DE19721101B4 - Elektronische Komponenten mit Harz-überzogenen Zuleitungsanschlüssen - Google Patents
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 65
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 65
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 56
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 54
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K10/00—Arrangements for improving the operating reliability of electronic equipment, e.g. by providing a similar standby unit
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/12—Protection against corrosion
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/02—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure
- H01C1/034—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure the housing or enclosure being formed as coating or mould without outer sheath
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/006—Thin film resistors
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Thermistors And Varistors (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
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Abstract
Elektronische Komponente (1; 11; 12) mit folgenden Merkmalen:
einem elektronischen Hauptelement (2) mit Elektroden (3, 4) auf Oberflächen desselben;
Zuleitungsanschlüssen (6, r), die jeweils mit den Elektroden (3, 4) verbunden sind;
einem ersten Harzüberzug (8), der das elektronische Hauptelement (2) bedeckt und ein isolierendes und gehärtetes Harzmaterial umfaßt; und
einem zweiten Harzüberzug (10), der zumindest einen Teil des ersten Harzüberzugs (8) und Abschnitte der Zuleitungsanschlüsse (6, 7) mit Ausnahme von Spitzenabschnitten (6a, 7a) derselben, die von dem elektronischen Hauptelement (2) entfernt sind, bedeckt, wobei der zweite Harzüberzug (10) ein isolierendes, flexibles Harzmaterial umfaßt.
einem elektronischen Hauptelement (2) mit Elektroden (3, 4) auf Oberflächen desselben;
Zuleitungsanschlüssen (6, r), die jeweils mit den Elektroden (3, 4) verbunden sind;
einem ersten Harzüberzug (8), der das elektronische Hauptelement (2) bedeckt und ein isolierendes und gehärtetes Harzmaterial umfaßt; und
einem zweiten Harzüberzug (10), der zumindest einen Teil des ersten Harzüberzugs (8) und Abschnitte der Zuleitungsanschlüsse (6, 7) mit Ausnahme von Spitzenabschnitten (6a, 7a) derselben, die von dem elektronischen Hauptelement (2) entfernt sind, bedeckt, wobei der zweite Harzüberzug (10) ein isolierendes, flexibles Harzmaterial umfaßt.
Description
- Diese Erfindung bezieht sich auf elektronische Komponenten mit Zuleitungsanschlüssen und insbesondere auf solche elektronischen Komponenten, deren Zuleitungsanschlüsse mit einem isolierenden Harzmaterial überzogen sind.
- Es existieren viele Arten von bekannten elektronischen Komponenten, die mit einem Material, wie z. B. Harz, zur Isolation und zum Schutz gegenüber der Umgebung überzogen sind. Insbesondere sind elektronische Komponenten mit Zuleitungsanschlüssen, die für eine elektrische Isolation überzogen sind, bekannt. Bestimmte solcher Komponenten weisen sowohl den Hauptkörper (oder das elektronische Hauptelement) als auch die Zuleitungsanschlüsse mit einem Harzmaterial bedeckt auf, das hauptsächlich aus einem Silikongummiharz besteht, während bestimmte erzeugt werden, indem eine isolierende Röhre um jeden Zuleitungsanschluß angebracht wird. Komponenten der Art, bei der sowohl das elektronische Hauptelement als auch die Zuleitungsanschlüsse von außen bedeckt sind, sind bezüglich der Haltbarkeit gegenüber der Umgebung und bezüglich der mechanischen Stärke überlegen, wobei jedoch der Überzugfilm ohne weiteres abgezogen werden kann, wenn eine externe Biege- oder Kratz-Kraft an einem Zuleitungsanschluß angelegt wird. Die Art mit Röhren, die um die Zuleitungsanschlüsse angebracht sind, sind andererseits in der Herstellung aufwendiger, da ein zusätzlicher Herstellungsschritt zum Anbringen dieser Röhren erforderlich ist. Zusätzlich können ohne weiteres Zwischenräume zwischen dem extern überzogenen elektronischen Hauptelement und den isolierenden Röhren gebildet werden, wodurch die Zuleitungsanschlüsse an diesen Zwischenräumen freigelegt sind. Dies bedeutet, daß die Isolation nicht zuverlässig hergestellt ist.
- Die
EP 0 307 946 A2 betrifft ein Halbleiterbauelement, welches durch ein Harz isoliert ist. Das Chipelement ist durch ein Harzmaterial derart eingekapselt, daß dasselbe durch das Harzmaterial bedeckt ist. Ferner ist ein gegossenes, nichtflexibles Harz, welches ein Gehäuse des Gesamtelements bildet, derart vorgesehen, daß das Chipelement und ein Teil des Anschlußleitungsrahmens eingekapselt sind. Mittels eines Anschlußleitungsdrahtes ist die elektronische Komponente mit einem Anschlußleitungsdraht verbunden. - Im Siemens-Datenbuch: Bauelemente, Technische Erläuterungen und Kenndaten für Studierende, 4. Auflage 1984, S. 562 wird ein Thermistor beschrieben, welcher mit einem Harz beschichtet ist, und der Anschlußleitungen aufweist, die mit einer Teflonbeschichtung versehen sind. Die Teflonbeschichtung ist in Form einer isolierenden Röhre auf jeder Leitung vorgesehen.
- Die
DE 32 101 23 C2 betrifft ein Temperaturerfassungselement, wie z.B. einen Thermistor, welches durch eine isolierende Beschichtung aus Glas bedeckt ist, wobei sich Anschlüsse von dem Thermistor durch dessen Beschichtung erstrecken. Die Anschlüsse sind jeweils durch eine isolierende Röhre bedeckt. - Die
JP 07 141924 A - Die
DE 34 186 23 A1 betrifft allgemein Beschichtungen und bezieht sich hierbei lediglich auf spezielle Zusammensetzungen solcher Beschichtungen. - Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine elektronische Komponente mit einem überzogenen elektronischen Hauptelement zu schaffen, das Zuleitungsanschlüsse hat, die elektrisch isoliert und flexibel sind.
- Diese Aufgabe wird durch eine elektronische Komponente gemäß Anspruch 1 gelöst.
- Ein Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht darin, daß nun eine elektronische Komponente hergestellt werden kann, die in elektronischen Geräten verwendet werden kann, die dünn und klein sein müssen.
- Eine elektronische Komponente, die diese Erfindung ausführt, durch die die obigen und weitere Ziele erreicht werden können, umfaßt nicht nur ein elektronisches Hauptelement, das Elektroden aufweist, die auf seinen Oberflächen gebildet sind, Zuleitungsanschlüsse, die mit diesen Elektroden elektrisch verbunden sind, und einen ersten Harzüberzug, der das elektronische Element bedeckt, sondern es sind sowohl das elektronische Hauptelement als auch die Zuleitungsanschlüsse mit Ausnahme ihrer Spitzenabschnitte mit einem zweiten Harzüberzug bedeckt, wobei der zweite Harzüberzug ein flexibles isolierendes Harzmaterial umfaßt, und daß der erste Harzüberzug auf zumindest einem Paar von gegenseitig gegenüberliegenden Oberflächen des elektronischen Hauptelements nicht von dem zweiten Harzüberzug bedeckt ist. Die Erfindung ist besonders vorteilhaft, wenn das elektronische Hauptelement ein Thermistor mit einer negativen Temperaturcharakteristik ist.
- Bei einer derartigen elektronischen Komponente können die Zuleitungsanschlüsse derselben, obwohl sie relativ lang sein können, ohne weiteres gebogen werden, wenn eine externe Kraft an dieselben angelegt wird, wodurch diese elektronischen Komponenten ohne weiters in einem elektronischen Gerät enthalten sein können, welches miniaturisiert oder dünn ist.
- Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend Bezug nehmend auf die beiliegenden Zeichnungen detaillierter erläutert. Es zeigen:
-
1 eine Teilschnittdraufsicht einer elektronischen Komponente, die diese Erfindung ausführt; -
2 eine weitere elektronische Komponente, die diese Erfindung ausführt, wobei2A eine Vordersicht derselben ist, während2B eine Seitenansicht derselben ist; -
3 eine schematische Schnittansicht der Komponente von2 zum Zeigen eines Verfahrens zur Herstellung derselben; -
4 eine schematische Schnittansicht der Komponente von2 zum Zeigen eines weiteren Verfahrens zur Herstellung derselben; -
5 eine Vorderansicht noch einer weiteren elektronischen Komponente, die diese Erfindung ausführt; und -
6 eine Teilschnittansicht der Komponente von5 zum Zeigen eines Herstellungsverfahrens für dieselbe. - In dieser Anmeldung sind gleiche Teile über mehrere Zeichnungen hinweg mit gleichen Bezugszeichen versehen, wobei auf eine wiederholte Beschreibung gleicher Teile aus Übersichtlichkeitsgründen verzichtet wird.
- Die Erfindung wird nachfolgend beispielhaft beschrieben.
1 zeigt eine elektronische Komponente1 , die nicht nur eine bekannte elektronische Komponente9 mit einem planaren Thermistor2 mit negativer Temperaturcharakteristik und ein Paar von Anschlußelektroden3 und4 auf ihren gegenüberliegenden Oberflächen, Zuleitungsanschlüsse6 und7 , wobei je weils ein Ende elektrisch mit den Elektroden3 bzw. 4 verbunden ist, und einen ersten Harzüberzug, der den Thermistor2 bedeckt, aufweist, sondern die ferner einen zweiten Harzüberzug10 aufweist, der diese bekannte Komponente mit Ausnahme der Spitzenabschnitte6a und7a an den anderen Enden der Zuleitungsanschlüsse6 und7 bedeckt. - Der erste Harzüberzug
8 umfaßt ein isolierendes Epoxidharz der Art, die üblicherweise verwendet wird. Derselbe wird gehärtet, nachdem der Thermistor2 einschließlich der Anschlußelektroden3 und4 durch denselben bedeckt worden ist. Der zweite Harzüberzug10 ist elektrisch isolierend und flexibel, wobei derselbe gesättigte kopolymerisierte Polyesterharze umfaßt, die in organischen Lösungsmitteln löslich sind, und wobei derselbe die bekannte elektronische Komponente9 mit Ausnahme der Spitzenabschnitte6a und7a der Zuleitungsanschlüsse6 und7 vollständig bedeckt. - Die
2 bis4 zeigen eine weitere elektronische Komponente11 gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel dieser Erfindung, wobei die gleichen Bezugszeichen wie in1 verwendet werden, um gleiche Teile zu zeigen, welche nicht wiederholt detailliert erklärt werden. - Die Komponente
11 , die in2 gezeigt ist, unterscheidet sich von der oben Bezug nehmend auf1 beschriebenen Komponente1 darin, daß ein gegenüberliegendes Paar von Oberflächen des ersten Harzüberzugs8 zusätzlich zu den Spitzenabschnitten6a und7a der Zuleitungsanschlüsse6 und7 ebenfalls durch einen zweiten Harzüberzug10a unbedeckt gelassen wurde. Diese Komponente11 kann beispielsweise folgendermaßen hergestellt werden. Zuerst wird die bekannte Komponente9 vollständig in eine Lösung des zweiten Harzüberzugs10 von der Seite des Thermistors2 aus eingetaucht, derart, daß nur die Spitzenabschnitte6a und7a der Zuleitungsanschlüsse6 und7 über der Lösung gelassen werden. Anschließend wird der zweite Harzüberzug10 , der sich nun vollständig über der bekannten Komponente9 mit Ausnahme der Spitzen6a und7a der Zuleitungsanschlüsse6 und7 befindet, provisorisch gehärtet, um ein Zwischenprodukt1a zu erhalten, wie es in3 gezeigt ist. Anschließend wird die Oberfläche des ersten Harzüberzugs8 dieses Zwischenprodukts1a zwischen zwei Rollen15 durchgeführt, die voneinander um einen Abstand T getrennt sind, und die sich in entgegengesetzten Richtungen drehen, derart, daß der zweite Harzüberzug10 auf einem Paar von gegenüberliegenden Oberflächen entweder entfernt oder zerbrochen und deformiert wird, und daß der erste Harzüberzug8 nach außen freiliegend wird. Die elektronische Komponente11 , die diese Erfindung ausführt, wird anschließend erhalten, indem der zweite Harzüberzug10 gehärtet wird, der auf der Oberfläche der bekannten Komponente9 oder hauptsächlich auf den Zuleitungsanschlüssen6 und7 derselben verbleibt. - Bei dem Herstellungsverfahren, das oben beschrieben wurde, kann der zweite Harzüberzug
10 gehärtet werden, indem derselbe für 30 bis 180 Minuten (wie z. B. für 90 Minuten) bei 120°C bis 180°C (wie z. B. 150°C) erwärmt wird. Während eines Herstellungsverfahrens, wie es oben beschrieben wurde, kann der zweite Harzüberzug mit einer Dicke von etwa 0,03 mm bis 0,80 mm (wie z. B. 0,05 mm bis 0,20 mm) gebildet werden. - Die derart hergestellte elektronische Komponente
11 kann auch beschrieben werden, als daß sie aus der Komponente1 erhalten wird, indem der Abschnitt ihres zweiten Harzüberzugs10 , der durch gestrichtelte Linien in2A angedeutet ist, von dem Paar von gegenüberliegenden Oberflächen entfernt wird. Der zweite Harzüberzug10a wird somit an zwei getrennten Plätzen zurückgelassen, wobei ein Teil10b den Zuleitungsanschlußabschnitt bedeckt, während der andere Teil10c einen oberen Abschnitt des ersten Harzüberzugs8 bedeckt. Es kann ebenfalls gesagt werden, daß die Oberflächendicke T dieser Komponente11 gemäß der Dicke ihres zweiten Harzüberzugs10a geringer ist. - Die in
2 gezeigte elektronische Komponente11 gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel dieser Erfindung kann ebenfalls hergestellt werden, indem ein Paar von Platten16 verwendet wird, wie es in4 gezeigt ist, die zwischen sich das Zwischenprodukt1a , das oben erklärt wurde, aufnehmen, um den zweiten Harzüberzug10 , der den ersten Harzüberzug8 bedeckt, auf komprimierende Art und Weise zu deformieren, und um Abschnitte des ersten Harzüberzugs8 freizulegen, wonach der zweite Harzüberzug10 gehärtet wird. Durch dieses Verfahren wird ebenfalls der zweite Harzüberzug10 von gegenüberliegenden Oberflächenbereichen entfernt, um eine Komponente zu erhalten, wie sie in2A gezeigt ist. -
5 zeigt noch eine weitere elektronische Komponente12 , die diese Erfindung ausführt, welche dadurch gekennzeichnet ist, daß der zweite Harzüberzug10d nur die Abschnitte der Zuleitungsanschlüsse6 und7 von der Verbindung mit dem Thermistor2 zu ihren Spitzenabschnitten6a und7a bedeckt, wobei jedoch alle Abschnitte des ersten Harzüberzugs8 und die Spitzenabschnitte6a und7a der Zuleitungsanschlüsse6 und7 nicht von dem zweiten Harzüberzug10d bedeckt sind. - Die Komponente
12 , die oben beschrieben wurde, kann hergestellt werden, indem zuerst das Zwischenprodukt1a erhalten wird, wie es oben Bezug nehmend auf3 erklärt wurde, wonach der Thermistorteil, wie es in6 gezeigt ist, in eine Lösung17 eingetaucht wird, die in der Lage ist, den zweiten Harzüberzug10 zu lösen. Der zweite Harzüberzug10 wird anschließend gehärtet, um die Komponente12 zu erhalten, wobei die erste Harzkomponente freigelegt ist, die den Thermistor2 und die Spitzenabschnitte6a und7a der Zuleitungsanschlüsse6 und7 derselben bedeckt. - Obwohl es nicht getrennt dargestellt ist, kann die Komponente
12 gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel dieser Erfindung ebenfalls erzeugt werden, indem eine Lösung des zweiten 'Harzüberzugs in einem Gefäß gehalten wird, in das die Zuleitungsanschlüsse6 und7 der bekannten Komponente9 mit Ausnahme der Spitzenabschnitte6a und7a der Zuleitungsan schlüsse6 und7 eingetaucht werden, wobei also die bekannte Komponente9 eingetaucht wird. Der zweite Harzüberzug10 wird dann gehärtet. Die derart hergestellte Komponente12 weist somit eine geringere Oberflächendicke T und zwar entsprechend der Dicke ihres zweiten Harzüberzugs10d auf. - Obwohl die Erfindung durch Beispiele beschrieben worden ist, die einen Thermistor mit negativer Temperaturcharakteristik umfassen, ist es selbstverständlich offensichtlich, daß die Erfindung genauso auf elektronische Komponenten anwendbar ist, die einen Thermistor mit positiver Temperaturcharakteristik oder einen Kondensator umfassen.
- Die vorliegende Erfindung ist jedoch besonders nützlich, wenn sie auf eine elektronische Komponente angewendet wird, die einen Thermistor enthält, und die zum Erfassen der Temperatur einer Sammelbatteriepackung verwendet wird, da das elektronische Hauptelement einer solchen elektronischen Komponente so nah als möglich zu dem Zielobjekt der Temperaturerfassung plaziert werden muß, um die Temperatur desselben korrekt zu erfassen. Bei solchen Anwendungen wird es oft nötig, die Zuleitungsanschlüsse der elektronischen Komponente zu biegen oder aufzuteilen, und zwar aufgrund des Aufbaus oder der Verdrahtungsanordnung des Zielobjekts. Da der zweite Harzüberzug gemäß dieser Erfindung flexibel ist, können die Zuleitungsanschlüsse der Komponenten, die diese Erfindung ausführen, beliebig gebogen werden. Somit finden die elektronischen Komponenten gemäß dieser Erfindung viele nützlichen Anwendungen. Die Komponenten
11 und12 , die in den2 und5 gezeigt sind, sind besonders zur Verwendung in miniaturisierten elektronischen Geräten aufgrund ihrer kleineren Größen geeignet.
Claims (4)
- Elektronische Komponente (
1 ;11 ;12 ) mit folgenden Merkmalen: einem elektronischen Hauptelement (2 ) mit Elektroden (3 ,4 ) auf Oberflächen desselben; Zuleitungsanschlüssen (6 ,r ), die jeweils mit den Elektroden (3 ,4 ) verbunden sind; einem ersten Harzüberzug (8 ), der das elektronische Hauptelement (2 ) bedeckt und ein isolierendes und gehärtetes Harzmaterial umfaßt; und einem zweiten Harzüberzug (10 ), der zumindest einen Teil des ersten Harzüberzugs (8 ) und Abschnitte der Zuleitungsanschlüsse (6 ,7 ) mit Ausnahme von Spitzenabschnitten (6a ,7a ) derselben, die von dem elektronischen Hauptelement (2 ) entfernt sind, bedeckt, wobei der zweite Harzüberzug (10 ) ein isolierendes, flexibles Harzmaterial umfaßt. - Elektronische Komponente (
11 ;12 ) gemäß Anspruch 1, bei der Abschnitte des ersten Harzüberzugs (8 ) auf zumindest einem Paar von gegenüberliegenden Oberflächen des elektronischen Hauptelements (2 ) nicht von dem zweiten Harzüberzug (10 ) bedeckt sind. - Elektronische Komponente (
1 ) gemäß Anspruch 1, bei der der zweite Harzüberzug (10 ) den ersten Harzüberzug (8 ) vollständig bedeckt. - Elektronische Komponente (
1 ;11 ;12 ) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, bei der das elektronische Hauptelement (2 ) ein Thermistor mit negativer Temperaturcharakteristik ist.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12473096A JP3344684B2 (ja) | 1996-05-20 | 1996-05-20 | 電子部品 |
JP8-124730 | 1996-05-20 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19721101A1 DE19721101A1 (de) | 1997-12-04 |
DE19721101B4 true DE19721101B4 (de) | 2004-03-11 |
Family
ID=14892696
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19721101A Expired - Fee Related DE19721101B4 (de) | 1996-05-20 | 1997-05-20 | Elektronische Komponenten mit Harz-überzogenen Zuleitungsanschlüssen |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6025556A (de) |
JP (1) | JP3344684B2 (de) |
KR (1) | KR100268529B1 (de) |
CN (1) | CN1084033C (de) |
DE (1) | DE19721101B4 (de) |
TW (1) | TW381276B (de) |
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-
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-
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- 1997-05-19 KR KR1019970019329A patent/KR100268529B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-05-20 DE DE19721101A patent/DE19721101B4/de not_active Expired - Fee Related
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Siemens Datenbank: Bauelemente, Techn. Erläute- rungen und Kenndaten für Studierende, 4. Aufl., 1984, S. 562 * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE102007008506A1 (de) | 2007-02-21 | 2008-08-28 | Siemens Ag | Verfahren zum Schutz eines elektronischen Sensorelements und elektronisches Sensorelement |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW381276B (en) | 2000-02-01 |
US6025556A (en) | 2000-02-15 |
CN1170938A (zh) | 1998-01-21 |
JP3344684B2 (ja) | 2002-11-11 |
KR970078798A (ko) | 1997-12-12 |
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JPH09306702A (ja) | 1997-11-28 |
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