DE202018006587U1 - Biometrischer Sensor und Vorrichtung, die diesen enthält - Google Patents

Biometrischer Sensor und Vorrichtung, die diesen enthält Download PDF

Info

Publication number
DE202018006587U1
DE202018006587U1 DE202018006587.0U DE202018006587U DE202018006587U1 DE 202018006587 U1 DE202018006587 U1 DE 202018006587U1 DE 202018006587 U DE202018006587 U DE 202018006587U DE 202018006587 U1 DE202018006587 U1 DE 202018006587U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
layer
biometric sensor
electronic device
mobile electronic
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
DE202018006587.0U
Other languages
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of DE202018006587U1 publication Critical patent/DE202018006587U1/de
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D5/00—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable
    • G01D5/54—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using means specified in two or more of groups G01D5/02, G01D5/12, G01D5/26, G01D5/42, and G01D5/48
    • G01D5/56—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using means specified in two or more of groups G01D5/02, G01D5/12, G01D5/26, G01D5/42, and G01D5/48 using electric or magnetic means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1626—Constructional details or arrangements for portable computers with a single-body enclosure integrating a flat display, e.g. Personal Digital Assistants [PDAs]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D5/00—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable
    • G01D5/54—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using means specified in two or more of groups G01D5/02, G01D5/12, G01D5/26, G01D5/42, and G01D5/48
    • G01D5/58—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using means specified in two or more of groups G01D5/02, G01D5/12, G01D5/26, G01D5/42, and G01D5/48 using optical means, i.e. using infrared, visible or ultraviolet light
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1643—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being associated to a digitizer, e.g. laptops that can be used as penpads
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1684—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0414—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using force sensing means to determine a position
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/042—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by opto-electronic means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/042—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by opto-electronic means
    • G06F3/0421—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by opto-electronic means by interrupting or reflecting a light beam, e.g. optical touch-screen
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints
    • G06V40/13—Sensors therefor
    • G06V40/1306—Sensors therefor non-optical, e.g. ultrasonic or capacitive sensing
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints
    • G06V40/13—Sensors therefor
    • G06V40/1318—Sensors therefor using electro-optical elements or layers, e.g. electroluminescent sensing
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints
    • G06V40/13—Sensors therefor
    • G06V40/1329—Protecting the fingerprint sensor against damage caused by the finger
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0277—Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0017—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0086—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus portable, e.g. battery operated apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04105—Pressure sensors for measuring the pressure or force exerted on the touch surface without providing the touch position
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04109—FTIR in optical digitiser, i.e. touch detection by frustrating the total internal reflection within an optical waveguide due to changes of optical properties or deformation at the touch location
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48105—Connecting bonding areas at different heights
    • H01L2224/48106—Connecting bonding areas at different heights the connector being orthogonal to a side surface of the semiconductor or solid-state body, e.g. parallel layout
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L24/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L24/10, H01L24/18, H01L24/26, H01L24/34, H01L24/42, H01L24/50, H01L24/63, H01L24/71
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14636—Interconnect structures
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details
    • H05K2201/066—Heatsink mounted on the surface of the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10151—Sensor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/03—Covers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
    • H10K59/65—OLEDs integrated with inorganic image sensors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Telephone Function (AREA)
  • Image Input (AREA)
  • Measuring Pulse, Heart Rate, Blood Pressure Or Blood Flow (AREA)

Abstract

Mobile elektronische Vorrichtung, umfassend:
ein Anzeigefeld, das eine Frontpaneelschicht, die mehrere Pixel enthält, und eine erste Schicht enthält, die eine Metallblechschicht umfasst und eine erste, darin gebildete Öffnung enthält;
einen biometrischen Sensor, der unter dem Anzeigefeld angeordnet ist, und ein Gehäuse, das den biometrischen Sensor umfasst;
wobei die erste Schicht in Kontakt mit einer Rückseite der Frontpaneelschicht ist, wobei der biometrische Sensor von der Paneelschicht beabstandet ist,
eine erste Leiterplatte, die unter der ersten Schicht angeordnet und über einen leitfähigen Draht elektrisch mit dem biometrischen Sensor gekoppelt ist;
eine metallische Schicht, die an einer Rückseite der ersten Leiterplatte befestigt ist,
ein Schutzelement, das in einem Raum angeordnet ist, der durch das Gehäuse, den biometrischen Sensor und die erste Leiterplatte gebildet ist, wobei das Schutzelement mindestens den leitfähigen Draht bedeckt; und
eine Batterie, die unter dem biometrischen Sensor angeordnet ist; und
wobei die mobile elektronische Vorrichtung so konfiguriert ist, dass Licht, das durch die Frontpaneelschicht ausgestrahlt wird, von einem Finger über der Vorderseite der mobilen elektronischen Vorrichtung reflektiert wird und durch die Frontpaneelschicht und die erste Öffnung in der ersten Schicht zu dem biometrischen Sensor durchgelassen wird.

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Offenbarung betrifft im Allgemeinen einen biometrischen Sensor zum Detektieren biometrischer Informationen eines Benutzers und eine Vorrichtung, die diesen enthält.
  • Hintergrund der Erfindung
  • Kürzlich wurden Technologien zum Authentifizieren eines Benutzers durch Verwendung biometrischer Informationen des Benutzers (z.B. ein Fingerabdruck, eine Iris oder dergleichen), die durch einen biometrischen Sensor erhalten werden, entwickelt. Biometrische Sensoren zur Fingerabdruckerkennung können in einen optischen Typ, einen Ultraschalltyp und einem kapazitiven Typ, basierend auf einem Verfahren zum Erhalten von Fingerabdruckinformationen, klassifiziert werden.
  • Im Fall eines optischen Sensors ist es notwendig, einen konstanten Abstand zwischen dem Sensor und einer Anzeige aufrechtzuerhalten und Eindringen von Fremdkörpern (z.B. Staub) zwischen dem Sensor und der Anzeige zu verhindern und/oder zu reduzieren. Aufgrund äußerer Stöße oder Alterung im Verwendungsprozess einer elektronischen Vorrichtung kann jedoch der Abstand zwischen der Anzeige und dem Sensor variieren oder können Fremdkörper zwischen der Anzeige und dem Sensor eindringen und daher kann sich die Leistung des Sensors verschlechtern.
  • KURZDARSTELLUNG DER ERFINDUNG
  • Beispielhafte Aspekte der vorliegenden Offenbarung beziehen sich auf mindestens die oben angeführten Probleme und/oder Nachteile und stellen mindestens die unten beschriebenen Vorteile bereit. Daher ist ein beispielhafter Aspekt der vorliegenden Offenbarung, einen biometrischen Sensor und eine Vorrichtung, die diesen enthält, bereitzustellen, wobei der biometrische Sensor eine Struktur zum stabilen Aufrechterhalten des Abstands zwischen einer Anzeige und einem Sensor und Verhindern und/oder Reduzieren eines Eindringens von Fremdkörpern zwischen der Anzeige und dem Sensor hat.
  • Gemäß einem beispielhaften Aspekt der vorliegenden Offenbarung enthält eine Sensorvorrichtung eine Leiterplatte, einen biometrischen Sensor, der auf der Leiterplatte angeordnet ist, und ein Gehäuse, das auf der Leiterplatte angeordnet ist und eine Öffnung enthält, in der der biometrische Sensor aufgenommen ist.
  • Gemäß einem anderen beispielhaften Aspekt der vorliegenden Offenbarung enthält eine Anzeigevorrichtung ein Anzeigefeld, ein Deckglas, das auf dem Anzeigefeld angeordnet ist, und eine biometrische Sensorvorrichtung, die unter dem Anzeigefeld angeordnet ist. Die biometrische Sensorvorrichtung enthält eine Leiterplatte, einen biometrischen Sensor, der auf der Leiterplatte angeordnet ist, und ein Gehäuse, in dem eine Öffnung gebildet ist. Der biometrische Sensor ist in der Öffnung des Gehäuses aufgenommen und ist an einer Oberfläche des Anzeigefelds durch das Gehäuse befestigt.
  • Gemäß einem anderen beispielhaften Aspekt der vorliegenden Offenbarung enthält eine elektronische Vorrichtung ein Anzeigefeld, ein Deckglas, das auf dem Anzeigefeld angeordnet ist, eine biometrische Sensorvorrichtung, die unter dem Anzeigefeld angeordnet ist, und einen Prozessor, der elektrisch mit dem Anzeigefeld und der biometrischen Sensorvorrichtung verbunden ist. Der Prozessor ist ausgelegt, Fingerabdruckinformationen unter Verwendung der biometrischen Sensorvorrichtung zu erhalten. Die biometrische Sensorvorrichtung enthält eine Leiterplatte, einen biometrischen Sensor, der auf der Leiterplatte angeordnet ist, und ein Gehäuse, in dem eine Öffnung gebildet ist. Der biometrische Sensor ist in der Öffnung des Gehäuses aufgenommen und ist an einer Oberfläche des Anzeigefelds durch das Gehäuse befestigt.
  • Gemäß verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung ist es durch stabiles Aufrechterhalten des Abstands zwischen einer Anzeige und einem Sensor und Verhindern und/oder Reduzieren eines Eindringens von Fremdkörpern zwischen der Anzeige und dem Sensor möglich, eine Leistungsverschlechterung des Sensors zu verhindern und/oder zu reduzieren.
  • Andere Aspekte, Vorteile und hervorstechende Merkmale der Offenbarung werden für Fachleute aus der folgenden ausführlichen Beschreibung offensichtlich, die in Verbindung mit den beiliegenden Zeichnungen verschiedene Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung offenbart.
  • Figurenliste
  • Die zuvor angeführten und andere Aspekte, Merkmale und Vorteile gewisser Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung werden aus der folgenden Beschreibung in Verbindung mit den beiliegenden Zeichnungen offensichtlicher, in welchen:
    • 1 ein Blockdiagramm ist, das eine beispielhafte elektronische Vorrichtung in einer Netzwerkumgebung gemäß verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht;
    • 2 ein Diagramm ist, das ein beispielhaftes äußeres Erscheinungsbild einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht;
    • 3 eine in Einzelteile aufgelöste, perspektivische Ansicht ist, die eine beispielhafte elektronische Vorrichtung gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht;
    • 4A und 4B Diagramme sind, die eine beispielhafte Kopplungsstruktur einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung veranschaulichen;
    • 5 eine Schnittansicht ist, die eine beispielhafte elektronische Vorrichtung gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht;
    • 6 ein Diagramm ist, das eine beispielhafte Packungsstruktur eines biometrischen Sensormoduls gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht;
    • 7A eine Schnittansicht ist, die ein beispielhaftes biometrisches Sensormodul gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht;
    • 7B eine Schnittansicht ist, die ein beispielhaftes biometrisches Sensormodul gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht;
    • 8 ein Diagramm ist, das einen Teil einer beispielhaften Packungsstruktur eines biometrischen Sensormoduls gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht;
    • 9 eine Schnittansicht ist, die eine beispielhafte elektronische Vorrichtung gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht; und
    • 10A und 10B Diagramme sind, die einen beispielhaften Herstellungsprozess eines biometrischen Sensors gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung veranschaulichen.
  • Es wird festgehalten, dass in allen Zeichnungen gleiche Bezugszeichen zum Bezeichnen gleicher oder ähnlicher Elemente, Merkmale und Strukturen verwendet werden.
  • AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG VON AUSFÜHRUNGSFORMEN DER
  • VORLIEGENDEN ERFINDUNG
  • Verschiedene Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung können unter Bezugnahme auf beiliegende Zeichnungen beschrieben sein. Daher werden Durchschnittsfachleute erkennen, dass äquivalente und/oder alternative Modifizierungen an den verschiedenen hier beschriebenen Ausführungsformen auf unterschiedliche Weise vorgenommen werden können, ohne vom Umfang der vorliegenden Offenbarung abzuweichen. In Bezug auf eine Beschreibung von Zeichnungen können gleiche Komponenten mit gleichen Bezugszeichen versehen sein.
  • 1 ist ein Blockdiagramm, das eine beispielhafte elektronische Vorrichtung in einer Netzwerkumgebung gemäß verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht.
  • Unter Bezugnahme auf 1 kann in einer Netzwerkumgebung 100 eine elektronische Vorrichtung 101 mit einer elektronischen Vorrichtung 102 durch eine drahtlose Kommunikation kurzer Reichweite 198 kommunizieren oder kann mit einer elektronischen Vorrichtung 104 oder einem Server 108 durch ein Netzwerk 199 kommunizieren. Gemäß einer Ausführungsform kann die elektronische Vorrichtung 101 mit der elektronischen Vorrichtung 104 durch den Server 108 kommunizieren. Gemäß einer Ausführungsform kann die elektronische Vorrichtung 101 einen Prozessor (z.B. mit einem Verarbeitungsschaltkreis) 120, einen Speicher 130, eine Eingabevorrichtung 150 (z.B. mit Eingabeschaltkreisen, wie zum Beispiel und ohne Einschränkung, ein Mikrofon oder eine Maus), eine Anzeigevorrichtung 160, ein Audiomodul (z.B. mit Audioschaltkreisen) 170, ein Sensormodul (z.B. mit Erfassungsschaltkreisen und/oder einem Sensor) 176, eine Schnittstelle (z.B. mit Schnittstellenschaltkreisen) 177, ein haptisches Modul (z.B. mit haptischen Schaltkreisen) 179, ein Kameramodul (z.B. mit Bildaufnahmeschaltkreisen) 180, ein Leistungsmanagementmodul 188, eine Batterie 189, ein Kommunikationsmodul (z.B. mit Kommunikationsschaltkreisen) 190 und ein Teilnehmeridentifizierungsmodul 196 enthalten. In manchen Ausführungsformen kann die elektronische Vorrichtung 101 nicht mindestens eines (z.B. die Anzeigevorrichtung 160 oder das Kameramodul 180) der obengenannten Elemente enthalten oder kann weiter andere Elemente enthalten. In manchen Ausführungsformen können einige der Elemente integriert sein, wie im Fall des Sensormoduls 176 (z.B. ein Fingerabdrucksensor, ein Irissensor oder ein Beleuchtungssensor), das in der Anzeigevorrichtung 160 (z.B. eine Anzeige) eingebettet ist.
  • Der Prozessor 120 kann verschiedene Verarbeitungsschaltkreise enthalten und zum Beispiel ein Betriebssystem oder ein Anwendungsprogramm zum Steuern mindestens eines anderen Elements (z.B. ein Hardware- oder Softwareelement) der elektronischen Vorrichtung 101, die mit dem Prozessor 120 verbunden ist, antreiben und kann eine Reihe von Daten verarbeiten und berechnen. Der Prozessor 120 kann Anweisungen oder Daten, die von anderen Elementen (z.B. dem Sensormodul 176 oder dem Kommunikationsmodul 190) empfangen werden, in einen flüchtigen Speicher 132 laden, kann die geladenen Anweisungen oder Daten verarbeiten und kann Ergebnisdaten in einen nicht flüchtigen Speicher 134 speichern. Der Prozessor 120 kann verschiedene Verarbeitungsschaltkreise enthalten, wie zum Beispiel und ohne Einschränkung, eines oder mehrere von einem dedizierten Prozessor, einer zentralen Verarbeitungseinheit, einem Anwendungsprozessor, einer grafischen Verarbeitungseinheit, einem Bildsignalprozessor, einem Sensor-Hub-Prozessor und einem Kommunikationsprozessor oder dergleichen. Gemäß einer Ausführungsform kann der Prozessor 120 zum Beispiel und ohne Einschränkung, einen Hauptprozessor 121 (z.B. eine zentrale Verarbeitungseinheit oder einen Anwendungsprozessor oder dergleichen) und einen Coprozessor 123 (z.B. eine grafische Verarbeitungseinheit, einen Bildsignalprozessor, einen Sensor-Hub-Prozessor oder einen Kommunikationsprozessor oder dergleichen) enthalten, der unabhängig von dem Hauptprozessor 121 arbeitet und zusätzlich oder alternativ weniger Strom als der Hauptprozessor 121 verwendet oder in einer bestimmten Funktion spezialisiert ist. In diesem Fall kann der Coprozessor 123 mindestens einen Teil von Funktionen oder Zuständen steuern, die sich auf mindestens eines (z.B. die Anzeigevorrichtung 160, das Sensormodul 176 oder das Kommunikationsmodul 190) der Elemente 130 bis 196 der elektronischen Vorrichtung 101 beziehen, zum Beispiel anstelle des Hauptprozessors 121, während der Hauptprozessor 121 in einem inaktiven (z.B. Schlaf-) Zustand ist, oder gemeinsam mit dem Hauptprozessor 121, während der Hauptprozessor 121 in einem aktiven (z.B. Anwendungsausführungs-) Zustand ist. Gemäß einer Ausführungsform kann der Coprozessor 123 (z.B. ein Bildsignalprozessor oder ein Kommunikationsprozessor) als ein Teil anderer, funktionell verwandter Elemente (z.B. das Kameramodul 180 oder das Kommunikationsmodul 190) implementiert sein. Gemäß einer Ausführungsform kann der Prozessor 120 mit einem System auf einem Chip (SoC) oder einem System in Package (SiP) implementiert sein.
  • Der Speicher 130 kann eine Reihe von Daten (z.B. ein Softwareelement (z.B. ein Programm 140) und Eingangs- oder Ausgangsdaten für Anweisungen, die sich auf das Softwareelement beziehen) speichern, die von mindestens einem Element (z.B. dem Prozessor 120 oder dem Sensormodul 176) der elektronischen Vorrichtung 101 verwendet werden. Der Speicher 130 kann den flüchtigen Speicher 132 und/oder den nicht flüchtigen Speicher 134 enthalten. Der flüchtige Speicher 132 kann zum Beispiel mit einem Direktzugriffspeicher (RAM) (z.B. ein DRAM, ein SRAM, oder ein SDRAM) konfiguriert sein. Der nicht flüchtige Speicher 134 kann zum Beispiel mit einem einmalig programmierbaren Nur-Lese-Speicher (OTPROM, One-Time Programmable Read Only Memory), einem programmierbaren Nur-Lese-Speicher (PROM), einem löschbaren programmierbaren Nur-Lese-Speicher (EPROM), einem elektrisch löschbaren programmierbaren Nur-Lese-Speicher (EEPROM, Erasable Programmable Read Only Memory), einem Masken-ROM, einem Flash-ROM, einem Flash-Speicher, einem Festplattenlaufwerk oder einem Festkörperlaufwerk (SSD) konfiguriert sein. Ferner, abhängig von der Art von Verbindung mit der elektronischen Vorrichtung 101 kann der nicht flüchtige Speicher 134 mit einem internen Speicher 136 konfiguriert sein, der in der elektronischen Vorrichtung 101 angeordnet ist, und/oder mit einem externen Speicher 138 einer alleinstehenden Art, der mit der elektronischen Vorrichtung 101 nur bei Bedarf verbunden werden soll. Der externe Speicher 138 kann zum Beispiel eine Festplatte, eine Diskette oder ein magnetisches Medium (z.B. ein Magnetband), ein optisches Aufzeichnungsmedium (z.B. einen Compact Disc Nur-Lese-Speicher (CD-ROM), eine Digital Versatile Disc (DVD), oder ein magneto-optisches Medium (z.B. eine floptische Diskette)), einen USB-Stick (z.B. Compact Flash (CF), Secure Digital (SD), Micro Secure Digital (Micro-SD), Mini Secure Digital (Mini-SD), extrem digital (xD), eine Multimedienkarte (MMC) oder einen Speicherstick) enthalten. Der externe Speicher 138 kann betriebsbereit und physisch mit der elektronischen Vorrichtung 101 durch verdrahtete Verbindung (z.B. einen universellen seriellen Bus (USB)) oder drahtlose Verbindung (z.B. Bluetooth) verbunden sein.
  • Das Programm 140, das ein Softwareelement ist, das im Speicher 130 gespeichert ist, kann zum Beispiel ein Kernel 141, eine Bibliothek 143, ein Anwendungs-Framework 145 oder ein Anwendungsprogramm (austauschbar als eine „Anwendung“ bezeichnet) 147 enthalten.
  • Die Eingabevorrichtung 150 kann verschiedene Eingabeschaltkreise enthalten und Anweisungen oder Daten, die für ein Element (z.B. den Prozessor 120) der elektronischen Vorrichtung 101 verwendet werden, von außerhalb (z.B. einem Benutzer) der elektronischen Vorrichtung 101 empfangen und kann verschiedene Eingabeschaltkreise enthalten, wie zum Beispiel und ohne Einschränkung, eines oder mehrere von einem Mikrofon, einer Maus oder einer Tastatur oder dergleichen. Gemäß einer Ausführungsform kann die Tastatur eine physische Tastatur oder eine virtuelle Tastatur enthalten, die durch die Anzeigevorrichtung 160 angezeigt wird.
  • Die Anzeigevorrichtung 160 kann visuell einem Benutzer der elektronischen Vorrichtung 101 Informationen bereitstellen und kann zum Beispiel eine Anzeige, eine Hologrammvorrichtung oder einen Projektor und eine Steuerschaltung zum Steuern der entsprechenden Vorrichtung enthalten. Die Anzeige kann zum Beispiel eine Flüssigkristallanzeige (LCD, Liquid Crystal Display), eine Leuchtdioden- (LED, Light Emitting Diode) Anzeige, eine organische Leuchtdioden- (OLED) Anzeige, eine mikroelektromechanische System- (MEMS) -anzeige oder eine elektronische Papieranzeige oder dergleichen enthalten, ist aber nicht darauf beschränkt. Die Anzeige kann gemäß einer Ausführungsform flexibel, transparent oder an einem Körperteil eines Menschen tragbar implementiert sein. Gemäß einer Ausführungsform kann die Anzeige Berührungsschaltkreise zum Erfassen einer Berührung, Geste, Nähe oder einer schwebenden Eingabe eines Benutzers oder einen Drucksensor (austauschbar als ein Kraftsensor bezeichnet) zum Messen der Stärke eines Berührungsdrucks enthalten. Die Berührungsschaltkreise oder der Drucksensor können einstückig mit der Anzeige implementiert sein oder können mit einem oder mehreren Sensoren separat von der Anzeige implementiert sein. Die Hologrammvorrichtung kann ein dreidimensionales Bild in der Luft durch Verwendung eines Lichtinterferenzphänomens zeigen. Der Projektor kann Licht auf einen Schirm projizieren, der sich innerhalb oder außerhalb der elektronischen Vorrichtung 101 befindet, um ein Bild anzuzeigen.
  • Das Audiomodul 170 kann verschiedene Audioschaltkreise enthalten und bilateral zwischen einem Ton und einem elektrischen Signal umwandeln. Gemäß einer Ausführungsform kann das Audiomodul 170 einen Ton durch eine Eingabevorrichtung 150 (z.B. ein Mikrofon) erhalten oder kann einen Ton durch eine Tonausgabevorrichtung (nicht veranschaulicht) (z.B. einen Lautsprecher oder einen Empfänger) ausgeben, die in der elektronischen Vorrichtung 101 oder einer externen elektronischen Vorrichtung (z.B. der elektronischen Vorrichtung 102 (z.B. ein Lautsprecher oder Kopfhörer)) ausgeben, die mit der elektronischen Vorrichtung 101 verdrahtet oder drahtlos verbunden ist.
  • Das Sensormodul 176 kann verschiedene Erfassungsschaltkreise/Sensoren enthalten, die einen Betriebsstatus (z.B. Strom oder Temperatur im Inneren der elektronischen Vorrichtung 101 oder einen Umweltstatus (z.B. Höhe, Feuchtigkeit oder Helligkeit) außerhalb der elektronischen Vorrichtung 101 messen oder detektieren, um ein elektrisches Signal oder einen Datenwert zu erzeugen, das bzw. der den gemessenen oder detektierten Statusinformationen entspricht. Das Sensormodul 176 kann zum Beispiel und ohne Einschränkung einen Gestensensor, einen Gyrosensor, einen barometrischen Drucksensor, einen magnetischen Sensor, einen Beschleunigungssensor, einen Griffsensor, einen Nähesensor, einen Farbsensor (z.B. einen Rot-, Grün-, Blau- (RGB) Sensor), einen Infrarot- (IR) -sensor, einen biometrischen Sensor (z.B. einen Irissensor, einen Fingerabdrucksensor, Herzfrequenzüberwachung (HRM), einen e-Nasensensor, einen Elektromyographie-(EMG) -sensor, einen Elektroenzephalogramm- (EEG) -sensor oder einen Elektrokardiogramm- (ECG) -sensor), einen Temperatursensor, einen Feuchtigkeitssensor, einen Beleuchtungssensor oder einen Ultraviolett- (UV) -sensor oder dergleichen enthalten. Das Sensormodul 176 kann weiter eine Steuerschaltung zum Steuern eines oder mehrerer der hier enthaltenen Sensoren enthalten. In manchen Ausführungsformen kann das Sensormodul 176 durch den Hauptprozessor 121 (z.B. einen Anwendungsprozessor) oder den Coprozessor 123 (z.B. einen Sensor-Hub-Prozessor) gesteuert werden, der unabhängig von dem Hauptprozessor 121 arbeitet. In diesem Fall kann mindestens ein Teil von Betrieben oder Zuständen des Sensormoduls 176 durch Betreiben eines separaten Niederleistungsprozessors gesteuert werden, während zum Beispiel der Hauptprozessor 121 (z.B. ein Anwendungsprozessor) in einem Schlafzustand ist, ohne den Hauptprozessor 121 (z.B. einen Anwendungsprozessor) aufzuwecken.
  • Die Schnittstelle 177 kann verschiedene Schnittstellenschaltkreise enthalten und ein Mittel zur Verbindung mit einer externen elektronischen Vorrichtung (z.B. der elektronischen Vorrichtung 102) auf der Basis eines spezifizierten Standards bereitstellen. Gemäß einer Ausführungsform kann die Schnittstelle 177 verschiedene Schnittstellenschaltkreise enthalten, wie zum Beispiel und ohne Einschränkung, eine Hochdefinitions-Multi-Media-Schnittstelle (HDMI), eine universelle serielle Bus-(USB) -schnittstelle, eine optische Schnittstelle, eine empfohlene Standard232- (RS-232) -schnittstelle, eine D-Subminiatur- (D-sub) -schnittstelle, eine mobile Hochdefinitions-Link- (MHL) -schnittstelle, eine SD-Kartenschnittstelle, eine Multi-Media-Karten- (MMC) -schnittstelle oder eine Audioschnittstelle oder dergleichen.
  • Ein Verbindungsanschluss 178 kann physisch mit der elektronischen Vorrichtung 101 und einer externen elektronischen Vorrichtung (z.B. der elektronischen Vorrichtung 102) verbunden sein. Gemäß einer Ausführungsform kann der Verbindungsanschluss 178 zum Beispiel einen HDMI-Stecker, einen USB-Stecker, eine SD-Karte, einen MMC-Stecker oder einen Audiostecker (z.B. einen Kopfhörerstecker) oder dergleichen enthalten, ist aber nicht darauf beschränkt.
  • Das haptische Modul 179 kann verschiedene haptische Schaltkreise enthalten und ein elektrisches Signal in mechanische Stimulation (z.B. Vibration oder Bewegung) oder elektrische Stimulation umwandeln, die ein Benutzer durch taktiles Empfinden oder ein kinästhetisches Empfinden erkennen kann. Das haptische Modul 179 kann zum Beispiel und ohne Einschränkung einen Motor, ein piezoelektrisches Element oder eine elektrische Stimulationsvorrichtung oder dergleichen enthalten.
  • Das Kameramodul 180 kann verschiedene Bildaufnahmeschaltkreise enthalten und kann ein Standbild und ein Video aufnehmen. Gemäß einer Ausführungsform kann das Kameramodul 180 zum Beispiel und ohne Einschränkung eine oder mehrere Linsen (z.B. eine Weitwinkellinse und eine Telefotolinse oder eine vordere Linse und eine hintere Linse), einen Bildsensor, einen Bildsignalprozessor, oder einen Blitz (z.B. eine Leuchtdiode, eine Xenonlampe oder dergleichen) oder dergleichen enthalten.
  • Das Leistungsmanagementmodul 188 kann Leistung, die der elektronischen Vorrichtung 101 zugeführt wird, verwalten und kann zum Beispiel als mindestens ein Teil einer integrierten Leistungsmanagementschaltung (PMIC, Power Management Integrated Circuit) konfiguriert sein.
  • Die Batterie 189 kann mindestens einem Element der elektronischen Vorrichtung 101 Leistung zuführen und kann zum Beispiel eine nicht wiederaufladbare primäre Zelle oder eine wiederaufladbare sekundäre Zelle oder eine Brennstoffzelle enthalten.
  • Das Kommunikationsmodul 190 kann verschiedene Kommunikationsschaltkreise enthalten und einen verdrahteten oder drahtlosen Kommunikationskanal zwischen der elektronischen Vorrichtung 101 und einer externen elektronischen Vorrichtung (z.B. der elektronischen Vorrichtung 102, der elektronischen Vorrichtung 104 oder dem Server 108) errichten und kann Kommunikation durch den errichteten Kommunikationskanal durchführen. Gemäß einer Ausführungsform kann das Kommunikationsmodul 190 zum Beispiel und ohne Einschränkung, ein drahtloses Kommunikationsmodul 192 und ein verdrahtetes Kommunikationsmodul 194 oder dergleichen enthalten und kann mit einer externen elektronischen Vorrichtung (z.B. der ersten externen elektronischen Vorrichtung 102, der zweiten externen elektronischen Vorrichtung 104 oder dem Server 108) durch das erste Netzwerk 198 (z.B. ein Kommunikationsnetzwerk kurzer Reichweite wie Bluetooth, Wi-Fi direkt oder Infrarotdatenassoziation (IrDA)) oder das zweite Netzwerk 199 (z.B. ein Kommunikationsnetzwerk langer Reichweite, wie ein zelluläres Netzwerk, Internet oder ein Computernetzwerk (z.B. LAN oder WAN)) durch Verwendung des entsprechenden Kommunikationsmoduls kommunizieren.
  • Das drahtlose Kommunikationsmodul 192 kann zum Beispiel zelluläre Kommunikation, drahtlose Kommunikation kurzer Reichweite oder globale Navigationssatellitensystem- (GNSS) -kommunikation unterstützen. Die zelluläre Kommunikation kann zum Beispiel Long-Term Evolution (LTE), LTE advanced (LTE-A), Codemultiplexverfahren (CDMA), Breitband-CDMA (WCDMA), universelles mobiles Telekommunikationssystem (UMTS), drahtloses Breitband- (WiBro) oder globales System für Mobilkommunikationen (GSM) enthalten. Die drahtlose Kommunikation kurzer Reichweite kann zum Beispiel Wireless Fidelity (Wi-Fi), Wi-Fi direkt, Light Fidelity (LiFi), Bluetooth, Niederenergie-Bluetooth (BLE), Zigbee, Nahfeldkommunikation (NFC), Magnetic Secure Transmission (MST), Funkfrequenz (RF) oder ein Body Area Netzwerk (BAN) enthalten. Das GNSS kann zum Beispiel ein globales Positionierungssystem (GPS), ein globales Navigationssatellitensystem (Glonass), ein Beidou Navigationssatellitensystem (in der Folge „Beidou“ genannt) oder das europäische globale satellitenbasierte Navigationssystem (in der Folge „Galileo“ genannt) enthalten. In der Folge kann in dieser Offenbarung „GPS“ austauschbar mit „GNSS“ verwendet werden.
  • Gemäß einer Ausführungsform kann das drahtlose Kommunikationsmodul 192 die elektronische Vorrichtung 101 in einem Kommunikationsnetzwerk unter Verwendung zum Beispiel des Teilnehmeridentifizierungsmoduls (z.B. eine SIM-Karte) 196 identifizieren und authentifizieren, falls das drahtlose Kommunikationsmodul 192 zelluläre Kommunikation unterstützt. Gemäß einer Ausführungsform kann das drahtlose Kommunikationsmodul 192 zum Beispiel und ohne Einschränkung einen Kommunikationsprozessor (CP) enthalten, der unabhängig von dem Prozessor 120 (z.B. ein Anwendungsprozessor (AP)) oder dergleichen arbeitet. In diesem Fall kann der Kommunikationsprozessor mindestens einen Teil von Funktionen durchführen, die sich auf mindestens eines der Elemente 130 bis 196 der elektronischen Vorrichtung 101 beziehen, zum Beispiel anstelle des Prozessors 120, während der Prozessor 120 in einem inaktiven (z.B. Schlaf-) Zustand ist, oder gemeinsam mit dem Prozessor 120, während der Prozessor 120 in einem aktiven Zustand ist. Gemäß einer Ausführungsform kann das drahtlose Kommunikationsmodul 192 mit mehreren Kommunikationsmodulen, die nur das entsprechende Kommunikationsverfahren unterstützen, aus einem zellulären Kommunikationsmodul, einem drahtlosen Kommunikationsmodul kurzer Reichweite und einem GNSS-Kommunikationsmodul konfiguriert sein.
  • Das verdrahtete Kommunikationsmodul 194 kann zum Beispiel einen Kommunikationsprozessor enthalten, der ein verdrahtetes Kommunikationsverfahren unterstützt, wie ein lokales Netzwerk (LAN), Stromleitungskommunikation oder eine analoge Standardtelefonleitung (POTS, Plain Old Telephone Service).
  • Manche der Elemente 120 bis 196 können durch ein inter-peripheres Kommunikationsverfahren (z.B. einen Bus, einen allgemeinen Eingang/Ausgang (GPIO, General Purpose Input/Output), eine serielle periphere Schnittstelle (SPI, Serial Peripheral Interface) oder eine mobile Industrieprozessorschnittstelle (MIPI, mobile Industry Processor Interface)) verbunden sein, um Signale (z.B. Anweisungen oder Daten) miteinander auszutauschen.
  • Gemäß einer Ausführungsform können die Anweisungen oder Daten zwischen der elektronischen Vorrichtung 101 und der zweiten externen elektronischen Vorrichtung 104 durch den Server 108 gesendet und empfangen werden, der mit dem zweiten Netzwerk 199 verbunden ist. Die erste und die zweite externe elektronische Vorrichtung 102 und 104 können jeweils von einer Art sein, die dieselbe wie jene der elektronischen Vorrichtung 101 ist oder sich von dieser unterscheidet. Gemäß einer Ausführungsform können alle oder ein Teil von Betrieben, die die elektronische Vorrichtung 101 durchführen wird, durch eine andere externe elektronische Vorrichtung oder mehrere externe elektronische Vorrichtungen (z.B. die elektronische Vorrichtung 102 oder 104 oder den Server 108) ausgeführt werden. Falls die elektronische Vorrichtung 101 eine Funktion oder einen Dienst automatisch oder in Antwort auf eine Anfrage durchführen muss, kann gemäß einer Ausführungsform die elektronische Vorrichtung 101, anstatt oder zusätzlich zur eigenständigen Ausführung der Funktion oder des Diensts, mindestens manche Funktionen anfragen, die mit der Funktion oder dem Dienst einer anderen Vorrichtung (z.B. der elektronischen Vorrichtung 102 oder 104 oder des Servers 108) verknüpft sind. Die andere elektronische Vorrichtung (z.B. die elektronische Vorrichtung 102 oder 104 oder der Server 108), die die Anfrage empfangen hat, kann die angefragten Funktionen oder zusätzlichen Funktionen ausführen und kann das Ausführungsergebnis an die elektronische Vorrichtung 101 übertragen. Die elektronische Vorrichtung 101 kann die angefragte Funktion oder den angefragten Dienst unter Verwendung des empfangenen Ergebnisses bereitstellen oder kann zusätzlich das empfangene Ergebnis verarbeiten, um die angefragte Funktion oder den Dienst bereitzustellen. Zu diesem Zweck kann zum Beispiel Cloud-Berechnung, verteilte Berechnung oder Client-Server-Berechnung verwendet werden.
  • 2 ist ein Diagramm, das ein beispielhaftes äußeres Erscheinungsbild einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht.
  • Unter Bezugnahme auf 2 können gemäß einer Ausführungsform eine Anzeige (oder ein Anzeigefeld) 210 und ein Gehäuse 220 an einer Vorderseite einer elektronischen Vorrichtung 201 freiliegen. Gemäß einer Ausführungsform kann die elektronische Vorrichtung 201 eine Reihe nicht veranschaulichter Hardwaremodule enthalten. Zum Beispiel kann die Anzeige 210 an ihrer Rückseite einen Drucksensor zum Erfassen der Stärke (oder des Drucks) einer Berührungseingabe eines Benutzers und/oder einen biometrischen Sensor zum Erfassen des Fingerabdrucks des Benutzers aufweisen.
  • Gemäß einer Ausführungsform kann die elektronische Vorrichtung 201 den Fingerabdruck des Benutzers durch eine zweite Fläche 212 der Anzeige 210 detektieren. Zu diesem Zweck kann ein biometrischer Sensor zum Detektieren des Fingerabdrucks an einer Rückseite der zweiten Fläche 212 der Anzeige 210 angeordnet sein.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung kann der biometrische Sensor eine Sensorpackungsstruktur bereitstellen, die imstande ist, einen passenden Abstand zu der Anzeige 210 aufrechtzuerhalten, um exakte Fingerabdruckinformationen des Benutzers zu erhalten und Leistungsverschlechterung zu verhindern und/oder zu reduzieren, die durch Eindringen von Fremdkörpern außerhalb des biometrischen Sensors verursacht wird, obwohl an der Rückseite der Anzeige 210 angeordnet.
  • Die elektronische Vorrichtung 201 in 2 ist nur eine Veranschaulichung und die vorliegende Offenbarung ist nicht darauf beschränkt. Zum Beispiel können ein Empfänger, ein Kameramodul, ein Irissensor oder andere biometrische Sensoren an der Rückseite der Anzeige 210 angeordnet sein.
  • 3 ist eine in Einzelteile aufgelöste, perspektivische Ansicht, die eine beispielhafte elektronische Vorrichtung gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht.
  • Unter Bezugnahme auf 3 kann eine elektronische Vorrichtung 301 (z.B. die elektronische Vorrichtung 201) gemäß einer Ausführungsform ein Deckglas 310, eine Anzeige (oder ein Anzeigefeld) 320 (z.B. die Anzeige 210), einen Drucksensor 330, ein biometrisches Sensormodul 340 (z.B. eine biometrische Sensorschaltung, eine biometrische Sensorvorrichtung oder ein biometrisches Sensormittel, zum Beispiel und ohne Einschränkung, ein Fingerabdrucksensor), ein Gehäuse 350 (z.B. das Gehäuse 220), eine Leiterplatte 360, eine Batterie 370 und eine Rückabdeckung 380 enthalten. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die elektronische Vorrichtung 301 manche der in 3 veranschaulichten Elemente nicht enthalten und kann weiter Elemente enthalten, die nicht in 3 dargestellt sind.
  • Das Deckglas 310 kann Licht, das durch die Anzeige 320 erzeugt wird, hindurchgehen lassen. Ferner kann ein Benutzer eine Berührung (mit Kontakt unter Verwendung eines elektronischen Stifts) durchführen, indem er das Deckglas 310 mit einem Teil (z.B. einem Finger) seines Körpers berührt. Das Deckglas 310 kann zum Beispiel verstärktes Glas, verstärkten Kunststoff, ein flexibles Polymermaterial oder dergleichen umfassen, ist aber nicht darauf beschränkt, um die Anzeige 320 und Elemente, die in der elektronischen Vorrichtung 301 enthalten sind, zum Beispiel vor äußeren Stößen zu schützen. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Deckglas 310 auch als ein Glasfenster bezeichnet werden.
  • Die Anzeige 320 kann unter dem Deckglas 310 angeordnet und/oder gekoppelt sein und kann durch mindestens einen Teil des Deckglases 310 freiliegen. Die Anzeige 320 kann Inhalt (z.B. Text, ein Bild, ein Video, ein Piktogramm, ein Grafikobjekt, ein Symbol oder dergleichen) ausgeben oder kann eine Berührungseingabe oder eine elektronische Stifteingabe von dem Benutzer empfangen.
  • Gemäß einer Ausführungsform kann die Anzeige 320 ein Anzeigefeld, einen Berührungssensor und/oder einen elektronischen Stiftsensor enthalten. Das Anzeigefeld kann zum Beispiel ein Flüssigkristallanzeige- (LCD) -feld, ein Leuchtdioden-(LED) -anzeigefeld, ein organisches Leuchtdioden- (OLED) Anzeigefeld, ein mikroelektromechanisches System- (MEMS) -anzeigefeld oder ein elektronisches Papieranzeigefeld oder dergleichen enthalten, ist aber nicht darauf beschränkt. Der Berührungssensor kann zum Beispiel ein kapazitives Berührungsfeld, ein druckempfindliches Berührungsfeld, ein resistives Berührungsfeld, ein Infrarotberührungsfeld oder ein Ultraschallberührungsfeld oder dergleichen enthalten, ist aber nicht darauf beschränkt. Der Berührungssensor kann in das Anzeigefeld eingesetzt sein (ein Add-on-Berührungsfeld), kann direkt auf dem Anzeigefeld gebildet sein (ein On-Cell-Berührungsfeld) oder kann in dem Anzeigefeld enthalten sein (ein In-Cell-Berührungsfeld). Der elektronische Stiftsensor (z.B. ein Digitalisierer) kann eine Berührungseingabe, eine Gesteneingabe, eine schwebende Eingabe oder dergleichen von einem elektronischen Stift detektieren.
  • Gemäß einer Ausführungsform kann die Anzeige 320 eine ebene Fläche 321 und eine gebogene Fläche 322, die sich von einer Seite (z.B. einer oberen Seite, einer unteren Seite, einer linken Seite oder einer rechten Seite) der ebenen Fläche 321 erstreckt, enthalten. Pixel (z.B. OLEDs) des Anzeigefelds, eine leitfähige Struktur des Berührungssensors und/oder eine leitfähige Struktur des elektronischen Stiftsensors können in der ebenen Fläche 321 angeordnet sein. Die gebogene Fläche 322 kann elektrisch mit einer FPCB 323 an einer Rückseite der Anzeige 320 durch verschiedene leitfähige Strukturen (Zwischenverbindungsverdrahtungen) verbunden sein.
  • Gemäß einer Ausführungsform kann ein Teil der gebogenen Fläche 322 zu einer Rückseite der ebenen Fläche 321 zurückgebogen sein. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann Zwischenverbindungsverdrahtung der FPCB 323 elektrisch mit der Leiterplatte 360 durch einen spezifizierten Stecker verbunden sein. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die gebogene Fläche 322 Pixel zur Anzeige verschiedener Informationen darin angeordnet aufweisen, ähnlich wie die ebene Fläche 321, abhängig von dem Design der elektronischen Vorrichtung 301.
  • Der Drucksensor 330 kann unter der Anzeige 320 angeordnet und/oder gekoppelt sein. Zum Beispiel kann der Drucksensor 330 zwischen der ebenen Fläche 321 der Anzeige 320 und der FPCB 323 angeordnet sein. Der Drucksensor 330 kann äußeren Druck (oder Kraft), der auf das Deckglas 310 zum Beispiel durch den Finger des Benutzers ausgeübt wird, detektieren oder erfassen. Gemäß einer Ausführungsform kann der Drucksensor 330 mehrere Elektroden und dielektrische Schichten enthalten. Zum Beispiel kann der Drucksensor 330 Berührungsdruck auf der Basis einer Variation in elektrostatischer Kapazität zwischen einer ersten Elektrode und einer zweiten Elektrode detektieren, der durch die Berührung durch den Benutzer verursacht wird.
  • Das biometrische Sensormodul 340 (z.B. ein Fingerabdrucksensor oder dergleichen) kann unter der Anzeige 320 angeordnet und/oder gekoppelt sein. Zum Beispiel kann das biometrische Sensormodul 340 an der ebenen Fläche 321 der Anzeige 320 befestigt sein. Gemäß einer Ausführungsform kann der Drucksensor 330 eine Sensormontagefläche (oder ein Loch oder eine Öffnung), die durch seine Vorderseite und seine Rückseite gebildet ist, zur Platzierung des biometrischen Sensormoduls 340 enthalten. Das biometrische Sensormodul 340 kann in die Sensormontagefläche des Drucksensors 330 eingesetzt werden und kann Seite an Seite mit dem Drucksensor 330 angeordnet sein.
  • Das biometrische Sensormodul 340 kann biometrische Informationen des Benutzers (z.B. Fingerabdruckinformationen oder dergleichen) erfassen. Das biometrische Sensormodul 340 kann zum Beispiel einen optischen biometrischen Sensor enthalten. Zum Beispiel kann das biometrische Sensormodul 340 ein Fingerabdruckbild des Benutzers unter Verwendung eines eingebetteten Bildsensors (z.B. ein komplementärer Metalloxidhalbleiter- (CMOS) Bildsensor oder ein ladungsgekoppelter Vorrichtungs- (CCD, Charge Coupled Device) Bildsensor) aufnehmen. Einzigartige Fingerabdruckdetails können aus dem Fingerabdruckbild extrahiert werden und können mit Fingerabdruckeinzelheiten verglichen werden, die im Voraus registriert wurden, um den Benutzer zu authentifizieren.
  • Das biometrische Sensormodul 340 kann Fingerabdruckinformationen durch Empfangen mindestens eines Teils von Licht erhalten, das von mindestens einem lichtemittierenden Element ausgegeben wird, das in der Anzeige 320 enthalten ist, zum Beispiel durch Empfangen von Licht, das von dem Finger des Benutzers reflektiert wird. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das biometrische Sensormodul 340 ein lichtemittierendes Teil und ein lichtempfangendes Teil enthalten und kann die Fingerabdruckinformationen durch Ausgeben von Licht unter Verwendung des lichtemittierenden Teils und Empfangen des Lichts, das von einem externen Objekt (z.B. einem Finger) reflektiert wird, durch das lichtempfangende Teil erhalten.
  • Das Gehäuse 350 kann mindestens einen Teil des äußeren Erscheinungsbilds der elektronischen Vorrichtung 301 bilden und kann Elemente aufnehmen, die in der elektronischen Vorrichtung 301 enthalten sind. Zum Beispiel kann das Gehäuse 350 eine laterale Seite (z.B. eine obere Seite, eine untere Seite, eine linke Seite und/oder eine rechte Seite) der elektronischen Vorrichtung 301 bilden. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Gehäuse 350 mehrere Gehäuse enthalten. Das Gehäuse 350 kann auch als ein hinterer Kasten oder eine hintere Platte bezeichnet werden. Gemäß einer Ausführungsform kann mindestens ein Teil von Seiten des Gehäuses 350 Metall enthalten, um als eine Antennenstruktur zu dienen.
  • Gemäß einer Ausführungsform kann das Gehäuse 350 eine Klammer enthalten. Die Klammer kann zum Beispiel eine Magnesiumlegierung enthalten und kann unter der Anzeige 320 und über der Leiterplatte 360 angeordnet sein. Die Klammer kann mit der Anzeige 320 und der Leiterplatte 360 gekoppelt sein, um die Anzeige 320 und die Leiterplatte 360 physisch zu stützen.
  • Gemäß einer Ausführungsform kann die Leiterplatte 360 unter (oder über) dem Gehäuse 350 angeordnet sein. Verschiedene Arten von elektronischen Komponenten, Elementen und Leiterschaltungen (z.B. ein Prozessor, ein Speicher, eine Kommunikationsschaltung und dergleichen) der elektronischen Vorrichtung 301 können auf der Leiterplatte 360 montiert oder angeordnet sein. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Leiterplatte 360 als eine Hauptplatine oder eine Leiterplattenanordnung (PBA, Printed Board Assembly) bezeichnet werden oder kann einfach als eine PCB bezeichnet werden. Die Leiterplatte 360 kann zum Beispiel eine Hauptleiterplatte und eine Nebenleiterplatte enthalten. Gemäß einer Ausführungsform können die Hauptleiterplatte und die Nebenleiterplatte elektrisch durch einen spezifizierten Stecker oder spezifizierte Zwischenverbindungsverdrahtung verbunden sein. Die Leiterplatte 360 kann zum Beispiel mit einer starren Leiterplatte (starre PCB) und/oder einer flexiblen Leiterplatte (FPCB) verbunden sein.
  • Die Batterie 370 kann bilateral zwischen chemischer Energie und elektrischer Energie umwandeln. Zum Beispiel kann die Batterie 370 chemische Energie in elektrische Energie umwandeln und kann die elektrische Energie der Anzeige 320, dem Drucksensor 330, dem biometrischen Sensormodul 340 und verschiedenen Elementen oder Modulen, die mit der Leiterplatte 360 verbunden sind, zuführen. Gemäß einer Ausführungsform kann die Leiterplatte 360 ein Leistungsmanagementmodul (z.B. eine integrierte Leistungsmanagementschaltung (PMIC)) zum Managen von Ladung/Entladung der Batterie 370 enthalten.
  • Die Rückabdeckung 380 kann an eine Rückseite der elektronischen Vorrichtung 301 gekoppelt sein. Die Rückabdeckung 380 kann verstärktes Glas, ein spritzgegossenes Kunststoffmaterial und/oder Metall oder dergleichen enthalten. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Rückabdeckung 380 einstückig mit dem Gehäuse 350 implementiert sein oder so implementiert sein, dass sie von dem Benutzer abnehmbar ist.
  • 4A und 4B sind Diagramme, die beispielhafte Kopplungsstrukturen einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung veranschaulichen.
  • 4A und 4B sind hintere perspektivische Ansichten einer elektronischen Vorrichtung 401.
  • Unter Bezugnahme auf 4A kann die elektronische Vorrichtung 401 (z.B. die elektronische Vorrichtung 301 von 3) gemäß einer Ausführungsform eine Anzeige (oder ein Anzeigefeld) 420 (z.B. die Anzeige 320 von 3) und einen Drucksensor 430 (z.B. den Drucksensor 330 von 3) enthalten. Unter Bezugnahme auf 4B kann die elektronische Vorrichtung 401 (z.B. die elektronische Vorrichtung 301 von 3) gemäß einer Ausführungsform weiter ein biometrisches Sensormodul 440 (z.B. das biometrische Sensormodul 340 von 3) enthalten.
  • Gemäß einer Ausführungsform kann die Anzeige 420 eine Feldschicht 421 und eine Schicht 425 enthalten. Gemäß einer Ausführungsform kann die Feldschicht 421 mindestens ein lichtemittierendes Element enthalten. Gemäß einer Ausführungsform kann die Feldschicht 421 mindestens ein Loch oder einen Spalt enthalten, durch das bzw. den Licht in einem spezifischen Wellenlängenbereich durchgeht. Zum Beispiel kann die Feldschicht 421 mindestens einen Spalt zwischen mehreren Pixeln und Zwischenverbindungsdrähten enthalten. Reflektierendes Licht, das von einem Finger eines Benutzers nach Ausgabe von der Feldschicht 421 reflektiert wird, kann das biometrische Sensormodul 440 durch den mindestens einen Spalt erreichen, der in der Feldschicht 421 enthalten ist. Gemäß einer Ausführungsform kann die Schicht 425 so angeordnet sein, dass sie einer Rückseite der Feldschicht 421 zugewandt ist. Gemäß einer Ausführungsform kann die Schicht 425 eine Sensormontagefläche 427 zur Aufnahme des biometrischen Sensormoduls 440 (z.B. des biometrischen Sensormoduls 340 von 3) enthalten. Die Sensormontagefläche 427 kann durch eine Vorderseite und eine Rückseite der Schicht 425 gebildet sein, sodass das biometrische Sensormodul 440, das in die Sensormontagefläche 427 eingesetzt ist, einer Fläche der Feldschicht 421 zugewandt ist.
  • Unter Bezugnahme auf ein Bild 5, das durch Vergrößern einer Fläche 3 der Schicht 425 erhalten wird, kann die Schicht 425 eine erste Schicht 425-1 und eine zweite Schicht 425-2 enthalten. Gemäß einer Ausführungsform können Durchgangslöcher (oder Öffnungen), die durch die erste und zweite Schicht 425-1 und 425-2 gebildet sind, jeweils verschiedene Größen haben. Zum Beispiel kann das Durchgangsloch der zweiten Schicht 425-2 eine größere Fläche als das Durchgangsloch der ersten Schicht 425-1 haben.
  • Gemäß einer Ausführungsform kann die Anzeige 420 eine Leiterplatte 423 (z.B. die FPCB 323 von 3) enthalten, auf der eine Anzeige IC und/oder eine Berührungssensor-IC angeordnet ist. Gemäß einer Ausführungsform kann sich die Leiterplatte 423 von einer Seite (z.B. einer unteren Seite) der Feldschicht 421 erstrecken und kann elektrisch mit der Feldschicht 421 verbunden sein.
  • Gemäß einer Ausführungsform kann der Drucksensor 430 eine Sensormontagefläche 431 zur Aufnahme des biometrischen Sensormoduls 440 enthalten. Die Sensormontagefläche 431 des Drucksensors 430 kann die Form einer Öffnung haben, die durch eine Vorderseite und eine Rückseite des Drucksensors 430 gebildet ist. Daher kann das biometrische Sensormodul 440 so angeordnet sein, dass es einer Fläche der Feldschicht 421 durch die Sensormontagefläche 431 des Drucksensors 430 zugewandt ist. Gemäß einer Ausführungsform kann die Sensormontagefläche 431 des Drucksensors 430 eine Fläche größer oder gleich jener der Sensormontagefläche 427 der Schicht 425 haben.
  • Gemäß einer Ausführungsform kann die Leiterplatte 423 zu der Rückseite der Schicht 425 gefaltet und an der Schicht 425 und dem Drucksensor 430 befestigt werden, um mindestens einen Teil der Schicht 425 und des Drucksensors 430 zu überlappen.
  • Unter Bezugnahme auf 4B kann das biometrische Sensormodul 440 (z.B. das biometrische Sensormodul 340 von 3) an einer Rückseite der Anzeige 420 befestigt sein. Zum Beispiel kann eine Oberfläche des biometrischen Sensormoduls 440 an der ersten Schicht 425-1 der Schicht 425 nach Durchgang durch den Drucksensor 430 und die zweite Schicht 425-2 der Schicht 425 befestigt werden.
  • 5 ist eine Schnittansicht, die eine beispielhafte elektronische Vorrichtung gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht.
  • Die in 5 veranschaulichte Schnittansicht entspricht einer Schnittansicht in dem Zustand, in dem ein biometrisches Sensormodul (z.B. das biometrische Sensormodul 340 von 3) nicht an einer Anzeige 520 befestigt ist. Unter Bezugnahme auf 5 kann eine elektronische Vorrichtung 501 (z.B. die elektronische Vorrichtung 301 von 3) ein Deckglas 510 (z.B. das Deckglas 310 von 3), die Anzeige (oder ein Anzeigefeld) 520 (z.B. die Anzeige 320 von 3) und einen Drucksensor 530 (z.B. den Drucksensor 330 von 3) enthalten.
  • Das Deckglas 510 kann in der oberen Schicht der elektronischen Vorrichtung 501 gelegen sein. Die Anzeige 520 kann unter dem Deckglas 510 angeordnet sein. Die Anzeige 520 kann eine Feldschicht (oder ein Frontpaneel) 521 (z.B. die Feldschicht 421) und eine Schicht 525 (z.B. die Schicht 425) enthalten. Gemäß einer Ausführungsform kann die Feldschicht 521 mindestens ein lichtemittierendes Element enthalten und kann unter dem Deckglas 510 angeordnet sein. Gemäß einer Ausführungsform kann die Schicht 525 unter der Feldschicht 521 angeordnet sein. Gemäß einer Ausführungsform kann die Schicht 525 eine erste Schicht 525-1 (z.B. die erste Schicht 425-1) und eine zweite Schicht 525-2 (z.B. die zweite Schicht 425-2) enthalten. Die erste Schicht 525-1 kann zum Beispiel ein Trägerelement (z.B. EMBO) 51 mit einer darauf gebildeten Struktur, einen Digitalisierer (oder einen elektronischen Stiftsensor) 53 zum Empfangen eines Eingangs von einem elektronischen Stift und eine Metallschicht 55 (z.B. eine Kupferschicht) enthalten. Das Trägerelement 51 kann äußere Stöße auf die Feldschicht 521 absorbieren, kann eine optische Eigenschaft der Feldschicht 521 verstärken und kann eine Struktur visuell verbergen, die im Digitalisierer 53 enthalten ist. Die zweite Schicht 525-2 kann zum Beispiel ein Wärmeableitungslage 57 zum Durchführen einer Wärmeableitungsfunktion und eine Dämpfungsschicht 59 zum Absorbieren äußerer Stöße enthalten. Die Stapelstruktur der ersten Schicht 525-1 und der zweiten Schicht 525-2, die in 5 veranschaulicht ist, dient nur der Veranschaulichung und die Schicht 525 kann manche der mehreren, in 5 veranschaulichten Schichten nicht enthalten oder kann weiter mindestens eine andere Schicht enthalten. Alternativ können die Positionen von mindestens manchen der mehreren Schichten geändert werden. Zum Beispiel kann die Schicht 525 den Digitalisierer 53 und die Metallschicht 55, die in 5 veranschaulicht sind, nicht enthalten. In einem anderen Beispiel kann die Schicht 525 das Trägerelement 51 und die Wärmeableitungslage 57 nicht enthalten.
  • Gemäß einer Ausführungsform können Durchgangslöcher (oder Öffnungen), die durch die erste und die zweite Schicht 525-1 und 525-2 gebildet sind, jeweils unterschiedliche Größen aufweisen. Zum Beispiel kann das Durchgangsloch der zweiten Schicht 525-2 eine Breite w2 aufweisen, die größer als die Breite w1 des Durchgangslochs der ersten Schicht 525-1 ist. Daher kann die Schicht 525 eine abgestufte Struktur haben, die durch die erste Schicht 525-1 und die zweite Schicht 525-2 gebildet ist.
  • Gemäß einer Ausführungsform kann der Drucksensor 530 unter der Schicht 525 angeordnet sein. Gemäß einer Ausführungsform kann eine Leiterplatte 523 unter dem Drucksensor 530 angeordnet sein. Zum Beispiel, wie in Bezug auf 4A beschrieben, kann sich die Leiterplatte 523 von einer Seite der Anzeige 520 (z.B. der Feldschicht 521) erstrecken und kann zu einer Rückseite der Schicht 525 gefaltet und an dem Drucksensor 530 befestigt sein. Gemäß einer Ausführungsform kann die elektronische Vorrichtung 501 den Drucksensor 530 enthalten.
  • 6 ist ein Diagramm, das eine beispielhafte Packungsstruktur eines biometrischen Sensormoduls gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht.
  • In 6 veranschaulicht Diagramm <61> eine perspektivische Ansicht eines biometrischen Sensormoduls (oder einer biometrischen Sensorvorrichtung oder einer biometrischen Sensorschaltung) (z.B. ein Fingerabdrucksensor) 640 (z.B. das biometrische Sensormodul 340 von 3), Diagramm <62> veranschaulicht eine Vorderansicht des biometrischen Sensormoduls 640 und Diagramm <63> veranschaulicht eine Rückansicht des biometrischen Sensormoduls 640.
  • Unter Bezugnahme auf 6 kann das biometrische Sensormodul 640 eine Leiterplatte 641, ein Gehäuse 642, einen Bildsensor (oder ein Bildsensorarray) 643, eine optische Schicht 644, eine optische Filterschicht 645, ein Klebeelement 646, einen leitfähigen Draht 647 und eine Magnetschirmschicht 648 (z.B. eine magnetische Metallpulverlage) enthalten. Der Bildsensor 643, die optische Schicht 644 und die optische Filterschicht 645 können kombiniert werden, um eine Packungsstruktur zu bilden, und können zum Beispiel als ein biometrischer Sensor bezeichnet werden. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das biometrische Sensormodul 640 manche der in 6 veranschaulichten Elemente nicht enthalten und kann weiter Elemente enthalten, die in 6 nicht veranschaulicht sind.
  • Gemäß einer Ausführungsform kann die Leiterplatte 641 eine starre Leiterplatte (RPCB) 641-1 und eine flexible Leiterplatte (FPCB) 641-2 enthalten. Die starre Leiterplatte 641-1 kann ein passives Element, eine gedruckte Schaltung und eine Sensor-IC zum Steuern des biometrischen Sensors enthalten. Das passive Element, die gedruckte Schaltung und die Sensor-IC können zum Beispiel an einer Rückseite der starren Leiterplatte 641-1 angeordnet sein. Die flexible Leiterplatte 641-2 kann sich von einer Seite der starren Leiterplatte 641-1 erstrecken. Die flexible Leiterplatte 641-2 (oder ein Verbindungsteil) kann elektrisch mit einer anderen Leiterplatte (z.B. der Leiterplatte 423 von 4A) in dem Zustand verbunden sein, in dem sie an einer Anzeige (z.B. der Anzeige 420 von 4A) befestigt ist.
  • Gemäß einer Ausführungsform kann das Gehäuse 642 an einer Oberfläche (z.B. einer oberen Oberfläche) der Leiterplatte 641 angeordnet sein. Gemäß einer Ausführungsform kann das Gehäuse 642 eine Öffnung enthalten. Mindestens eine Fläche (z.B. die Gesamtheit) einer oberen Oberfläche des Gehäuses 642 kann offen sein, sodass das Gehäuse 642 Seitenwände hat, die den biometrischen Sensor umgeben. Wenn zum Beispiel von über dem biometrischen Sensormodul 640 betrachtet, kann das Gehäuse 642 die Form „⌷“ aufweisen, die den biometrischen Sensor umgibt. In einem anderen Beispiel, wenn von über dem biometrischen Sensormodul 640 betrachtet, kann das Gehäuse 642 die Form „⊂“ oder „11“ aufweisen, wobei ein Teil des Umfangs des biometrischen Sensors offen ist. In dem Zustand, in dem das biometrische Sensormodul 640 an der Anzeige (z.B. der Anzeige 420 von 4A) befestigt ist, kann der biometrische Sensor einer Oberfläche der Anzeige durch die Öffnung zugewandt sein. Das Gehäuse 642 kann zum Beispiel ein Polymer wie Epoxid und/oder Metall wie Edelstahl oder Aluminium enthalten.
  • Gemäß einer Ausführungsform können der biometrische Sensor (z.B. der Bildsensor 643, die optische Schicht 644 und die optische Filterschicht 645) auf einer Oberfläche (z.B. der oberen Oberfläche) der Leiterplatte 641 angeordnet sein. Der biometrische Sensor kann im Inneren des Gehäuses 642 angeordnet sein. Zum Beispiel kann der biometrische Sensor im Inneren des Gehäuses 642 durch die Öffnung des Gehäuses 642 angeordnet sein.
  • Gemäß einer Ausführungsform kann der Bildsensor (z.B. ein CMOS oder eine CCD) 643 auf einer Oberfläche (z.B. der oberen Oberfläche) der Leiterplatte 641 angeordnet sein. Der Bildsensor 643 kann zum Beispiel ein Bildsensor vom Arraytyp sein, mit mehreren Bildsensoren, die in einem spezifizierten Abstand angeordnet sind. Der Bildsensor 643 kann Fingerabdruckinformationen (oder ein Fingerabdruckbild) durch Verwendung von reflektierendem Licht erhalten, das von einem Finger eines Benutzers reflektiert wird.
  • Gemäß einer Ausführungsform kann die optische Schicht 644 auf dem Bildsensor 643 angeordnet sein. Zum Beispiel kann die optische Schicht 644 eine optische Eigenschaft von reflektierendem Licht verbessern, das von einem externen Objekt (z.B. einem Finger) reflektiert wird, und Lichtempfangseffizienz des Bildsensors 643 durch Brechen des reflektierenden Lichts verstärken.
  • Gemäß einer Ausführungsform kann die optische Filterschicht 645 auf der optischen Schicht 644 angeordnet sein. Gemäß einer Ausführungsform kann die optische Filterschicht 645 auf mindestens einer Fläche der optischen Schicht 644 angeordnet sein. Die optische Filterschicht 645 kann zum Beispiel nur Licht (z.B. sichtbares Licht) in einem spezifischen Wellenlängenbereich durchlassen, das von einem externen Objekt (z.B. einem Finger) reflektiert wird. Zum Beispiel, um Fingerabdruckinformationen zu erhalten, kann die optische Filterschicht 645 nur Licht in einem Wellenlängenbereich durchgehen lassen, der von dem Bildsensor 643 benötigt wird, oder Licht (z.B. grünes Licht) in einem Wellenlängenbereich, der leicht durch ein Loch, das in einer Feldschicht (z.B. der Feldschicht 421 von 4) der Anzeige gebildet ist, hindurchgeht. Gemäß einer Ausführungsform kann die optische Filterschicht 645 einen Polyethylenterephthalatfilm (PET-Film) enthalten.
  • Gemäß einer Ausführungsform kann das Klebeelement 646 auf einer Oberfläche (z.B. der oberen Oberfläche) des Gehäuses 642 angeordnet sein. Das Klebeelement 646 kann an einer Oberfläche (z.B. einer Rückseite) der Anzeige befestigt sein, um das biometrische Sensormodul 640 an der Anzeige zu befestigen.
  • Gemäß einer Ausführungsform kann der leitfähige Draht 647 die Leiterplatte 641 und den biometrischen Sensor (z.B. den Bildsensor 643) elektrisch verbinden. Der leitfähige Draht 647 kann zum Beispiel mehrere Drähte enthalten, die die Leiterplatte 641 und den Bildsensor 643 verbinden. Fingerabdruckinformationen, die von dem Bildsensor 643 erhalten werden, können durch den leitfähigen Draht 647 an die Sensor-IC, die auf der Leiterplatte 641 angeordnet ist, gesendet werden.
  • Gemäß einer Ausführungsform kann die Magnetschirmschicht 648 an einer Oberfläche (z.B. einer Rückseite) der Leiterplatte 641 befestigt sein. Die Magnetschirmschicht 648 kann zum Beispiel Magnetpulver und/oder Metallpulver enthalten. Eine Sensormontagefläche kann in einer Schicht (z.B. der Schicht 425 von 4A) der Anzeige gebildet sein. Daher kann ein Loch in einer Fläche eines Digitalisierers gebildet werden, der in der Schicht enthalten ist. Die Magnetschirmschicht 648 kann eine Magnetfeldänderung ausgleichen, die durch das Loch verursacht wird, das in der Schicht gebildet ist, um Leistungsverschlechterung des Digitalisierers zu verhindern. Die Magnetschirmschicht 648 kann fehlen, wenn die Schicht den Digitalisierer nicht enthält.
  • 7A ist eine Schnittansicht, die ein beispielhaftes biometrisches Sensormodul gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht.
  • Unter Bezugnahme auf 7A kann ein biometrisches Sensormodul 701 (z.B. das biometrische Sensormodul 640 von 6) eine Leiterplatte 741 (z.B. die Leiterplatte 641), ein Gehäuse 742 (z.B. das Gehäuse 642), einen Bildsensor (oder ein Bildsensorarray) 743 (z.B. den Bildsensor 643), eine optische Schicht 744 (z.B. die optische Schicht 644), eine optische Filterschicht 745 (z.B. die optische Filterschicht 645), ein Klebeelement 746 (z.B. das Klebeelement 646), einen leitfähigen Draht 747 (z.B. den leitfähigen Draht 647), eine Magnetschirmschicht 748 (z.B. die Magnetschirmschicht 648) und ein Schutzelement 749 enthalten.
  • Gemäß einer Ausführungsform können das Gehäuse 742 und der Bildsensor 743 auf der Leiterplatte 741 angeordnet sein. Zum Beispiel können das Gehäuse 742 und der Bildsensor 743 an der Leiterplatte 741 durch einen ersten Klebefilm (z.B. einen Die-Befestigungsfilm (DAF, Die Attach Film)) 71 befestigt sein.
  • Gemäß einer Ausführungsform kann die optische Filterschicht 745 auf mindestens einer Fläche der optischen Schicht 744 angeordnet sein. Zum Beispiel kann die optische Filterschicht 745 an der optischen Schicht 744 durch einen zweiten Klebefilm 73 (z.B. einen optisch klaren Klebe- (OCA, Optically Clear Adhesive) -film, einen optisch klaren Harz- (OCR, Optically Clear Resin) -film oder einen Die-Befestigungsfilm (DAF)) befestigt sein. Der zweite Klebefilm 73 kann transparent sein, um eine optische Eigenschaft sicherzustellen.
  • Gemäß einer Ausführungsform kann das Schutzelement 749 in einem Raum angeordnet sein, der durch das Gehäuse 742, einen biometrischen Sensor (z.B. der Bildsensor 743, die optische Schicht 744 und die optische Filterschicht 745) und die Leiterplatte 741 gebildet wird, um das Gehäuse 742 und den biometrischen Sensor zu sichern. Gemäß einer Ausführungsform kann das Schutzelement 749 den leitfähigen Draht 747 umgeben, um den leitfähigen Draht 747 zu sichern und vor der Außenseite zu schützen. Der leitfähige Draht 747 kann durch das Schutzelement 749 vollständig von der Außenseite getrennt sein. Das Schutzelement 749 kann zum Beispiel ein Epoxidharz oder Silizium enthalten.
  • Gemäß einer Ausführungsform kann die Höhe h1 von der Leiterplatte 741 zu dem Klebeelement 746 größer oder gleich der Höhe h2 von der Leiterplatte 741 zu der optischen Schicht 744 sein. Daher kann der biometrische Sensor von der Außenseite in dem Zustand getrennt sein, in dem das biometrische Sensormodul 701 an einer Anzeige (z.B. der Anzeige 320 von 3) befestigt ist.
  • 7B ist eine Schnittansicht, die ein beispielhaftes biometrisches Sensormodul gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht.
  • Unter Bezugnahme auf 7B kann ein biometrisches Sensormodul 703 (z.B. das biometrische Sensormodul 640 von 6) die Hauptleiterplatte 741, eine Nebenleiterplatte 79, das Gehäuse 742, den Bildsensor (oder das Bildsensorarray) 743, die optische Schicht 744, die optische Filterschicht 745, das Klebeelement 746, den leitfähigen Draht 747, die Magnetschirmschicht 748 und das Schutzelement 749 enthalten.
  • Gemäß einer Ausführungsform kann die Nebenleiterplatte 79 auf der Hauptleiterplatte 741 angeordnet sein. Zum Beispiel kann die Nebenleiterplatte 79 an der Hauptleiterplatte 741 durch mindestens ein drittes Klebeelement 75 befestigt sein. Gemäß einer Ausführungsform kann das dritte Klebeelement 75 zum Beispiel ein leitfähiges Material enthalten und kann die Hauptleiterplatte 741 und die Nebenleiterplatte 79 verbinden. Zum Beispiel kann das dritte Klebeelement 75 leitfähiges Epoxid und Lötmittelenthalten.
  • Gemäß einer Ausführungsform kann der Bildsensor 743 auf der Nebenleiterplatte 79 angeordnet sein. Zum Beispiel kann der Bildsensor 743 an der Nebenleiterplatte 79 durch den ersten Klebefilm 71 (z.B. einen Die-Befestigungsfilm (DAF)) befestigt sein.
  • 8 ist ein Diagramm, das einen Teil einer beispielhaften Packungsstruktur eines biometrischen Sensormoduls gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht.
  • In 8 veranschaulicht Diagramm <81> eine hintere perspektivische Ansicht eines ersten Eckenteils eines biometrischen Sensormoduls (z.B. eines biometrischen Sensors) 840 (z.B. des biometrischen Sensormoduls 640), Diagramm <82> veranschaulicht eine Rückansicht des ersten Eckenteils des biometrischen Sensormoduls 840 und Diagramm <83> veranschaulicht eine Rückansicht eines zweiten Eckenteils des biometrischen Sensormoduls 840.
  • Unter Bezugnahme auf 8 kann das biometrische Sensormodul 840 eine Leiterplatte 841 (z.B. die Leiterplatte 641), ein Gehäuse 842 (z.B. das Gehäuse 642), ein Klebeelement 846 (z.B. das Klebeelement 646) und eine Magnetschirmschicht 848 (z.B. die Magnetschirmschicht 648) enthalten. Gemäß einer Ausführungsform kann eine Fläche des Gehäuses 842 außerhalb der Leiterplatte 841 vorstehen. Zum Beispiel kann eine Ecke der Leiterplatte 841 eine nach innen konkave Form aufweisen und eine Ecke des Gehäuses 842 kann außerhalb der Leiterplatte 841 vorstehen. Gemäß einer anderen Ausführungsform kann die gesamte Fläche des Gehäuses 842 nicht außerhalb der Leiterplatte 841 vorstehen.
  • Da die Grenze der Ecke der Leiterplatte 841 innerhalb der Grenze der Ecke des Gehäuses 842 gelegen ist, kann ein zweites Klebeelement (z.B. ein zweites Klebeelement 92 von 9), wenn es aufgetragen wird, das Eckenteil des Gehäuses 842 nach unten fließen und kann effektiv auf eine Fläche zwischen dem biometrischen Sensormodul 840 und einer Anzeige aufgetragen werden.
  • 9 ist eine Schnittansicht, die eine beispielhafte elektronische Vorrichtung gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht.
  • Die in 9 veranschaulichte Schnittansicht entspricht einer Schnittansicht in dem Zustand, in dem ein biometrisches Sensormodul 940 an einer Anzeige 920 befestigt ist. Unter Bezugnahme auf 9 kann eine elektronische Vorrichtung 901 (z.B. die elektronische Vorrichtung 301 von 3) ein Deckglas 910 (z.B. das Deckglas 310 von 3), die Anzeige (oder das Anzeigefeld) 920 (z.B. die Anzeige 320 von 3), einen Drucksensor 930 (z.B. den Drucksensor 330 von 3) und das biometrische Sensormodul 940 (z.B. das biometrische Sensormodul 340 von 3) enthalten.
  • Gemäß einer Ausführungsform kann das biometrische Sensormodul 940 an einer Rückseite der Anzeige 920 befestigt werden, nachdem es durch eine Sensormontagefläche (z.B. die Sensormontagefläche 427 von 4A), die in der Anzeige 920 gebildet ist, und eine Sensormontagefläche (z.B. die Sensormontagefläche 431 von 4A), die in dem Drucksensor 930 gebildet ist, gegangen ist. Zum Beispiel kann ein erstes Klebeelement 946 (z.B. das Klebeelement 646) des biometrischen Sensormoduls 940 an einer Oberfläche (z.B. einer Rückseite) einer ersten Schicht 925-1 (z.B. die erste Schicht 425-1) einer Schicht 925 (z.B. die Schicht 425) befestigt werden. In dem Zustand, in dem das biometrische Sensormodul 940 an der Anzeige 920 befestigt ist, können ein biometrischer Sensor (z.B. ein Bildsensor 943 (z.B. der Bildsensor 643), eine optische Schicht 944 (z.B. die optische Schicht 644) und eine optische Filterschicht 945 (z.B. die optische Filterschicht 645)) einer Feldschicht 921 (z.B. der Feldschicht 421) zugewandt sein. Gemäß einer Ausführungsform kann die optische Filterschicht 945 von der Feldschicht 921 mit einem spezifizierten Abstand h3 beabstandet sein, um Leistung des biometrischen Sensormoduls 940 sicherzustellen.
  • Gemäß einer Ausführungsform kann die elektronische Vorrichtung 901 das zweite Klebeelement 92 zur Befestigung des biometrischen Sensormoduls 940 an der Anzeige 920 enthalten. Das zweite Klebeelement 92 kann zwischen einer Außenseite eines Gehäuses 942 und einer Innenseite der Schicht 925 eingesetzt sein, um das biometrische Sensormodul 940 an der Anzeige 920 zu sichern. Die Haftkraft des biometrischen Sensormoduls 940 an der Anzeige 920 kann durch doppelte Befestigung des biometrischen Sensormoduls 940 an der Anzeige 920 durch das erste Klebeelement 946 und das zweite Klebeelement 92 verstärkt werden. Gemäß einer Ausführungsform kann das zweite Klebeelement 92 einen UV-Klebstoff enthalten, wie eine UV-Tinte oder ein UV-härtbares Harz, das durch UV-Licht härtbar ist.
  • In der Ausführungsform, die unter Bezugnahme auf 9 beschrieben ist, wurde das biometrische Sensormodul 940 als an der Anzeige 920 durch das erste Klebeelement 946 befestigt beschrieben. Das biometrische Sensormodul 940 kann jedoch an der Anzeige 920 durch ein Pressverfahren, ohne das erste Klebeelement 946, befestigt werden oder kann an der Anzeige 920 durch ein zusätzliches mechanisches Fixierungsverfahren (z.B. eine Schraube, eine Fixierungsaussparung, ein Fixierungselement oder dergleichen) befestigt werden.
  • 10A und 10B sind Diagramme, die einen beispielhaften Herstellungsprozess eines biometrischen Sensors gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung veranschaulichen.
  • Unter Bezugnahme auf Diagramme <1001> und <1002> von 10A kann ein biometrisches Sensormodul 1040 (z.B. das biometrische Sensormodul 640 von 6) eine Leiterplatte 1041 (z.B. die Leiterplatte 641 von 6) und ein Gehäuse 1042 (z.B. das Gehäuse 642 von 6) enthalten. Das Gehäuse 1042 kann auf einer oberen Oberfläche der Leiterplatte 1041 angeordnet sein und kann eine Öffnung 1091 enthalten. Unter Bezugnahme auf Diagramme <1003> und <1004> von 10A können ein biometrischer Sensor (z.B. ein Bildsensor 1043 (z.B. der Bildsensor 643 von 6) und eine optische Schicht 1044 (z.B. die optische Schicht 644 von 6)) auf der oberen Oberfläche der Leiterplatte 1041 angeordnet sein. Zum Beispiel kann der Bildsensor 1043 auf mindestens einer Fläche in der Öffnung 1091 des Gehäuses 1042 angeordnet sein und die optische Schicht 1044 kann auf mindestens einer Fläche des Bildsensors 1043 angeordnet sein. Unter Bezugnahme auf Diagramme <1005> und <1006> von 10A können die Leiterplatte 1041 und der Bildsensor 1043 unter Verwendung eines leitfähigen Drahts 1047 (z.B. des leitfähigen Drahts 647 von 6) in dem Zustand elektrisch verbunden sein, in dem der biometrische Sensor auf der Leiterplatte 1041 angeordnet ist. Die Leiterplatte 1041 und der Bildsensor 1043 können zum Beispiel durch mehrere leitfähige Drähte elektrisch verbunden sein.
  • Unter Bezugnahme auf Diagramme <1007> und <1008> von 10B kann eine optische Filterschicht 1045 (z.B. die optische Filterschicht 645 von 6) auf einer oberen Oberfläche der optischen Schicht 1044 angeordnet sein. Die optische Filterschicht 1045 kann auf mindestens einer Fläche der optischen Schicht 1044 angeordnet sein. Die optische Filterschicht 1045 kann an der optischen Schicht 1044 zum Beispiel durch eine optisch durchsichtigen Klebefilm (OCA-Film) befestigt sein. Unter Bezugnahme auf Diagramme <1009> und <1010> von 10B kann ein Schutzelement 1049 (z.B. das Schutzelement 749 von 7A) in einem Raum angeordnet sein, der durch das Gehäuse 1042, den biometrischen Sensor (z.B. den Bildsensor 1043, die optische Schicht 1044 und die optische Filterschicht 1045) und die Leiterplatte 1041 gebildet wird. Gemäß einer Ausführungsform kann das Schutzelement 1049 so gebildet werden, dass es den leitfähigen Draht 1047 vollständig umgibt, um den leitfähigen Draht 1047 von der Außenseite zu trennen. Gemäß einer Ausführungsform kann eine Magnetschirmschicht 1048 (z.B. die Magnetschirmschicht 648 von 6) an einer Rückseite der Leiterplatte 1041 befestigt sein. Unter Bezugnahme auf Diagramme <1011> und <1012> von 10B kann ein Klebeelement 1046 auf mindestens einer Fläche des Gehäuses 1042 angeordnet sein. Das biometrische Sensormodul 1040 kann an einer Rückseite einer Anzeige (z.B. der Anzeige 320 von 3) durch das Klebeelement 1046 befestigt sein.
  • Elektronische Vorrichtungen gemäß verschiedenen beispielhaften, hier offenbarten Ausführungsformen können verschiedene Formen von Vorrichtungen sein. Die elektronischen Vorrichtungen können mindestens eines von zum Beispiel einer tragbaren Kommunikationsvorrichtung (z.B. ein Smartphone), einer Computervorrichtung (z.B. ein Personal Digital Assistant (PDA), ein persönlicher Tablet Computer (PC), ein Laptop-PC, ein Desktop-PC, eine Workstation oder ein Server), einer tragbaren Multimedia-Vorrichtung (z.B. ein E-Book Reader oder ein MP3-Player), einer tragbaren medizinischen Vorrichtung (z.B. eine Herzfrequenzmessvorrichtung, eine Blutzuckerüberwachungsvorrichtung, eine Blutdruckmessvorrichtung oder eine Körpertemperaturmessvorrichtung), einer Kamera und einer am Körper tragbaren Vorrichtung enthalten. Die am Körper tragbare Vorrichtung kann mindestens eines von einem Accessoire (z.B. eine Uhr, ein Ring, Armbänder, Fußkettchen, eine Kette, Brillen, eine Kontaktlinse oder eine am Kopf getragene Vorrichtung (HMD)), einer in einen Stoff oder in ein Kleidungsstück integrierten Art (z.B. eine elektronische Bekleidung), einer am Körper befestigten Art (z.B. ein Hautpflaster oder Tattoos) und einer bio-implantierbaren Art (z.B. eine implantierbare Schaltung) enthalten. In manchen Ausführungsformen können die elektronischen Vorrichtungen mindestens eines von zum Beispiel einem Fernsehgerät (TV), einem Abspielgerät einer Digital Versatile Disc (DVD), einer Audiovorrichtung, einer Audiozubehörvorrichtung (z.B. ein Lautsprecher, Kopfhörer oder ein Headset), einem Kühlschrank, einer Klimaanlage, einem Staubsauger, einem Ofen, einem Mikrowellenofen, einer Waschmaschine, einem Luftreiniger, einer Set-Top Box, einer Schalttafel für die Hausautomation, einem Sicherheitssteuerfeld, einer Spielkonsole, einem elektronischen Wörterbuch, einem elektronischen Schlüssel, einem Camcorder und einem elektronischen Bilderrahmen oder dergleichen enthalten, ohne aber darauf beschränkt zu sein.
  • In einer anderen Ausführungsform kann die elektronische Vorrichtungen mindestens eines von einer Navigationsvorrichtung, einem globalen Navigationssatellitensystem (GNSS), einem Ereignisdatenrecorder (EDR) (z.B. eine Black Box für ein Auto, ein Schiff oder ein Flugzeug), einer Fahrzeug-Infotainmentvorrichtung (z.B. eine Blickfeldanzeige für ein Auto), einem Industrie- oder Heimroboter, eine Drohne, einen Geldautomaten (ATM, Automated Teller Machine), einer Kassen- (POS, Point of Sales) Vorrichtung, einem Messinstrument (z.B. ein Wassermesser, ein Elektrizitätsmesser oder ein Gasmesser) und Internet der Dinge (z.B. eine Glühbirne, eine Berieselungsvorrichtung, ein Feueralarm, ein Thermostat oder eine Straßenlampe) oder dergleichen enthalten, ohne aber darauf beschränkt zu sein. Die elektronischen Vorrichtungen gemäß verschiedenen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung sind nicht auf die oben beschriebenen Vorrichtungen beschränkt und können komplex Funktionen von mehreren Vorrichtungen bereitstellen, ähnlich einem Smartphone mit einer Funktion zum Messen persönlicher biometrischer Informationen (z.B. Herzfrequenz oder Blutzucker). In dieser Offenbarung kann sich der Begriff „Benutzer“ auf eine Person beziehen, die eine elektronische Vorrichtung verwendet, oder kann sich auf eine Vorrichtung (z.B. eine elektronische Vorrichtung mit künstlicher Intelligenz) beziehen, die die elektronische Vorrichtung verwendet.
  • Verschiedene beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung und die hier verwendeten Begriffe sollen die Technologie, die hierin dargelegt ist, nicht auf spezielle Ausführungsformen begrenzen und Durchschnittsfachleute werden erkennen, dass Modifizierungen, Äquivalente und/oder Alternativen zu den verschiedenen hier beschriebenen Ausführungsformen auf unterschiedliche Weise vorgenommen werden können, ohne vom Umfang der vorliegenden Offenbarung abzuweichen. In Bezug auf die Beschreibung von Zeichnungen können gleiche Elemente mit gleichen Bezugszeichen markiert sein. Die Begriffe im Singular können den Plural enthalten, falls nicht anderes angegeben ist. In dieser Offenbarung können die Ausdrücke „A oder B“, „mindestens eines von A und/oder B“, „A, B oder C“ oder „mindestens eines von A, B und/oder C“ und dergleichen, sämtliche und alle Kombinationen aus einem oder mehreren der zugehörigen aufgelisteten Artikel enthalten. Die Begriffe wie „erster“, „zweiter“ und dergleichen können verwendet werden, um sich auf verschiedene Elemente zu beziehen, unabhängig von der Reihenfolge und/oder der Priorität, und um die relevanten Elemente von anderen Elementen zu unterscheiden, schränken aber die Elemente nicht ein. Wenn ein Element (z.B. ein erstes Element) als „(betriebsbereit oder kommunikativ) gekoppelt mit/an‟ oder „verbunden mit“ einem anderen Element (z.B. einem zweiten Element) angegeben ist, kann das Element direkt mit dem/an das andere(n) Element gekoppelt oder mit diesem verbunden oder es kann ein dazwischenliegendes Element (z.B. ein drittes Element) vorhanden sein.
  • Gemäß der Situation kann der Ausdruck „ausgelegt oder konfiguriert zum“, der in dieser Offenbarung verwendet wird, austauschbar mit zum Beispiel dem Ausdruck „geeignet für“, „mit der Kapazität zum“, „angepasst zum“, „ausgebildet zum“, „imstande zum“ oder „gestaltet zum“ in Hardware oder Software verwendet werden. Der Ausdruck „eine Vorrichtung, konfiguriert zum“ kann sich auf eine Situation beziehen, in der die Vorrichtung „imstande ist“, gemeinsam mit einer anderen Vorrichtung oder anderen Komponenten zu arbeiten. Zum Beispiel kann sich „Prozessor, der eingerichtet (konfiguriert), ist A, B und C durchzuführen“ zum Beispiel und ohne Einschränkung auf einen dedizierten Prozessor (z.B. einen eingebetteten Prozessor) zum Durchführen entsprechender Betriebe oder einen Allzweckprozessor (z.B. eine zentrale Verarbeitungseinheit (CPU, Central Processing Unit) oder einen Anwendungsprozessor) beziehen, der entsprechende Betriebe durchführen, indem er ein oder mehrere Programme ausführt, die in einer Speichervorrichtung (z.B. dem Speicher 130) gespeichert sind.
  • Der Begriff „Modul“, der in dieser Offenbarung verwendet wird, kann eine Einheit, die mit Hardware, Software oder Firmware konfiguriert ist, oder sämtliche Kombinationen davon enthalten und kann austauschbar mit zum Beispiel den Begriffen „Logik“, „logischer Block“, „Komponente“ oder „Schaltung“ verwendet werden. Das Modul kann eine integrierte Komponente sein oder kann eine Minimaleinheit zum Durchführen einer oder mehrerer Funktionen oder eines Teils davon sein. Zum Beispiel kann das Modul zum Beispiel und ohne Einschränkung einen dedizierten Prozessor, eine CPU, eine anwendungsspezifische integrierte Schaltung (ASIC, Applicationspecific Integrated Circuit) oder feldprogrammierbare Gate Arrays (FPGAs) oder dergleichen enthalten.
  • Mindestens ein Teil von Vorrichtungen oder Verfahren gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann mit Anweisungen implementiert sein, die in der Form eines Programms in einem computerlesbarem Speichermedium (z.B. der interne Speicher 136 oder der externe Speicher 138) gespeichert sind. Die Anweisungen, wenn von einem Prozessor (z.B. dem Prozessor 120) ausgeführt, können dem Prozessor erlauben, Funktionen, die den Anweisungen entsprechen, direkt oder durch Verwendung anderer Elemente unter der Steuerung des Prozessors auszuführen. Die Anweisungen können Codes enthalten, die von einem Kompilierer oder Interpreter ausgeführt werden.
  • Elemente (z.B. Module oder Programme) gemäß verschiedenen Ausführungsformen können jeweils mit einer einzigen Einheit oder mehreren Einheiten konfiguriert sein und manche der oben beschriebenen Teilelemente können fehlen und andere Teilelemente können weiter enthalten sein. Alternativ oder zusätzlich können manche Elemente (z.B. Module oder Programme) kombiniert werden, um eine Einheit zu bilden, und die Funktionen der Elemente können auf dieselbe Weise wie vor der Kombination durchgeführt werden. Betriebe, die durch Module, Programme oder andere Elemente gemäß verschiedenen Ausführungsformen durchgeführt werden, können der Reihe nach, parallel, wiederholt oder in einem heuristischen Verfahren ausgeführt werden. Zusätzlich können manche der Betriebe in verschiedenen Abfolgen ausgeführt werden oder können ausgelassen werden. Alternativ können andere Betriebe hinzugefügt werden.
  • Während die vorliegende Offenbarung unter Bezugnahme auf verschiedene beispielhafte Ausführungsformen veranschaulicht und beschrieben wurde, ist für Fachleute klar, dass an ihr verschiedene Änderungen Form und Einzelheiten vorgenommen werden können, ohne vom Umfang der vorliegenden Offenbarung wie in den beiliegenden Ansprüchen definiert, abzuweichen.
  • Eine mobile elektronische Vorrichtung enthält ein Anzeigefeld, ein Deckglas, das auf dem Anzeigefeld angeordnet ist und eine biometrische Sensorvorrichtung, die unter dem Anzeigefeld angeordnet ist. Die biometrische Sensorvorrichtung enthält eine Leiterplatte, einen biometrischen Sensor, der auf der Leiterplatte angeordnet ist, und ein Gehäuse, das auf der Leiterplatte angeordnet ist und in dem eine Öffnung gebildet ist. Der biometrische Sensor ist in der Öffnung des Gehäuses angeordnet und ist an einer Oberfläche des Anzeigefelds durch das Gehäuse befestigt.
  • Bezugszeichenliste
    • 51
    Trägerelement/EMBO
    53
    Digitalisierer
    55
    Metallschicht/Cu-Blech
    57
    Wärmeableitungslage
    59
    Dämpfungsschicht
    71
    erster Klebefilm/DAF
    73
    durchsichtiger Klebefilm/OCA
    75
    Klebeelement
    79
    Nebenleiterplatte
    92
    UV bonding
    100
    Netzwerkumgebung
    101
    elektronische Vorrichtung
    102
    elektronische Vorrichtung
    104
    elektronische Vorrichtung
    108
    Server
    120
    Prozessor
    121
    Hauptprozessor
    123
    Coprozessor
    130
    Speicher
    132
    flüchtiger Speicher
    134
    nicht flüchtiger Speicher
    136
    interner Speicher
    138
    externer Speicher
    140
    Programm/Softwareelement
    141
    Kernel
    143
    Bibliothek
    145
    Anwendungs-Framework
    147
    Anwendungsprogramm
    150
    Eingabevorrichtung
    160
    Anzeigevorrichtung
    198
    eine drahtlose Kommunikation kurzer Reichweite
    199
    Netzwerk
    150
    Eingabevorrichtung
    160
    Anzeigevorrichtung
    170
    Audiomodul
    176
    Sensormodul
    177
    Schnittstelle
    178
    Verbindungsanschluss
    179
    haptisches Modul
    180
    Kameramodul
    188
    Power-/Leistungsmanagementmodul
    189
    Batterie
    190
    Kommunikationsmodul
    192
    drahtloses Kommunikationsmodul
    194
    verdrahtetes Kommunikationsmodul
    196
    Teilnehmeridentifizierungsmodul
    198
    erstes Netzwerk
    199
    zweites Netzwerk
    201
    elektronische Vorrichtung
    210
    Anzeige
    212
    zweite Fläche
    220
    Gehäuse
    301
    elektronischen Vorrichtung
    310
    Deckglas
    320
    Anzeige
    321
    ebene Fläche
    322
    gebogene Fläche
    323
    FPCB
    330
    Drucksensor
    340
    biometrisches Sensormodul
    350
    Gehäuse
    360
    Leiterplatte
    370
    Batterie
    380
    Rückabdeckung
    401
    elektronische Vorrichtung
    420
    Anzeige
    421
    Feldschicht
    423
    Leiterplatte
    425
    Schicht
    425-1
    erste Schicht
    425-2
    zweite Schicht
    427
    Sensormontagefläche
    430
    Drucksensor
    431
    Sensormontagefläche
    440
    biometrisches Sensormodul
    501
    elektronische Vorrichtung
    510
    Deckglas
    520
    Anzeige
    521
    Feldschicht/Frontpaneel/Frontplatte
    523
    Leiterplatte/FPCB
    525
    Schicht
    525-1
    erste Schicht
    525-2
    zweite Schicht
    530
    Drucksensor
    640
    biometrisches Sensormodul
    641
    Leiterplatte
    641-1
    starre Leiterplatte
    641-2
    flexible Leiterplatte
    642
    Gehäuse
    643
    Bildsensor
    644
    optische Schicht
    645
    optische Filterschicht
    646
    Klebeelement
    647
    leitfähiger Draht
    648
    Magnetschirmschicht
    701
    biometrisches Sensormodul
    703
    biometrisches Sensormodul
    741
    Hauptleiterplatte/PCB
    742
    Gehäuse
    743
    Bildsensor
    744
    optische Schicht
    745
    optische Filterschicht
    746
    Klebeelement/Kleber
    747
    leitfähiger Draht
    748
    Magnetschirmschicht
    749
    Schutzelement
    840
    biometrisches Sensormodul
    841
    Leiterplatte
    842
    Gehäuse
    846
    Klebeelement
    848
    Magnetschirmschicht
    901
    elektronische Vorrichtung
    910
    Deckglas
    920
    Anzeige
    921
    Feldschicht/Frontpaneel/Frontplatte
    925
    Schicht
    925-1
    erste Schicht
    925-2
    zweite Schicht
    930
    Drucksensor
    940
    biometrisches Sensormodul
    942
    Gehäuse
    943
    Bildsensor
    944
    optische Schicht
    945
    optische Filterschicht
    946
    erstes Klebeelement/Kleber
    1040
    biometrisches Sensormodul
    1041
    Leiterplatte/PCB
    1042
    Gehäuse
    1043
    Bildsensor
    1044
    optische Schicht
    1045
    optische Filterschicht
    1046
    Klebeelement
    1047
    leitfähiger Draht
    1048
    Magnetschirmschi cht/MMP-Lage
    1049
    Schutzelement
    1091
    Öffnung

Claims (21)

  1. Mobile elektronische Vorrichtung, umfassend: ein Anzeigefeld, das eine Frontpaneelschicht, die mehrere Pixel enthält, und eine erste Schicht enthält, die eine Metallblechschicht umfasst und eine erste, darin gebildete Öffnung enthält; einen biometrischen Sensor, der unter dem Anzeigefeld angeordnet ist, und ein Gehäuse, das den biometrischen Sensor umfasst; wobei die erste Schicht in Kontakt mit einer Rückseite der Frontpaneelschicht ist, wobei der biometrische Sensor von der Paneelschicht beabstandet ist, eine erste Leiterplatte, die unter der ersten Schicht angeordnet und über einen leitfähigen Draht elektrisch mit dem biometrischen Sensor gekoppelt ist; eine metallische Schicht, die an einer Rückseite der ersten Leiterplatte befestigt ist, ein Schutzelement, das in einem Raum angeordnet ist, der durch das Gehäuse, den biometrischen Sensor und die erste Leiterplatte gebildet ist, wobei das Schutzelement mindestens den leitfähigen Draht bedeckt; und eine Batterie, die unter dem biometrischen Sensor angeordnet ist; und wobei die mobile elektronische Vorrichtung so konfiguriert ist, dass Licht, das durch die Frontpaneelschicht ausgestrahlt wird, von einem Finger über der Vorderseite der mobilen elektronischen Vorrichtung reflektiert wird und durch die Frontpaneelschicht und die erste Öffnung in der ersten Schicht zu dem biometrischen Sensor durchgelassen wird.
  2. Mobile elektronische Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei, wenn in der Richtung betrachtet, die zu der Vorderseite der mobilen elektronischen Vorrichtung zeigt, die erste Leiterplatte mindestens teilweise mit der ersten Schicht überlappt.
  3. Mobile elektronische Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei, wenn in der Richtung betrachtet, die zu der Vorderseite der mobilen elektronischen Vorrichtung zeigt, die metallische Schicht mindestens teilweise mit der ersten Schicht überlappt.
  4. Mobile elektronische Vorrichtung nach Anspruch 1, wobei, wenn in der Richtung betrachtet, die zu der Vorderseite der mobilen elektronischen Vorrichtung zeigt, die metallische Schicht mindestens teilweise mit der ersten Leiterplatte überlappt.
  5. Mobile elektronische Vorrichtung nach Anspruch 1, weiter umfassend eine zweite flexible Leiterplatte, die elektrisch an das Anzeigefeld gekoppelt ist und nicht mit der ersten Öffnung überlappt, wenn in der Richtung betrachtet, die zu der Vorderseite der mobilen elektronischen Vorrichtung zeigt.
  6. Mobile elektronische Vorrichtung nach Anspruch 5, wobei sich die zweite flexible Leiterplatte von einer Schicht des Anzeigefelds erstreckt und wobei die Schicht so gebogen ist, dass die zweite flexible Leiterplatte unter dem Anzeigefeld positioniert ist.
  7. Mobile elektronische Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei das biometrische Sensormodul weiter eine optische Filterschicht umfasst, die auf dem biometrischen Sensor angeordnet ist, wobei der biometrische Sensor von der Paneelschicht beabstandet ist, indem die optische Filterschicht um eine spezifizierten Abstand von der Paneelschicht beabstandet ist.
  8. Mobile elektronische Vorrichtung nach Anspruch 7, wobei der Raum, indem das Schutzelement angeordnet ist, auch durch die optische Filterschicht und/oder eine optische Schicht gebildet ist.
  9. Mobile elektronische Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die metallische Schicht eine Magnetschirmschicht ist, die insbesondere ein Metallpulver oder eine magnetische Metallpulverlage enthält.
  10. Mobile elektronische Vorrichtung umfassend: ein Anzeigefeld, das eine Frontpaneelschicht, die mehrere Pixel enthält, und mehrere Rückpaneelschichten enthält, in welchen Öffnungen gebildet sind, wobei die mehreren Rückpaneelschichten eine Metallblechschicht und mindestens eine zusätzliche Schicht, die mit der Metallblechschicht angeordnet ist, umfassen; einen biometrischen Sensor, der in Bezug auf das Anzeigefeld so angeordnet ist, dass ein Teil des biometrischen Sensors in mindestens einer der Öffnungen positioniert ist, die in den mehreren Rückpaneelschichten gebildet sind; eine erste Leiterplatte, die elektrisch mit dem biometrischen Sensor gekoppelt ist; und eine metallische Schicht, die an einer Rückseite der ersten Leiterplatte befestigt ist, wobei die mobile elektronische Vorrichtung konfiguriert ist, Licht unter Verwendung der Frontpaneelschicht auszustrahlen, wobei das Licht von einem Finger reflektiert wird, der über einer Vorderseite der mobilen elektronischen Vorrichtung platziert ist, das reflektierte Licht durch die Frontpaneelschicht und mindestens einen Teil der Öffnungen der mehreren Rückpaneelschichten zu dem biometrischen Sensor durchgelassen wird.
  11. Mobile elektronische Vorrichtung nach Anspruch 10, wobei die metallische Schicht eine Magnetschirmschicht ist, die insbesondere ein Metallpulver oder eine magnetische Metallpulverlage enthält.
  12. Mobile elektronische Vorrichtung nach Anspruch 10, wobei der biometrische Sensor Teil eines biometrischen Sensormoduls ist, wobei das biometrische Sensormodul in Bezug auf das Anzeigefeld so angeordnet ist, dass ein Teil des biometrischen Sensormoduls in den Öffnungen positioniert ist, die in den mehreren Rückpaneelschichten positioniert sind.
  13. Mobile elektronische Vorrichtung nach Anspruch 12, wobei das biometrische Sensormodul in Bezug auf das Anzeigefeld so angeordnet ist, dass ein Teil des biometrischen Sensormoduls in der Öffnung positioniert ist, die in der Metallblechschicht und/oder in der Öffnung der mindestens einen zusätzlichen Schicht gebildet ist.
  14. Mobile elektronische Vorrichtung nach Anspruch 12, wobei das biometrische Sensormodul ferner eine optische Filterschicht umfasst, die auf dem biometrischen Sensor angeordnet ist, wobei das biometrische Sensormodul in Bezug auf das Anzeigefeld so angeordnet ist, dass die optische Filterschicht in mindestens einer der Öffnungen positioniert ist, die in den mehreren Rückpaneelschichten gebildet sind, insbesondere in der Öffnung, die in der Metallblechschicht gebildet ist, und/oder in der Öffnung der mindestens einen zusätzlichen Schicht.
  15. Mobile elektronische Vorrichtung nach Anspruch 10, wobei die mindestens eine zusätzliche Schicht, die mit der Metallblechschicht angeordnet ist, eine Dämpfungsschicht ist, die unter der Metallblechschicht angeordnet ist, wobei der biometrische Sensor in Bezug auf das Anzeigefeld so angeordnet ist, dass ein Teil des biometrischen Sensors in der Öffnung der Dämpfungsschicht positioniert ist.
  16. Mobile elektronische Vorrichtung umfassend: ein Anzeigefeld, das eine Frontpaneelschicht, die mehrere Pixel enthält, und mehrere Rückpaneelschichten enthält, in welchen Öffnungen gebildet sind, wobei die mehreren Rückpaneelschichten eine Metallblechschicht und mindestens eine zusätzliche Schicht, die mit der Metallblechschicht angeordnet ist, umfassen; einen biometrischen Sensor; eine Batterie; ein Gehäuse, das konfiguriert ist, den biometrischen Sensor zwischen dem Anzeigefeld und der Batterie anzuordnen, sodass ein Teil des biometrischen Sensors in mindestens einer der Öffnungen positioniert ist, die in den mehreren Rückpaneelschichten gebildet sind; eine erste Leiterplatte, die elektrisch mit dem biometrischen Sensor gekoppelt ist; und eine metallische Schicht, die an einer Rückseite der ersten Leiterplatte befestigt ist wobei die mobile elektronische Vorrichtung konfiguriert ist, Licht unter Verwendung der Frontpaneelschicht auszustrahlen, wobei das Licht von einem Finger reflektiert wird, der über einer Vorderseite der mobilen elektronischen Vorrichtung platziert ist, das reflektierte Licht zu dem biometrischen Sensor durch die Frontpaneelschicht und mindestens einen Teil der Öffnungen der mehreren Rückpaneelschichten durchgelassen wird.
  17. Mobile elektronische Vorrichtung nach Anspruch 12, wobei die metallische Schicht eine Magnetschirmschicht ist, die insbesondere ein Metallpulver oder eine magnetische Metallpulverlage enthält.
  18. Mobile elektronische Vorrichtung nach Anspruch 16, wobei der biometrische Sensor und das Gehäuse Teil eines biometrischen Sensormoduls sind, wobei das biometrische Sensormodul zwischen dem Anzeigefeld und der Batterie so angeordnet ist, dass ein Teil des biometrischen Sensormoduls in den Öffnungen positioniert ist, die in den mehreren Rückpaneelschichten positioniert sind.
  19. Mobile elektronische Vorrichtung nach Anspruch 18, wobei das biometrische Sensormodul zwischen dem Anzeigefeld und der Batterie so angeordnet ist, dass ein Teil des biometrischen Sensormoduls in der Öffnung positioniert ist, die in der Metallblechschicht und/oder in der Öffnung der mindestens einen zusätzlichen Schicht gebildet ist.
  20. Mobile elektronische Vorrichtung nach Anspruch 18, wobei das biometrische Sensormodul ferner eine optische Filterschicht umfasst, die auf dem biometrischen Sensor angeordnet ist, wobei das biometrische Sensormodul zwischen dem Anzeigefeld und der Batterie so angeordnet ist, dass die optische Filterschicht in mindestens einer der Öffnungen positioniert ist, die in den mehreren Rückpaneelschichten gebildet sind, insbesondere in der Öffnung, die in der Metallblechschicht gebildet ist, und/oder in der Öffnung der mindestens einen zusätzlichen Schicht.
  21. Mobile elektronische Vorrichtung nach Anspruch 16, wobei die mindestens eine zusätzliche Schicht, die mit der Metallblechschicht angeordnet ist, eine Dämpfungsschicht ist, die unter der Metallblechschicht angeordnet ist, wobei das Gehäuse konfiguriert ist, den biometrischen Sensor zwischen dem Anzeigefeld und der Batterie so anzuordnen, dass ein Teil des biometrischen Sensors in der Öffnung der Dämpfungsschicht positioniert ist.
DE202018006587.0U 2017-04-11 2018-04-11 Biometrischer Sensor und Vorrichtung, die diesen enthält Active DE202018006587U1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20170046972 2017-04-11
KR1020170046972A KR101910518B1 (ko) 2017-04-11 2017-04-11 생체 센서 및 생체 센서를 포함하는 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE202018006587U1 true DE202018006587U1 (de) 2021-05-26

Family

ID=61971990

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE202018006589.7U Active DE202018006589U1 (de) 2017-04-11 2018-04-11 Biometrischer Sensor und Vorrichtung, die diesen enthält
DE202018006587.0U Active DE202018006587U1 (de) 2017-04-11 2018-04-11 Biometrischer Sensor und Vorrichtung, die diesen enthält

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE202018006589.7U Active DE202018006589U1 (de) 2017-04-11 2018-04-11 Biometrischer Sensor und Vorrichtung, die diesen enthält

Country Status (8)

Country Link
US (5) US20180293420A1 (de)
EP (3) EP3885874B1 (de)
KR (1) KR101910518B1 (de)
CN (4) CN112161645B (de)
DE (2) DE202018006589U1 (de)
MY (1) MY196456A (de)
TW (1) TWI713157B (de)
WO (1) WO2018190624A1 (de)

Families Citing this family (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD862439S1 (en) * 2016-06-24 2019-10-08 Lg Electronics Inc. Mobile phone
USD863273S1 (en) * 2016-06-24 2019-10-15 Lg Electronics Inc. Mobile phone
USD863274S1 (en) * 2016-06-24 2019-10-15 Lg Electronics Inc. Mobile phone
KR101910518B1 (ko) 2017-04-11 2018-10-22 삼성전자주식회사 생체 센서 및 생체 센서를 포함하는 장치
WO2018195870A1 (zh) * 2017-04-27 2018-11-01 深圳市汇顶科技股份有限公司 生物识别模组及移动终端
KR102353770B1 (ko) * 2017-05-08 2022-01-20 삼성전자 주식회사 디스플레이에 통합된 압력 센서를 포함하는 전자장치
USD848993S1 (en) * 2017-06-01 2019-05-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Mobile phone
USD872044S1 (en) * 2017-06-01 2020-01-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Mobile phone
USD845287S1 (en) * 2017-06-01 2019-04-09 Samsung Electronics Co., Ltd. Mobile phone
KR102445562B1 (ko) * 2018-03-29 2022-09-21 삼성디스플레이 주식회사 인쇄 회로 기판 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치
CN108875622A (zh) * 2018-06-08 2018-11-23 维沃移动通信有限公司 一种光学指纹识别组件及终端
KR102555513B1 (ko) 2018-08-17 2023-07-17 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
EP3847533A4 (de) * 2018-09-05 2021-09-22 Fingerprint Cards AB Optisches fingerabdrucksensormodul und verfahren für den betrieb eines optischen fingerabdrucksensormoduls
CN111223400B (zh) * 2018-11-27 2023-08-15 北京小米移动软件有限公司 显示屏及电子设备
KR102539064B1 (ko) 2018-12-12 2023-06-01 삼성전자주식회사 도전성 패턴이 실장된 지문인식 모듈을 포함하는 전자 장치
KR20200075208A (ko) * 2018-12-17 2020-06-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102639547B1 (ko) 2019-01-02 2024-02-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102078855B1 (ko) * 2019-01-03 2020-02-19 동우 화인켐 주식회사 터치 센서 모듈, 이를 포함하는 윈도우 적층체 및 이를 포함하는 화상 표시 장치
KR20200101227A (ko) 2019-02-19 2020-08-27 삼성전자주식회사 센서와 상이한 형상의 개구를 구비하는 디스플레이를 포함하는 전자 장치
KR20200101201A (ko) * 2019-02-19 2020-08-27 삼성전자주식회사 Fpcb를 포함하는 폴더블 전자 장치
KR20200101223A (ko) * 2019-02-19 2020-08-27 삼성전자주식회사 센서를 포함하는 디스플레이 모듈의 제조 방법 및 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치
CN109886224B (zh) * 2019-02-27 2021-03-30 京东方科技集团股份有限公司 显示模组、显示装置及其制造方法
EP3913523B1 (de) 2019-03-25 2023-08-09 Shenzhen Goodix Technology Co., Ltd. Fingerabdruckerkennungseinrichtung und elektronische vorrichtung
KR20200115793A (ko) * 2019-03-26 2020-10-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널
CN110007717A (zh) * 2019-03-29 2019-07-12 努比亚技术有限公司 一种红外距离传感器固定装置及可穿戴设备
FR3094529B1 (fr) * 2019-03-29 2023-01-20 Isorg Dispositif à capteur optique
FR3094531B1 (fr) * 2019-03-29 2023-01-20 Isorg Dispositif à capteur optique
CN209640880U (zh) * 2019-04-10 2019-11-15 深圳市汇顶科技股份有限公司 光学指纹识别装置和电子设备
US11275460B2 (en) 2019-04-26 2022-03-15 Samsung Display Co., Ltd. Display device
KR20200129571A (ko) 2019-05-09 2020-11-18 삼성전자주식회사 센서를 포함하는 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치 및 상기 디스플레이 모듈의 제조 방법
KR20200129570A (ko) 2019-05-09 2020-11-18 삼성전자주식회사 센서를 포함하는 디스플레이 모듈 및 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치
KR20200131103A (ko) * 2019-05-13 2020-11-23 삼성전자주식회사 센서 모듈을 포함하는 전자 장치
CN110197160B (zh) * 2019-05-31 2023-02-17 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、显示装置及指纹模组的贴合方法
KR20210037092A (ko) 2019-09-27 2021-04-06 삼성전자주식회사 디스플레이 하부에 배치되는 센서를 포함하는 전자 장치
KR102259418B1 (ko) * 2019-10-18 2021-06-02 일진디스플레이(주) 포스 터치 기능을 갖는 광학 지문인식모듈
CN110781804B (zh) * 2019-10-23 2023-06-02 业泓科技(成都)有限公司 光学式影像辨识装置的制作方法
US20230101133A1 (en) * 2019-12-17 2023-03-30 Google Llc End-to-end camera architecture for display module
WO2021137334A1 (ko) * 2020-01-02 2021-07-08 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR20210099962A (ko) * 2020-02-05 2021-08-13 삼성전자주식회사 지지 부재를 포함하는 전자 장치
KR20210124609A (ko) 2020-04-06 2021-10-15 삼성디스플레이 주식회사 생체 센서를 포함하는 표시 장치 및 그것의 동작 방법
KR20210138427A (ko) 2020-05-12 2021-11-19 삼성전자주식회사 지문 센서 및 지문 센서를 포함하는 전자 장치
KR102509276B1 (ko) * 2020-05-26 2023-03-13 (주)파트론 광학식 지문 인식 센서 모듈 및 이를 적용한 전자 장치
GB2597644A (en) * 2020-06-18 2022-02-09 Prevayl Innovations Ltd Printed circuit board assembly
KR20220022134A (ko) * 2020-08-17 2022-02-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN112885873A (zh) * 2021-01-14 2021-06-01 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置
KR20220167846A (ko) * 2021-06-14 2022-12-22 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 이를 포함하는 전자장치
CN117278829A (zh) * 2022-06-10 2023-12-22 晋城三赢精密电子有限公司 电路板组件、摄像头模组及电子装置

Family Cites Families (71)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5230223A (en) 1975-09-03 1977-03-07 Kawasaki Heavy Ind Ltd Full mold casting shop
GB9507817D0 (en) 1995-04-18 1995-05-31 Philips Electronics Uk Ltd Touch sensing devices and methods of making such
GB9725571D0 (en) 1997-12-04 1998-02-04 Philips Electronics Nv Electronic apparatus comprising fingerprint sensing devices
KR100710166B1 (ko) * 2003-06-28 2007-04-20 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치 및 그의 제조방법
KR100646093B1 (ko) * 2004-12-17 2006-11-15 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지
EP2182403B1 (de) * 2007-08-31 2012-05-16 Sharp Kabushiki Kaisha Flüssigkristallanzeigevorrichtung und elektronische vorrichtung
JP5096434B2 (ja) * 2009-09-17 2012-12-12 日本特殊陶業株式会社 ガスセンサ
US9336428B2 (en) 2009-10-30 2016-05-10 Synaptics Incorporated Integrated fingerprint sensor and display
KR101449226B1 (ko) * 2010-04-15 2014-10-08 오쎈테크, 인코포레이티드 용량성 렌즈를 포함하는 핑거 센서 및 연관된 방법
US20120090757A1 (en) 2010-10-18 2012-04-19 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Fabrication of touch, handwriting and fingerprint sensor
JP5799814B2 (ja) 2012-01-10 2015-10-28 富士通株式会社 電子機器
KR101190630B1 (ko) * 2012-01-30 2012-10-15 주식회사 지앤씨에스 유기 발광 표시 장치
US8836587B2 (en) * 2012-03-30 2014-09-16 Apple Inc. Antenna having flexible feed structure with components
US9070648B2 (en) * 2012-11-27 2015-06-30 Apple Inc. Electronic devices with display-integrated light sensors
KR102031092B1 (ko) 2013-03-18 2019-10-11 엘지전자 주식회사 이동단말기
US9323393B2 (en) * 2013-06-03 2016-04-26 Qualcomm Incorporated Display with peripherally configured ultrasonic biometric sensor
EP3026820B1 (de) 2013-07-22 2019-04-24 LG Electronics Inc. Mobiles endgerät
US9984270B2 (en) 2013-08-05 2018-05-29 Apple Inc. Fingerprint sensor in an electronic device
KR102105462B1 (ko) 2013-08-12 2020-04-28 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR101869624B1 (ko) 2013-11-22 2018-06-21 선전 구딕스 테크놀로지 컴퍼니, 리미티드 안전한 인체 지문 센서
WO2015105320A1 (en) * 2014-01-07 2015-07-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Sensor device and electronic device having the same
KR102132442B1 (ko) * 2014-01-07 2020-07-09 삼성전자주식회사 센서 장치 및 이를 구비한 전자 장치
WO2015140600A1 (en) * 2014-03-21 2015-09-24 Sony Corporation Electronic device with display-based fingerprint reader
CN203838722U (zh) 2014-04-04 2014-09-17 深圳印象认知技术有限公司 液晶终端设备及指纹采集器
US20150296622A1 (en) * 2014-04-11 2015-10-15 Apple Inc. Flexible Printed Circuit With Semiconductor Strain Gauge
KR102511325B1 (ko) * 2014-04-18 2023-03-20 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치 및 그 동작 방법
US10116868B2 (en) 2014-04-28 2018-10-30 Qualcomm Incorporated Display-integrated user-classification, security and fingerprint system
KR20150131944A (ko) 2014-05-14 2015-11-25 크루셜텍 (주) 이미지 스캔 가능한 디스플레이 장치
FR3021134B1 (fr) * 2014-05-14 2023-01-06 Lg Electronics Inc Terminal mobile
CN104182727B (zh) * 2014-05-16 2021-07-30 深圳印象认知技术有限公司 超薄型指纹、掌纹采集装置及指纹、掌纹图像采集方法
WO2015193777A1 (en) * 2014-06-20 2015-12-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
CN104051366B (zh) 2014-07-01 2017-06-20 苏州晶方半导体科技股份有限公司 指纹识别芯片封装结构和封装方法
WO2016007444A1 (en) * 2014-07-07 2016-01-14 Goodix Technology Inc. Integration of touch screen and fingerprint sensor assembly
CN208044621U (zh) * 2014-12-11 2018-11-02 韩国科泰高科株式会社 电子设备覆盖窗口一体型指纹传感器模块组件
TWI791952B (zh) * 2014-12-18 2023-02-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置、感測裝置和電子裝置
CN204461449U (zh) * 2014-12-25 2015-07-08 意法半导体有限公司 电子装置
KR102411372B1 (ko) * 2015-01-30 2022-06-22 삼성전자주식회사 하우징, 하우징 제조 방법 및 그것을 포함하는 전자 장치
US10181070B2 (en) * 2015-02-02 2019-01-15 Synaptics Incorporated Low profile illumination in an optical fingerprint sensor
KR102413323B1 (ko) 2015-02-06 2022-06-27 엘지전자 주식회사 이동 단말기
JP6717604B2 (ja) * 2015-02-09 2020-07-01 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、中央処理装置及び電子機器
US10403646B2 (en) * 2015-02-20 2019-09-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
KR102463383B1 (ko) * 2015-02-27 2022-11-04 삼성전자주식회사 생체 신호 측정을 위한 방법 및 이를 위한 착용형 전자 장치
KR20170109651A (ko) 2015-03-25 2017-09-29 애플 인크. 광학 이미지 센서 위의 핀 홀 어레이 마스크를 포함하는 전자 디바이스 및 관련 방법
KR20170136546A (ko) * 2015-04-13 2017-12-11 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 디코더, 수신기, 및 전자 기기
KR20160122514A (ko) * 2015-04-14 2016-10-24 엘지전자 주식회사 이동 단말기
CN104794454A (zh) 2015-04-30 2015-07-22 京东方科技集团股份有限公司 指纹识别器件、显示屏及显示装置
KR20160143071A (ko) 2015-06-04 2016-12-14 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 지문센서 패키지
US10437974B2 (en) * 2015-06-18 2019-10-08 Shenzhen GOODIX Technology Co., Ltd. Optical sensing performance of under-screen optical sensor module for on-screen fingerprint sensing
KR101928319B1 (ko) * 2015-06-18 2018-12-12 선전 구딕스 테크놀로지 컴퍼니, 리미티드 광 감지 능력을 가지는 다기능 지문 센서
US10410037B2 (en) 2015-06-18 2019-09-10 Shenzhen GOODIX Technology Co., Ltd. Under-screen optical sensor module for on-screen fingerprint sensing implementing imaging lens, extra illumination or optical collimator array
CN107004130B (zh) 2015-06-18 2020-08-28 深圳市汇顶科技股份有限公司 用于屏幕上指纹感应的屏幕下光学传感器模块
DE112016002769T5 (de) * 2015-06-19 2018-03-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Halbleitervorrichtung, Herstellungsverfahren dafür und elektronisches Gerät
KR20170013731A (ko) 2015-07-28 2017-02-07 한국생태연구원 주식회사 조식동물 차단용 해초류 이식장치
KR102374479B1 (ko) * 2015-08-13 2022-03-16 삼성전자주식회사 디스플레이와 센서를 포함한 전자 장치
US9959444B2 (en) * 2015-09-02 2018-05-01 Synaptics Incorporated Fingerprint sensor under thin face-sheet with aperture layer
WO2017049318A1 (en) 2015-09-18 2017-03-23 Synaptics Incorporated Optical fingerprint sensor package
EP3179341B1 (de) * 2015-12-11 2022-07-27 Vestel Elektronik Sanayi ve Ticaret A.S. Verfahren und vorrichtung zur messung des drucks auf einem bildschirm mit mindestens einem sensor
US10268884B2 (en) 2016-01-29 2019-04-23 Synaptics Incorporated Optical fingerprint sensor under a display
CN107292215A (zh) 2016-03-31 2017-10-24 上海箩箕技术有限公司 光学指纹传感器模组
CN105868736A (zh) * 2016-04-26 2016-08-17 广东欧珀移动通信有限公司 感应芯片、指纹识别模组及其制造方法、移动终端
KR102493607B1 (ko) 2016-06-15 2023-02-01 삼성전자주식회사 지문 인식 기능을 지원하는 전자 장치 및 이의 운용 방법
KR20180000877A (ko) * 2016-06-24 2018-01-04 엘지이노텍 주식회사 터치 센싱 장치 및 이 장치를 포함하는 전자 기기
US20180081483A1 (en) * 2016-09-16 2018-03-22 Apple Inc. Trackpad integration in an electronic device
KR20180037799A (ko) 2016-10-05 2018-04-13 삼성전자주식회사 생체 센서를 포함하는 전자 장치
CN106527660B (zh) * 2016-10-31 2019-11-08 珠海市魅族科技有限公司 电子设备的驱动方法及相关电子设备
CN106412164A (zh) * 2016-11-24 2017-02-15 惠州Tcl移动通信有限公司 一种指纹识别装饰环、模组及手机
KR102070407B1 (ko) 2017-01-31 2020-01-28 삼성전자주식회사 전자장치 및 이를 사용하여 디스플레이에 연동된 생체 센서의 제어 방법
US10311276B2 (en) * 2017-02-22 2019-06-04 Synaptics Incorporated Under display optical fingerprint sensor arrangement for mitigating moiré effects
KR101910518B1 (ko) 2017-04-11 2018-10-22 삼성전자주식회사 생체 센서 및 생체 센서를 포함하는 장치
US10163660B2 (en) * 2017-05-08 2018-12-25 Tt Electronics Plc Sensor device with media channel between substrates
WO2019041756A1 (zh) * 2018-02-06 2019-03-07 深圳市汇顶科技股份有限公司 屏下生物特征识别装置、生物特征识别组件和终端设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN112161644A (zh) 2021-01-01
TW201842629A (zh) 2018-12-01
CN112097816B (zh) 2024-04-05
KR101910518B1 (ko) 2018-10-22
US20200202097A1 (en) 2020-06-25
US20200364433A1 (en) 2020-11-19
DE202018006589U1 (de) 2021-05-21
KR20180114796A (ko) 2018-10-19
EP3885874C0 (de) 2023-09-27
EP3885874B1 (de) 2023-09-27
EP3885874A1 (de) 2021-09-29
US10983558B2 (en) 2021-04-20
CN112161645B (zh) 2023-05-16
US11334114B2 (en) 2022-05-17
CN108844562B (zh) 2020-09-11
US20220253095A1 (en) 2022-08-11
EP3388977A1 (de) 2018-10-17
EP4006692A1 (de) 2022-06-01
MY196456A (en) 2023-04-12
TWI713157B (zh) 2020-12-11
WO2018190624A1 (en) 2018-10-18
CN112161645A (zh) 2021-01-01
US20210240224A1 (en) 2021-08-05
US20180293420A1 (en) 2018-10-11
US11650624B2 (en) 2023-05-16
EP4006692B1 (de) 2023-06-21
EP3388977B1 (de) 2022-03-16
CN112097816A (zh) 2020-12-18
CN108844562A (zh) 2018-11-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE202018006587U1 (de) Biometrischer Sensor und Vorrichtung, die diesen enthält
US10684650B2 (en) Electronic device including module mounted in sunken area of layer
KR102526993B1 (ko) 생체 센서를 포함하는 전자 장치
CN111034161B (zh) 包括使用显示面板的结构的天线的电子装置
CN110870072A (zh) 包括用于阻挡多个光接收传感器之间的干扰的遮光构件的图像传感器，以及包含其的电子设备
KR102319372B1 (ko) 생체 센서를 포함하는 전자 장치
KR20170087635A (ko) 전자 장치의 센서 배치 구조
DE202021102740U1 (de) Elektronische Vorrichtung mit flexibler Anzeige
DE202021102972U1 (de) Elektronische Vorrichtung mit einer biegsamen Anzeige
KR102102681B1 (ko) 생체 센서 및 생체 센서를 포함하는 장치
KR102307736B1 (ko) 생체 센서 및 생체 센서를 포함하는 장치
KR102506487B1 (ko) 생체 센서 및 생체 센서를 포함하는 장치

Legal Events

Date Code Title Description
R150 Utility model maintained after payment of first maintenance fee after three years
R207 Utility model specification
R151 Utility model maintained after payment of second maintenance fee after six years