DE19739965A1 - Sägeleiste zum Fixieren eines Kristalls und Verfahren zum Abtrennen von Scheiben - Google Patents

Sägeleiste zum Fixieren eines Kristalls und Verfahren zum Abtrennen von Scheiben

Info

Publication number
DE19739965A1
DE19739965A1 DE1997139965 DE19739965A DE19739965A1 DE 19739965 A1 DE19739965 A1 DE 19739965A1 DE 1997139965 DE1997139965 DE 1997139965 DE 19739965 A DE19739965 A DE 19739965A DE 19739965 A1 DE19739965 A1 DE 19739965A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
crystal
saw
saw bar
section
hardness
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE1997139965
Other languages
English (en)
Inventor
Maximilian Kaeser
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siltronic AG
Original Assignee
Wacker Siltronic AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wacker Siltronic AG filed Critical Wacker Siltronic AG
Priority to DE1997139965 priority Critical patent/DE19739965A1/de
Priority to US09/135,868 priority patent/US6035845A/en
Priority to DE59800712T priority patent/DE59800712D1/de
Priority to EP98116158A priority patent/EP0903210B1/de
Priority to KR1019980036080A priority patent/KR100301381B1/ko
Priority to MYPI98004065A priority patent/MY116424A/en
Priority to JP25284598A priority patent/JP3166122B2/ja
Priority to TW87115222A priority patent/TW407094B/zh
Publication of DE19739965A1 publication Critical patent/DE19739965A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00Cutting
    • Y10T83/04Processes
    • Y10T83/0405With preparatory or simultaneous ancillary treatment of work
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00Cutting
    • Y10T83/929Tool or tool with support
    • Y10T83/9292Wire tool

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Description

Gegenstand der Erfindung ist eine Sägeleiste zum Fixieren ei­ nes Kristalls aus Halbleitermaterial beim Abtrennen von Schei­ ben von diesem Kristall mit einer Drahtsäge. Die Erfindung be­ trifft auch ein Verfahren zum Abtrennen von Scheiben, bei dem die Sägeleiste eingesetzt wird.
Beim Abtrennen von Scheiben von einem Kristall aus Halbleiter material mit einer Drahtsäge können nach transversalen Auslen­ kungen des Sägedrahtes unerwünschte Riefen (Sägemarken) auf den Seiten der Scheiben entstehen. Der Kristall ist auf einer Sägeleiste fixiert, in die der Sägedraht nach dem Abtrennen der Scheiben einige Millimeter weit eindringt. Die Sägeleiste besteht üblicherweise aus einem massiven Graphitblock, und der Kristall ist auf diesem, beispielsweise mit einem Kleber aus Epoxy-Harz, aufgekittet.
Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, anzugeben, wie das Entstehen von Riefen beim Abtrennen von Scheiben von einem Kristall aus Halbleitermaterial mit einer Drahtsäge zuverläs­ sig vermieden werden kann.
Gelöst wird die Aufgabe durch eine Sägeleiste zum Fixieren ei­ nes Kristalls aus Halbleitermaterial beim Abtrennen von Schei­ ben von diesem Kristall mit einer Drahtsäge, die gekennzeich­ net ist durch einen an den Kristall angrenzenden Abschnitt, der eine Härte aufweist, die im wesentlichen der Härte des Kristalls entspricht.
Durch Versuche wurde festgestellt, daß das Entstehen von Rie­ fen in engem Zusammenhang mit der Verwendung von massiven Sä­ geleisten aus Graphit steht. Es bietet sich folgende Erklärung an: Graphit ist im Vergleich zu Halbleitermaterial, wie bei­ spielsweise Silicium, ein relativ weicher Werkstoff. Der Säge­ draht hat beim Abtrennen der Scheiben einen bestimmten Wider­ stand in Vorschubrichtung zu überwinden. Beim Eintritt des Sägedrahtes in die Sägeleiste aus Graphit wird dieser Wider­ stand abrupt schwächer. Dadurch kann der Sägedraht transversal abgelenkt werden und die erwähnten Riefen im Randbereich der Scheiben hinterlassen.
Um dem vorzubeugen, wird gemäß der vorliegenden Erfindung eine Sägeleiste vorgeschlagen, die aus einem Material gefertigt ist, das in Bezug auf seine Härte mit der Härte des Halblei­ termaterials übereinstimmt oder eine annähernd gleiche Härte aufweist. Als besonders geeignet haben sich Sägeleisten aus einem Material mit einer Härte im Bereich von 4 bis 7 (Mohs­ skala), insbesondere Sägeleisten aus Glas oder Silicium erwie­ sen. Von Vorteil ist auch, wenn das verwendete Material ein elektrischer Isolator ist. In diesem Fall kann der Sägedraht während des Abtrennvorganges mit schwachem elektrischen Strom beaufschlagt werden und ein Drahtriß oder Masseschluß durch die resultierende Stromstärkenänderung detektiert werden.
Die Erfindung wird nachfolgend an Hand von Figuren erläutert, die bevorzugte Ausbildungsformen der Sägeleiste in Schnittdar­ stellung schematisch zeigen. Gleichartige Merkmale sind mit gleichen Bezugszahlen versehen. In Fig. 1 ist eine massive Sägeleiste dargestellt. Die Sägeleiste gemäß Fig. 2 ist als schichtförmiger Verbundkörper ausgebildet. Die Sägeleiste ge­ mäß Fig. 3 besitzt ein Hohlprofil.
Zunächst wird die Sägeleiste gemäß Fig. 1 näher beschrieben. Erfindungsgemäß ist die Sägeleiste 1 aus einem Material gefer­ tigt, dessen Härte im wesentlichen mit der Härte des Halblei­ termaterials, aus dem der Kristall 2 besteht, übereinstimmt. Durch diese Materialwahl bleibt der Sägedraht auch beim Ein­ tritt in die Sägeleiste in der vorgesehenen Schneidebene, so daß die Scheiben im Randbereich nicht beschädigt werden.
Die Sägeleiste 1 in der Ausbildungsform gemäß Fig. 2 besteht aus einem schichtförmig strukturierten Verbundkörper, wobei der an den Kristall angrenzende Abschnitt 3 des Verbundkörpers aus einem Material besteht, dessen Härte gleich oder ähnlich ist wie die Härte des Kristalls 2. Der Abschnitt 3 besteht vorzugsweise aus einer der Kristallform angepaßten Glas- oder oder Siliciumschale, sofern der Kristall aus Silicium besteht. An diese Schale schließt sich mindestens ein weiterer Ab­ schnitt 4 an, der aus einem Material gefertigt ist, das we­ sentlich weicher ist als das Material des Abschnitts 3, der an den Kristall angrenzt. Besonders bevorzugt ist, daß der weite­ re Abschnitt 4 aus Graphit besteht oder eine ähnliche Härte wie Graphit hat. Die Abschnitte des schichtförmig strukturier­ ten Verbundkörpers sind vorzugsweise miteinander verklebt. Bei Verwendung einer derartigen Sägeleiste wird nicht nur das Ent­ stehen von Riefen vermieden. Es ist auch besonders einfach, die abgetrennten Scheiben von der Sägeleiste zu brechen, weil nach dem Abtrennen der Scheiben eine Verbindung zur Sägeleiste bleibt, die von einem Abschnitt der Sägeleiste gebildet wird, der vergleichsweise weich ist und sich als Sollbruchstelle eignet.
Gemäß der in Fig. 3 dargestellten Ausbildungsform ist die Sä­ geleiste 1 im Querschnitt als Hohlprofil ausgebildet. Das Hohlprofil kann beliebig geformt sein, beispielsweise recht­ eckig, kreisförmig oder anderweitig mehreckig. Nach dem Abtren­ nen der Scheiben bleibt wegen des Hohlprofils ein vergleichs­ weise schmaler Steg 5 zurück, über den die Scheiben mit der Sägeleiste verbunden bleiben. Durch Brechen dieser Verbindung können die Scheiben freigelegt werden. Dadurch kann vermieden werden, daß der Sägedraht entlang der beim Abtrennen der Scheiben entstandenen Schneidspalte zurückgeführt werden muß und die Scheiben beschädigt werden. Bei Verwendung einer mas­ siven Sägeleiste ist die nach dem Abtrennen der Scheiben blei­ bende Verbindung zur Sägeleiste vergleichsweise breit, so daß nicht ausgeschlossen werden kann, daß eine Scheibe beschädigt wird, wenn die Verbindung gebrochen wird. Hingegen eignet sich ein wegen des Hohlprofils bleibender schmaler Steg besonders gut als Sollbruchstelle. Gegenstand der Erfindung ist auch ei­ ne gemäß Fig. 2 als Verbundkörper ausgebildete Sägeleiste, die gemäß Fig. 3 ein Hohlprofil hat.

Claims (5)

1. Sägeleiste zum Fixieren eines Kristalls aus Halbleitermate­ rial beim Abtrennen von Scheiben von diesem Kristall mit einer Drahtsäge, gekennzeichnet durch einen an den Kristall angren­ zenden Abschnitt, der eine Härte aufweist, die im wesentlichen der Härte des Kristalls entspricht.
2. Sägeleiste gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der an den Kristall angrenzende Abschnitt Teil eines in Ab­ schnitten strukturierten Verbundkörpers ist und ein Abschnitt, der vom Kristall weiter entfernt ist als der an den Kristall angrenzende Abschnitt, wesentlich weicher ist als der an den Kristall angrenzende Abschnitt.
3. Sägeleiste nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß der an den Kristall angrenzende Abschnitt aus einem Material besteht, das aus einer Gruppe ausgewählt ist, die Glas und Silicium umfaßt.
4. Sägeleiste nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Sägeleiste im Querschnitt als Hohlprofil ausgebildet ist.
5. Verfahren zum Abtrennen von Scheiben von einem Kristall mit einer Drahtsäge, wobei der Kristall auf einer Sägeleiste fi­ xiert wird, und die Drahtsäge erst in den Kristall und an­ schließend in die Sägeleiste eindringt, dadurch gekennzeich­ net, daß eine Sägeleiste gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4 eingesetzt wird.
DE1997139965 1997-09-11 1997-09-11 Sägeleiste zum Fixieren eines Kristalls und Verfahren zum Abtrennen von Scheiben Withdrawn DE19739965A1 (de)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1997139965 DE19739965A1 (de) 1997-09-11 1997-09-11 Sägeleiste zum Fixieren eines Kristalls und Verfahren zum Abtrennen von Scheiben
US09/135,868 US6035845A (en) 1997-09-11 1998-08-18 Saw strip for fixing a crystal and process for cutting off wafers
DE59800712T DE59800712D1 (de) 1997-09-11 1998-08-27 Sägeleiste zum Fixieren eines Kristalls und Verfahren zum Abtrennen von Scheiben
EP98116158A EP0903210B1 (de) 1997-09-11 1998-08-27 Sägeleiste zum Fixieren eines Kristalls und Verfahren zum Abtrennen von Scheiben
KR1019980036080A KR100301381B1 (ko) 1997-09-11 1998-09-02 반도체소재의결정을고정하는톱스트립(sawstrip)및그톱스트립을사용하는웨이퍼의절삭방법
MYPI98004065A MY116424A (en) 1997-09-11 1998-09-05 Saw strip for fixing a crystal and process for cutting off wafers
JP25284598A JP3166122B2 (ja) 1997-09-11 1998-09-07 ワークプレートを使用して結晶を切断する方法
TW87115222A TW407094B (en) 1997-09-11 1998-09-11 Saw strip for fixing a crystal and process for cutting off wafers

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1997139965 DE19739965A1 (de) 1997-09-11 1997-09-11 Sägeleiste zum Fixieren eines Kristalls und Verfahren zum Abtrennen von Scheiben

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE19739965A1 true DE19739965A1 (de) 1999-03-18

Family

ID=7842028

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE1997139965 Withdrawn DE19739965A1 (de) 1997-09-11 1997-09-11 Sägeleiste zum Fixieren eines Kristalls und Verfahren zum Abtrennen von Scheiben
DE59800712T Expired - Lifetime DE59800712D1 (de) 1997-09-11 1998-08-27 Sägeleiste zum Fixieren eines Kristalls und Verfahren zum Abtrennen von Scheiben

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE59800712T Expired - Lifetime DE59800712D1 (de) 1997-09-11 1998-08-27 Sägeleiste zum Fixieren eines Kristalls und Verfahren zum Abtrennen von Scheiben

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6035845A (de)
EP (1) EP0903210B1 (de)
JP (1) JP3166122B2 (de)
KR (1) KR100301381B1 (de)
DE (2) DE19739965A1 (de)
MY (1) MY116424A (de)
TW (1) TW407094B (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113580403A (zh) * 2021-09-30 2021-11-02 浙江晶科能源有限公司 晶硅切割方法

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6333377B1 (en) * 1999-03-08 2001-12-25 A&A Material Corporation Ingot support device for slicing silicon
WO2006061043A1 (de) * 2004-12-10 2006-06-15 Freiberger Compound Materials Gmbh Werkstückhalterung und verfahren zum drahtsägen
DE102006032432B3 (de) * 2006-07-13 2007-09-27 Siltronic Ag Sägeleiste sowie Verfahren zum gleichzeitigen Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem zylindrischen Werkstück unter Verwendung der Sägeleiste
CN101970193A (zh) * 2008-02-11 2011-02-09 Memc电子材料有限公司 用于将锭线锯切片成晶片中的碳纳米管加强线锯梁
ES2363862T3 (es) * 2008-04-23 2011-08-18 Applied Materials Switzerland Sa Placa de montaje para un dispositivo de aserrado por hilo, dispositivo de aserrado por hilo que comprende la misma y procedimiento de aserrado por hilo llevado a cabo mediante el dispositivo.
WO2011032599A1 (en) * 2009-09-18 2011-03-24 Applied Materials, Inc. Wire saw work piece support device, support spacer and method of sawing using same
CN102700020A (zh) * 2012-06-15 2012-10-03 苏州晶樱光电科技有限公司 一种硅棒切割用晶托
KR101217132B1 (ko) * 2012-07-19 2012-12-31 이화다이아몬드공업 주식회사 실리콘 잉곳 절단 장치 및 방법
DE102013200467A1 (de) 2013-01-15 2014-07-17 Siltronic Ag Klemmbare Aufkittleiste für einen Drahtsägeprozess
CN105599157B (zh) * 2016-01-06 2018-12-28 中磁科技股份有限公司 多线切割机破条工艺的改进方法
CN107745290B (zh) * 2017-04-18 2019-06-11 重庆四联特种装备材料有限公司 异形平片抛光粘接方法
CN109808085A (zh) * 2018-12-29 2019-05-28 珠海鼎泰芯源晶体有限公司 改善晶片主定位边立面加工中出现缺陷的方法
CN109760221A (zh) * 2018-12-29 2019-05-17 珠海鼎泰芯源晶体有限公司 一种大尺寸薄片磷化铟晶片的线切割加工方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4655191A (en) * 1985-03-08 1987-04-07 Motorola, Inc. Wire saw machine
DE3604739A1 (de) * 1986-02-14 1987-08-20 Wacker Chemitronic Mehrblattinnenlochsaege fuer das zersaegen von kristallstaeben sowie vermittels dieser saege durchgefuehrte trennverfahren
JPH0210727A (ja) * 1988-06-28 1990-01-16 Naoetsu Denshi Kogyo Kk 半導体ウエハの分割方法および装置
CH687301A5 (fr) * 1992-01-22 1996-11-15 W S Technologies Ltd Dispositif de sciage par fil.
CH690845A5 (de) * 1994-05-19 2001-02-15 Tokyo Seimitsu Co Ltd Verfahren zum Positionieren eines Werkstücks und Vorrichtung hierfür.
JPH0919921A (ja) * 1995-07-07 1997-01-21 Tokyo Seimitsu Co Ltd ワイヤソー
JP3397968B2 (ja) * 1996-03-29 2003-04-21 信越半導体株式会社 半導体単結晶インゴットのスライス方法
JPH09286021A (ja) * 1996-04-22 1997-11-04 Komatsu Electron Metals Co Ltd 半導体インゴットの切断方法
CH692331A5 (de) * 1996-06-04 2002-05-15 Tokyo Seimitsu Co Ltd Drahtsäge und Schneidverfahren unter Einsatz derselben.

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113580403A (zh) * 2021-09-30 2021-11-02 浙江晶科能源有限公司 晶硅切割方法
CN113580403B (zh) * 2021-09-30 2022-01-25 浙江晶科能源有限公司 晶硅切割方法

Also Published As

Publication number Publication date
MY116424A (en) 2004-01-31
JP3166122B2 (ja) 2001-05-14
KR100301381B1 (ko) 2001-11-22
US6035845A (en) 2000-03-14
DE59800712D1 (de) 2001-06-21
TW407094B (en) 2000-10-01
EP0903210B1 (de) 2001-05-16
EP0903210A1 (de) 1999-03-24
KR19990029457A (ko) 1999-04-26
JPH11151716A (ja) 1999-06-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19739965A1 (de) Sägeleiste zum Fixieren eines Kristalls und Verfahren zum Abtrennen von Scheiben
DE69117268T2 (de) Schneideinsatz für ein rotierendes Schneidwerkzeug
DE2231631C2 (de)
DE69406046T2 (de) Sägekettenschneidglied
DE2730130C2 (de) Verfahren zum Herstellen von Halbleiterbauelementen
DE2603383A1 (de) Traeger fuer die verarbeitung von ic-chips
DE69023734T2 (de) Kreissägeblatt zum Schneiden von Nuten in Beton.
DE7016755U (de) Halbleiter-bauelement.
DE4310549C2 (de) Drahtsäge
DE3114687A1 (de) Schneidblatt
DE3203211C2 (de) Sicherungseinsatz, insbesondere für NH-Sicherungen
EP0711420B1 (de) Verfahren zum herstellen eines silizium-halbleitersubstrats mit integriertem wellenleiter und daran angekoppelter optischer faser
DE2730912A1 (de) Saegewerkzeug mit disken
DE2516137C2 (de) Kreissägeblatt
DE69904394T2 (de) Vorrichtung zum Schneiden von nicht-metallischen Stücken mittels eines pyrotechnischen Ausdehnungsrohres
EP0414280A2 (de) Sägeseilverschluss
DE3715290A1 (de) Saegeblatt
DE3715844A1 (de) Funkenerosionsmaschine mit drahtelektrode
EP0268152B1 (de) Innenlochsäge
EP1794787B1 (de) Leiterrahmen für ein elektronisches bauelement und verfahren zu dessen herstellung
EP0643635B1 (de) Gegenmesser
DE3327895C2 (de) Drehbare Mähscheibe
EP0519347A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Trennen oder Schlitzen eines starren Schnittguts
DE1254773B (de) Anschlusskoerper fuer Halbleiterbauelemente
DE3410776A1 (de) Verbessertes lenkrad fuer fahrzeuge mit hoelzernem handgriff

Legal Events

Date Code Title Description
8130 Withdrawal