JP4346847B2 - 部品配置機械 - Google Patents
部品配置機械 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4346847B2 JP4346847B2 JP2001502634A JP2001502634A JP4346847B2 JP 4346847 B2 JP4346847 B2 JP 4346847B2 JP 2001502634 A JP2001502634 A JP 2001502634A JP 2001502634 A JP2001502634 A JP 2001502634A JP 4346847 B2 JP4346847 B2 JP 4346847B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- component
- placement
- period
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0411—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws having multiple mounting heads
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49133—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53178—Chip component
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
本発明は、印刷回路板をX方向に移動する移動装置と、移動装置の両側に配置され、部品を有する少なくとも一つの部品供給装置がある第1及び第2の部品供給領域と、X方向に駆動可能なYスライドと、Y方向に駆動可能な上記Yスライド上の配置ヘッドとを有する、部品を印刷回路板に配置する部品配置機械に関する。
【0002】
このような機械は、WO−A−9738567から公知である。この機械は、異なるタイプの印刷回路板に対して非常に汎用である。配置ヘッドは、送り領域及び印刷回路板上の領域の全ての位置に届き得る。印刷回路板の移動は、比較的簡単である。印刷回路板は、そのエッジにおいて(X方向に)締付けられるだけでよい。カメラを用いて印刷回路板の正確な位置が決定され得る。しかしながら、この機械の欠点は出力、即ち、時間の一単位当たり配置され得る部品の数が制限される点である。
【0003】
非常に多数の部品(60,000−90,000部品/時間)を印刷回路板上に配置し得る配置機械が公知である。幾つかの機械は、多数の固定されるYスライドを有し、各スライドは大きい行程でY方向に動かされ得、小さい行程でX方向に動かされ得る配置ヘッドを有する。これら機械は、印刷回路板のためのいわゆるインデックス移動システムを有し、即ち、印刷回路板はX方向に固定の距離だけ常に移動される。このような移動システムは、印刷回路板の孔の中に挿入される幾つかの位置決めピンが上にあるスライドを含み、印刷回路板がサイドエッジにおいて支持される後、上記位置決めピンはX方向に所定の距離だけ印刷回路板を同時に進行させ、その後ピンは孔から取り出されスライドは開始位置に戻る。
【0004】
一つの配置期間において、一般的に部品は印刷回路板の一部の上にだけ配置され得る。印刷回路板がインデックス方法で進行される後、部品は、その後の配置期間中に印刷回路板の次の部分上に配置され得る。固定されるYスライド、X方向における配置ヘッドの制限された行程、及び、印刷回路板に対するインデックス移動システムは、高い出力を実現するようかなり貢献する。このような機械の欠点は、汎用性が制限される、即ち、他のタイプの印刷回路板が部品を有して設けられなくてはらないとき、幾つかの機械部分が動かされるか置換されなくてはならず、その後新しい設定が再校正されなくてはならない。これらの変更は特に印刷回路板を支持し移動するために必要な部分に関連する。このような変更を行うためには約2乃至4時間かかる。この期間中、機械は空転状態にある。別の欠点は、このような機械がクラスタ形成に対して敏感な点である。つまり、部品が印刷回路板上に均一に分布されず集合物(クラスタ)を形成するように配置される場合、出力に悪影響が与えられる。
【0005】
本発明は、大量の出力を有し、即ち、時間の一単位当たりに配置され得る部品の数が比較的大きい一方で機械がまだ非常に汎用な部品配置機械を提供することを目的とする。
【0006】
本発明は、本発明による部品配置機械を用いて印刷回路板上に部品を配置する方法を提供することを更なる目的とする。
【0007】
上記目的を実現するためには、本発明による部品配置機械はY方向に個別に駆動され得る少なくとも2つの配置ヘッドがYスライドに設けられることを特徴とする。
【0008】
このような機械の概念は、一つの配置ヘッドを有する一つの部品供給装置から部品を捕捉する一方で同時に他の配置ヘッドの一つが印刷回路板上に部品を配置する準備をするために使用することを可能にする。反対に、このような機械の概念は、配置ヘッドの一つを用いて印刷回路板上に部品を配置する一方で同時に部品供給装置の一つから部品を捕捉するために他の配置ヘッドの一つを準備することを可能にする。その結果として、機械の出力がかなり増加されることが明らかである。機械は、各配置ヘッドが少なくとも幾つかの部品供給装置の全ての部分及び印刷回路板の全ての部分に届き得るため非常に汎用な機械である。特に寸法に関して、印刷回路板に対する比較的簡単な移動システムで十分であるため、多数の異なる印刷回路板が使用され得る。その結果として、例えば、インデックス印刷回路板の移動が不要となり得る。
【0009】
出力の更なる増加は、X方向に個々に駆動可能であり少なくとも2つの配置ヘッドが夫々に設けられる幾つかのYスライドが機械に設けられるとき得られ得る。それにより、幾つかの配置ヘッドは少なくとも一つの部品供給装置から同時に部品が捕捉され得るか所望のX−Y位置において印刷回路板上に同時に部品が配置され得る。
【0010】
上述に説明する部品−配置機械を使用する印刷回路板上に部品を配置する方法は、
第1の期間において、第1の配置ヘッドは第1の部品供給装置上の所望のX−Y位置まで移動され、その後、第1の部品供給装置から部品が捕捉され、第2の配置ヘッドは前に捕捉される部品が印刷回路板上に配置される準備を行うようYスライドに沿って所望のY位置まで移動され、
第1の期間に後続する第2の期間において、第2の配置ヘッドは印刷回路板上の所望のX−Y位置まで移動され、その後、印刷回路板上に部品が配置され、
第2の期間に後続する第3の期間において、第2の配置ヘッドは第2の部品供給装置上の所望のX−Y位置まで移動され、その後、第2の部品供給装置から部品が捕捉され、第1の配置ヘッドは第1の期間中に捕捉した部品が印刷回路板上に配置される準備を行うようYスライドに沿って所望のY位置にまで移動され、
第3の期間に後続する第4の期間において、第1の配置ヘッドは印刷回路板上の所望のX−Y位置まで移動され、その後、印刷回路板上に部品が配置されることを特徴とする。
【0011】
X方向に個々に駆動可能であり、少なくとも2つの配置ヘッドが設けられる幾つかのYスライドが配置機械に設けられる場合、印刷回路板上に部品を配置する方法は、
第1の期間において、複数の第1の配置ヘッドが第1の部品供給装置上の所望のX−Y位置まで移動され、その後、第1の部品供給装置から部品が同時に捕捉され、前に捕捉される部品が印刷回路板上に配置される準備を行うよう複数の第2の配置ヘッドがYスライドに沿って所望のY位置まで移動され、
第1の期間に後続する第2の期間において、複数の第2の配置ヘッドは印刷回路板上の所望のX−Y位置まで移動され、その後、印刷回路板上に部品が同時に配置され、
第2の期間に後続する第3の期間において、複数の第2の配置ヘッドは第2の部品供給装置上の所望のX−Y位置まで移動され、その後、第2の部品供給装置から部品が同時に捕捉され、複数の第1の配置ヘッドは第1の期間中に捕捉される部品が印刷回路板上に配置される準備を行うようYスライドに沿って所望のY位置まで移動され、
第3の期間に後続する第4の期間において、複数の第1の配置ヘッドは印刷回路板上の所望のX−Y位置まで移動され、その後、印刷回路板上に部品が同時に配置されることを特徴とする。
【0012】
本発明のこれら及び他の面は、部品配置機械の平面図である添付の単一の図面を用いて明らかになる。
【0013】
移動装置1は、2つの移動バー2によって表わされ、この移動バー上で印刷回路板3が移動される。この目的のために使用される移動機構は図示しない。印刷回路板をそのエッジにおいて締付ける締付機構も図示しない。移動装置の両側には、第1及び第2の部品供給領域4及び5がある。各部品供給領域は、部品を含む幾つかの部品供給装置は、例えば、6a、6b、6c、6d、及び、7a、7b、7c、7dを夫々有する。印刷回路板及び部品供給装置上には、X方向に個々に駆動可能なYスライドがある。本例では、4つのYスライド8乃至11がある。各Yスライド上には2つの配置ヘッドHxxがある。スライド8上には、配置ヘッドH11及びH12があり、スライド9上にはH21及びH22があり、スライド10上には配置ヘッドH31及びH32があり、スライド11上にはH41及びH42がある。
【0014】
印刷回路板3上への部品12の配置は以下の通りに行なわれる。
【0015】
配置ヘッドH12、H22、H32、及び、H42が部品供給装置7a、7b、7c、7dから部品を既に捕捉したと仮定する。
【0016】
第1の期間において、配置ヘッドH11、H21、H31、及び、H41は夫々部品供給装置6a、6b、6c、6dの一つの上の所望のX−Y位置まで移動され、その後、部品供給装置から部品を同時に捕捉する。この期間中、部品を既に捕捉した配置ヘッドH12、H22、H32、及び、H42も印刷回路板3上の所望のY位置まで移動される。これらY位置は、印刷回路板上で該部品が配置されなくてはならない場所のY位置に対応する。
【0017】
第2の期間において、配置ヘッドH12、H22、H32、及び、H42は印刷回路板の上の所望のX位置まで移動され、各配置ヘッドは印刷回路板上で部品が配置されなくてはならないX−Y位置の直ぐ上に夫々おかれる。その後該部品は同時に印刷回路板上に配置される。
【0018】
第3の期間において、配置ヘッドH12、H22、H32、及び、H42は夫々部品供給装置7a、7b、7c、7dの一つの上の所望のX−Y位置まで移動され、その後、部品供給装置から部品を同時に捕捉する。この第3の期間中、配置ヘッドH11、H21、H31、及び、H41も第1の期間中に捕捉される部品と共に印刷回路板3上の所望のY位置まで移動される。これらY位置は、印刷回路板上で該部品が配置されなくてはならない場所のY位置に対応する。
【0019】
第4の期間において、配置ヘッドH11、H21、H31、及び、H41が印刷回路板上の所望のX−Y位置まで移動され、各配置ヘッドは印刷回路板上で部品が配置されなくてはならないX−Y位置の直ぐ上におかれる。その後、該部品は印刷回路板上に同時に配置される。
【0020】
その後、第1の期間の手順が繰り返される。
【0021】
配置機械は、例えば、より多くのYスライドを設け、特にモジュール組立を適用することで容易に拡張され得る。追加的に、一つの配置ヘッドに対して複数の捕捉素子を適用することが可能である。捕捉素子は、例えば、部品が捕捉され配置されるときに用いられる吸い付きピペットである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 部品配置機械の平面図である。
Claims (4)
- X方向に印刷回路板を移動する移動装置と、
上記移動装置の各側にあり、部品を有する少なくとも一つの第1の部品供給装置がある第1の部品供給領域、及び、部品を有する少なくとも一つの第2の部品供給装置がある第2の部品供給領域と、
上記X方向に駆動可能なYスライドと、
Y方向に駆動可能であり上記Yスライド上にある配置ヘッドとを有する、部品を印刷回路板に配置する部品配置機械であって、
上記Y方向に個々に駆動され得る少なくとも2つの上記配置ヘッドが上記Yスライドに設けられることを特徴とする部品配置機械。 - 上記X方向に個々に駆動可能な上記Yスライドが複数個存在し、上記各Yスライドには少なくとも2つの配置ヘッドが設けられることを特徴とする請求項1記載の部品配置機械。
- 請求項1記載の部品配置機械を用いて部品を印刷回路板上に配置する方法であって、
第1の期間において、第1の配置ヘッドは第1の部品供給装置上の所望のX−Y位置まで移動され、その後、上記第1の部品供給装置から部品が捕捉され、第2の配置ヘッドは前に捕捉される部品が上記印刷回路板上に配置される準備を行うようYスライドに沿って所望のY位置まで移動され、
上記第1の期間に後続する第2の期間において、上記第2の配置ヘッドは上記印刷回路板上の所望のX−Y位置まで移動され、その後、上記印刷回路板上に上記部品が配置され、
上記第2の期間に後続する第3の期間において、上記第2の配置ヘッドは上記第2の部品供給装置上の所望のX−Y位置まで移動され、その後、上記第2の部品供給装置から部品が捕捉され、上記第1の配置ヘッドは上記第1の期間中に捕捉される上記部品が上記印刷回路板上に配置される準備を行うよう上記Yスライドに沿って上記所望のY位置まで移動され、
上記第3の期間に後続する第4の期間において、上記第1の配置ヘッドは上記印刷回路板上の上記所望のX−Y位置まで移動され、その後、上記印刷回路板上に上記部品が配置されることを特徴とする方法。 - 請求項2記載の部品配置機械を用いて部品を印刷回路板上に配置する方法であって、
第1の期間において、複数の第1の配置ヘッドが第1の部品供給装置上の所望のX−Y位置まで移動され、その後、上記第1の部品供給装置から部品が同時に捕捉され、複数の第2の配置ヘッドは前に捕捉される部品が上記印刷回路板上に配置される準備を行うようYスライドに沿って所望のY位置まで移動され、
上記第1の期間に後続する第2の期間において、上記複数の第2の配置ヘッドは上記印刷回路板上の所望のX−Y位置まで移動され、その後、上記印刷回路板上に上記部品が同時に配置され、
上記第2の期間に後続する第3の期間において、上記複数の第2の配置ヘッドは上記第2の部品供給装置上の所望のX−Y位置まで移動され、その後、上記第2の部品供給装置から部品が同時に捕捉され、上記複数の第1の配置ヘッドは上記第1の期間中に捕捉される上記部品が上記印刷回路板上に配置される準備を行うよう上記Yスライドに沿って上記所望のY位置まで移動され、
上記第3の期間に後続する第4の期間において、上記複数の第1の配置ヘッドは上記印刷回路板上の上記所望のX−Y位置まで移動され、その後、上記印刷回路板上に上記部品が同時に配置されることを特徴とする方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP99201924 | 1999-06-16 | ||
EP99201924.0 | 1999-06-16 | ||
PCT/EP2000/005247 WO2000078114A1 (en) | 1999-06-16 | 2000-06-07 | Component placement machine |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003501844A JP2003501844A (ja) | 2003-01-14 |
JP4346847B2 true JP4346847B2 (ja) | 2009-10-21 |
Family
ID=8240314
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001502634A Expired - Fee Related JP4346847B2 (ja) | 1999-06-16 | 2000-06-07 | 部品配置機械 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7640657B2 (ja) |
EP (1) | EP1106041B1 (ja) |
JP (1) | JP4346847B2 (ja) |
DE (1) | DE60040201D1 (ja) |
WO (1) | WO2000078114A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005528807A (ja) | 2002-06-03 | 2005-09-22 | アセムブレオン エヌ ヴィ | 少なくとも1つのコンポーネントを基体上の所望位置へ装置によって載置するために適した方法およびその装置 |
JP2004128400A (ja) * | 2002-10-07 | 2004-04-22 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品実装装置、その作動を制御するプログラムおよび部品実装システム |
US7322981B2 (en) * | 2003-08-28 | 2008-01-29 | Jackson Roger P | Polyaxial bone screw with split retainer ring |
JP4580972B2 (ja) | 2006-11-09 | 2010-11-17 | パナソニック株式会社 | 部品実装方法 |
JP4846649B2 (ja) * | 2007-04-26 | 2011-12-28 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置 |
DE102008035425B3 (de) * | 2008-07-30 | 2010-04-15 | Siemens Aktiengesellschaft | Bestückautomat zum Bestücken von Substraten mit Bauteilen |
DE102010005087A1 (de) * | 2010-01-15 | 2011-07-21 | Siemens Aktiengesellschaft, 80333 | Bestücksystem für Schaltungsträger mit mehreren Bestückköpfen |
KR101519602B1 (ko) * | 2010-03-03 | 2015-05-14 | 삼성테크윈 주식회사 | 헤드 노즐 유닛, 전자 부품 실장 장치 및 전자 부품 실장 방법 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5123796A (en) * | 1986-09-11 | 1992-06-23 | Sardee Industries Inc. | Workload regulator for automated production |
JPH088433B2 (ja) * | 1987-01-20 | 1996-01-29 | ヤマハ発動機株式会社 | チツプ部品装着装置 |
JP2773307B2 (ja) * | 1989-10-17 | 1998-07-09 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の実装方法 |
DE4002075A1 (de) * | 1990-01-25 | 1991-08-08 | Antriebs Steuerungstech Ges | Handhabungsvorrichtung und verfahren zum handhaben von werkstuecken |
JPH0758838B2 (ja) * | 1990-05-31 | 1995-06-21 | 三洋電機株式会社 | 部品装着装置 |
JP3024277B2 (ja) | 1991-07-02 | 2000-03-21 | 松下電器産業株式会社 | ダイスボンダーヘッド装置 |
US5323528A (en) * | 1993-06-14 | 1994-06-28 | Amistar Corporation | Surface mount placement system |
JP3301880B2 (ja) * | 1995-01-17 | 2002-07-15 | 松下電器産業株式会社 | 部品装着方法及び装置 |
JP3132353B2 (ja) * | 1995-08-24 | 2001-02-05 | 松下電器産業株式会社 | チップの搭載装置および搭載方法 |
JPH09130084A (ja) * | 1995-11-06 | 1997-05-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置および部品実装設備 |
JP3839061B2 (ja) * | 1996-03-27 | 2006-11-01 | アセンブレオン ネムローゼ フェンノートシャップ | 基板に構成部材を配置する方法及びこの方法を実施するための構成部材配置機械 |
JPH09307286A (ja) * | 1996-05-14 | 1997-11-28 | Tenryu Technic:Kk | 電子部品実装装置およびその方法 |
JPH1079596A (ja) * | 1996-09-05 | 1998-03-24 | Toshiba Mechatronics Kk | 部品実装順序決定方法 |
DE69825365T2 (de) * | 1997-06-05 | 2005-07-21 | Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. | Einrichtung zur Montage von elektronischen Bauteilen und Speisevorrichtung dafür |
JP3596243B2 (ja) * | 1997-08-07 | 2004-12-02 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装方法 |
JPH11289194A (ja) * | 1998-04-06 | 1999-10-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
KR100581427B1 (ko) * | 2000-08-22 | 2006-05-17 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 부품 실장 장치 및 방법 |
US6862803B2 (en) * | 2000-08-29 | 2005-03-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for mounting electronic component |
US6976304B2 (en) * | 2001-07-27 | 2005-12-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Components placing apparatus |
-
2000
- 2000-06-07 EP EP00931287A patent/EP1106041B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-06-07 WO PCT/EP2000/005247 patent/WO2000078114A1/en active IP Right Grant
- 2000-06-07 JP JP2001502634A patent/JP4346847B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2000-06-07 DE DE60040201T patent/DE60040201D1/de not_active Expired - Lifetime
-
2008
- 2008-04-07 US US12/098,840 patent/US7640657B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1106041B1 (en) | 2008-09-10 |
US7640657B2 (en) | 2010-01-05 |
EP1106041A1 (en) | 2001-06-13 |
US20080250635A1 (en) | 2008-10-16 |
DE60040201D1 (de) | 2008-10-23 |
JP2003501844A (ja) | 2003-01-14 |
WO2000078114A1 (en) | 2000-12-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6842974B1 (en) | Component mounting method and component mounting apparatus | |
US7640657B2 (en) | Printed circuit component placement method | |
JPH10200295A (ja) | 電子部品実装装置におけるノズル交換方法 | |
JPS6212679B2 (ja) | ||
JP2020108962A (ja) | 個片化された被加工物の位置合わせ | |
KR100609260B1 (ko) | 기판 정렬 방법 및 장치 | |
KR100445530B1 (ko) | 반도체장치 | |
KR100328345B1 (ko) | 표면실장장치 및 그 실장방법 | |
JP3886230B2 (ja) | 電子部品実装装置における多連式移載ヘッドのノズル交換方法 | |
JP2006310647A (ja) | 表面実装機および部品実装方法 | |
KR100345901B1 (ko) | 표면실장장치 | |
AT414077B (de) | Verfahren und einrichtung zur positionsveränderung von elektronischen bauteilen | |
JP2001094293A (ja) | 電子部品の実装装置および実装方法 | |
JPH08279695A (ja) | プリント基板支持装置 | |
JP3918422B2 (ja) | 電子部品実装用装置における基板の下受け装置および下受け方法 | |
JP3750433B2 (ja) | 電子部品の実装装置および実装方法 | |
JP2000151088A (ja) | 電子部品の実装装置および実装方法 | |
JP2830919B2 (ja) | 部品実装機 | |
JP2004288745A (ja) | 表面実装機 | |
KR20050000434A (ko) | 장치에 의해 기판 상의 소정 위치에 적어도 하나의 부품을배치하기에 적합한 방법 및 이러한 장치 | |
JPH11340697A (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
JPH06216578A (ja) | 部品装着装置 | |
JP3116848B2 (ja) | チップ供給装置 | |
JPH0345911B2 (ja) | ||
JPH11340684A (ja) | 作業装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070419 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090210 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090511 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090707 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090715 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120724 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |