DE3231831A1 - Verfahren zur herstellung eines rotationsdrucksiebs - Google Patents
Verfahren zur herstellung eines rotationsdrucksiebsInfo
- Publication number
- DE3231831A1 DE3231831A1 DE19823231831 DE3231831A DE3231831A1 DE 3231831 A1 DE3231831 A1 DE 3231831A1 DE 19823231831 DE19823231831 DE 19823231831 DE 3231831 A DE3231831 A DE 3231831A DE 3231831 A1 DE3231831 A1 DE 3231831A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- resist
- resist material
- areas
- screen
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D1/00—Electroforming
- C25D1/08—Perforated or foraminous objects, e.g. sieves
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
- B41C1/00—Forme preparation
- B41C1/14—Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing
- B41C1/142—Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing using a galvanic or electroless metal deposition processing step
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/12—Production of screen printing forms or similar printing forms, e.g. stencils
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Screen Printers (AREA)
Description
v.FÜNER EBBINGHAUS FINCK
MARIAHILFPL ATZ 2*3, MÜNCHEN 9O
POSTADRESSE: POSTFACH 95 0160, D-BOOO MÜNCHEN 05
26. August 1982 DEA-30125
Verfahren zur Herstellung eines Rotationsdrucksiebs
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Rotationsdrucksiebs und insbesondere ein Verfahren
zur Herstellung eines solchen Siebs durch galvanisches Abscheiden, wobei der Maschenbereiche ein Maschenmuster
in einem Flächenbereich hat, der gegenüber der Außenfläche des Rotationsdrucksiebs vertieft ist.
Zur Herstellung einer Düsenplatte für ein Strahltropfen-Aufzeichnungsgerät
ist es bereits bekannt, abwechselnd Galvanisiervorgänge mit Photoresist und Nickel auszuführen
(US-PS 4 184 925) . Die erste Resist- und Galvanisierfolge ergibt eine öffnungs- bzw. Düsenaussparung auf
einer Seite der Platte, während die zweite Folge einen großen Hohlraum auf der Seite der Platte erzeugt, die
der Aussparung gegenüberliegt. Durch den zweiten Galvanisierschritt
wird die Düsenplatte auch verstärkt.
Bekannt ist außerdem eine starke, selbsttragende Maske für Elektronenstrahlprojektionsvorgängc (US-PS 4 O8O 267),
die durch mehrere Schritte hergestellt wird, nämlich durch Beschichten mit Resist, Belichten, Entwickeln und Galvanisieren.
Eine zweite und dritte Folge der gleichen Schritte erzeugen große öffnungen in der Maske.
V. FONER EBBINGHAUS FINCK _ ._
Zum Stand der Technik gehört außerdem ein Verfahren zur Herstellung eines Rotationsdrucksiebs (US-PS
3 759 800)/ bei welchem eine galvanisch abgeschiedene Metallhülse geätzt wird, um ein Muster von Löchern zu
erzeugen. Auf der Metallhülse wird eine Gewebehülse angebracht. Eine weitere Galvanisierung der Metallhülse mit
der darauf positionierten Gewebehülse arretiert das Gewebe auf der Metallhülse. Dann wird auf dem Sieb ein
Druckbild aufgebaut/ wobei öffnungen vorgesehen werden/
die viel größer als die öffnungen in dem Gewebe sind/ wodurch mehr Luft durch die Metcillbasis hindurchgehen
kann und beim Druckvorgang ein feineres Detail erhalten wird.
Schließlich ist noch die galvanische Ausbildung eines Drucksiebs bekannt (US-PS 3 772 160), bei der ein Nickelmuster/
welches die Maskenflache des zu reproduzierenden Musters aufweist/ zunächst galvanisch abgeschieden wird.
Anschließend wird eine eutektische? Legierung auf der Nickelfäche abgeschieden und ein Drahtnetz in die Legierungsschicht
gepreßt. Das Netz bzw. das Sieb überbrückt die Spalte in der Nickelmaskenschicht, die das wiederzugebende
Symbol darstellt.
Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren wird nun in folgender
Weise ein Sieb mit einer Aufbaufläche hergestellt: Zunächst wird ein Photoresistüber'/.ug durch Beschichten,
Belichten und anschließendes Entwickeln auf einer Dornfläche mit einem gewünschten Druckmuster hergestellt,
welches die Bereiche aufweist, durch welche Farbe hindurchgeht, wobei diese Bereiche als Maschenbereiche bezeichnet
werden. Die mit Resist beschichtete Dornfläche wird in herkömmlicher Weise durch Galvanisieren auf die
gewünschte Stärke gebracht. Das galvanisierte Sieb wird auf dem Dorn belassen. Auf der gesamten Dornfläche
wird dann ein zweiter Photoresistüberzug aufge-
bracht. Der Photoresistüberzug wird belichtet, um die
Bereiche zu polymerisieren, wo sich die Masche auf dem ursprünglich platierten Sieb befindet und wird in
den Bereichen nicht belichtet, wo keine Durchbrechungen aufgrund eines Maschenmusters vorhanden sind. Die neue
Resistbeschichtung wird entwickelt. Das sich ergebende Produkt wird dann in herkömmlicher Weise galvanisiert.
Diese Galvanisierung wird durchgeführt, um eine Fläche mit gewünschter Stärke zu erhalten. Wenn das Galvanisieren beendet
und das Sieb von dem Dorn entfernt und gereinigt ist, sieht man, daß in den Bereichen, wo sich kein
Maschenmuster befindet, das Sieb wenigstens die doppelte Stärke hat. In den Bereichen, wo sich das Maschenmuster
befindet, hat das Sieb einfache Stärke, wobei sich ein großer ausgesparter offener Bereich zwischen
dem Maschenmuster und der Außenfläche des Rotationssiebdruckers befindet.
Anhand der Zeichnung wird die Erfindung beispielsweise
näher erläutert. Es zeigt:
Fig. 1 perspektivisch den entwickelten Resistüberzug,
Fig. 2 entwickelt ein auf dem Resistüberzug von Fig. 1 ausgebildetes galvanisiertes Muster,
Fig. 3 eine Seitenansicht von Fig. 2,
Fig. 4 den Aufbau von Fig. 3 überzogen mit einer Resistbeschichtung vor dem Entwickeln,
Fig. 5 den Aufbau von Fig. 4, nachdem die Resistbeschichtung belichtet und entwickelt worden ist
und
35
35
Fig. 6 im Schnitt einen Teil eines Rotationsdrucksiebs,
Erfindungsgemäß soll ein Rotationsdrucksieb hergestellt
werden/ mit dem gesteigerte Mengen an Farbe oder eines anderen Beschichtungsmaterials auf dem Material
abgeschieden werden kann7 das normal mit einem herkömmlichen"Rotationsdrucksieb
abgelegt worden ist. Das Sieb soll sich besonders für die Abscheidung von Farbe auf relativ dicken Substraten eignen, beispielsweise
für elastische Fußbodenbelagsmaterialien oder Teppichmaterialien- Gewöhnlich wird ein Rotationssieb mit
einem Maschenbereich versehen, der eine bestimmte Auslegung hat, durch den Farbe hindurchgeführt wird, die
nach dem Design der Maschenflächen abgeschieden wird. Der Umfang der Maschenfläche bildet das Design. Die
Maschenfläche besteht tatsächlich aus einer Vielzahl von Löchern innerhalb des Umfangs der Maschenfläche.
Normalerweise erstrecken sich die Durchbrechungen der Maschenfläche vollständig über der Stärke des Rotationssiebs. Das bedeutet, daß die gesamte Farbe, die durch
ein einziges Loch in der Masche gedrückt wird, vollständig in das Substrat eintreten muß. Es bleibt keine
Farbabscheidung an der Substratfläche zurück, da die
Außenfläche des Siebs am Substrat liegt und die ganze Farbe innerhalb der Durchbrechung in der Durchbrechung
bleibt, wenn sich das Sieb von dem Substrat wegdreht.
Um eine Farbabscheidung am Substrat zu erhalten, benötigt man einen Aufbau, wie er in Fig. 6 gezeigt ist.
Das Substrat 2 wird dabei gegen diis Rotationssieb 4 gedrückt.
Die Außenfläche des Siebs 6 steht in Kontakt mit der Oberseite des Substrats 2. Die Druckfarbe befindet
sich im Bereich 8 und geht durch die Durchbrechungen 10 und 12 und wird auf dem Substrat abgeschieden. Normalerweise
bilden die Durchbrechungen eine einzige Durchbrechung 14, wie sie in Fig. 6 links gestrichelt
gezeigt ist. Man sieht, daß die gesamte Farbe in der Durchbrechung 14 dort bleibt, wenn das Sieb 4 und das
Substrat 2 getrennt werden. Auf der Oberfläche des
ν. FONER EBBINGHAUS FINCK
Substrats verbleiben keine Abscheidungen aus überschüssigem Material. Der Durchmesser der Durchbrechungen
im Sieb liegt in der Größenordnung von 0,2 mm. Nach der Trennung des Drucksiebs und des Substrats
tropft die Druckfarbe nicht aus der Perforation auf die Fläche des Substrats heraus sondern wird in der
Durchbrechung durch die Oberflächenspannung gehalten.
Zur Vereinfachung ist der Flächenbereich, durch den Farbe hindurchgeht, in Form von zwei Durchbrechungen
oder vier Durchbrechungen dargestellt. In Wirklichkeit wird das echte Produkt bei 40 bis 160 Durchbrechungen
2
pro cm hergestellt, wobei der Bereich, der eine Vielzahl von Durchbrechungen aufweist, als Maschenbereich des Siebs bezeichnet wird. Dieser Maschenbereich hat eine spezielle Form oder ein Design, das auf dem Umfangsrand oder dem Maschendesign beruht. Die durch alle Löcher in dem Sieb hindurchgehende Farbe bildet die Bedruckung auf einem Substrat mit der Form des Umfangs des Maschenbereichs. In den Bereichen, wo keine Farbe durch das Sieb hindurchgehen soll, ist der Bereich nicht rn.it Durchbrechungen versehen, es existiert also dort kein Ma.<5chenmuster. Wenn bei der Ausführung von Fig. 6 Farbe durch die Durchbrechungen 10 und 12 hindurchgeht, nimmt die darunter befindliche ausgesparte Kammer 16 überschüssige Farbe auf und ermöglicht es, daß diese Überschußfarbe an der Oberfläche des Substrats sitzt. Bei manchen Druckvorgängen ist dies erwünscht, so daß es nur mit einem Aufbau nach Fig. 6 erreicht werden kann.
pro cm hergestellt, wobei der Bereich, der eine Vielzahl von Durchbrechungen aufweist, als Maschenbereich des Siebs bezeichnet wird. Dieser Maschenbereich hat eine spezielle Form oder ein Design, das auf dem Umfangsrand oder dem Maschendesign beruht. Die durch alle Löcher in dem Sieb hindurchgehende Farbe bildet die Bedruckung auf einem Substrat mit der Form des Umfangs des Maschenbereichs. In den Bereichen, wo keine Farbe durch das Sieb hindurchgehen soll, ist der Bereich nicht rn.it Durchbrechungen versehen, es existiert also dort kein Ma.<5chenmuster. Wenn bei der Ausführung von Fig. 6 Farbe durch die Durchbrechungen 10 und 12 hindurchgeht, nimmt die darunter befindliche ausgesparte Kammer 16 überschüssige Farbe auf und ermöglicht es, daß diese Überschußfarbe an der Oberfläche des Substrats sitzt. Bei manchen Druckvorgängen ist dies erwünscht, so daß es nur mit einem Aufbau nach Fig. 6 erreicht werden kann.
Um den Aufbau nach Fig. 6 zu erreichen, wird folgendes Verfahren benutzt. Auf einer Oberfläche, die mit einem
Muster aufgrund des Einsatzes von Photoresjstmaterialien
versehen ist7 wird ein Metall galvanisch abgeschieden.
Die Photoresistmaterialien bilden ein erhabenes Muster, um das herum das Metall galvanisch abgeschieden wird.
V. FONER EBBINGHAUS FINCK
-8-
Wenn man also ein massives Sieb herstellen würde, würde man kein Resist auf der zu galvanisierenden Oberfläche
abscheiden. In den Bereichen, wo ein Sieb oder ein DurcTibrechungsmuster ausgebildet werden soll,
' wird eine Vielzahl von Resistsäulen entsprechend der Anordnung und der Form ausgebildet, die man als
Durchbrechungen im Endprodukt haben mochte. Dann wird
um diese Säulen aus Resistmaterial Metall abgeschieden. Es wird eine metallische Oberfläche gebildet, die eine
Vielzahl von Durchbrechungen aufweist, welche nach Form und Design den Säulen des Resists entsprechen.
Zur Herstellung eines Rotationsdrucksiebs muß das Resistmaterial auf einer bestimmten Fläche abgeschieden
werden. Normalerweise hat diese Fläche die Form eines Dorn, was im Grunde nichts anderes als eine zylindrische
Hülse ist, an deren Außenseite eine Oberfläche vorhanden ist, auf welcher Photoresistmaterial haftend
aufgebracht werden kann. Der erste Verfahrensschritt besteht darin, die Außenfläche des Dorns mit einem
Photoresistmaterial zu überziehen, wobei dieses Photoresist
ein positives Photoresist ist. Dieses Resist wird bis zu einer Stärke von etwa 0,025 mm abgeschieden.
Darüber wird ein Film aufgebracht. Der Film hat ein Muster, das dem ähnlich ist, das man in dem Resist
ausbilden möchte. Der Film wird in herkömmlicher Weise unter Verwendung von ultraviolettem Licht belichtet,
das ausgerichtet ist, um parallele Lichtstrahlen zu erhalten. Die Belichtung dauert 15 Minuten bis 3 Stunden,
was von dem verwendeten speziellen Resistmaterial abhängt. Dann wird das Resistmaterial entwickelt und
der Dorn abgewaschen, wodurch sich eine Dornoberfläche ergibt, auf welcher die Härte des Resistmaterials in
einem Muster abgeschieden ist, wobei dieses Muster von dem Bild auf dem Film bestimmt wird. Die bis hierher
getroffenen Maßnahmen sind an sich bekannt. Bei der Herstellung des Rotationsssiebs werden Flächenbereiche
gebildet, wo überhaupt kein Resist vorhanden ist. Dies ergibt durchbrechungsfreie Bereiche auf dem
Rotationssieb. In anderen Bereichen auf dem Dorn sind kleine Säulen aus Resistmaterial ausgebildet. Die
Säulen werden in Bereichen zur Bildung eines Musters gruppiert. Der Umfangsbereich dieser Gruppen von
Säulen aus Resist bildet den Maschenumfang. Die Resistsäulen
bilden die Durchbrechungen, die sich in dem Metallüberzug befinden, der anschließend auf den mit
dem Resist beschichteten Dorn abgeschieden wird. In Fig. 1 ist zur Vereinfachung nur ein Teil eines Dorns
mit vier Säulen 18 aus Resistmaterial gezeigt, die auf
der Oberfläche des Dorns 20 ausgebildet sind. Diese Säulen aus Resistmaterial stehen etwa 0,025 mm hoch
und haben einen Durchmesser von etwa 0,2 mm.
Nun wird der Dorn in einen herkömmlichen Galvanisiertank
gebracht, um galvanisch Metall, vorzugsweise Nickel, auf der Oberfläche des Dorns abzuscheiden.
Auf der Oberfläche des Dorns werden in herkömmlicher Weise dabei etwa 0,075 bis 0,1 mm Metall abgeschieden.
Wie in Fig. 1 gezeigt ist, bildet sich in dem Bereich 22 des Dorns 20, wo kein Resist vorhanden ist, eine
massive Nickelfläche. In dem Bereich, wo sich die Säulen 18 aus Resist befinden, wird das Metall um die
Säulen 18 abgeschieden, so daß um die Säulen aus Resist herum tatsächlich Nickel angeordnet ist. Wenn das
Resist abschließend aus der Nickelfläche entfernt wird, befinden sich dort durch das Nickel gehende Durchbrechungen.
Der sich durch den Nickelauftragsvorgang
gemäß Fig. 1 ergebende Atifbau schaut dann wie der in
Fig. 2 gezeigte Aufbau aus, wobei die Säulem 18 aus
Resist entfernt sind und der Bereich 22 zusammen mit dem gesamten Bereich angrenzend und zwischen den Löehern
19, wo sich die Säulen 18 befunden haben, mit
Nickel überzogen ist. Nimmt man an, daß die mit Nickel
V. FONER EBBINGHAUS FINCK
überzogene Oberfläche von dem Dorn 2 entfernt wird und man den Aufbau im Querschnitt betrachtet, so ergibt
sich ein Aufbau, wie er in Fig. 3 gezeigt ist, wo die Löcher 19 vollständig von einer Abscheidung aus Nickelmaterial
24 umgeben sind.
Aus Fig. 4 ist zu ersehen, daß die mit Nickel galvanisierte Fläche 24 des Doms 20 noch mit den Säulen 18 aus Resist '
darin ausgebildet ist. Alternativ können die Säulen 18 daraus weggewaschen werden, wenn das Produkt des ersten
Galvanisiervorgangs gereinigt und für den nächsten Galvanisiervorgang präpariert w.i rd. Dabei wird auf der
vorher galvanisierten Fläche 24 ein zweiter Resistüberzug 26 abgeschieden. Das Resistmaterial überbrückt die
Löcher 19, die in der Schicht 24 vorhanden sind und füllt die Löcher 19 einfach aus, die während des ersten Galvanisiervorgang
gebildet worden sind. Das zweite Resist 26 kann ein Photoresist sein, das auf die Fläche 24 gesprüht
werden kann, so daß es die Fläche 24 bis auf eine Tiefe von etwa 0,075 mm vollständig bedeckt und die Bereiche
18 füllt, wenn sie kein Resistmaterial mehr enthalten. Es kann auch ein Resistbahnmaterial verwendet werden, das
einfach über die Schicht 24 gelegt oder auf ihr auflaminiert wird, wodurch sich ein Res istüberzug 26 ergibt, der
die Löcher 19 lediglich überbrückt anstatt sie zu füllen.
Nun wird ein weiterer Film auf die Oberseite des Resists
gelegt. Der Zweck dieses Films besteht darin, die ausgesparten Bereiche in dem Bereich des Maschenmusters zu bilden,
das von den Löchern im ersten überzug 24 gebildet wird. Belichten und Entwickeln des zweiten Resistüberzugs
erfolgt in herkömmlicher Weise, wodurch sich ein Aufbau ergibt/ wie er in Fig. 5 gezeigt ist. Dabei verbleibt die
zweite Resistschicht als gehärteter Resistüberzug im Bereich 28. Der Bereich 28 befindet sich innerhalb des
Umfangs des Maschenbereichs, der von der Vielzahl von Durchbrechungen in der Schicht 24 gebildet wird. Der ur-
-11-
sprüngliche überzug 24 aus Nickel wird aktiviert oder
mit 50%iger Salzsäure gewaschen, wobei auch andere Nickelaktivierungsverfahren verwendet werden können, um
es für den darauffolgenden Galvanisiervorgang vorzubereiten.
Anschließend wird der mit der ersten Galvanisierschicht 24 und dem zweiten Resistüberzug 28 versehene
Dorn in einen herkömmlichen Galvanisiertank eingebracht, wo das Galvanisieren bei etwas* niedrigeren als den normalen
Galvanisierbedingungen durchgeführt wird, und zwar bei
einer niedrigen Stromdichte von 100 bis 200 A/m , Dadurch wird auf der Oberfläche der Schicht 24 in dem
Bereich, wo sich kein Resist befindet, ein weiterer Nickelüberzug mit einer Stärke von 0,25 mm abgeschieden,
der sich mit der Nickelbeschichtung 24 verbindet, wodurch eine dicke Nickol.schicht 3O gebildet wird, wie sie in
Fig. 6 dargestellt wird. Dadurch, daß das Resist 28 im Bereich des Maschenmusters vorhanden ist, wird ein ausgesparter
Bereich 16 gebildet. Nachdem der zweite Nickelauf tragsvorgai· J ausgeführt ist, wird der Reaistbereich
28 aus der Fläche 16 ausgewaschen. Die Durchbrechungen
10 und 12 werden gereinigt. Die galvanisierte Metallhülse wird von dem Dorn entfernt. Nun führen die Durchbrechungen
10 und 12 in den erweiterten Bereich 16, der von den
öffnungen 10 und 12 im Abstand von der Oberfläche des
Substrats aufgrund des Vorhandenseins des Bereichs 16 gebildet wird. Somit hat man einen Aufbau, der das Abscheiden
von Druckfarbe oder eines anderen Beschichtungsmaterials auf der Oberfläche des zu bedruckenden Substrats
ermöglicht.
Leerseite
Claims (1)
- ν . f' oner ebbinghaus finckPATENTANWÄLTE EUROPEAN PATENT ATTORNEYSMARIAHILFPLATZ 2 & 3, MÜNCHEN 9O POSTADRESSE: POSTFACH 9BOIBO, D-8OOO MÖNCHEN »526. August 1982 DEA-30125PatentanspruchVerfahren zur Herstellung eines Rotationsdrucksiebes, bei welchem das Sieb zunächst dadurch jebildet wird, daß ein Galvanisierdorn mil: einem Resistmaterial beschichtet wird, daß auf dem Resistmaterial ein Film aufgebracht wird, daß das Resistmaterial durch den Film belichtet wird, wodurch ein Maschenmuster in dem Resistmaterial gebildet wird, daß das belichtete Resistmaterial entwickelt wird, wodurch sich ein Maschenmuster aus gehärtetem Resistmaterial auf dem Galvanisierdorn ergibt, daß der Galvanisierdorn so plaziert wird, da"· das Auftragsmaterial dort nicht abgeschieden wird, wo Resistmaterial vorhanden ist, jedoch in den Bereichen abgeschieden wird, wo kein Resistmaterial vorhanden ist, dadurch gekennzei chnet, daßa) die neu galvanisierte Fläche mit einem zweiten Resistüberzug beschichtet wird,b) auf den zweiten Resistüberzug ein Film aufgebracht wird, c) der Film mit parallel gerichtetem Licht belichtet wird, wodurch das Resistmaterial in ausgewählten Bereichen unter dem photographischen Film lichtempfindlich gemacht wird,d) das belichtete Resist entwickelt wird, wodurch auf der ersten galvanisierten Fläche ein Muster des Resist-323Ί831V. FÜNER EBSiNGHAUS FINCK-2-materials in bestimmten Bereichen und kein Resistmaterial in anderen Bereichen vorhanden ist, wobei Resistmaterial auf der galvanisierten Fläche nur in den Bereichen der ersten Galvanisierung vorhanden ist, die durchgehende Durchbrechungen aufweist,e) die ursprünglich galvanisierte Fläche mit dem zweiten Resistmuster darauf galvanisiert wird, wodurch eine zweite galvanisierte Fläche gebildet wird, die mit der ersten galvanisierten Fläche in den Bereichen ein Stück bildet, wo kein Resistmaterial vorhanden ist, nicht jedoch mit der zweiten galvaniserten Fläche in den Bereichen ein Stück bildet, wo der zweite Resistüberzug vorhanden ist, wobei die Außenfläche der zweiten galvanisierten Fläche die Außenfläche des Drucksiebs bildet,f) die galvanisierte Fläche gewaschen und gereinigt und von dem Galvanisierdorn entfernt wird/ wodurch sich ein zylindrisches Rotationssieb mit unterschiedlichen Bereichen von Durchbrechungen in einem Muster ergibt, welches ein Maschenmuster bildet, das sich im Abstand von der Außenfläche des Siebs befindet.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/322,456 US4379737A (en) | 1981-11-18 | 1981-11-18 | Method to make a built up area rotary printing screen |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3231831A1 true DE3231831A1 (de) | 1983-05-26 |
DE3231831C2 DE3231831C2 (de) | 1986-06-05 |
Family
ID=23254985
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3231831A Expired DE3231831C2 (de) | 1981-11-18 | 1982-08-26 | Verfahren zur galvanoplastischen Herstellung eines Rotationsdrucksiebs |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4379737A (de) |
JP (1) | JPS5891453A (de) |
CA (1) | CA1174506A (de) |
DE (1) | DE3231831C2 (de) |
FR (1) | FR2516448B1 (de) |
GB (1) | GB2109411B (de) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2184045A (en) * | 1985-12-16 | 1987-06-17 | Philips Electronic Associated | Method of manufacturing a perforated metal foil |
GB8607976D0 (en) * | 1986-04-01 | 1986-05-08 | Dowty Seals Ltd | Seal/gasket |
GB2188686B (en) * | 1986-04-01 | 1989-11-15 | Dowty Seals Ltd | A method of manufacturing a seal |
GB8701553D0 (en) * | 1987-01-24 | 1987-02-25 | Interface Developments Ltd | Abrasive article |
GB8705075D0 (en) * | 1987-03-04 | 1987-04-08 | Pilkington Brothers Plc | Printing |
EP0464402A3 (en) * | 1990-06-18 | 1992-09-09 | Asahi Glass Company Ltd. | A method of producing a screen for printing a heating line pattern and a method of forming a heating line pattern on a glass plate |
US5359928A (en) * | 1992-03-12 | 1994-11-01 | Amtx, Inc. | Method for preparing and using a screen printing stencil having raised edges |
US5478699A (en) * | 1992-03-12 | 1995-12-26 | Amtx, Inc. | Method for preparing a screen printing stencil |
JPH05338370A (ja) * | 1992-06-10 | 1993-12-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | スクリーン印刷用メタルマスク版 |
US5388509A (en) * | 1993-05-05 | 1995-02-14 | Cutcher; Thomas V. | Method for making a printing screen and printing a variable thichness pattern |
US6073554A (en) * | 1998-02-13 | 2000-06-13 | Cutcher, Sr.; Thomas V. | Ink shield screen printing assembly and process |
TWI266100B (en) * | 2003-08-08 | 2006-11-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | A manufacturing method of a cavity of a light guide plate |
JP2007210219A (ja) | 2006-02-10 | 2007-08-23 | Komori Corp | ロータリースクリーン装置の版材及びその製造方法 |
EP3437872B1 (de) | 2010-12-28 | 2020-12-09 | Stamford Devices Limited | Lichtdefinierte aperturplatte und verfahren zur herstellung davon |
EP2859137B1 (de) * | 2012-06-11 | 2018-12-05 | Stamford Devices Limited | Verfahren zur herstellung einer lochplatte für einen zerstäuber |
US10279357B2 (en) | 2014-05-23 | 2019-05-07 | Stamford Devices Limited | Method for producing an aperture plate |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2050285B2 (de) * | 1970-10-13 | 1973-08-16 | Siemens AG, 1000 Berlin u 8000 München | Verfahren zum herstellen von siebdruckschablonen aus metall |
GB1509077A (en) * | 1974-05-27 | 1978-04-26 | Siemens Ag | Metallic iris diaphragms for corpuscular beam apparatus and to methods of manufacture of such diaphragms |
US4184925A (en) * | 1977-12-19 | 1980-01-22 | The Mead Corporation | Solid metal orifice plate for a jet drop recorder |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB859048A (en) * | 1957-01-12 | 1961-01-18 | Armstrong Whitworth Co Eng | Improvements in and relating to stencils |
US3198109A (en) * | 1961-05-02 | 1965-08-03 | Grace W R & Co | Printing of container closure gaskets |
US3192136A (en) * | 1962-09-14 | 1965-06-29 | Sperry Rand Corp | Method of preparing precision screens |
US3402110A (en) * | 1966-01-17 | 1968-09-17 | Zenith Radio Corp | Mask electroforming process |
US3759800A (en) * | 1971-09-27 | 1973-09-18 | Screen Printing Systems | Seamless rotary printing screen and method of making same |
FR2215317B3 (de) * | 1973-01-26 | 1976-01-30 | Zimmer Service Vente Ets J Fr | |
GB1547967A (en) * | 1975-07-26 | 1979-07-04 | Engineering Components Ltd | Screen printing |
US4080267A (en) * | 1975-12-29 | 1978-03-21 | International Business Machines Corporation | Method for forming thick self-supporting masks |
US4229265A (en) * | 1979-08-09 | 1980-10-21 | The Mead Corporation | Method for fabricating and the solid metal orifice plate for a jet drop recorder produced thereby |
JPH1166907A (ja) * | 1997-06-13 | 1999-03-09 | Ichikoh Ind Ltd | 車両用灯具及び車両用装飾具 |
JP4239839B2 (ja) * | 2004-02-02 | 2009-03-18 | 市光工業株式会社 | 車両用アウトサイドミラー装置 |
JP4486668B2 (ja) * | 2007-11-01 | 2010-06-23 | サカエ理研工業株式会社 | ドアミラーのサイドターンランプ装置 |
JP5238411B2 (ja) * | 2008-08-28 | 2013-07-17 | 株式会社小糸製作所 | 車両用灯具 |
JP2010192217A (ja) * | 2009-02-17 | 2010-09-02 | Koito Mfg Co Ltd | 樹脂成形品、車両用灯具、および樹脂成形品の製造方法 |
JP5603571B2 (ja) * | 2009-06-05 | 2014-10-08 | 株式会社小糸製作所 | 車両用灯具 |
-
1981
- 1981-11-18 US US06/322,456 patent/US4379737A/en not_active Expired - Fee Related
-
1982
- 1982-08-11 CA CA000409174A patent/CA1174506A/en not_active Expired
- 1982-08-26 DE DE3231831A patent/DE3231831C2/de not_active Expired
- 1982-11-16 GB GB08232648A patent/GB2109411B/en not_active Expired
- 1982-11-17 FR FR8219260A patent/FR2516448B1/fr not_active Expired
- 1982-11-18 JP JP57201227A patent/JPS5891453A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2050285B2 (de) * | 1970-10-13 | 1973-08-16 | Siemens AG, 1000 Berlin u 8000 München | Verfahren zum herstellen von siebdruckschablonen aus metall |
GB1509077A (en) * | 1974-05-27 | 1978-04-26 | Siemens Ag | Metallic iris diaphragms for corpuscular beam apparatus and to methods of manufacture of such diaphragms |
US4184925A (en) * | 1977-12-19 | 1980-01-22 | The Mead Corporation | Solid metal orifice plate for a jet drop recorder |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4379737A (en) | 1983-04-12 |
GB2109411B (en) | 1985-06-05 |
DE3231831C2 (de) | 1986-06-05 |
JPS5891453A (ja) | 1983-05-31 |
FR2516448B1 (fr) | 1987-08-14 |
CA1174506A (en) | 1984-09-18 |
GB2109411A (en) | 1983-06-02 |
FR2516448A1 (fr) | 1983-05-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3231831A1 (de) | Verfahren zur herstellung eines rotationsdrucksiebs | |
DE2424338C2 (de) | Verfahren zum Aufbringen von Mustern dünner Filme auf einem Substrat | |
DE60303861T2 (de) | Maske zur Herstellung von Schichten und Verfahren zur Herstellung der Maske. | |
DE19548528A1 (de) | Sicherheitsdokument mit einem Sicherheitselement und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE2604939A1 (de) | Verfahren zum herstellen von kleinen durchgangsloechern | |
DE1804785C3 (de) | Verwendung einer Auftragswalze, deren Oberfläche mit elastisch deformierbaren Vertiefungen oder Gewinden der Oberfläche versehen ist, zum Aufbringen einer viskosen Überzugsmasse auf die Oberfläche eines mit durchgehenden Löchern versehenen flachen Substrats | |
DE1771883A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines zylindrischen Rasterfilms auf galvanischem Wege | |
DE2918076C2 (de) | ||
DE2918063C3 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Siebtrommel für den Rotationssiebdruck | |
DE2715089A1 (de) | Verfahren zum herstellen einer mater zum praegen eines beugungsfilters | |
EP0141335A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Röntgenmaske mit Metallträgerfolie | |
DE69230119T2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Schattenmaske durch Ätzen einer Resistschicht | |
CH691972A5 (de) | Verfahren zur Herstellung galvanogeformter Muster. | |
DE2945778A1 (de) | Nahtloser siebdruckzylinder und herstellungsverfahren dafuer | |
DE2050285A1 (en) | Screen printing plate - produced using intermediate photo-sensitive polymeric foil | |
CH665037A5 (de) | Verfahren zur herstellung einer schablonenplatte. | |
DE1771882A1 (de) | Verfahren zum auf galvanischem Wege Herstellen einer zylindrischen,ganz aus Metall bestehenden dessinierten Schablone | |
DE2007882C3 (de) | Verfahren zur vorübergehenden Verkleinerung der LochgroBe von Lochmasken | |
DE2528666C2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Maske für Röntgenstrahl-Lithographie | |
DE3401963C2 (de) | ||
DE69508705T2 (de) | Stiftfreie Dünnschicht für eine permanente Form für eine Düsenöffnungsplatte | |
DE2051728C3 (de) | Verfahren zum Herstellen eines Schablonensiebes | |
DE2936693A1 (de) | Rotations-filmdruck-walze und herstellungsverfahren dafuer | |
DE3148775C2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Schlitzplatte für Kodierer | |
DE69116299T2 (de) | Gedruckte Mehrschichtleiterplattte und Verfahren zu ihrer Herstellung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |