KR20210099962A - 지지 부재를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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김진국
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정성기
최승휘
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Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는, 디스플레이 패널 및 상기 디스플레이 패널 아래에 배치되고, 적어도 하나의 관통 홀이 형성된 디스플레이 기재를 포함하는 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이 아래에 배치된 적어도 하나의 센서 모듈 및 상기 플렉서블 디스플레이와 상기 센서 모듈 사이에 배치된 지지 부재로서, 상기 관통 홀의 적어도 일부와 대응하는 개구가 형성된 지지 부재를 포함할 수 있다.

Description

지지 부재를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SUPPORTING MEMBER}
본 개시의 다양한 실시예들은 지지 부재를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 사용자가 충분히 이용하기 위해서, 전자 장치의 디스플레이의 크기가 커질 수 있다. 이에 따라, 접힘(folding) 가능하도록 분리된 하우징 구조의 전 영역에 접힘(folding) 가능한 플렉서블 디스플레이가 배치될 수 있다.
하우징 구조의 전 영역에서 접힘(folding) 가능한 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 대한 수요가 증가하고 있다. 이에 따라, 디스플레이 패널을 보호하기 위한 커버 윈도우도 전 영역에서 접힘(folding) 가능한 플렉서블한 재료로 형성될 수 있다. 그러나, 플렉서블한 커버 윈도우는 전자 장치에 가해진 외력으로부터 디스플레이 패널을 보호하는데 어려움이 있다. 센서와 인접하여, 개구가 형성된 디스플레이 영역은 충격 또는 파손에 취약할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이의 처짐을 방지하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 디스플레이 패널 및 상기 디스플레이 패널 아래에 배치되고, 적어도 하나의 관통 홀이 형성된 디스플레이 기재를 포함하는 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이 아래에 배치된 적어도 하나의 센서 모듈 및 상기 플렉서블 디스플레이와 상기 센서 모듈 사이에 배치된 지지 부재로서, 상기 관통 홀의 적어도 일부와 대응하는 개구가 형성된 지지 부재를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 디스플레이 패널 및 상기 디스플레이 패널 아래에 배치되고, 적어도 하나의 관통 홀이 형성된 디스플레이 기재를 포함하는 플렉서블 디스플레이, 상기 디스플레이 패널 아래에 배치된 센서 모듈 및 상기 관통 홀의 적어도 일부에 배치된 지지 부재로서, 상기 센서 모듈에서 송신되거나 상기 센서 모듈로 향하는 빛의 경로를 제공하기 위한 제1 영역 및 상기 제1 영역의 주변을 감싸도록 형성된 제2 영역을 포함하는 지지 부재를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 커버 층 및 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 후면 커버를 포함하는 하우징, 상기 커버 층을 통해 보여지는 디스플레이로서, 상기 제1 방향을 향하도록 배치된 패널 층 및 적어도 하나의 관통 홀을 포함하는 보호 층을 포함하는 디스플레이, 상기 디스플레이 및 상기 후면 커버 사이에 배치된 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판에 상기 제1 방향을 향하도록 배치된 적어도 하나의 센서 모듈 및 상기 디스플레이 및 상기 센서 모듈 사이에 배치된 지지부재로서, 상기 관통홀의 적어도 일부와 중첩되도록 형성된 개구부를 포함하는 지지 부재를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 , 디스플레이의 관통 홀에 대응하는 개구가 형성된 지지 부재를 이용하여, 디스플레이의 처짐을 감소시킴으로써, 외력에 의한 디스플레이의 손상을 방지할 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면도이다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플렉서블 디스플레이의 전면도이다.
도 6b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플렉서블 디스플레이의 후면도이다.
도 7은 도 5의 A-A` 면의 단면도이다.
도 8a 및 도 8b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 지지 부재의 전면도 및 후면도이다.
도 9는 도 5의 A-A` 면의 다른 단면도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 다른 전면도이다.
도 11은 도 10의 B-B`면의 단면도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력부(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력부(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력부(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력부(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104) 또는 서버(108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면도이다. 도 2 및 도 3의 전자 장치(300)의 구성은 도 1의 전자 장치(101)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는 하우징(301)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 하우징(301)은 전자 장치(300)의 외면의 일부를 형성하는 구조일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(330)가 노출된 면은 전자 장치(300)의 전면으로 정의되고, 상기 전면의 반대 면은 전자 장치(300)의 후면으로 정의될 수 있다. 상기 전면과 상기 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 전자 장치(300)의 측면으로 정의될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는, 제1 전면(310a), 제1 후면(380a), 제1 전면(310a)와 제1 후면(380a) 사이의 공간을 둘러싸는 제1 측면(310b), 제2 전면(320a), 제2 후면(390a) 및 제2 전면(320a)와 제2 후면(390a) 사이의 공간을 둘러싸는 제2 측면(320b)을 포함하는 하우징(301)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 전면(310a) 및 제2 전면(320a)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 커버 윈도우(예: 도 7의 커버 윈도우(440))에 의하여 형성될 수 있다. 제1 후면(380a) 및 제2 후면(390a)은 후면 플레이트(예: 도 4의 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390))에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 측면(310b) 및 제2 측면(320b)은, 커버 윈도우(440) 또는 후면 플레이트와 결합되고, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(341)에 의하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 하우징(301)은, 제1 하우징 구조(310), 제2 하우징 구조(320), 힌지 구조(342), 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 하우징(301)은 도 2 및 도 3에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징 구조(310)와 제1 후면 커버(380)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징 구조(320)와 제2 후면 커버(390)가 일체로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 제1 후면 커버(380) 또는 제2 후면 커버(390) 중 적어도 하나는 측면 베젤 구조(341)와 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 세라믹)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징 구조(310)는 힌지 구조(342)에 연결되고, 제1 방향을 향하는 제1 면(310a)을 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징 구조(320)는 힌지 구조(342)에 연결되고, 제3 방향을 향하는 제3 면(320a)를 포함하고, 제1 축(A 축)을 중심으로 제1 하우징 구조(310)에 대해 회전할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 접힌(folded) 상태 또는 펼쳐진(unfolded) 상태로 가변할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 상기 제1 면이 상기 제3 면에 대면한 접힌(folded) 상태로 사용자에게 제공될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 상기 제3 방향이 상기 제1 방향과 실질적으로 동일한 펼쳐진(unfolded) 상태로 사용자에게 제공될 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 상기 제1 방향과 상기 제3 방향이 만나는 일부 접혀진 중간 상태로 사용자에게 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징 구조(310)와 제2 하우징 구조(320)는 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)는 전자 장치(300)의 상태가 펼쳐진 상태인지, 접힌 상태인지, 또는 일부 펼쳐진 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징 구조(310)는 다양한 센서들이 배치될 수 있는 센서 영역(324)을 추가로 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징 구조(310) 및 제2 하우징 구조(320)의 적어도 일부는 디스플레이(330)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속 재질로 형성된 적어도 일부분은 전자 장치(300)의 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(350))에 형성된 그라운드 라인과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 영역(324)은 제1 하우징(310)의 적어도 일부 영역에 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(324)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(324)은 제2 하우징 구조(320)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(324)을 통해, 또는 센서 영역(324)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(300)의 전면에 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는, 디스플레이(330), 오디오 모듈(303, 307, 314), 카메라 모듈(305, 384) 및 커넥터 홀(308) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(308))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)는 키 입력 장치를 포함할 수 있다.
디스플레이(330)는, 예를 들어, 커버 윈도우(예: 도 7의 커버 윈도우(440))를 통하여 전자 장치(300)의 외부로 보일 수 있다. 일 실시예에서는, 디스플레이(330)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(330)의 모서리는 상기 커버 윈도우(440)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시예에서는, 디스플레이(330)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)가 형성되고, 전자 장치(300)는 상기 리세스 또는 상기 개구부와 정렬되는 센서 모듈(미도시), 및 카메라 모듈(305) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(330)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(305), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(330)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 예를 들면, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
다양한 실시예들에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈은 상기 제1 하우징 구조(310)의 센서 영역(324) 내부에 배치될 수 있다. 상기 센서 모듈은 근접 센서, 지문 센서, HRM 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈은 전자 장치(300)의 외부로 노출될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(305, 384)은, 예를 들면, 전자 장치(300)의 제1 전면(310a)에 배치된 제1 카메라 모듈(305), 및 제1 후면(380a)에 배치된 제2 카메라 모듈(384)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(384)은 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함하는 플래시(386)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)은 커넥터 홀(308)을 통하여 외부의 전자 장치와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 USB 커넥터로 기능하는 커넥터 홀(308)을 통하여 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 이어폰 잭으로 기능한 커넥터 홀(308)을 통하여 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 후면 디스플레이(382)를 포함할 수 있다. 후면 디스플레이(382)는 제1 후면 커버(380) 또는 제2 후면 커버(390) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 상기 후면 디스플레이(382)는 디스플레이(330)가 향하는 제1 방향(+Z 방향)의 반대 방향인 제2 방향(-Z 방향)을 향할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 디스플레이(382)는 표시 장치(예: 도 1의 표시 장치(160))의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(300)는, 디스플레이(330), 기판부(350), 배터리(360), 리어 케이스(370), 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)을 포함할 수 있다. 도 4의 전자 장치(300), 디스플레이(330), 프론트 케이스(340), 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)의 구성은 도 2 또는 도 3의 전자 장치(300), 디스플레이(330)제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프론트 케이스(340)는 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(341)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(341)와 일체로 형성될 수 있다. 프론트 케이스(340)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 프론트 케이스(340)의 일면에는 디스플레이(330)가 결합되고 타면에는 기판부(350)가 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프론트 케이스(340)는 제1 하우징 구조(310) 또는 제2 하우징 구조(320)의 적어도 일부일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프론트 케이스(340)에는 카메라 모듈(예: 도 2의 카메라 모듈(305)) 및 지지 부재(410)가 배치될 수 있다. 상기 카메라 모듈(305)은 디스플레이(330)에 형성된 개구부 또는 리세스를 통하여 전자 장치(300)의 외부로 노출될 수 있다. 상기 지지 부재(410)는 디스플레이(330)의 일 면과 대면할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄 회로 기판(350)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 배터리(360)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(360)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(350)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(360)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 리어 케이스(370)는, 인쇄 회로 기판(350)아래에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리어 케이스(370)는, 인쇄 회로 기판(350) 또는 배터리(360) 중 적어도 하나가 결합된 일면을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 리어 케이스(370)는 안테나가 결합된 타면을 포함할 수 있다. 안테나는, 제1 후면 커버(380)와 배터리(360) 사이에 배치될 수 있다. 안테나는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(341) 및/또는 상기 프론트 케이스(340)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)은 전자 장치(300)의 외관의 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)은 리어 케이스(370) 아래에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(380)은 제1 하우징 구조(310) 아래에 배치되고, 제2 후면 커버(390)은 제2 하우징 구조(320) 아래에 배치될 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면도이다. 도 6a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이의 전면도이다. 도 6b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이의 후면도이다. 도 7은 도 5의 A-A` 면의 단면도이다. 도 8a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 지지 부재의 전면도이고, 도 8b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 지지 부재의 후면도이다.
도 5 내지 도 8에 따르면, 전자 장치(300)는 디스플레이(330), 지지 부재(410) 및 센서 모듈(420)을 포함할 수 있다. 도 5 내지 도 8의 디스플레이(330) 및 센서 모듈(420)의 구성은 도 1의 표시 장치(160) 및 센서 모듈(176)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(330)는 플렉서블하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(330)는 힌지 구조(예: 도 2의 힌지 구조(342))의 회전에 기초하여 폴딩될 수 있도록 전 영역에서 접힘 가능한 플렉서블 디스플레이로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(330)는 디스플레이 패널(331) 및 디스플레이 기재(332)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(331)은 실질적으로 평평한 적어도 하나의 층으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 디스플레이 패널(331)은 다양한 이미지를 사용자에게 제공하기 위한 픽셀 층 또는 사용자의 입력을 감지하기 위한 터치 감지 회로 층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이(330)는 연결부(338)를 통해 인쇄회로기판(예: 도 4의 인쇄회로기판(350)과 전기적으로 연결 될 수 있다. 일 실예에 따르면, 상기 디스플레이 패널(331)은 적어도 하나의 패널 층을 포함하고, 상기 디스플레이 기재(332)는 적어도 하나의 보호 층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이는(330)는 리세스 또는 개구부(opening)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(330)는 카메라 모듈(305)에 대응되는 카메라 개구부(305a)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 카메라 개구부(305a)는 디스플레이 기재(332)에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 카메라 개구부(305a)는 디스플레이 패널(331) 및 디스플레이 기재(332)에 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 기재(332)는 디스플레이(330)의 기능을 위한 다양한 층들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 기재(332)는 접착 층(332a), 디스플레이 지지 층(332b) 및 디스플레이 열 분산 층(332c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 기재(332)는 상기 접착 층(332a)을 통해 디스플레이 패널(331)과 결합할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 지지 층(332b)은 플렉서블한 디스플레이 패널(331) 아래에 배치되고, 디스플레이 지지 층(332b)은 디스플레이 패널(331)을 평탄화 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 열 분산 층(332c)은 디스플레이 패널(331)에서 발생된 열을 분산시킬 수 있다. 디스플레이 기재(332)의 구성은 접착 층(332a), 디스플레이 지지 층(332b) 및 디스플레이 열 분산 층(332c)에 한정되지 않는다. 예를 들어, 디스플레이 기재(332)는 전자 장치(300)에 대한 외부의 압력을 흡수하기 위한 쿠션 층(미도시)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 기재(332)는 관통 홀(336)을 포함할 수 있다. 상기 관통 홀(336)은 다양한 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 관통 홀(336)은 센서 모듈(420)에서 방사된 빛의 경로를 형성하기 위하여 센서 모듈(420)과 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 기재(332)를 상부에서 바라볼 때, 관통 홀(336)과 센서 모듈(420)의 적어도 일부는 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 관통 홀(336)은 디스플레이(330)의 일부를 관통하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 관통 홀(336)은 디스플레이 기재(332)의 적어도 일부를 관통하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 관통 홀(336)은 복수로 형성될 수 있다. 예를 들어, 관통 홀(336)은 발광부(422)에 대응하도록 형성된 제1 관통 홀(336a) 및 수광부(424)에 대응하도록 형성된 제2 관통 홀(336b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 관통 홀(336b)은 상기 제1 관통 홀(336a)보다 클 수 있다. 예를 들어, 제2 관통 홀(336b)의 직경(d2)은 제1 관통 홀(336a)의 직경(d1)보다 클 수 있다. 발광부(422) 및 수광부(424)는 아래에서 설명한다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 커버 윈도우(440)를 포함할 수 있다. 상기 커버 윈도우(440)는 전자 장치(300)의 외면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 커버 윈도우(440)는 제1 전면(예: 도 2의 제1 전면(310a)) 및 제2 전면(예: 도 2의 제2 전면(320a))의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버 윈도우(440)는 디스플레이 패널(331) 상에 배치될 수 있다. 상기 커버 윈도우(440)는 디스플레이 패널(331)을 외부로부터 보호할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버 윈도우(440)는 커버 층으로 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 커버 윈도우(440)는 다양한 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 커버 윈도우(440)는 실질적으로 투명하고, 플렉서블한 재료로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버 윈도우(440)는 초박막강화유리(ultra thin glass, UTG)로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 커버 윈도우(440)는 폴리이미드(colorless polyimide, CPI) 필름으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 센서 모듈(420)은 디스플레이(330) 아래에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(420)은 관통 홀(336)이 형성된 디스플레이(330)의 일 영역 아래에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 센서 모듈(420)은 디스플레이(330)를 통해 전자 장치(300)의 외부로 빛을 방사할 수 있다. 상기 디스플레이 패널(331)은 센서 모듈(420)이 방사한 빛의 적어도 일부를 통과시킬 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(420)은 디스플레이 패널(331)을 통해 전자 장치(300)의 외부로 빛을 방사하고, 상기 디스플레이 패널(331)을 통해 상기 방사된 빛을 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(420)은 전자 장치(300)의 외부로 직접적으로 노출되지 않을 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(420) 위에 배치된 디스플레이(330)에 의해 센서 모듈(420)은 사용자에게 보이지 않을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 센서 모듈(420)은 전자 장치(300)의 외부로 빛을 방사하도록 구성된 발광부(422) 및 상기 빛을 수신하도록 구성된 수광부(424)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 발광부(422)는 제1 개구(412a) 및 제1 관통 홀(336a)을 통해 전자 장치(300)의 외부로 빛을 방사할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 수광부(424)는 제2 관통 홀(336b) 및 제2 개구(412b)를 통해 전자 장치(300)의 외부의 물체에서 반사된 빛을 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 상기 수광부(424)가 획득한 빛에 기초하여 전자 장치(300)의 외부에 근접한 물체의 존재 여부를 판단할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 센서 모듈(420)은 관통 홀(336)에 대응하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 상부에서, 센서 모듈(420)을 바라보는 경우, 센서 모듈(420)의 적어도 일부는 디스플레이 기재(332)에 형성된 관통 홀(336)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(420)의 발광부(422)는 제1 관통 홀(336a)의 적어도 일부와 중첩되고, 센서 모듈(420)의 수광부(424)는 제2 관통 홀(336b)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 센서 모듈(420)은 발광부(422) 및 수광부(424)가 배치된 광 센서 하우징(426)을 포함할 수 있다. 상기 광 센서 하우징(426)은 디스플레이(330) 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 광 센서 하우징(426)은 디스플레이(330) 아래에 배치된 지지 부재(410)와 인쇄회로기판(350) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(410)는 디스플레이(330)를 지지할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(410)는 디스플레이(330)와 센서 모듈(420) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시에에 따르면, 지지 부재(410)는 디스플레이(330)의 디스플레이 기재(332)와 프론트 케이스(350)사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(410)는 결합 부재(예: 테이프)(450)를 통해 프론트 케이스(350)와 결합될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(410)는 디스플레이(330)의 파손을 방지할 수 있다. 상기 지지 부재(410)는 실질적인 강체(rigid body)로 형성되어, 플렉서블한 커버 윈도우(440) 또는 디스플레이(330)의 휘어짐 또는 처짐을 제한할 수 있다. 예를 들어, 관통 홀(336)에 대응하는 커버 윈도우(440)에 외력이 가해진 경우, 커버 윈도우(440) 또는 디스플레이(330)중 적어도 하나는 제2 방향(-Z 방향)으로 휘어질 수 있다. 상기 지지 부재(410)는 상기 디스플레이(330)를 지지하여, 커버 윈도우(440) 또는 디스플레이(330)의 탄성 한계를 넘는 휘어짐을 방지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 관통 홀(336)에 대응하는 커버 윈도우(440)에 외력이 가해진 경우, 커버 윈도우(440) 또는 디스플레이(330) 는 탄성 한계 범위 이내의 제5 거리(d5)만큼 제2 방향(-Z 방향)으로 휘어질 수 있다. 예를 들어, 커버 윈도우(440) 또는 디스플레이(330)의 휘어짐은 0mm 초과, 0.13mm 이하일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제5 거리(d5)는 지지 부재(410)의 제1 부분(예: 도 8a의 제1 부분(414))과 디스플레이(330)의 거리일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(410)는 디스플레이 기재(332)와 이격되어 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(410)는 디스플레이 기재(332)의 적어도 일부와 대면하는 제1 면(410a) 및 센서 모듈(420)의 적어도 일부와 대면하는 제2 면(410b)을 포함할 수 있다. 상기 제1 면(410a)은 디스플레이 기재(332)와 제5 거리(d5)만큼 이격되어 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈(420)이 배치된 센서 영역(324)에 외력이 가해진 경우, 디스플레이 기재(332)의 적어도 일부는 제2 방향(-Z 방향)으로 휘어져, 제1 면(410a)과 접촉할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(410)는 디스플레이 기재(332)의 적어도 일부와 결합될 수 있다. 예를 들어, 접착 층(332a), 디스플레이 지지 층(332b), 열 분산 층(332c) 또는 쿠션 층 중 적어도 하나는 지지 부재(410)의 제1 면(410a)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(410)의 제1 면(410a)의 제2 부분(416)은 디스플레이 기재(332)의 적어도 일부와 결합되고, 제1 면(410a)의 제1 부분(414)은 지지 부재(410)의 외부로 노출될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 지지 부재(410)의 제1 면(410a)의 제1 부분(414) 및 제1 면(410a)의 제2 부분(416)은 디스플레이 기재(332)의 적어도 일부와 결합될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(410)는 개구(412)를 포함할 수 있다. 상기 개구(412)는 센서 모듈(420)에서 방사된 빛을 가이드 할 수 있다. 예를 들어, 개구(412)는 센서 모듈(420)에서 방사된 빛의 경로를 형성하기 위하여, 센서 모듈(420)과 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(420)를 상부에서 바라볼 때, 개구(412)와 센서 모듈(420)의 적어도 일부는 중첩될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 개구(412)는 복수로 형성될 수 있다. 예를 들어, 개구(412)는 발광부(422)에 대응하도록 형성된 제1 개구(412a) 및 수광부(424)에 대응하도록 형성된 제2 개구(412b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 개구(412b)의 단면적은 상기 제1 개구(412a)의 단면적보다 클 수 있다. 예를 들어, 제2 개구(412b)의 직경(d4)은 제1 개구(412a)의 직경(d3)보다 클 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(410)는 실질적으로 강체인 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(410)는 1H 이상의 경도로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(410)는 스테인리스 스틸을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(410)는 자화 현상을 방지하기 위하여, 스테인리스 스틸(steel use stainless, SUS) 304로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 지지 부재(410)는 글라스를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 센서 모듈(420)의 혼선(crosstalk)을 감소시키기 위한 차폐 부재(430)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 부재(430)는 발광부(422)에서 방사된 빛이 수광부(424)로 직접 유입되는 경로를 차단할 수 있다. 예를 들어, 상기 차폐 부재(430)로 인하여, 발광부(422)에서 방사된 빛은 디스플레이(330)를 통과하고, 전자 장치(300)의 외부의 물체에 반사되고, 수광부(424)로 향할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 부재(430)는 지지 부재(410)와 광 센서 하우징(426) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 차폐 부재(430)는 다양한 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 차폐 부재(430)는 실질적으로 빛을 차단할 수 있는 재료로 형성될 수 있다. 다른 예로는, 차폐 부재(430)는 탄성체로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 부재(430)는 스폰지 또는 고무 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 차폐 부재(430)는 지지 부재(410)와 광 센서 하우징(426) 사이의 틈을 축소시킬 수 있는 구조로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(410)와 광 센서 하우징(426) 사이의 거리가 작을수록, 개구(412)의 크기는 감소될 수 있다. 예를 들어, 발광부(422)에서 방사된 빛은 발광부(422)에서 멀어질수록 발광부(422)의 빛이 방사되는 제1 방향(+Z 방향)과 수직한 평면(XY 평면)으로 분산되므로, 지지 부재(410)와 광 센서 하우징(426)의 거리가 증가할수록, 개구(412)의 크기는 증가되고, 디스플레이(330)를 지지하는 지지 부재(410)의 안정성은 감소될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 부재(430)는 0mm초과, 0.1mm 이하의 두께로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 번인(burn-in) 현상을 방지할 수 있는 구조로 형성될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(420)과 디스플레이 패널(331)이 근접할수록 디스플레이 패널(331)에 번인 현상이 발생될 수 있다. 상기 번인 현상은 디스플레이 패널(331)이 센서 모듈(420)에서 방사된 빛 또는 센서 모듈(420)에서 발생된 열에 의해 손상되어, 디스플레이 패널(331)에 잔상 또는 얼룩이 형성되거나 색상이 정상적으로 표시되지 않는 현상을 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 미리 정해진 두께를 가지는 지지 부재(410)는 상기 번인 현상의 발생 가능성을 감소시키기 위하여, 디스플레이 패널(331)과 센서 모듈(420) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(410)의 높이 방향(Z 방향)의 두께는 0.15mm 이상일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(410)는 디스플레이 기재(332)와 센서 모듈(420) 사이에 형성된 제1 부분(414) 및 디스플레이 기재(332)와 프론트 케이스(340) 사이에 형성된 제2 부분(416)을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분(414)은 제1 개구(412a)와 제2 개구(412b) 사이에 형성된 지지 부재(410)의 일 부분일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 부분(414)은 제1 개구(412a)와 제2 개구(412b) 사이를 가로지르는 지지 부재(410)의 일 부분일 수 있다. 상기 제2 부분(416)은 지지 부재(410) 중 제1 부분(414)이 아닌 다른 부분일 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(416)은 지지 부재(410)의 외곽의 일부분일 수 있다. 상기 차폐 부재(430)는 적어도 일부의 제1 부분(414)에 배치되고, 상기 결합 부재(450)는 적어도 일부의 제2 부분(416)에 배치될 수 있다.
도 9는 도 5의 A-A` 면의 다른 단면도이다.
도 9 에 따르면, 전자 장치(300)는 디스플레이(330), 지지 부재(410) 및 센서 모듈(420)을 포함할 수 있다. 도 9의 디스플레이(330), 지지 부재(410) 및 센서 모듈(420)의 구성은 도 7의 디스플레이(330), 지지 부재(410) 및 센서 모듈(420)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(410)는 디스플레이(330)의 파손을 방지할 수 있다. 예를 들어, 외력에 의해 디스플레이(330)가 휘어지는 경우, 지지 부재(410)는 디스플레이(330)를 지지하여, 디스플레이(330)의 처짐 또는 휘어짐을 방지할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(410)는 디스플레이 기재(332)의 관통 홀(336)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(410)는 디스플레이 패널(331)과 대면하는 제1 면(410a) 및 프론트 케이스(340)와 결합하기 위한 결합 부재(450)와 결합하는 제2 면(410b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)를 상부에서 바라볼 때, 지지 부재(410)는 디스플레이 패널(331)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(410)는 빛의 경로를 제공하기 위한 제1 영역(413) 및 상기 제1 영역(413)의 주변을 감싸도록 형성된 제2 영역(415)을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역(413)은 실질적으로 투명하게 형성되어, 센서 모듈(420)에서 방사 또는 송신된 빛 및 센서 모듈(420)로 향하는 빛의 경로를 제공할 수 있다. 상기 제2 영역(415)의 적어도 일부는 빛의 통과를 방지하기 위한 인쇄 층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 영역(413)은 복수의 영역들로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(413)은 발광부(422)에 대응하도록 형성된 제1-1영역(413a) 및 수광부(424)에 대응하도록 형성된 제1-2영역(413b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-2 영역(413b)은 제1-1영역(413a) 보다 클 수 있다. 예를 들어, 제1-2 영역(413b)의 직경(d7)은 제1-1 영역(413a)의 직경(d6)보다 클 수 있다. 상기 제1-2 영역(413b)의 직경(d7) 및 상기 제1-1 영역(414a)의 직경(d6)은 전자 장치(300)의 폭 방향 평면(XY 평면) 상의 길이일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 영역(415)은 디스플레이 기재(332)와 직접적으로 대면할 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(415)은 디스플레이 기재(332)의 적어도 일부와 대면하는 제3 면(410c)를 포함할 수 있다. 상기 제3 면(410c)은 제1 면(410a)와 제2 면(410b) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(413)은 상기 제2 영역(415)을 통해 디스플레이 기재(332)와 대면할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(410)는 실질적으로 강체인 재료로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(410)는 글라스를 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(410)는 실질적으로 투명한 글라스로 형성되고, 상기 지지 부재(410)의 적어도 일부의 표면에는 빛의 통과를 방지하기 위한 인쇄 층이 코팅될 수 있다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 다른 전면도이다. 도 11은 도 10의 B-B`면의 단면도이다.
도 10 및 도 11에 따르면, 전자 장치(300)는 디스플레이(330), 지지 부재(410) 및 센서 모듈(500)을 포함할 수 있다. 도 10 또는 도 11의 디스플레이(330), 지지 부재(410) 및 센서 모듈(500)의 구성은 도 5 내지 도 9의 디스플레이(330), 지지 부재(410) 및 센서 모듈(420)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 디스플레이(330) 아래에 배치된 센서 모듈(500)을 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈(500)은 언더 디스플레이 카메라(under display camera)일 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(500)은 디스플레이 패널(331) 아래에 배치되고, 디스플레이 패널(331) 및 커버 윈도우(440)를 통해 전자 장치(300)의 외부의 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈(500)은 전자 장치(300)의 외부로 노출되지 않을 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(330)는 카메라 모듈(예: 도 5의 카메라 모듈(305))이 배치되기 위한 카메라 개구부(예: 도 6a의 카메라 개구부(305a))를 포함하지 않을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 센서 모듈(500)은 이미지 센서(510) 및 광 센서 하우징(520)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 이미지 센서(510)는 지지 부재(410), 디스플레이 패널(331) 및 커버 윈도우(440)를 통하여 전자 장치(300)의 외부의 이미지를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 광 센서 하우징(520)은 렌즈 배럴(520a) 및 렌즈 배럴 지지부(520b)를 포함할 수 있다. 렌즈 배럴(520a)은 센서 모듈(500)의 초점을 조절하기 위한 적어도 하나의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈 배럴 지지부(520b)는 렌즈 배럴(520a)을 지지 할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(410)는 디스플레이(330)와 센서 모듈(500) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(410)는 디스플레이 패널(331)과 대면하는 제1 면(410a), 센서 모듈(500)의 적어도 일부와 대면하고, 프론트 케이스(340)와 결합하는 제2 면(410b) 및 디스플레이 기재(332)와 대면하는 제3 면(410c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(410a)은 제1 방향(+Z 방향)을 향하는 지지 부재(410)의 일 면이고, 제2 면(410b)은 제1 방향(+Z 방향)의 반대 방향인 제2 방향(-Z 방향)을 향하는 지지 부재(410)의 다른 일 면이고, 상기 제3 면은 상기 제1 면 과 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 지지 부재(410)의 또 다른 일 면일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(410)는 디스플레이 기재(332)의 관통 홀(336)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 기재(332)는 적어도 하나의 층(예: 도 7의 접착 층(332a), 디스플레이 지지 층(332b) 및 디스플레이 열 분산 층(332c))을 포함하고, 상기 지지 부재(410)는 상기 디스플레이 기재(332)의 관통 홀(336)이 형성하는 공간에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(410)는 디스플레이 기재(332) 중 적어도 일부와 실질적으로 동일한 평면(XY 평면)상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 센서 모듈(500)을 프론트 케이스(340)에 결합하기 위한 접착 부재(530)를 포함할 수 있다. 상기 접착 부재(530)는 다양한 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착 부재(530)는 렌즈 배럴(520a)과 프론트 케이스(340) 사이에 배치될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 접착 부재(530)는 렌즈 배럴 지지부(520b)와 프론트 케이스(340) 사이에 배치될 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 접착 부재(530)는 렌즈 배럴(520a), 렌즈 배럴 지지부(520b) 및 프론트 케이스(340)와 접촉되어 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 접착 부재(530)는 다양한 재료로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착 부재(530)는 미리 정해진 조건이 만족된 경우, 경화되는 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 액체 상태의 접착 부재(530)는 미리 정해진 조건이 만족된 경우, 고체 상태로 변경될 수 있다. 상기 접착 부재(530)는, 폴리우레탄, 실리콘 또는 에폭시 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 미리 정해진 조건은, 자외선 경화, 자연 경화 또는 열풍 경화 중 하나가 액체 상태의 접착 부재(530)에 가해진 조건일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101)는 디스플레이 패널(331) 및 상기 디스플레이 패널 아래에 배치되고, 관통 홀(336)이 형성된 디스플레이 기재(332)를 포함하는 플렉서블 디스플레이(330), 상기 플렉서블 디스플레이 아래에 배치된 지지 부재(410), 상기 지지 부재 아래에 배치된 카메라 하우징(520) 및 상기 디스플레이 패널 및 상기 지지 부재를 통하여 이미지를 획득하도록 구성된 이미지 센서(510)를 포함하는 카메라 모듈(500)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 지지 부재는 상기 디스플레이 패널과 대면하는 제1 면(410a), 상기 제1 면의 반대 방향에 형성되고, 상기 카메라 모듈과 대면하는 제2 면(410b) 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 디스플레이 기재와 대면하는 제3 면(410c)을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 디스플레이 패널(예: 도 7의 디스플레이 패널(331)) 및 상기 디스플레이 패널 아래에 배치되고, 적어도 하나의 관통 홀(예: 도 7의 관통 홀(336))이 형성된 디스플레이 기재(예: 도 7의 디스플레이 기재(332))를 포함하는 플렉서블 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330)), 상기 플렉서블 디스플레이 아래에 배치된 적어도 하나의 센서 모듈(예: 도 7의 센서 모듈(420)) 및 상기 플렉서블 디스플레이와 상기 센서 모듈 사이에 배치된 지지 부재(예: 도 4의 지지 부재(410))로서, 상기 관통 홀의 적어도 일부와 대응하는 개구(예: 도 7의 개구(412))가 형성된 지지 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 센서 모듈과 상기 지지 부재 사이에 배치된 차폐 부재(예: 도 7의 차폐 부재(430))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 센서 모듈은 상기 전자 장치의 외부로 빛을 방사하도록 구성된 발광부(예: 도 7의 발광부(422)), 상기 빛을 수신하도록 구성된 수광부(예: 도 7의 수광부(424)), 및 상기 발광부와 상기 수광부가 배치된 광 센서 하우징(예: 도 7의 광 센서 하우징(426))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 관통 홀은 상기 발광부에 대응하는 제1 관통 홀(예: 도 7의 제1 관통 홀(336a)) 및 상기 수광부에 대응하는 제2 관통 홀(예: 도 7의 제2 관통 홀(336b))을 포함하고, 상기 개구는 상기 발광부에 대응하는 제1 개구(예: 도 7의 제1 개구(412a)) 및 상기 수광부에 대응하는 제2 개구(예: 도 7의 제2 개구(412))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 관통 홀의 단면적은 상기 제1 개구의 단면적보다 크고, 상기 제2 관통 홀의 단면적은 상기 제2 개구의 단면적보다 클 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 개구의 단면적은 상기 제1 개구의 단면적보다 클 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 플렉서블 디스플레이를 지지하는 프론트 케이스(예: 도 4의 프론트 케이스(340))를 더 포함하고, 상기 지지 부재는 상기 디스플레이 기재와 상기 센서 모듈 사이에 형성된 제1 부분(예: 도 8a의 제1 부분(414)) 및 상기 디스플레이 기재와 상기 프론트 케이스 사이에 형성된 제2 부분(예: 도 8a의 제2 부분(416))을 포함하고, 상기 차폐 부재는 상기 제1 부분에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 하우징과 상기 지지 부재 사이에 배치된 결합 부재(예: 도 7의 결합 부재(450))를 더 포함하고, 상기 결합 부재는 상기 제2 부분에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 지지 부재는 상기 디스플레이 기재의 적어도 일부를 향하는 제1 면(예: 도 7의 제1 면(410a)), 상기 센서 모듈을 향하는 제2 면(예: 도 7의 제2 면(410b))을 포함하고, 상기 차폐 부재 및 상기 결합 부재는 상기 제2 면에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 면은 상기 디스플레이 기재와 이격되어 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 지지 부재는 스테인리스 스틸을 포함하는 전자 장치.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 디스플레이 기재는 상기 디스플레이 패널을 지지하는 지지 층(예: 도 7의 지지 층(332b)) 및 상기 디스플레이 패널과 상기 지지 층을 결합하는 접착 층(예: 도 7의 접착 층(332a))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 디스플레이 상에 배치된 커버 윈도우(예: 도 7의 커버 윈도우(440))를 포함하고, 상기 커버 윈도우는 초박막강화유리 또는 투명 폴리이미드 필름으로 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 의 전자 장치(101))는 디스플레이 패널(예: 도 9의 디스플레이 패널(331)) 및 상기 디스플레이 패널 아래에 배치되고, 적어도 하나의 관통 홀(예: 도 9의 관통 홀(336))이 형성된 디스플레이 기재(예: 도 9의 디스플레이 기재(332))를 포함하는 플렉서블 디스플레이(예: 도 9의 디스플레이(330)), 상기 디스플레이 패널 아래에 배치된 센서 모듈(예: 도 9의 센서 모듈(420)) 및 상기 관통 홀의 적어도 일부에 배치된 지지 부재(예: 도 9의 지지 부재(410))로서, 상기 센서 모듈에서 송신되거나 상기 센서 모듈로 향하는 빛의 경로를 제공하기 위한 제1 영역(예: 도 9의 제1 영역(413)) 및 상기 제1 영역의 주변을 감싸도록 형성된 제2 영역(예: 도 9의 제2 영역(415))을 포함하는 지지 부재(예: 도 9의 지지 부재(410))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 센서 모듈과 상기 지지 부재 사이에 배치된 차폐 부재(예: 도 9의 차폐 부재(430))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 지지 부재는 상기 디스플레이 패널의 적어도 일부를 향하는 제1 면(예: 도 9의 제1 면(410a)), 상기 센서 모듈의 적어도 일부를 향하는 제2 면(예: 도 9의 제2 면(410b)) 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 디스플레이 기재의 적어도 일부를 향하는 제3 면(예: 도 9의 제3 면(410c))을 포함하고, 상기 차폐 부재는 상기 제2 영역의 상기 제2 면에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 센서 모듈은 빛을 발광하도록 구성된 발광부(예: 도 9의 발광부(422)), 상기 발광부로부터 방사된 빛을 수신하도록 구성된 수광부(예: 도 9의 수광부(424)) 및 상기 발광부와 상기 수광부가 배치된 광 센서 하우징(예: 도 9의 광 센서 하우징(426))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 영역은 상기 발광부에 대응하는 제1-1 영역(예: 도 9의 제1-1영역(413a)) 및 상기 수광부에 대응하는 제1-2 영역(예: 도 9의 제1-2 영역(413b))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 플렉서블 디스플레이를 지지하는 프론트 케이스(예: 도 9의 프론트 케이스(340))를 더 포함하고, 상기 지지 부재는 상기 프론트 케이스 위에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 지지 부재는 글라스로 형성되고, 상기 제2 영역에는 빛을 차폐하기 위한 인쇄 층이 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101)는 제1 방향(예: 도 7의 제1 방향(+Z 방향))을 향하는 커버 층(예: 도 7의 커버 윈도우(440)) 및 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향(예: 도 7의 제2 방향(-Z 방향))을 향하는 후면 커버(예: 도 3의 제1 후면 커버(380) 또는 제2 후면 커버(390))를 포함하는 하우징(예: 도 2의 하우징(301)), 상기 커버 층을 통해 보여지는 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(330)), 상기 제1 방향을 향하도록 배치된 패널 층(예: 도 7의 디스플레이 패널(331)) 및 적어도 하나의 관통 홀(예: 도 7의 관통 홀(336))을 포함하는 보호 층(예: 도 7의 디스플레이 기재(332))을 포함하는 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(330)), 상기 디스플레이 및 상기 후면 커버 사이에 배치된 인쇄회로기판(예: 도 7의 인쇄회로기판(350)), 상기 인쇄회로기판에 상기 제1 방향을 향하도록 배치된 적어도 하나의 센서 모듈(예: 도 7의 센서 모듈(420)) 및 상기 디스플레이 및 상기 센서 모듈 사이에 배치된 지지부재(예: 도 7의 지지 부재(410))로서, 상기 관통홀의 적어도 일부와 중첩되도록 형성된 개구부(예: 도 7의 개구부(412))를 포함하는 지지 부재(예: 도 7의 지지 부재(410))를 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 지지 부재를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
300: 전자 장치
301: 하우징
330: 디스플레이
340: 프론트 케이스
350: 인쇄 회로 기판
360: 배터리
370: 리어 케이스
410: 지지 부재
420: 센서 모듈
430: 차폐 부재
440: 커버 윈도우
450: 결합 부재
500: 카메라 모듈
510: 이미지 센서

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이 패널 및 상기 디스플레이 패널 아래에 배치되고, 적어도 하나의 관통 홀이 형성된 디스플레이 기재를 포함하는 플렉서블 디스플레이;
    상기 플렉서블 디스플레이 아래에 배치된 적어도 하나의 센서 모듈; 및
    상기 플렉서블 디스플레이와 상기 센서 모듈 사이에 배치된 지지 부재로서, 상기 관통 홀의 적어도 일부와 대응하는 개구가 형성된 지지 부재를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 센서 모듈과 상기 지지 부재 사이에 배치된 차폐 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 센서 모듈은 상기 전자 장치의 외부로 빛을 방사하도록 구성된 발광부, 상기 빛을 수신하도록 구성된 수광부, 및 상기 발광부와 상기 수광부가 배치된 광 센서 하우징을 포함하는 전자 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 관통 홀은 상기 발광부에 대응하는 제1 관통 홀 및 상기 수광부에 대응하는 제2 관통 홀을 포함하고,
    상기 개구는 상기 발광부에 대응하는 제1 개구 및 상기 수광부에 대응하는 제2 개구를 포함하는 전자 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 관통 홀의 단면적은 상기 제1 개구의 단면적보다 크고, 상기 제2 관통 홀의 단면적은 상기 제2 개구의 단면적보다 큰 전자 장치.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 제2 개구의 단면적은 상기 제1 개구의 단면적보다 큰 전자 장치.
  7. 제2 항에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이를 지지하는 프론트 케이스;를 더 포함하고,
    상기 지지 부재는 상기 디스플레이 기재와 상기 센서 모듈 사이에 형성된 제1 부분 및 상기 디스플레이 기재와 상기 프론트 케이스 사이에 형성된 제2 부분을 포함하고,
    상기 차폐 부재는 상기 제1 부분에 배치된 전자 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 프론트 케이스와 상기 지지 부재 사이에 배치된 결합 부재;를 더 포함하고,
    상기 결합 부재는 상기 제2 부분에 배치된 전자 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 지지 부재는 상기 디스플레이 기재의 적어도 일부를 향하는 제1 면, 상기 센서 모듈을 향하는 제2 면을 포함하고,
    상기 차폐 부재 및 상기 결합 부재는 상기 제2 면에 배치된 전자 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 제1 면은 상기 디스플레이 기재와 이격되어 배치된 전자 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 지지 부재는 스테인리스 스틸을 포함하는 전자 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 디스플레이 기재는 상기 디스플레이 패널을 지지하는 지지 층 및 상기 디스플레이 패널과 상기 지지 층을 결합하는 접착 층을 포함하는 전자 장치.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 전자 장치는 상기 디스플레이 상에 배치된 커버 윈도우를 포함하고,
    상기 커버 윈도우는 초박막강화유리 또는 투명 폴리이미드 필름으로 형성된 전자 장치.
  14. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이 패널 및 상기 디스플레이 패널 아래에 배치되고, 적어도 하나의 관통 홀이 형성된 디스플레이 기재를 포함하는 플렉서블 디스플레이;
    상기 디스플레이 패널 아래에 배치된 센서 모듈; 및
    상기 관통 홀의 적어도 일부에 배치된 지지 부재로서, 상기 센서 모듈에서 송신되거나 상기 센서 모듈로 향하는 빛의 경로를 제공하기 위한 제1 영역 및 상기 제1 영역의 주변을 감싸도록 형성된 제2 영역을 포함하는 지지 부재를 포함하는 전자 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 전자 장치는 상기 센서 모듈과 상기 지지 부재 사이에 배치된 차폐 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 지지 부재는 상기 디스플레이 패널의 적어도 일부를 향하는 제1 면, 상기 센서 모듈의 적어도 일부를 향하는 제2 면 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 디스플레이 기재의 적어도 일부를 향하는 제3 면을 포함하고,
    상기 차폐 부재는 상기 제2 영역의 상기 제2 면에 배치된 전자 장치.
  17. 제14 항에 있어서,
    상기 센서 모듈은 빛을 발광하도록 구성된 발광부, 상기 발광부로부터 방사된 빛을 수신하도록 구성된 수광부 및 상기 발광부와 상기 수광부가 배치된 광 센서 하우징을 포함하는 전자 장치.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 제1 영역은 상기 발광부에 대응하는 제1-1 영역 및 상기 수광부에 대응하는 제1-2 영역을 포함하는 전자 장치.
  19. 제14 항에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이를 지지하는 프론트 케이스;를 더 포함하고,
    상기 지지 부재는 상기 프론트 케이스 위에 배치된 전자 장치.
  20. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향을 향하는 커버 층 및 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 후면 커버를 포함하는 하우징;
    상기 커버 층을 통해 보여지는 디스플레이로서,
    상기 제1 방향을 향하도록 배치된 패널 층 및 적어도 하나의 관통 홀을 포함하는 보호 층을 포함하는 디스플레이;
    상기 디스플레이 및 상기 후면 커버 사이에 배치된 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판에 상기 제1 방향을 향하도록 배치된 적어도 하나의 센서 모듈; 및
    상기 디스플레이 및 상기 센서 모듈 사이에 배치된 지지부재로서, 상기 관통 홀의 적어도 일부와 중첩되도록 형성된 개구부를 포함하는 지지 부재를 포함하는 전자 장치.
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