DE19962099A1 - Halbleitervorrichtung - Google Patents
HalbleitervorrichtungInfo
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Abstract
Die Erfindung betrifft eine Halbleitervorrichtung, bei der ein Komponentenmontagevorgang leicht und korrekt durchgeführt werden kann, indem ein Kleinportal (30) innerhalb eines X-Y-Portals (22a, 22b) vorgesehen wird. Die vorliegende Erfindung stellt eine Halbleitervorrichtung bereit, mit wenigstens einem X-Y-Rahmen (22a, 22b) für eine integrale oder unabhängige Bewegung in einer vorherbestimmten Richtung, einer Hauptantriebseinheit (22c), die an einem ausgewählten Abschnitt des X-Y-Rahmens (22a, 22b) für einen Antrieb des X-Y-Rahmens (22a, 22b) angeordnet ist, wenigstens einer Bewegungseinheit (30), die an dem X-Y-Rahmen (22a, 22b) für eine Bewegung in einer vorherbestimmten Richtung angeordnet ist, einer Nebenantriebseinheit (32) für einen integralen oder unabhängigen Antrieb der Bewegungseinheit (30), wenigstens einem Kopf (72) und einem Videoabschnitt (56a), die an der Bewegungseinheit (30) angeordnet sind, und einem Komponentenversorgungsabschnitt (40) für eine Zufuhr einer Komponente zu dem Kopf (72).
Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Halbleitervor
richtung und insbesondere auf eine Halbleitervorrichtung, mit
der eine Montage einer Komponente leichter und präziser durch
geführt werden kann, indem ein Kleinportal innerhalb eines X-
Y-Portals vorgesehen wird.
Im allgemeinen ist eine herkömmliche Flächenmontagevorrichtung
einer Halbleitervorrichtung so aufgebaut, daß ein Muster für
eine elektronische Komponente durch ein Bildverarbeitungsver
fahren erkannt wird und eine Montageposition auf einer ge
druckten Leiterplatte bestimmt wird, um die Komponente zu
montieren.
Eine bekannte Halbleitervorrichtung ist in Fig. 1 gezeigt.
Wie es Fig. 1 zeigt, umfaßt die bekannte Halbleitervorrichtung
1 einen X-Y-Rahmen 2, einen Kopf 3, der für eine Bewegung in
X-Y-Richtung gelagert ist, einen Komponentenversorgungsab
schnitt 4, einen Positionsbestimmungsabschnitt 5, und eine
Fördereinrichtung 7, die eine Leiterplatte 6 trägt. Außerdem
umfaßt der X-Y-Rahmen 2 einen X-Rahmen 2b und einen Y-Rahmen
2a.
Die Funktionsweise der Halbleitervorrichtung mit dem oben
genannten Aufbau ist wie folgt.
Wenn der Betrieb des X-Y-Rahmens 2 durch eine nicht gezeigte
Antriebseinrichtung gesteuert wird, wird der Kopf 3 zu einer
zu montierenden elektronischen Komponente 8 auf dem Komponen-
elektronische Komponente 8 innerhalb eines Einflußbereiches
einer Photoeinrichtung in der Montagerichtung angeordnet.
Eine Saugdüse 3a erfaßt die elektronische Komponente durch
Unterdruck, wenn eine Saugeinrichtung betätigt wird, die mit
der Saugdüse 3a des Kopfes 3 verbunden ist. In diesem Zustand
bewegt sich der Kopf 3 zur Montage der Komponente zu dem
Positionsbestimmungsabschnitt 5, wenn der Betrieb des X-Y-
Rahmens 2 durch die Antriebseinrichtung gesteuert wird.
Als nächstes bewegt sich der Kopf 3 zu einer durch den Posi
tionsbestimmungsabschnitt 5 bestimmten Position auf der Lei
terplatte, die durch die Fördereinrichtung 7 getragen wird.
Die durch die Saugdüse 3a des Kopfes 3 ergriffene elektroni
sche Komponente wird entsprechend montiert.
Die Saugdüse 3a des Kopfes 3 kann die elektronische Komponente
freigeben, wenn die damit verbundene Saugeinrichtung ausge
schaltet wird. Durch die obengenannten Vorgänge kann eine
elektronische Komponente 8 auf der Leiterplatte 6 montiert
werden.
Die bekannte Halbleitervorrichtung weist einen X-Y-Rahmen mit
mehreren Saugdüsen auf. Zur Montage der an der Düse angesaug
ten Komponente auf der Leiterplatte kann jedoch nur eine Kom
ponente pro Vorgang durch Betätigung des X-Y-Rahmens auf der
Leiterplatte montiert werden.
Hierdurch wird die Produktionseffizienz verschlechtert. Wenn
der X-Y-Rahmen unpräzise arbeitet, wird außerdem die Montage
geschwindigkeit gering und wenn der X-Y-Rahmen groß gebaut
ist, ist es schwierig, die Geschwindigkeit und deren Korrektur
in den Griff zu bekommen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Halbleitervor
richtung zu schaffen, die eine hohe Montagegeschwindigkeit
hat.
Diese Aufgabe wird durch eine Halbleitervorrichtung gelöst,
die ein Paar Y-Achsen-Rahmen, wenigstens einen gegen den Y-
Achsen-Rahmen für eine Bewegung in einer vorherbestimmten
Richtung angeordneten X-Achsen-Rahmen, eine Hauptantriebsein
richtung für einen Antrieb des X-Achsen-Rahmens in einer
vorherbestimmten Richtung, wenigstens ein X-Y-Kleinportal, das
an einer Seite der X-Achse für eine Bewegung in einer vorher
bestimmten Richtung angeordnet ist, eine Nebenantriebseinrich
tung für einen Antrieb der Kleinportaleinrichtung, wenigstens
zwei Köpfe, die an einer vorherbestimmten Stelle des Klein
portals für ein Aufnehmen und Plazieren einer elektronischen
Komponente angeordnet sind, eine Antriebseinrichtung für einen
Antrieb des Kopfes und einen Komponentenversorgungsabschnitt
für eine Zufuhr einer Komponente zu dem Kopf umfaßt.
Die erfindungsgemäße Halbleitervorrichtung hat eine hohe
Montagegeschwindigkeit, da elektronische Komponenten gleich
zeitig oder unabhängig durch Verwendung mehrerer Portale
ergriffen und auf der Leiterplatte montiert werden können.
Die Genauigkeit der Montage einer Komponente wird dadurch
erhöht, dass ein X-Y-Portal für größere Wege und ein genaues
Kleinportal in einem vorherbestimmten Arbeitsbereich bewegt
wird.
Andere Ziele und Aspekte der Erfindung werden an Hand der
folgenden Beschreibung von Ausführungsformen mit Bezug auf die
beigefügten Zeichnungen deutlich, von denen
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer bekannten Halblei
tervorrichtung ist,
Fig. 2 eine perspektivische Ansicht der erfindungsgemäßen
Halbleitervorrichtung ist,
Fig. 3a und 3b Ansichten eines Kleinportals sind,
Fig. 4 eine Ansicht einer Verwendung eines Flächenmotors als
Kleinportal ist,
Fig. 5 eine Ansicht ist, die die integrale oder unabhängige
Bewegung eines Videoabschnittes und eines Kopfab
schnittes des Kleinportals von Fig. 4 zeigt.
Eine erfindungsgemäße Komponentenmontagevorrichtung, wie sie
in den Fig. 2, 3a und 3b gezeigt ist, umfaßt zwei Y-Rahmen
(Y-Achsen-Rahmen) 22a, die in einem vorherbestimmten Abstand
voneinander angeordnet sind, wenigstens einen X-Rahmen (X-
Achsen-Rahmen) 22b, der quer zum Y-Rahmen 22a für eine Bewe
gung in einer vorherbestimmten Richtung angeordnet ist, eine
Hauptantriebseinrichtung 22c für einen Antrieb des X-Achsen-
Rahmens 22b in einer vorherbestimmten Richtung, wenigstens ein
X-Y-Kleinportal 30, das an einer Seite der X-Achse für eine
Bewegung in einer vorherbestimmten Richtung angeordnet ist,
eine Nebenantriebseinrichtung 32 für einen Antrieb der Klein
portaleinrichtung 30, wenigstens zwei Köpfe 72, die an einer
vorherbestimmten Position des Kleinportals 30 für eine Aufnah
me und Plazierung einer elektronischen Komponente angeordnet
sind, eine Antriebseinrichtung 78 für einen Antrieb des Kopfes
72 und einen Komponentenversorgungsabschnitt 40 für eine
Zufuhr einer Komponente zum Kopf 72.
Außerdem weist die erfindungsgemäße Halbleitervorrichtung
einen Komponentenversorgungsabschnitt 40, der der oberen Seite
einer Zuführerbasis 52 zugewandt angeordnet ist, eine Förder
einrichtung 54 für ein Tragen einer nicht gezeigten Leiter
platte und eine Videokamera 56 für eine Überprüfung eines
Montage- oder Freigabezustands der elektronischen Komponente
auf.
Der Y-Rahmen 22a ist an dem oberen Abschnitt eines Grundrah
mens 50 angeordnet. An einem bestimmten Bereich des Y-Rahmens
22a und des X-Rahmens 22b ist eine Hauptantriebseinrichtung
22c für einen unabhängigen Antrieb des X-Rahmens 22b angeord
net. Die Hauptantriebseinrichtung 22c verwendet einen Linear
motor. Der Linearmotor ist ein Drehmagnettyp, der zur Bewegung
eines Magnets ausgelegt ist, oder ein Drehspultyp, der zur
Bewegung einer Spule ausgelegt ist. Bei der vorliegenden
Erfindung wird ein Drehmagnettyp verwendet.
Der X-Rahmen 22b ist, wie es in den Fig. 3 und 3b gezeigt ist,
an einer Seite über ein Verbindungsglied 62 mit einer die
Nebenantriebseinrichtung 32 aufweisenden Verbindungsplatte 60
verbunden, um als Bewegungseinrichtung einen Videoabschnitt
56a und den Kopf 72 des X-Y-Kleinportals unabhängig oder
integral zu betätigen. Das X-Y-Kleinportal 30 umfaßt den
Videoabschnitt 56a und den Kopf 72 als Bewegungseinrichtung
und die Verbindungsplatte 60 mit der Antriebseinrichtung 32
als Stator. Vorzugsweise wird im Videoabschnitt 56a eine CCD-
Kamera verwendet.
Als Nebenantriebseinrichtung 32 kann vorzugsweise ein Flächen
motor, ein Linearmotor, ein Schrittmotor, ein Drehmotor oder
eine Einrichtung für eine Umwandlung einer Drehbewegung in
eine Linearbewegung verwendet werden.
Außerdem ist das Verbindungsglied 62 so angeordnet, daß es
sich unabhängig in einer vorherbestimmten Richtung mittels der
Hauptantriebseinrichtung 22c bewegen kann, die an dem X-Ach
sen-Rahmen 22b befestigt ist.
Das Kleinportal 30 ist an dem unteren Abschnitt der Verbin
dungsplatte 60 angeordnet und weist außerdem einen Y'-Rahmen
30a und X'-Rahmen 30b auf. Der Y'-Rahmen 30a und der X'-Rahmen
30b sind, wie es in den Fig. 3a und 3b gezeigt ist, in ihrem
Innenraum in vier gleiche Abschnitte oder in sechs gleiche
Abschnitte geteilt, um einem Benutzerwunsch entsprechend
verschiedene Größen und Formen zu haben.
Das X-Y-Kleinportal 30 kann auch rund, rechteckig, dreieck
förmig oder diamantenförmig ausgebildet sein. Bei der vor
liegenden Erfindung ist jedoch die rechteckige Form des X-Y-
Kleinportals bevorzugt, da eine Arbeit leicht bezüglich der
Form einer Leiterplatte durchgeführt werden kann. Das X-Y-
Kleinportal 30 ist so ausgelegt, daß es sich unabhängig oder
der Bewegung des X-Rahmens 22b entsprechend oder in einer Mi
schung der beiden Bewegungsarten bewegen kann.
Je nach Benutzerwunsch können ein oder mehrere X-Y-Kleinporta
le verwendet werden. Je nach Wunsch des Benutzers kann die
Anzahl entsprechend der Größe des X-Y-Kleinportals 30 erhöht
oder verringert werden.
Außerdem sind an einer Seite des X'-Rahmens 30b ein Kopfbefe
stigungsabschnitt 70 und ein Videobefestigungsabschnitt 71 für
eine unabhängige Bewegung in einer vorherbestimmten Richtung
angeordnet. An dem unteren Abschnitt des Kopfbefestigungs
abschnittes 70 ist eine Kopfbewegungseinrichtung 80 für eine
Bewegung mehrerer Köpfe 72 in einer vorherbestimmten Richtung
vorgesehen. An dem unteren Abschnitt des Videobefestigungs
abschnittes 71 ist eine Videobewegungseinrichtung 81 für eine
Bewegung des Videoabschnitts 56a in einer vorherbestimmten
Richtung vorgesehen.
Wenn ein Flächenmotor als Nebenantriebseinrichtung 32 ver
wendet wird, sind, wie es in Fig. 4 gezeigt ist, an dem unte
ren Abschnitt der Nebenantriebseinrichtung 32 mehrere Köpfe 72
und der Videoabschnitt 56a so angeordnet, daß sich die Köpfe
72 unabhängig von dem Videoabschnitt 56a bewegen können.
Die Köpfe 72 bewegen sich in einem vorherbestimmten Abstand,
um die elektronische Komponente zu ergreifen oder freizugeben.
Wenn der Kopf 72 sich zu gewissen Positionen x und y bewegen
soll, wird der Kopf 72 zuerst durch das X-Y-Portal 30 um x
bewegt und dann durch das X-Y-Portal 30 um y bewegt, um die
Arbeit durchzuführen. Zu diesem Zeitpunkt ist der Videoab
schnitt 56a in Betrieb, um zu überprüfen, ob der Kopf 72 die
Komponente korrekt greift und freigibt.
Wie es in Fig. 5 gezeigt ist, sind der Videoabschnitt 56a und
der Kopfabschnitt 72 für eine unabhängige Bewegung zueinander
mit Nebenhalterungen 53 und 73 verbunden.
An den Nebenhalterungen 53 und 73 ist ein Führungsabschnitt 93
mit einer gewissen Form (vorzugsweise Kreuzform) ausgebildet.
Außerdem ist an dem unteren Abschnitt des Führungsabschnittes
93 ein X"-Y"-Bewegungsglied 94 angeordnet. Das X"-Y"-
Bewegungsglied 94 ist so ausgelegt, daß es sich unabhängig von
anderen Gliedern bewegen kann, wenn eine Antriebseinrichtung
damit verbunden ist. Der Videoabschnitt 56a und der Kopf 72,
die mit dem X"-Y"-Bewegungsglied 94 verbunden sind, können
sich daher unabhängig bewegen.
Die Funktionsweise der Halbleitervorrichtung mit dem oben
genannten Aufbau wird nun beschrieben.
Wie es in den Fig. 2 bis 4 gezeigt ist, kann das X-Y-Kleinpor
tal 30, das mittels des Verbindungselements 62 an der einen
Seite des X-Rahmens 22b angeordnet ist, in einer vorherbe
stimmten Richtung bewegt werden, da an bestimmten Abschnitten
des Y'-Rahmens 30a und des X'-Rahmens 30b Nebenantriebsein
richtungen 32 angeordnet sind. Da an der Innenseite des
Y'-Rahmens 30a und des X'-Rahmens 30b der Videoabschnitt 56a
und der Kopf 72 dem Benutzerwunsch entsprechend geteilt an
geordnet sind, können sich der Videoabschnitt 56a und der Kopf
72 miteinander oder unabhängig voneinander in dem bestimmten
Bereich bewegen. Die Anzahl der Videoabschnitte 56a und der
Köpfe 72 kann einem Wunsch des Benutzers entsprechend ausge
legt werden.
Die folgende Beschreibung ist ein Beispiel für den als Neben
antriebseinrichtung 32 dienenden Flächenmotor.
Bei Verwendung des Flächenmotors werden der Videoabschnitt 56a
und die Köpfe 72 unabhängig in X-, Y-Richtung angetrieben und
ergreifen die elektronischen Komponenten, die von dem nicht
gezeigten Komponentenversorgungsabschnitt zugeführt wurden,
und können sie auf der nicht gezeigten gedruckten Leiterplatte
montieren. Die an dem vorherbestimmten Abschnitt des Kopfes 72
angeordnete Düse ist hier nicht gezeigt.
Der Kopfmontageabschnitt 70 kann sich frei in der vorherbe
stimmten Richtung der Bewegung der Köpfe 72 bewegen. Das
heißt, die Köpfe 72 ergreifen die elektronischen Komponenten,
die von dem Komponentenversorgungsabschnitt zugeführt wurden,
so daß die Komponenten miteinander oder unabhängig voneinander
auf der Leiterplatte montiert werden können. Außerdem könnnen
die elektronischen Komponenten durch das X-Y-Portal zu einer
ersten gewünschen Position bewegt werden und durch das kleine
X-Y-Portal in einer vorherbestimmten Richtung bewegt werden,
um eine zweite Position zu erreichen. Das heißt, daß wenn die
elektronische Komponente zu den vorherbestimmten Positionen x'
und y' bewegt werden soll, sie sich zuerst zu den Positionen
x' und y bewegt und dann zu den Positionen x' und y'. In
diesem Fall ist y' gleich y + δ. δ ist der Abstand für die
Bewegung durch das Kleinportal und wird durch die mechanische
Beziehung zwischen dem X-Y-Portal und dem X-Y-Kleinportal
bestimmt.
Vorzugsweise wird ein Linearmotor oder eine Zahnstange und ein
Ritzel als Kopfbewegungseinrichtung 80 verwendet, die an dem
unteren Abschnitt des Kopfmontageabschnitts 70 angeordnet ist.
Die Kopfbewegungseinrichtung 80 muß so angeordnet werden, daß
der Kopf 72 sich unabhängig oder integral in der vorherbe
stimmten Richtung bewegen kann.
Der Videoabschnitt 56a oder der Kopf 72 werden integral be
wegt, wenn eine normale Arbeit ausgeführt wird. Sie sind
jedoch so ausgelegt, daß sie sich bei einem speziellen Ar
beitsvorgang unabhängig bewegen. Wie es in Fig. 5 gezeigt ist,
können sich der Videoabschnitt 56a und der Kopf 72 unabhängig
bewegen, da an vorherbestimmten Abschnitten der Nebenhalterun
gen 53 und 73 ein Führungsabschnitt 93 und das X"-Y"-Bewe
gungsglied 94 angeordnet sind.
Die Komponente wird daher zu der ersten Position bewegt und in
der vorherbestimmten Richtung zur Erreichung der zweiten
Position bewegt und falls notwendig zur Verringerung des
Fehlers zu einer dritten Position bewegt.
Wenn die Komponente sich zu der Position x", y" bewegen
soll, wird die Komponente zuerst zu der ersten Position x', y'
bewegt, dann zu der zweiten Position x", y' bewegt und
schließlich zu der dritten Position x", y" bewegt. In diesem
Fall ist x" gleich x' + δ und y" gleich y' + δ. Deshalb kann δ
kompensiert werden.
Es wurde eine spezielle bevorzugte Ausführungsform der Erfin
dung an Hand der beigefügten Zeichnungen beschrieben. Es ist
klar, daß verschiedene Veränderungen und Modifizierungen durch
einen Fachmann durchgeführt werden können, ohne von dem
Schutzbereich oder dem Geist der Erfindung abzuweichen, die in
den angehängten Ansprüchen definiert sind.
Claims (12)
1. Halbleitervorrichtung mit
wenigstens einem X-Y-Rahmen (22a, 22b) für eine integrale oder unabhängige Bewegung in einer vorherbestimmten Rich tung,
einer an einem ausgewählten Abschnitts des X-Y-Rahmens (22a, 22b) angeordneten Hauptantriebseinrichtung (22c) für einen Antrieb des X-Y-Rahmens (22a, 22b),
wenigstens einer Bewegungseinrichtung (30), die für eine Bewegung in einer vorherbestimmten Richtung an dem X-Y- Rahmen (22a, 22b) angeordnet ist,
einer Nebenantriebseinrichtung (32) für einen integralen oder unabhängigen Antrieb der Bewegungseinrichtung (30),
wenigstens einem Kopf (72) und einem Videoabschnitt (56a), die an der Bewegungseinrichtung (30) angeordnet sind, und
einem Komponentenversorgungsabschnitt (40) für eine Zufuhr einer Komponente zu dem Kopf (72).
wenigstens einem X-Y-Rahmen (22a, 22b) für eine integrale oder unabhängige Bewegung in einer vorherbestimmten Rich tung,
einer an einem ausgewählten Abschnitts des X-Y-Rahmens (22a, 22b) angeordneten Hauptantriebseinrichtung (22c) für einen Antrieb des X-Y-Rahmens (22a, 22b),
wenigstens einer Bewegungseinrichtung (30), die für eine Bewegung in einer vorherbestimmten Richtung an dem X-Y- Rahmen (22a, 22b) angeordnet ist,
einer Nebenantriebseinrichtung (32) für einen integralen oder unabhängigen Antrieb der Bewegungseinrichtung (30),
wenigstens einem Kopf (72) und einem Videoabschnitt (56a), die an der Bewegungseinrichtung (30) angeordnet sind, und
einem Komponentenversorgungsabschnitt (40) für eine Zufuhr einer Komponente zu dem Kopf (72).
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Bewegungseinrichtung (30) so aufgebaut ist, daß sie
innerhalb eines Bereichs des X-Y-Rahmens (22a, 22b) beweg
bar ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeich
net, daß die Bewegungseinrichtung (30) so aufgebaut ist,
daß der Kopf (72) und der Videoabschnitt (56a) sich in
nerhalb eines gewissen Bereiches durch die Nebenantriebs
einrichtung (32) bewegen können.
4. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
als Nebenantriebseinrichtung (32) ein Flächenmotor, ein
Linearmotor, ein Schrittmotor, ein Drehmotor oder eine
Einrichtung zur Umwandlung einer Drehbewegung in eine
Längsbewegung verwendet wird.
5. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
der Kopf (72) und der Videoabschnitt (56a) für eine un
abhängige Bewegung mit einer Nebenhalterung (53, 73)
versehen sind, die einen Führungsabschnitt (93) aufweist.
6. Halbleitervorrichtung mit
einem Paar von Y-Achsen-Rahmen (22a),
wenigstens einem X-Achsen-Rahmen (22b), der für eine Bewegung in einer vorherbestimmten Richtung quer zu dem Y-Achsen-Rahmen (22a) angeordnet ist,
einer Hauptantriebseinrichtung (22c) für einen Antrieb des X-Achsen-Rahmens (22b) in einer vorherbestimmten Richtung,
wenigstens einem X-Y-Kleinportal (30), das an einer Seite der X-Achse für eine Bewegung in einer vorherbestimmten Richtung angeordnet ist,
einer Nebenantriebseinrichtung (32) für einen Antrieb des X-Y-Kleinportals (30),
wenigstens zwei Köpfen (72), die an einer vorherbestimmten Position des Kleinportals (30) für eine Aufnahme und Plazierung einer elektronischen Komponente angeordnet sind,
einer Antriebseinrichtung (94) für einen Antrieb des Kopfes (42), und
einem Komponentenzufuhrabschnitt (40) für eine Zufuhr einer Komponente zu dem Kopf (72).
einem Paar von Y-Achsen-Rahmen (22a),
wenigstens einem X-Achsen-Rahmen (22b), der für eine Bewegung in einer vorherbestimmten Richtung quer zu dem Y-Achsen-Rahmen (22a) angeordnet ist,
einer Hauptantriebseinrichtung (22c) für einen Antrieb des X-Achsen-Rahmens (22b) in einer vorherbestimmten Richtung,
wenigstens einem X-Y-Kleinportal (30), das an einer Seite der X-Achse für eine Bewegung in einer vorherbestimmten Richtung angeordnet ist,
einer Nebenantriebseinrichtung (32) für einen Antrieb des X-Y-Kleinportals (30),
wenigstens zwei Köpfen (72), die an einer vorherbestimmten Position des Kleinportals (30) für eine Aufnahme und Plazierung einer elektronischen Komponente angeordnet sind,
einer Antriebseinrichtung (94) für einen Antrieb des Kopfes (42), und
einem Komponentenzufuhrabschnitt (40) für eine Zufuhr einer Komponente zu dem Kopf (72).
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß
bei der die Hauptantriebseinrichtung (22c) ein Linearmotor
ist.
8. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß
das X-Y-Kleinportal (30) so aufgebaut ist, daß es unabhän
gig bewegt werden kann, der Bewegung des X-Rahmens (22c)
entsprechend bewegt werden kann oder in einer Mischung der
beiden Bewegungsarten bewegt werden kann.
9. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß
als Nebenantriebseinrichtung ein Flächenmotor, ein Linear
motor, ein Schrittmotor, ein Drehmotor, oder eine Ein
richtung für eine Umwandlung einer Drehbewegung in eine
Längsbewegung verwendet werden kann.
10. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß
der Kopfabschnitt wenigstens einen nach oben und nach
unten bewegbaren Kopf (72) und wenigstens einen unabhängig
in einer vorherbestimmten Richtung bewegbaren Kopf (72)
aufweist.
11. Vorrichtung nach Anspruch 6 oder 10, dadurch gekennzeich
net, daß der der nach oben und nach unten bewegbare Kopf
(72) zuerst in eine erste Position bewegt wird und dann in
einer vorherbestimmten Richtung in eine zweite Position
bewegt wird.
12. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß
der unabhängig bewegbare Kopf (72) an einem vorherbestimm
ten Abschnitt einer Kopfbewegungseinrichtung (94) angeord
net ist.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-1999-0016593A KR100445530B1 (ko) | 1999-05-10 | 1999-05-10 | 반도체장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19962099A1 true DE19962099A1 (de) | 2000-11-30 |
Family
ID=19584506
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19962099A Withdrawn DE19962099A1 (de) | 1999-05-10 | 1999-12-22 | Halbleitervorrichtung |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3245409B2 (de) |
KR (1) | KR100445530B1 (de) |
CN (1) | CN100341390C (de) |
DE (1) | DE19962099A1 (de) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002067648A1 (en) * | 2001-02-16 | 2002-08-29 | Acd Technologies S.P.A. | Machine tool for the processing of packs of printed circuit boards |
DE10236604B4 (de) * | 2002-08-09 | 2006-07-06 | Siemens Ag | Bestückkopf mit mindestens zwei Greifern für elektrische Bauelemente |
DE102008019100B3 (de) * | 2008-04-16 | 2009-08-13 | Siemens Aktiengesellschaft | Bestückkopf, Bestückautomat, Verfahren zum Abholen von Bauelementen sowie Verfahren zum Bestücken von Substraten |
DE102008019101A1 (de) * | 2008-04-16 | 2009-11-05 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Bestücken von Substraten und Bestückautomat |
DE102008035425B3 (de) * | 2008-07-30 | 2010-04-15 | Siemens Aktiengesellschaft | Bestückautomat zum Bestücken von Substraten mit Bauteilen |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100345901B1 (ko) * | 1999-06-16 | 2002-07-27 | 미래산업 주식회사 | 표면실장장치 |
JP4826766B2 (ja) * | 2006-06-26 | 2011-11-30 | 日立金属株式会社 | Xyステージ |
CN102186331A (zh) * | 2011-05-05 | 2011-09-14 | 雅科贝思精密机电(上海)有限公司 | 带有减少移动质量的直驱贴片***及其实现方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06216583A (ja) * | 1993-01-20 | 1994-08-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装方法 |
KR0152879B1 (ko) * | 1995-10-10 | 1998-12-15 | 이희종 | 표면실장기의 부품인식방법 및 장치 |
KR0151087B1 (ko) * | 1995-10-26 | 1998-12-15 | 이대원 | 부품실장 장치 |
US6176007B1 (en) * | 1995-11-27 | 2001-01-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Equipment and method for mounting electronic components |
SG52900A1 (en) * | 1996-01-08 | 1998-09-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Mounting apparatus of electronic components and mounting methods of the same |
JPH09307288A (ja) * | 1996-05-14 | 1997-11-28 | Brother Ind Ltd | 電子部品実装装置 |
JPH09307286A (ja) * | 1996-05-14 | 1997-11-28 | Tenryu Technic:Kk | 電子部品実装装置およびその方法 |
JP3596243B2 (ja) * | 1997-08-07 | 2004-12-02 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装方法 |
-
1999
- 1999-05-10 KR KR10-1999-0016593A patent/KR100445530B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-11-15 JP JP32387899A patent/JP3245409B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1999-11-22 CN CNB991239806A patent/CN100341390C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1999-12-22 DE DE19962099A patent/DE19962099A1/de not_active Withdrawn
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002067648A1 (en) * | 2001-02-16 | 2002-08-29 | Acd Technologies S.P.A. | Machine tool for the processing of packs of printed circuit boards |
DE10236604B4 (de) * | 2002-08-09 | 2006-07-06 | Siemens Ag | Bestückkopf mit mindestens zwei Greifern für elektrische Bauelemente |
DE102008019100B3 (de) * | 2008-04-16 | 2009-08-13 | Siemens Aktiengesellschaft | Bestückkopf, Bestückautomat, Verfahren zum Abholen von Bauelementen sowie Verfahren zum Bestücken von Substraten |
DE102008019101A1 (de) * | 2008-04-16 | 2009-11-05 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Bestücken von Substraten und Bestückautomat |
DE102008019101B4 (de) * | 2008-04-16 | 2010-03-11 | Siemens Electronics Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Verfahren zum Bestücken von Substraten und Bestückautomat |
DE102008035425B3 (de) * | 2008-07-30 | 2010-04-15 | Siemens Aktiengesellschaft | Bestückautomat zum Bestücken von Substraten mit Bauteilen |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3245409B2 (ja) | 2002-01-15 |
CN100341390C (zh) | 2007-10-03 |
KR100445530B1 (ko) | 2004-08-21 |
JP2000323894A (ja) | 2000-11-24 |
CN1273502A (zh) | 2000-11-15 |
KR20000073352A (ko) | 2000-12-05 |
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