DE2736056A1

DE2736056A1 - Elektrisches bauelement und verfahren zu seiner herstellung

Info

Publication number: DE2736056A1
Application number: DE19772736056
Authority: DE
Inventors: Leon Resnicow
Original assignee: Vishay Intertechnology Inc
Current assignee: Vishay Intertechnology Inc
Priority date: 1976-11-15
Filing date: 1977-08-10
Publication date: 1978-05-24
Also published as: GB1560012A; JPS5398053A; US4138656A; FR2371049B1; FR2371049A1

Description

Vishay Intertechnology, Inc.

63, Lincoln Highway Malvern, Penna. 19355, U.S.A

Elektrisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung

Priorität: 15. November 1976 U.S.A. 7^2,030

Zusammenfassung

Es wird ein elektrisches Bauelement mit einem isolierenden Substrat beschrieben, an dessen einer Seite leitfähiges Material angebracht ist und das Anschlußstücke zum elektrischen Anbringen von Verbindungszuleitungen enthält, wobei die Zuleitungen mit relativ dicken, starren Teilen, die so ausgebildet sind, daß sie sich zur Außenseite des Bauelements erstrecken, um Einrichtungen zum Herstellen von elektrischen Anschlüssen zu schaffen, und mit relativ dünneren,

Ί0 weniger starren Teilen versehen sind, die mechanisch an der anderen Seite des Substrats angebracht sind und Endteile aufweisen, die um die Kante des Substrats nach dessen einer Seite gelegt sind und elektrisch mit den Anschlußstücken durch Hartlöten, Schweißen oder Weichlöten verbunden sind.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform können die Zuleitungen an dem Substrat durch Epoxyharz oder einen anderen geeigneten Klebstoff angebracht sein und deren Endteile können auch dünner als der Best der dünneren Teile gemacht werden, um das Legen um die Kante des Substrats in Berührung mit den Anschlußstücken zu erleichtern.

Die Erfindung bezieht sich auf Verbesserungen bei elektrischen Bauelementen und insbesondere auf verbesserte Verfahren und Einrichtungen zum Befestigen von elektrischen Zuleitungen an kleine elektrische Bauelemente, wie Präzisionswiderstände, die durch Herstellen einer Widerstandsbahn in einem dünnen

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Film aus Widerstandsmaterial gebildet sind, der auf ein isoliertes Substrat oder ein überzogenes metallisches Substrat aufgebracht ist, siehe US-Patentschrift 3,405,381.

Solche Bauelemente können auf einer kleinen Platte aus Isoliermaterial, wie Glas, Keramik oder anodisiertem Aluminium, geformt werden, wobei deren Abmessungen in der Größenordnung von 6,5 x β,5 * 0,5 mm sein können. Mittels eines Klebstoffs ist an der Platte ein dünner Film aus einem Widerstandsmaterial, beispielsweise einer Nickel-Chrom-Legierung, mit einer Dicke in der Größenordnung von 0,0025 mm angebracht. Diese Einheit ist auch als Chip bekannt. Der dünne Film wird photogeätzt, um ein geeignetes Muster zu erzeugen, das mehrere miteinander verbundene lineare Teile aufweisen kann, um eine Bahnlänge zu ergeben, die den gewünschten Widerstandswert aufweist. An gegenüberliegenden Enden der Widerstandsbahn werden durch Photoätzen Anschlußstücke hergestellt, an denen elektrische Zuleitungen angebracht werden können.

Wegen der geringen Abmessungen dieser Bauelemente sind bisher wesentliche Schwierigkeiten aufgetreten, wenn elektrische Verbindungen zu den Bauelementen hergestellt werden sollen, die sowohl elektrisch zufriedenstellend als auch mechanisch stabil sind.Der Versuch einer Lösung dieses Problems besteht darin, relativ dicke, starre elektrische Zuleitungen mechanisch an dem Bauelement zusammen mit relativ dünnen, dazwischen geschalteten Bändern anzubringen, die elektrisch die relativ dicken Zuleitungen mit kleinen Anschlußstücken des dünnen Films verbinden, siehe US-Patentschrift

3»718,883. Während diese bekannte Anordnung eine angemessene mechanische Festigkeit und auch ein zufriedenstellendes Verfahren zum Herstellen von elektrischen Anschlüssen an relativ kleine Anschlußstücke an der Bauelementenseite des isolierenden Substrats ergibt, ist es erforderlich, zwei verschiedene Schweißungen für jede Verbindung an den Anschlußstücken zu verwenden. Die Wahl eines verfügbaren, dazwischen geschalteten Bandmaterials, das für Schweißzwecke alt dem dünnen Anechlußstück und der dicken äußeren Zuleitung

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verträglich sein muß, führt zu thermischen EMK

an den Schweißstellen, was zu falschen, herzustellenden Widerstandswerten führt, wenn das Bauelement ein Widerstand ist. Die Verwendung von besonderen flexiblen Bändern, welche die Enden der äußeren Zuleitungen mit den Anschlußstücken des Bauelements verbinden, ergibt ein zusätzliches Problem, da diese der Gefahr ausgesetzt sind, während der Herstellung des Bauelements beschädigt zu werden.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein elektrisches Bauelement und ein Verfahren zu seiner Herstellung zu schaffen, welche die Nachteile bekannter Bauelemente vermeiden und die Zuverlässigkeit des elektrischen Bauelements, wie eines Dünnfilmwiderstands, erhöhen, indem die Zahl der zum Herstellen der elektrischen Verbindungen notwendigen Schweißstellen verringert wird.

Das elektrische Bauelement nach der Erfindung hat wegen der Verringerung der in den elektrischen Verbindungen erzeugten thermischen EMK verbesserte elektri-

sehe Stabilität in einer Umgebung mit Temperaturgefällen.

Das elektrische Bauelement nach der Erfindung hat auch eine verbesserte mechanische Festigkeit und Stabilität, ist gegen Beschädigungen während des Herstellungsvorgangs weniger empfindlich und ist einer mechanischen Behandlung, einschließlich einer genauen Positionierung in einer Formöffnung für das nachfolgende Einkapseln durch Gießen zugänglich.

Die vorstehenden Wirkungen werden auch dadurch erreicht, daß der Zuleitungsquerschnitt an verschiedenen Punkten so eingestellt wird, daß er den mechanischen und elektrischen Anforderungen außerhalb und innerhalb der Vorrichtung angepaßt ist, und zwar unter besonderer Beachtung der kompatiblen Dicke an dem Punkt des Schweißens an den dünnen film.

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Die Aufgabe der Erfindung wird durch ein elektrisches Bauelement mit den folgenden Merkmalen gelöst: Ein isolierendes Substrat, an einer Seite des Substrats angebrachtes leitfähiges Material einschließlich Anschlußstücken zum Anbringen von elektrischen Verbindungszuleitungen und elektrische Verbindungszuleitungen, wobei die Zuleitungen relativ dicke, starre Teile» die so ausgebildet sind, daß sie sich von dem Bauelement nach außen erstrecken, um Einrichtungen zum Herstellen elektrischer Verbindungen an dem Bauelement zu schaffen, und relativ dünnere, weniger starre Teile aufweisen, die mechanisch an der anderen Seite oder den anderen Seiten des Substrats angebracht sind und Endteile aufweisen, die um die Kante des Substrats zu der einen Seite gelegt sind und elektrisch mit den Anschlußstücken verbunden sind.

Die Erfindung wird beispielhaft anhand der Zeichnung beschrieben, in der sind

Fig. 1 eine Vorderansicht einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung bei einem elektrischen Bauelement, das auf einem quadratischen isolierenden Substrat

gebildet ist und äußere Zuleitungen aufweist, die sich von einer Seite aus erstrecken,

Pig. 2 eine Seitenansicht des elektrischen Bauelements der Fig. 1,

Fig. 3A und 3B Vorder- und Seitenansichten eines elektrischen Verbindungszuleitungselements, das bei der Ausbildung

der Ausführungsform der Fig. 1 und 2 verwendet wird,

Fig. 4A und 4B Vorder- und Seitenansichten des elektrischen Bauelements der Fig. 1 und 2 in einer Ausführungsform

der Erfindung, die mit einem Schutzgehäuse versehen ist,

Fig. 5 eine Vorderansicht einer anderen Ausführungsform der Erfindung in der Anwendung bei einem elektrischen Bauelement mit kreisförmigem Substrat mit

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elektrischen VerbindungsZuleitungen, die sich in derselben Richtung erstrecken,

Pig. 7 eine Vorderansicht einer weiteren Ausführungsform der Erfindung in der Anwendung bei einem elektrischen Bauelement mit quadratischem Substrat, wobei sich

die äußeren elektrischen VerbindungsZuleitungen koaxial an gegenüberliegenden Seiten erstrecken, und

Fig. 8 eine Vorderansicht einer weiteren Ausführungsform der Erfindung in der Anwendung bei einem elektrischen Bauelement mit rechteckigem Substrat, bei dem sich

die elektrischen VerbindungsZuleitungen in derselben Richtung von einer der längeren Seiten erstrecken.

In den Fig. 1 und 2 ist ein elektrisches Bauelement gezeigt, das einen quadratischen Chip 10 aus Isoliermaterial, wie Glas oder Keramik, enthält, der seitliche Abmessungen in der Größenordnung von 6,5 x 6,5 mm und eine Dicke in der Größenordnung von 0,5 mm haben kann. Auf dem Chip 10 ist ein Film 12 aus Widerstandsmaterial, wie einer Nickel-Chron-Legierung, niedergeschlagen oder aufgeklebt, das photogeätzt worden ist, um eine Widerstandsbahn zu bilden, die in einem Muster, wie mehreren miteinander verbundenen linearen Teilen, gebildet ist, um einen gewünschten Widerstandswert über die gesamte Bahn zu erhalten. An gegenüberliegenden Enden der Bahn sind Anschlußstücke 14 und 14' vorgesehen, um elektrisehe Verbindungen zu der Widerstandsbahn herzustellen. Diese Anschlußstücke können vorzugsweise rechteckige Form mit Abmessungen in der Größenordnung von 0,75 ^x 1*25 mm haben und sind nahe einer Kante des Chips 10 angeordnet. Äußere elektrische Verbindungen mit den Anschlußstücken 14 und 14· werden durch elektrische VerbindungsZuleitungen 16 und 16* hergestellt, siehe Fig. 3A und 3B. Die Zuleitungen enthalten relativ dicke starre Teile 18, die sich von dem Bauelement nach außen erstrecken, um Einrichtungen zum Herstellen der elektrischen Verbindungen an dem Bauelement zu schaffen, und haben relativ dünnere, weniger starre Teile 20, die sich länge der Hinterseite des Substrats 10 erstrecken

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können, und noch dünnere und schmalere Teile 22 an den äußeren Enden. Der Teil 18 der Zuleitung 16 kann vorzugsweise kreisförmigen Querschnitt mit einem Durchmesser in der Größenordnung von 0,65 mm haben. Der Teil 20 kann rechteckigen Querschnitt mit einer Breite in der Größenordnung von 1,25 mm und einer Dicke von 0,25 mm haben. Der Teil 22 kann auch rechteckigen Querschnitt mit einer Breite in der Größenordnung von 0,85 mm und einer Dicke von 0,13 haben. Die Zuleitungsteile 18 können aber auch quadratischen, rechteckigen oder polygonalen Querschnitt haben. Die Zuleitung 16 kann aus einem einzelnen Stück eines leitfähigen Drahts gebildet sein, wobei die Teile 20 und 22 in der Dicke in Übereinstimmung mit den oben angegebenen Abmessungen durch Prägen, Pressen, Rollen, Ätzen od. dgl. verringert sind.

Der verwendete Draht kann aus irgendeinem leitfähigen Metall bestehen, beispielsweise ein mit Zinn-Blei überzogener Kupferdraht sein. Gewunschtenfalls kann der Draht mit Gold oder einem anderen korrosionsbeständigen und lötbaren Metall überzogen sein. Durch diese Herstellung wird die Breite des Teils 20 wesentlich im Vergleich mit dem Durchmesser des Teils 18 vergrößert und es kann unnötig sein, diese vergrößerte Breite zu verringern. Der Teil 22 soll jedoch am oberen Ende der Zuleitung 18 in der Breite durch Scherung, maschinelle Bearbeitung, Ätzen od.dgl. auf eine Breite verringert sein, die etwas kleiner als die Breite der Anschlußstücke 14 und 14' des elektrischen Bauelements ist, bei dem die Zuleitungen 18 verwendet werden sollen, so daß eine Befestigung an den Anschlußstücken 14 und 14' durch Schweißen, Hart- oder Weichlöten möglich ist und auch eine geeignete formung der Teile 22 um die Kante und über die Vorderseite des Chips 10 ausgeführt werden kann.

Gemäß Fig. 1 sind die Zuleitungsteile 20 längs der Rückseite des Chips 10 angeordnet und vorzugsweise mechanisch daran durch wenigstens einen einzelnen Punkt eines Klebemittels 24, beispielsweise aus Epoxyharz, befestigt. Gewunschtenfalls

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können jedoch die Zuleitungsteile 20 an der Hinterseite des Chips 10 über dessen gesamte Länge angebracht sein. Die Zuleitungsteile 22 werden dann um die Kante des Chips und zur Vorderseite des Chips 10 gebogen, so daß die Anschlußstücke 14 und 14" berührt werden. Die elektrischen Verbindungen zu den Anschlußstücken 14 und 14* werden dann durch Schweißen, Hart- oder Weichlöten hergestellt. Im Falle des Schweißens kann eine Schlitzelektroden-Schweißeinrichtung verwendet werden. Die zu schweißende Fläche wird vorzugsweise mit Argongas beströmt, das kontinuierlich mit einer Menge von 140 1 pro Stunde zugeführt wird. Die Schweißspannung kann reduziert werden, wenn die Elektroden durch Abnutzung kürzer werden.

Nach der Herstellung des Bauelements in der beschriebenen Weise werden Schutzüberzüge darauf angebracht, siehe Fig. 4A und 4B. Zuerst kann ein durchsichtiger, feuchtigkeitsdichter überzug 30 aufgebracht werden, der ein Silikonharz, wie beispielsweise das Harz DC 875 der Firma Dow Corning, oder ein Epoxyharz sein kann, wobei der Überzug eine Dicke in der Größen-Ordnung von 0,13 mm haben kann. Dieser Überzug kann durch Eintauchen, Sprühen, Aufstreichen, Kataphorese oder im Strömungsbett aufgebracht sein, über den feuchtigkeitsdichten überzug kann nachfolgend eine dickere mechanische Schutzschicht aufgebracht werden, beispielsweise bei Raumtemperatur vulkanisierender Silikonkautschuk, wobei die Dicke in der Größenordnung von 0,25 mm liegen kann, wodurch sich eine nachgiebige Polsterschicht für die Vorrichtung ergibt, die den Chip gegen mechanische Beanspruchungen schützt, die vom Gießen, Schrumpfen od.dgl.herrühren können.

Gewünschtenfalls kann nach Anbringen der Schutzüberzüge die Vorrichtung durch Gießen eingekapselt werden, beispielsweise mit Epoxygießverbindungen, Diallylphthalatverbindungen, oder Silikongießverbindungen, um einen zusätzlichen Schutz zu ergeben. Die Ausbildung des elektrischen Bauelements nach der Erfindung ist insbesondere für ein Gießverfahren für

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das Einkapseln geeignet, da die Starrheit der äußeren Zuleitungen eine genaue und stabile Positionierung der Vorrichtung innerhalb einer Form möglich macht.

In Fig. 5 bis 8 sind weitere Beispiele der Ausbildung des Chips 10 beschrieben, wobei Fig. 5 eine Vorrichtung unter Verwendung eines Chips 10 mit quadratischer Ausbildung zeigt, wobei jedoch die Zuleitungen mit den Anschlußstücken 14 an gegenüberliegenden Ecken des Chips 10 verbunden sind und wobei die Zuleitungen 18 sich von gegenüberliegenden Seiten des Chips erstrecken, was für bestimmte Anwendungsfälle vorteilhaft sein kann.

Fig. 6 zeigt ein Bauelement unter Verwendung eines Chips 10 mit kreisförmiger Ausbildung, wobei die Anschlußstücke 14 nahe einer Seite des Umfangs des Chips angeordnet sind und wobei sich die Zuleitungen 18 längs des Chips und über die gegenüberliegende Seite hinaus erstrecken.

Fig. 7 zeigt ein Bauelement unter Verwendung eines quadratischen Chips 10 mit Anschlußstücken 14, die an gegenüberliegenden Ecken des Chips angeordnet sind, wobei die Teile der Zuleitungen 18 diagonal angeordnet sind, so daß sich die äußeren Teile der Zuleitungen 18 koaxial an gegenüberliegenden Seiten des Chips erstrecken.

Fig. 8 zeigt ein Bauelement unter Verwendung eines Chips 10 mit rechteckiger Ausbildung, wobei die Zuleitungen mit den Anschlußstücken 14 verbunden sind, die an gegenüberliegenden Enden des Chips in der Nähe einer der längeren Seiten angeordnet sind, wobei sich die Zuleitungen längs der kurzen Abmessungen des Chips 10 und von der gegenüberliegenden Seite erstrecken.

Der Aufbau der in den Fig. 5 bis 8 gezeigten Bauelemente kann auch im wesentlichen in derselben Weise ausgeführt sein, wie diese im Zusammenhang mit der Ausführungsform der Fig. 1 bis 3B beschrieben ist.

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e r s e

Claims

DR. CLAUS REINLAiVDER DIPL.-ING. KLAUS BERNHARDT

OrthstraBe 12 - D-8000 München 60 ■ Telefon (089) 832024/5 Telex 5212744 - Telegramme Interpatent

26/5

Pat entansprüc h e

1.J Elektrisches Bauelement, gekennzeichnet durch ein isolierendes Substrat, durch ein leitfähiges Material, das an einer Seite des Substrats angeordnet ist und Anschlußstücke zum Anbringen von elektrischen Verbindungs-Zuleitungen enthält, durch monolithische Verbindungszuleitungen, die relativ dicke, starre Teile, die sich von dem Bauelement nach außen erstrecken können, und relativ dünnere, weniger starre Teile aufweisen, die mechanisch an der anderen Seite des Substrats angeordnet sind und Endteile aufweisen, die um die Kante des Substrats zu dessen einer Seite gelegt sind und elektrisch mit den Anschlußstücken verbunden sind.

2. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die starren Teile der Zuleitungen an dem Substrat durch ein Klebemittel angebracht sind.

5. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die weniger starren Teile der Zuleitungen an dem Substrat durch einen Punkt eines Klebemittels befestigt sind, der an den Zuleitungsteilen und dem Substrat an der von den elektrischen Verbindungen zu den Anschlußstücken entfernten Seite angebracht ist.

4. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Zuleitungen an die Anschlußstücke angelötet sind.

5. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Zuleitungen an die Anschlußstücke angeschweißt sind.

6. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die starren Teile der Zuleitungen kreisförmigen Querschnitt haben und daß die weniger starren Teile rechteckigen Querschnitt haben.

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ORIGINAL INSPECTED

7. Bauelement nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Enden der weniger starren Teile der Zuleitungen rechteckigen Querschnitt haben, der dünner und schmaler als der Best der weniger starren Teile ist.

8. Bauelement nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Zuleitungen an den Anschlußstücken angeschweißt sind.

9. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Zuleitungen durch ein einziges Drahtstück gebildet sind, wobei ein Teil abgeflacht ist, um weniger starre Teile zu ergeben,und der nicht abgeflachte Teil des Drahtes den starreren Teil ergibt, der sich von dem Bauelement nach außen erstreckt.

10. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das isolierende Substrat rechteckige Form hat, wobei die Anschlußstücke nahe einer Seite angeordnet sind und wobei sich die Zuleitungen an der hinteren Fläche des Isoliersubstrats und über die gegenüberliegende Seite hinaus erstrecken.

11. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat im wesentlichen rechteckige Form aufweist, wobei die Anschlußstücke jeweils gegenüberliegenden Kanten des rechteckigen Substrats benachbart angeordnet sind und die Zuleitungen sich längs der hinteren Fläche des Substrats in entgegengesetzten Richtungen und über die gegenüberliegenden Kanten des Substrats.hinaus erstrecken.

12. Bauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das isolierende Substrat im wesentlichen rechteckige Form hat, wobei die Anschlußstücke gegenüberliegenden Ecken des Substrats benachbart angeordnet sind, sich die Zuleitungen diagonal an der Hinterseite des Substrats zu im wesentlichen gegenüberliegend angeordneten Punkten an gegenüberliegenden Kanten erstrecken und die äußeren Verbindungsteile der Zuleitungen sich im wesentlichen koaxial von gegenüberliegenden Kanten des Substrats erstrecken.

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13· Bauelement nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch wenigstens einen einzigen Schutzüberzug aus nachgiebigem Material, der das Substrat, das leitfähige Material darauf und die dazu unmittelbar benachbarten Teile der Zuleitung bedeckt.

14. Bauelement nach Anspruch 13, gekennzeichnet durch zwei Schutzüberzüge, von denen einer ein feuchtigkeitsdichter überzug ist, der direkt auf das Substrat, das leitfähige Material darauf und die unmittelbar dazu benachbarten Teile der Zuleitungen aufgebracht ist, und der zweite ein mechanischer Schutzüberzug ist, der über dem feuchtigkeitsdichten überzug liegt.

15· Bauelement nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß der feuchtigkeitsdichte Überzug ein Silikonharz enthält und daß der zweite Überzug einen bei Raumtemperatur vulkanisierenden Silikonkautschuk enthält.

16. Elektrisches Bauelement, gekennzeichnet durch ein starres isolierendes Substrat, durch eine dünne Schicht aus leitfähigem Material, die auf eine Seite des Substrats geklebt ist, wobei das Material durch Photoätzen in einem Muster gebildet ist, das eine langgestreckte Bahn aufweist, die sich zwischen Anschlußstücken zum Anbringen elektrischer Verbindungszuleitungen an das Bauelement erstrecken, und wobei die physikalischen Eigenschaften des Substrats und der leitfähigen Schicht und des Klebemittels derart sind, daß das Muster aus leitfähigem Material einen Widerstandstemperaturkoeffizienten von weniger als 10 χ 10 pro ⁰C im Bereich von -55 bis +175⁰C bat, und durch monolithische elektrische Verbindungszuleitungen, die relativ dicke, starre Teile, die sich von dem Bauelement nach außen erstrecken können, und relativ dünnere, weniger starre Teile aufweisen, die mechanisch mit der anderen Seite des Substrats verbunden sind und Endteile aufweisen, die um die Kante dee Substrats zu dessen einer Seite umgelegt und elektrisch mit den Anschlußstücken verbunden sind.

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17. Bauelement nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat aus Metall mit einer Schicht aus darauf aufgebrachtem Isoliermaterial besteht, auf der das leitfähige Material aufgeklebt ist.

18. Bauelement nach Anspruch 16, gekennzeichnet durch einen Überzug aus einem nachgiebigen, gummiartigen Material, das das Substrat, das leitfähige Material darauf imH die dazu unmittelbar benachbarten Teile der Zuleitungen bedeckt, um zu verhindern, daß äußere Kräfte eine Beanspruchung auf das Bauteil ausüben.

19· Zuleitung zum Herstellen von elektrischen Verbindungen an einem elektrischen Bauelement, gekennzeichnet durch ein Stück eines leitfähigen Drahts mit einer Dicke, die ausreichend ist, um eine relativ starre, äußere Verbindung mit dem Bauelement herzustellen, wobei ein Teil des Drahts abgeflacht ist, um einen weniger starren Teil, der an einem Teil des Bauelements angebracht werden kann, und einen noch dünneren Endteil zu bilden, der nachfolgend in eine Lage gebogen wird, um mit einem Anschlußstück an dem Bauelement Kontakt zu machen.

20. Zuleitung nach Anspruch 19« gekennzeichnet durch einen Endteil, der dünner als der abgeflachte Teil ist, um in eine Lage umgebogen zu werden, die mit dem Anschlußstück auf dem Bauelement Kontakt macht.

21. Verfahren zum Herstellen von elektrischen Verbindungen an einem elektrischen Bauelement mit einem isolierenden Substrat, an dessen einer Seite leitfähiges Material angebracht ist und das Anschlußstücke aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß eine elektrische Verbindungszuleitung mit einem relativ dicken starren Teil, der sich von dem Bauelement nach außen erstrecken kann, um eine Einrichtung zum Herstellen elektrischer Verbindungen an dem Bauelement zu erhalten, und mit einem relativ dünneren, weniger starren Teil gebildet wird, daß der dünnere, weniger starre Zuleitungsteil

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an der Fläche des Substrats angebracht wird, die der Fläche gegenüberliegt, an der das leitfähige Material angebracht ist, daß das freie Ende des dünneren Zuleitungsteils um eine Kante des Substrats in Kontakt mit einem der Anschlußstücke gelegt wird und daß das Ende mit dem Anschlußstück elektrisch verbunden wird.

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