DE7912573U1 - IC-Bauelement - Google Patents
IC-BauelementInfo
- Publication number
- DE7912573U1 DE7912573U1 DE19797912573 DE7912573U DE7912573U1 DE 7912573 U1 DE7912573 U1 DE 7912573U1 DE 19797912573 DE19797912573 DE 19797912573 DE 7912573 U DE7912573 U DE 7912573U DE 7912573 U1 DE7912573 U1 DE 7912573U1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- component according
- component
- organs
- free end
- connecting members
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/12—Resilient or clamping means for holding component to structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10689—Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10742—Details of leads
- H05K2201/1075—Shape details
- H05K2201/10757—Bent leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10742—Details of leads
- H05K2201/1075—Shape details
- H05K2201/10757—Bent leads
- H05K2201/10765—Leads folded back, i.e. bent with an angle of 180 deg
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10742—Details of leads
- H05K2201/1075—Shape details
- H05K2201/10856—Divided leads, e.g. by slot in length direction of lead, or by branching of the lead
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10742—Details of leads
- H05K2201/1075—Shape details
- H05K2201/10871—Leads having an integral insert stop
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10742—Details of leads
- H05K2201/1075—Shape details
- H05K2201/10878—Means for retention of a lead in a hole
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT Unser Zeichen:
Berlin und München VPA
Berlin und München VPA
79 G 6 5 7 5 BRD
IC-Bauelement
Die Neuerung bezieht sich auf ein zumindest eine inte- jj
grierte Schaltung enthaltendes Bauelement, mit einem
im wesentlichen prismatischen Gehäuse, das an zwei ein- .
ander gegenüberliegenden Seiten je eine Reihe von An- |
schlußorganen aufweist, die mit ihren freien Enden in j*
Rasterbohrungen einer Leiterplatte einsteckbar sind, f
% Solche in einem sogenannten dual-in-line Gehäuse ange-
ordneten integrierten Schaltungen weisen meist eine !
relativ große Zahl von Anschlußorganen auf. Diese An- j.
schlußorgane werden durch schmale Blechstreifen gebildet %i \
die in die Rasterbohrungen einer Leiterplatte eingesteckt £ werden können. Durch Verlöten der Anschlußorgane in den
Rasterbohrungen wird die integrierte Schaltung mit der
Leiterplattenverdrahtung verbunden.. Stellt sich jedoch
nach dem Verlöten heraus, daß die betreffende integrierte Schaltusg defekt ist, oder daß diese falsch eingelötet worden ist, so ist die Wiederentfernung eines
Leiterplattenverdrahtung verbunden.. Stellt sich jedoch
nach dem Verlöten heraus, daß die betreffende integrierte Schaltusg defekt ist, oder daß diese falsch eingelötet worden ist, so ist die Wiederentfernung eines
Rt 1 Sse - 27.4.1979
79 G 6 5 7 5 BRO
solchen mit einer Leiterplatte durch Löten verbundenen Bauelementes relativ schwierig, da die Lötverbindungen
sämtlicher Anschlußorgane des Bauelementes zugleich gelöst werden müssen,
5
5
Aus diesem Grunde verwendet man häufig sogenannte IC-Stecksockel. Dabei handelt es sich im wesentlichen um
einen Isolierstoffrahmen, in dem Anschlußorgane fixiert sind, die auf der einen Seite des Rahmens den Anschlußorganen
eines entsprechenden IC-Bauelementes entsprechen und die auf der anderen Seite des Rahmens federelastische
Klemmkontakte bilden, in die ein IC-Bauelement mit seinen Anschlußorganen eingesteckt werden kann» Verlötet man
die Anschlußorgane des Stecksockels in den Rasterbohrungen einer Leiterplatte, so kann ein IC-Bauelement lediglich
durch Einstecken seiner Anschlußorgane in die Klemmkontakte des Stecksockels mit einer Leiterplattenverdrahtung
verbunden werden. Defekte IC-Bauelemente können daher nun unkompliziert ausgewechselt werden.
I Die Verwendung von solchen IC-Stecksockeln verursacht
jedoch eine häufig unerwünschte Vergrößerung der Bauhöhe d©r auf einer Leiterplatte angeordneten Bauelemente I
wodurch die Packungsdichte der Leiterplatten, also deren Abstände voneinander, in einem mehrere Leiterplatten
nebeneinander enthaltenden Einschubrahmen vergrößert wird. Außerdem werden zusätzliche störanfällige Kontaktstellen
gebildet. I
Aufgabe der Neuerung ist es daher, ein IC-Bauelement der
eingangs genannten Art so weiterzubilden, daß dieses ohne die Verwendung von IC-Stecksockeln mit einer Leiterplattenverdrahtung
zumindest provisorisch absr betriebs= sicher elektrisch verbunden werden kann, ohne daß hierdurch
das Auswechseln bzw. die Viederherausnahme des Bauelementes erschwert wird.
-3- VPA 73 G δ 5 7 5 BRD
Neuerungsgemäß ergibt sich die Lösung dieser Aufgabe dadurch,
daß die Anschlußorgane des IC-Bauelementes selbst im Einsteckbereich mit wenigstens einem quer zu deren
Steckrichtung wirksamen zumindest teilweise elastisch deformierbaren Abschnitt versehen sind.
Auf diese Weise ausgebildete Anschlußorgane: eines IC-Bauelementes
ermöglichen es vorteilhaft eine Leiterplatte ohne Lötarbeiten mit IC-Bauelementen zu bestücken und
eine aus einer oder mehreren solcher Leiterplatten bestehende komplexere Schaltung dann auf ihre Funktionstüchtigkeit
zu überprüfen bzw. zu betreiben, da durch die besondere Ausbildung der Anschlußorgane der IC-Bauelemente
ausreichend betriebssichere elektrische Verbindungen zwischen der Leiterplattenverdrahtung und den
einzelnen IC-Bauelementen vorhanden sind. Defekte oder falsch eingesetzte IC-Bauelemente können dabei unschwierig
wieder von der Leiterplatte entfernt oder umgesteckt werden.
In weiterer Ausgestaltung der Neuerung ist vorgesehen, daß zur Bildung des deformierbaren Abschnittes die Arvschlußorgane
jeweils im Einsteckbereich zumindest partiell
in zwei voneinander beabstandete Zweige aufgeteilt sind, insbesondere daß die Anschlußorgane unter
Bildung zweier federelastisch gegeneinander drückbarer Zinken mit einem Einschnitt vom freien Ende der Anschlußorgane
her versehen sind, oder daß die Anschlußorgane in einem verbreiterten Abschnitt des Einsteckbereiches
mit einer in Steckrichtung verlaufenden langlochartigen
Ausnehmung versehen sind, oder daß die beiden Zweige durch eine ü-förmige Rückführung des freien Endes der
Anschlußorgane gebildet sind.
-4- VPA 79 6 6 5 7 5 BRO
Auf diese Weise wird der zumindest teilweise elastisch deformierbare Abschnitt durch eine relativ einfache Fons·-
gebung der Anschlußorgane geschaffen, wobei das Einstecken der Anschlußorgane den Abstand der beiden voneinander
beabstandeten Zweige der Anschlußorgane verringert. Die Verringerung dieses Abstandes erfolgt zumindest
teilweise elastisch, so daß auch bei mehrmaligen} Einstecken der Anschlußorgane in Rasterbohrungen noch
eine ausreichend sichere Kontaktierung zwsichen dem Anffohlußorgan
und der Leiterplattenverdrahtung gewährleistet werden kann.
Weitere Ausgestaltungen der Neuerung sehen vor, daß das zurückgebogene freie Ende der Anschlußorgane mit einer
Verdickung versehen ist, daß die Zinken am freien Ende nach außen mit Abschrägungen versehen sind, daß der deformierbare
Abschnitt der Anschlußorgane durch eine quer zur Steckrichtung vorgesehene Ausbiegung der Anschlußorgane
gebildet ist und daß auf der vom Einsteckbereich abgewandten Seite der Anschlußorgane an diesen
jeweils zumindest ein quer zurSteckrichtuug von diesen
abstehender Ansatz vorgesehen ist.
Durch die Verdickung wird bei dem u-förmig ausgebildeten
freien Ende eines Anschlußorganes bewirkt, daß trotz relativ schmaler einsteckgerechter Ausbildung des U-Basisbereiches
eine betriebssichere Kontaktierung innerhalb des Einsteckbereiches erfolgt. In ähnlicher Weise begünstigen
die Abschrägungen an den Zinken das Einstecken der Anschlußorgane in die Rasterbohrungen. Schließlich
ermöglicht es die Bildung des zusammendrückbaren Abschnittes durch eine quer zur Steckrichtung vorgesehene
Ausbiegung;die Anschlußorgane eines IC-Bauelementes
auch auf andere Weise, als durch die Bildung zweier voneinander beabstandeter Zweige mit einem elastisch
-5- VPA 73 66 575 BRO
defonaierbaren Abschnitt zu versehen und durch die quer
zur Steckrichtung vorgesehenen Ansätze der Anschlußorgane kann vorteilhaft die Einstecktiefe der Anschlußorgane in
den Rasterbohrungen einer Leiterplatte begrenzt werden.
Nachstehend werden Ausfiihrungsbeispiele der Neuerung anhand
von sechs Figuren noch näher erläutert.
Dabei zeigen:
10
10
Fig. 1 ein mit seinen Anschlußorganen in bekannter
Weise in die Rasterbohrungen einer Leiterplatte eingestecktes IC-Bauelement von vorn gesehen,
Fig. 2 ein solches IC-Bauelement in Seitenansicht, Fig. 3 und Fig. 4 in Seitenansicht Abschnitte eines
IC-Bauelementes mit in die Rasterbohrungen einer Leiterplatte eingesteckten Anschlußorganen,
wobei die Anschlußorgane in einem Einsteckbereich quer zur Einsteckrichtung eine elastisch
deformierbare Ausbildung aufweisen und
Fig. 5 und Fig. 6 IC-Bauelemente von vorne gesehen mit in die Rasterbohrungen einer Leiterplatte
eingesteckten Anschlußorganen, wobei die' Formgebung
der Anschlußorgane so gewählt ist, daß die elastische Deformierbarkeit quer zur Längserstreckung
des Bauelementes möglich ist.
Im einzelnen ist den Figuren zu entnehmen, daß von IC-Bauelementen
1 ausgegangen wird, die ein im wesentlichen prismatisches Kunststoffgehäuse 2 besitzen, aus dessen
Längsseiten 3 jeweils eine Vielzahl von aus Blechstreifen bestehenden Anschlußorganen 4 herausgeführt sind. Die
Anschlußorgane sind· mit ihren freien Enden 5 zueinander
parallel ausgerichtet und so ausgebildet, daß sie in Rasterbohrungon 6 einer Leiterplatte 7 eingesteckt werden
können.
t I < I I tll
• ti III UM II·
-6- TPA 79 G6 575 BRD
Um dabei sicherzustellen, daß zwischen der Leiterplattenverdrahtung,
die mit einer nicht dargestellten Metallisiserung
der Rasterbohrungen 6 in Verbindung steht, und den Anschlußorganen 4 des IC-Bauelementes 2 jeweils ein
zumindest provisorisch wirksamer elektrischer Kontakt hergestellt wird, - sind die Anschlußorgane 4 in einem
Einsteckbereich 8 mit einer speziellen Formgebung versehen, die es ermöglicht,, ein Anschlußorgan 4 in diesem
Bereich quer zur Steckrichtung elastisch zu deformieren.
Z.B. kann hierzu vorgesehen sein, daß die Anschlußorgane durch einen Einschnitt 9 vom freien Ende 5 der Anschlußorgane
her in zwei federelastiseh gegeneinander druckbare
Zinken 11 aufgeteilt sind (Fig. 4). Die Zinken 11 sind mit Abschrägungen 12 versehen, so daß das Einstecken
der Anschlußorgane 4 in die Rasterbohrungen 6 durch die Aufteilung in die beiden Zinken nicht behindert wird.
Der elastisch deformierbare Abschnitt kann auch durch eine in Steckrichtung verlaufende langlochartige Ausnehmung
13 in einem verbreiterten mittleren Bereich 14 des Anschlußorganes 4 hergestellt sein. Dabei kann das
freie Ende 5 der Anschlußorgane 4 mit einer keilförmigen Zuspitzung 15 versehen sein, um das Einstecken
bzw. Einführen der Anschlußorgane 4 in die Rasterbohrungen 6 der Leiterplatte 7 zu erleichtern. Der jeweils
breiteste Bereich des Anschlußorganes 4 im Einstecfcbereich
8 ist dabei im Bereich der langlochartigen Ausnehmung
13 vorgesehen, weil an dieser Stelle der elastische Kontakt zwischen der metallisierten Rasterbohrung
und dem Anschlußorgan stattfindet.
Die Auftrennung der Anschlußorgane in zwei gegeneinander drückbare Zweige kann auch dadurch erfolgen, daß das
freie Ende 5 der Anschlußorgane 4 U-förmig zurückgebogen
ff I I ·· · · ·
VS · · ■ ■
■ * τ ■
-7- VPA 7S G 6 : 7 5 BRO
wird, wobei der frei endende U-Schenkel 17, der an
seinen Ende eine Verdickung aufweist, mit dieser Verdickung 18 beim Einstecken des Anschlußorganes in eine
Rasterbohrung 6 federnd der Bohrungswand anliegt. 5
Der elastisch deformierbare Abschnitt eines Anschlußorganes
4 kann auch durch eine quer zur Steckrichtung vorgesehene Ausbiegung 19 des Anschlußorganes 4 gebildet
großer ι werden, wobei das Ausmaß der Ausbiegung 19 etwas gewählt
wird, als der Durchmesser einer Rasterbohrung 6 der Leiterplatte 7. Beim Einstecken des Anschlußorganes 4
in die Rasterbohrung 6 wird dann das Ausmaß der Ausbiegung 19 elastisch verkleinert, so daß sich die Ausbiegung
19 mit ihren beiden Basispunkters und mit ihrem Rücken an der Wandung einer Rasterbohrung 6 abstützt.
Aus den Figuren 5 und 6 ist zu ersehen, daß die Wirkungsrichtung der elastischen Deformierbarkeit innerhalb des
Einsteckbereicies 8 der Anschlußorgane 4 auch quer zur
Längserstreckung des Gehäuses 2 des IC-Bauelementes 1 vorgesehen sein kann, wobei paarweise einander gegenüberliegende
Anschlußorgane 4 jeweils eine spiegelsymmetrische Ausbildung aufweisen.
Mit auf diese Weise ausgebildeten Anschlußorganen versehene IC-Bauelemente können ohne weiteres mit Hilfe
automatisch arbeitender Bestückungseinrichtungen in Leiterplatten eingesetzt werden. Nach einer Überprüfung
der Funktionstüchtigkeit einer mit IC-Bauelementen bestückten Leiterplatte können die IC-Bauelemente auch
noch durch Verlöten der Anschlußorgane in den Rasterbohrungen der Leiterplatte fixiert werden, was besonders
dann in Frage kommen wird, wenn eine solche Schaltung im Betrieb Erschütterungen ausgesetzt ist.
§ Schutzansprüche
6 Figuren
6 Figuren
J ,
ί 2 Gehäuse
133 Π JJ J Uli
13 1 111 ) 3
JiI > 3 · 31)
JJ II) )3U·· 1 JJl
, 1 J J I · · J
-8- VPA 79 6 6 5 7 5 BRD
Bezugszeichenliste 1 IC-Bauelement
3 Längsseiten
4 Anschlußorgane
5 freie Enden
6 Rasterbohrungen
7 Leiterplatte
8 Einsteckbereich
9 Einschnitt
11 Zinken
12 Abschrägung
13 langlochartige Ausnehmung
14 verbreiterter Bereich
15 keilförmige Zuspitzung
17 'U-Schenkel
18 Verdickußg
19 Ausbiegung
Claims (9)
1. Zumindest eine integrierte Schaltung enthaltendes Bauelement, mit einem im wesentlichen prismatischen Gehäuse,
das an zwei einander gegenüberliegenden Seiten je eine Reihe von Anschlußorganen aufweist, die mit ihren
freien Enden in Rasterbohrungen einer Leiterplatte einsteckbar sind, dadurch gekennzeichnet,
daß die Anschlußorgane (4) des IC-Bauelementes (1) selbst im Einsteckbereich (8) mit wenigstens einem quer
zu deren Steckrichtung wirksamen zumindest teilweise elastisch deformierbaren Abschnitt versehen sind.
2. Bauelement nach Anspruch 1,dadurch g e kennzeichnet
, daß zur Bildung des deformierbaren Abschnittes die Anschlußorgane (4) jeweils im
Einsteckbereici". (8) zumindest partiell in zwei voneinander
beabstanfete Zweige aufgeteilt sind.
3. Bauelement nach Anspruch 2,dadurch gekennzeichnet
, daß die Anschlußorgane (4) unter Bildung zweier federelastisch gegeneinander drückbarer
Zinken (11) mit einem Einschnitt (9) vom freien Ende (5) der Anschlußorgane (4) her versehen sind.
4. Bauelement nach Anspruch 2,dadurch gekennzeichnet
, daß die Anschlußorgane (4) in einem verbreiterten Abschnitt (14) des Einsteckbereiches
(8) mit einer in Steckrichtung verlaufenden langlochartigen Ausnehmung (13) versehen sind.
5. Bauelement nach Anspruch 2,dadurch gekennzeichnet
, daß die beiden Zweige durch eine U-förmige Rückführung des freien Endes (5) der Anschlußorgane
(4) gebildet sind.
-2- VPA »β»575 BHO
6. Bauelement nach Ansprach 2, dadurch S e kennzeichnet,
daß das zurückgezogene freie Ende (5) der Anschlußorgane (4) mit exner Verdickung (18)
versehen ist.
7. Bauelement nach Anspruch 3 , dadurch g e kennzeichnet,
daß die Zinken (11) am freien Ende (5) nach außen nr ζ Abschrägungen (12) versahen sind.
8. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß der deformierbare Abschnitt der Anschlußorgane (4) durch eine quer zur Steckrichtung
vorgesehene Ausbiegung (IS) de^ AnschlüBorgäne (4) gebildet
ist.
9. Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß auf
der vom Einsteckbereich abgewandten Seite der Anschlußorgane· (4) an diesen jeweils zumindest ein quer zur
Steckrichtung von diesen abstehender Ansatz vorgesehen ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19797912573 DE7912573U1 (de) | 1979-04-30 | 1979-04-30 | IC-Bauelement |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19797912573 DE7912573U1 (de) | 1979-04-30 | 1979-04-30 | IC-Bauelement |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE7912573U1 true DE7912573U1 (de) | 1979-08-02 |
Family
ID=6703590
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19797912573 Expired DE7912573U1 (de) | 1979-04-30 | 1979-04-30 | IC-Bauelement |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE7912573U1 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3430849A1 (de) * | 1984-08-22 | 1986-03-06 | Gerd 7742 St Georgen Kammerer | Verfahren zur raeumlichen ausweitung der elektrischen verbindung zwischen den anschlusskontakten hochintegrierter elektronischer bauelemente und den kontaktstellen einer elektrischen anschlussvorrichtung auf einem bauelementetraeger |
US5083942A (en) * | 1991-02-13 | 1992-01-28 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Fish hook hold-downs |
EP0499431A1 (de) * | 1991-02-13 | 1992-08-19 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Lanzenförmige Niederhaltevorrichtung |
-
1979
- 1979-04-30 DE DE19797912573 patent/DE7912573U1/de not_active Expired
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3430849A1 (de) * | 1984-08-22 | 1986-03-06 | Gerd 7742 St Georgen Kammerer | Verfahren zur raeumlichen ausweitung der elektrischen verbindung zwischen den anschlusskontakten hochintegrierter elektronischer bauelemente und den kontaktstellen einer elektrischen anschlussvorrichtung auf einem bauelementetraeger |
US5083942A (en) * | 1991-02-13 | 1992-01-28 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Fish hook hold-downs |
EP0499431A1 (de) * | 1991-02-13 | 1992-08-19 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Lanzenförmige Niederhaltevorrichtung |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2018376C3 (de) | Steckverteilertafel für koaxiale Steckverbindungen | |
DE10392455B4 (de) | Verbindungsleiste für elektrischen Verbinder | |
DE3544838C2 (de) | ||
DE10144657C2 (de) | Schwimmender Verbinder | |
DE102008033430B4 (de) | Verteileranschlussmodul für die Telekommunikations- und Datentechnik | |
DE202005002902U1 (de) | Elektrischer Steckverbinder | |
DE10257308B3 (de) | Steckverbinder für Leiterplatten | |
DE10341694B3 (de) | Anschlussmodul | |
EP0582960B1 (de) | HF-Koaxial-Steckverbindung | |
DE19803085A1 (de) | Anschlußklemme | |
EP0349878A1 (de) | Elektronik-Baugruppe | |
DE2746273C2 (de) | Elektrischer Verbinder zum Befestigen eines Steckgehäuses auf einem Substrat | |
EP0211357B1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Kontakteinrichtung auf einer Leiterplatte | |
DE102020211730B3 (de) | Gehäuse für eine auf einer Leiterplatte angeordneten elektronische Schaltung | |
DE4433735A1 (de) | Verschwenkbarer Verbinder für planare elektronische Vorrichtungen | |
EP0638967A2 (de) | Um 90-Grad abgewinkelter Steckverbinder für die Einpresstechnik | |
EP0402739B1 (de) | Einrichtung zum elektrischen Verbinden von einschiebbaren elektrischen Baugruppen | |
DE7912573U1 (de) | IC-Bauelement | |
EP0130531B1 (de) | Vorrichtung für die Verbindung von Kabeln mit den Anschlüssen von Leiterplatten | |
EP1094551A1 (de) | Klemme zum elektrischen Verbinden eines elektrischen Kontaktelementes mit einem Leiterdraht | |
EP1168526A2 (de) | Leiterplattensteckverbindung | |
DE10047126B4 (de) | Befestigungseinrichtung | |
CH607542A5 (en) | Printed circuit board mechanical coding system | |
DE2616129C2 (de) | Steckverbindungsanordnung | |
DE69725269T2 (de) | Elektrischer Verbinder mit Stift-Halterung |