DE19962099A1 - Semiconducting device has movement device on X-Y frame with drive device, head and video stage mounted on movement device, and component feed stage for feeding component to head - Google Patents
Semiconducting device has movement device on X-Y frame with drive device, head and video stage mounted on movement device, and component feed stage for feeding component to headInfo
- Publication number
- DE19962099A1 DE19962099A1 DE19962099A DE19962099A DE19962099A1 DE 19962099 A1 DE19962099 A1 DE 19962099A1 DE 19962099 A DE19962099 A DE 19962099A DE 19962099 A DE19962099 A DE 19962099A DE 19962099 A1 DE19962099 A1 DE 19962099A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- movement
- head
- frame
- component
- predetermined direction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0406—Drive mechanisms for pick-and-place heads, e.g. details relating to power transmission, motors or vibration damping
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/041—Incorporating a pick-up tool having multiple pick-up tools
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Halbleitervor richtung und insbesondere auf eine Halbleitervorrichtung, mit der eine Montage einer Komponente leichter und präziser durch geführt werden kann, indem ein Kleinportal innerhalb eines X- Y-Portals vorgesehen wird.The present invention relates to a semiconductor direction and in particular to a semiconductor device, with which makes assembly of a component easier and more precise can be managed by a small portal within an X- Y portals is provided.
Im allgemeinen ist eine herkömmliche Flächenmontagevorrichtung einer Halbleitervorrichtung so aufgebaut, daß ein Muster für eine elektronische Komponente durch ein Bildverarbeitungsver fahren erkannt wird und eine Montageposition auf einer ge druckten Leiterplatte bestimmt wird, um die Komponente zu montieren.In general, is a conventional panel mount device a semiconductor device so constructed that a pattern for an electronic component through image processing driving is detected and a mounting position on a ge printed circuit board is determined to the component assemble.
Eine bekannte Halbleitervorrichtung ist in Fig. 1 gezeigt.A known semiconductor device is shown in FIG. 1.
Wie es Fig. 1 zeigt, umfaßt die bekannte Halbleitervorrichtung 1 einen X-Y-Rahmen 2, einen Kopf 3, der für eine Bewegung in X-Y-Richtung gelagert ist, einen Komponentenversorgungsab schnitt 4, einen Positionsbestimmungsabschnitt 5, und eine Fördereinrichtung 7, die eine Leiterplatte 6 trägt. Außerdem umfaßt der X-Y-Rahmen 2 einen X-Rahmen 2b und einen Y-Rahmen 2a.As shown in Fig. 1, the known semiconductor device 1 includes an XY frame 2 , a head 3 which is supported for movement in the XY direction, a component supply section 4 , a position determining section 5 , and a conveyor 7 which is a circuit board 6 wears. In addition, the XY frame 2 includes an X frame 2 b and a Y frame 2 a.
Die Funktionsweise der Halbleitervorrichtung mit dem oben genannten Aufbau ist wie folgt.Operation of the semiconductor device with the above mentioned structure is as follows.
Wenn der Betrieb des X-Y-Rahmens 2 durch eine nicht gezeigte Antriebseinrichtung gesteuert wird, wird der Kopf 3 zu einer zu montierenden elektronischen Komponente 8 auf dem Komponen- elektronische Komponente 8 innerhalb eines Einflußbereiches einer Photoeinrichtung in der Montagerichtung angeordnet.When the operation of the XY frame 2 is controlled by a drive device, not shown, the head 3 is arranged to an electronic component 8 to be mounted on the component electronic component 8 within an area of influence of a photo device in the mounting direction.
Eine Saugdüse 3a erfaßt die elektronische Komponente durch Unterdruck, wenn eine Saugeinrichtung betätigt wird, die mit der Saugdüse 3a des Kopfes 3 verbunden ist. In diesem Zustand bewegt sich der Kopf 3 zur Montage der Komponente zu dem Positionsbestimmungsabschnitt 5, wenn der Betrieb des X-Y- Rahmens 2 durch die Antriebseinrichtung gesteuert wird.A suction nozzle 3 a detects the electronic component by negative pressure when a suction device is actuated, which is connected to the suction nozzle 3 a of the head 3 . In this state, the head 3 moves to assemble the component to the position determination section 5 when the operation of the XY frame 2 is controlled by the driving device.
Als nächstes bewegt sich der Kopf 3 zu einer durch den Posi tionsbestimmungsabschnitt 5 bestimmten Position auf der Lei terplatte, die durch die Fördereinrichtung 7 getragen wird. Die durch die Saugdüse 3a des Kopfes 3 ergriffene elektroni sche Komponente wird entsprechend montiert.Next, the head 3 moves to a position determined by the position determining section 5 on the circuit board carried by the conveyor 7 . The seized by the suction nozzle 3 a of the head 3 cal electronic component is mounted accordingly.
Die Saugdüse 3a des Kopfes 3 kann die elektronische Komponente freigeben, wenn die damit verbundene Saugeinrichtung ausge schaltet wird. Durch die obengenannten Vorgänge kann eine elektronische Komponente 8 auf der Leiterplatte 6 montiert werden.The suction nozzle 3 a of the head 3 can release the electronic component when the suction device connected is switched off. An electronic component 8 can be mounted on the circuit board 6 through the above-mentioned processes.
Die bekannte Halbleitervorrichtung weist einen X-Y-Rahmen mit mehreren Saugdüsen auf. Zur Montage der an der Düse angesaug ten Komponente auf der Leiterplatte kann jedoch nur eine Kom ponente pro Vorgang durch Betätigung des X-Y-Rahmens auf der Leiterplatte montiert werden.The known semiconductor device has an X-Y frame several suction nozzles. To mount the suction on the nozzle However, only one com component per process by pressing the X-Y frame on the PCB can be mounted.
Hierdurch wird die Produktionseffizienz verschlechtert. Wenn der X-Y-Rahmen unpräzise arbeitet, wird außerdem die Montage geschwindigkeit gering und wenn der X-Y-Rahmen groß gebaut ist, ist es schwierig, die Geschwindigkeit und deren Korrektur in den Griff zu bekommen.As a result, the production efficiency is deteriorated. If the X-Y frame works imprecise, the assembly will also slow speed and when the X-Y frame is built large is, it is difficult the speed and its correction to manage.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Halbleitervor richtung zu schaffen, die eine hohe Montagegeschwindigkeit hat.The invention has for its object a semiconductor direction to create a high assembly speed Has.
Diese Aufgabe wird durch eine Halbleitervorrichtung gelöst, die ein Paar Y-Achsen-Rahmen, wenigstens einen gegen den Y- Achsen-Rahmen für eine Bewegung in einer vorherbestimmten Richtung angeordneten X-Achsen-Rahmen, eine Hauptantriebsein richtung für einen Antrieb des X-Achsen-Rahmens in einer vorherbestimmten Richtung, wenigstens ein X-Y-Kleinportal, das an einer Seite der X-Achse für eine Bewegung in einer vorher bestimmten Richtung angeordnet ist, eine Nebenantriebseinrich tung für einen Antrieb der Kleinportaleinrichtung, wenigstens zwei Köpfe, die an einer vorherbestimmten Stelle des Klein portals für ein Aufnehmen und Plazieren einer elektronischen Komponente angeordnet sind, eine Antriebseinrichtung für einen Antrieb des Kopfes und einen Komponentenversorgungsabschnitt für eine Zufuhr einer Komponente zu dem Kopf umfaßt.This object is achieved by a semiconductor device which are a pair of Y-axis frames, at least one against the Y- Axis frame for movement in a predetermined X-axis frame arranged in the direction to be a main drive Direction for driving the X-axis frame in one predetermined direction, at least one small X-Y portal that on one side of the X axis for movement in a previous one arranged in a certain direction, a PTO device device for driving the small portal device, at least two heads at a predetermined location of the Klein portals for receiving and placing an electronic Component are arranged, a drive device for a Head drive and a component supply section for supplying a component to the head.
Die erfindungsgemäße Halbleitervorrichtung hat eine hohe Montagegeschwindigkeit, da elektronische Komponenten gleich zeitig oder unabhängig durch Verwendung mehrerer Portale ergriffen und auf der Leiterplatte montiert werden können.The semiconductor device according to the invention has a high one Installation speed because electronic components are the same early or independently by using multiple portals can be gripped and mounted on the circuit board.
Die Genauigkeit der Montage einer Komponente wird dadurch erhöht, dass ein X-Y-Portal für größere Wege und ein genaues Kleinportal in einem vorherbestimmten Arbeitsbereich bewegt wird.This will ensure the accuracy of assembling a component that increases an X-Y portal for longer distances and an accurate one Small portal moved in a predetermined work area becomes.
Andere Ziele und Aspekte der Erfindung werden an Hand der folgenden Beschreibung von Ausführungsformen mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen deutlich, von denen Other objects and aspects of the invention will be apparent from the following description of embodiments with reference to the attached drawings clearly, of which
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht einer bekannten Halblei tervorrichtung ist, . 1 is a perspective view of a known semiconducting Fig tervorrichtung,
Fig. 2 eine perspektivische Ansicht der erfindungsgemäßen Halbleitervorrichtung ist, . 2 is a perspective view of the semiconductor device according to the invention,
Fig. 3a und 3b Ansichten eines Kleinportals sind, 3a and 3b are views of a small portal. Are
Fig. 4 eine Ansicht einer Verwendung eines Flächenmotors als Kleinportal ist, Fig. 4 is a view of a use of a surface motor is as small portal,
Fig. 5 eine Ansicht ist, die die integrale oder unabhängige Bewegung eines Videoabschnittes und eines Kopfab schnittes des Kleinportals von Fig. 4 zeigt. Fig. 5 is a view showing the integral or independent movement of a video portion and a Kopfab section of the small portal of Fig. 4.
Eine erfindungsgemäße Komponentenmontagevorrichtung, wie sie in den Fig. 2, 3a und 3b gezeigt ist, umfaßt zwei Y-Rahmen (Y-Achsen-Rahmen) 22a, die in einem vorherbestimmten Abstand voneinander angeordnet sind, wenigstens einen X-Rahmen (X- Achsen-Rahmen) 22b, der quer zum Y-Rahmen 22a für eine Bewe gung in einer vorherbestimmten Richtung angeordnet ist, eine Hauptantriebseinrichtung 22c für einen Antrieb des X-Achsen- Rahmens 22b in einer vorherbestimmten Richtung, wenigstens ein X-Y-Kleinportal 30, das an einer Seite der X-Achse für eine Bewegung in einer vorherbestimmten Richtung angeordnet ist, eine Nebenantriebseinrichtung 32 für einen Antrieb der Klein portaleinrichtung 30, wenigstens zwei Köpfe 72, die an einer vorherbestimmten Position des Kleinportals 30 für eine Aufnah me und Plazierung einer elektronischen Komponente angeordnet sind, eine Antriebseinrichtung 78 für einen Antrieb des Kopfes 72 und einen Komponentenversorgungsabschnitt 40 für eine Zufuhr einer Komponente zum Kopf 72.A component mounting device according to the invention, as shown in FIGS . 2, 3a and 3b, comprises two Y-frames (Y-axis frame) 22 a, which are arranged at a predetermined distance from one another, at least one X-frame (X- Axis frame) 22 b, which is arranged transversely to the Y frame 22 a for movement in a predetermined direction, a main drive device 22 c for driving the X axis frame 22 b in a predetermined direction, at least one XY small portal 30 is located at one side of the X-axis for movement in a predetermined direction, a PTO device 32 guide means for driving the small 30, at least two heads 72 which me at a predetermined position of the small portal 30 for a Recordin and Placement of an electronic component are arranged, a drive device 78 for driving the head 72 and a component supply section 40 for supplying a Component to head 72 .
Außerdem weist die erfindungsgemäße Halbleitervorrichtung einen Komponentenversorgungsabschnitt 40, der der oberen Seite einer Zuführerbasis 52 zugewandt angeordnet ist, eine Förder einrichtung 54 für ein Tragen einer nicht gezeigten Leiter platte und eine Videokamera 56 für eine Überprüfung eines Montage- oder Freigabezustands der elektronischen Komponente auf.In addition, the semiconductor device according to the invention has a component supply section 40 , which is arranged facing the upper side of a feeder base 52 , a conveyor device 54 for carrying a circuit board, not shown, and a video camera 56 for checking an assembly or release state of the electronic component.
Der Y-Rahmen 22a ist an dem oberen Abschnitt eines Grundrah mens 50 angeordnet. An einem bestimmten Bereich des Y-Rahmens 22a und des X-Rahmens 22b ist eine Hauptantriebseinrichtung 22c für einen unabhängigen Antrieb des X-Rahmens 22b angeord net. Die Hauptantriebseinrichtung 22c verwendet einen Linear motor. Der Linearmotor ist ein Drehmagnettyp, der zur Bewegung eines Magnets ausgelegt ist, oder ein Drehspultyp, der zur Bewegung einer Spule ausgelegt ist. Bei der vorliegenden Erfindung wird ein Drehmagnettyp verwendet.The Y-frame 22 a is arranged on the upper portion of a basic frame 50 . At a certain area of the Y-frame 22 a and the X-frame 22 b, a main drive device 22 c is arranged for an independent drive of the X-frame 22 b. The main drive device 22 c uses a linear motor. The linear motor is a type of rotary magnet designed to move a magnet or a type of moving coil designed to move a coil. A rotating magnet type is used in the present invention.
Der X-Rahmen 22b ist, wie es in den Fig. 3 und 3b gezeigt ist, an einer Seite über ein Verbindungsglied 62 mit einer die Nebenantriebseinrichtung 32 aufweisenden Verbindungsplatte 60 verbunden, um als Bewegungseinrichtung einen Videoabschnitt 56a und den Kopf 72 des X-Y-Kleinportals unabhängig oder integral zu betätigen. Das X-Y-Kleinportal 30 umfaßt den Videoabschnitt 56a und den Kopf 72 als Bewegungseinrichtung und die Verbindungsplatte 60 mit der Antriebseinrichtung 32 als Stator. Vorzugsweise wird im Videoabschnitt 56a eine CCD- Kamera verwendet., The X-frame 22 b as it is connected in Figs. 3 and 3b is shown on one side via a connecting member 62 having a the secondary drive means 32 comprising the connecting plate 60, to be the moving means comprises a video portion 56 a and the head 72 of the XY - Small portals to operate independently or integrally. The XY small portal 30 includes the video section 56 a and the head 72 as a movement device and the connecting plate 60 with the drive device 32 as a stator. Preferably a a CCD camera used in the video portion 56th
Als Nebenantriebseinrichtung 32 kann vorzugsweise ein Flächen motor, ein Linearmotor, ein Schrittmotor, ein Drehmotor oder eine Einrichtung für eine Umwandlung einer Drehbewegung in eine Linearbewegung verwendet werden.As the auxiliary drive device 32 , a surface motor, a linear motor, a stepping motor, a rotary motor or a device for converting a rotary movement into a linear movement can preferably be used.
Außerdem ist das Verbindungsglied 62 so angeordnet, daß es sich unabhängig in einer vorherbestimmten Richtung mittels der Hauptantriebseinrichtung 22c bewegen kann, die an dem X-Ach sen-Rahmen 22b befestigt ist. In addition, the link 62 is arranged so that it can move independently in a predetermined direction by means of the main drive device 22 c, which is attached to the X-axis sen frame 22 b.
Das Kleinportal 30 ist an dem unteren Abschnitt der Verbin dungsplatte 60 angeordnet und weist außerdem einen Y'-Rahmen 30a und X'-Rahmen 30b auf. Der Y'-Rahmen 30a und der X'-Rahmen 30b sind, wie es in den Fig. 3a und 3b gezeigt ist, in ihrem Innenraum in vier gleiche Abschnitte oder in sechs gleiche Abschnitte geteilt, um einem Benutzerwunsch entsprechend verschiedene Größen und Formen zu haben.The small portal 30 is arranged on the lower portion of the connec tion plate 60 and also has a Y 'frame 30 a and X' frame 30 b. The Y 'frame 30 a and the X' frame 30 b are, as shown in FIGS . 3a and 3b, divided into four equal sections or into six equal sections in their interior in order to meet different user requirements and sizes To have shapes.
Das X-Y-Kleinportal 30 kann auch rund, rechteckig, dreieck förmig oder diamantenförmig ausgebildet sein. Bei der vor liegenden Erfindung ist jedoch die rechteckige Form des X-Y- Kleinportals bevorzugt, da eine Arbeit leicht bezüglich der Form einer Leiterplatte durchgeführt werden kann. Das X-Y- Kleinportal 30 ist so ausgelegt, daß es sich unabhängig oder der Bewegung des X-Rahmens 22b entsprechend oder in einer Mi schung der beiden Bewegungsarten bewegen kann.The XY small portal 30 can also be round, rectangular, triangular or diamond-shaped. In the present invention, however, the rectangular shape of the XY small portal is preferred because work can be easily performed on the shape of a circuit board. The XY small portal 30 is designed so that it can move independently or in accordance with the movement of the X frame 22 b or in a mixture of the two types of movement.
Je nach Benutzerwunsch können ein oder mehrere X-Y-Kleinporta le verwendet werden. Je nach Wunsch des Benutzers kann die Anzahl entsprechend der Größe des X-Y-Kleinportals 30 erhöht oder verringert werden.Depending on the user request, one or more XY small portals can be used. Depending on the wishes of the user, the number can be increased or decreased in accordance with the size of the XY small portal 30 .
Außerdem sind an einer Seite des X'-Rahmens 30b ein Kopfbefe stigungsabschnitt 70 und ein Videobefestigungsabschnitt 71 für eine unabhängige Bewegung in einer vorherbestimmten Richtung angeordnet. An dem unteren Abschnitt des Kopfbefestigungs abschnittes 70 ist eine Kopfbewegungseinrichtung 80 für eine Bewegung mehrerer Köpfe 72 in einer vorherbestimmten Richtung vorgesehen. An dem unteren Abschnitt des Videobefestigungs abschnittes 71 ist eine Videobewegungseinrichtung 81 für eine Bewegung des Videoabschnitts 56a in einer vorherbestimmten Richtung vorgesehen. In addition, on one side of the X 'frame 30 b, a head mounting portion 70 and a video mounting portion 71 are arranged for independent movement in a predetermined direction. At the lower portion of the head mounting portion 70 , a head moving device 80 for moving a plurality of heads 72 in a predetermined direction is provided. At the lower portion of the video mounting portion 71 , a video moving device 81 for moving the video portion 56 a in a predetermined direction is provided.
Wenn ein Flächenmotor als Nebenantriebseinrichtung 32 ver wendet wird, sind, wie es in Fig. 4 gezeigt ist, an dem unte ren Abschnitt der Nebenantriebseinrichtung 32 mehrere Köpfe 72 und der Videoabschnitt 56a so angeordnet, daß sich die Köpfe 72 unabhängig von dem Videoabschnitt 56a bewegen können.When a planar motor as a by driving means 32 applies ver where unte ren portion of the sub driving means 32 a plurality of heads 72 and the video portion, as shown in Fig. 4, 56 a arranged so that the heads 72 irrespective of the video section 56 a can move.
Die Köpfe 72 bewegen sich in einem vorherbestimmten Abstand, um die elektronische Komponente zu ergreifen oder freizugeben. Wenn der Kopf 72 sich zu gewissen Positionen x und y bewegen soll, wird der Kopf 72 zuerst durch das X-Y-Portal 30 um x bewegt und dann durch das X-Y-Portal 30 um y bewegt, um die Arbeit durchzuführen. Zu diesem Zeitpunkt ist der Videoab schnitt 56a in Betrieb, um zu überprüfen, ob der Kopf 72 die Komponente korrekt greift und freigibt.The heads 72 move a predetermined distance to grasp or release the electronic component. If the head 72 is to move to certain positions x and y, the head 72 is first moved through the XY portal 30 by x and then through the XY portal 30 by y to perform the work. At this time, the video section 56 a is in operation to check whether the head 72 is correctly gripping and releasing the component.
Wie es in Fig. 5 gezeigt ist, sind der Videoabschnitt 56a und der Kopfabschnitt 72 für eine unabhängige Bewegung zueinander mit Nebenhalterungen 53 und 73 verbunden.As shown in Fig. 5, the video portion 56 a and the head portion 72 are connected to sub-brackets 53 and 73 for independent movement to each other.
An den Nebenhalterungen 53 und 73 ist ein Führungsabschnitt 93 mit einer gewissen Form (vorzugsweise Kreuzform) ausgebildet. Außerdem ist an dem unteren Abschnitt des Führungsabschnittes 93 ein X"-Y"-Bewegungsglied 94 angeordnet. Das X"-Y"- Bewegungsglied 94 ist so ausgelegt, daß es sich unabhängig von anderen Gliedern bewegen kann, wenn eine Antriebseinrichtung damit verbunden ist. Der Videoabschnitt 56a und der Kopf 72, die mit dem X"-Y"-Bewegungsglied 94 verbunden sind, können sich daher unabhängig bewegen.A guide section 93 with a certain shape (preferably cross shape) is formed on the secondary brackets 53 and 73 . In addition, an X "-Y" moving member 94 is disposed on the lower portion of the guide portion 93 . The X "-Y" movement member 94 is designed so that it can move independently of other members when a drive device is connected to it. The video section 56 a and the head 72 , which are connected to the X "-Y" movement member 94 , can therefore move independently.
Die Funktionsweise der Halbleitervorrichtung mit dem oben genannten Aufbau wird nun beschrieben.Operation of the semiconductor device with the above structure mentioned will now be described.
Wie es in den Fig. 2 bis 4 gezeigt ist, kann das X-Y-Kleinpor tal 30, das mittels des Verbindungselements 62 an der einen Seite des X-Rahmens 22b angeordnet ist, in einer vorherbe stimmten Richtung bewegt werden, da an bestimmten Abschnitten des Y'-Rahmens 30a und des X'-Rahmens 30b Nebenantriebsein richtungen 32 angeordnet sind. Da an der Innenseite des Y'-Rahmens 30a und des X'-Rahmens 30b der Videoabschnitt 56a und der Kopf 72 dem Benutzerwunsch entsprechend geteilt an geordnet sind, können sich der Videoabschnitt 56a und der Kopf 72 miteinander oder unabhängig voneinander in dem bestimmten Bereich bewegen. Die Anzahl der Videoabschnitte 56a und der Köpfe 72 kann einem Wunsch des Benutzers entsprechend ausge legt werden.As shown in FIGS. 2 to 4, the XY-Kleinpor tal 30 , which is arranged by means of the connecting element 62 on one side of the X-frame 22 b, can be moved in a predetermined direction, because at certain sections the Y 'frame 30 a and the X' frame 30 b PTO 32 are arranged. Since the inside of the Y'-frame 30 a and the X'-frame 30 b of the video portion 56 a and the head 72 the user request are ordered according divided on the video portion 56 may be a and the head 72 together or independently in move the specific area. The number of video sections 56 a and the heads 72 can be laid out according to a request of the user.
Die folgende Beschreibung ist ein Beispiel für den als Neben antriebseinrichtung 32 dienenden Flächenmotor.The following description is an example of the surface motor serving as the auxiliary drive device 32 .
Bei Verwendung des Flächenmotors werden der Videoabschnitt 56a und die Köpfe 72 unabhängig in X-, Y-Richtung angetrieben und ergreifen die elektronischen Komponenten, die von dem nicht gezeigten Komponentenversorgungsabschnitt zugeführt wurden, und können sie auf der nicht gezeigten gedruckten Leiterplatte montieren. Die an dem vorherbestimmten Abschnitt des Kopfes 72 angeordnete Düse ist hier nicht gezeigt.When using the surface motor, the video section 56 a and the heads 72 are driven independently in the X, Y directions and take the electronic components that were supplied from the component supply section, not shown, and can mount them on the printed circuit board, not shown. The nozzle located on the predetermined portion of the head 72 is not shown here.
Der Kopfmontageabschnitt 70 kann sich frei in der vorherbe stimmten Richtung der Bewegung der Köpfe 72 bewegen. Das heißt, die Köpfe 72 ergreifen die elektronischen Komponenten, die von dem Komponentenversorgungsabschnitt zugeführt wurden, so daß die Komponenten miteinander oder unabhängig voneinander auf der Leiterplatte montiert werden können. Außerdem könnnen die elektronischen Komponenten durch das X-Y-Portal zu einer ersten gewünschen Position bewegt werden und durch das kleine X-Y-Portal in einer vorherbestimmten Richtung bewegt werden, um eine zweite Position zu erreichen. Das heißt, daß wenn die elektronische Komponente zu den vorherbestimmten Positionen x' und y' bewegt werden soll, sie sich zuerst zu den Positionen x' und y bewegt und dann zu den Positionen x' und y'. In diesem Fall ist y' gleich y + δ. δ ist der Abstand für die Bewegung durch das Kleinportal und wird durch die mechanische Beziehung zwischen dem X-Y-Portal und dem X-Y-Kleinportal bestimmt.The head mounting portion 70 can move freely in the predetermined direction of movement of the heads 72 . That is, the heads 72 grip the electronic components supplied from the component supply section so that the components can be assembled with each other or independently on the circuit board. In addition, the electronic components can be moved to a first desired position by the XY portal and moved in a predetermined direction by the small XY portal to reach a second position. That is, when the electronic component is to be moved to the predetermined positions x 'and y', it first moves to the positions x 'and y' and then to the positions x 'and y'. In this case, y 'is equal to y + δ. δ is the distance for the movement through the small portal and is determined by the mechanical relationship between the XY portal and the XY small portal.
Vorzugsweise wird ein Linearmotor oder eine Zahnstange und ein Ritzel als Kopfbewegungseinrichtung 80 verwendet, die an dem unteren Abschnitt des Kopfmontageabschnitts 70 angeordnet ist. Die Kopfbewegungseinrichtung 80 muß so angeordnet werden, daß der Kopf 72 sich unabhängig oder integral in der vorherbe stimmten Richtung bewegen kann.Preferably, a linear motor or a rack and pinion is used as a head moving means 80 which is disposed at the lower portion of the head mounting portion 70th The head mover 80 must be arranged so that the head 72 can move independently or integrally in the predetermined direction.
Der Videoabschnitt 56a oder der Kopf 72 werden integral be wegt, wenn eine normale Arbeit ausgeführt wird. Sie sind jedoch so ausgelegt, daß sie sich bei einem speziellen Ar beitsvorgang unabhängig bewegen. Wie es in Fig. 5 gezeigt ist, können sich der Videoabschnitt 56a und der Kopf 72 unabhängig bewegen, da an vorherbestimmten Abschnitten der Nebenhalterun gen 53 und 73 ein Führungsabschnitt 93 und das X"-Y"-Bewe gungsglied 94 angeordnet sind.The video section 56 a or the head 72 are moved integrally when a normal work is carried out. However, they are designed so that they move independently during a special operation Ar. As shown in Fig. 5, the video portion 56 a and the head 72 can move independently since a guide portion 93 and the X "-Y" movement member 94 are arranged on predetermined portions of the sub mounts 53 and 73 .
Die Komponente wird daher zu der ersten Position bewegt und in der vorherbestimmten Richtung zur Erreichung der zweiten Position bewegt und falls notwendig zur Verringerung des Fehlers zu einer dritten Position bewegt.The component is therefore moved to the first position and in the predetermined direction to reach the second Position moved and if necessary to reduce the Error moved to a third position.
Wenn die Komponente sich zu der Position x", y" bewegen soll, wird die Komponente zuerst zu der ersten Position x', y' bewegt, dann zu der zweiten Position x", y' bewegt und schließlich zu der dritten Position x", y" bewegt. In diesem Fall ist x" gleich x' + δ und y" gleich y' + δ. Deshalb kann δ kompensiert werden. When the component move to position x ", y" the component is first moved to the first position x ', y' moved, then moved to the second position x ", y 'and finally moved to the third position x ", y". In this Case x "is equal to x '+ δ and y" is equal to y' + δ. Therefore δ be compensated.
Es wurde eine spezielle bevorzugte Ausführungsform der Erfin dung an Hand der beigefügten Zeichnungen beschrieben. Es ist klar, daß verschiedene Veränderungen und Modifizierungen durch einen Fachmann durchgeführt werden können, ohne von dem Schutzbereich oder dem Geist der Erfindung abzuweichen, die in den angehängten Ansprüchen definiert sind.There has been a special preferred embodiment of the invention dung described with reference to the accompanying drawings. It is clear that various changes and modifications through a specialist can be carried out without the Scope or spirit of the invention departing from are defined in the appended claims.
Claims (12)
wenigstens einem X-Y-Rahmen (22a, 22b) für eine integrale oder unabhängige Bewegung in einer vorherbestimmten Rich tung,
einer an einem ausgewählten Abschnitts des X-Y-Rahmens (22a, 22b) angeordneten Hauptantriebseinrichtung (22c) für einen Antrieb des X-Y-Rahmens (22a, 22b),
wenigstens einer Bewegungseinrichtung (30), die für eine Bewegung in einer vorherbestimmten Richtung an dem X-Y- Rahmen (22a, 22b) angeordnet ist,
einer Nebenantriebseinrichtung (32) für einen integralen oder unabhängigen Antrieb der Bewegungseinrichtung (30),
wenigstens einem Kopf (72) und einem Videoabschnitt (56a), die an der Bewegungseinrichtung (30) angeordnet sind, und
einem Komponentenversorgungsabschnitt (40) für eine Zufuhr einer Komponente zu dem Kopf (72).1. semiconductor device with
at least one XY frame ( 22 a, 22 b) for an integral or independent movement in a predetermined direction,
a main drive device ( 22 c) arranged on a selected section of the XY frame ( 22 a, 22 b) for driving the XY frame ( 22 a, 22 b),
at least one movement device ( 30 ) which is arranged for movement in a predetermined direction on the XY frame ( 22 a, 22 b),
an auxiliary drive device ( 32 ) for an integral or independent drive of the movement device ( 30 ),
at least one head ( 72 ) and a video section ( 56 a), which are arranged on the movement device ( 30 ), and
a component supply section ( 40 ) for supplying a component to the head ( 72 ).
einem Paar von Y-Achsen-Rahmen (22a),
wenigstens einem X-Achsen-Rahmen (22b), der für eine Bewegung in einer vorherbestimmten Richtung quer zu dem Y-Achsen-Rahmen (22a) angeordnet ist,
einer Hauptantriebseinrichtung (22c) für einen Antrieb des X-Achsen-Rahmens (22b) in einer vorherbestimmten Richtung,
wenigstens einem X-Y-Kleinportal (30), das an einer Seite der X-Achse für eine Bewegung in einer vorherbestimmten Richtung angeordnet ist,
einer Nebenantriebseinrichtung (32) für einen Antrieb des X-Y-Kleinportals (30),
wenigstens zwei Köpfen (72), die an einer vorherbestimmten Position des Kleinportals (30) für eine Aufnahme und Plazierung einer elektronischen Komponente angeordnet sind,
einer Antriebseinrichtung (94) für einen Antrieb des Kopfes (42), und
einem Komponentenzufuhrabschnitt (40) für eine Zufuhr einer Komponente zu dem Kopf (72). 6. semiconductor device with
a pair of Y-axis frames ( 22 a),
at least one X-axis frame ( 22 b) which is arranged for movement in a predetermined direction transverse to the Y-axis frame ( 22 a),
a main drive device ( 22 c) for driving the X-axis frame ( 22 b) in a predetermined direction,
at least one small XY portal ( 30 ) arranged on one side of the X axis for movement in a predetermined direction,
an auxiliary drive device ( 32 ) for driving the small XY portal ( 30 ),
at least two heads ( 72 ) arranged at a predetermined position of the small portal ( 30 ) for receiving and placing an electronic component,
a drive device ( 94 ) for driving the head ( 42 ), and
a component supply section ( 40 ) for supplying a component to the head ( 72 ).
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-1999-0016593A KR100445530B1 (en) | 1999-05-10 | 1999-05-10 | Semiconductor Device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE19962099A1 true DE19962099A1 (en) | 2000-11-30 |
Family
ID=19584506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19962099A Withdrawn DE19962099A1 (en) | 1999-05-10 | 1999-12-22 | Semiconducting device has movement device on X-Y frame with drive device, head and video stage mounted on movement device, and component feed stage for feeding component to head |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3245409B2 (en) |
| KR (1) | KR100445530B1 (en) |
| CN (1) | CN100341390C (en) |
| DE (1) | DE19962099A1 (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002067648A1 (en) * | 2001-02-16 | 2002-08-29 | Acd Technologies S.P.A. | Machine tool for the processing of packs of printed circuit boards |
| DE10236604B4 (en) * | 2002-08-09 | 2006-07-06 | Siemens Ag | Placement head with at least two grippers for electrical components |
| DE102008019100B3 (en) * | 2008-04-16 | 2009-08-13 | Siemens Aktiengesellschaft | Placement head, placement machine, method for picking up components and method for loading substrates |
| DE102008019101A1 (en) * | 2008-04-16 | 2009-11-05 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for loading substrates and placement machine |
| DE102008035425B3 (en) * | 2008-07-30 | 2010-04-15 | Siemens Aktiengesellschaft | Automatic element assembling machine for basal plate, has basal plate whose element is assembled by assembling end of arm when element of another basal plate is assembled by another assembling end of arm, where elements are same type |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100345901B1 (en) * | 1999-06-16 | 2002-07-27 | 미래산업 주식회사 | Surface Mounting Device |
| JP4826766B2 (en) * | 2006-06-26 | 2011-11-30 | 日立金属株式会社 | XY stage |
| CN102186331A (en) * | 2011-05-05 | 2011-09-14 | 雅科贝思精密机电(上海)有限公司 | Direct-drive patching system capable of reducing moving mass and method for realizing same |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06216583A (en) * | 1993-01-20 | 1994-08-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method for packaging electronic component |
| KR0152879B1 (en) * | 1995-10-10 | 1998-12-15 | 이희종 | Chip recognition method and apparatus for surface mounting device |
| KR0151087B1 (en) * | 1995-10-26 | 1998-12-15 | 이대원 | Chip mounter |
| US6176007B1 (en) * | 1995-11-27 | 2001-01-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Equipment and method for mounting electronic components |
| SG52900A1 (en) * | 1996-01-08 | 1998-09-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Mounting apparatus of electronic components and mounting methods of the same |
| JPH09307288A (en) * | 1996-05-14 | 1997-11-28 | Brother Ind Ltd | Electronic parts mounting device |
| JPH09307286A (en) * | 1996-05-14 | 1997-11-28 | Tenryu Technic:Kk | Electronic parts mounting device and its method |
| JP3596243B2 (en) * | 1997-08-07 | 2004-12-02 | 松下電器産業株式会社 | Electronic component mounting method |
-
1999
- 1999-05-10 KR KR10-1999-0016593A patent/KR100445530B1/en not_active IP Right Cessation
- 1999-11-15 JP JP32387899A patent/JP3245409B2/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-11-22 CN CNB991239806A patent/CN100341390C/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-12-22 DE DE19962099A patent/DE19962099A1/en not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002067648A1 (en) * | 2001-02-16 | 2002-08-29 | Acd Technologies S.P.A. | Machine tool for the processing of packs of printed circuit boards |
| DE10236604B4 (en) * | 2002-08-09 | 2006-07-06 | Siemens Ag | Placement head with at least two grippers for electrical components |
| DE102008019100B3 (en) * | 2008-04-16 | 2009-08-13 | Siemens Aktiengesellschaft | Placement head, placement machine, method for picking up components and method for loading substrates |
| DE102008019101A1 (en) * | 2008-04-16 | 2009-11-05 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for loading substrates and placement machine |
| DE102008019101B4 (en) * | 2008-04-16 | 2010-03-11 | Siemens Electronics Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Method for loading substrates and placement machine |
| DE102008035425B3 (en) * | 2008-07-30 | 2010-04-15 | Siemens Aktiengesellschaft | Automatic element assembling machine for basal plate, has basal plate whose element is assembled by assembling end of arm when element of another basal plate is assembled by another assembling end of arm, where elements are same type |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3245409B2 (en) | 2002-01-15 |
| CN1273502A (en) | 2000-11-15 |
| CN100341390C (en) | 2007-10-03 |
| JP2000323894A (en) | 2000-11-24 |
| KR20000073352A (en) | 2000-12-05 |
| KR100445530B1 (en) | 2004-08-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE69632516T2 (en) | Method and device for populating a printed circuit board with electronic components | |
| DE60026728T2 (en) | COMPONENT FIXING DEVICE AND METHOD | |
| DE69632110T2 (en) | Method and device for assembling components | |
| DE69835697T2 (en) | COMPONENT FITTING DEVICE AND COMPONENT FEEDING DEVICE | |
| DE3586691T2 (en) | DEVICE FOR THE AUTOMATIC ASSEMBLY OF ELECTRONIC COMPONENTS. | |
| EP0497129B1 (en) | Device for equipping of circuit boards | |
| DE10020339A1 (en) | Circuit boards transfer device for surface mounting device with various electronic components such as chips and surface mount devices, has X-Y portal mounted on upper part of frame and movable along X- or Y-axis | |
| DE60035605T2 (en) | COMPONENT PROCESSING AND DEVICE | |
| DE19654172A1 (en) | Automatic assembly device for equipping electronic components on to printed circuit board | |
| DE69822927T2 (en) | DEVICE FOR ASSEMBLING ELECTRONIC COMPONENTS | |
| DE102012018203B4 (en) | Linear motor for raising and lowering a suction nozzle, and mounting device for electronic components | |
| DE10006918A1 (en) | Assembly mounting head for surface mounting device, has base and conveyor installed on upper part of base for supplying PCB | |
| DE19835876A1 (en) | Electronic component assembly device | |
| DE60031865T2 (en) | METHOD AND DEVICE FOR DETECTING A WORKPIECE AND METHOD AND DEVICE FOR FITTING | |
| EP0344793B1 (en) | Device for mounting and/or soldering or gluing electronic components, particularly SMD-components on printed circuit boards | |
| DE10157225A1 (en) | Surface mounting method and apparatus | |
| DE19962099A1 (en) | Semiconducting device has movement device on X-Y frame with drive device, head and video stage mounted on movement device, and component feed stage for feeding component to head | |
| DE602004011214T2 (en) | PROCESS FOR ASSEMBLING A CIRCUIT | |
| DE19907295C1 (en) | Electronic and/or optical component mounting method for rear side of flexible printed circuit board has molded material used for encasing components on front side of circuit board before inversion of latter | |
| DE10004192B4 (en) | Surface mounting device provided with a container feeder | |
| CH673370A5 (en) | ||
| JP4346847B2 (en) | Parts placement machine | |
| DE112021006852T5 (en) | Mounting system and method for changing belt feeders | |
| DE69934785T2 (en) | Device for surface mounting | |
| DE10025443A1 (en) | Device for equipping substrates with electrical components |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
| 8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |