DE19719326A1 - Aktive Pixelsensorzelle - Google Patents
Aktive PixelsensorzelleInfo
- Publication number
- DE19719326A1 DE19719326A1 DE19719326A DE19719326A DE19719326A1 DE 19719326 A1 DE19719326 A1 DE 19719326A1 DE 19719326 A DE19719326 A DE 19719326A DE 19719326 A DE19719326 A DE 19719326A DE 19719326 A1 DE19719326 A1 DE 19719326A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- region
- voltage
- reset
- pixel sensor
- sensor cell
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 24
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 claims abstract description 11
- 230000010354 integration Effects 0.000 claims description 23
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 2
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 2
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14609—Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements
- H01L27/14612—Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements involving a transistor
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C13/00—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft eine aktive Pixelsensorzelle nach dem
Oberbegriff des Anspruchs 1.
Ladungsgekoppelte Komponenten (CCDs) sind bisher gewöhnlich
die Hauptstütze von bildgebenden Schaltungen, um ein Pixel von
Lichtenergie in ein elektrisches Signal umzusetzen, das die Intensität
der Lichtenergie repräsentiert. Im allgemeinen verwenden CCDs ein Photo
gate, um die Lichtenergie in eine elektrische Ladung umzusetzen, und ei
ne Reihe von Elektroden, um die an dem Photogate gesammelte Ladung zu
einem Ausgangsleseknoten zu transferieren.
Obwohl CCDs viele Vorteile, wie hohe Empfindlichkeit und hohen
Füllfaktor haben, ist neben einer begrenzten Leserate und Beschränkungen
des Dynamikbereichs die Schwierigkeit, CCDs mit auf CMOS basierenden Mi
kroprozessoren zu integrieren, nachteilig.
Um diese Nachteile bei auf CCD basierenden bildgebenden Schal
tungen zu überwinden, sind bildgebende Schaltungen mit aktiven Pixelsen
sorzellen bekannt, um ein Lichtenergiepixel in ein elektrisches Signal
umzusetzen. Mit aktiven Pixelsensorzellen kann eine Photodiode mit einer
Anzahl von aktiven Transistoren kombiniert werden, die zusätzlich zur
Bildung eines elektrischen Signals Verstärkung, Lesesteuerung und Rück
setzsteuerung ermöglichen.
Eine bekannte Pixelsensorzelle enthält eine Photodiode, einen
n-Kanal-Rücksetztransistor, dessen Source mit der Photodiode verbunden
ist, einen n-Kanal-Lesetransistors, dessen Gate mit der Photodiode ver
bunden ist, und einen n-Kanal-Zeilenwähltransistor, dessen Drain in Se
rie mit der Source des Lesetransistors liegt. Eine solche Pixelsensor
zelle hat drei Betriebsphasen. Eine erste ist ein Rücksetzschritt, bei
dem die Pixelsensorzelle bezüglich des vorhergehenden Integrationszyklus
zurückgesetzt wird, eine zweite Phase ist ein Bildintegrationsschritt,
bei dem Lichtenergie gesammelt und in ein elektrisches Signal umgesetzt
wird, und die dritte Phase ist ein Leseschritt, bei dem das Signal aus
gelesen wird. Während des Rücksetzschrittes wird das Gate des Rücksetz
transistors kurz mit einem Rücksetzspannungsimpuls (5 V) beaufschlagt,
wodurch die Photodiode auf eine Anfangsintegrationsspannung gebracht
wird, die gleich VR-VT ist, worin VR die Rücksetzspannung und VT die
Schwellenspannung des Rücksetztransistors ist. Während der Integration
trifft Lichtenergie in Form von Photonen auf die Photodiode, wodurch ei
ne Anzahl von Elektronen-Loch-Paaren erzeugt wird. Die Photodiode ist so
ausgelegt, daß die Rekombination zwischen den neugebildeten Elektronen-
Loch-Paaren begrenzt wird. Demgemäß werden die photonenerzeugten Löcher
von dem Masseanschluß der Photodiode angezogen, während die photonener
zeugten Elektronen von dem positiven Anschluß der Photodiode angezogen
werden, wobei jedes zusätzliches Elektron die Spannung auf der Photodio
de verringert. Am Ende der Integrationsperiode ist die abschließende
Spannung der Photodiode gleich VR-VT-VS, worin VS die Spannungsänderung
der absorbierten Photonen repräsentiert. Demgemäß kann die Anzahl von
Photonen, die von der Photodiode während der Bildintegrationsperiode ab
sorbiert wurden, bestimmt werden, indem man die Spannung am Ende der In
tegrationsperiode von der Spannung zu Beginn der Integrationsperiode
subtrahiert, wodurch man den Wert VS erhält, d. h. ((VR-VT)-(VR-VT-VS)).
Nach der Bildintegrationsperiode wird die aktive Pixelsensor
zelle ausgelesen, indem man den Zeilenwähltransistor einschaltet, der
bis dahin ausgeschaltet war. Wenn der Zeilenwähltransistor eingeschaltet
wird, reduziert die verringerte Spannung auf der Photodiode die Spannung
am Gate des Lesetransistors, der seinerseits die Höhe des Stromes ver
ringert, der durch den Lesetransistor und den Zeilenwähltransistor
fließt. Der verringerte Strompegel wird mittels Stromdetektoren erfaßt.
Einer der Hauptvorteile aktiver Pixelsensorzellen zusätzlich
zum Ermöglichen der Verstärkung und der verringerten Größe besteht
darin, daß der Herstellungsprozeß inhärent dem CMOS-Verfahren ent
spricht, da nur MOS-Transistoren verwendet werden. Obwohl die so herge
stellte Pixelsensorzelle kleiner als konventionelle CCD-Pixelsensorzel
len ist, läßt sich die Größe der Pixelsensorzelle pro Pixel nicht in er
wünschtem Maße verringern.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine aktive Pixelsensorzelle
nach dem Oberbegriff des Anspruchs zu schaffen, die weniger Platz auf
dem Substrat benötigt.
Diese Aufgabe wird entsprechend dem kennzeichnenden Teil des
Anspruchs 1 gelöst.
Bei einer derartigen Pixelsensorzelle wird der Siliciumflä
chenverbrauch dadurch verringert, daß ein parasitärer Transistor verwen
det wird, um die Photodiode der Pixelsensorzelle anstelle eines Rück
setztransistors zurückzusetzen.
Weitere Ausgestaltungen der Erfindung sind den Unteransprüchen
zu entnehmen.
Die Erfindung wird nachstehend anhand der Beschreibung sowie
von in den beigefügten Abbildungen dargestellten Ausführungsbeispielen
näher erläutert.
Fig. 1 zeigt ein Querschnittsdiagramm einer aktiven Pixelsen
sorzelle.
Fig. 2 zeigt ein Querschnittsdiagramm zur Illustration einer
Zeile von drei aktiven Pixelsensorzelle.
Die dargestellte aktive Pixelsensorzelle 100 umfaßt eine
n⁺-Region 112 in einem p-leitenden Halbleitersubstrat 110, eine n-Wanne
114, die in dem Substrat 110 mit Abstand zu der n⁺-Region 112 ausgebil
det ist, eine n⁺-Kontaktregion 116, die in der n-Wanne 114 ausgebildet
ist, und eine parasitäre Kanalregion 118, die sich zwischen der n⁺-Re
gion 112 und der n-Wanne 114 befindet.
Zusätzlich umfaßt die Pixelsensorzelle 100 auch einen Lese
transistor 120 und einen Zeilenwähltransistor 122. Das Gate des Lese
transistors 120 ist mit der n⁺-Kontaktregion 116 verbunden, während der
Drain des Zeilenwähltransistors 122 mit der Source des Lesetransistors
120 verbunden ist. Die Pixelsensorzelle 100 umfaßt ferner ein Rücksetz
gate 124, das über der parasitären Kanalregion 118 ausgebildet ist und
von dieser durch eine Schicht 126 aus Gateoxid getrennt ist. Das Rück
setzgate 124 wird vorzugsweise aus einer Schicht aus dotiertem Polysili
cium gebildet.
Der Betrieb der Pixelsensorzelle 100 umfaßt drei Schritte, ei
nen Rücksetzschritt, während welchem die Pixelsensorzelle 100 nach einem
vorhergehenden Integrationszyklus rückgesetzt wird, einen Bildintegra
tionsschritt, während welchem Lichtenergie gesammelt und in ein elektri
sches Signal umgesetzt wird, und einen Signalausleseschritt, während
welchem das Signal ausgelesen wird.
Während des Rücksetzschrittes wird die Spannung auf der
n⁺-Wanne 114 rückgesetzt, indem man den parasitären p-Kanaltransistor
verwendet, der durch die n⁺-Region 112, die n-Wanne 114 und das Rück
setzgate 124 gebildet wird. Indem so eine Leistungsversorgungsspannung
Vcc an die n⁺-Region 112 und das Rücksetzgate 124 angelegt wird, steigt
die Spannung auf der n-Wanne 114 auf einen Wert, der etwa gleich dem
Wert der Leistungsversorgungsspannung Vcc, vermindert um die Schwellen
spannung des parasitären Transistors, ist. (Niedrigere Spannungen, die
ausreichen, um einen leitenden Kanal zu bilden, können auch an das Rück
setzgate 124 auf Kosten eines verkleinerten Dynamikbereichs angelegt
werden.) Versuchsergebnisse zeigen, daß die n-Wanne 114 in weniger als 1
µs rückgesetzt wird, wenn eine Leistungsspannungsversorgung Vcc von 5 V
Verwendung findet.
Alternativ kann die Leistungsversorgungsspannung Vcc auf eine
Rücksetzspannung Vreset hochgepumpt werden, die um eine Schwellenspan
nung über der Leistungsversorgungsspannung Vcc liegt. Der Vorteil des
Ladungspumpens der an das Rücksetzgate 124 angelegten Spannung besteht
darin, daß die ladungsgepumpte Spannung die Pixelsensorzelle 100, unemp
findlich gegenüber Schwellenspannungsänderungen des parasitären Transi
stors werden läßt, während gleichzeitig der maximal mögliche Dynamikbe
reich erreicht wird.
Nachdem die Spannung auf der n-Wanne 114 rückgesetzt worden
ist, wird die n-Wanne 114 schwimmend, indem die Leistungsversorgungs
spannung Vcc (oder die ladungsgepumpe Spannung) von dem Rücksetzgate 124
abgeschaltet wird, wodurch seinerseits der leitenden Kanal eliminiert
wird, der zwischen n⁺-Region 112 und n-Wanne 114 gebildet worden war.
Demgemäß wird anfänglich die Sperrschicht zwischen p-Substat 110 und
n-Wanne 114 zu Beginn. Jedes Integrationszyklus umgekehrt vorgespannt,
indem die Spannung auf der n-Wanne 114 relativ zur Spannung am Substrat
110, das an Masse liegt, angehoben wird.
Nach Rücksetzen der Spannung an der n-Wanne 114 besteht der
nächste Schritt im Beginn der Bildintegration. Während der Bildintegra
tion treffen Photonen auf die Photodiode, die von der n-Wanne 114 und
dem p-Substrat 110 gebildet ist, wodurch eine Anzahl von Elektronen
Loch-Paaren sowohl in der n-Wanne 114 als auch dem unterlagerten p-Sub
strat 110 gebildet wird. Die Anzahl von Elektronen-Loch-Paaren ist eine
Funktion der Intensität der empfangenen Lichtenergie.
Die photonenerzeugten Elektronen in der n-Wanne 114 bleiben
ihrerseits in der n-Wanne 114, während die in dem p-Substrat 110 gebil
beten Elektronen zu der p-n-Sperrschicht diffundieren, von wo sie in die
n-Wanne 114 unter der Wirkung des elektrischen Feldes gelangen. Sobald
sie in der n-Wanne 114 sind, werden die Elektronen in der n⁺-Region 116
gesammelt.
In ähnlicher Weise diffundieren die in der n-Wanne 114 gebil
deten Löcher zu der p-n-Sperrschicht, wo sie in das p-Substrat 110 unter
der Wirkung des elektrischen Feldes gelangen. Demgemäß akkumuliert wäh
rend jeder Integrationsperiode die n-Wanne 114 die photonenerzeugten
Elektronen für ein einzelnes Pixel.
Somit wird mit der Hinzufügung jedes photonenerzeugten Elek
trons in der n-Wanne 114 die Spannung auf der n⁺-Region 116, die als
Kontaktregion dient, entsprechend reduziert. Die Tiefe der Sperrschicht
wie auch die Dicke des Substrats 110 sind so ausgelegt, daß die Rekombi
nation der photonenerzeugten Elektronen-Loch-Paare begrenzt wird. Demge
mäß verändert die Photodiode die Spannung der n⁺-Region 116 in einer
Weise, die proportional zur Photonenabsorptionsrate ist.
Nach der Bildintegrationsperiode wird die aktive Pixelsensor
zelle 100 ausgelesen, indem der Zeilenwähltransistor 122 eingeschaltet
wird, der bis zu diesem Punkt ausgeschaltet geblieben war. Wenn der Zei
lenwähltransistor 122 durchschaltet, reduziert die verringerte Spannung
auf der n-Wanne 114 die Spannung am Gate des Lesetransistors 120, wo
durch die Höhe des Stromes verringert wird, der durch die Transistoren
120 und 122 fließt. Die reduzierte Stromhöhe wird dann mittels Stromde
tektoren erfaßt.
Wenn die n-Wanne 114 sehr hellem Licht ausgesetzt wird, wird
automatisch eine Anti-übersteuerungsregelung geliefert, die das Minimal
potential begrenzt, das die n-Wanne 114 erreichen kann, wenn das Sub
strat 110 in Durchlaßrichtung bezüglich der n-Wanne 114 vorgespannt
wird. Wenn die Spannung auf der n-Wanne 114 demgemäß auf etwa -0,7 V
fällt, wird die p-n-Sperrschicht in Durchlaßrichtung vorgespannt, wo
durch alle überflüssigen Elektronen zum Substrat 110 abfließen. Demgemäß
erstreckt sich der maximale Dynamikbereich bei ladungsgepumpter Spannung
von etwa -0,7 V bis zu der Leistungsversorgungsspannung Vcc.
Eine Zeile aktiver Pixelsensorzellen kann als Teil einer Ma
trix gebildet werden, indem man eine n-Wanne 114 (plus n⁺-Kontaktregion
116), ein Rücksetzgate 124 (plus unterlagerter isolierender Schicht
126), einen Lesetransistor 120 und einen Zeilenwähltransistor 122 für
jede zusätzliche aktive Pixelsensorzelle hinzufügt.
Wie in Fig. 2 gezeigt, braucht nur eine n⁺-Region 112 für jede
Zeile aktiver Pixelsensorzellen verwendet zu werden. Weiterhin ist gege
benenfalls eine zweite n⁺-Region auf dem gegenüberliegenden Ende der
Zeile vorgesehen, um die Rücksetzzeit zu reduzieren. Wenn demgemäß die
Leistungsversorgungsspannung Vcc an die n⁺-Region 112 und die Leistungs
versorgungsspannung Vcc oder die ladungsgepumpte Spannung an alle Rück
setzgates 124 in der Zeile über eine Rücksetzleitung 130 angelegt wird,
werden alle n-Wannen 114 der Zeile gleichzeitig rückgesetzt.
Demgemäß steigt die Spannung an jeder der n-Wannen 114 auf ei
nen Wert, der etwa gleich einem Schwellenspannungsabfall unter die Lei
stungsversorgungsspannung Vcc oder gleich der Leistungsversorgungsspan
nung Vcc ist, wenn eine ladungsgepumpte Spannung auf der Rücksetzleitung
130 verwendet wird.
Danach werden photonenerzeugte Elektronen in jeder der n-Wan
nen 114 akkumuliert und in den entsprechenden n⁺-Regionen 116 gesammelt.
Als nächstes wird eine Lesespannung gleichzeitig an die Gates jeder der
Zeilenwähltransistoren 122 angelegt, um den Strompegelausgang jedes Zei
lenwähltransistors 122 zu erfassen. Der Strompegel kann einmal oder auch
mehrmals erfaßt und dann gemittelt werden. Der Vorteil der Mittelwert
bildung der aus mehreren Ablesungen erhaltenen Strompegel besteht darin,
daß Lesefehler verringert werden.
Anstatt eine ganze Zeile aus Pixelsensorzellen 100 gleichzei
tig zu lesen, kann auf einzelne Pixelsensorzellen zugegriffen werden,
indem das Einschalten der Zeilenwähltransistoren gesteuert wird.
Wie oben erwähnt, sind alle Rücksetzgates 124 in einer Zeile
über eine Rücksetzleitung 130 miteinander verbunden. Die Rücksetzleitung
130, die vorzugsweise aus dotiertem Polysilicium gebildet wird, kann me
tallbelegt sein, um die RC-Verzögerung herabzusetzen, die durch die Polyleitung
bedingt ist. Die Rücksetzzeit wird jedoch hauptsächlich durch
den Widerstand der n-Wanne 114, der etwa 2 kOhm/Feld beträgt, sowie
durch die Kapazität zwischen n-Wanne und Substrat 110 begrenzt.
Eine derartige Pixelsensorzelle 100 kann deutlich kleiner als
eine konventionelle aktive Pixelsensorzelle ausgebildet werden. Da dar
überhinaus nur MOS-kompatible Strukturen verwendet werden, ist die Pi
xelsensorzelle ohne weiteres in Standard-CMOS-Fabrikationsprozesse, wie
dem Doppelwannen-, Einzelpoly- und Einzelmetallprozeß, integrierbar.
Obwohl bei dem beschriebenen Ausführungsbeispiel eine n⁺-Re
gion 116 und eine n-Wanne 114 in einem p-Substrat 110 ausgebildet sind,
könnte alternativ auch eine p⁺-Region und eine p-Wanne in einem n-Sub
strat verwendet werden.
Claims (17)
1. Aktive Pixelsensorzelle (100), die in einem Halbleitersub
strat (110) eines ersten Leitfähigkeitstyps (p) ausgebildet ist, mit
einer ersten, in dem Halbleitersubstrat (110) ausgebildeten Region (114)
des zweiten Leitfähigkeitstyps (n), in der sich photonenerzeugte Elek
tronen für ein einzelnes Pixel während einer Integrationsperiode sam
meln, einem Lesetransistor (120), dessen Gate mit der ersten Region
(114) verbunden ist, und einem Rücksetztransistor, dadurch gekennzeich
net, daß der Rücksetztransistor einen parasitären Kanal (118) zwischen
der ersten Region (114) und einer von ihr beabstandeten zweiten Region
(112) des zweiten Leitfähigkeitstyps (n) umfaßt, auf dem eine Isolier
schicht (126) mit einem Rücksetzgate (124) ausgebildet ist.
2. Pixelsensorzelle nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß ein Zeilenwähltransistor (122) in Serie mit dem Lesetransistor (120)
geschaltet ist.
3. Pixelsensorzelle nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß in der ersten Region (114) eine Kontaktregion (116) ausge
bildet ist, die stärker als die erste Region (114) dotiert ist.
4. Pixelsensorzelle nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch
gekennzeichnet, daß die Sperrschicht zwischen der ersten Region (114) und
dem Halbleitersubstrat (110) eine Photodiode für ein Pixel bildet.
5. Pixelsensorzelle nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch
gekennzeichnet, daß die erste Region (114) als Wanne ausgebildet ist.
6. Pixelsensorzelle nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch
gekennzeichnet, daß die Isolierschicht (126) Gateoxid umfaßt.
7. Zeile aktiver Pixelsensorzellen, die nach einem der Ansprü
che 1 bis 6 ausgebildet sind, dadurch gekennzeichnet, daß die ersten Re
gionen als Wannenregion (114) in der Zeile nebeneinander angeordnet
sind, die voneinander durch parasitäre Kanäle (118) getrennt sind, wobei
alle parasitären Kanäle (118) mit einer Isolierschicht (126) und einem
Rücksetzgate (124) versehen, alle Rücksetzgates (124) mit einer Rück
setzleitung (130) verbunden und jede Wannenregion mit dem Gate eines Le
setransistors (120) verbunden ist.
8. Zeile nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß an dem
der zweiten Region (112) abgekehrten Ende der Zeile eine weitere zweite
Region (112) vorgesehen ist.
9. Zeile nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß
Jeder Lesetransistor (120) in Serie mit einem zugeordneten Zeilenwähl
transistor (122) geschaltet ist.
10. Zeile nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekenn
zeichnet, daß jede Wannenregion (114) eine Kontaktregion (116) zweiten
Leitfähigkeitstyps aufweist, die höher dotiert ist als die Wannenregion
(114).
11. Zeile nach einem der Ansprüche 7 bis 10, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Sperrschicht zwischen jeder Wannenregion (114) und dem
Halbleitersubstrat (110) eine Photodiode für ein einzelnes Pixel bildet.
12. Verfahren zum Umsetzen von Lichtenergie in ein elektri
sches Signal mittels einer Pixelsensorzelle (100) nach einem der Ansprü
che 2 bis 6, gekennzeichnet durch
ein Anlegen einer ersten Spannung an das Halbleitersub strat (110),
ein Rücksetzen der ersten Region (114) auf eine Vor-Inte grationsspannung, die die Sperrschicht zwischen der ersten Region (114) und dem Halbleitersubstrat (110) in Sperrichtung vorspannt,
ein Sammeln von photonenerzeugten Elektronen in der ersten Region (114) unter Änderung der Vor-Integrationsspannung zu einer Nach-Integrationsspannung, und
ein Anlegen einer Lesespannung an das Gate des Zeilenwähltran sistors (122) nach einer Integrationszeit, die dem Rücksetzen folgt, und Erfassen des die Nach-Integrationsspannung repräsentierenden Aus gangsstroms des Zeilenwähltransistors (122).
ein Anlegen einer ersten Spannung an das Halbleitersub strat (110),
ein Rücksetzen der ersten Region (114) auf eine Vor-Inte grationsspannung, die die Sperrschicht zwischen der ersten Region (114) und dem Halbleitersubstrat (110) in Sperrichtung vorspannt,
ein Sammeln von photonenerzeugten Elektronen in der ersten Region (114) unter Änderung der Vor-Integrationsspannung zu einer Nach-Integrationsspannung, und
ein Anlegen einer Lesespannung an das Gate des Zeilenwähltran sistors (122) nach einer Integrationszeit, die dem Rücksetzen folgt, und Erfassen des die Nach-Integrationsspannung repräsentierenden Aus gangsstroms des Zeilenwähltransistors (122).
13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß
der Schritt des Rücksetzens ein Anlegen einer die erste Spannung über
steigenden zweiten Spannung an die zweite Region (122) während einer
vorbestimmten Zeitdauer, und ein Anlegen einer dritten Spannung an das
Gate über dem parasitären Kanal (118) unter Bilden eines leitenden Ka
nals in diesem umfaßt.
14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß
gleiche zweite und dritte Spannungen verwendet werden.
15. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß
als dritte Spannung eine ladungsgepumpte Spannung verwendet wird.
16. Verfahren zum Umsetzen von Lichtenergie in eine Mehrzahl
von Pixelsignalen mittels einer Zeile nach einem der Ansprüche 9 bis 11,
gekennzeichnet durch
ein Anlegen einer ersten Spannung an das Halbleitersubstrat (110),
ein Rücksetzen jeder der Wannenregionen (114) auf eine Vor-In tegrationsspannung, welche die Sperrschicht zwischen der Wannenregion (114) und dem Halbleitersubstrat (110) in Sperrichtung vorspannt,
ein Sammeln photonenerzeugter Elektronen in jeder der Wannen regionen (114) unter Änderung der Vor-Integrationsspannung zu einer Nach-Integrationsspannung, und
ein Anlegen einer Lesespannung an die Gates der Zeilenwähl transistoren (122) nach einer mit dem Rücksetzen beginnenden Integra tionszeit und Erfassen des die Nach-Integrationsspannung repräsentieren den Stromausgangspegels des Zeilenwähltransistors (122) für jede Wannen region (114).
ein Anlegen einer ersten Spannung an das Halbleitersubstrat (110),
ein Rücksetzen jeder der Wannenregionen (114) auf eine Vor-In tegrationsspannung, welche die Sperrschicht zwischen der Wannenregion (114) und dem Halbleitersubstrat (110) in Sperrichtung vorspannt,
ein Sammeln photonenerzeugter Elektronen in jeder der Wannen regionen (114) unter Änderung der Vor-Integrationsspannung zu einer Nach-Integrationsspannung, und
ein Anlegen einer Lesespannung an die Gates der Zeilenwähl transistoren (122) nach einer mit dem Rücksetzen beginnenden Integra tionszeit und Erfassen des die Nach-Integrationsspannung repräsentieren den Stromausgangspegels des Zeilenwähltransistors (122) für jede Wannen region (114).
17. Verfahren nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß
das Rücksetzen das Anlegen eines Spannungsimpulses an die Rücksetzlei
tung (130) umfaßt.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/647,687 US5710446A (en) | 1996-05-13 | 1996-05-13 | Active pixel sensor cell that utilizes a parasitic transistor to reset the photodiode of the cell |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19719326A1 true DE19719326A1 (de) | 1997-11-20 |
Family
ID=24597905
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19719326A Withdrawn DE19719326A1 (de) | 1996-05-13 | 1997-05-08 | Aktive Pixelsensorzelle |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5710446A (de) |
KR (1) | KR100247842B1 (de) |
DE (1) | DE19719326A1 (de) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7199410B2 (en) * | 1999-12-14 | 2007-04-03 | Cypress Semiconductor Corporation (Belgium) Bvba | Pixel structure with improved charge transfer |
US6064053A (en) * | 1998-04-02 | 2000-05-16 | Vanguard International Semiconductor Corporation | Operation methods for active BiCMOS pixel for electronic shutter and image-lag elimination |
JP3527094B2 (ja) * | 1998-04-03 | 2004-05-17 | Necエレクトロニクス株式会社 | アクティブ型xyアドレス方式固体撮像装置 |
US6493030B1 (en) * | 1998-04-08 | 2002-12-10 | Pictos Technologies, Inc. | Low-noise active pixel sensor for imaging arrays with global reset |
JP4006111B2 (ja) * | 1998-09-28 | 2007-11-14 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置 |
US6078211A (en) * | 1998-10-14 | 2000-06-20 | National Semiconductor Corporation | Substrate biasing circuit that utilizes a gated diode to set the bias on the substrate |
US6380571B1 (en) | 1998-10-14 | 2002-04-30 | National Semiconductor Corporation | CMOS compatible pixel cell that utilizes a gated diode to reset the cell |
US6724426B1 (en) * | 1999-03-08 | 2004-04-20 | Micron Technology, Inc. | Multi junction APS with dual simultaneous integration |
KR100307929B1 (ko) * | 1999-07-24 | 2001-11-05 | 채수익 | 액세스와 리셋 겸용의 단일 트랜지스터를 이용하는 씨모스능동 이미지 센서 |
JP3796412B2 (ja) * | 2000-02-28 | 2006-07-12 | キヤノン株式会社 | 撮像装置 |
KR20030084341A (ko) * | 2002-04-26 | 2003-11-01 | 주식회사 하이닉스반도체 | 특성을 향상시킨 시모스 이미지센서의 단위화소 |
KR100444494B1 (ko) * | 2002-04-26 | 2004-08-16 | 주식회사 하이닉스반도체 | 특성을 향상시킨 시모스 이미지센서의 단위화소 |
KR20030096659A (ko) * | 2002-06-17 | 2003-12-31 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서의 화소 어레이 영역, 그 구조체 및 그 제조방법 |
KR20040060482A (ko) * | 2002-12-30 | 2004-07-06 | 동부전자 주식회사 | 포토 다이오드 및 이의 제조 방법 |
US7391066B2 (en) * | 2003-04-25 | 2008-06-24 | Micron Technology, Inc. | Imager floating diffusion region and process for forming same |
US6972457B1 (en) | 2004-04-09 | 2005-12-06 | Eastman Kodak Company | Imaging cell that has a long integration period and method of operating the imaging cell |
US6972995B1 (en) | 2004-04-09 | 2005-12-06 | Eastman Kodak Company | Imaging cell with a non-volatile memory that provides a long integration period and method of operating the imaging cell |
US7750958B1 (en) | 2005-03-28 | 2010-07-06 | Cypress Semiconductor Corporation | Pixel structure |
US7808022B1 (en) | 2005-03-28 | 2010-10-05 | Cypress Semiconductor Corporation | Cross talk reduction |
US7969494B2 (en) * | 2007-05-21 | 2011-06-28 | Aptina Imaging Corporation | Imager and system utilizing pixel with internal reset control and method of operating same |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60254770A (ja) * | 1984-05-31 | 1985-12-16 | Fujitsu Ltd | イメージセンサ |
FR2566162B1 (fr) * | 1984-06-13 | 1986-08-29 | Thomson Csf | Dispositif memoire d'image analogique utilisant le transfert de charge |
US5191398A (en) * | 1987-09-02 | 1993-03-02 | Nec Corporation | Charge transfer device producing a noise-free output |
JP2818214B2 (ja) * | 1989-08-31 | 1998-10-30 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置 |
-
1996
- 1996-05-13 US US08/647,687 patent/US5710446A/en not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-05-08 DE DE19719326A patent/DE19719326A1/de not_active Withdrawn
- 1997-05-12 KR KR1019970018337A patent/KR100247842B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR970076857A (ko) | 1997-12-12 |
KR100247842B1 (ko) | 2000-03-15 |
US5710446A (en) | 1998-01-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19719326A1 (de) | Aktive Pixelsensorzelle | |
DE3546487C2 (de) | ||
DE69533523T2 (de) | Verfahren zur Schwellspannungseinstellung einer MIS Anordnung und Ladungsdetektionseinrichtung | |
DE69838026T2 (de) | Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung und Verfahren zum Erfassen eines optischen Signals mit Hilfe einer solchen Vorrichtung | |
DE2213765C3 (de) | Bildaufnahmevorrichtung mit einem Feldeffekttransistor als Sensor | |
DE19637790A1 (de) | Pixelsensorzelle | |
DE19707928A1 (de) | Pixelsensorzelle | |
DE19641305A1 (de) | Aktive Pixelsensorzelle | |
DE19832791B4 (de) | Aktiver Pixelsensor mit einem ausgeprägten Integrationsmodus | |
DE2802987A1 (de) | Festkoerper-abbildungsvorrichtung | |
DE68917242T2 (de) | Festkörperbildsensor. | |
DE19630434C2 (de) | Bipolarphototransistorpixelelement | |
DE102005026629B4 (de) | Bildsensor und zugehöriges Herstellungsverfahren | |
DE10240471A1 (de) | Hochdichte Zwischen-Chip-Zwischenverbindungsstruktur | |
DE4409835A1 (de) | Festkörperbildsensor und Treiberverfahren dafür | |
DE2741226A1 (de) | Festkoerper-farbbildaufnahmeeinrichtung | |
DE69209374T2 (de) | Festkörper-Bildsensor | |
DE69738645T2 (de) | Aktiver Pixelsensor mit Durchbruch-Rücksetzstruktur und Unterdrückung des Übersprechsignales | |
DE19737772A1 (de) | Bipolargestützte aktive Pixelsensorzelle | |
DE3234044A1 (de) | Festkoerper-abbildungsvorrichtung | |
DE4412671C2 (de) | Ausgangstreiber-Feldeffekttransistor eines ladungsgekoppelten Bildsensorbauelementes | |
DE2804466A1 (de) | Festkoerper-aufnahmeeinrichtung | |
DE2901735A1 (de) | Festkoerperabbildungsvorrichtung | |
DE3506066A1 (de) | Festkoerper-abbildungsvorrichtung | |
DE19735042A1 (de) | Phototransistor |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee | ||
8170 | Reinstatement of the former position | ||
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |