DE19738152A1 - IC-Montage-/Demontagesystem sowie Montage-/Demontagekopf dafür - Google Patents

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein IC-Montage-/Demontage­ system sowie einen Montage-/Demontagekopf dafür zum Übertragen eines IC von einem Tablett und Montieren des IC in einem IC-Sockel auf einer Sockelplatine für einen Einbrennprozeß oder zum Demontieren des IC aus dem IC-Sockel und Übertragen des IC auf das Tablett.

Herkömmlicherweise durchläuft ein hergestellter IC (IC-Bau­ einheit) einen Einbrennprozeß, der über eine vorbestimmte Zeitdauer bei einer hohen Temperatur von beispielsweise 120 bis 130°C eingestellt ist, und wird anschließend einem elektrischen Betriebstest unterzogen. In dem Einbrennprozeß werden ICs jeweils auf einer Vielzahl von IC-Sockeln montiert, die auf einer Sockelplatine angeordnet sind, das heißt der IC ist elektrisch mit dem IC-Sockel verbunden und die Sockelplatine wird in einem Einbrennofen eingesetzt. Daher ist ein Prozeß zum Übertragen eines IC in einen IC- Sockel auf einer Sockelplatine und Montieren/Demontieren des IC in dem bzw. von dem IC-Sockel vor und nach dem Einbrennprozeß erforderlich und ein IC-Montage-/Demontage­ system wird für den Prozeß verwendet.

Fig. 24 ist eine perspektivische Ansicht, die ein Beispiel eines herkömmlichen IC-Montage-/Demontagesystems zeigt. In der Figur wird eine Sockelplatine (Einbrennplatine) 1, auf der eine Vielzahl von IC-Sockeln (nicht dargestellt) angebracht sind, jeweils einzeln von einem Platinenmagazin 3 durch einen Platinenübertragungsabschnitt 2 übertragen. Ein Tablettgehäuseabschnitt 5, in dem eine Vielzahl von Tabletts 4 untergebracht sind, ist nahe dem Platinenübertragungsabschnitt 2 angeordnet. Eine Vielzahl von ICs (nicht dargestellt) sind auf jedem Tablett 4 angebracht.

Die ICs werden zwischen der Sockelplatine 1 und dem Tablett 4 durch einen Roboterkörper 6 übertragen. Zwei Montage-/Demon­ tageköpfe 7 zum Ansaugen und Halten der ICs sind an dem Roboterkörper 6 angebracht. Der Intervall zwischen diesen beiden Montage-/Demontageköpfen 7 kann gemäß dem Abstand zwischen den IC-Sockeln auf der Sockelplatine 1 und dem Ab­ stand zwischen den auf dem Tablett 4 untergebrachten ICs eingestellt werden. Darüber hinaus ist eine Tabletteinspann­ einrichtung 8 zum Übertragen des Tabletts 4 an dem Roboter­ körper 6 angeordnet.

Nachfolgend wird der Betriebsablauf beschrieben.

Beispielsweise werden zur Montage der ICs, die auf dem in dem Tablettgehäuseabschnitt 5 untergebrachten Tablett 4 angebracht sind, in den IC-Sockeln auf der Sockelplatine 1 die Montage-/Demontageköpfe 7 zu den ICs auf dem Tablett 4 durch den Roboterkörper 6 bewegt, um zwei ICs anzusaugen. Anschließend werden die Montage-/Demontageköpfe 7 über die IC-Sockel auf der Sockelplatine 1 bewegt, um die ICs in den IC-Sockeln zu montieren und den Saugbetrieb zu beenden.

In diesem Fall wird der IC, da der IC-Sockel mit einer Abdeckung zum Öffnen/Schließen der Kontakte versehen ist, in den IC-Sockel durch Drücken der Abdeckung mit dem Montage- /Demontagekopf, um dadurch die Kontakte zu öffnen, eingesetzt. Anschließend wird durch Bewegen des Montage-/De­ montagekopfes 7 nach oben der Druck auf die Abdeckung gelöst, die Kontakte werden geschlossen und der IC wird durch den IC- Sockel gehalten. Darüber hinaus wird der IC in dem Montage- /Demontagekopf 7 durch Korrigieren der Schulterabschnitte des IC durch Klemmbacken (nicht dargestellt) aus vier Richtungen positioniert.

Auf diese Weise werden jeweils zwei ICs von dem Tablett 4 auf den-IC-Sockeln auf der Sockelplatine 1 montiert. Wenn ein IC in jedem IC-Sockel auf der Sockelplatine 1 montiert ist, wird die nächste Sockelplatine durch den Platinenübertragungsabschnitt 2 zugeliefert. Wenn alle ICs von dem Tablett 4 entfernt sind, wird ein neues Tablett 4 von der Tablettaufspanneinrichtung 8 zugeliefert.

Wie vorstehend beschrieben wird ein Einbrennprozeß durchgeführt, nachdem die Sockelplatine mit den in den IC- Sockeln eingesetzten ICs in einem Einbrennofen (nicht dargestellt) angeordnet ist. Nach dem Einbrennprozeß werden die ICs in den IC-Sockeln durch Umkehrung des vorstehend beschriebenen Verfahrensablaufes auf das Tablett 4 übertragen.

Bei dem wie vorstehend beschrieben aufgebauten herkömmlichen IC-Montage-/Demontagesystem ist die Betriebseffizienz eingeschränkt und die Übertragung der ICs erfordert viel Zeit, da der Montage-/Demontagekopf zwischen der Sockelplatine 1 und dem Tablett 4 bewegt wird. Ferner ist es erforderlich, den IC durch die Spannbacken zu positionieren und die Abdeckung des IC-Sockels durch Sockeldrückeinrichtungen (nicht dargestellt) des Montage-/De­ montagekopfes zu drücken, wenn der IC in dem IC-Sockel montiert und von diesem demontiert wird. Da jedoch verschiedene Größen von IC-Sockeln entsprechend den zu montierenden ICs verwendet werden, ist es erforderlich, verschiedene Montage-/Demontageköpfe zu lagern, die eine Sockeldrückeinrichtung haben, die jeder IC-Sockelgröße entspricht, sowie die Spannbacken, die der IC-Größe entsprechen, und den gesamten Montage-/Demontagekopf immer dann zu ersetzen, wenn der Typ des IC und des IC-Sockels gewechselt werden. Zur Durchführung des vorstehend beschriebenen Austausches des Montage- /Demontagekopfes muß der Betrieb des Systems für 15 bis 20 Minuten oder mehr gestoppt werden, wodurch die Betriebseffizienz gesenkt wird. Insbesondere nimmt mit zunehmender Anzahl von diversifizierten Produkten mit niedriger Stückzahl die Häufigkeit des Montage-/Demontagekopfwechsels zu und der für den Wechsel erforderliche Zeit- und Arbeitsaufwand hat einen großen Einfluß auf die Betriebseffizienz.

Es existiert ein System zur gleichzeitigen Übertragung einer Vielzahl von ICs durch einen Roboter, der eine Vielzahl von Montage-/Demontageköpfen hat, die nur ICs und IC-Sockeln mit bestimmten Größen entsprechen. Dieses System ist ebenfalls für die vorstehend beschriebene Herstellung von diversifizierten Produkten mit niedrigen Stückzahlen ungeeignet, da das gesamte System gestoppt werden muß, während die ICs und IC-Sockel mit verschiedenen Größen bearbeitet werden.

Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die vorstehend beschriebenen Probleme zu lösen und ein IC-Montage-/Demonta­ gesystem sowie einen IC-Montage-/Demontagekopf dafür zu schaffen, der in der Lage ist, die Betriebseffizienz stark zu verbessern und die Zeitdauer für die Übertragung von ICs zwischen einer Sockelplatine und einem Tablett zu verringern.

Die Lösung der Aufgabe ergibt sich aus den Patentansprüchen. Unteransprüche beziehen sich auf bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung, wobei auch andere Kombinationen von Merkmalen als in den Unteransprüchen beansprucht möglich sind.

Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird zu diesem Zweck ein IC-Montage-/Demontagesystem geschaffen, enthaltend:
einen Tablettzulieferabschnitt zum Zuliefern eines eine Vielzahl von ICs tragenden Tabletts; einen Sockelplatinenzulieferabschnitt zum Zuliefern einer Sockelplatine, die eine Vielzahl von IC-Sockeln hat, in die die ICs montiert und aus welchen sie demontiert werden, indem ein beweglicher Abschnitt niedergedrückt und verschoben wird; einen Roboterkörper zum Übertragen der ICs zwischen dem zu dem Tablettzulieferabschnitt zugelieferten Tablett und der zu dem Sockelplatinenzulieferabschnitt zugelieferten Sockelplatine; einen Montage-/Demontagekopf, der einen von dem Roboterkörper gehalterten Kopfkörper sowie eine an dem Kopfkörper drehbar und beweglich angeordnete Sockeldrückeinrichtung, die zum Niederdrücken des beweglichen Abschnitts ausgelegt ist, enthält, welcher Montage-/Demonta­ gekopf ferner eine Vielzahl von Halteabschnitten jeweils zum Ansaugen und Halten des IC hat; sowie einen Steuerabschnitt zum Steuern der Betriebsabläufe des Roboterkörpers und des Montage-/Demontagekopfes.

Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Montage-/Demontagekopf eines IC-Montage-/Demontagesystems geschaffen, enthaltend: einen durch einen Roboterkörper gehalterten Kopfkörper; und eine Vielzahl von Halteabschnitten, die an dem Kopfkörper drehbar und beweglich angeordnet sind, wobei jeder der Halteabschnitte eine Sockeldrückeinrichtung zum Niederdrücken eines beweglichen Abschnitts eines IC-Sockels bei der Montage und Demontage eines IC an dem bzw. von dem IC-Sockel hat und der Halteabschnitt den IC ansaugt und hält.

Nachfolgend werden Ausführungsformen der Erfindung unter Bezug auf die Zeichnungen beschrieben.

Fig. 1 ist eine perspektivische Ansicht, die ein IC-Montage- /Demontagesystem gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;

Fig. 2 ist eine Draufsicht, die das System von Fig. 1 zeigt;

Fig. 3 ist eine Draufsicht, die ein Beispiel einer Sockelplatine zeigt;

Fig. 4 ist eine Draufsicht, die ein Beispiel von IC-Sockeln zeigt;

Fig. 5 ist eine Schnittansicht, die den IC-Sockel von Fig. 4 zeigt;

Fig. 6 ist eine Draufsicht, die einen Zustand zeigt, in dem die in Fig. 4 dargestellte Abdeckung niedergedrückt wird;

Fig. 7 ist eine Schnittansicht des in Fig. 6 dargestellten Zustands;

Fig. 8 ist eine Vorderansicht, die den Montage-/Demontage­ kopf von Fig. 1 zeigt;

Fig. 9 ist eine Schnittansicht entlang der Linie IX-IX in Fig. 8;

Fig. 10 ist eine Draufsicht, die ein Zentrierwerkzeug von Fig. 8 zeigt;

Fig. 11 ist eine Seitenansicht, die das Zentrierwerkzeug von Fig. 10 zeigt;

Fig. 12 ist eine Vorderansicht, die einen in Drehrichtung bewegten Zustand des Halteabschnitts von Fig. 8 zeigt;

Fig. 13 ist eine Vorderansicht, die einen in Drehrichtung bewegten Zustand des Halteabschnitts von Fig. 12 zeigt;

Fig. 14 ist eine Schnittansicht, die einen IC-Verbindungs­ vorgang durch den Montage-/Demontagekopf von Fig. 8 zeigt;

Fig. 15 ist eine Schnittansicht, die einen niedergedrückten Zustand einer Abdeckung eines IC-Sockels von Fig. 14 zeigt;

Fig. 16 ist eine Schnittansicht, die einen Zustand zeigt, in dem ein IC von Fig. 15 auf einen IC-Sockel abgesenkt wird;

Fig. 17 ist eine Vorderansicht, die einen Zentrierwerkzeugaustauschvorgang durch den Montage- /Demonta­ gekopf von Fig. 8 zeigt;

Fig. 18 ist eine Schnittansicht, die einen Zustand zeigt, in dem der Montage-/Demontagekopf auf das Zentrierwerkzeug von Fig. 17 abgesenkt wird;

Fig. 19 ist eine Schnittansicht, die einen Zustand zeigt, in dem der Montage-/Demontagekopf, der das Zentrierwerkzeug von Fig. 18 aufgenommen hat, angehoben wird;

Fig. 20 ist eine Vorderansicht, die einen Montage-/Demonta­ gekopf gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;

Fig. 21 ist eine Vorderansicht, die einen in Drehrichtung bewegten Zustand eines Halteabschnitts von Fig. 20 zeigt;

Fig. 22 ist eine Vorderansicht, die einen in Drehrichtung bewegten Zustand eines Halteabschnitts von Fig. 21 zeigt;

Fig. 23 ist eine Vorderansicht, die einen Montage-/Demonta­ gekopf gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt; und

Fig. 24 ist eine perspektivische Ansicht, die ein Beispiel von IC-Montage-/Demontagesystemen nach dem Stand der Technik zeigt.

Erste Ausführungsform

Fig. 1 ist eine perspektivische Ansicht, die ein IC-Montage- /Demontagesystem gemäß einer Ausführungsform dieser Erfindung zeigt, und Fig. 2 ist eine Draufsicht, die das System von Fig. 1 zeigt. Auf einer Einbaubasis 11 sind zwei Tabletthub­ einrichtungen 12, 16 zum allmählichen Anheben und Zuliefern einer Vielzahl von aufgestapelten Tabletts 4 vorgesehen. Jedes der Tabletts 4 ist so aufgebaut, daß es eine Vielzahl von ICs (IC-Baueinheiten) 13 tragen und positionieren kann.

Ein Tablettisch 14, auf den die Tabletts 4 von der Tablett­ hubeinrichtung 12 oder 16 übertragen werden, ist auf einer Seite der Tabletthubeinrichtung 12 benachbart vorgesehen. Dieser Tablettisch 14 ist mit einem drehbaren Tablettträger 15 versehen, der so ausgelegt ist, daß er zwei Tabletts 4 haltern kann, und die zwei Tabletts 4 auf dem Tablettträger 15 sind in der Weise in ihrer Position austauschbar, daß der Tablettträger 15 um 180 Grad gedreht wird. Eine Tablettfördereinrichtung 17 übernimmt den Transport der Tabletts 4 zwischen den Tabletthubeinrichtungen 12, 16 und dem Tablettisch 14. Ferner bilden die Tabletthubeinrichtungen 12, 16, der Tablettisch 14 und die Tablettfördereinrichtung 17 einen Tablettzulieferabschnitt 18.

Ein Sockelplatinengestell 19, das eine Vielzahl von Sockelplatinen (Einbrennsockelplatinen) 1 in der Weise aufnimmt, daß sie anhebbar sind, ist an einer gegebenen Position mit der Einbaubasis 11 verbunden. Zusätzlich ist auf der Einbaubasis 11 ein Sockelplatinentisch 20 vorgesehen, der als ein Sockelplatinenzulieferabschnitt dient. Dieser Sockelplatinentisch 20 ist mit einem drehbaren Sockelplatinenträger 21 versehen, der so ausgelegt ist, daß er zwei Sockelplatinen 1 haltern kann, und die beiden Sockelplatinen auf dem Sockelplatinenträger 21 sind in ihrer Position durch die Drehung des Sockelplatinenträgers 21 um 180 Grad austauschbar. Eine Sockelplatinenfördereinrichtung 23 führt den Transport der Sockelplatinen 1 zwischen dem Sockelplatinengestell 19 und dem Sockelplatinentisch 20 aus.

Ferner ist auf der Einbaubasis 11 ein Roboterkörper 24 vorgesehen, der die ICs 13 zwischen dem Tablett 4 auf dem Tablettisch 14 und der Sockelplatine auf dem Sockelplatinentisch 20 überträgt. Dieser Roboterkörper 24 haltert einen Montage-/Demontagekopf 25, der gleichzeitig eine Vielzahl von ICs 13 (in diesem Fall drei) übertragen kann, so daß dieser vertikal bewegbar ist. Darüber-hinaus ist innerhalb des Arbeitsbereiches des Montage-/Demontagekopfes 25, der durch den Roboterkörper 24 begrenzt ist, eine Zentriereinheitenlagereinrichtung 28 zum Haltern einer Vielzahl von Sätzen von Zentrierwerkzeugen 27, die an dem Montage-/Demontagekopf 25 anzubringen sind, vorgesehen. Auf dieser Zentriereinheitenlagereinrichtung 28 sind eine Vielzahl von Sätzen von Zentrierwerkzeugen 27 angeordnet, die ICs 13 mit verschiedenen Größen entsprechen.

Eine Steuertafel 30 ist fest an einer transparenten Abdeckung 29 angebracht, die an der Einbaubasis 11 angeordnet ist. Die Einbaubasis 11 beherbergt einen Steuerabschnitt 70, der eine Sequenzsteuereinrichtung zur Steuerung des Betriebsablaufes des Roboterkörpers 24 und des Montage-/Demontagekopfes 25 und ferner zur Steuerung des gesamten Systems hat, und die Steuertafel 30 ist mit diesem Steuerabschnitt 70 verbunden.

Innerhalb des Arbeitsbereiches des Roboterkörpers 24 auf der Einbaubasis 11 ist eine Zwischenablagebühne 31 vorgesehen, die eine Vielzahl von IC-Halteabschnitten 31a zum Aufnehmen der ICs während des Transports zwischen dem Tablett 4 und der Sockelplatine 1 hat. Die IC-Halteabschnitte 31a der Zwischenablagebühne 31 sind so ausgelegt, daß sie mit den ICs 13, die eine Vielzahl von Größen (in diesem Fall zwei) haben, übereinstimmen.

Nachfolgend wird der grundsätzliche Betriebsablauf des gesamten Systems beschrieben. Zunächst wird ein Tablettmagazin 4A, das eine Vielzahl von aufgestapelten Tabletts 4, welche die ICs 13 vor dem Einbrenntest tragen, aufnimmt, auf die Tabletthubeinrichtung 12 gesetzt und das Sockelplatinengestell 19, das eine Vielzahl von Sockelplatinen 1 nach dem Einbrenntest aufnimmt, wird an einer gegebenen Position angeschlossen.

Nachfolgend wird der Systembetrieb durch Betätigung der Steuertafel 30 gestartet. Mit der Tabletthubeinrichtung 12 werden die Tabletts 4 in dem Tablettmagazin 4A allmählich angehoben, so daß das oberste Tablett 4 von der Tablettfördereinrichtung 17 zu dem Tablettträger 15 auf dem Tablettisch 14 übertragen wird. Anschließend wird der Tablettisch 14 um eine halbe Umdrehung gedreht, so daß der Tablettisch 14 das nächste Tablett 4 aufnehmen kann. In ähnlicher Weise werden zwei Sockelplatinen 1 auf den Sockelplatinentisch 20 übertragen.

In diesem Zustand wird der Montage-/Demontagekopf 25 durch den Roboterkörper 24 verschoben, so daß er über der Sockelplatine 1 auf dem Sockelplatinentisch 20 ist, und drei getestete ICs 13 werden durch den Montage-/Demontagekopf 25 herausgezogen. Diese ICs 13 werden von dem Montage-/Demonta­ gekopf 25 in positioniertem Zustand angesaugt und auf die Zwischenablagebühne 31 transportiert und werden des weiteren nacheinander einzeln von dem Montage-/Demontagekopf 25 freigegeben und auf den IC-Halteabschnitt 31a in einem angeordneten Zustand aufgesetzt.

Anschließend wird der Montage-/Demontagekopf 25 über das Tablett 4 auf den Tablettisch 14 verschoben, um drei nicht getestete ICs 13 aufzunehmen. Diese ICs 13 werden nacheinander einzeln mit den leeren IC-Sockeln verbunden, mit welchen die ICs 13 auf der Sockelplatine 1 verbunden waren. Anschließend werden die nächsten drei ICs 13 auf derselben Sockelplatine 1 von dem Montage-/Demontagekopf 25 aufgenommen und zu dem Tablett 4 übertragen.

Durch Wiederholen dieses Betriebsablaufes werden die nicht getesteten ICs 13 mit allen Sockeln 1A auf der einen Sockelplatine 1 verbunden und anschließend wird der Sockelplatinentisch 20 um eine halbe Umdrehung gedreht und die getesteten ICs 13 auf der nächsten Sockelplatine 1 werden gegen nicht getestete ICs 13 ausgetauscht. Ferner wird die Sockelplatine 1, auf der die nicht getesteten ICs 13 mit allen IC-Sockeln 1A verbunden sind, von der Sockelplatinenfördereinrichtung 23 in das Sockelplatinengestell 19 während des Betriebsablaufes für die nächste Sockelplatine 1 übertragen und an seine Stelle wird eine weitere Sockelplatine 1 in dem Sockelplatinengestell 19 übertragen und auf den Sockelplatinentisch 20 gesetzt.

Wenn alle ICs 13 auf dem Tablettisch 14 gegen getestete ICs 13 ausgetauscht sind, wird der Tablettisch 14 um eine halbe Umdrehung gedreht und die nicht getesteten ICs 13 auf dem nächsten Tablett 4 werden durch die getesteten ICs 13 ersetzt. Ferner wird während der Bearbeitung des nächsten Tabletts das mit den getesteten ICs 13 gefüllte Tablett 4 durch die Tablettfördereinrichtung 17 in ein leeres Tablettmagazin 4A in der Tabletthubeinrichtung 16 übertragen. Ein nachfolgendes Tablett 4 wird auf den Tablettisch 14 transportiert. Nach der Wiederholung dieses Betriebsablaufes werden zum Zeitpunkt des Beladungsendes die ICs 13 auf der Zwischenablagebühne 31 auf das Tablett 4 übertragen.

Wenn ferner die Größe der zu bearbeitenden ICs 13 geändert wird, wird die Information hinsichtlich der Art des IC an der Steuertafel 30 eingegeben, woraufhin der Montage-/Demontage­ kopf 25 über die Zentrierwerkzeuglagereinrichtung 28 bewegt wird und das Zentrierwerkzeug 27 automatisch ersetzt wird, so daß es an die Größe der ICs 13 angepaßt wird. In diesem Beispiel sind drei Zentrierwerkzeuge 27 an einem Montage-/De­ montagekopf 25 angebracht und somit werden diese drei Zentrierwerkzeuge 27 insgesamt gegen Zentrierwerkzeuge 27 ausgetauscht, die eine unterschiedliche Größe haben.

Da wie vorstehend beschrieben der Montage-/Demontagekopf 25 drei ICs 13 auf einmal trägt, ist es möglich, die Häufigkeit des Hin- und Hergehens des Montage-/Demontagekopfes 25 zwischen der Sockelplatine 1 und dem Tablett 4 zu verringern, was die Arbeitseffizienz verbessern und die Bearbeitungszeit verringern kann.

Da ferner das Austauschen der Sockelplatine 1 durch den Sockelplatinentisch 20 und das Austauschen des Tabletts 4 durch den Tablettisch 14 sofort möglich sind, erfordern diese Austauschoperationen keinen Stop des Systems, wodurch die Arbeitseffizienz verbessert wird. Zusätzlich ist das Wechseln der Art des IC in einem kurzen Zeitraum möglich, da nur die Zentriereinheit 27 ersetzt wird, ohne daß der gesamte Montage-/Demontagekopf 25 ausgetauscht werden muß, wodurch die Arbeitseffizienz hinsichtlich des Wechselns des IC verbessert wird.

Selbstverständlich ist der Übertragungsvorgang der ICs 13 nicht auf den vorstehend beschriebenen beschränkt. Beispielsweise ist es auch möglich, daß die nicht getesteten ICs 13 auf dem Tablett 45 zuerst auf die Zwischenablagebühne 31 übertragen werden.

Wenn ferner das leere Tablett 4 oder die leere Sockelplatine 1 zuerst auf den Tablettisch 14 bzw. den Sockelplatinentisch 20 übertragen werden, ist das Austauschen zwischen den nicht getesteten ICs und den getesteten ICs ohne Verwendung der Zwischenablagebühne 31 möglich. Darüber hinaus ist dann, wenn die drei Abschnitte des ersten Tabletts 4 oder die drei IC- Sockel 1A der ersten Sockelplatine 1 leer sind, das Austauschen zwischen den nicht getesteten ICs und den getesteten ICs ebenfalls ohne die Verwendung der Zwischenablagebühne 31 möglich.

Nachfolgend werden die entsprechenden Abschnitte des in Fig. 1 gezeigten IC-Montage-/Demontagesystems im Detail beschrieben. Fig. 3 ist eine Draufsicht, die ein Beispiel einer Sockelplatine 1 zeigt. In der Darstellung sind eine Vielzahl von IC-Sockeln 1A auf der Sockelplatine 1 angeordnet und ferner ist ein Verdrahtungsmuster (nicht dargestellt) auf dieser vorgesehen, um diese IC-Sockel 1A mit Energie zu versorgen. Zusätzlich ist an einem Endabschnitt der Sockelplatine 1 ein Steckkontakt 1B vorgesehen, der in einen Anschlußabschnitt eines Einbrennofens (nicht dargestellt) eingesteckt wird und mit diesem elektrisch verbunden wird.

Fig. 4 ist eine Draufsicht, die ein Beispiel eines IC- Sockels zeigt, Fig. 5 ist eine Schnittansicht des IC-Sockels von Fig. 4, Fig. 6 ist eine Draufsicht, die einen Zustand zeigt, in dem eine in Fig. 4 dargestellte Abdeckung in einem niedergedrückten Zustand ist, und Fig. 7 ist eine Schnittansicht von Fig. 6. Auf einer Basis 35 des IC-Sockels 1A sind eine Vielzahl von elastisch verformbaren Kontaktstiften 36 in entsprechender Beziehung zu externen Zuleitungen 13a des IC 13 vorgesehen. Diese Kontaktstifte 36 halten die externen Zuleitungen 13a von oben aufgrund ihrer elastischen Kräfte nieder. Zusätzlich ist auf der Basis 35 eine Abdeckung 37 vorgesehen, die als ein beweglicher Abschnitt dient, der mit allen Kontaktstiften 36 in Eingriff steht, und eine Öffnung 37a ist in einem mittleren Abschnitt der Abdeckung 37 vorgesehen, um das Einführen des IC 13 zu erlauben.

In einem derartigen IC-Sockel 1A wird die Abdeckung 37 gleichmäßig durch den Montage-/Demontagekopf 25 (siehe Fig. 1) niedergedrückt, wenn der IC 13 montiert/demontiert wird, so daß alle Kontaktstifte 36 elastisch verformt werden, um die externen Zuleitungen 13a freizugeben, wie in Fig. 7 dargestellt. Wenn dieser Druck von der Abdeckung 37 gelöst wird, bewegt sich die Abdeckung 37 nach oben, so daß die Kontaktstifte 36 in ihre ursprüngliche Form zurückkehren und die externen Zuleitungen 13a durch die Kontaktstifte 36 niedergedrückt werden. Entsprechend kommen die externen Zuleitungen 13a und die Kontaktstifte 36 in elektrischen Kontakt miteinander.

Nachfolgend wird der Aufbau des Montage-/Demontagekopfes 25 beschrieben. Fig. 8 ist eine Vorderansicht, die den Montage- /Demontagekopf von Fig. 1 zeigt, Fig. 9 ist eine Schnitt­ ansicht entlang einer Linie IX-IX in Fig. 8. Wie dargestellt ist ein Kopfrahmen 42 fest an einem unteren Endabschnitt einer Kopfachse 41 gehaltert, die vertikal beweglich an dem Roboterkörper 24 gehaltert ist. Ein Servomotor 43 ist über einen Abstandhalter 44 an dem Kopfrahmen 42 befestigt. Eine durch den Servomotor 43 in Umdrehung versetzte Welle 45 wird durch ein Kugellager 46 innerhalb des Abstandhalters 44 gehaltert.

Eine mit der Welle 45 drehbare Schaltplatte 47 ist durch einen Bolzen 48 mit der Welle 45 verbunden. An der Schaltplatte 47 sind ein erster bis dritter Halteabschnitt 49A bis 49C zum Ansaugen und Halten der ICs radial von dem Drehmittelpunkt der Schaltplatte 47 angeordnet.

Jeder der Halteabschnitte 49A bis 49C hat einen Halteabschnittsrahmen 50, der an der Schaltplatte 47 befestigt ist. Zusätzlich ist eine Sauganordnung 54, die in Fig. 9 vertikal hin- und her beweglich ist, durch ein LM- Lager (Linearbewegungslager) 50A an jedem der Halteabschnitte 49A bis 49C vorgesehen. Diese Sauganordnung 54 ist aus einer Saugspindel 51 zum Ansaugen des IC 13, einer an der Saugspindel 51 befestigten Platte 52, die einen Eingriffsabschnitt 52a hat, sowie zwei Führungsstäben 53, die an der Platte 52 so befestigt sind, daß sie parallel zu der Saugspindel 51 sind und durch das LM-Lager 50A geführt werden, zusammengesetzt. Ferner wird die Sauganordnung 54 in Fig. 9 nach unten durch eine Schraubenfeder 55 vorgespannt.

Desweiteren ist jeder der Halteabschnitte 49A bis 49C mit einem Zentrierwerkzeug 27 zum Zentrieren des IC 13 ausgerüstet. Diese Zentrierwerkzeuge 27 haben einen Zentriervertiefungsabschnitt 27a zum Positionieren (Zentrieren) des IC 13. Eine Seitenwand des Zentriervertiefungsabschnitts 27a hat eine kegelförmige geneigte Oberfläche, mit der die externen Zuleitungen 13a des IC 13 in Berührung kommen. Ferner ist die Seitenwand des Zentriervertiefungsabschnitts 27a spiegelblank bearbeitet, um ein glattes und gleichmäßiges Zentrieren sicherzustellen. Zusätzlich ist um den Zentriervertiefungsabschnitt 27a am unteren Endabschnitt des Zentrierwerkzeugs 27 einstückig eine Sockeldrückeinrichtung 27b ausgebildet, die gleichförmig die Abdeckung 37 des IC-Sockels 1A niederdrückt.

Wie Fig. 10 und 11 zeigen, ist ferner jedes der Zentrierwerkzeuge 27 aus einem Spindelloch 27c, durch welches der Spitzenabschnitt der Saugspindel 59 tritt, zwei Führungslöchern 27d, in die die Führungsstäbe 53 eingeführt werden, einer schräg verlaufenden Positionierreferenzfläche 27e, die gegen den Halteabschnittsrahmen 50 gepreßt ist, sowie einer schräg verlaufenden Klemmfläche 27f aufgebaut.

Jeder der Halteabschnittsrahmen 50 ist mit einem Haltemechanismus 56 zum Halten des Zentrierwerkzeugs 27 ausgerüstet. Dieser Haltemechanismus 56 ist aus einer Klemmeinrichtung 58, die um einen Haltestift 57 schwenkbar ist, einem an der Klemmeinrichtung 58 befestigten Hebel 59 und einer Schraubenfeder 60 zum Vorspannen der Klemmeinrichtung 58 in der Richtung, daß sie gegen die Klemmfläche 27f des Zentrierwerkzeugs 27 drückt, zusammengesetzt. Wie vorstehend beschrieben hat jeder der Halteabschnitte 49A bis 49C den Halterahmen 50, die Sauganordnung 54, die Schraubenfeder 55, das Zentrierwerkzeug 27 und den Haltemechanismus 56.

Eine erste und eine zweite Drehbetätigungseinrichtung (Pneumatikbetätigungseinrichtung) 61, 62 ist am Kopfrahmen 42 in entgegengesetzter Beziehung zu der Schaltplatte 47 und in vertikal angeordnetem Zustand angebracht. Diese Drehbetätigungseinrichtungen 61, 62 sind jeweils mit exzentrischen Rollen 63, 64 versehen, die um deren Achsen drehen, um in Fig. 9 vertikal bewegt zu werden. Die exzentrische Rolle 63 ist mit einem Eingriffsabschnitt 52a der Platte 52 in Eingriff, während die exzentrische Rolle 64 mit dem Hebel 59 in Eingriff steht.

In diesem Beispiel enthält ein Kopfkörper 69 die Kopfachse 41, den Kopfrahmen 42, den Servomotor 43, die Welle 45, die Schaltplatte 47, die erste und die zweite Drehbetätigungseinrichtung 61, 62 und die exzentrischen Rollen 63, 64. Ferner umfaßt eine Saugabschnittsantriebseinrichtung 65 die erste Drehbetätigungseinrichtung 61 und die exzentrische Rolle 63, wohingegen eine Werkzeugfreigabeeinrichtung 66 die zweite Drehbetätigungseinrichtung 62 und die exzentrische Rolle 64 enthält.

In diesem Montage-/Demontagekopf 25 wird die Welle 45 durch die Antriebskraft des Servomotors 43 gedreht und die Schaltplatte 47 wird gleichzeitig verschwenkt. Da die drei Halteabschnitte 49A bis 49C fest an der Schaltplatte 47 befestigt sind, werden durch die Steuerung des Servomotors 43 die Halteabschnitte 49A bis 49C in einer Schwenkbewegung von dem Zustand in Fig. 8 in den Zustand von Fig. 12 und 13 verschoben. Ferner werden die Betriebsabläufe für den Halteabschnitt 49A in dem Zustand von Fig. 8, den Halteabschnitt 49B in dem Zustand von Fig. 12 und den Halteabschnitt 49C in dem Zustand von Fig. 13 ausgeführt, das heißt die Montage-/Demontage-Arbeit für den IC 13 und die Auswechselarbeit des Zentrierwerkzeugs 27 werden ausgeführt.

Nachfolgend wird der Betriebsablauf des Montage-/Demontage­ kopfes 25 beschrieben. Beispielsweise wird in dem Fall, in dem der nicht getestete IC 13, der von dem Montage-/Demonta­ gekopf 25 gehalten wird, mit einem leeren IC-Sockel 1A verbunden wird, wie in Fig. 14 dargestellt, der Montage-/De­ montagekopf 25 zunächst nach rechts über den IC-Sockel 1A verschoben. Zu diesem Zeitpunkt wird die Sauganordnung 54 durch die exzentrische Rolle 63 gegen die Schraubenfeder 55 nach oben geschoben und der an dem Spitzenabschnitt der Saugspindel 51 gehaltene IC 13 wird zentriert und in dem Zentriervertiefungsabschnitt 27a gehalten.

Anschließend wird, wie in Fig. 15 gezeigt, der Montage-/De­ montagekopf 25 insgesamt nach unten verschoben und die Abdeckung 37 des IC-Sockels 1A wird durch die Sockeldrückeinrichtung 27b des Zentrierwerkzeugs 27 nach unten geschoben, so daß die Kontaktstifte 36 elastisch verformt werden. Nachfolgend wird, wie in Fig. 16 dargestellt, die exzentrische Rolle 63 mittels der ersten Schwenkbewegungseinrichtung 61 in der Darstellung nach unten gedreht, so daß sie aus dem Eingriff mit dem Eingriffsabschnitt 52a freikommt. Auf diese Weise wird die Sauganordnung 54 entlang dem LM-Lager 50a aufgrund der Federkraft der Schraubenfeder 55 geführt nach unten bewegt, so daß der IC 13 von dem Zentrierwerkzeug 27 auf den IC- Sockel 1A verschoben wird.

Danach wird der IC 13 von der Saugwirkung durch die Saugspindel 51 gelöst und der Montage-/Demontagekopf 25 wird um eine gegebene Höhe nach oben bewegt. Daraufhin kehren die Kontaktstifte 36 des IC-Sockels 1A, die mit den externen Zuleitungen 13a des IC 13 zu verbinden sind, zurück und ferner geht die Abdeckung 37 nach oben in ihre Ausgangsposition. Anschließend wird der Servomotor 43 betätigt, um die Schaltplatte 47 um einen gegebenen Winkel zu bewegen und den Montage-/Demontagekopf 25 auf den nächsten IC-Sockel 1A zu bewegen. Wie vorstehend beschrieben ist der IC 13 mit dem IC-Sockel 1A verbunden.

Nachdem alle drei nicht getesteten ICs 13, die von den Halteabschnitten 49A bis 49C gehalten sind, mit den IC- Sockeln 1A verbunden sind, werden die getesteten ICs 13, die mit den IC-Sockeln 1A in Verbindung stehen, von dem Montage- /Demontagekopf 25 entsprechend der umgekehrten Vorgehensweise entnommen und auf das Tablett 4 übertragen.

Nachfolgend wird der Betriebsablauf des IC-Montage-/Demonta­ gesystems zum Wechsel der Art des IC 13 beschrieben. Zunächst gibt die Bedienungsperson einen Befehl für die Art des Änderungsvorganges an der Steuertafel 30 in Fig. 1 ein und gibt ferner die notwendigen Informationen hinsichtlich der Art des neuen IC 13, des zu verwendenden IC-Sockels und dergleichen ein. Dies steuert den Roboterkörper 24 so, daß er den Montage-/Demontagekopf 25 zu der Zentrierwerkzeuglager­ einrichtung 28 bringt. Im Speicher des Steuerabschnitts 70 sind vorab die Lagerpositionen der jeweiligen Zentrierwerkzeuge 27 in der Zentrierwerkzeuglagereinrichtung 28 gespeichert und der Montage-/Demontagekopf 25 wird entsprechend diesen Daten korrekt zu der Speicherposition des gegenwärtig angebrachten Zentrierwerkzeugs 27 bewegt.

Anschließend wird die zweite Drehbetätigungseinrichtung 62 betätigt, so daß die exzentrische Rolle 64 nach oben gedreht wird, so daß sie gegen den Hebel 59 drückt. Desweiteren wird die Klemmeinrichtung 58 im Uhrzeigersinn in Fig. 8 gegen die Schraubenfeder 60 geschwenkt. Daraufhin wird die Klemmeinrichtung 58 von der Klemmfläche 27f des Zentrierwerkzeugs 27 getrennt. In diesem Zustand wird der Montage-/Demontagekopf 25 nach oben bewegt, so daß das Zentrierwerkzeug 27 gelöst wird. Nach dem Lösen des ersten Zentrierwerkzeugs wird die Schaltplatte 47 geschwenkt und bewegt und der Montage-/Demontagekopf 25 wird verschoben, woraufhin die verbleibenden zwei Zentrierwerkzeuge 27 nacheinander in der Zentrierwerkzeuglagereinrichtung 28 abgelegt werden.

Nach dem Lösen aller Zentrierwerkzeuge 27 wird der Montage- /Demontagekopf 25, wie in Fig. 17 gezeigt, über das anschließend zu montierende Zentrierwerkzeug verschoben. Während dieses Zeitraumes nimmt die Klemmeinrichtung 58 des Halteabschnitts 49A eine geöffnete Stellung ein. Anschließend wird, wie Fig. 18 zeigt, der Montage-/Demontagekopf 25 auf das Zentrierwerkzeug 27 abgesenkt und die zweite Drehbetätigungseinrichtung 62 wird betätigt, so daß der Druck der exzentrischen Rolle 64 auf den Hebel 59 gelöst wird. Als Resultat wird die Klemmeinrichtung 58 durch die Schraubenfeder 60 gegen die Klemmoberfläche 27f des Zentrierwerkzeugs 27 gepreßt. Auf diese Weise wird-das Zentrierwerkzeug 27 an dem Halteabschnitt 49A in dem positionierten Zustand gehalten.

Anschließend wird der Montage-/Demontagekopf 25 angehoben, wie in Fig. 19 gezeigt. Ferner wird die Schaltplatte 47 verschwenkt und bewegt und der Montage-/Demontagekopf 25 wird über das nächste Zentrierwerkzeug 27 verschoben und in entsprechender Weise werden die Zentrierwerkzeuge 27 nacheinander ebenfalls an den Halteabschnitten 49B, 49C angebracht, womit der Austausch der Zentrierwerkzeuge 27 vollendet ist.

Gemäß dem mit einem derartigen Montage-/Demontagekopf 25 ausgerüsteten IC-Montage-/Demontagesystem ist kein Zeitaufwand für den Austausch des Montage-/Demontagekopfes 25 erforderlich, da es nicht nötig ist, unabhängig von dem Wechsel der Größe des zu bearbeitenden IC 13 den gesamten Montage-/Demontagekopf 25 auszutauschen, womit die Arbeitseffizienz beträchtlich verbessert wird. Zusätzlich erlaubt es die vorab erfolgende Speicherung der Informationen hinsichtlich des IC 13 in dem Steuerabschnitt 70, das Zentrierwerkzeug 27 automatisch zu ersetzen, was zur Folge hat, daß die Arbeitseffizienz weiter verbessert wird.

Ferner ist aufgrund des einfachen Aufbaus unter Verwendung des Servomotors 43 und der Schaltplatte 47 die Schwenkverlagerung der Positionen der drei Halteabschnitte 49A bis 49C ohne weiteres möglich. Da darüber hinaus eine Saugantriebseinrichtung 65 die Saugspindeln 51 der drei Halteabschnitte 49A bis 49C bewegen kann, wird der gesamte Aufbau einfach und kompakt. Da die Zentrierwerkzeuge 27 durch die Verwendung einer Werkzeugfreigabeeinrichtung 66 an den drei Halteabschnitten 49A bis 49C angebracht und von diesen abgenommen werden können, wird der gesamte Aufbau noch einfacher und kompakter.

Da ferner das Zentrierwerkzeug 27 die kegelförmige Positionierreferenzfläche 27d und der Klemmfläche 27f hat, ist die Positionierung des Zentrierwerkzeugs 27 mit einem kompakten Aufbau praktisch ausführbar und eine wechselseitige Störung zwischen den Zentrierwerkzeugen 27 wird vermieden.

Obgleich sich die Größe des IC-Sockels 1A verändert, wenn sich die Größe des IC 13 ändert, ist der Wechsel der Größe des IC-Sockels 1A gleichzeitig nur mit dem Auswechseln des Zentrierwerkzeugs 27 durchführbar, da die Sockeldrückeinrichtung 27b, die eine der Größe des IC 13 entsprechende Größe hat, vorab in dem Zentrierwerkzeug 27 ausgebildet ist, so daß der Aufbau des Montage-/Demontage­ kopfes 25 einfach wird.

Zweite Ausführungsform

Fig. 20 ist eine Vorderansicht, die einen Montage-/Demon­ tagekopf gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. In der Darstellung ist ein an der Schaltplatte 47 angebrachter Zahnkranz zusammen mit der Schaltplatte 47 um den Drehmittelpunkt der Schaltplatte 47 drehbar. Eine Zahnstangenführung 72, die sich in der Darstellung nach rechts und links erstreckt, ist fest an dem Kopfrahmen 42 angebracht. Eine Zahnstange 73, die mit dem Zahnkranz 71 in Eingriff steht, wird entlang der Zahnstangenführung 72 hin- und hergeführt.

Ein Zylinderhalteelement 74 ist fest an dem Kopfrahmen 42 befestigt. Ferner ist an diesem Zylinderhalteelement 74 der Spitzenabschnitt einer ersten Kolbenstange 76 eines ersten Pneumatikzylinders 75 befestigt, der ein- und ausfahrbar ist, und am hinteren Endabschnitt des ersten Pneumatikzylinders ist der hintere Endabschnitt eines zweiten Pneumatikzylinders 77 befestigt. Der zweite Pneumatikzylinder 77 ist mit einer zweiten Kolbenstange 78 versehen, die in der Achse der ersten Kolbenstange 76 ein- und ausfahrbar ist, und der Spitzenabschnitt der zweiten Kolbenstange 78 ist an der Zahnstange 73 befestigt. Die übrigen Aufbauten entsprechen denjenigen in der vorstehend beschriebenen ersten Ausführungsform.

Im Betriebsablauf befindet sich in dem Zustand, in dem wie in Fig. 20 gezeigt die Kolbenstangen 76, 78 der beiden Pneumatikzylinder 75, 77 ihre ausgefahrene Position einnehmen, ein Halteabschnitt 49A in seiner Arbeitsposition. Wenn die erste Kolbenstange 76 des ersten Pneumatikzylinders 75 sich aus diesem Zustand zurückzieht, wird, da der Spitzenabschnitt der ersten Kolbenstange 76 an dem Zylinderhalteelement 74 befestigt ist, wie in Fig. 21 dargestellt, der erste Pneumatikzylinderkörper 75 in der Darstellung nach rechts verschoben. Der zweite Pneumatikzylinder 77 wird daraufhin in der Darstellung nach rechts in einen Zustand verschoben, in dem die zweite Kolbenstange 78 in ausgefahrenem Zustand ist, und die Zahnstange 73 ebenfalls in der Darstellung nach rechts über eine Distanz bewegt, die dem Zurückziehen der ersten Kolbenstange 76 entspricht.

Aufgrund der Bewegung der Zahnstange 73 wird der Zahnkranz 71 zusammen mit der Schaltplatte 47 in Drehrichtung bewegt. Desweiteren kommt, wie Fig. 21 zeigt, ein Halteabschnitt 49B in seine Arbeitsposition. Wenn darüber hinaus die zweite Kolbenstange 78 des zweiten Pneumatikzylinders 77 sich aus diesem Zustand in Richtung nach rechts in der Darstellung zurückzieht, wie in Fig. 22 dargestellt, wird die Zahnstange 73 in der Darstellung nach rechts über eine Distanz verschoben, die diesem Zurückziehen entspricht, und der Zahnkranz 71 wird zusammen mit der Schaltplatte 47 drehend bewegt. Desweiteren wird ein Halteabschnitt 49C in seine Arbeitsposition gebracht. Im Fall des Verschwenkens der Halteabschnitte 49A bis 49C in die entgegengesetzte Richtungen werden die Pneumatikzylinder 75, 77 einem umgekehrten Verfahrensablauf entsprechend gesteuert.

Im Fall eines solchen Montage-/Demontagekopfes 25 ist es durch die einfache Steuerung zum Ausfahren oder Zurückziehen der Kolbenstangen 76, 78 der beiden Pneumatikzylinder 75, 77 möglich, die drei Halteabschnitte 49A bis 49C exakt und rasch zu verschwenken und zu bewegen.

Dritte Ausführungsform

Obgleich bei der vorstehend beschriebenen Ausführungsform die Schaltplatte 47 beispielsweise durch den Servomotor 43 direkt verschwenkt und bewegt wird, ist es auch möglich, daß, wie Fig. 23 zeigt, ein Schneckenrad 82 auf eine Welle eines Servomotors 81 aufgesetzt wird und ein mit dem Schneckenrad 82 in Eingriff stehendes Zahnrad 83 fest an der Schaltplatte 47 angebracht wird.

Obgleich in dem vorstehend beschriebenen Beispiel der Montage-/Demontagekopf 25 mit drei Halteabschnitten 49A bis 49C ausgerüstet ist, kann jede Zahl von Halteabschnitten vorliegen und die Erhöhung der Anzahl der Halteabschnitte erlaubt eine weitere Verringerung der Anzahl der Bewegungszyklen des Montage-/Demontagekopfes 25 zwischen der Sockelplatine 1 und dem Tablett 4.

Obgleich in dem vorstehend beschriebenen Beispiel die beiden Arten von Zentrierwerkzeugen austauschbar gemacht werden, ist es auch möglich, drei oder mehr Arten von Werkzeugen vorzuhalten, wenn die Fläche der Zentrierwerkzeuglagereinrichtung 28 vergrößert wird.

Obgleich das vorstehend beschriebene Beispiel sich auf den Einbrennprozeß bezieht, ist ein erfindungsgemäßes System auch für den elektrischen Betriebstest vor und nach dem Einbrennprozeß anwendbar, wenn Bedarf besteht, ICs in einen IC-Sockel zu montieren oder von diesem zu demontieren.

Claims (13)

1. IC-Montage-/Demontagesystem, enthaltend:
einen Tablettzulieferabschnitt (18) zum Zuliefern eines eine Vielzahl von ICs (13) tragenden Tabletts (4);
einen Sockelplatinenzulieferabschnitt (20) zum Zuliefern einer Sockelplatine (1), die eine Vielzahl von IC-Sockeln (1A) hat, in die und aus denen durch Drücken und Verschieben eines beweglichen Abschnitts (37) die ICs (13) montiert bzw. demontiert werden;
einen Roboterkörper (24) zum Übertragen der ICs (13) zwischen dem zu dem Tablettzulieferabschnitt (18) zugelieferten Tablett (4) und der zu dem Sockelplatinenzulieferabschnitt (20) zugelieferten Sockelplatine (1);
einen Montage-/Demontagekopf (25), der einen Kopfkörper (69) einschließt, der durch den Roboterkörper (24) gehaltert ist,
sowie eine an dem Kopfkörper (69) schwenkbar und beweglich angeordnete Sockeldrückeinrichtung (27b), die so ausgelegt ist, daß sie den beweglichen Abschnitt (37) niederdrückt, welcher Montage-/Demontagekopf (25) ferner eine Vielzahl von Halteabschnitten (49A-49C) jeweils zum Ansaugen und Halten des IC (13) hat; und
einen Steuerabschnitt (70) zum Steuern des Betriebes des Roboterkörpers (24) und des Montage-/Demontagekopfes (25).

2. IC-Montage-/Demontagesystem nach Anspruch 1, ferner enthaltend eine Zwischenablagebühne (31), die in einem Arbeitsbereich des Roboterkörpers (24) vorgesehen ist und mit einer Vielzahl von IC-Halteabschnitten (31a) zum Aufnehmen der ICs (13) in der Mitte der Übertragung zwischen dem Tablett (4) und der Sockelplatine (1) ausgerüstet ist.

3. IC-Montage-/Demontagesystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein Zentrierwerkzeug (27), das einen Zentriervertiefungsabschnitt (27a) zum Zentrieren des IC (13) hat, welches einstückig mit der Sockeldrückeinrichtung (27b) aufgebaut ist, abnehmbar an jedem der Halteabschnitte (49A-49C) gehaltert ist.

4. IC-Montage-/Demontagesystem nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß eine Zentrierwerkzeuglagereinrichtung (28), die das Anordnen einer Vielzahl von Sätzen von Zentrierwerkzeugen (27), die verschiedene Größen haben, erlaubt, innerhalb eines Arbeitsbereichs des Roboterkörpers (24) angeordnet ist.

5. Montage-/Demontagekopf eines IC-Montage-/Demontage­ systems, enthaltend:
einen durch einen Roboterkörper (24) gehalterten Kopfkörper (69); und
eine Vielzahl von Halteabschnitten (49A-49C), die an dem Kopfkörper (69) angeordnet sind, so daß sie schwenkbar und bewegbar sind, wobei jeder der Halteabschnitte (49A-49C) eine Sockeldrückeinrichtung (27b) zum Niederdrücken eines beweglichen Abschnitts (37) eines IC-Sockels (1A) bei der Montage und Demontage eines IC (13) an dem bzw. von dem IC- Sockel (1) hat und der Halteabschnitt (49A-49C) den IC (13) ansaugt und hält.

6. Montage-/Demontagekopf eines IC-Montage-/Demontage­ systems nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß jeder der Halteabschnitte (49A-49C) mit einer Sauganordnung (54) versehen ist, die so ausgelegt ist, daß sie den IC (13) ansaugt und vertikal beweglich ist, und eine gemeinsame Saugabschnittsantriebseinrichtung (65) in dem Kopfkörper (69) angeordnet ist, um die Vielzahl von Sauganordnungen (54) auf- und abzubewegen.

7. Montage-/Demontagekopf eines IC-Montage-/Demontage­ systems nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Kopfkörper mit einer schwenkbaren Schaltplatte (47) ausgerüstet ist, an der die Vielzahl von Halteabschnitten (49A-49C) befestigt sind, und die Saugabschnittsantriebseinrichtung (65) eine Drehbetätigungseinrichtung (61, 63) einschließt, die der Schaltplatte (47) entgegengesetzt angeordnet ist, sowie eine exzentrische Rolle (62, 63), die so ausgelegt ist, daß sie sich um eine Drehachse der Drehbetätigungseinrichtung (61, 63) dreht, um mit der Sauganordnung (54) in Eingriff zu kommen.

8. Montage-/Demontagekopf eines IC-Montage-/Demontage­ systems nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß ein Zentrierwerkzeug (27), das einen Zentriervertiefungsabschnitt (27a) zum Zentrieren des IC (13) hat, der einstückig mit der Sockeldrückeinrichtung (27b) konstruiert ist, abnehmbar durch jeden der Halteabschnitte (49A-49C) gehaltert ist.

9. Montage-/Demontagekopf eines IC-Montage-/Demontage­ systems nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß eine Klemmeinrichtung (58) zum Klemmen des Zentrierwerkzeugs (27) an jedem der Halteabschnitte (49A-49C) vorgesehen ist und eine gemeinsame Werkzeugfreigabeeinrichtung (66) zum Lösen der Klemmung durch die Vielzahl von Klemmeinrichtungen (58) in dem Kopfkörper (69) vorgesehen ist.

10. Montage-/Demontagekopf eines IC-Montage-/Demontage­ systems nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß der Kopfkörper (69) mit einer schwenkbaren Schaltplatte (47) ausgerüstet ist, an der die Vielzahl von Halteabschnitten (49A-49C) befestigt ist und die Werkzeugfreigabeeinrichtung (66) aus einer Drehbetätigungseinrichtung (61, 63), die der Schaltplatte (47) entgegengesetzt angeordnet ist, und einer exzentrischen Rolle (62, 64) zusammengesetzt ist, die so ausgelegt ist, daß sie um eine Drehachse der Drehbetätigungseinrichtung (61, 63) dreht, um die Klemmeinrichtung (58) zu verschieben.

11. Montage-/Demontagekopf eines IC-Montage-/Demontage­ systems nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß das Zentrierwerkzeug (27) eine kegelförmige Positionierreferenzfläche (27e) zum Positionieren des Zentrierwerkzeugs (27) bezüglich des Halteabschnitts (49A-49C) hat.

12. Montage-/Demontagekopf eines IC-Montage-/Demontage­ systems nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Kopfkörper (69) mit einem Servomotor (43) zum Schwenken und Bewegen des Halteabschnitts (49A-49C) ausgerüstet ist.

13. Montage-/Demontagekopf eines IC-Montage-/Demontage­ systems nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet, daß der Kopfkörper (69) enthält:
einen Kopfrahmen (42);
einen ersten Pneumatikzylinder (75), der eine erste Kolbenstange (76) hat, deren Spitzenabschnitt an dem Kopfrahmen (42) befestigt ist und die ausfahrbar und zurückziehbar ist;
einen zweiten Pneumatikzylinder (77), dessen hinterer Endabschnitt mit einem hinteren Endabschnitt des ersten Pneumatikzylinders (75) verbunden ist und der eine zweite Kolbenstange (78) hat, die auf der Achse der ersten Kolbenstange (76) ausfahrbar und zurückziehbar ist;
eine Zahnstange (72), die mit der zweiten Kolbenstange (78) verbunden ist und durch das Ausfahren und Zurückziehen der ersten und der zweiten Kolbenstange (76, 78) hin- und her bewegbar ist; und
einen Zahnkranz (71), der mit der Zahnstange (72) in Eingriff steht, um den Halteabschnitt (49A-49C) verschwenkend zu bewegen.