DE2238121C3 - Verfahren zum Bilden von flachen Oberseiten an drahtförmigen Stromleitern, die durch den Glasboden der Grundplatte eines Bauelementengehäuses geführt sind - Google Patents
Verfahren zum Bilden von flachen Oberseiten an drahtförmigen Stromleitern, die durch den Glasboden der Grundplatte eines Bauelementengehäuses geführt sindInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren entsprechend dem Oberbegriff des A ^Spruchs 1. «
Aus der DE-OS 15 14 742 ist es bekannt die aus der Grundplatte eines Transistorgehäuses ragenden Enden
der Stromleiterdrähte zu dem Zweck abzuflachen einen Halbleiterkörper unmittelbar mit den Drahtenden zu
kontaktieren. Dabei werden die Drähte mit Hilfe eines ίο
Schleifwerkzeuges flach geschliffen. Eine sehr flache Ausbildung der oberen Enden der Stromleiter ist auch
beispielsweise zum Ultraschallschweißen der zwischen dem Halbleiterkörper und den Leitern anzuordnenden
Verbindungsdrähtchen an diesen oberen Enden not- 4^
Wendig. Es ist dann weiter erwünscht, die aus dem Glasboden herausragenden Leiterteile kurz auszubilden, um Resonanz der Drahtenden beim Ultraschall-Ichweißen zu vermeiden. Es ist sehr schwierig die
Drahtenden sehr kurz zu schleifen. Schleifen dauert ™ verhältnismäßig lange und es bildet sich ein Grat, dessen
Entfernung eine zusätzliche Bearbeitung erfordert.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, das Verfahren nach dem Oberbegriff des Anspruchs I so
auszugestalten, daß auf schnelle und einfache Art und r>
Weise eine Grundplatte erhalten wird mit kurzen Leiterenden, die ein sehr flaches Ende aufweisen.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die im kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 angegebenen
Merkmale gelöst. wl
Durch die Stauchbearbeitung der Leiterteile mit Hilfe tiner flach ausgebildeten Seite eines Preßelementes
wird bewirkt, daß die oberen Enden der Leiter nur eine Flachheitsabweichung haben, die weniger als ΙΟμίη
beträgt. Zugleich wird der Durchmesser des Drahtes h'>
frööer, was insbesondere für die programmierte efestigung der Verbindungsdrähtchen äußerst günstig
•St. Es wird weiter ein scharfer Übergang zwischen der
seitlichen Oberfläche der Letterdrfthte und der Stirnfläche gebildet, was günstig ist, um die Verlängerung der
Verbindungsdrähtchen nach der Befestigung dieses Drähtchens zwischen dem Halbleiterkörper und dem
Leiterdraht abzubrechen. Die Bearbeitungsgeschwindigkeit ist hoch und da Gratbildung nicht auftritt,
werden zusätzliche Bearbeitungsvorgänge vermieden.
Bei einer günstigen Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens wird das Preßelement beim
Stauchen der Leiterdrähte bis gegen einen Anschlag bewegt. Dabei wird eine sehr genau bestimmte Höhe
der aus dem Glasboden herausragenden Leiterenden erhalten, was zum Einstellen eines Befestigungswerkzeuges für die Verbindungsdrähtchen äußerst günstig
ist. Der Abstand der Unterseite der Grundplatte von den Leiterenden weist eine Toleranz von weniger als
20 μιη auf.
Beim Stauchen der Drahtenden können im Glasboden Oberflächenrisse entstehen. Diese Risse setzen sich
nicht durch den ganzen Boden fort, so daß die Vakuumdichte nicht beeinflußt wird. In den Oberflächenrissen können Spuren eines Reinigungsmittels
zurückbleiben, das dazu verwendet wird, nach der Herstellung Schmutz und Fett von der Grundplatte zu
entfernen. Dadurch kann zwischen den Leitern eine leichte Verringerung der durch den Glasboden gebildeten elektrischen Isolierung entstehen. Um die Gefahr
dieser geringfügigen Verringerung der elektrischen Isolierung zu vermeiden wird nach einer weiteren
Ausführungsform der Erfindung die Grundplatte nach der Stauchbearbeitung der Drähte erhitzt und der
Glasboden wird nachgeschmolzen. Dieses Nachschmelzen braucht nur kurze Zeit bei einer verhältnismäßig
niedrigen Temperatur zu erfolgen, beispielsweise einige Minuten bei einer Temperatur von etwa 700° C.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und wird im folgenden näher
beschrieben. Es zeigt
F i g. 1 eine auf eine Unterlage gelegte Grundplatte und ein Anpreßelement zum Stauchen der Leiterteile,
F i g. 2 eine Darstellung der Lage des Preßelementes gegenüber der Grundplatte am Ende des Stauchvorganges.
F i g. 3 in vergrößertem Maßstab einen Teil der Grundplatte mit einem gestauchten Leiterteil.
Die Grundplatte 1 gehört im dargestellten Ausführungsbeispiel zu einem Halbleitergehäuse vom Typ
T 0/3. Sie besteht aus einer Metallhaube 2 mit einem Flansch 5 und einem Glasboden 3, in den Stromleiter 4
vakuumdicht eingeschmolzen sind. Die über die Grundplatte herausragenden Leiterteile 6 sind bei
diesem Ausfuhrungsbeispiel bis zu einer Länge von etwa 0,6 mm abgeschnitten. Die Stirnseite der Leiterteile sind
nach dem Abschneiden nicht sehr flach. Die Grundplatte 1 wird nun mit dem Flansch S auf eine Unterlage 7
gelegt, von der nur ein Teil dargestellt ist. Ein U-förmiges Preßelement 8 wird nun über die Grundplatte gebracht, wobei die Seite 9 sich über den
Leiterteilen 6 befindet. Wenigstens an der Stelle der Leiterteile 6 ist die Seite 9 sehr flach ausgebildet.
Dadurch, daß das Preßelement 8 in Richtung der Unterlage 7 bewegt wird, wird auf die Leiterteile 6
Druck ausgeübt und diese Leiterteile werden bis zu einer geringeren Höhe, beispielsweise bis etwa 0,35 mm
gestaucht. Dabei sorgt die Fläche 9 dafür daß die Stirnseiten der Leiter äußerst flach ausgebildet werden.
F i g. 2 zeigt das Ende des Hubes des Preßelementes 8. Die zu stauchende Höhe wird beim dargestellten
Ausführungsbeispiel durch den Abstand zwischen der Seite 9 des PreQelementes 8 und den Anschlagseiten 10
der Schenkel dieses Elementes bestimmt Die Seiten 10 werden gegen die Unterlage gedrückt, die auf diese
Weise in diesem Ausführungsbeispiel den Anschlag für das Preßelement bildet
F i g. 3 zeigt in vergrößertem Maßstab einen Teil der Grundplatte mit einem gestauchten Leiterende 6.
Dieses Leiterende hat ein tonnenförmiges Äußeres erhalten. Die fernsehe 11 ist äußerst flach, die
Flachheitsabweichung ist weniger als 10 μπι. Weiter hat
diese Stirnseite einen Durchmesser erhalten, der mehr als 20% größer ist als der ursprüngliche Drahtdurchmesser,
was insbesondere bei der programmierten Befestigung von Verbindungsdrähtchen auf dieser
Stirnseite äußerst günstig ist
Vorzugsweise wird die auf diese. Weise entstandene
Grundplatte während kurzer Zeit bei einer verhältnismäßig niedrigen Temperatur erhitzt Dabei wird der
Glasboden 3 nachgeschmolzen, so daß beim Stauchen der Leiter gegebenenfalls im Glas entstandene Oberflächenrisse
verschwinden.
Auf die beschriebene Art und Weise wi;d eine
Grundplatte erhalten, die sich auf einfache und schnelle Art und Weise herstellen läßt; das Herstellen der kurzen
Leiterenden auf eine andere Art und Weise ist mit großen Schwierigkeiten verbunden. Die kurzen Leiterteüe
sind günstig, falls ein Verbindungsdrähtchen durch Ultraschallschweißen mit der Stirnseite verbunden
werden muß, da ein Mitschwingen des Leiterteils vermieden wird. Weiter bilden die Leiterteüe durch ihre
geringe Höhe keine Belästigung für das Befestigungswerkzeug der Verbindungsdrähtchen beim Befestigen
des Drähtchens an der Kontaktstelle des auf der Grundplatte angeordneten Halbleiterkörpers. Beim
in Stauchen wird ein scharfer Übergang zwischen der
Stirnseite 11 der Leiterteüe und dem zungenförmigen Mantel gebildet, was zum Abbrechen der Verbindungsdrähtchen
nach Kontaktierung mit dem Halbleiterkörper und dem Leiterende günstig ist
Die Grundplatte braucht nicht vom Typ T 0/3 zu sein; auch andere Grundplatten mit einer größeren Anzahl
von Leiterdrähten können nach dem beschriebenen Verfahren gebildet werden. Auch braucht die Länge der
gestauchten Leiterenden bei einer Grundplatte nicht gleich zu sein, sondern es können, durch eine geeignete
Wahl der Form der Fläche 9 de1: Preßelementes
verschieden ausgebildet werden. Es ist auch möglich,
nicht alle Leiterenden zu stauchen. Das Preßelement braucht weiter nicht U-förmig zu sein, wobei dann der
Anschlag auf eine andere Art und Weise erhalten werden kann.
Claims (4)
1. Verfahren zum Bilden von flachen Oberseiten an wenigstens einem Teil der drahtförmigen
Stromleiter, die durch den Glasboden der Grund- ι platte eines Bauelementengehäuses, insbesondere
eines Gehäuses für ein Halbleiterbauelement geführt sind, wobei die Stromleiter zuerst im Glasboden
eingeschmolzen und dann abgeflacht werden, dadurch gekennzeichnet, daß die Grund- m
platte mit der Unterseite auf eine Unterlage gelegt wird, daß danach auf die Stirnseite der an der
Oberseite der Grundplatte liegenden Stromleiterteile mit Hilfe eines Preßelementes Druck ausgeübt
wird, wobei die genannten Stromleiterteile bis zur gewünschten Länge unter Bildung einer flachen
Stirnseite und einer Vergrößerung des Durchmessers gestaucht werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Preßelement bis gegen einen >n
Anschlag bewegt wird.
3. Verfahren nach Anspmch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Grundplatte nach dem
Stauchen der Stromleiterdrähte erhitzt und der Glasboden nachgeschmolzen wird. 2i
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Nachschmelzen
des Glasbodens bei einer Temperatur von etwa 7000C erfolgt
30
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