DE19812270A1 - Signalleitungstreiber und diesen verwendendes Halbleiterspeicherbauelement - Google Patents
Signalleitungstreiber und diesen verwendendes HalbleiterspeicherbauelementInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf einen Signalleitungstreiber
und auf ein diesen verwendendes Halbleiterspeicherbauelement.
Geschwindigkeit und Integrationsdichte von Halbleiterspei
cherbauelementen haben sich generell stetig erhöht. Zudem be
steht mit wachsender Nutzung von batteriebetriebenen Syste
men, wie Notebook-Computern, für die Halbleiterspeicherbau
elemente die Anforderung eines besonders niedrigen Energie
verbrauchs. Überlicherweise beinhaltet der Halbleiterspei
cherchip einen internen Energieversorgungsspannungsgenerator
für einen Betrieb mit niedriger Spannung und geringem Ener
gieverbrauch. Der interne Energieversorgungsspannungsgenera
tor empfängt eine externe Energieversorgungsspannung, die von
außerhalb des Chips zugeführt wird, um daraus eine gegenüber
der externen Energieversorgungsspannung geringere interne
Energieversorgungsspannung zu erzeugen. Dementsprechend wird
die interne Energieversorgungsspannung für einen Hauptschalt
kreis des Halbleiterspeicherbauelementes verwendet, um da
durch den Energieverbrauch zu reduzieren. In einem Mehrfach
bit-Halbleiterspeicherbauelement hoher Geschwindigkeit mit
einer Vielzahl von Dateneingabe-/Datenausgabeanschlüssen er
höht sich jedoch der Energieverbrauch des internen Energie
versorgungsspannungsgenerators beträchtlich. Genauer gesagt
wird Energie in dem Halbleiterspeicherbauelement hauptsäch
lich in einem Schreibpfad und einem Lesepfad verbraucht. Der
Schreibpfad erstreckt sich über einen Dateneingabepuffer, ei
ne Dateneingabe-/Datenausgabeleitungs-Schreibtreiber, eine
Dateneingabe-/Datenausgabeleitung, einen Eingabe-/Ausgabe
leitungs-Schreibtreiber, eine Eingabe-/Ausgabeleitung, eine
Spaltenauswahlleitung und eine Bitleitung. Der Lesepfad er
streckt sich über eine Bitleitung, eine Spaltenauswahllei
tung, eine Eingabe-/Ausgabeleitung, einen Dateneingabe-/ Da
tenausgabeleitungs-Lesetreiber, eine Dateneingabe-/Daten
ausgabeleitung und einen Datenausgabepuffer. Insbesondere
wird von dem Dateneingabe-/Datenausgabeleitungs-Schreibtrei
ber, dem Eingabe-/Ausgabeleitungs-Schreibtreiber und dem Da
teneingabe-/Datenausgabeleitungs-Lesetreiber viel Energie
verbraucht, da diese Einheiten lange Signalleitungen mit ho
her Last treiben.
Das Mehrfachbit-Halbleiterspeicherbauelement mit einer Mehr
zahl von Dateneingabe-/Datenausgabeanschlüssen und daher ei
ner Mehrzahl von Dateneingabe-/Datenausgabeleitungen und Ein
gabe-/Ausgabeleitungen, die während eines Schreib- oder Lese
vorgangs gleichzeitig angesteuert werden, weist eine erhöhte
Anzahl von Dateneingabe-/Datenausgabeleitungs-Schreibtrei
bern, Eingabe-/Ausgabeleitungs-Schreibtreibern und Datenein
gabe-/Datenausgabeleitungs-Lesetreibern auf. Dies führt zu
erhöhtem Energieverbrauch. Außerdem wird in einem synchronen
Mehrfachbit-DRAM hoher Geschwindigkeit zur Erhöhung der Be
triebsgeschwindigkeit als Energieversorgungsspannung der
Treiber die gegenüber der internen Energieversorgungsspannung
höhere externe Energieversorgungsspannung benutzt, so daß der
Betrieb bei hoher Geschwindigkeit erfolgen kann. Dies erhöht
jedoch ebenfalls den Energieverbrauch.
Der Erfindung liegt als technisches Problem die Bereitstel
lung eines Signalleitungstreibers zum Treiben einer Signal
leitung, wie einer Dateneingabe-/Datenausgabeleitung eines
Halbleiterspeicherbauelementes und einer Eingabe-/Ausgabe
leitung hiervon, die lang und hochbelastet sein kann, mit ho
her Geschwindigkeit und geringem Energieverbrauch sowie eines
damit ausgerüsteten Halbleiterspeicherbauelementes zugrunde.
Die Erfindung löst dieses Problem durch die Bereitstellung
eines Signalleitungstreibers mit den Merkmalen des Anspruchs
1 sowie eines Halbleiterspeicherbauelementes mit den Merkma
len des Anspruchs 14.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Un
teransprüchen angegeben.
Vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung sowie zum Ver
gleich herkömmliche Ausführungsbeispiele sind in den Zeich
nungen dargestellt und werden nachfolgend beschrieben. Hier
bei zeigen:
Fig. 1 ein Blockschaltbild eines Schreibpfades eines typi
schen Halbleiterspeicherbauelementes,
Fig. 2 ein Blockschaltbild eines Lesepfades eines typischen
Halbleiterspeicherbauelementes,
Fig. 3A und 3B Schaltbilder herkömmlicher Signalleitungs
treiber, die als Eingabe-/Ausgabeleitungs-Schreib
treiber, Dateneingabe-/Datenausgabeleitungs-Schreib
treiber und Dateneingabe-/Datenausgabeleitungs-Lese
treiber der Halbleiterspeicherbauelemente der Fig. 1
und 2 verwendet werden,
Fig. 4 ein Schaltbild eines erfindungsgemäßen Signallei
tungstreibers,
Fig. 5 ein Schaltbild eines weiteren erfindungsgemäßen Si
gnalleitungstreibers,
Fig. 6 ein Betriebsablaufdiagramm der Signalleitungstreiber
der Fig. 4 und 5 und
Fig. 7 ein Spitzenstrom-Diagramm während eines Schreibbe
triebes für einen herkömmlichen bzw. einen erfin
dungsgemäßen Signalleitungstreiber bei Verwendung als
ein Dateneingabe-/Datenausgabeleitungs-Schreibtreiber
und Eingabe-/Ausgabeleitungs-Schreibtreiber des Halb
leiterspeicherbauelementes von Fig. 1.
Bezugnehmend auf Fig. 1 beinhaltet der Schreibpfad eines ty
pischen Halbleiterspeicherbauelementes einen Eingabepuffer
11, einen Dateneingabe-/Datenausgabeleitungs-Schreibtreiber
12, eine Mehrzahl von Eingabe-/Ausgabeleitungs-Schreib
treibern 13 und eine Mehrzahl von Speicherzellenfeldern 14.
Der Eingabepuffer 11 empfängt über einen Dateneingabe-/Da
tenausgabeanschluß DQ ein Eingabesignal und puffert das
empfangene Signal. Der Dateneingabe-/Datenausgabeleitungs-Schreib
treiber 12 empfängt das Ausgangssignal des Eingabepuf
fers 11 und steuert eine Dateneingabe-/Datenausgabeleitung
DIO an. Die Eingabe-/Ausgabeleitungs-Schreibtreiber 13 emp
fangen Signale, die über die Dateneingabe-/Datenausgabelei
tung DIO übertragen werden, und jeder von ihnen steuert eine
Eingabe-/Ausgabeleitung IO an. Die Speicherzellenfelder 14
speichern Daten, die über die Eingabe-/Ausgabeleitungen IO
übertragen werden.
Bezugnehmend auf Fig. 2 beinhaltet der Lesepfad eines typi
schen Halbleiterspeicherbauelementes eine Mehrzahl von Spei
cherzellenfeldern 21, eine Mehrzahl von Dateneingabe-/Da
tenausgabeleitungs-Lesetreibern 22, einen Lese-Multiplexer
23 und einen Ausgabepuffer 24. Die Speicherzellenfelder 21
speichern Daten. Die Dateneingabe-/Datenausgabeleitungs-Le
setreiber 22 empfangen Daten von den Speicherzellenfeldern
21 über jeweilige Eingabe-/Ausgabeleitungen IO, um jeweilige
Dateneingabe-/Datenausgabeleitungen DIO anzusteuern. Der Le
se-Multiplexer 23 wählt eines der über die Dateneingabe
/Datenausgabeleitungen DIO übertragenen Signale aus. Der Aus
gabepuffer 24 puffert die Ausgangssignale des
Lese-Multiplexers 23 und gibt die gepufferten Signale über einen
Dateneingabe-/Datenausgabeanschluß DQ ab.
Ein typisches Halbleiterspeicherbauelement mit hoher Ge
schwindigkeit benutzt eine externe Energieversorgungsspannung
als die Energieversorgungsspannung für den Dateneingabe-/Da
tenausgabeleitungs-Schreibtreiber 12, die Eingabe-/Ausgabe
leitungs-Schreibtreiber 13 und die Dateneingabe-/Datenaus
gabeleitungs-Lesetreiber 22, um die Betriebsgeschwindigkeit
zu erhöhen. Im Fall eines Halbleiterspeicherbauelementes
niedriger Geschwindigkeit werden als Energieversorgungs
spannung interne Energieversorgungsspannungen kleiner als die
externen Energieversorgungsspannungen für den Dateneingabe-/Da
tenausgabeleitungs-Schreibtreiber 12, die Eingabe-/Ausgabe
leitungs-Schreibtreiber 13 und die Dateneingabe-/Datenaus
gabeleitungs-Lesetreiber 22 verwendet. Die interne Energie
versorgungsspannung wird durch einen internen Energie
versorgungsspannungsgenerator erzeugt, der im Halbleiterspei
cherbauelement enthalten ist.
Energie wird in dem Halbleiterspeicherbauelement hauptsäch
lich in dem Schreibpfad von Fig. 1 und dem Lesepfad von Fig.
2 verbraucht. Im Fall des Schreibpfades von Fig. 1 wird viel
Energie insbesondere durch den Dateneingabe-/Datenausgabelei
tungs-Schreibtreiber 12 zur Ansteuerung der langen und hoch
belasteten Dateneingabe-/Datenausgabeleitung DIO und die Ein
gabe-/Ausgabeleitungs-Schreibtreiber 13 zur Ansteuerung der
langen und hochbelasteten Dateneingabe-/Ausgabeleitungen IO
verbraucht. Im Fall des Lese-Pfades von Fig. 2 wird viel
Energie durch die Dateneingabe-/Datenausgabeleitungs-Schreib
treiber 22 zur Ansteuerung der Dateneingabe-/Daten
ausgabeleitungen DIO verbraucht.
Das Mehrfachbit-Halbleiterspeicherbauelement mit einer Mehr
zahl von Dateneingabe-/Datenausgabeleitungen DIO und Eingabe-/Aus
gabeleitungen IO, die während eines Schreib- oder Lese
vorgangs simultan angesteuert werden, besitzt eine erhöhte
Anzahl von Dateneingabe-/Datenausgabeleitungs-Schreibtreibern
12, Eingabe-/Ausgabeleitungs-Schreibtreibern 13 und Datenein
gabe-/Datenausgabeleitungs-Lesetreibern 22. Dies führt zu er
höhtem Energieverbrauch. Insbesondere wird im Fall eines syn
chronen Mehrfachbit-DRAM hoher Geschwindigkeit die externe
Energieversorgungsspannung, die höher als die interne Strom
versorgungsspannung ist, den Treibern 12, 13 und 22 zuge
führt, um einen Betrieb mit hoher Geschwindigkeit zu ermögli
chen. Dies erhöht jedoch ebenfalls den Energieverbrauch.
Die Fig. 3A und 3B zeigen Schaltbilder herkömmlicher Signal
leitungstreiber, die als ein Eingabe-/Ausgabeleitungs-Schreib
treiber, Dateneingabe-/Datenausgabeleitungs-Schreib
treiber und Dateneingabe-/Datenausgabeleitungs-Lesetreiber
der Halbleiterspeicherbauelemente der Fig. 1 und 2 benutzt
werden. In Fig. 3A wird als Energieversorgungsspannung eine
externe Energieversorgungsspannung EVC verwendet, und in Fig. 3B
wird eine interne Versorgungsspannung IVC als Energiever
sorgungsspannung benutzt.
Gemäß Fig. 3A beinhaltet ein herkömmlicher Signallei
tungstreiber einen Inverter 31a, einen Pull-up-PMOS-Tran
sistor 32a und einen Pull-down-NMOS-Transistor 33a. Der
Inverter 31a besitzt eine externe Energieversorgungsspannung
EVC, die als Energieversorgungsspannung eingesetzt wird, und
invertiert ein über eine Dateneingabe-/Datenausgabeleitung
DIO des Halbleiterspeicherbaulementes von Fig. 1 empfangenes
Signal. Der Pull-up-PMOS-Transistor 32a besitzt eine
Source-Elektrode, an welche die externe Energieversorgungsspannung
EVC angelegt ist, eine Gate-Elektrode, an welche das Aus
gangssignal des Inverters 31a angelegt ist, und eine
Drain-Elektrode, die mit der Eingabe-/Ausgabeleitung IO des Halb
leiterspeicherbauelementes von Fig. 1 verbunden ist. Dement
sprechend antwortet der Pull-up-PMOS-Transistor 32a auf das
Ausgangssignal des Inverters 31a, indem er die Eingabe-/Aus
gabeleitung IO auf den Pegel der externen Energieversor
gungsspannung EVC hochzieht. Der Pull-up-PMOS Transistor 32a
besitzt Hochstromfähigkeit, um die lange und hochbelastete
Eingabe-/Ausgabeleitung IO zu treiben, so daß Energie haupt
sächlich vom Pull-up-PMOS-Transistor 32a verbraucht wird. Der
Pull-down-NMOS-Transistor 33a besitzt eine mit der Eingabe-/Aus
gabeleitung IO verbundene Drain-Elektrode, eine Gate-Elek
trode, an welche das Ausgangssignal des Inverters 31a an
gelegt ist, und eine an eine Massespannung Vss angeschlossene
Source-Elektrode. Dementsprechend antwortet der Pull-down-NMOS-Tran
sistor 33a auf das Ausgangssignal des Inverters 31a,
indem er die Eingabe-/Ausgabeleitung IO auf den Pegel der
Massespannung Vss herunterzieht. Dies bedeutet, daß das an
die Eingabe-/Ausgabeleitung IO abgegebene Signal zwischen dem
Pegel der externen Energieversorgungsspannung EVC und dem Pe
gel der Massespannung Vss schwingt.
Wie oben erläutert, vermag der herkömmliche Signallei
tungstreiber von Fig. 3a, in welchem als Energieversorgungs
spannung die externe Energieversorgungsspannung EVC verwendet
wird, deren Spannungspegel höher als derjenige der internen
Energieversorgungsspannung ist, mit hoher Geschwindigkeit zu
arbeiten, er verursacht jedoch einen erhöhten Energiever
brauch.
Bezugnehmend auf Fig. 3B besitzt ein herkömmlicher Signallei
tungstreiber, entsprechend dem Signalleitungstreiber von Fig.
3A, einen Inverter 31b, einen Pull-up-PMOS-Transistor 32b und
einen Pull-down-NMOS-Transistor 33b. Als Energieversorgungs
spannung wird eine interne Energieversorgungsspannung IVC
verwendet, deren Spannungspegel geringer ist als derjenige
der externen Energieversorgungsspannung EVC.
Dementsprechend antwortet der Pull-up-PMOS-Transistor 32b auf
das Ausgangssignal des Inverters 31b, indem er die Eingabe-/Aus
gabeleitung IO auf den Pegel der internen Energieversor
gungsspannung IVC hochzieht. Der Pull-down-NMOS-Transistor 33b
antwortet auf das Ausgangssignal des Inverters 31b, indem
er die Eingabe-/Ausgabeleitung IO auf den Pegel der Masse
spannung Vss herunterzieht. Dies bedeutet, daß das an die
Eingabe-/Ausgabeleitung IO abgegebene Signal zwischen dem Pe
gel der internen Energieversorgungsspannung IVC und dem Pegel
der Massespannung Vss schwingt.
Der herkömmliche Signalleitungstreiber von Fig. 3b, in wel
chem als Energieversorgungsspannung die gegenüber der exter
nen Energieversorgungsspannung EVC niedrigere interne Ener
gieversorgungsspannung IVC verwendet wird, reduziert den
Energieverbrauch, hat jedoch Schwierigkeiten, mit hoher Ge
schwindigkeit zu arbeiten.
Es ist dementsprechend ein Ziel der vorliegenden Erfindung,
einen Signalleitungstreiber mit hoher Geschwindigkeit und ge
ringem Energieverbrauch bereitzustellen, um eine lange Si
gnalleitung hoher Last anzusteuern, wie eine Dateneingabe-/Da
tenausgabeleitung eines Halbleiterspeicherbauelementes und
eine Eingabe-/Ausgabeleitung desselben. Ein weiteres Ziel der
Erfindung ist die Bereitstellung eines Halbleiterspeicherbau
elementes mit einem solchen Signalleitungstreiber, der mit
hoher Geschwindigkeit und geringem Energieverbrauch arbeitet.
Fig. 4 zeigt ein Schaltbild eines derartigen erfindungsgemä
ßen Signalleitungstreibers. Das mit dem Schaltbild von Fig. 4
dargestellte erste erfindungsgemäße Ausführungsbeispiel kann
speziell für den Eingabe-/Ausgabeleitungs-Schreibtreiber, den
Dateneingabe-/Datenausgabeleitungs-Schreibtreiber und den Da
teneingabe-/Datenausgabeleitungs-Lesetreiber der Fig. 1 und 2
verwendet werden, es kann jedoch auch zur Ansteuerung jeder
anderen langen und hochbelasteten Signalleitung eingesetzt
werden. Der Signalleitungstreiber von Fig. 4 beinhaltet einen
ersten Inverter 41, einen zweiten Inverter 42, einen dritten
Inverter 43, eine erste Pull-up-Einheit 44, eine zweite
Pull-up-Einheit 45 und eine Pull-down-Einheit 46.
Der erste Inverter 41 besitzt eine erste Energieversorgungs
spannung, d. h. eine interne Energieversorgungsspannung IVC,
die als Energieversorgungsspannung benutzt wird, und inver
tiert das von einem Eingabeanschluß DIO empfangene Signal.
Der zweite Inverter 42 besitzt die als Energieversorgungs
spannung benutzte interne Energieversorgungsspannung IVC und
invertiert das Ausgangssignal des ersten Inverters. Der drit
te Inverter 43 besitzt die als Energieversorgungsspannung be
nutzte interne Energieversorgungsspannung IVC und invertiert
das Ausgangssignal des zweiten Inverters 42. Dementsprechend
schwingen die Ausgangssignale des ersten Inverters 41, des
zweiten Inverters 42 und des dritten Inverters 43 zwischen
dem Pegel der internen Energieversorgungsspannung IVC und dem
Pegel der Massespannung Vss. Wenigstens eine erste Pull-up-Ein
heit 44 ist zwischen eine zweite Energieversorgungsspan
nung, d. h. eine gegenüber der internen Energieversorgungs
spannung höhere externe Energieversorgungsspannung, und einen
Ausgabeanschluß IO eingeschleift und antwortet auf das Aus
gangssignal des zweiten Inverters 42, um den Ausgabeanschluß
IO hochzuziehen. Wenigstens eine zweite Pull-up-Einheit 45
ist zwischen die interne Energieversorgungsspannung IVC und
den Ausgabeanschluß IO eingeschleift und antwortet auf das
Ausgangssignal des dritten Inverters 43, um die Spannung am
Ausgabeanschluß IO hochzuziehen. Wenigstens eine Pull-down-Ein
heit 46 ist zwischen den Ausgabeanschluß IO und die Masse
spannung Vss eingeschleift und antwortet auf das Ausgangs
signal des ersten Inverters 41 oder auf das Ausgangssignal
des dritten Inverters 43, um die Spannung am Ausgabeanschluß
IO herunterzuziehen. In Fig. 4 sind eine erste Pull-up-Ein
heit 44 und eine zweite Pull-up-Einheit 45 verwendet. Der
Ausgabeanschluß IO ist an eine lange Signalleitung mit hoher
Last angeschlossen, wie die Eingabe-/Ausgabeleitung IO des
Halbleiterspeicherbauelements von Fig. 1.
Sowohl der erste Inverter 41 als auch der zweite Inverter 42
und der dritte Inverter 43 können invertierende Einheiten
oder andere Logikgatter beinhalten. Die erste Pull-up-Einheit
44 besitzt einen NMOS-Transistor mit einer Drain-Elektrode,
die an die externe Energieversorgungsspannung EVC angeschlos
sen ist, einer Gate-Elektrode, an welche das Ausgangssignal
des zweiten Inverters 42 angelegt ist, und einer an den Aus
gabeanschluß IO angeschlossenen Source-Elektrode. Die zweite
Pull-up-Einheit 45 enthält einen PMOS-Transistor mit einer
Source-Elektrode, die an die interne Energieversorgungsspan
nung IVC angeschlossen ist, einer Gate-Elektrode, an welche
das Ausgangssignal des dritten Inverters 43 angelegt ist, und
einer an den Ausgabeanschluß IO angeschlossenen Drain-Elek
trode. Insbesondere ist die Schaltung so ausgelegt, daß
der NMOS-Transistor der ersten Pull-up-Einheit 44 Hochstrom
fähigkeit zur Ansteuerung der langen Signalleitung mit hoher
Last aufweist, die mit dem Ausgabeanschluß IO verbunden ist.
Jedoch besitzt der PMOS-Transistor der zweiten Pull-up-Ein
heit 45 eine niedrige Stromfähigkeit. Im allgemeinen wird
hauptsächlich von dem NMOS-Transistor der ersten Pull-up-Ein
heit 44 und dem PMOS-Transistor der zweiten Pull-up-Ein
heit 45 Energie verbraucht. Die Pull-down-Einheit 46 ent
hält einen NMOS-Transistor mit einer Drain-Elektrode, die an
den Ausgabeanschluß IO angeschlossen ist, einer Gate-Elek
trode, an die das Ausgangssignal des ersten Inverters 41
angelegt ist, und einer Source-Elektrode, die an die Masse
spannung Vss angeschlossen ist. Im folgenden wird die Be
triebsweise des Signalleitungstreibers von Fig. 4 erläutert.
Wenn vom Eingabeanschluß DIO, d. h. von der Dateneingabe-/Da
tenausgabeleitung DIO des Halbleiterspeicherbauelements von
Fig. 1, ein Logiksignal auf niedrigem Pegel empfangen wird,
befinden sich die Ausgangssignale des ersten und des dritten
Inverters 41, 43 auf hohem Logikpegel, d. h. auf dem Pegel der
internen Energieversorgungsspannung IVC. Dementsprechend sind
die erste und zweite Pull-up-Einheit 44, 45 sperrend geschal
tet, während die Pull-down-Einheit 46 leitend geschaltet ist.
Der Ausgabeanschluß IO und die an den Ausgabeanschluß IO an
geschlossene Signalleitung werden auf die Massespannung Vss
heruntergezogen.
Wenn am Eingabeanschluß DIO ein Logiksignal auf hohem Pegel
empfangen wird, befinden sich die Ausgangssignale des ersten
und dritten Inverters 41, 43 auf niedrigem Logikpegel. Außer
dem befindet sich das Ausgangssignal des zweiten Inverters 42
auf hohem Logikpegel, d. h. auf der internen Energieversor
gungsspannung IVC. Daher ist die erste Pull-up-Einheit 44 in
Reaktion auf das Ausgangssignal des zweiten Inverters 42, das
sich auf dem Pegel der internen Energieversorgungsspannung
IVC befindet, leitend geschaltet. Die Spannung am Ausgabean
schluß IO erhält dadurch den Wert IVC-Vt, wobei mit Vt die
Schwellwertspannung des NMOS-Transistors der ersten Pull-up-Ein
heit 44 bezeichnet ist. Die zweite Pull-up-Einheit 45 wird
dann in Reaktion auf das auf niedrigem Logikpegel liegende
Ausgangssignal des dritten Inverters 43 leitend geschaltet,
so daß sich die Spannung am Ausgabeanschluß IO auf den Pegel
von IVC erhöht. Wie oben beschrieben, ist die Systemauslegung
so gewählt, daß der NMOS-Transistor der ersten Pull-up-Ein
heit 44 Hochstromfähigkeit besitzt, während der PMOS-Tran
sistor der zweiten Pull-up-Einheit 45 eine niedrige
Stromfähigkeit hat. Dementsprechend führt die erste Pull-up-Ein
heit 44, welche die als Energieversorgungsspannung benutz
te externe Energieversorgungsspannung EVC hat, den Strom zur
Ansteuerung einer mit dem Ausgabeanschluß IO verbundenen Si
gnalleitung zu, und die zweite Pull-up-Einheit 45, die als
Energieversorgungsspannung die interne Energieversorgungs
spannung IVC benutzt, erhöht die Spannung auf der mit dem
Ausgabeanschluß IO verbundenen Signalleitung von IVC-Vt auf
IVC.
Demgemäß erhöht sich die Spannung auf der mit dem Ausgabean
schluß 10 verbundenen Signalleitung durch die erste Pull-up-Ein
heit 44, welche die externe Energieversorgungsspannung EVC
mit einem Spannungspegel höher als derjenige der internen
Energieversorgungsspannung IVC benutzt, zunächst auf den Pe
gel von IVC-Vt. Daraufhin erhöht die zweite Pull-up-Einheit
45, welche die interne Energieversorgungsspannung IVC be
nutzt, die Spannung auf der mit dem Ausgabeanschluß IO ver
bundenen Signalleitung von IVC-Vt auf den Pegel von IVC, so
daß der Energieverbrauch aufgrund der internen Energieversor
gungsspannung IVC sehr niedrig ist. Dies bedeutet, daß der
Signalleitungstreiber von Fig. 4 mit hoher Geschwindigkeit
und niedrigem Energieverbrauch arbeitet.
Fig. 5 zeigt als Schaltbild ein zweites Ausführungsbeispiel
des erfindungsgemäßen Signalleitungstreibers. Das mit dieser
Schaltung repräsentierte Beispiel kann speziell für den Ein
gabe-/Ausgabeleitungs-Schreibtreiber, den Dateneingabe-/Da
tenausgabeleitungs-Schreibtreiber und den Dateneingabe-/Da
tenausgabeleitungs-Lesetreiber des Halbleiterspeicherbau
elements der Fig. 1 und 2 verwendet werden, es kann aber
auch zur Ansteuerung jeglicher anderer langen Signalleitung
mit hoher Last dienen.
Der Signalleitungstreiber gemäß Fig. 5 beinhaltet einen er
sten Inverter 51, einen zweiten Inverter 52, einen dritten
Inverter 53, einen vierten Inverter 54, eine erste Pull-up-Ein
heit 55, eine zweite Pull-up-Einheit 56 und eine Pull-down-Ein
heit 57. Der erste Inverter 51 benutzt die erste
Energieversorgungsspannung, d. h. eine interne Energieversor
gungsspannung IVC, als Energieversorgungsspannung und inver
tiert das von einem Eingangsanschluß DIO empfangene Signal.
Der zweite Inverter 52 verwendet als Energieversorgungsspan
nung die interne Energieversorgungsspannung IVC und inver
tiert das Ausgangssignal des ersten Inverters 51. Der dritte
Inverter 53 verwendet als Energieversorgungsspannung die in
terne Energieversorgungsspannung IVC und invertiert das Aus
gangssignal des zweiten Inverters 52. Der vierte Inverter 54
verwendet als Energieversorgungsspannung eine zweite Energie
versorgungsspannung mit einem Spannungspegel größer als der
jenige der internen Energieversorgungsspannung IVC, d. h. eine
externe Energieversorgungsspannung EVC, und invertiert das
Ausgangssignal des dritten Inverters 53. Dementsprechend
schwingen die Ausgangssignale des ersten, zweiten und dritten
Inverters 51, 52, 53 zwischen den Pegeln der internen Ener
gieversorgungsspannung IVC und der Massespannung Vss, und das
Ausgangssignal des vierten Inverters 54 schwingt zwischen den
Pegeln der externen Energieversorgungsspannung EVC und der
Massespannung Vss. Eine oder mehrere erste Pull-up-Einheiten
55 sind zwischen die externe Energieversorgungsspannung EVC
und einen Ausgangsanschluß IO eingeschleift und antworten auf
das Ausgangssignal des zweiten Inverters 52, um die Spannung
am Ausgangsanschluß IO hochzuziehen. Eine oder mehrere zweite
Pull-up-Einheiten 56 sind zwischen die interne Energieversor
gungsspannung IVC und den Ausgangsanschluß IO eingeschleift
und antworten auf das Ausgangssignal des vierten Inverters
54, um die Spannung am Ausgangsanschluß IO hochzuziehen. Eine
oder mehrere Pull-down-Einheiten 57 sind zwischen den Aus
gangsanschluß IO und die Massespannung Vss eingeschleift und
antworten auf das Ausgangssignal des ersten Inverters 51, um
die Spannung am Ausgangsanschluß IO herunterzuziehen. In Fig. 5
sind eine erste Pull-up-Einheit 55 und eine zweite Pull-up-Ein
heit 56 miteinander verbunden. Der Ausgangsanschluß IO ist
mit einer langen Signalleitung hoher Last verbunden, wie die
Eingabe-/Ausgabeleitung IO des Halbleiterspeicherbauelements
von Fig. 1.
Sowohl der erste Inverter 51 als auch der zweite Inverter 52,
der dritte Inverter 53 und der vierte Inverter 54 enthalten
Invertereinheiten oder andere Logik-Gatter. Die erste
Pull-up-Einheit 55 enthält einen NMOS-Transistor mit einer an die
externe Energieversorgungsspannung EVC angeschlossenen Drain-Elek
trode, einer Gate-Elektrode, an welche das Ausgangssignal
des zweiten Inverters 52 angelegt ist, und einer an den Aus
gangsanschluß IO angeschlossenen Source-Elektrode. Die zweite
Pull-up-Einheit 56 enthält einen NMOS-Transistor mit einer an
die interne Energieversorgungsspannung IVC angeschlossenen
Drain-Elektrode, einer Gate-Elektrode, an welche das Aus
gangssignal des vierten Inverters 54, d. h. ein zwischen den
Pegeln der externen Energieversorgungsspannung EVC und der
Massespannung Vss schwingendes Signal, angelegt ist, und ei
ner an den Ausgangsanschluß IO angeschlossenen Source-Elek
trode. Hierbei verhindert das Anlegen des Ausgangssignals
des vierten Inverters 54, d. h. eines zwischen den Pegeln der
externen Energieversorgungsspannung EVC und der Massespannung
Vss schwingenden Signals, an die Gate-Elektrode der zweiten
Pull-up-Einheit 56 einen Spannungsabfall des NMOS-Transi
stors. Der NMOS-Transistor der ersten Pull-up-Einheit 55 ist
insbesondere so ausgelegt, daß er Hochstromfähigkeit zum
Treiben der an den Ausgangsanschluß IO angeschlossenen Si
gnalleitung besitzt, und der NMOS-Transistor der zweiten
Pull-up-Einheit 56 ist so ausgelegt, daß er niedrige Stromfä
higkeit besitzt. Im allgemeinen wird hauptsächlich durch die
NMOS-Transistoren der ersten Pull-up-Einheit 55 und der zwei
ten Pull-up-Einheit 56 Energie verbraucht. Die Pull-down-Ein
heit 57 enthält einen NMOS-Transistor mit einer an den
Ausgangsanschluß IO angeschlossenen Drain-Elektrode, einer
Gate-Elektrode, an die das Ausgangssignal des ersten Inver
ters 51 angelegt ist, und einer an die Massespannung Vss an
geschlossenen Source-Elektrode.
Nachfolgend wird die Betriebsweise des Signalleitungstreibers
von Fig. 5 erläutert. Wenn vom Eingangsanschluß DIO, d. h. von
der Dateneingabe-/Datenausgabeleitung DIO des Halbleiterspei
cherbauelements von Fig. 1, ein Signal auf niedrigem Logikpe
gel empfangen wird, befinden sich die Ausgangssignale des er
sten Inverters 51 und des dritten Inverters 53 auf hohem Lo
gikpegel, d. h. auf dem Pegel der internen Energieversorgungs
spannung IVC. Außerdem befinden sich die Ausgangssignale des
zweiten und vierten Inverters 52, 54 auf niedrigem Logikpe
gel. Dementsprechend sind die erste Pull-up-Einheit 55 und
die zweite Pull-up-Einheit 56 sperrend geschaltet, während
die Pull-down-Einheit 57 leitend geschaltet ist. Der Aus
gangsanschluß IO und die mit dem Ausgangsanschluß IO verbun
dene Signalleitung werden auf die Massespannung Vss herunter
gezogen.
Wenn vom Eingangsanschluß DIO ein Logiksignal auf hohem Pegel
empfangen wird, befinden sich die Ausgangssignale des ersten
und dritten Inverters 51, 53 auf niedrigem Logikpegel. Außer
dem befindet sich das Ausgangssignal des zweiten Inverters 52
auf hohem Logikpegel, d. h. auf der internen Energieversor
gungsspannung IVC, und das Ausgangssignal des vierten Inver
ters 54 befindet sich auf hohem Logikpegel, d. h. auf der ex
ternen Energieversorgungsspannung EVC. Dementsprechend wird
die erste Pull-up-Einheit 55 in Reaktion auf das Ausgangs
signal des zweiten Inverters 52, das sich auf der internen
Energieversorgungsspannung IVC befindet, leitend geschaltet.
Die Spannung am Ausgangsanschluß IO erhält hierbei den Wert
IVC-Vt, wobei Vt die Schwellwertspannung des NMOS-Transistors
der ersten Pull-up-Einheit 55 bezeichnet. Dann wird die zwei
te Pull-up-Einheit 56 in Reaktion auf das Ausgangssignal des
vierten Inverters 54, welches sich auf der externen Energie
versorgungsspannung EVC befindet, leitend geschaltet, so daß
die Spannung am Ausgangsanschluß IO auf IVC ansteigt. Hierbei
ist der Pegel der an die Gate-Elektrode des NMOS-Transistors
der zweiten Pull-up-Einheit 56 angelegten externen Energie
versorgungsspannung EVC höher als die interne Energieversor
gungsspannung IVC und daher höher als die Schwellenspannung
des NMOS-Transistors der zweiten Pull-up-Einheit 56. Die
Spannung am Ausgangsanschluß IO steigt ohne einen Spannungs
abfall der zweiten Pull-up-Einheit 56 auf IVC an.
Wie oben erläutert, führt die erste Pull-up-Einheit 55 im Si
gnalleitungstreiber von Fig. 5 wie beim Signalleitungstreiber
von Fig. 4 den Strom zur Ansteuerung der an den Ausgangsan
schluß IO angeschlossenen Signalleitung zu, und die zweite
Pull-up-Einheit 56 erhöht die Spannung auf der an den Aus
gangsanschluß IO angeschlossenen Signalleitung von IVC-Vt auf
IVC.
Demgemäß steigt im Signalleitungstreiber von Fig. 5 die Span
nung der an den Ausgangsanschluß IO des Signalleitungstrei
bers angeschlossenen Signalleitung zuerst auf den Pegel von
IVC-Vt durch die erste Pull-up-Einheit 55 unter Verwendung
der externen Energieversorgungsspannung EVC an, die einen
Spannungspegel höher als denjenigen der internen Energiever
sorgungsspannung IVC besitzt. Dann erhöht die zweite Pull-up-Ein
heit 56 unter Verwendung der internen Energieversorgungs
spannung IVC die Spannung auf der an den Ausgangsanschluß IO
angeschlossenen Signalleitung von IVC-Vt auf IVC, so daß der
Energieverbrauch aufgrund der internen Energieversorgungs
spannung IVC sehr gering ist. Dies bedeutet, daß der Signal
leitungstreiber von Fig. 5 bei hoher Geschwindigkeit arbeitet
und gleichzeitig einen niedrigen Energieverbrauch hat.
Fig. 6 zeigt ein Betriebsablaufdiagramm des Signallei
tungstreibers von Fig. 4. In Fig. 6 bezeichnen das Bezugszei
chen EVC die externe Energieversorgungsspannung, das Bezugs
zeichen IVC die interne Energieversorgungsspannung, das Be
zugszeichen V(DIO) ein am Eingangsanschluß DIO des Signallei
tungstreibers empfangenes Signal, das Bezugszeichen V1(IO)
ein am Ausgangsanschluß IO des Signalleitungstreibers für den
Fall abgegebenes Signal, daß die zweite Pull-up-Einheit 45
oder 56 nicht im Signalleitungstreiber enthalten ist, und das
Bezugszeichen V2(IO) ein am Ausgangsanschluß IO des Signal
leitungstreibers für den Fall abgegebenes Signal, daß die
zweite Pull-up-Einheit 45 oder 56 in dem Signalleitungstrei
ber enthalten ist.
Wie aus Fig. 6 zu erkennen, steigt in dem Fall, daß die zwei
te Pull-up-Einheit 45 oder 56 nicht in dem Signallei
tungstreiber enthalten ist, das Signal V1(IO) durch die erste
Pull-up-Einheit 44 auf IVC-Vt an. In dem Fall, in welchem die
zweite Pull-up-Einheit 45 oder 56 im Signalleitungstreiber
enthalten ist, steigt hingegen das Signal V2(IO) durch die
erste Pull-up-Einheit 44 auf IVC-Vt und dann durch die zweite
Pull-up-Einheit 45 auf IVC an.
Fig. 7 veranschaulicht den Spitzenstrom während eines
Schreibvorgangs, wenn als Dateneingabe-/Datenausgabeleitungs-
Schreibtreiber und Eingabe-/Ausgabeleitungs-Schreibtreiber
beim Halbleiterspeicherbauelement von Fig. 1 ein herkömmli
cher Signalleitungstreiber bzw. ein erfindungsgemäßer Signal
leitungstreiber verwendet werden.
In Fig. 7 ist mit P1 ein Spitzenstrom der externen Energie
versorgungsspannung EVC bezeichnet, wenn der herkömmliche Si
gnalleitungstreiber von Fig. 3A sowohl für den Dateneingabe-/Da
tenausgabeleitungs-Schreibtreiber 12 als auch für den Ein
gabe-/Ausgabeleitungs-Schreibtreiber 13 des Halbleiterspei
cherbauelementes von Fig. 1 verwendet wird. Mit P2 bzw. P3
sind jeweilige Spitzenströme der internen Energieversorgungs
spannung IVC und der externen Energieversorgungsspannung EVC
bezeichnet, wenn für den Eingabe-/Ausgabeleitungs-Schreib
treiber 13 der erfindungsgemäße Signalleitungstreiber
und für den Dateneingabe-/Datenausgabeleitungs-Schreibtreiber
12 der herkömmliche Signalleitungstreiber verwendet werden.
Wie aus Fig. 7 zu erkennen, ist die Summe der Spitzenströme
P2 und P3, wenn der erfindungsgemäße Signalleitungstreiber
verwendet wird, geringer als der Spitzenstrom P1, wenn der
herkömmliche Signalleitungstreiber verwendet wird. Im erfin
dungsgemäßen Signalleitungstreiber, in welchem die interne
Energieversorgungsspannung IVC und die externe Energieversor
gungsspannung EVC eingesetzt werden, fließen die Spitzenströ
me P2 und P3. Im herkömmlichen Signalleitungstreiber, in wel
chem nur die externe Energieversorgungsspannung EVC benutzt
wird, fließt der Spitzenstrom P1 der externen Energieversor
gungsspannung EVC. Die Punkte a von P1 bzw. c von P2 zeigen
Spitzenströme, wenn der Dateneingabe-/Datenausgabeleitungs-Schreib
treiber 12 die an dem Ausgangsanschluß des Dateneinga
be-/Datenausgabeleitungs-Schreibtreibers 12 angeschlossene
Dateneingabe-/Datenausgabeleitung DIO ansteuert. Die Punkte
b, d und e von P1, P3 bzw. P2 zeigen Spitzenströme, wenn der
Eingabe-/Ausgabeleitungs-Schreibtreiber 13 die an den Aus
gangsanschluß des Eingabe-/Ausgabeleitungs-Schreibtreibers 13
angeschlossene Eingabe-/Ausgabeleitung IO ansteuert.
Wie oben erläutert, arbeiten die Signalleitungstreiber der
Fig. 4 und 5 mit hoher Geschwindigkeit und besitzen außerdem
einen geringen Energieverbrauch. Für den Fall, daß sie spezi
ell als Dateneingabe-/Datenausgabeleitungs-Schreibtreiber,
Eingabe-/Ausgabeleitungs-Schreibtreiber und/oder Dateneinga
be-/Datenausgabeleitungs-Lesetreiber der Halbleiterspeicher
bauelemente der Fig. 1 und 2 oder als Treibereinheit für ir
gendeine lange Signalleitung mit hoher Last, insbesondere in
einem Mehrfachbit-Halbleiterspeicherbauelement, eingesetzt
werden, besitzt demgemäß das Halbleiterspeicherbauelement ei
nen reduzierten Energieverbrauch und arbeitet mit hoher Ge
schwindigkeit.
Zusammenfassend arbeitet der erfindungsgemäße Signallei
tungstreiber mit hoher Geschwindigkeit und reduziertem Ener
gieverbrauch, daher besitzt ein Halbleiterspeicherbauelement,
das einen solchen Treiber verwendet, ebenfalls einen verrin
gerten Energieverbrauch und eine hohe Betriebsgeschwindig
keit. Es versteht sich, daß für den Fachmann zahlreiche Ände
rungen und Modifikationen der oben beschriebenen Ausführungs
beispiele im Rahmen der durch die Patentansprüche bestimmten
Erfindung realisierbar sind.
Claims (14)
1. Signalleitungstreiber für ein Halbleiterspeicherbau
element zur Ansteuerung einer an einen Ausgangsanschluß (10)
angeschlossenen Signalleitung, mit
- - Pull-up-Mitteln (44, 45; 55, 56) zum Hochziehen der Span nung am Ausgangsanschluß (10) und
- - wenigstens einer Pull-down-Einheit (46; 57) zum Herunter
ziehen der Spannung am Ausgangsanschluß auf eine Massespan
nung (Vss) in Reaktion auf ein invertiertes Eingangssignal,
wobei die Pull-down-Einheit zwischen den Ausgangsanschluß und
die Massespannung eingeschleift ist,
dadurch gekennzeichnet, daß - - die Pull-up-Mittel wenigstens eine erste Pull-up-Einheit (44; 55) und wenigstens eine zweite Pull-up-Einheit (45; 56) beinhalten, wobei die wenigstens eine erste Pull-up-Einheit (44; 55) auf ein erstes Eingangssignal anspricht und zwischen den Ausgangsanschluß (IO) und eine zweite Energieversorgungs spannung (EVC) eingeschleift ist, die höher als eine erste Energieversorgungsspannung (IVC) ist, und die wenigstens eine zweite Pull-up-Einheit (45; 56) auf ein zweites Eingangs signal anspricht und zwischen den Ausgangsanschluß (10) und die erste Energieversorgungsspannung (IVC) eingeschleift ist.
2. Signalleitungstreiber nach Anspruch 1, weiter dadurch
gekennzeichnet, daß
- - das erste Eingangssignal zwischen der ersten Energieversor gungsspannung (IVC) und der Massespannung (Vss) schwingt und die wenigstens eine erste Pull-up-Einheit (44; 55) den Aus gangsanschluß auf eine Spannung hochzieht, die gleich der er sten Energieversorgungsspannung (IVC) abzüglich eines vorge gebenen Spannungsabfalls (Vt) ist, und
- - das zweite Eingangssignal das Inverse des ersten Eingangs signals ist und die wenigstens eine zweite Pull-up-Einheit (45; 56) den Ausgangsanschluß auf die erste Energieversor gungsspannung (IVC) hochzieht.
3. Signalleitungstreiber nach Anspruch 1 oder 2, weiter
dadurch gekennzeichnet, daß die Signalleitung eine Eingabe-/Aus
gabeleitung (IO) zur Datenübertragung eines Speicherzel
lenfeldes (14) des Halbleiterspeicherbauelementes ist.
4. Signalleitungstreiber nach einem der Ansprüche 1 bis
3, weiter dadurch gekennzeichnet, daß die wenigstens eine er
ste Pull-up-Einheit einen NMOS-Transistor (44; 55) mit einer
an die zweite Energieversorgungsspannung (EVC) angeschlosse
nen Drain-Elektrode, einer Gate-Elektrode, an die das erste
Eingangssignal angelegt ist, und einer an den Ausgangsan
schluß (10) angeschlossenen Source-Elektrode beinhaltet.
5. Signalleitungstreiber nach einem der Ansprüche 1 bis
4, weiter dadurch gekennzeichnet, daß die wenigstens eine
zweite Pull-up-Einheit einen PMOS-Transistor (45) mit einer
an die erste Energieversorgungsspannung (IVC) angeschlossenen
Source-Elektrode, einer Gate-Elektrode, an welche als das
zweite Eingangssignal das Inverse des ersten Eingangssignals
angelegt ist, und einer an den Ausgangsanschluß (10) ange
schlossenen Drain-Elektrode beinhaltet.
6. Signalleitungstreiber nach einem der Ansprüche 1 bis
5, weiter dadurch gekennzeichnet, daß die wenigstens eine
Pull-down-Einheit einen NMOS-Transistor (46; 57) mit einer an
den Ausgangsanschluß (IO) angeschlossenen Drain-Elektrode,
einer Gate-Elektrode, an welche als das invertierte Eingangs
signal das Inverse des ersten Eingangssignals angelegt ist,
und einer an die Massespannung (Vss) angeschlossenen
Source-Elektrode beinhaltet.
7. Signalleitungstreiber nach einem der Ansprüche 1 bis
6, weiter dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Energiever
sorgungsspannung eine von außerhalb des Halbleiterspeicher
bauelementes empfangene, externe Energieversorgungsspannung
(EVC) und die erste Energieversorgungsspannung eine durch Re
duzieren der externen Energieversorgungsspannung in dem Halb
leiterspeicherbauelement erhaltene, interne Energieversor
gungsspannung (IVC) ist.
8. Signalleitungstreiber nach einem der Ansprüche 1 bis
7, weiter gekennzeichnet durch
- - einen ersten Inverter (41; 51) zum Invertieren des Ein gangssignals (DIO) unter Verwendung der ersten Energieversor gungsspannung (IVC) als Energieversorgungsspannung zur Be reitstellung des Inversen des Eingangssignals, auf das die wenigstens eine Pull-down-Einheit (46; 57) anspricht,
- - einen zweiten Inverter (42; 52) zur Invertierung des Aus gangssignals des ersten Inverters unter Verwendung der ersten Energieversorgungsspannung (IVC) als Energieversorgungsspan nung, wobei das Ausgangssignal des zweiten Inverters das er ste Eingangssignal für die wenigstens eine erste Pull-up-Einheit (44; 55) bildet, und
- - einen dritten Inverter (43; 53) zur Invertierung des Aus gangssignals des zweiten Inverters unter Verwendung der er sten Energieversorgungsspannung (IVC) als Energieversorgungs spannung.
9. Signalleitungstreiber nach Anspruch 8, weiter dadurch
gekennzeichnet, daß das Ausgangssignal des dritten Inverters
(43) das zweite Eingangssignal bildet, auf das die wenigstens
eine zweite Pull-up-Einheit (45) anspricht.
10. Signalleitungstreiber nach einem der Ansprüche 1 bis
8, weiter dadurch gekennzeichnet, daß das zweite Eingangs
signal, auf die wenigstens eine zweite Pull-up-Einheit (56)
anspricht, zwischen der Massespannung (Vss) und einer gegen
über der ersten Energieversorgungsspannung (IVC) höheren
Spannung schwingt.
11. Signalleitungstreiber nach Anspruch 10, weiter dadurch
gekennzeichnet, daß die gegenüber der ersten Energieversor
gungsspannung (IVC) höhere Spannung des zweiten Eingangs
signals gleich der zweiten Energieversorgungsspannung (EVC)
ist.
12. Signalleitungstreiber nach Anspruch 10 oder 11, weiter
dadurch gekennzeichnet, daß die wenigstens eine zweite
Pull-up-Einheit einen NMOS-Transistor (56) mit einer an die erste
Energieversorgungsspannung (IVC) angeschlossenen
Drain-Elektrode, einer Gate-Elektrode, an welche das zweite Ein
gangssignal angelegt ist, und einer an den Ausgangsanschluß
(10) angeschlossenen Source-Elektrode beinhaltet.
13. Signalleitungstreiber nach einem der Ansprüche 8 bis
12, weiter gekennzeichnet durch einen vierten Inverter (54)
zur Invertierung des Ausgangssignals des dritten Inverters
(53) unter Verwendung einer gegenüber der ersten Energiever
sorgungsspannung (IVC) höheren zweiten Energieversorgungs
spannung (EVC) als Energieversorgungsspannung, wobei das Aus
gangssignal des vierten Inverters das zweite Eingangssignal
bildet, auf welches die wenigstens eine zweite
Pull-up-Einheit (56) anspricht.
14. Halbleiterspeicherbauelement mit
- - einem Eingabepuffer (11), der von außen ein Eingangssignal (DQ) empfängt und das Eingangssignal puffert,
- - einem Dateneingabe-/Datenausgabeleitungs-Schreibtreiber (12), der das Ausgangssignal des Eingabepuffers empfängt, um eine Dateneingabe-/Datenausgabeleitung (DIO) anzusteuern,
- - einem Eingabe-/Ausgabeleitungs-Schreibtreiber (13), der ein über die Dateneingabe-/Datenausgabeleitung übertragenes Si gnal empfängt, um eine Eingabe-/Ausgabeleitung (10) anzusteu ern,
- - einem Speicherzellenfeld (14, 21) zur Speicherung von über die Eingabe-/Ausgabeleitung übertragenen Daten,
- - einem Dateneingabe-/Datenausgabeleitungs-Lesetreiber (22), der vom Speicherzellenfeld übertragene Daten empfängt, um die Dateneingabe-/Datenausgabeleitung (DIO) anzusteuern, und
- - einem Ausgabepuffer (24), der ein über die Dateneingabe-/Da
tenausgabeleitung übertragenes Signal empfängt, das empfan
gene Signal puffert und das gepufferte Signal nach außen ab
gibt,
dadurch gekennzeichnet, daß - - der Dateneingabe-/Datenausgabeleitungs-Schreibtreiber (12) und/oder der Eingabe-/Ausgabeleitungs-Schreibtreiber (13) und/oder der Dateneingabe-/Datenausgabeleitungs-Lesetreiber (22) von einem Signalleitungstreiber nach einem der Ansprüche 1 bis 13 gebildet ist.
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