und das Nickel als abbildende Schicht wird auf
die gleiche Ätzart wie in Beispiel 1 geätzt Als Folge davon als Ergebnis, trotz der gleichen Ätzdauer wie in
Beispiel 1, wird Kupfer als Adhäsionsschicht überhaupt nicht angeätzt AJs nächstes wird der Zylinder in eine
wässerige Ätzlösung eingetaucht, die 10% Schwefelsäure und 7% Wasserstoffperoxyd enthält, um das Kupfer
zu ätzen. Das Nickel wird mit dieser Ätzlösung kaum angeätzt Als Ergebnis der Untersuchung wurde kein
Anätzen des Nickels als Bildträger beobachtet, und endloses und klares Drucken kann ausgeführt werden.
Die Innenseite eines mit Chrom plattierten Eisenzylinders mit den gleichen Abmessungen wie in Beispiel 1
wird einem chemischen Silberplattieren unterworfen, um die Ablösbarkeit weiter zu verbessern. Eine in der
üblichen Fotoentwicklung erhaltene Ablauge wird als Versilberungslösung verwendet Als nächstes wird ein
Plattieren mit Kupfer in einer Kupfersulfat-Plattierlösung ausgeführt, so daß eine abbildende Schicht mit
einer Dicke von 30 μπι erreicht wird. Danach wird eine
Nickeltrommel auf die gleiche Art wie in Beispiel 1 hergestellt, aus der Mutterwalze herausgezogen und auf
der Innenseite der abbildenden Schicht des Eisenzylinders eingeführt Die Nickeltrommel zusammen mit dem
Eisenzylinder werden in eine chemische Kupfer-Plattierlösung mit der gleichen Zusammensetzung wie in
Beispiel 3 eingetaucht, so daß die abbildende Schicht und der Bildträger aneinander anhaften. Nach dem ein
Bild auf die gleiche Art wie in Beispiel 1 gebildet wurde, werden die Trommel und die Schicht mit dem Bild in
eine Sprüh-Ätzmaschine, die eine 40α Be Eisen-III-chlorid-Ätzlösung enthält, gestellt und das Ätzen ausgeführt
Als Ergebnis, das belichtete Kupfer als abbildende Schicht und das Kupfer, das als Adhäsionsschicht zum
Anhaften des Bildträgers auf der abbildenden Schicht verwendet wird, wird geätzt, aber das Nickel als
Bildträger wird kaum angeätzt Als Ergebnis wird eine Trommel für den Rotationssiebdruck, die endlos und
klar ist und außerdem noch eine hervorragende Druckdauerhaftigkeit aufweist, erhalten.
Eme zylindrische Trommel mit einem Geflecht (118 Linien/cm), das aus rostfreien Stahlfäden mit einem
Durchmesser von 25 μπι in quadratischer Form cewebt
ist und einen Umfang von 640 mm und eine Länge von 400 mm aufweist (entsprechend dem Verfahren, das in
dem offengelegten japanischen Patent Nr. 1 34 405/ 1974 offenbart ist), wird in die Innenseite einer
ίο abbildenden Schicht aus Nickel, die vorher auf die
gleiche Art wie im Beispiel 1 erhalten wurde, eingeführt,
worauf die abbildende Schicht und die aus gewobenen rostfreien Stahlfäden hergestellte zylindrische Trommel
als Bildträger haftend verbunden wurden, und zwar in
der gleichen Plattierlösung wie in Beispiel 1, und die
Trommel wird aus der abbildenden Schicht herausgezogen.
Als nächstes wird ein Bild gemäß eines fotografischen Prozesses auf die gleiche Art wie in Beispiel 1 geformt,
und dann das Ätzen ausgeführt, indem eine wässerige
Ätzlösung, die 6,2% Salpetersäure und 7% Wasserstoffsuperoxyd enthält, verwendet wird. Ein Ergebnis ist, daß
die belichtete abbildende Schicht und die anhaftende Schicht (Nickel), die durch das Anhaften der abbilden
den Schicht und der Trommel aneinander erhalten wird,
ohne Anätzen der rostfreien Stahldrähte geätzt werden kana Zu diesem Zeitpunkt wird, wenn ein Bild mit einer
Linienbreite von 50 μπι gebildet wird, eine ausreichende
Reproduzierbarkeit sogar mittels des Ätzens erreicht,
und außerdem kann ein klares Drucken mit 50 μπι
ausgeführt werden.
ausgeführt, außer daß die rostfreien Stahldrähte von
mittels chemischen Nickel-Plattierens befestigt werden,
so daß die gleichen Ergebnisse erhalten werden.
Eine Nickeltrommel mit einer Dicke von 100 μπι wird
mittels der in Beispiel 1 gezeigten Mutterwalze vorbereitet, und in die Innenseite eines Metallzylinders
auf die gleiche Art wie in Beispiel 1 eingeführt, dann
wird das Plattieren auf die gleiche Art wie in Beispiel 1 ausgeführt, so daß eine Plattier-Dicke von 10 μπι
erreicht wird, und die Nickeltrommel, die die abbildende Schicht enthält, wird aus dem IMIetallzylinder wie in
Beispiel 1 herausgezogen, so daß eine Trommel mit
so einer Ibild-formenden Schicht und einer glatten Oberfläche erhalten wird.
Claims (3)
1. Verfahren zur Herstellung einer Siebtrommel zum Drucken durch Erzeugen einer metallischen
bild-formenden Schicht mit einer glatten endlosen
Außenseitenoberfläche durch Anordnen eines metallischen bzw. nichtmetallischen, elektrisch-oberflächenleitend gemachten Siebs an einer polierten
Metallfläche und Plattieren bzw. Elektroplattieren der Anordnung, dadurch gekennzeichnet,
daß das Sieb oder eine Netzanordnung aus feinen Metallfaden oder nichtmetallischen Fäden für die
Durchführung eines chemischen und/oder Elektro-Plattier-Vorgangs als Siebtrommel an der Innenseite
eines Metallzylinders oder eines nichtmetallischen Zylinders, nachdem dieser auf seiner Innenseite
leitend gemacht wurde, eingeführt und während des Plattier-Vorgangs belassen wird.
2. Verfahren zur Herstellung einer Siebtrommel
zum Drucken durch Erzeugen einer metallischen bild-formenden Schicht mit einer glatten endlosen
Außenseitenoberfläche durch Anordnen eines metallischen bzw. nichtmetallischen elektrisch-oberflächenleitenden Siebs an einer polierten Metallfläche
und Plattieren bzw. Elektroplattieren der Anordnung, dadurch gekennzeichnet, daß das Sieb oder
eine Netzanordnung aus feinen Metallfäden oder nichtmetallischen Fäden für die Durchführung eines
chemischen und/oder Elektro-PIattier-Vorgangs als
Siebtrommel an der Innenseite eines Metallzylinders oder eines nichtmetallischen Zylinders, nachdem
dieser auf seiner Innenseite leitend gemacht wurde, eingeführt und während gas Plattier-Vorgangs
belassen wird und daß fjrner der Metallzylinder vor dem Einbringen des Siebs mit *. ner bild-formenden
Schicht (m)'m einer Stärke von 5 bis 50 μΐη versehen
wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Innenseitenoberfläche des
nichtmetallischen Zylinders durch ein chemisches Plattier-Verfahren hergestellt wird.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5280478A JPS54156880A (en) | 1978-05-04 | 1978-05-04 | Production of sleeve for rotary screen printing |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2918063A1 DE2918063A1 (de) | 1979-11-29 |
DE2918063B2 true DE2918063B2 (de) | 1981-01-15 |
DE2918063C3 DE2918063C3 (de) | 1981-11-26 |
Family
ID=12925022
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2918063A Expired DE2918063C3 (de) | 1978-05-04 | 1979-05-04 | Verfahren zur Herstellung einer Siebtrommel für den Rotationssiebdruck |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4309455A (de) |
JP (1) | JPS54156880A (de) |
CA (1) | CA1160176A (de) |
CH (1) | CH640786A5 (de) |
DE (1) | DE2918063C3 (de) |
FR (1) | FR2432387A1 (de) |
GB (1) | GB2023660B (de) |
NL (1) | NL177737C (de) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5963793A (ja) * | 1982-10-02 | 1984-04-11 | 中沼ア−トスクリ−ン株式会社 | メタルマスクスクリ−ン版基材の製法 |
JPS63164499U (de) * | 1987-04-14 | 1988-10-26 | ||
US5322763A (en) * | 1992-05-06 | 1994-06-21 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for making metal ledge on stencil screen |
DE4404560C1 (de) * | 1994-02-12 | 1995-08-24 | Schepers Druckformtechnik Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Muttermatrize für die galvanische Erzeugung von nahtlosen Rotations-Siebdruckschablonen, insbesondere aus Nickel |
US7833389B1 (en) * | 2005-01-21 | 2010-11-16 | Microcontinuum, Inc. | Replication tools and related fabrication methods and apparatus |
US9307648B2 (en) | 2004-01-21 | 2016-04-05 | Microcontinuum, Inc. | Roll-to-roll patterning of transparent and metallic layers |
KR100634315B1 (ko) * | 2004-02-12 | 2006-10-16 | 한국과학기술원 | 폴리머 패턴 |
EP1849181A4 (de) * | 2005-01-21 | 2009-03-18 | Microcontinuum Inc | Duplikationswerkzeuge und diesbezügliche herstellungsverfahren und -vorrichtungen |
CA2643510C (en) | 2006-02-27 | 2014-04-29 | Microcontinuum, Inc. | Formation of pattern replicating tools |
US7798063B2 (en) * | 2006-11-13 | 2010-09-21 | Esko-Graphics Imaging Gmbh | Reducing back-reflection during ablative imaging |
US20090296073A1 (en) * | 2008-05-28 | 2009-12-03 | Lam Research Corporation | Method to create three-dimensional images of semiconductor structures using a focused ion beam device and a scanning electron microscope |
DE102012011901A1 (de) * | 2012-06-14 | 2013-12-19 | Gallus Ferd. Rüesch AG | Flächiges Siebmaterial und Sieb |
US9589797B2 (en) | 2013-05-17 | 2017-03-07 | Microcontinuum, Inc. | Tools and methods for producing nanoantenna electronic devices |
JP6778494B2 (ja) * | 2016-03-15 | 2020-11-04 | セーレン株式会社 | ロータリースクリーンプリント用スクリーン版およびそれを用いたプリント方法 |
CN113755837B (zh) * | 2021-09-07 | 2024-01-30 | 刘未艾 | 一种温针艾灸装置的制备方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2338091A (en) * | 1936-12-10 | 1944-01-04 | Brennan | Screen stencil and method of making same |
US2395448A (en) * | 1936-12-10 | 1946-02-26 | Brennan | Method of making screen stencils |
US2255440A (en) * | 1939-02-20 | 1941-09-09 | Wilson R Sherman | Electroforming method of preparing stencils |
US2288020A (en) * | 1939-03-27 | 1942-06-30 | David B Noland | Method of making printing screens |
US2282203A (en) * | 1941-01-31 | 1942-05-05 | Edward O Norris Inc | Stencil |
GB711209A (en) * | 1949-11-26 | 1954-06-30 | Ludwig Theodore Gmach | Improvements relating to screen printing apparatus |
FR1365655A (fr) * | 1963-07-22 | 1964-07-03 | Procédé et dispositif pour la fabrication d'un pochoir cylindrique sans couture | |
US3482300A (en) * | 1966-10-31 | 1969-12-09 | Screen Printing Systems Inc | Printing screen and method of making same |
NL6710443A (de) * | 1967-07-28 | 1969-01-30 | ||
DE2032644C3 (de) * | 1969-07-02 | 1974-04-11 | Screen Printing Systems, Inc., Cary, Ill. (V.St.A.) | Verfahren zur Herstellung von Siebdruckschablonen und Gitter zur Durchführung dieses Verfahrens |
US3610143A (en) * | 1969-07-25 | 1971-10-05 | Hallmark Cards | Method of preparing rotary screen printing cylinder |
US3783779A (en) * | 1969-07-25 | 1974-01-08 | Hallmark Cards | Rotary screen printing cylinder |
CH532271A (de) * | 1971-07-23 | 1972-12-31 | Buser Ag Maschf Fritz | Verfahren zur Dessinierung von Siebschablonen |
US3759800A (en) * | 1971-09-27 | 1973-09-18 | Screen Printing Systems | Seamless rotary printing screen and method of making same |
-
1978
- 1978-05-04 JP JP5280478A patent/JPS54156880A/ja active Granted
-
1979
- 1979-05-02 US US06/035,239 patent/US4309455A/en not_active Expired - Lifetime
- 1979-05-02 CA CA000326824A patent/CA1160176A/en not_active Expired
- 1979-05-04 GB GB7915690A patent/GB2023660B/en not_active Expired
- 1979-05-04 NL NLAANVRAGE7903529,A patent/NL177737C/xx not_active IP Right Cessation
- 1979-05-04 FR FR7911307A patent/FR2432387A1/fr active Granted
- 1979-05-04 CH CH419879A patent/CH640786A5/de not_active IP Right Cessation
- 1979-05-04 DE DE2918063A patent/DE2918063C3/de not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6220032B2 (de) | 1987-05-02 |
CH640786A5 (de) | 1984-01-31 |
GB2023660B (en) | 1983-01-12 |
FR2432387A1 (fr) | 1980-02-29 |
GB2023660A (en) | 1980-01-03 |
CA1160176A (en) | 1984-01-10 |
NL177737B (nl) | 1985-06-17 |
NL177737C (nl) | 1985-11-18 |
DE2918063A1 (de) | 1979-11-29 |
US4309455A (en) | 1982-01-05 |
FR2432387B1 (de) | 1983-11-10 |
NL7903529A (nl) | 1979-11-06 |
JPS54156880A (en) | 1979-12-11 |
DE2918063C3 (de) | 1981-11-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OAP | Request for examination filed | ||
OD | Request for examination | ||
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |