DE2936207A1

DE2936207A1 - Verfahren zum gravieren von metallplatten, welche als form bei der herstellung strukturierter erzeugnisse verwendbar sind

Info

Publication number: DE2936207A1
Application number: DE19792936207
Authority: DE
Inventors: Joao Batista Moura
Original assignee: Duratex SA
Current assignee: Dexco SA
Priority date: 1979-01-31
Filing date: 1979-09-07
Publication date: 1980-08-14
Also published as: US4269679A; BR7900616A

Description

Die Erfindung· betrifft ein Verfahren zum Gravieren von Metall platten, welche zur Herstellung von mit einem Muster strukturierten Erzeugnissen Verwendung finden.

Gravierte Hetallplatten, einschließlich Platten aus rostfreiem Stab] , v/erden als Schablonen bzw. Formen für Preßstoffe verwendet, wie z.B. strukturierte Paneele aus Kunststoff, strukturiertes Glas, strukturierte Keramikmaterialien, strukturierte Spanplatten, strukturierte Holzfaserplatten und andere dergleichen und ähnliche Gegenstände.

Für das Gravieren der Metal!platten sind verschiedene Verfahren bekannt. Einige dieser Verfahren haben den Nachteil, daß mit ihnen keine sehr tiefen bzw. großen Gravurtiefen in den Metallplatten erreicht werden können, was zur Folge hat, daß die Relief- bzw. Prägeteile nicht hervorstehen und deshalb ein ansprechendes Erscheinungsbild der strukturierten Produkte nicht erreicht v/erden kann.

Andere Verfahren, obwohl sie akzeptable Gravurtiefen

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gewährleisten, gestatten nicht die Herstellung von gravierten Hetallplatten mit großen Abmessungen, wie sie z.B. bei der Herstellung strukturierter Holzfaserplatten oder Paneele erforderlich sind.

Wieder andere Verfahren erlauben die Anfertigung von Metallplatten mit Gravuren mit der gewünschten Tiefe der Gravur als Platten mit großen Abmessungen. Jedoch ist die für das Ausführen der Gravur erforderliche Zeit zu lang, was die Produkte äußerst kostspielig macht. Noch andere Verfahren erlauben nicht das Gravieren bzv/. Ätzen von Platten aus rostfreiem Stahl.

Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zu schaffen, mit welchem gravierte Hetallplatten, einschließlich solcher aus rostfreiem Stahl, von der Größe von 10 m Länge und 3 m Breite oder mehr erhalten werden können. Auch soll eine angemessene Gravurtiefe erreichbar sein, ferner soll die Tiefe der Gravur leicht gesteuert werden können, so daß das gewünschte Maß erreicht werden kann.

Dies wird erfindungsgemäß durch folgende Verfahrensschritte erreicht:

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1. Herstellen eines Rasters von einem Muster,

2. Aufbringen eines Abdrucks des Musters aus säurebeständigem Material auf die Metallplatte nach dem Rastermuster,

3. Bereitstellen eines Bades aus einer anorganischen Säure,

4. Anbringen einer Elektrode in diesem Bad,

5. Eintauchen des zu gravierenden Bereiches der Metallplatte in das Bad und

6. Anlegen eines elektrischen Stromes zwischen der Metallplatte und der Elektrode, um die Metallplatte durch einen elektrochemischen Vorgang in dem eingetauchten und nicht durch das säurebeständige Material abgedeckten Bereich zu erodieren.

Um eine bessere Haftung des säurebeständigen Materials auf der Metallplatte zu erreichen, kann in erfinderischer Fortbildung gemäß einem weiteren Verfahrensschritt die Oberfläche der Metallplatte mattiert v/erden, indem eine geeignete Lösung auf die Oberfläche der Metallplatte

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aufgetragen wird, bevor das Muster aus säurebeständigem Material aufgebracht wird.

Die zum Mattieren der Oberfläche der Metallplatte aufgetragene Lösung besteht vorzugsweise aus Eisenchlorid. Die Konzentration des Eisenchlorids liegt dann bevorzugt in dem Bereich von etwa 5 Ϋ°.

Zur Anfertigung der Raster-Schablone des Musters wird vorzugsweise ein lichtempfindliches Raster-Material verwendet, eine Photoreproduktion des Musters angefertigt und zur Erzeugung eines Musters auf dem lichtempfindlichen Raster-Material dieses mit der Photoreproduktion belichtet.

Die anorganische Säure des Bades wird vorteilhaft aus der Säurengruppe der Schwefelsäure und der Salzsäure gewählt.

Der für den elektrochemischen Vorgang angelegte elektrische Strom kann in dem Bereich von etwa 1,0 bis

ρ
etwa 25,0 Ampere pro dm des nicht mit säurebeständigem

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Material abgedeckten Flächenbereichs der Metallplatte liegen, während die Spannung des elektrischen Stroms in dem Bereich von etwa 1,0 bis 10,0 Volt liegen kann.

Die Konzentration der Säure des Bades liegt vorzugsweise in dem Bereich von etwa einem Teil Säure auf etwa ein bis zehn Teile Wasser.

Die Metallplatte kann insbesondere auch aus rostfreiem Stahl bestehen, und die Säure ist vorzugsweise Salzsäure .

Zur Herstellung unterschiedlicher Ätztiefen auf verschiedenen Oberflächenbereichen derselben Metallplatte können folgende, zusätzliche Verfahrensschritte hinzutreten:

1. Eintauchen der Platte in das Bad und Anlegen des Stromes für die zum Erhalt des kleinsten Erosionsmaßes des Oberflächenbereichs notwendige Zeit,

2. Entnahme der Platte aus dem Bad,

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3. weiteres Auftragen des säurebeständigen Materials auf den ungeschützten Bereich der Platte, der nicht weiter erodiert werden soll und

4. erneutes Eintauchen der Platte in das Bad.

Die Verfahrensschritte der Entnahme der Metallplatte aus dem Bad, des weiteren Auftragens des säurebeständigen Materials und des erneuten Eintauchens der Platte in das Bad können mehrere Male wiederholt v/erden, um die gewünschten unterschiedlichen Ätztiefen auf derselben Platte zu erhalten.

Das erfindungsgemäße Verfahren zum Gravieren bzw. Ätzen von Metallplatten beruht auf der Elektroerosion, indem als Anode die zu gravierende bzw. zu ätzende Metallplatte und als Kathode eine Platte desselben Materials oder irgendeines anderen geeigneten und angemessen ausgewählten Materials verwendet wird und indem man zwischen der Anode und der Kathode einen elektrischen Strom durch eine geeignete in Ionen dissozierte Lösung fließen läßt.

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Durch dieses Elektroerosionsverfahren wird die Anode abgetragen, und das erodierte Material wird an der Kathode abgelagert oder verbleibt in der Lösung, je nach dem welches Material als Kathode verwendet wird.

Vorzugsweise wird nach dem erfindungsgemäßen Verfahren für das Gravieren bzw. Ätzen von Metallplatten, die als Schablonen bzw. Formen für strukturierte Produkte verwendet werden sollen, das zu reproduzierende Muster auf einem Seidengewebe ausgebildet, wodurch das Raster im Sinne der vorliegenden Erfindung gebildet wird. Das auf dem Seidengewebe gebildete Muster wird mit einer säurebeständigen Farbe auf die zuvor aufgerauhte Oberfläche der zu gravierenden Metallplatte übertragen, und die Metallplatte wird dann in einem Bad aus einer anorganischen Säure der Elektroerosion unterworfen, wobei als die eine Elektrode die Metallplatte selbst und als die andere Elektrode eine Platte aus demselben Material oder aus einem anderen Material verwendet wird. Wenn unterschiedliche Ätztiefen erforderlich sind, wird das Verfahren unterbrochen und die bereits eingeätzten Teile, die nicht tiefer werden sollen, werden mit säurebeständiger Farbe bedeckt, während die nicht abgedeckten Bereiche wiederum einem Ätzvorgang durch Elektroerosion

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unterworfen werden. Diese Folge kann wiederholt werden, bis alle erforderlichen Ätztiefen in der gewünschten Schablone bzw. Form erreicht sind.

Die Ausbildimg des Musters auf dem Seidengewebe kann gemäß der Erfindung in der Weise erfolgen, daß ein Film mit dem zu reproduzierenden Muster entweder mittels einer Photographie oder mittels einer genauestens ausgearbeiteten und photographierten Zeichnung angefertigt wird, der auf das zuvor lichtempfindlich gemachte Seidengewebe aufgedrückt wird, und daß mittels bekannter Technik (unter Belichtung) die Reproduktion erfolgt.

Die Oberfläche der zu ätzenden Metallplatte, die auch aus rostfreiem Stahl sein kann, wird vorteilhaft mit Hilfe einer Lösung aus Eisenchlorid oder einem anderen geeigneten Mittel leicht und gleichmäßig mattiert. Wenn danach das einzugravierende bzw. einzuätzende Muster von dem Seidengewebe mit Hilfe einer säurebeständigen serigraphischen Farbe auf die von Fett und Staub sorgfältig gereinigte und getrocknete Oberfläche der Metallplatte übertragen wird, kann die säurebeständige Farbe auf der aufgerauhten Fläche gut haften, wodurch eine gute Qualität des nachfolgenden Ätzvorgangs durch Elektroerosion gewährleistet wird.

Die Elektroerosion der Metallplatte

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wird in einem elektrolytischen Bad einer anorganischen Säure vorgenommen, wobei das Verhältnis von Säure zu Wasser in dem elektrolytischen Bad von 1 zu 1 bis 1 zu 10 sein kann. Ein elektrolytisches Bad läßt sich wiederholt verwenden. Die zu gravierende Metallplatte kann als Anode und eine Platte desselben oder eines anderen Materials kann als Kathode verwendet werden. Der während des elektrochemischen Vorgangs von der Anode zur Kathode kontinuierlich fließende elektrische Strom hat eine Dichte von 1,0 bis 25,0 Ampere pro Quadratdezimeter (dm ) des nicht von Farbe bedeckten Bereichs der Metallplatte, die dazu angelegte Spannung beträgt 1,0 bis 10,0 Volt. Durch die Elektroerosion wird die zu gravierende Metallplatte an den von der säurebeständigen Farbe nicht geschützten Stellen abgetragen, so daß das Muster der Vorlage schließlich durch Bildung reliefartiger Vertiefungen in der Metallplatte erscheint. Der elektrochemische Vorgang kann während unterschiedlicher Zeitspannen aufrecht erhalten werden, so daß die gewünschte Ä'tztiefe in der Metallplatte erreicht bzw. die Ä'tztiefe über die Zeit, während der der Ätzvorgang andauert, gesteuert werden kann. Die erforderliche Zeitspanne kann je nach Ätztiefe und Material von einigen Minuten bis zu einigen Stunden betragen.

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Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren ist das Gravieren bzw. Ätzen von Metallplatten bis zu einer Größe von 10 m Länge und 3 m Breite und mehr in guter Qualität und kostensparend möglich.

Die so erhaltenen gravierten bzw. geätzten Metallplatten können als Schablonen bzw. Formen dienen bei der Herstellung von strukturierten Plastikpaneelen, strukturiertem Glas (Preßglas), strukturierten Keramikgegenständen, strukturierten Spanplatten, strukturierten Holzfaserplatten und dergleichen mehr.

Indem der elektrochemische Vorgang der Elektroerosion entsprechende Male wiederholt wird, nachdem weitere Bereiche der Metallplatte, die keine größere Ätztiefe erreichen sollen, zwischendurch mit säurebeständiger Farbe abgedeckt werden, können an ein und derselben Metallplatte unterschiedliche Ätztiefen in exakter Weise erreicht werden, wobei die unterschiedlichen Tiefen der Gravur wiederum über die Dauer des elektrochemischen Vorgangs gesteuert werden können. Das Gravieren bzw. Ätzen erfolgt nach dem erfindungsgemäßen Verfahren sehr gleichmäßig und exakt.

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Ausführungsbeispiele der Erfindung werden im Folgenden anhand der anhängenden Zeichnung Fig. 1, welche einen Ablaufplan des erfindungsgemäßen Verfahrens zeigt, genauer beschrieben.

Die nachfolgende Beschreibung der Erfindung anhand von Beispielen beschränkt den Erfindungsgegenstand nicht auf diese Beispiele; vielmehr sind Abwandlungen und Variationen möglich, die, ebenso wie die Beispiele, in den Bereich des ursprünglichen Erfindungsgedanken fallen.

Beispiel 1;

Dieses Beispiel bezieht sich auf das Gravieren einer Metallplatte aus rostfreiem Stahl, die als Schablone (Form) bei der Herstellung von strukturierten Holzfaserplatten Verwendung finden soll. Die Abmessungen einer solchen Metallplatte können beispielsweise 6,0 χ 2,3 m² χ 1/4" (Zoll) Dicke betragen. Das Beispiel umfaßt eine gewisse Anzahl von Verfahrensschritten, die wie folgt beschrieben werden:

1. Das Muster, das auf der Holzfaserplatte oder anderen Artikeln reproduziert werden soll, kann durch eine

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Photographie oder eine besonders ausgearbeitete und nach herkömmlichen Methoden photographierte Zeichnung erhalten werden. Dies ist in Block 10 von Fig. 1 dargestellt. In beiden Fällen wird, abhängig von der gewünschten Tiefe der Gravur, ein Korrekturfaktor angelegt, der die Photographie vergrößert oder verkleinert, so daß die Spuren in der Metallplatte die gewünschten endgültigen Abmessungen haben.

2. Die erhaltene Photographie wird auf ein Seidengewebe als Raster ("Sieb"), das zuvor lichtempfindlich gemacht wurde, reproduziert. Dies ist in

• Block 12 der Fig. 1 dargestellt. Die Technik für den Erhalt dieser Reproduktion ist vollständig bekannt und wird deshalb nicht im einzelnen erläutert.

3. Um das Gravieren auszuführen, wird die Metallplatte völlig von Fett und Staub gereinigt. Dies ist in Block 20 der Fig. 1 dargestellt. Der Reinigungsvorgang wird mit Hilfe irgendeines geeigneten chemischen Reinigungsmittels durchgeführt, wobei die Metall-

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platte danach gewaschen wird.

4. Für das Gravieren und für das einwandfreie Fixieren der Farbe auf bzw. in der Metallplatte muß außerdem die Oberfläche der letzteren besonders behandelt werden, um ein leicht und gleichmäßig mattiertes oder angerauhtes Aussehen der Oberfläche zu erhalten. Diese Mattierung wird durch die Anwendung einer Eisenchlorid-oder einer anderen geeigneten chemischen Lösung im Falle von rostfreiem Stahl oder einer angemessenen Speziallösung im Falle anderer Metalle erreicht. Dies ist in Block 22 des Ablaufplans der Fig. 1 dargestellt. Die Lösung frißt die Oberfläche leicht an. Nach der Anwendung der mattierenden Lösung wird die Metallplatte sorgfältig gewaschen und getrocknet. Dies ist in Block 24 der Fig. 1 dargestellt.

5. Das Muster, das auf die Metallplatte graviert bzw. geätzt werden soll, wird durch normale serigraphische Verfahren darauf aufgebracht, indem dazu die zuvor mit bestimmten Markierungen versehene Raster-Schablone aus Seidengewebe verwendet wird. Dies ist in Block 30 der Fig. 1 dargestellt. Die ver-

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wendete serigraphische Tinte oder Farbe muß besonders säurebeständig sein. Es eignet sich dafür besonders eine solche auf Acrylbasis.

6. Nachdem die Tinte oder Farbe vollständig trocken ist, was eine gewisse Zeitspanne abhängig von der Umgebungstemperatur und der Art der verwendeten serigraphischen Tinte oder Farbe erfordern kann, wird die zu gravierende bzw. zu ätzende Metallplatte in einen Behälter (Trog) eingesenkt, in dem die Elektrolyse stattfindet. Der Trocknungsschritt ist in Block 32 der Fig. 1 dargestellt.

7. Das elektrolytische Bad ist zusammengesetzt aus einem Teil einer anorganischen Säure, wie Schwefelsäure, Salzsäure oder irgendeiner anderen, und aus einem bis zehn Teilen Wasser, so rein wie möglich, abhängig von der Art des zu ätzenden Metalls und der bestehenden Bedingungen. Im Fall von rostfreiem Stahl wird Salzsäure in einer Konzentration angewendet, die abhängig von der Geschwindigkeit und von der gewünschten Ä'tzqualität von 5 # bis 15 $>

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variiert. In dem elektrolytischen Bad befindet sich außerdem eine zweite Platte des gleichen oder ähnlichen Materials.

Die Temperatur des Bades wird konstant gehalten, und zwar vorzugsweise zwischen 20° und 50° C mit einer maximalen Abweichung von ungefähr 5 C. Ein kontinuierlicher elektrischer Strom fließt (nach dem Anlegen einer Spannung) zwischen der Metallplatte, auf der sich das Muster befindet, und der zweiten Platte, wobei für die Zeit, die erforderlich ist, um die gewünschte Ätztiefe zu erhalten, die Stromdichte 1,0

ρ bis 25 Ampere pro Quadratdezimeter (dm ) von Farbe unbedeckter Fläche beträgt bei einer Spannung von 1,0 bis 10 Volt. Diese erforderliche Zeit ist variabel von einigen Minuten bis zu einigen Stunden. Dieser Vorgang ist in Block 34 der Fig. 1 dargestellt.

Auf dem Bereich der Metallplatte, der nicht mit säurebeständiger Tinte oder Farbe abgedeckt ist, beginnt das Material zu erodieren, um die gewünschten Vertiefungen entsprechend dem einzuätzenden Muster zu bilden.

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Die Ätztiefe kann gesteuert werden, indem man als Ausgangsbasis die Zeit nimmt, während der die Metallplatte in der Lösung bleibt, und wird immer gleichmäßig sein.

Sobald dieser Vorgang vollendet ist, wird die Metallplatte aus dem Bad genommen und in einer 10 zeigen Natriumhydroxidlösung heiß gewaschen, worauf die Tinte oder Farbe entfernt wird. Dies ist in Block 36 der Fig.1 dargestellt.

Nun ist die Metallplatte fertig für die Verwendung als Schablone bzw. Form zur Herstellung von strukturierten Holzfaserplatten oder anderen Artikeln.

Dasselbe Bad kann für mehrere Gravur- bzw. Ätzvorgänge wieder verwendet werden, indem dasselbe Verhältnis von Säure zu V/asser aufrecht erhalten wird.

Beispiel 2:

Dieses Beispiel 2 ist identisch mit dem Beispiel 1 mit der Ausnahme, daß in derselben Metallplatte Ätzungen mit unterschiedlicher Tiefe erhalten werden.

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Für diesen Fall werden grundsätzlich alle Verfahrensschritte von 1 bis 7 des Beispiels 1 auf gleiche Weise ausgeführt; die Verfahrensschritte 1 bis 4 sind mit denen des Beispiels 1 identisch. Beim Verfahrensschritt 5 wird jedoch das Muster, das auf das Metall aufzubringen ist, in säurebeständiger Farbe zuerst auf den Oberflächenbereichen aufgetragen, die voll geschützt werden sollen und überhaupt nicht erodieren sollen, und hiernach wird das Verfahren wie folgt fortgesetzt:

Die Metallplatte wird ein erstes Mal wie im Beispiel 1 in das elektrolytische Bad gehängt und der Strom eingeschaltet; sie wird aus dem Bad genommen, nachdem die geringste erforderliche Tiefe erodiert ist, und wird in sauberem Wasser gewaschen. Der ganze Bereich oder die ganze Fläche, die nicht weiter bis zu einer größeren Tiefe erodiert werden soll, wird mit säurebeständiger Farbe wie der, die zur Übertragung des Musters von dem Raster-Seidengewebe auf die Metallplatte verwendet wurde, abgedeckt.

Nachdem die Farbe getrocknet ist, wird die Metallplatte erneut in das Bad eingetaucht. Dabei werden

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ORIGINAL INSPECTED

dieselbe Stromdichte und Spannung aufrecht erhalten. wie zuvor. Natürlich wird nun der Bereich oder die Fläche, die keinerlei Farbe aufweist, angegriffen und erodiert; die Ätztiefe wird dabei so tief gewählt bzw. um das Maß vergrößert, wie es dem gewünschten Wert entspricht.

Die Metallplatte wird wieder aus dem Bad herausgenommen, und der Bereich oder die Oberfläche, die nicht auf eine größere Tiefe erodiert werden soll, wird mit säurebeständiger Farbe abgedeckt. Dieser Vorgang wird fortgesetzt, bis alle gewünschten Ätztiefen erreicht sind.

Die Erfindung wurde anhand von zwei Beispielen beschrieben, ohne auf diese beschränkt zu sein. Für den Fachmann sind vielfältige Abwandlungen denkbar, ohne daß dabei vom Erfindungsgedanken abgewichen wird.

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Leerseite

Claims

DUFiATEX S.A. Paulista Avenue 7 01311 Sao Paulo - 3.P. - Brasilien Verfahren zum Gravieren von Metallplatten, welche als Form bei der Herstellung strukturierter Erzeugnisse verwendbar sind. Patentansprüche

1. Verfahren zum Gravieren von Metallplatten, welche zur Herstellung von mit einem Muster strukturierten Erzeugnissen Verwendung finden, gekennzeichnet durch folgende Schritte:

1. Herstellen eines Rasters von einem Muster (12),

2. Aufbringen eines Abdrucks des Musters aus säurebeständigem Material auf die Metallplatte nach dem Rastermuster (30),

3. Bereitstellen eines Bades aus einer anorganischen Säure,

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4. Anbringen einer Elektrode in diesem Bad,

5. Eintauchen des zu gravierenden Bereichs der Metallplatte in das Bad (34) und

6. Anlegen eines elektrischen Stromes zwischen der Metallplatte und der Elektrode, um die Metallplatte durch einen elektrochemischen Vorgang in den eingetauchten und nicht durch das säurebeständige Material abgedeckten Bereichen zu erodieren (34).

2. Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch einen weiteren Verfahrensschritt, der aus dem Mattieren der Oberfläche der Metallplatte durch Auftragen einer Lösung auf diese Metallplatte (22) vor dem Aufbringen des Musters aus säurebeständigem Material (30) besteht.

3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß im Verfahrensschritt zum Mattieren der Oberfläche der Metallplatte (22) als aufzutragende Lösung Eisenchlorid verwendet wird.

4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet,

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daß die Konzentration des Eisenchlorids in den Bereich von etwa 5 ^CA> liegt.

5. Verfahren nach einen der Ansprache 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dnß zur Anfertigung der Baster-Schoblonc des Musters ein lichtempfindliches Raster-i-Ioterial verwendet, eine Photoreproduktion (10) den Mus^: ers angefertigt und zur Erzeugung eines Musters auf dem lichtempfindlichen Iiaster-Materia¹ diesen nit der Photoreproduktion belichtet vird (1/).

6. Verfahren nach einem der Ansprache 1 bis 5, d&du.reh gekennzeichnet, daß die anorganische Säure des Bades aus der Sa'urengruppe der Schwefelsäure und der Salzsäure gewählt wird.

7. Verfahren nach einem der Ansprache 1 bis 6, dadurch.

gekennzeichnet, daß der angelegte elektrische Strom in den Bereich von etwa 1,0 bis etwa 25,0 Ampere ore

dm des nicht mit säurebeständigem Material abgedeckten Flächenbereichs der Metallplatte liert.

O. Verfahren nach einem der Anspräche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Spannung des elektrischen Stroms in dem Bereich von etwa 1,0 bis 10,0 Volt liegt.

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9. Verfobren nach einen der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Konzentration der Säure in den Bereich von etwa einem Teil Säure auf etwa ein bis zehn Teile V/asser liegt.

10. Verfahren nach einein der Anspräche 1 bis 5 oder 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallplatte aus rostfreiem Stahl besteht und die Säure Salz si lure ist.

11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß zur Herstellung unterschiedlicher Ätztiefen auf verschiedenen Oberflächenbereichen derselben Metallplatte folgende, veitore Verfahrensschritte hinzukommen:

1. Eintauchen der Platte in das Bad und Anlegen des Stroms für die zum Erhalt des kleinsten Erosionsmaßes des Oberflächenbereiches not-· !/endige Zeit,

2. Entnahme der Platte aus dem Bad,

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3. weiteres Auftragen des säurebeständigen Materials auf den ungeschützten Bereich, der nicht weiter erodiert werden soll, und

4. erneutes Eintauchen der Platte in das Bad.

12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Verfahrensschritte der Entnahme der Platte aus dem Bad, des v/eiteren Auftragens des säurebeständigen Materials und des erneuten Eintauchens der Platte in das Bad wiederholt mehrere Male zur Erzielung gewünschter Atztiefen ausgeführt v/erden.

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