DE2212489C3 - Verfahren zur Herstellung eines Feldeffekttransistors - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Feldeffekttransistors mit einer Source-, einer
Drain- und einer Steuerelektrode auf einer Halbleiterschicht, welche aus einer III-V-Halbleiterverbindung
besteht, bei dem die Steuerelektrode zwischen der Source- und der Drainelektrode angeordnet
und durch eine isolierende Schicht von der Halbleiterschicht isoliert wird.
Ein Feldeffekttransistor mit isolierter Steuerelektrode (IGFET) ist ein Halbleiterbauelement mit einer
Steuerelektrode, die von einem Halbleiterplättchen isoliert und zwischen Source- und Drainkontakten auf
dem Plättchen angeordnet ist. Zwischen den Source- und Drainkontakten ist gegenüber der Gateelektrode
S in dem Plättchen ein leitender Kanal festgelegt. Spannungen
an der Steuerelektrode steuern den Strom in dem leitenden Kanal. Dadurch werden so nützliche
Vorgänge wie Verstärkung und Schalten bewirkt.
Obwohl für die meisten Feldeffekttransistoren ein Siliziumhalbleiter verwendet wird, hat man lange erkannt, daß für manche Zwecke Gallium-Arsenid besser ist. Siehe z. B. die Abhandlung »Gallium-Arsenid FET's Outperform Conventional Silicon MOS Devices«, von H. Becke und J. White, Electronics,
Obwohl für die meisten Feldeffekttransistoren ein Siliziumhalbleiter verwendet wird, hat man lange erkannt, daß für manche Zwecke Gallium-Arsenid besser ist. Siehe z. B. die Abhandlung »Gallium-Arsenid FET's Outperform Conventional Silicon MOS Devices«, von H. Becke und J. White, Electronics,
»5 Seiten 82 bis 90,12.Juni 1967. Es ist jedoch schwierig,
zuverlässige und reproduzierbare isolierende Schichten auf Gallium-Arsenid herzustellen. So wurden für
GaAs-Bauelemente lieber Schottky-Sperrschicht-Steuereiektroden
verwendet als isolierte Elektroden.
ao Das heißt, die Steuerelektrode hat direkt Kontakt mit
dem Gallium-Arsenid-Plättchen, mit dem sie einen Schottky-Sperrschicht-Übergamg bildet. Wie bekannt
ist, kann dieses Bauelement nur im »Verarmungszustand« arbeiten, was sein·; Flexibilität begrenzt. Wei-
»5 ter begrenzt ein unvermeidlicher Leckstrom über einer
Schottky-Sperrschichi von Natur aus die Halbleiter-Ladungsträgerkonzentration
in dem Kanal und deshalb den erhältlichen Übergangsleitwert des Bauelementes.
Aus diesem und anderen Gründen wurde es als wünschenswert angesehen, in der Lage zu sein,
zuverlässige und reproduzierbare Gallium-Arsenid-IGFET-Bauelemente
herzustellen, und besonders IGFET-Bauelemente, die im Anreicherungszustand
arbeiten. In solchen Bauelementen wird der Kanal strukturmäßig zwischen der Steuerelektrodenisolierung
und einem isolierendem Substrat gebildet und zwar typischerweise dadurch, das eine GaAs-Halbleiterschicht
epitaktisch auf einem halbisolierendem
Substrat gezüchtet wird. WEnn das Bauelement jedoch bei hohen Frequenzen arbeiten soll, ist es
schwierig, die halbleitende Schicht so dünn zu züchten, wie es erwünscht ist.
Wie bereits erwähnt, ist es schwierig, auf Gallium-Arsenid
eine Isolierschicht aufzubringen, und wenn dann wirklich eine solche Schicht erfolgreich aufgebracht
ist, werden unvermeidlich störende Oberflächenzustände an der Grenzschicht zwischen Halbleiter
und Isolator gebildet. Bekanntlich beziehen sich »Oberflächenzustände« auf Energiezustände in der
Bandstruktur an der Oberfläche eines Halbleiters, die sich aus der Diskontinuität im Atomgitteraufbau ergeben.
Im Gallium-Arsenid sind diese Energiezustände im wesentlichen nicht vorauszusagen und beeinflussen
wesentlich die Leitfähigkeit und andere Parameter des Bauelementes. Beispielsweise sind für
verschiedene Oberflächenzustandsdichten verschiedener Bauelemente verschiedene Steuerelektroden-Gleichstromvorspannungen
nötig. Zusätzlich ist GaI-
lium-Arsenid bekannterweise empfindlich gegenüber den Wirkungen ungewollter Dotierungsteilchen, die
zufällig an der Halbleiter-Isolator-Grenzschicht angelagert worden sind. Aus diesen und anderen Gründen
sind Versuche zur Herstellung guter Gallium-Arsenid-IGFETs
weitgehend ohne Erfolg geblieben.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren anzugeben, mittels dessen auf der
Oberfläche einer Halblciterschicht aus einer III-V-
Verbindung eine isolierende Schicht erzeugt wird. Die Aufgabe wird dadurch gelöst, daß zur Erzeugung der
isolierenden Schicht die Oberfläche der Halbleiterschicht zwischen der Source- und der Drainelektrode
mit Partikeln bestrahlt wird, die die Kristallgitterstruktur der Halbleiterschidn bis in eine vorausbestimmte
Tiefe zerstören.
Das heißt, ein Gallium-Arsenid-IGFET-Bauelement
wird hergestellt, indem zuerst Source- und Drainkontakte auf einer oberen Fläche einer GaI-lium-Arsenid-Schicht
gebildet werden. Darauf wird die Zone zwischen den Elektroden mit energiereichen
Protonen bestrahlt. Die Source- und Drainkontakte, die aus Gold hergestellt sein können, dienen als herkömmliche
Masken zur Begrenzung der Bombardierung der Halbleiterschicht zwischen diesen. Die Protonenbombardiening
zerstört den Kristallaufbau der Halbleiterschicht so, daß dessen spezifischer Widerstand
auf den eines Isolators oder eines Halbisolators anwächst. Die Eindringtiefe läßt sich leicht durch die
Energie steuern, die für die auftreffenden Protonen verwendet wird. Darauf wird auf der oberen Fläche
der neu gebildeten Isolierschicht eine Steuerelektrode gebildet. Dadurch ergibt sich ein Gallium-Arsenid-IGFET-Aufbau.
Die vorliegende Erfindung vermeidet vollständig die vielen Herstellungsprobleme, die ansonsten mit
der Herstellung einer isolierenden Schicht auf einer Gallium-Arsenid-Oberfläche verbunden sind. Zusätzlich
ermöglicht die vorliegende Erfindung IGFET-Bauelemente mit besseren elektrischen Eigenschaften.
Beispielsweise kann man zeigen, daß die Protonenbombardierung eine geringe und voraussagbare
Zahl von Energiezuständen in der isolierenden Schicht ergibt. Somit sind die Bauelementeparameter
nicht abhängig von Plättchenreinigungsschritten oder
gleichmäßigen Oberflächeneigenschaften. Es kann ein Kanal mit sehr kleinen Abmessungen hergestellt werden,
indem man das aktive Gallium-Arsenid auf einem isolierenden Substrat epitaktisch züchtet und
darauf die Kanaldicke steuert, indem man die Protonenbombardierung steuert, so daß sie bis zu einer ganz
bestimmten Tiefe eindringt. Auf diese Weise kann die Kanaldicke viel kleiner gemacht werden als die Dicke
der dünnsten epitaktischen Schicht, die gezüchtet werden könnte, womit kleinere Kanalabmessungen
ermöglicht werden, als sie auf anderer Weise möglich wären. Dies hinwiederum macht einen Kleinleistungs-Hochfrequenz-Bfetrieb
im Anreicherungszustand möglich. Schließlich werden die Grenzen von Schottky-Sperrschicht-Bauelementen vermieden, wie
z. B. der Betrieb mit einer Steuerelektrodenvorspannung nur einer Polarität, begrenzte Ladungsträgerkonzentration
und ein begrenzter Übertragungsleitwert.
Im folgenden wird die Erfindung an Hand eines Ausführungsbeispiels näher erläutert. In der Zeichnung
zeigt
Fi g. 1 eine schematische Schnittansicht eines Ausführungsbeispiels
eines IGFET-Bauelemenles,
Fig. 2 eine Ansicht ähnlich wie Fig. 1, die einen
Herstellungsschritt eines IGFET-Bauelementes darstellt.
In Fig. 1 ist ein Schnittbild eines Feldeffekttransistors entsprechend einem Ausführungsbeispiel dargestellt
mit einem Sourcekontakt 11, einem Steuerelektrodenkontakt 12 und einem Drainkontakt 13. Die
Source- und Drainkontakte sind Ohmsche Kontakte.
die auf der Oberfläche einer Halbleiterschicht 14 angeordnet sind, wo hingegen die Steuerelektrode 12
auf der Oberfläche einer im wesentlichen isolierenden Schicht 15 angeordnet ist. Dieser Teil der Halbleiter-
schicht 14, der sich zwischen der Source- und der Drainelektrode erstreckt und der Steuerelektrode 12
benachbart ist, bildet einen Transistorkanal 16. Ein Hauptteil des Kanals 16 ist zwischen der isolierenden
Schicht 15 und einem isolierenden Substrat 17 festge-
1» legt.
Im Arbeitsbetrieb fließt Strom vom Sourcekontakt 11 durch den Kanal 16 zum Drainkontakt 13 und wird
durch an der Steuerelektrode 12 anliegende Spannungen moduliert oder gesteuert. Dieser Modulations-
oder Steuermechanismus kann natürlich für so nützliche Zwecke wie Verstärkung oder SchaHen verwendet
werden. Das Bauelement wird vorzugsweise im Anreicherungszustand betrieben, in weichem bekannterweise
die Dicke des Kanals 16 wichtig und dem Ab-
ao stand zwischen Substrat 17 und Schicht 15 gleich ist.
Allgemeingesagt sollte diese mindestens für hohe Frequenzen, wo eine hohe Kanalleitfähigkeit erwünscht
ist, sehr dünn sein, um unnötige Leistungsverluste zu vermeiden.
as Das Verfahren, durch welches der Aufbau der
Fig. 1 hergestellt worden ist, wird mit Bezugnahme auf F'g. 2 betrachtet, in welcher das Substrat 17 ein
Plättchen aus kristallinem halbisolierenden Gallium-Arsenid ist, auf welchem die aktive Halbleiterschicht
14 epitaktisch aufgewachsen ist. Bekanntlich bedeutet epitaktisches Aufwachsen eine Methode, bei welcher
eine Halbleiterschicht so gebildet wird, daß sie wirklich eine Erweiterung der Kristallgitterstruktur des
Substrats bildet. Nach dem epitaktischen Aufwachsen
der Halbleiterschicht 14 werden der Sourcekontakt 11 und der Drainkontakt 13 gebildet, z. B. durch einen
Aufdampfniederschlag. Diese Kontakte werden in bekannter Weise hergestellt, um mehr Ohmsche als
gleichrichtende Kontakte zu dem Plättchen zu bilden.
Als nächstes wird die isolierende Schicht 15 hergestellt, in dem der zwischen der Source- und der Drainkontaktzone
liegende Teil der Epitaxisichicht 14 mit energiereichen Protonen aus einer Protonenquelle 19
bestrahlt wird. Bekanntlich vergrößert die Bestrah-
« lung von Gallium-Arsenid mit Protonen den spezifischen
Widerstand des Gallium-Arsenids drastisch auf Grund des Aufreißens und der Zerstörung des HaIbleiter-Kristallgitteraufbaus
durch die bombardierenden Partikel. Man kann zeigen, daß die Tiefe, in wel-
ehe die Protonen in das Gallium-Arsenid eindringen und es dadurch in isolierendes Material umwandeln,
der Energie der Protonenstrahlung nahezu direkt proportional ist. Die Kontaktzonen 11 und 13 sind genügend
dick gemacht, daß die strahlenden Protonen sie
nicht durchdringen können. Somit wirken die Kontaktzonen 11 und 13 als eine Maske, und die bestrahlte
Zone 15 ist scharf festgelegt.
Es sei nun wieder Bezug genommen auf Fig. 1.
Nach Bildung der isolierenden Steuerelektroden-
schicht 15 durch Protonenbombardierung wird die Steuerelektrode 12 in einer Linie mit der Sourceelektrode
20 und der Drainelektrode 21 gebildet, und zwar durch Niederschlag und Ätzen. Vorzugsweise legt die
beschriebene Methode eine große Zahl von IGFET-
Bauelementen auf einem einzigen Plättchen fest, die danach durch Ritzen und Brechen getrennt werden.
Einzelne Bauelemente werden dann in einem Gehäuse befestiet und Golddrähte werden im Thermo-
tompressionsverfahren auf die Sourceelektrode, die
steuerelektrode und die Drainelektrode gebondet.
Das fertiggestellte Bauelement nach Fig. 1 hat natürlich die oben beschriebenen Vorteile. Da die
isolierende Steuerelektrodenschicht 15 in der Halbleiter-Epitaxieschicht 14 gebildet ist, sind die einer
isolierenden Steuerelektrodenschicht innewohnenden Probleme, störende Oberflächenzustände und
andere Halbleiter-Isolator-Grenzschichtprobleme vermieden oder zumindest wesentlich reduziert. Dieser
Vorteil ist tatsächlich so wichtig, daß er die Machenproduktion von zuverlässigen und reproduzierbaren
Gallium-Arsenid-IGFETs ermöglicht, was hier zuvor nicht möglich war. Zusätzlich ermöglicht er die
Bildung eines viel dünneren Kanals 16, als es auf andere Weise möglich wäre. Beispielsweise wurde in einem
experimentellen Modell die Epitaxieschicht 14 auf eine Dicke von 1,3 Mikrometer gezüchtet, was
nahe an der minimalen Epitaxieschichtdicke liegt, die routinemäßig hergestellt werden kann. Die Steuerelektrodenschicht
15 wurde dann mit einer Dicke von 0,45 Mikrometer gebildet, so daß für den Kanal 16
eine Dicke von weniger als 1 Mikrometer übrigblieb. Diese geringe Kanaldicke ist aus den obengenannten
Gründen natürlich erwünscht und ist geringer als die, welche gewöhnlich lediglich durch Steuern der Epitaxieschichtdicke
herstellbar wäre.
Es wird nun wieder auf Fig. 2 Bezug genommen. Die Parameter der aktiven η-leitenden Schicht 14, die
in einer experimentellen Version epitaktisch auf einem chromdotierten, halbisolierenden Gallium-Arsenid-Substrat
gezüchtet wurde, waren folgende: eine Gesamt-Epitaxieschichtdicke von 1,3 Mikrometer,
eine Beweglichkeit von 4580 cm2/V see und Züchten
einer η-leitenden Schicht mit einer Ladungsträgerkonzentration von 8,8 X 1015 cm"3. Die Ohmschen
Source- und Drainkontakte 11 und 13 wurden hergestellt durch Niederschlagen einer 4000 A dicken
Gold-Germanium-Schicht bei 300° C und durch Ätzen mit Standard-Fotolackmethoden. Diese Kontakte
wurden für 20 see bei 475° C legiert. Der Aufbau
wurde dann gleichmäßig mit 25 keV-Protonen bei einer Dosis von 10M Protonen/cm2 bombardiert. Die
Eindringtiefe von Protonen mit einer Energie von 25 keV in Gold beträgt etwa 1500 A, und somit bildeten
die Schichten 11 und 13 wirksame Masken. Elektroden 12, 20 und 21 der Fig. 1 wurden durch Niederschlagen
und Ätzen von reinem Gold gebildet, und Golddrähte mit einem Durchmesser von 50,8 Mikrometer
wurden im Thermokompressionsverfahren auf
diese Elektroden gebondet.
Der spezifische Widerstand der Schicht 15 wurde als näherungsweise 109 Ohmzentimeter gefunden, was
nahezu dem von Intrinsic-Gallium-Arsenid entspricht.
Ein Test der bombardierten Schicht zeigte, daß die Strom-Spannungs-Charakteristik über dieser nahezu
symmetrisch und linear war bis zu einem Feld von näherungsweise 2 X 104 V/cm. Ein Leckstrom durch
die Steuerelektrodenschicht 15 war bis zu einer
ίο Durchlaßvorspannung von näherungsweise 3 V unbedeutend.
Bei Drainstromsättigung wurde ein Übertragungsleitwert von näherungsweise 5 mA/V erreicht
bei einer Steuerelektrodenlänge von 500 Mikrometer (in einer zur Kanallänge senkrechten Richtung), mit
einer Elektrodenbreite von 5 Mikrometer und einer Source-zu-Drain-Kanallänge von 30 Mikrometer.
Der Übertragungsleitwert war maximal und unabhängig von der Steuerelektrodenvorspannung im Bereich
von — 2 bis + 2 V. In diesem Spannungsbereich war
ao die Steuerelektrodenkapazität praktisch konstant,
und die Vorspannung an der Steuerelektrode beeinflußte lediglich die Ladung unter der isolierenden
Steuerelektrodenschicht.
In anderen Experimenten wurde eine Helium-
ss Ionen-Bombardierung als zufriedenstellend für die
Herstellung der isolierenden Steuerelektrodenschicht 15 gefunden. Dies zeigt, daß der hohe spezifische Widerstand
der Schicht eher wegen der Strahlungszerstörung des Kristallaufbaus, der durch bombardie-
3» rende Partikel erzeugt wird, zustande gekommen ist
als wegen irgendeines anderen Mechanismus. Man glaubt, daß eine Mehrfach-Bombardierung mit Strahlen
verschiedener Energiepegel ein flacheres Profil der Kristallzerstörung erzeugt und dadurch einen
gleichmäßigeren hohen spezifischen Widerstand über die Schicht 15 hb.
Obgleich die beschriebene Methode am meisten versprechend für die Verwendung bei Hochfrequenzbauelementen
ist, bei welchen ein schmaler Kanal mit einer hohen Ladungsträgerkonzentration erforderlich
ist, und bei einem Betrieb, wo entweder eine positive oder eine negative Steuerelektrodenvorspannung benötigt
wird, könnte sie für andere IGFET-Betriebsweisen verwendet werden. Obgleich Gallium-Arsenid
das am meisten versprechende Material ist, um die Erfindung praktisch auszunutzen, können im wesentlichen
die gleichen Betrachtungen und strukturellen Eigenschaften auf andere kristalline Halbleiter aus
III-V-Verbindungen angewendet werden, wie Indium-Phosphid,
Indium-Arscnid-Phosphid und GaI-lium-Arsenid-Phosphid.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
4?67
Claims (8)
1. Verfahren zur Herstellung eines Feldeffekttransistors mit einer Source-, einer Drain- und einer
Steuerelektrode auf einer Halbleiierschicht, welche aus einer ΠΙ-V-Halbleiterverbindung besteht,
bei dem die Steuerelektrode zwischen der Source- und der Drainelektrode angeordnet und
durch eine isolierende Schicht von der Halbleiterschicht isoliert wird, dadurch gekennzeichnet,
daß zur Erzeugung der isolierenden Schicht die Oberfläche der Halbleiterschicht zwischen der
Source- und der Drainelektrode mit Partikeln bestrahlt wird, die die Kristallgitterstruktur der
Halbleiterschich! bis in eine vorausbestimmte Tiefe zerstören.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Plättchenoberfläche mit Protonen bestrahlt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Halbleiterplättcr.cn aus
Gallium-Arsenid besteht.
4. Verfahren nach Anspruch 1, zur Herstellung eines Feldeffekttransistors, bei dem die Halbleiterschicht
auf einem isolierenden Substrat angeordnet ist und zwischen dem isolierenden Substrat
und der isolierenden Schicht einen Transistorkanal bildet, dadurch gekennzeichnet, daß durch die
Bestrahlung der Oberfläche der Halbleiterschicht die Transistorkanaldicke gesteuert wird.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß durch die Bestrahlung eine
Transistorkanaldicke eingestellt wird, die geringer als die Dicke der dünnsten Halbleiterschichi ist,
die in üblicher Weiss hergestellt werden kann.
6. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Halbleiterschicht auf dem
isolierenden Substrat durch ein Epitaxieverfahren gezüchtet wird.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß im Epitaxie verfahre η eine
Schicht aus Gallium-Arsenid gezüchtet wird.
8. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Strahlung genügend Fnergie
hat, um in die epitaktische Schicht bis zu einer vorausbestimmten Tiefe einzudringen, aber ungenügend
Energie, um die vorher erzeugten Source- und Drain-Metallkontaktzonen zu durchdringen,
wodurch die Kontaktzonen als Masken gegenüber der Strahlung dienen, und daß danach eine
Steuerelektrode auf der isolierenden Schicht gebildet wird.
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