DE19721101B4

DE19721101B4 - Elektronische Komponenten mit Harz-überzogenen Zuleitungsanschlüssen

Info

Publication number: DE19721101B4
Application number: DE19721101A
Authority: DE
Inventors: Tatsuya Nagaokakyo Yoshimura; Yoshiyuki Nagaokakyo Yamashita; Minoru Nagaokakyo Shimada
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1996-05-20
Filing date: 1997-05-20
Publication date: 2004-03-11
Anticipated expiration: 2017-05-21
Also published as: TW381276B; US6025556A; CN1170938A; JP3344684B2; KR970078798A; CN1084033C; JPH09306702A; KR100268529B1; DE19721101A1

Abstract

Elektronische Komponente (1; 11; 12) mit folgenden Merkmalen:
einem elektronischen Hauptelement (2) mit Elektroden (3, 4) auf Oberflächen desselben;
Zuleitungsanschlüssen (6, r), die jeweils mit den Elektroden (3, 4) verbunden sind;
einem ersten Harzüberzug (8), der das elektronische Hauptelement (2) bedeckt und ein isolierendes und gehärtetes Harzmaterial umfaßt; und
einem zweiten Harzüberzug (10), der zumindest einen Teil des ersten Harzüberzugs (8) und Abschnitte der Zuleitungsanschlüsse (6, 7) mit Ausnahme von Spitzenabschnitten (6a, 7a) derselben, die von dem elektronischen Hauptelement (2) entfernt sind, bedeckt, wobei der zweite Harzüberzug (10) ein isolierendes, flexibles Harzmaterial umfaßt.

Description

Diese Erfindung bezieht sich auf elektronische Komponenten mit Zuleitungsanschlüssen und insbesondere auf solche elektronischen Komponenten, deren Zuleitungsanschlüsse mit einem isolierenden Harzmaterial überzogen sind.
Es existieren viele Arten von bekannten elektronischen Komponenten, die mit einem Material, wie z. B. Harz, zur Isolation und zum Schutz gegenüber der Umgebung überzogen sind. Insbesondere sind elektronische Komponenten mit Zuleitungsanschlüssen, die für eine elektrische Isolation überzogen sind, bekannt. Bestimmte solcher Komponenten weisen sowohl den Hauptkörper (oder das elektronische Hauptelement) als auch die Zuleitungsanschlüsse mit einem Harzmaterial bedeckt auf, das hauptsächlich aus einem Silikongummiharz besteht, während bestimmte erzeugt werden, indem eine isolierende Röhre um jeden Zuleitungsanschluß angebracht wird. Komponenten der Art, bei der sowohl das elektronische Hauptelement als auch die Zuleitungsanschlüsse von außen bedeckt sind, sind bezüglich der Haltbarkeit gegenüber der Umgebung und bezüglich der mechanischen Stärke überlegen, wobei jedoch der Überzugfilm ohne weiteres abgezogen werden kann, wenn eine externe Biege- oder Kratz-Kraft an einem Zuleitungsanschluß angelegt wird. Die Art mit Röhren, die um die Zuleitungsanschlüsse angebracht sind, sind andererseits in der Herstellung aufwendiger, da ein zusätzlicher Herstellungsschritt zum Anbringen dieser Röhren erforderlich ist. Zusätzlich können ohne weiteres Zwischenräume zwischen dem extern überzogenen elektronischen Hauptelement und den isolierenden Röhren gebildet werden, wodurch die Zuleitungsanschlüsse an diesen Zwischenräumen freigelegt sind. Dies bedeutet, daß die Isolation nicht zuverlässig hergestellt ist.

Die EP 0 307 946 A2 betrifft ein Halbleiterbauelement, welches durch ein Harz isoliert ist. Das Chipelement ist durch ein Harzmaterial derart eingekapselt, daß dasselbe durch das Harzmaterial bedeckt ist. Ferner ist ein gegossenes, nichtflexibles Harz, welches ein Gehäuse des Gesamtelements bildet, derart vorgesehen, daß das Chipelement und ein Teil des Anschlußleitungsrahmens eingekapselt sind. Mittels eines Anschlußleitungsdrahtes ist die elektronische Komponente mit einem Anschlußleitungsdraht verbunden.

Im Siemens-Datenbuch: Bauelemente, Technische Erläuterungen und Kenndaten für Studierende, 4. Auflage 1984, S. 562 wird ein Thermistor beschrieben, welcher mit einem Harz beschichtet ist, und der Anschlußleitungen aufweist, die mit einer Teflonbeschichtung versehen sind. Die Teflonbeschichtung ist in Form einer isolierenden Röhre auf jeder Leitung vorgesehen.

Die DE 32 101 23 C2 betrifft ein Temperaturerfassungselement, wie z.B. einen Thermistor, welches durch eine isolierende Beschichtung aus Glas bedeckt ist, wobei sich Anschlüsse von dem Thermistor durch dessen Beschichtung erstrecken. Die Anschlüsse sind jeweils durch eine isolierende Röhre bedeckt.

Die JP 07 141924 A betrifft ein flaches Kabel, in welchem ein Leiter zwischen isolierenden Schichten gehalten wird, wobei hierzu eine Klebeschicht vorgesehen ist.

Die DE 34 186 23 A1 betrifft allgemein Beschichtungen und bezieht sich hierbei lediglich auf spezielle Zusammensetzungen solcher Beschichtungen.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine elektronische Komponente mit einem überzogenen elektronischen Hauptelement zu schaffen, das Zuleitungsanschlüsse hat, die elektrisch isoliert und flexibel sind.

Diese Aufgabe wird durch eine elektronische Komponente gemäß Anspruch 1 gelöst.

Ein Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht darin, daß nun eine elektronische Komponente hergestellt werden kann, die in elektronischen Geräten verwendet werden kann, die dünn und klein sein müssen.

Eine elektronische Komponente, die diese Erfindung ausführt, durch die die obigen und weitere Ziele erreicht werden können, umfaßt nicht nur ein elektronisches Hauptelement, das Elektroden aufweist, die auf seinen Oberflächen gebildet sind, Zuleitungsanschlüsse, die mit diesen Elektroden elektrisch verbunden sind, und einen ersten Harzüberzug, der das elektronische Element bedeckt, sondern es sind sowohl das elektronische Hauptelement als auch die Zuleitungsanschlüsse mit Ausnahme ihrer Spitzenabschnitte mit einem zweiten Harzüberzug bedeckt, wobei der zweite Harzüberzug ein flexibles isolierendes Harzmaterial umfaßt, und daß der erste Harzüberzug auf zumindest einem Paar von gegenseitig gegenüberliegenden Oberflächen des elektronischen Hauptelements nicht von dem zweiten Harzüberzug bedeckt ist. Die Erfindung ist besonders vorteilhaft, wenn das elektronische Hauptelement ein Thermistor mit einer negativen Temperaturcharakteristik ist.

Bei einer derartigen elektronischen Komponente können die Zuleitungsanschlüsse derselben, obwohl sie relativ lang sein können, ohne weiteres gebogen werden, wenn eine externe Kraft an dieselben angelegt wird, wodurch diese elektronischen Komponenten ohne weiters in einem elektronischen Gerät enthalten sein können, welches miniaturisiert oder dünn ist.

Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend Bezug nehmend auf die beiliegenden Zeichnungen detaillierter erläutert. Es zeigen:
1 eine Teilschnittdraufsicht einer elektronischen Komponente, die diese Erfindung ausführt;
2 eine weitere elektronische Komponente, die diese Erfindung ausführt, wobei 2A eine Vordersicht derselben ist, während 2B eine Seitenansicht derselben ist;
3 eine schematische Schnittansicht der Komponente von 2 zum Zeigen eines Verfahrens zur Herstellung derselben;
4 eine schematische Schnittansicht der Komponente von 2 zum Zeigen eines weiteren Verfahrens zur Herstellung derselben;
5 eine Vorderansicht noch einer weiteren elektronischen Komponente, die diese Erfindung ausführt; und
6 eine Teilschnittansicht der Komponente von 5 zum Zeigen eines Herstellungsverfahrens für dieselbe.
In dieser Anmeldung sind gleiche Teile über mehrere Zeichnungen hinweg mit gleichen Bezugszeichen versehen, wobei auf eine wiederholte Beschreibung gleicher Teile aus Übersichtlichkeitsgründen verzichtet wird.
Die Erfindung wird nachfolgend beispielhaft beschrieben. 1 zeigt eine elektronische Komponente 1, die nicht nur eine bekannte elektronische Komponente 9 mit einem planaren Thermistor 2 mit negativer Temperaturcharakteristik und ein Paar von Anschlußelektroden 3 und 4 auf ihren gegenüberliegenden Oberflächen, Zuleitungsanschlüsse 6 und 7, wobei je weils ein Ende elektrisch mit den Elektroden 3 bzw. 4 verbunden ist, und einen ersten Harzüberzug, der den Thermistor 2 bedeckt, aufweist, sondern die ferner einen zweiten Harzüberzug 10 aufweist, der diese bekannte Komponente mit Ausnahme der Spitzenabschnitte 6a und 7a an den anderen Enden der Zuleitungsanschlüsse 6 und 7 bedeckt.
Der erste Harzüberzug 8 umfaßt ein isolierendes Epoxidharz der Art, die üblicherweise verwendet wird. Derselbe wird gehärtet, nachdem der Thermistor 2 einschließlich der Anschlußelektroden 3 und 4 durch denselben bedeckt worden ist. Der zweite Harzüberzug 10 ist elektrisch isolierend und flexibel, wobei derselbe gesättigte kopolymerisierte Polyesterharze umfaßt, die in organischen Lösungsmitteln löslich sind, und wobei derselbe die bekannte elektronische Komponente 9 mit Ausnahme der Spitzenabschnitte 6a und 7a der Zuleitungsanschlüsse 6 und 7 vollständig bedeckt.
Die 2 bis 4 zeigen eine weitere elektronische Komponente 11 gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel dieser Erfindung, wobei die gleichen Bezugszeichen wie in 1 verwendet werden, um gleiche Teile zu zeigen, welche nicht wiederholt detailliert erklärt werden.
Die Komponente 11, die in 2 gezeigt ist, unterscheidet sich von der oben Bezug nehmend auf 1 beschriebenen Komponente 1 darin, daß ein gegenüberliegendes Paar von Oberflächen des ersten Harzüberzugs 8 zusätzlich zu den Spitzenabschnitten 6a und 7a der Zuleitungsanschlüsse 6 und 7 ebenfalls durch einen zweiten Harzüberzug 10a unbedeckt gelassen wurde. Diese Komponente 11 kann beispielsweise folgendermaßen hergestellt werden. Zuerst wird die bekannte Komponente 9 vollständig in eine Lösung des zweiten Harzüberzugs 10 von der Seite des Thermistors 2 aus eingetaucht, derart, daß nur die Spitzenabschnitte 6a und 7a der Zuleitungsanschlüsse 6 und 7 über der Lösung gelassen werden. Anschließend wird der zweite Harzüberzug 10, der sich nun vollständig über der bekannten Komponente 9 mit Ausnahme der Spitzen 6a und 7a der Zuleitungsanschlüsse 6 und 7 befindet, provisorisch gehärtet, um ein Zwischenprodukt 1a zu erhalten, wie es in 3 gezeigt ist. Anschließend wird die Oberfläche des ersten Harzüberzugs 8 dieses Zwischenprodukts 1a zwischen zwei Rollen 15 durchgeführt, die voneinander um einen Abstand T getrennt sind, und die sich in entgegengesetzten Richtungen drehen, derart, daß der zweite Harzüberzug 10 auf einem Paar von gegenüberliegenden Oberflächen entweder entfernt oder zerbrochen und deformiert wird, und daß der erste Harzüberzug 8 nach außen freiliegend wird. Die elektronische Komponente 11, die diese Erfindung ausführt, wird anschließend erhalten, indem der zweite Harzüberzug 10 gehärtet wird, der auf der Oberfläche der bekannten Komponente 9 oder hauptsächlich auf den Zuleitungsanschlüssen 6 und 7 derselben verbleibt.
Bei dem Herstellungsverfahren, das oben beschrieben wurde, kann der zweite Harzüberzug 10 gehärtet werden, indem derselbe für 30 bis 180 Minuten (wie z. B. für 90 Minuten) bei 120°C bis 180°C (wie z. B. 150°C) erwärmt wird. Während eines Herstellungsverfahrens, wie es oben beschrieben wurde, kann der zweite Harzüberzug mit einer Dicke von etwa 0,03 mm bis 0,80 mm (wie z. B. 0,05 mm bis 0,20 mm) gebildet werden.
Die derart hergestellte elektronische Komponente 11 kann auch beschrieben werden, als daß sie aus der Komponente 1 erhalten wird, indem der Abschnitt ihres zweiten Harzüberzugs 10, der durch gestrichtelte Linien in 2A angedeutet ist, von dem Paar von gegenüberliegenden Oberflächen entfernt wird. Der zweite Harzüberzug 10a wird somit an zwei getrennten Plätzen zurückgelassen, wobei ein Teil 10b den Zuleitungsanschlußabschnitt bedeckt, während der andere Teil 10c einen oberen Abschnitt des ersten Harzüberzugs 8 bedeckt. Es kann ebenfalls gesagt werden, daß die Oberflächendicke T dieser Komponente 11 gemäß der Dicke ihres zweiten Harzüberzugs 10a geringer ist.
Die in 2 gezeigte elektronische Komponente 11 gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel dieser Erfindung kann ebenfalls hergestellt werden, indem ein Paar von Platten 16 verwendet wird, wie es in 4 gezeigt ist, die zwischen sich das Zwischenprodukt 1a, das oben erklärt wurde, aufnehmen, um den zweiten Harzüberzug 10, der den ersten Harzüberzug 8 bedeckt, auf komprimierende Art und Weise zu deformieren, und um Abschnitte des ersten Harzüberzugs 8 freizulegen, wonach der zweite Harzüberzug 10 gehärtet wird. Durch dieses Verfahren wird ebenfalls der zweite Harzüberzug 10 von gegenüberliegenden Oberflächenbereichen entfernt, um eine Komponente zu erhalten, wie sie in 2A gezeigt ist.
5 zeigt noch eine weitere elektronische Komponente 12, die diese Erfindung ausführt, welche dadurch gekennzeichnet ist, daß der zweite Harzüberzug 10d nur die Abschnitte der Zuleitungsanschlüsse 6 und 7 von der Verbindung mit dem Thermistor 2 zu ihren Spitzenabschnitten 6a und 7a bedeckt, wobei jedoch alle Abschnitte des ersten Harzüberzugs 8 und die Spitzenabschnitte 6a und 7a der Zuleitungsanschlüsse 6 und 7 nicht von dem zweiten Harzüberzug 10d bedeckt sind.
Die Komponente 12, die oben beschrieben wurde, kann hergestellt werden, indem zuerst das Zwischenprodukt 1a erhalten wird, wie es oben Bezug nehmend auf 3 erklärt wurde, wonach der Thermistorteil, wie es in 6 gezeigt ist, in eine Lösung 17 eingetaucht wird, die in der Lage ist, den zweiten Harzüberzug 10 zu lösen. Der zweite Harzüberzug 10 wird anschließend gehärtet, um die Komponente 12 zu erhalten, wobei die erste Harzkomponente freigelegt ist, die den Thermistor 2 und die Spitzenabschnitte 6a und 7a der Zuleitungsanschlüsse 6 und 7 derselben bedeckt.
Obwohl es nicht getrennt dargestellt ist, kann die Komponente 12 gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel dieser Erfindung ebenfalls erzeugt werden, indem eine Lösung des zweiten 'Harzüberzugs in einem Gefäß gehalten wird, in das die Zuleitungsanschlüsse 6 und 7 der bekannten Komponente 9 mit Ausnahme der Spitzenabschnitte 6a und 7a der Zuleitungsan schlüsse 6 und 7 eingetaucht werden, wobei also die bekannte Komponente 9 eingetaucht wird. Der zweite Harzüberzug 10 wird dann gehärtet. Die derart hergestellte Komponente 12 weist somit eine geringere Oberflächendicke T und zwar entsprechend der Dicke ihres zweiten Harzüberzugs 10d auf.
Obwohl die Erfindung durch Beispiele beschrieben worden ist, die einen Thermistor mit negativer Temperaturcharakteristik umfassen, ist es selbstverständlich offensichtlich, daß die Erfindung genauso auf elektronische Komponenten anwendbar ist, die einen Thermistor mit positiver Temperaturcharakteristik oder einen Kondensator umfassen.
Die vorliegende Erfindung ist jedoch besonders nützlich, wenn sie auf eine elektronische Komponente angewendet wird, die einen Thermistor enthält, und die zum Erfassen der Temperatur einer Sammelbatteriepackung verwendet wird, da das elektronische Hauptelement einer solchen elektronischen Komponente so nah als möglich zu dem Zielobjekt der Temperaturerfassung plaziert werden muß, um die Temperatur desselben korrekt zu erfassen. Bei solchen Anwendungen wird es oft nötig, die Zuleitungsanschlüsse der elektronischen Komponente zu biegen oder aufzuteilen, und zwar aufgrund des Aufbaus oder der Verdrahtungsanordnung des Zielobjekts. Da der zweite Harzüberzug gemäß dieser Erfindung flexibel ist, können die Zuleitungsanschlüsse der Komponenten, die diese Erfindung ausführen, beliebig gebogen werden. Somit finden die elektronischen Komponenten gemäß dieser Erfindung viele nützlichen Anwendungen. Die Komponenten 11 und 12, die in den 2 und 5 gezeigt sind, sind besonders zur Verwendung in miniaturisierten elektronischen Geräten aufgrund ihrer kleineren Größen geeignet.

Claims

Elektronische Komponente (1; 11; 12) mit folgenden Merkmalen: einem elektronischen Hauptelement (2) mit Elektroden (3, 4) auf Oberflächen desselben; Zuleitungsanschlüssen (6, r), die jeweils mit den Elektroden (3, 4) verbunden sind; einem ersten Harzüberzug (8), der das elektronische Hauptelement (2) bedeckt und ein isolierendes und gehärtetes Harzmaterial umfaßt; und einem zweiten Harzüberzug (10), der zumindest einen Teil des ersten Harzüberzugs (8) und Abschnitte der Zuleitungsanschlüsse (6, 7) mit Ausnahme von Spitzenabschnitten (6a, 7a) derselben, die von dem elektronischen Hauptelement (2) entfernt sind, bedeckt, wobei der zweite Harzüberzug (10) ein isolierendes, flexibles Harzmaterial umfaßt.
Elektronische Komponente (11; 12) gemäß Anspruch 1, bei der Abschnitte des ersten Harzüberzugs (8) auf zumindest einem Paar von gegenüberliegenden Oberflächen des elektronischen Hauptelements (2) nicht von dem zweiten Harzüberzug (10) bedeckt sind.
Elektronische Komponente (1) gemäß Anspruch 1, bei der der zweite Harzüberzug (10) den ersten Harzüberzug (8) vollständig bedeckt.
Elektronische Komponente (1; 11; 12) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, bei der das elektronische Hauptelement (2) ein Thermistor mit negativer Temperaturcharakteristik ist.