DE2743241C2 - - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft eine elektrische Verbinderanordnung
für eine integrierte Schaltung nach dem Oberbegriff des An
spruchs 1.
Integrierte Schaltungen werden in großem Umfang z. B. in
Uhren, Rechnern, u. dgl. verwendet. Die integrierten Schal
tungen haben die Form von Chips und sind häufig in Form
einer hermetisch abgedichteten Einheit montiert, wobei
die Einheit Zuleitungen aufweist, die mit dem Chip verbunden
sind und sich außerhalb der Einheit zu beispiels
weise Leiterbahnen auf einer Schaltungsplatine erstrecken.
Aufgrund unterschiedlicher Wärmeausdehnungszahlen von Chip-
Gehäuse einerseits und der Schaltungsplatine andererseits
können Schwierigkeiten auftreten, da die unterschiedlichen
Wärmeausdehnungen eine Beschädigung des Chip-Gehäuse und/
oder der Platine oder eine Unterbrechung der Anschlüsse
zwischen Chip-Gehäuse und Platine bewirken können.
In der US-PS 37 01 077 ist in Übereinstimmung mit dem Ober
begriff des Anspruchs 1 eine elektrische Verbinderanordnung
für integrierte Schaltungen beschrieben. Von dem Steckteil
der Verbinderanordnung stehen die Kontaktglieder ein kleines
Stückchen seitlich ab und sind dann stumpfwinklig abgebogen.
In dem Aufnahmeteil der Verbinderanordnung besitzen die An
schlußglieder ein zur Gehäuseinnenwand zurückgebogenes
freies Ende, das an der Knickstelle einen Kontaktpunkt für
die entsprechenden Kontaktglieder des Steckteils bildet.
Wenn bei der bekannten Verbinderanordnung das Steckteil
(Chip-Gehäuse) in das Aufnahmeteil eingesteckt ist, liegen
die Kontaktglieder des Steckteils an den Anschlußgliedern
des Aufnahmeteils an, wobei durch entsprechende Biegung von
Anschlußgliedern und Kontaktgliedern eine gewisse, vor
spannungsbedingte Kontaktkraft an den Kontaktstellen erreicht
wird. Aufgrund der speziellen Ausgestaltung dieser bekannten
Verbinderanordnung (siehe insbesondere Fig. 3 der US-PS
37 01 077) ist jedoch kein fester Halt des Steckteils (Chip-
Gehäuses) in dem Aufnahmeteil gewährleistet.
In der US-PS 33 11 790 ist eine Verbinderanordnung zur
Anbringung von Chip-Gehäusen an Schaltungsplatinen be
schrieben. Das die integrierte Schaltung aufnehmende Teil
besteht aus einem Isoliermaterial-Block, auf dessen Ober
seite das Chip angeordnet ist. Von dem Chip gehen die Zu
leitungen entlang der Oberseite des Isolierstoff-Blocks ab.
Mittels Klammern, die die Seiten und die Ober- sowie die
Unterseite des Blocks umspannen, erfolgt eine elektrische
Verbindung der Chip-Zuleitungen zu den Leiterbahnen auf einer
Schaltungsplatine.
Hierbei erweist sich die Herstellung der einzelnen Ver
bindungen zwischen Kontaktgliedern der integrierten Schal
tung und den zugehörigen Leiterbahnen als relativ auf
wendig, weil jedes Kontaktglied mit einer individuellen
Klammer gesichert werden muß.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen elektrischen
Verbinder der eingangs genannten Art derart weiterzubilden,
daß das Steckteil, welches die integrierte Schaltung ent
hält, derart in das Aufnahmeteil einsteckbar ist, daß trotz
leichter Lösbarkeit die beiden Teile mechanisch sicher
zusammenhalten.
Diese Aufgabe wird durch die im Anspruch 1 angegebenen Merk
male gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung
sind in den Unteransprüchen angegeben.
Da bei der erfindungsgemäßen Verbinderanordnung die Biege
stellen der Außenabschnitte der elektrischen Kontaktglieder
des Steckteils unter die Kröpftstellen der Innenabschnitte
der Anschlußglieder des Aufnahmeteils gelangen, wird das
Steckteil sicher in dem Aufnahmeteil gehalten.
Das leichte Lösen der Verbinderanordnung kann dadurch ge
fördert werden, daß gemäß Anspruch 5 vom Innengehäuse ein
aus einem entsprechenden Schlitz des Außengehäuses vor
stehendes Glied vorgesehen ist, mit dessen Hilfe das Steck
teil selbst dann, wenn es im zusammengesteckten Zustand
vollständig in das Aufnahmeteil eingetaucht ist, aus dem
Aufnahmeteil herausgeholt werden kann.
Einem verdrehten oder verkanteten Einsetzen des Steckteils
in das Aufnahmeteil wirken die Maßnahmen gemäß Anspruch 6
entgegen, wobei hierzu auch schon die Maßnahme des An
spruchs 5 beiträgt.
Die Erfindung wird im folgenden anhand eines Ausführungs
beispiels unter Bezugnahme auf die Figuren näher erläutert.
Es zeigt
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht eines Steckteils
einer elektrischen Verbinderanordnung für eine
integrierte Schaltung,
Fig. 2 eine perspektivische, auseinandergezogene Darstellung
beider Verbinderteile, und
Fig. 3 eine Schnittansicht entlang der Linie III-III in
Fig. 2.
Die im folgenden beschriebene elektrische Verbinderanordnung
dient zum Befestigen einer in Form eines Chips vorliegenden
integrierten Schaltung (diese ist in der Zeichnung nicht
dargestellt) auf einer gedruckten Leiterplatte 100 (siehe
Fig. 3). Die Verbinderanordnung enthält als erstes Teil
ein Steckteil 1 in Form eines ein Innengehäuse 2 bildenden
ersten Rahmens aus Isolierstoff. Im Innenbereich 3 des Rahmens
ist das Chip befestigt.
Mehrere elektrische Kontaktglieder 4 erstrecken sich durch
den Rahmen, und jedes Kontaktglied 4 umfaßt einen Innenab
schnitt 5 (siehe Fig. 3), der sich in den Innenbereich des
Rahmens hineinerstreckt und an das Chip angeschlossen ist,
einen zweiten, sich außerhalb des Rahmens erstreckenden
Außenabschnitt 7, und einen dritten, im Rahmen einge
betteten Abschnitt 6. Der zweite Außenabschnitt 7 verläuft
über die Außenwand 8 des Rahmens und unter der Unterseite 9
des Rahmens. Die Unterseite 9 ist mit einer nach unten vor
springenden Umfangswand 10 ausgebildet. Das freie Ende des
Außenabschnitts 7 jedes Kontaktglieds 4 ist zur Unterseite 9
des Innengehäuses 2 hin umgebogen und dessen freies Ende
ist zu dieser Unterseite 9 hin zurückgebogen, wobei es
einen Abstand von der Unterseite 9 aufweist. Das freie Ende
des Außenabschnittes 7 wirkt daher als Anschlag, der die Aus
lenkung des Außenabschnitts 7 zum Rahmen um die Umfangswand
10 begrenzt.
Der Verbinder enthält als zweites Teil ein Aufnahmeteil 20
in Form eines offenen Kastens aus Isolierstoff. Der Kasten
enthält eine Basis 21 und im wesentlichen senkrecht zu der
Basis verlaufende Seitenwände 22.
Durch die Basis 21 hindurch erstrecken sich mehrere elek
trische Anschlußglieder 23, deren jedes einen Innenab
schnitt 24, der längs der Innenfläche einer Seitenwand 22
des Kastens 20 verläuft, einen durch die Basis 21 ver
laufenden Außenabschnitt 26 und einen Mittelabschnitt 25,
der über die Innenfläche der Basis 21 verläuft, aufweist.
Das freie Ende des Außenabschnitts 26 ist so abgebogen,
daß es parallel zu und mit Abstand von der Basis 21 ver
läuft und mit einer Leiterbahn 101 auf der gedruckten
Leiterplatte 100 verlötbar ist.
Der Mittelabschnitt 25 jedes Anschlußglieds 23 ist sinus-
oder wellenförmig ausgebildet und weist eine Erhöhung, die
von der zugeordneten Wand 22 beabstandet ist, sowie eine
Vertiefung auf, die der Seitenwand 22 benachbart ist.
Das freie Ende des Innenabschnitts 24 jedes Anschlußglieds
23 ist so abgebogen, daß es im wesentlichen parallel zu
und mit Abstand von der zugeordneten Seitenwand 22 liegt.
Ein im Innenbereich 3 des Rahmens des Steckteils 1 ange
ordnetes Chip wird mit seinen Kontakten an die Innenab
schnitte 5 der im Rahmen befestigten Kontaktglieder 4
verbunden.
Dann wird das Steckteil 1 in das Aufnahmeteil 20 einge
steckt (siehe Fig. 3), wobei die Außenabschnitte 7 der
Kontaktglieder 4 des Steckteils 1 an den Innenabschnitten
24 und Mittelabschnitten 25 der Anschlußglieder 23 des
Aufnahmeteils 20 anliegen.
Die Erhöhungen der Mittelabschnitte 25 der Anschlußglieder
23 bilden Kontaktpunkte, während die freien Enden der Innen
abschnitte 24 der Anschlußglieder 23 über den Außenabschnitten
7 der Kontaktglieder 4 anliegen und das Steckteil 1 in dem
Aufnahmeteil 20 sichern.
Damit ist das Chip mit den Leiterbahnen 101 auf der gedruckten
Leiterplatte 100 in der gewünschten Weise verbunden.
Nach Fig. 2 ist eine Ecke des Aufnahmeteils 20 mit einem
Schlitz 27 ausgebildet, und das Steckteil 1 weist an einer
Ecke ein vorspringendes Glied 11 auf, das aus demselben
Zuleitungsrahmen wie die Kontaktglieder 4 geformt sein kann.
Wenn das Steckteil 1 in das Aufnahmeteil 20 eingesteckt wird,
wird das vorspringende Glied 11 im Schlitz 27 aufgenommen und
springt von dem Aufnahmeteil 20 nach außen vor, so daß es
zum Herausheben des Steckteils 1 aus dem Aufnahmeteil 20
verwendbar ist.
Die drei übrigen Ecken des Aufnahmeteils 20 sind mit Ver
tiefungen 28 ausgebildet, und die drei übrigen Ecken des
Steckteils 1 weisen vorspringende Laschen 12 auf, die aus
demselben Zuleitungsrahmen wie die Kontaktglieder 4 ge
formt sein können. Die Laschen 12 werden beim Zusammen
stecken der beiden Verbinderteile 1 bzw. 20 in den Ver
tiefungen 28 aufgenommen, so daß das Steckteil 1 richtig
in dem Aufnahmeteil 20 sitzt.
Claims (6)
1. Elektrische Verbinderanordnung,
mit einem Steckteil (1), das ein eine integrierte Schaltung aufnehmendes Innengehäuse (2) aus Isoliermaterial und mehrere im Abstand voneinander angeordnete Kontaktglieder (4) aufweist, und
mit einem Aufnahmeteil (20), das ein das Innengehäuse (2) aufnehmendes Außengehäuse (21, 22) aus Isoliermaterial und mehrere im Abstand voneinander angeordnete Anschlußglieder (23) aufweist,
wobei jedes der Kontaktglieder (4) einen sich in das Innenge häuse (2) hineinerstreckenden Innenabschnitt (5) und einen aus dem Innengehäuse (2) herausragenden Außenabschnitt (7) und
jedes der Anschlußglieder (23) einen sich entlang der Innen seite einer Seitenwand (22) erstreckenden Innenabschnitt (24, 25) mit abgebogenem freien Endbereich und einen von der Basis (21) nach außen abstehenden Außenabschnitt (26) zur elektrischen Verbindung mit einer Leiterbahn (101) einer Leiterplatte (100) aufweist, und
wobei bei in das Aufnahmeteil (20) eingestecktem Steck teil (1) die Kontaktglieder (4) mit den Anschlußgliedern (23) elektrischen Kontakt bilden,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Außenabschnitte (7) der Kontaktglieder (4) auf die Außenseitenwand (8) des Innengehäuses (2) abgebogen sind, und
daß die freien Enden der Innenabschnitte (24, 25) der Anschluß glieder (23) von der Innenseite der je zugehörigen Seitenwand (22) weg so einwärts gekröpft sind,
daß bei in das Aufnahmeteil (20) eingestecktem Steckteil (1) die Kröpfstellen der Innenabschnitte (24, 25) der Anschlußglieder (23) die Biegestellen der Außenabschnitte (7) der Kontaktglieder (4) derart übergreifen, daß das Steckteil (1) in dem Aufnahme teil (20) gesichert ist.
mit einem Steckteil (1), das ein eine integrierte Schaltung aufnehmendes Innengehäuse (2) aus Isoliermaterial und mehrere im Abstand voneinander angeordnete Kontaktglieder (4) aufweist, und
mit einem Aufnahmeteil (20), das ein das Innengehäuse (2) aufnehmendes Außengehäuse (21, 22) aus Isoliermaterial und mehrere im Abstand voneinander angeordnete Anschlußglieder (23) aufweist,
wobei jedes der Kontaktglieder (4) einen sich in das Innenge häuse (2) hineinerstreckenden Innenabschnitt (5) und einen aus dem Innengehäuse (2) herausragenden Außenabschnitt (7) und
jedes der Anschlußglieder (23) einen sich entlang der Innen seite einer Seitenwand (22) erstreckenden Innenabschnitt (24, 25) mit abgebogenem freien Endbereich und einen von der Basis (21) nach außen abstehenden Außenabschnitt (26) zur elektrischen Verbindung mit einer Leiterbahn (101) einer Leiterplatte (100) aufweist, und
wobei bei in das Aufnahmeteil (20) eingestecktem Steck teil (1) die Kontaktglieder (4) mit den Anschlußgliedern (23) elektrischen Kontakt bilden,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Außenabschnitte (7) der Kontaktglieder (4) auf die Außenseitenwand (8) des Innengehäuses (2) abgebogen sind, und
daß die freien Enden der Innenabschnitte (24, 25) der Anschluß glieder (23) von der Innenseite der je zugehörigen Seitenwand (22) weg so einwärts gekröpft sind,
daß bei in das Aufnahmeteil (20) eingestecktem Steckteil (1) die Kröpfstellen der Innenabschnitte (24, 25) der Anschlußglieder (23) die Biegestellen der Außenabschnitte (7) der Kontaktglieder (4) derart übergreifen, daß das Steckteil (1) in dem Aufnahme teil (20) gesichert ist.
2. Verbinder nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß das freie Ende des Außenabschnitts (7) jedes Kontaktglieds
(4) des Steckteils (1) zur Unterseite (9) des Innengehäuses
(2) hin umgebogen und dessen freies Ende zu dieser Unterseite
(9) hin zurückgebogen ist und dabei einen Abstand von der
Unterseite (9) aufweist.
3. Verbinder nach einem der Ansprüche 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß das freie Ende des Außenabschnitts (26) jedes Anschluß
glieds (23) des Aufnahmeteils (20) derart gebogen ist,
daß es etwa parallel zu und mit Abstand von der Basis (21)
des Aufnahmeteils (20) verläuft.
4. Verbinder nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß ein Mittelabschnitt (25) jedes Anschlußglieds (23) des
Aufnahmeteils (20) sinusförmig ist und eine von der zuge
hörigen Seitenwand (22 ) des Außengehäuses (21, 22) beab
standete Erhöhung und eine dieser Seitenwand (22) benach
barte Vertiefung bildet.
5. Verbinder nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet,
daß eine Ecke des Außengehäuses (21, 22) mit einem Schlitz
(27) und eine Ecke des Steckteils (1) mit einem vorspringenden
Glied (11) ausgestattet ist, das, wenn das Steckteil (1) in
das Aufnahmeteil (20) eingesteckt ist, in dem Schlitz (27)
aufgenommen wird und von dem Außengehäuse (21, 22) nach
außen vorspringt, um als Mittel zum Anheben des Steckteils
(1) aus dem Aufnahmeteil (20) zu dienen.
6. Verbinder nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet,
daß die anderen drei Ecken des Außengehäuses (21, 22) mit Ver
tiefungen (28) und die anderen drei Ecken des Innengehäuses
(2) mit vorspringenden Laschen (12) ausgebildet sind, die in
den Vertiefungen (28) aufgenommen werden, wenn das Steck
teil (1) in das Aufnahmeteil (20) eingesteckt ist.
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---|---|
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- 1977-09-26 ES ES462635A patent/ES462635A1/es not_active Expired
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IT1087366B (it) | 1985-06-04 |
CA1081334A (en) | 1980-07-08 |
JPS61711B2 (de) | 1986-01-10 |
DE2743241A1 (de) | 1978-03-30 |
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JPS5341979A (en) | 1978-04-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8128 | New person/name/address of the agent |
Representative=s name: KADOR, U., DIPL.-CHEM. DR.RER.NAT. KLUNKER, H., DI |
|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8128 | New person/name/address of the agent |
Representative=s name: KLUNKER, H., DIPL.-ING. DR.RER.NAT. SCHMITT-NILSON |
|
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition |