DE2715089A1 - Verfahren zum herstellen einer mater zum praegen eines beugungsfilters - Google Patents

Description

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PATENTANWÄLTE DR. ΙΠΕΤΕΠ V. BKZOLD DIPL. ING. PETER SCHÜTZ DIPL. ING. WOLFOANG IIEU8LEU MIHIATIIKHBSI* STHASSB 28

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RCA 70656/Dr.v.B/Ro. GB Ser.No. 14163/76 Filed: April 7, 1976

RCA Corporation, New York, N. Y. (V.St.A.)

Verfahren zum Herstellen einer Mater zum Prägen eines Beugungsfilters.

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Mater oder eines Prägestempels zum Heißpressen oder -prägen eines beugenden subtraktiven Filters in eine thermoplastische Schicht oder Folie.

Aus der US-PS 3 957 354 und der DT-OS 27 02 015 sind beugende subtraktive Farbfilterverfahren bzw. Schwarz-Weiß-Filterverfahren sowie beugende subtraktive Filter bekannt, welche ein Reliefmuster enthalten können, das in die Oberfläche einer thermoplastischen Schicht oder Folie eingepreßt ist. Im Falle eines Farbfilters enthält das Reliefmuster vorzugsweise ein welliges Profil, das einer Stufenfunktion entspricht, z.B. ein Rechteckwellengitter bestimmter Amplitude. Im Falle eines Schwarz-Weiß-Fllters enthält das Reliefmuster vorzugsweise ein

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Profil aus zwei gekreuzten sinusförmigen Wellenmustern mit entsprechenden vorgegebenen Amplituden. Sowohl die Farbfilter als auch die Schwarz-Weiß-Filter können im Reliefmuster Bildinformation in Form von Bereichen, die das Wellenprofil aufweisen und von Bereichen, die frei von einem solchen Profil sind, enthalten.

Es ist bekannt, beugende Reliefmusterstrukturen durch Prägen oder Einpressen unter Druck mittels einer Mater zu vervielfältigen. Eine solche Mater wird gewöhnlich auf folgende Weise hergestellt:

Zuerst wird eine auf ein Substrat aufgebrachte Photolackschicht einmal oder mehrmals mit Licht, das ein Gitter und eine Bildverteilung darstellt, belichtet, wobei der Begriff "Bild" hier im weitesten Sinne auszulegen ist und Bildinformation im allgemeinen, Strichzeichnungen, Text, Daten und dgl. umfassen soll. Die Photolackschicht kann nach jeder Belichtung entwickelt werden oder man kann die Photolackschicht auch erst nach mehrmaliger Belichtung entwickeln. Auf alle Fälle wird das gewünschte Reliefmuster nach Durchführung der Entwicklung und Belichtung durch die Oberfläche der Photolackschicht definiert. Das Reliefmuster enthält normalerweise Bereiche einer beugenden Struktur mit effektivem Linien- oder Strichabstand und Tiefenabmessungen in der Größenordnung von nur wenigen Mikrometern oder weniger, und ebene Bereiche, in denen eine solche Struktur fehlt. Dieses Reliefmuster wird dann normalerweise auf eine Mutterform oder Mater aus Metall übertragen, indem man das Reliefmuster auf der Photolackschicht mit einem mikroskopisch dünnen Überzug aus Metall überzieht, z.B. durch stromloses Plattieren, Aufdampfen oder Kathodenzerstäubung, und anschließend ein bestimmtes Metall, wie Nickel, elektrolytisch niederschlägt, um eine Metallfolienmater genügender Dicke herzustellen. Die fertige Metallmater muß dann von der ursprünglichen Photolackschicht abgelöst werden und etwa haftengebliebener Photolack muß von der Metallmater abgelöst werden.

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Dieses konventionelle Materherstellungsverfahren erfordert verhältnismäßig komplizierte Anlagen sowie hochqualifiziertes Personal und ist verhältnismäßig zeitraubend. z.B. erfordert es typischerweise 1,5 bis 2 Stunden, um eine Nickelplattierung von 0,1 mm Dicke für die Mater herzustellen.

Es ist ferner aus der US-PS 3 743 507 ein Aufzeichnungsträger zum Aufzeichnen einer beugenden Reliefmusterstruktur, wie eines synthetischen Fokussiertbildhologrammes bekannt. Dieser bekannte Aufzeichnungsträger enthält ein Substrat mit einer Oberfläche, die aus einem Satz von im Abstand voneinander angeordneten strich- oder linienförmigen Rippen gebildet ist, welche ein Beugungsgitter vorgegebenen Profils und vorgegebener Tiefe bilden; außerdem ist diese Oberfläche des Substrats mit Photolack versehen. Der Photolack füllt die Zwischenräume zwischen den benachbarten strichförmigen Rippen aus und bildet eine im wesentlichen glatte Außenfläche.

Bei der vorliegenden Erfindung wird ein solches Aufzeichnungsmaterial verwendet. Die Erfindung kann Anwendung finden, um eine Form oder Mater herzustellen, mit der in eine thermoplastische Schicht oder Folie heiß ein beugendes subtraktives Filter eingepreßt oder eingeprägt werden kann, welches bestimmte Bildinformation darstellt, die durch eine räumliche Anordnung oder Verteilung von weißiiarstellenden Bereichen und an diese angrenzenden nicht weiß darstellenden Bereichen definiert ist.

Bei der Durchführung des Verfahrens gemäß der Erfindung wird der Photolack mit Licht exponiert, das die gewünschte Bildinformation manifestiert, und dann wird der exponierte Photolack lediglich von den weiß manifestierenden Bereichen entfernt um die aus den im Abstand voneinander verlaufenden strichartigen Rippen nur derjenigen Bereiche der Oberfläche des Substrats freizulegen, die sich unter den weiß manifestierenden Bereichen befanden.

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Gemäß der vorliegenden Erfindung werden die freiyelegten Teile der Oberfläche des Substrats dann geglättet oder eingeebnet, um die im Abstand voneinander angeordneten strichformigen Rippen in den weiß darstellenden Bereichen zu beseitigen und schließlich wird der verbliebene Photolack entfernt um nun die im Abstand voneinander verlaufenden strichartigen Rippen freizulegen, die sich unterhalb der nicht weiß manifestierenden Bereichen des exponierten Photolackes befanden.

Im folgenden werden Ausführungsbeispiele der Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher erläutert.

Es zeigen:

Fig. la bis Id scheniatische Darstellungen verschiedener Verfahrensschritte einer ersten Ausführungsforiu der vorliegenden Erfindung, bei welcher ein Aufzeichnungsmaterial mit einem Nickelsubstrat verwendet wird und die Glättung der freigelegten Teile der Oberfläche des Substrats zur Beseitigung der im Abstand voneinander angeordneten strichförmigen Rippen durch zusätzliches Aufgalvanisieren von Nickel auf die freigelegten Teile bewirkt wird;

Fig. 2a bis 2d schematische Darstellungen von Verfahrensschritten einer zweiten Ausführungsform der Erfindung, bei welcher ein Aufzeichnungsmaterial mit einem Nickelsubstrat verwendet wird und die Glättung der freigelegten Teile der Oberfläche des Substrats zur Beseitigung der im Abstand voneinander angeordneten linienfömiigen Rippen durch Abätzen der freigelegten Teile erfolgt; und

Fig. 3 eine graphische Darstellung des Lichttransmissionsvermögens in Abhängigkeit von der Plattierungsdicke sowohl für beugende, subtraktive Schwarz-Weiß- als auch Farb-Filter.

Die vorliegende Erfindung ermöglicht eine Trennung der Produktion von standardisiertem Aufzeichnungsmaterial, das keine Bildinformation enthält, von der Herstellung von Bildinformation enthaltenden Matern oder Prägeformen. Die Matern

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können also aus standardisierten Aufzeichnungsträgern durch einen Hersteller oder Anwender hergestellt werden, welcher die Matern dazu verwendet, beugende subtraktive Filter, die Bildinformation enthalten, heiß in eine thermoplastische Folie einzupressen, z.B. für Mikrofilmkarten oder Mikrofiches. Die verhältnismäßig komplizierten Einrichtungen und Verfahren bleiben dadurch auf den Produzenten der standardisierten Aufzeichnungsmaterialien beschränkt und werden vom Anwender nicht benötigt. Dies entspricht den Verhältnissen bei der Photographic, wo standardisierte Typen von unexponiertem, unentwickeltem Film ausschließlich durch hochqualifizierte Produzenten hergestellt werden, während der Film dann durch Anwender, an die keine besonderen Ansprüche gestellt zu werden braucht, mit Bildinformation manifestierendem Licht exponiert, entwickelt und dann für die gewünschten Zwecke, z.B. Mikrofiches, verwendet werden kann.

In der folgenden Aufstellung ist eine Folge von Verfahrensschritten aufgeführt, die sich für die Herstellung von Aufzeichnungsmaterialien (Aufzeichnungsträger-Rohlingen) eignen, (wie z.B. zur Herstellung des Elements 10, das bei den unten anhand der Fig. 1 und 2 beschriebenen Verfahren verwendet wird).

Die einzelnen Schritte sind bekannt und entsprechen weitgehend denen, die in der bereits erwähnten US-PS 3 743 507 beschrieben sind:

1. Es werden hochwertige Original-Standardgitter in Nickel hergestellt und in der Fabrik zur Verfügung gehalten.

2. Es wird eine große Zahl von Substratrohlingen auf folgende Heise aus den Standardgittern hergestellt:

a) Die Originalgitter werden auf Kunststoffstreifen, z.B. PVC-Streifen vervielfältigt;

b) auf der das Gittermuster enthaltenden Oberfläche der Streifen wird eine dünne Nickelschicht stromlos niedergeschlagen;

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c) auf die freiliegende Oberfläche der Nickelschicht wird eine dicke Nickelfolie aufgalvanisiert;

d) der Kunststoff (PVC) wird entfernt, so daß man streifenförmige Nickelsubstratrohlinge enthält.

3. Die Substratrohlinge werden mit Photolack überzogen und man erhält dadurch das fertige Aufzeichnungsmaterial für den Hersteller oder Anwender.

Die hochwertigen Original-Standardgitter enthalten vorzugsweise zwei einander überlagerte, sich kreuzende, sinusförmige Gitter, die jeweils ihre eigene vorgegebene Tiefe haben; die Herstellung kann gemäß den Lehren der bereits erwähnten DT-OS 27 02 015 erfolgen. Die hochwertigen Original-Standardbeugungsgitter enthalten vorzugsweise ferner drei getrennte Rechteckwellengitter, deren Tiefen verschiedenen subtraktiven Primärfarben entsprechen, wie es in der US-PS 3 957 354 beschrieben ist. Mit den Verfahrensschritten 2a bis 2d kann der Produzent eine große Anzahl Kopien der verhältnismäßig teueren Originalgitter in Nickel herstellen. Die resultierenden Nickelsubstratrohlinge sind also physisch identisch mit den Original-Nickelgitter, sie erfordern jedoch wesentlich geringere Herstellungskosten.

Die fertigen Nickelsubstrat-Aufzeichnungsmaterialien oder Aufzeichnungsträger (die aus den mit Photolack überzogenen Nickelsubstratrohlingen bestehen) werden geeignet verpackt (ähnlich wie unexponierter photographischer Film) um eine vorzeitige Belichtung zu verhindern. Sie können dann an den Verwender geliefert werden, z.B. einen Hersteller von Subtraktivbeugungsfilter-Mikrofiches.

Bei der folgenden Diskussion wird angenommen, daß es sich bei dem Photolack auf dem Aufzeichnungsmaterial um einen positiven Photolack handelt (was normalerweise der Fall ist) .

In Fig. la ist ein unbelichteter Aufzeichnungsträger IO dargestellt, welcher ein Nickelsubstrat 12 mit einer Oberfläche 14 enthält, die mit Photolack 16 überzogen ist. Die Oberflä-

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ehe 14 enthält mindestens einen Satz paralleler strich- oder linienförmiger gerader Rippen, die ein Beugungsgitter mit einem bestimmten Profil (z.B. sinusförmig oder rechteckwellenfönnig) und vorgegebener Tiefe bilden. Diese in Fig. la dargestellte Struktur entspricht einem unexponierten photographischen Film.

Wenn der Verwender "eine Aufnahme" machen will, exponiert er den Photolack 16 mit Bildinformation, welche gewöhnlich ein Muster aus aneinander angrenzenden weiß darstellenden und nicht weiß darstellenden Bereichen besteht. Angenommen, der Photolack 16 ist ein positiver Photolack, die weiß manifestierenden Bereiche sind diejenigen, die belichtet werden und die nicht weiß manifestierenden Bereiche seien die, die nicht belichtet werden. In der Praxis wird die Bildinformation entweder durch Kontaktkopieren oder Projizieren eines Transparentbildes gewonnen. Die Bildinformation des Transparentbildes kann bereits eine Rasterung enthalten um die Darstellung von Grauwerten zu ermöglichen. Wenn das Transparentbild nicht bereits selbst gerastert ist, kann man einen getrennten Raster zusammen mit dem Transparentbild verwenden um nach der Entwicklung des Photolacks ein Halbtonbild zu erhalten. In beiden Fällen ist die Rasterapertur oder Rasterteilung groß im Vergleich zu den Abständen der strichförmigen Rippen des Beugungsgitters und andererseits klein im Vergleich zum kleinsten auflösbaren Bildelement der Bildinformation. Im Falle der Herstellung einer schwarz-weißen beugenden subtraktiven Struktur ist das Transparentbild ein Schwarz-Weiß-Positiv der Bildinformation. Bei der Herstellung eines beugenden subtraktiven Farbfilters muß andererseits das Transparentbild ein Farbauszug entsprechend einer der subtraktiven Primärfarben (Magenta, Cyan und Gelb) sein, welche ihrerseits der Tiefe des beugenden Subtraktivfarbfilters entspricht, das durch die aus dem Aufzeichnungsträger hergestellte Mater eingeprägt werden soll.

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Wie in Fig. Ib dargestellt ist, wird durch das Entwickeln des belichteten positiven Photolacks 16 letzterer lediglich von den weiß darstellenden Bereichen, wie einem Bereich 18, entfernt, welche bei einer Exposition belichtet worden waren. Durch dieses Entfernen des Photolacks 16 werden die im Abstand voneinander verlaufenden strichförmigen Rippen lediglich derjenigen Teile der das Beugungsgitter bildenden Oberfläche 14 des Substrats 12 freigelegt, die sich unterhalb dieser weiß darstellenden Bereiche, z.B. dem Bereich 18, befanden.

Der nächste Verfahrensschritt, der in Fig. Ic dargestellt ist, besteht darin, lediglich die weiß manifestierenden Bereiche, wie den Bereich 18, des Nickelsubstrats 12 mit zusätzlichem Nickel 20 elektrisch zu plattieren. Dabei wird soviel Nickel aufgebracht, daß die freigelegten Teile der Oberfläche des Nickelsubstrats 12 (und nur diese) eingeebnet werden und die Rippen in den weiß manifestierenden Bereichen, wie den Bereich 18, des Gitters 14 unkenntlich gemacht oder beseitigt werden. Durch eine wellige Linie 21 ist die Nickeloberfläche im Bereich 18 in einem Zwischenzustand während des Plattierungsvorgangs dargestellt und eine gerade Linie 23 zeigt das endgültige ebene Profil. Die nicht weiß manifestierenden Bereiche werden in einem Galvanisierungsbad nicht aufgebaut, da sie durch die Schicht aus dem Photolack 16 abgedeckt sind und daher elektrisch isolieren.

Die Nickelmater, die man durch den letzten Verfahrensschritt erhält, ist in Fig. Id dargestellt. Dieser letzte Verfahrensschritt besteht darin, den verbliebenen Photolack zu entfernen und dadurch die im Abstand voneinander verlaufenden strichförmigen Rippen des Beugungsgitters 14 freizulegen, die sich unter den nicht weiß manifestierenden Bereichen, wie Bereichen 22 und 24, des exponierten Photolacks 16 befinden. Der Bereich 18 der fertigen Mater ist bezüglich der nicht weiß manifestierenden Bereiche 22 und 24 der fertigen Nickelmater etwas erhöht, vielleicht etwa 2 bis 4.Um. Die von Spitze zu Spitze ge-

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messene Amplitude (Tiefe) der Beugungsgitter auf der Oberfläche 14 ist sehr klein (1 bis 2/um) und man braucht daher nur eine höchstens 2 bis 4 ,um dicke Schicht 20 aus Aufplattiertem Nickel um eine glatte, ebene Oberfläche der plattierten Schicht zu erzeugen. Die Oberfläche der Nickelschicht 20 soll im Idealfall optisch eben sein. Je ebener die Oberfläche ist um so höher ist die Qualität des "Weiß" im fertigen geprägten Bild. Eine Rauhigkeit der Oberfläche führt zu einer Streuung des einfallenden Lichts und beeinträchtigt dadurch die Qualität des Weiß.

Das Substrat 12 und der aufgalvanisierte Überzug können im Prinzip aus fast jedem beliebigen Metall bestehen, es hat sich jedoch in der Praxis gezeigt, daß dünne aufgalvanisierte Nickelschichten an einem Nickelsubstrat außergewöhnlich gut haften und glatte, glänzende (d.h. nicht-streuende) ebene Niederschläge ergeben.

Für das obenbeschriebene Elektroplattieren kann man die verschiedensten üblichen Galvanisierungsverfahren verwenden. Ein Beispiel ist das SuIfamat-Plattierungsverfahren. Bei einem anderen Verfahren wird ein Doppelsalz verwendet, z.B. ein Bad, das 120 g/l Nickelsulfat, 15 g/l Ammoniumchlorid, 15 g/l Borsäure sowie ein Netzmittel enthält. Man kann weiterhin bei spielsweise mit einem Watt'sehen Glanznickelbad arbeiten.

Fig. 3 zeigt das Lichttransmissionsvermögen von Färb- und Schwarz-Weiß-Beugungssubtraktivfilterkopien in Abhängigkeit von der Plattierungsdicke. Ein maximales Transmissionsvermögen, das nahe bei dem der ursprünglichen PVC-Folie liegt, erhält man nach einem Aufplattieren von etwa l,5>um Nickel und bleibt für weitere 2 bis 3,um erhalten. Die genaue Plattierungsdicke ist also nicht kritisch, was einen wesentlichen Vorteil für praktische Anwen dungen darstellt. Die Plattierungsdauer beträgt bei einer Strom-

dichte von etwa 6 mA/cm etwa 12 Minuten. Da ein seitliches Ausbreiten der plattierten Bereiche durch die Wände der 1,5,um dicken Photolackschicht verhindert wird, bleibt die volle Auf lösung des Photolackmusters erhalten. Diese Angaben stellen

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selbstverständlich nur ein Beispiel dar. Im allgemeinen erhält man eine ausreichend glatte elektroplattierte Oberfläche schon bei einer Plattierungsdauer von nur 5 bis IO Minuten.

Wie das Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 2 zeigt, können die freigelegten Teile der Oberfläche des Substrats zur Beseitigung der strichförmigen Rippen auch dadurch eingeebnet werden, daß man das Substratmaterial abträgt oder wegätzt anstatt zusätzliches Material auf die Oberfläche aufzugalvanisieren. Die in den Fig. 2a und 2b dargestellten Verfahrensschritte dieses zweiten AusfUhrungsbeispiels stimmen mit den Verfahrensschritten gemäß Fig. la und Ib, die oben erläutert wurden, überein. Bei dem in Fig. 2c dargestellten Verfahrensschritt, werden jedoch die strichförmigen Rippen der Oberfläche 14 lediglich in den freigelegten Teilen, wie dem Bereich 18, durch Atzen entfernt. Durch eine wellige Linie 2 5 ist schematisch die Form der Oberfläche in einem Zwischenzustand während des Ätzprozesses dargestellt und eine Linie 26 zeigt die endgültige ebene und glatte Oberfläche, wie sie sich nach Beendigung der Ätzung darbietet. Das Entfernen des verbliebenen PhotolacKS erfolgt bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 2 in der gleichen Weise wie bei dem entsprechenden Verfahrensschritt des Ausführungsbeispieles gemäß Fig. 1 und das sich durch diesen Verfahrensschritt ergebende Endprodukt ist in Fig. 2d dargestellt.

Das Abtragen der freigelegten Teile der Oberfläche des Substrats 12, z.B. des Bereichs 18, kann z.B. durch chemisches Ätzen, elektrolytisches Ätzen oder eine Kombination von chemischem und elektrolytischem Ätzen erfolgen. Wegen des erforderlichen hohe Glättegrades kann man die typischen chemischen Nickelätzmittel jedoch nicht benutzen. Man muß vielmehr ein "polierendes" chemisches Ätzmittel benutzen um die erforderliche feinkörnige Oberfläche zu erhalten. Geeignet ist beispielsweise jeder der beiden folgenden bekannten Ansätze für chemische Polierbäder:

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1) 90 ml H₃PO₄ 85%

10 ml HNO₃

2) 60 ml H₂SO₄ 30 ml HNO₃ 4 ml HCl 2 ml H₂O

Der Ätzschritt soll genau gesteuert werden, da bei ungenügender Ätzung die beugende Reliefstruktur nicht genügend eingeebnet wird und bei zu starker Ätzung die Körnigkeit der Oberfläche zu stark wird. Für Gitter mit Tiefen von 1 bis 2-um ist bei Verwendung der oben angegebenen Ätzbäder eine Ätztiefe von 3 bis 4,um das Optimum.

Bei einer Abwandlung der Ätztechnik gemäß Fig. 2 wird eine

Metallmater oder ein Metallsubstrat verwendet, welches aus einer dünnen Schicht eines Metalls A (z.B. einer 3,um dicken Kupferschicht) auf einer dickeren Unterlage eines Substratmetalls B, z.B. Nickel, besteht. Man verwendet ein selektives Ätzmittel für das Metall A, so daß die Grenzfläche zwischen den Metallen A und B eine Grenze oder Sperre für das Ätzen bildet. Die Toleranzen sind beim Ätzen dann wesentlich weniger streng und die Glätte der resultierenden Oberfläche wird durch die der Unterlage aus dem Metall B bestimmt, die extrem hoch gemacht werden kann.

Als Alternative für das obenbeschriebene chemische Ätzen kann man die freigelegten Teile auch elektrolytisch ätzen (was das zum Elektroplattieren inverse Verfahren darstellt). Da man mit elektrolytischem Ätzen oder Abtragen von Natur aus glattere geätzte Flächen erzielen kann als beim chemischen Ätzen, kann man das chemische Atzen durch das elektrolytische

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Ätzen ersetzen oder letzteres als zweiten Ätzschritt nach dem chemischen Ätzen verwenden um die Oberfläche elektrolytisch ^u polieren. Das chemische Ätzen hat dem elektrolytischen atzen jedoch voraas, daß es gewünschtenfalls auch bei nichtleitenden Substraten verwendet werden kann.

Ähnlich wie das Galvanisierunqsverfahren gemäß Fig. 1 eine bezüglich der Oberfläche 14 des Beugungsgitters etwas erhöhte überfläche 20 liefert, ergibt sich bei dem Ätzverfahren gemäß Fig. 2 eine gegenüber der Oberfläche 14 des Beugungsgitters etwas vertiefte Oberfläche 26. Man kann jedoch auch das Elektroplattierungsverfahren gemäß Fig. 1 und das Ätz- oder Abtragungsverfahren gemäß Fig. 2 kombinieren um die weiß darstellenden freigelegten Teile, wie den Bereich 18, der Oberfläche des Substrats 12 einzuebnen ohne daß die eingeebnete Oberfläche schließlich höher oder niedriger ist als die Oberfläche 14 des Beugungsgitters. Man kann also z.B. während einem oder mehrerer Paare aufeinanderfolgender Zeitintervalle die freigelegten Bereiche, wie den Bereich 18, abwechselnd galvanisch plattieren und elektrolytisch abtragen. Indem man die resultierende Materialmenge, die während der Plattierungsintervalle auf das Substrat aufgebracht wird, im wesentlichen gleich der resultierenden Materialmenge macht, die während der Intervalle des elektrolytischen Ätzens abgetragen wird, erhält man eine glatte, ebene Oberfläche (ähnlich der Oberfläche 20 oder 26) , welche in diesem Falle jedoch bezüglich der ursprünglichen Gitteroberfläche 14 im Mittel weder erhöht noch vertieft ist.

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1* Leerseite

Claims (6)

2715083 Patentansprüche

1.) Verfahren zum Herstellen einer Mater zum Einprägen eines eine vorgegebene, durch eine räumliche Verteilung aus weiß darstellenden Bereichen und angrenzenden nicht weiß darstellenden beugenden subtraktiven Filters und eine thermoplastische Schicht unter Verwendung eines Aufzeichnungsmaterials mit eintm Substrat, das eine Fläche mit mindestens einem Satz von im Abstand voneinander angeordneten, strichförmigen Rippen, die ein Beugungsgitter mit vorgegebenem Profil und vorgegebener Tiefe definieren, aufweist, welche mit Photolack überzogen ist, der die Zwischenräume zwischen den Rippen ausfüllt und eine im wesentlichen glatte Außenfläche bildet, bei welchem (a) der Photolack mit Licht, das die vorgegebene Bildinformation mani festiert, exponiert wird und (b) der exponierte Photolack lediglich von den weiß darstellenden Bereichen unter Frei legung der im Abstand voneinander verlaufenden strichförmigen Rippen der Substratoberfläche in diesen Bereichen entfernt wird, dadurch gekennzeichnet, daß

(c) lediglich die freigelegten Teile (18) der Oberfläche (14) des Substrats (12) zur Beseitigung der beabstandeten strichförmigen Rippen in den weiß darstellenden Bereichen eingeebnet werden und

(d) daß dann der verbliebene Photolack entfernt wird um nun die im Abstand voneinander verlaufenden strichförmigen Rippen freizulegen, die sich unterhalb der nicht weiß dar stellenden Bereiche des exponierten Photolacks befinden.

2.) Verfahren nach Anspruch 1 unter Verwendung eines Substrats, dessen Oberfläche aus einem Metall besteht, dadurch gekennzeichnet , daß im Zuge der Einebnung gemäß Verfahrensschritt (c) ein Metall auf die freigelegten Teile der Substratoberfläche aufgalvanisiert wird.

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3.) Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß im Zuge der Einebnung gemäß Verfahrensschritt (c) nur die freigelegten Teile (18) der Substratoberfläche chemisch geätzt werden.

4.) Verfahren nach Anspruch 3 unter Verwendung eines Substrats, dessen Oberfläche aus einem vorgegebenen Metall besteht, dadurch gekennzeichnet, daß im Zuge der Einebnung gemäß Verfahrensschritt (c) nur die freigelegten Bereiche (18) der Substratoberfläche (14) elektrolytisch geätzt werden.

5.) Verfahren nach Anspruch 1 unter Verwendung eines Substrats, dessen Oberfläche aus einem Metall besteht, dadurch gekennzeichnet , daß im Zuge der Einebnung gemäß Verfahrensschritt (c) abwechselnd ein Metall auf die freigelegten Teile (18) der Substratoberfläche (14) aufgalvanisiert wird und die freigelegten Teile (18) des Substrats elektrolytisch geätzt werden.

6.) Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet , daß beim Aufgalvanisieren auf die freigelegten Bereiche (18) der Substratoberfläche (14) im wesentlichen ebensoviel Metall aufgebracht wird, wie von ihnen während des elektrolytischen Ätzens abgetragen wird.

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