DE19646441A1 - Elektrischer Widerstand und Verfahren zu seiner Herstellung - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft einen elektrischen Widerstand gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 insbesondere mit auf der dem Substrat abgewandten Seite der Widerstandsfolie angeordneten Anschlußkontaktschichten und Verfahren zur Herstellung solcher Widerstände.

Niederohmige Meß- oder Leistungswiderstände dieser Art, deren Widerstandswerte häufig im Milliohmbereich liegen, für manche Anwendungsfälle aber auch bis in Größenordnungen von einigen 100 Ohm reichen können, werden häufig in SMD-Bauweise benötigt, so daß sie wie die bekannten Chip-Bauelemente mit ihren flachen Anschlußkontakten unmittelbar auf flache Anschlußleiter von Leiterplatten aufgelötet werden können. Ein wesentlicher Vorteil dieser Oberflächenmontage, der um so größer ist, je kleiner die Bauelemente sind, ist die Verkleinerung und bessere Ausnutzung des benötigten Platzes auf der Leiterplatte. Bedarf an einer immer weitergehenden Miniaturisierung von Meß- oder Leistungswiderständen besteht aber auch in anderen Anwendungs­ fällen, etwa wenn die Widerstände zusammen mit Leistungshalb­ leitern und anderen passiven Komponenten in sogenannten Leistungshybridschaltungen eingesetzt werden sollen, wobei es erforderlich sein kann, an den Anschlußkontaktschichten der Widerstände externe Anschlußdrähte anzubringen. Andererseits werden immer höhere Belastungen der Widerstände und ent­ sprechend höhere Betriebstemperaturen erforderlich. Hinzu kommt, daß die Widerstände mit möglichst geringem Aufwand herstellbar und weiterverwendbar sein sollen, da die zu be­ stückenden Schaltungen oft sehr kostenempfindlich sind. Diese Anforderungen werden durch die bisher bekannten SMD-Widerstände nicht immer ausreichend erfüllt.

Ein aus dem DE-GM 90 15 206 bekannter SMD-Widerstand der eingangs genannten Art hat als Anschlußkontakt eine kompakte Perle aus Lötzinn. Zu seiner Herstellung bildet man zunächst einen Verbundkörper durch Verpressen eines Aluminiumsubstrates (z. B. aus AlMg3-Blech) mit einer Folie aus einer Widerstands­ legierung, zwischen denen sich eine Klebefolie befindet. Dann wird die Widerstandsfolie durch Fotoätzen in die gewünschte Form mit den erforderlichen Bahnstrukturen gebracht. Nach dem Ätzen wird die die Widerstandsfolie tragende Oberfläche des Verbundkörpers im Siebdruckverfahren mit einer Schicht aus Lötstopplack beschichtet, wobei die späteren Anschlußkontakt­ bereiche definiert und ausgespart werden, die sodann im Sieb­ druckverfahren mit einer Lotpaste bedruckt werden, aus der schließlich durch einen Umschmelzvorgang eine den Anschluß­ kontakt bildende Lotperle entsteht.

Aus der DE 43 39 551 C1 ist ferner ein niederohmiger Meßwider­ stand in SMD-Bauweise bekannt, dessen Anschlußkontakte sich nicht auf der dem Substrat abgewandten Seite der Widerstands­ folie befinden, sondern durch das Substrat selbst gebildet werden. Zur Herstellung wird zunächst aus einem Kupferblech, einer mit einem Kleber bedeckten Polyimidfolie und der Wider­ standsfolie ein relativ großes Laminat gebildet, das den sogenannten "Nutzen" bildet, aus dem nach Ätzen der erforder­ lichen Widerstandsstruktur, anschließendem Erzeugen von die Widerstandsfolie mit dem Kupferblech verbindenden Kupfer­ schichten und Durchätzen des Kupferbleches zur Trennung der durch das Substrat gebildeten Anschlußkontakten beispielsweise etwa 2000 Widerstände vereinzelt werden können.

Hiervon ausgehend liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, einen als Meß- oder Leistungswiderstand geeigneten Widerstand zu schaffen, der noch höher belastbar und mit noch kleineren Abmessungen als bisher und mit geringem Aufwand in großen Stückzahlen herstellbar und weiterverwendbar ist, ohne daß die erforderliche Präzision und Zuverlässigkeit des Widerstands beeinträchtigt wird.

Diese Aufgabe wird durch die Merkmale der Patentansprüche gelöst.

Durch die Erfindung wird die Herstellung einer großen Zahl von sehr kleinen Widerständen mit den oben erwähnten Eigenschaften aus dem vorgefertigten Dreifachverbund-Laminat aus Widerstandsfolie, Klebeschicht und Substrat mit geringem Aufwand ermöglicht. Aus einem "Nutzen" von z. B. 300 × 400 mm lassen sich problemlos beispielsweise 8000 Widerstände herstellen. Die Widerstände können je nach Bedarf als SMD-Bauelemente oder auch als Innenelemente für andere Wider­ standstypen verwendet, z. B. in Gehäuse eingebaut oder an dickeren Kupferträgern, Kühlkörpern usw. befestigt werden usw.

Gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung ist die Verwendung eines stark (z. B. 60-70%) mit Keramikpulver gefüllten Kunst­ harzklebers als Klebeschicht des Laminats vorteilhaft, und zwar sowohl bei der Herstellung, z. B. beim Vereinzeln der Wider­ stände, als auch beim fertigen Bauelement. Diese Klebeschicht ist mechanisch und thermisch belastbar und den bisher bei der Herstellung von Widerständen verwendeten Polyimidklebefolien insbesondere hinsichtlich der Ableitung der Verlustwärme der Widerstandsfolie in das Substrat überlegen.

Gemäß einem zweiten Aspekt der Erfindung ergeben sich wesentliche, insbesondere verfahrenstechnische Vorteile daraus, daß die Anschlußkontaktschichten nicht wie bisher nach dem Ätzen der Widerstandsstruktur, sondern durch partielle Vormetallisierung der Widerstandsfolie aufgebracht werden, entweder auf deren Oberseite oder z. B. in zuvor eingeätzte Ausnehmungen der Widerstandsfolie. Wenn die Anschlußkontakt­ schichten zur Vereinfachung des Verfahrens zunächst größer ausgebildet werden als später gewünscht, können die Wider­ stands- und Kontaktstrukturen in einem einzigen gemeinsamen Arbeitsgang geätzt werden.

Weiterhin ist es vorteilhaft, wenn gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung das vorzugsweise ein gut wärmeleitendes Metall wie Kupfer oder Aluminium enthaltende Substrat zum Zertrennen des Laminats von seiner der Widerstandsfolie abgewandten Rückseite her längs der Trennlinien durchgeätzt wird. Dort befindet sich dann nur noch das Material der Klebe­ schicht, da an den Trennstellen zuvor beim Ätzen der Wider­ standsstrukturen und erforderlichenfalls der Anschlußkontakt­ schichten auch alles Metall von der anderen Seite her entfernt worden war. Der oben erwähnte gefüllte Kleber ist relativ spröde und kann zum Vereinzeln der Widerstände leicht durch­ gebrochen werden, zweckmäßig in einem einzigen Arbeitsgang mit einer auf die Widerstandsseite des Laminats gepreßten gummi­ elastischen Matte, die die gesamte Oberfläche des "Nutzens" bedeckt.

An einem bevorzugten Ausführungsbeispiel wird die Erfindung näher erläutert. In der Zeichnung zeigen:

Fig. 1A und 1B zwei Ausführungsformen des zu erzeugenden Widerstands in schematischer Darstellung;

Fig. 2A bis 2G schematische Darstellungen zur Erläuterung aufeinanderfolgender bzw. alternativer Ver­ fahrensschritte bei der Herstellung der Widerstände; und

Fig. 3 eine Darstellung zur Erläuterung von Vorteilen der bevorzugten Vereinzelungsmethode bei dem beschriebenen Verfahren.

Der in Fig. 1A dargestellte Widerstand besteht im wesent­ lichen aus einem Substrat 1 aus einem Metall wie Kupfer oder Aluminium, der Widerstandsfolie 2 aus Metall wie z. B. einer der für Präzisionsmeßwiderstände bekannten CuNi-Legierungen und einer dazwischen angeordneten Klebeschicht 3, mit der die Widerstandsfolie 2 auf dem Substrat 1 befestigt ist. Das Substrat 1 ist in der Regel dicker als die Widerstandsfolie und kann neben der Tragfunktion als Kühlkörper dienen. Die Wider­ standsfolie ist in üblicher Weise für den jeweils gewünschten Widerstandswert strukturiert, beispielsweise in Vierpolaus­ führung (vgl. Fig. 2B) und/oder in Form einer Mäanderbahn, und trägt auf ihrer dem Substrat abgewandten Oberfläche an entgegengesetzten Enden jeweils am Rand des Widerstands die zu seinem elektrischen Anschluß an externe Schaltungen dienenden voneinander getrennten Anschlußkontaktschichten 4. Die An­ schlußkontakte können jeweils aus mehreren Schichten aus unterschiedlichen Metallen bestehen, z. B. aus einer unteren Schicht 5 aus Kupfer, die einen niederohmigen Kontaktübergang schafft, und einer darauf befindlichen Schicht 6 aus Nickel, die die spätere externe Kontaktierung erleichtert, also je nach Anwendungsfall eine Lötverbindung oder das Anschließen von Verbindungsdrähten.

Wichtig für Herstellung und Eigenschaften des hier beschrie­ benen Widerstands ist die Klebeschicht 3. Sie soll einerseits neben der erforderlichen elektrischen Isolierung die feste und dauerhaft zuverlässige Haftung der Widerstandsfolie auf dem Substrat auch bei hoher mechanischer und thermischer Belastung und andererseits möglichst gute Wärmeleitfähigkeit gewähr­ leisten. Aus diesen Gründen besteht die Schicht 3 aus einem Kunststoffkleber wie z. B. Epoxydharz, der mit einem wärme­ leitendem Pulver gefüllt ist, vorzugsweise mit Keramikpulver, wie es für andere Zwecke (Leiterplatten) an sich bekannt ist. Wie schon erwähnt wurde, wird dadurch bei dem hier beschrie­ benen Widerstand die Wärmeableitung aus der Widerstandsfolie in das Substrat im Vergleich mit den zur Herstellung von Wider­ ständen bisher verwendeten Kunststoffklebeschichten wesentlich verbessert.

Fig. 1B zeigt eine abgewandelte Ausführungsform des Wider­ stands, dessen Anschlußkontaktschichten 4' in Ausnehmungen 8 angeordnet sind, die an den seitlichen Rändern des Widerstands in die dem Substrat 1 abgewandte Oberseite der Widerstands­ folie 2' eingearbeitet sind, wie noch näher erläutert wird. Auch hier kann die Anschlußkontaktschicht 4' aus einer oder bei Bedarf mehreren unterschiedlichen Metallschichten bestehen.

Wie aus Fig. 1 erkennbar ist und sich auch aus dem nachfolgend beschriebenen Verfahren ergibt, befinden sich die Anschluß­ kontaktschichten 4 vollständig innerhalb des Außenumfangs der Widerstandsschicht, die ihrerseits innerhalb des Außenumfangs des Substrates liegt.

Das schematisch dargestellte Widerstandselement kann anschließend in üblicher Weise mit Schutzschichten versehen und/oder problemlos in Gehäuse oder sonstige externe Anordnungen eingebaut werden.

Zur Herstellung der Widerstände wird zunächst das in Fig. 2A dargestellte Laminat aus einem das Substrat 1 bildenden Metallblech, bei dem es sich beispielsweise um ein 0,5 mm dickes Kupferblech handeln kann, der Klebeschicht 3 und der metallischen Widerstandsfolie 2 in einer mehrere tausend Wider­ stände ergebenden Größe erzeugt. Der Kleber wird entweder im Siebdruckverfahren in mehreren Schichten z. B. auf das Substrat aufgetragen oder als vorgefertigter Trockenfilm in einer temperierten Presse übertragen. Die eigentliche Verklebung dieses Dreifachverbundes erfolgt danach in einer Vakuumpresse bei hoher Temperatur (z. B. in der Größenordnung von 180°C) und hohem Druck (beispielsweise in der Größenordnung von 20 bar = 20 × 10⁵ Pa). Vakuum kann hierbei notwendig sein zur Vermeidung von Lufteinschlüssen, die die Haftfestigkeit und die Wärme­ ableitung durch den Kleber stark reduzieren würden.

Zum Erzeugen der einzelnen Widerstände werden nun in einem ersten Arbeitsschritt in der aus der Fotolithographie bekannten Weise mit Hilfe einer Fotomaske und einer lichtempfindlichen auflaminierten Folie Bereiche definiert, die die späteren Kontaktflächen der Widerstände umfaßt. Wie in Fig. 2B erkennbar ist, werden zunächst Bereiche 42 definiert, die größer sind als die späteren Kontaktbereiche 23 des fertigen Widerstands, weil das einfacher ist als eine genau den gewünschten Anschluß­ kontaktschichten entsprechende fotolithografische Definierung.

Die später zu erzeugende Widerstandsstruktur ist bei 22 ange­ deutet. In den Bereichen 42 wird dann eine galvanische oder chemische Metallisierung durchgeführt, wobei der zwischen den Bereichen 42 liegende Teil während der Metallisierung mit einer Fotoresist- oder sonstigen Schutzschicht abgedeckt sein kann. Die partielle Metallisierung kann aber auch dadurch erfolgen, daß zunächst die Gesamtfläche beschichtet und danach der zu den Kontaktflächen komplementäre Bereich selektiv abgeätzt wird (ohne das darunterliegende Widerstandsmetall anzugreifen).

Wie ebenfalls aus Fig. 2B erkennbar ist, kann die Widerstands­ struktur 22 für je zwei voneinander getrennte Anschlußflächen an ihren entgegengesetzten Enden ausgebildet sein, wie bei 23 angedeutet ist. Bei dieser vierpoligen Ausbildung können be­ kanntlich zwei Anschlußkontakte für den Stromanschluß und die beiden anderen für den Spannungsanschluß dienen, wie es für Meßzwecke erforderlich ist.

Fig. 2C zeigt einen Schnitt durch Fig. 2B längs der Ebene A-A. Die Metallisierung der Bereiche 42 kann mit einer oder gemäß Fig. 2C mehreren Schichten durchgeführt werden. Die unterste, vorzugsweise aus Kupfer bestehende Schicht 5 (vgl. auch Fig. 1A) dient dazu, diesen Bereich niederohmiger zu machen, während die oberste, vorzugsweise aus Nickel bestehende Schicht 6 die spätere Kontaktierung erleichtert, wie schon erwähnt wurde.

Bei extrem niedrigen Widerstandswerten muß eine entsprechend dicke Widerstandsfolie verwendet werden, was wiederum zur Folge hat, daß auch eine entsprechend dicke Kupferschicht als An­ schlußkontaktschicht abgeschieden werden muß, um die gewünschte Wirkung zu erzielen. Insbesondere in diesen Fällen wird die Widerstandsfolie in den definierten Bereichen 42 vor der Metallisierung um einen Betrag dünner geätzt, der ungefähr der späteren Auftragsdicke der Kupferschicht entspricht. Das hat u. a. den Vorteil, daß die nachfolgenden Arbeitsgänge nicht durch eine Stufe vom beschichteten zum unbeschichteten Bereich behindert werden. Die eingeätzten wannenartigen Vertiefungen oder Ausnehmungen sind in der (im übrigen Fig. 2C entsprechen­ den) Fig. 2D bei 43 erkennbar. Auch hier kann auf das in die Ausnehmungen 43 eingebrachte Kupfer eine vorzugsweise dünnere Nickelschicht 6 aufmetallisiert werden.

Erst nach der beschriebenen partiellen Vorbeschichtung der Widerstandsseite des Laminats (des "Nutzens") wird die eigent­ liche Struktur der Widerstände und der Kontaktflächen durch einen weiteren Fotolithographieprozeß definiert und durch Ätzen erzeugt. Vorteilhaft erfolgt das Ätzen in einem einzigen Arbeitsgang, wobei im Bereich des eigentlichen Widerstands nur das Widerstandsmaterial und im Kontaktbereich die Widerstands­ folie mit ihrer Metallisierung bis zu der Klebeschicht 3 durch­ geätzt werden, wie in Fig. 2E am Beispiel der (zu Fig. 2C alternativen) Ausführungsform nach Fig. 2D erkennbar ist. Die Ätzkanten an den Rändern der späteren Widerstände sind dort mit 44 bezeichnet.

Nach Entfernung der zum Ätzen benötigten Hilfsschichten und der Reinigung des Laminats sind die Widerstände nun fertig zum Vereinzeln. Wenn nötig, kann zuvor, also noch am "Nutzen", ein Abgleich der Widerstandswerte in bekannter Weise z. B. durch Einschnitte in die Widerstandsfolie durchgeführt werden.

Zum Vereinzeln könnten die Widerstände z. B. in der bisher üblichen Weise (DE 43 39 551 C1) mit einer Koordinatenstanze der Reihe nach ausgestanzt werden. Die keramische Füllung des bei dem hier beschriebenen Verfahren vorzugsweise verwendeten Klebers kann aber eine stark abrasive Wirkung auf die Stanz­ werkzeuge haben, die deshalb ständig nachgearbeitet werden müssen, beispielsweise nach jeweils weniger als 1000 Arbeits­ gängen, so daß nicht einmal die Widerstände eines "Nutzens" ohne Nacharbeitung der Stanze vereinzelt werden könnten. Außerdem besteht beim Stanzen die Gefahr, daß im Randbereich der Widerstände, wo beim Stanzen ein Materialeinzug auftritt, eine mehr oder weniger breite Kleberablösung erfolgt, wie in Fig. 3 zur Erläuterung bei 30 dargestellt ist. Der Rand­ bereich 31, über den sich der Kleber vom Substrat löst, kann mehr als 0,5 mm betragen. Diese Gefahr ergibt sich insbesondere bei dem hier verwendeten, aufgrund des hohen Keramikfüllgrades relativ spröden Kleber und begrenzt die gewünschte Miniaturi­ sierung der Widerstände.

Eine Möglichkeit zur Vermeidung dieser Schwierigkeit wäre das Vereinzeln der Widerstände durch Zerschneiden, insbesondere mit einer Laser-Schneideanlage, die aber relativ aufwendig und langsam ist und außerdem die elektrischen Eigenschaften der Bauelemente beeinträchtigen kann.

Bei dem hier beschriebenen Verfahren wird eine weniger auf­ wendige und schonendere Vereinzelungsmethode angewendet. Wie in Fig. 2F dargestellt ist, wird das Metallsubstrat 1 von seiner der Widerstandsfolie 2 abgewandten Rückseite her in einem schmalen, dem Umriß des Widerstandes folgenden Bereich abge­ ätzt, so daß sich die bis zu der Klebeschicht 3 durchgehenden Einschnitte 50 und folglich am Substrat 1 geätzte Seiten­ flächen 51 des zu erzeugenden Bauelements ergeben, ähnlich wie die geätzten Seitenflächen 44 (Fig. 2E) der Widerstandsfolie 2 und der Anschlußkontaktflächen 5 und 6. Da die Kontur der Trennlinien bzw. Einschnitte 50 fotolithographisch und ätz­ technisch definiert und erzeugt wird, kann sie problemlos nahezu beliebig komplex sein. Besonders vorteilhaft ist ferner, daß hierbei auch je nach Bedarf gewünschte sonstige Aussparun­ gen oder Löcher in dem Widerstand ohne Mehraufwand erzeugt werden können.

Da dieser Ätzvorgang noch am "Nutzen" für alle Widerstände gleichzeitig durchgeführt wird, ergibt sich ein im Vergleich mit dem individuellen Ätzen der einzelnen Bauelemente ent­ sprechend reduzierter Aufwand.

Nach dem Ätzen hängen die Widerstände über die Klebeschicht 3 noch im "Nutzen", also im ursprünglichen großen Laminat zusammen, so daß problemlos die weitere Handhabung möglich ist. Da andererseits bei dem oben anhand von Fig. 2E erläuterten Strukturätzvorgang auch das Widerstandsmetall bis innerhalb der Trennlinien entfernt worden war, wie in Fig. 2F erkennbar ist, sind die Widerstände nach dem Einätzen der Einschnitte 50 nur noch durch die kurzen Klebeschichtbrücken 52 verbunden, die aufgrund ihrer Sprödigkeit leicht zerbrochen werden können. Die Vereinzelung geschieht durch einen einfachen Preßzyklus in einer Plattenpresse. Auf der Widerstandsseite wird ganzflächig über den "Nutzen" eine Silikonmatte 54 gelegt, so daß beim Zufahren der Presse durch den Materialfluß des Silikons ein Abscheren oder Brechen des Klebers über die Außenkante erfolgt, wie in Fig. 2G an den Bruchstellen 55 erkennbar ist.

Claims (17)

1. Elektrischer, insbesondere niederohmiger Widerstand mit einer aus einer Widerstandslegierung bestehenden Metall­ folie (2), einem insbesondere aus gut wärmeleitfähigem Metall bestehenden Substrat (1) und einer zwischen der Widerstandsfolie (2) und dem Substrat (1) befindlichen und diese fest miteinander verbindenden Klebeschicht (3) aus Isoliermaterial, dadurch gekennzeichnet, daß die Klebe­ schicht (3) aus einem mit Pulver aus wärmeleitfähigem Isoliermaterial gefüllten Kunststoffmaterial besteht.

2. Widerstand nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Klebeschicht (3) aus einem mit Keramikpulver gefüllten Kleber besteht.

3. Widerstand nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Klebeschicht (3) aus gefülltem Epoxydharz besteht.

4. Widerstand nach einem der Ansprüche 1 bis 3 mit auf der dem Substrat (1) abgewandten Seite der Widerstandsfolie (2) angeordneten Anschlußkontaktschichten (4), dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Anschlußkontaktschichten (4) aus einer galvanisch oder chemisch aufgebrachten Metallisierung beispielsweise aus Kupfer und/oder Nickel bestehen.

5. Widerstand nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß er in Ausnehmungen (43) der Widerstandsfolie (2) in deren dem Substrat (1) abgewandten Oberfläche angeordnete Anschlußkontakte enthält.

6. Widerstand nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die quer zu den Schichtebenen verlaufenden Seitenflächen (44; 51) der Widerstands­ folie (2), der Anschlußkontaktschichten (4) und des Substrates (1) durch Ätzen gebildet sind.

7. Verfahren zur Herstellung von elektrischen, insbesondere niederohmigen Widerständen, bei dem eine Metallfolie (2) aus einer Widerstandslegierung mittels einer wärmeleit­ fähigen Klebeschicht (3) aus Isoliermaterial auf ein insbesondere aus gut wärmeleitfähigem Metall bestehendes Substrat (1) geklebt wird, bei dem die Widerstandsfolie (2) zur Erzeugung einer Vielzahl einzelner Widerstandselemente geätzt wird, und bei dem das aus der geätzten Widerstands­ folie, dem Substrat und der dazwischen befindlichen Klebe­ schicht bestehende Laminat in die einzelnen Widerstände zertrennt wird, dadurch gekennzeichnet, daß die Wider­ standsfolie (2), das Substrat (1) und die zwischen ihnen angeordnete Schicht (3) aus einem Kunststoffkleber, der mit einem Pulver aus wärmeleitendem Isolierwerkstoff gefüllt ist, in einer Presse erhitzt und zusammengepreßt werden.

8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Verklebung durch Verpressen des Laminats (1, 2, 3) im Vakuum durchgeführt wird.

9. Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Klebeschicht (3) im Siebdruckverfahren aufgetragen oder als vorgefertigter Trockenfilm zwischen Widerstands­ folie (2) und Substrat (1) angeordnet wird.

10. Verfahren nach dem Oberbegriff des Anspruchs 7 zur Herstellung von Widerständen mit auf der dem Substrat (1) abgewandten Oberfläche der Widerstandsfolie (3) befind­ lichen Anschlußkontaktschichten (4), dadurch gekenn­ zeichnet, daß zunächst auf der dem Substrat (1) abgewandten Oberfläche der Widerstandsfolie (2) an den Stellen, an denen sich die Anschlußkontaktschichten (4) der zu er­ zeugenden Widerstände befinden sollen, fotolithographisch mindestens die Flächen (23) der gewünschten Anschluß­ kontakte enthaltende begrenzte Flächenbereiche (42) ge­ bildet und diese begrenzten Bereiche (42) dann mit Anschluß­ kontaktmetall beschichtet werden, und daß anschließend die partiell metallisierte Widerstandsfolie (2) zur Erzeugung der Widerstandsstrukturen (22) geätzt wird.

11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die begrenzten metallisierten Flächenbereiche (42) zunächst größer sind als die gewünschten Anschlußkontakt­ flächen (23), und daß die gewünschten Anschlußkontakt­ schichten (4) durch Ätzen gleichzeitig mit der Erzeugung der Widerstandsstrukturen (22) erzeugt werden.

12. Verfahren nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das Anschlußkontaktmetall durch galvanische oder chemische Metallisierung aufgebracht wird.

13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß als Anschlußkontaktmetall zwei Schichten (5, 6) aus unterschiedlichen Metallen (z. B. Cu, Ni) aufgebracht werden.

14. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß zur partiellen Metallisierung der Widerstandsfolie (2) an den begrenzten Flächen­ bereichen (42) zunächst Ausnehmungen (43) in der dem Sub­ strat (1) abgewandten Oberfläche der Widerstandsfolie (2) gebildet und diese Ausnehmungen (43) dann mit Kontakt­ metall (5) ausgefüllt werden.

15. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Ausnehmungen (43) eingeätzt werden.

16. Verfahren nach dem Oberbegriff des Anspruchs 10 zur Herstellung von Widerständen mit Anschlußkontakt­ schichten (4), die sich vollständig innerhalb des Umfangs des Substrates (1) der einzelnen Widerstände befinden, dadurch gekennzeichnet, daß zum Zertrennen des Laminats das Substrat (1) längs der Trennlinien von der der Wider­ standsfolie (2) abgewandten Oberfläche aus bis zu der Klebeschicht (3) durchgeätzt wird und dann auf die dem Substrat (1) abgewandte Seite des Laminats Druck ausgeübt wird, wodurch die noch verbliebenen Klebeschicht­ brücken (52) zerbrochen und die Widerstände vereinzelt werden.

17. Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß der Druck zum Vereinzeln der Widerstände in einer Presse von einer die gesamte Oberfläche des Laminats (1, 2, 3) bedeckenden gummielastischen Matte (54) ausgeübt wird.