DE19633654A1 - Elektronische Mikrogehäuse für eine elektronische Speicherkarte und Verfahren zur Herstellung derselben - Google Patents
Elektronische Mikrogehäuse für eine elektronische Speicherkarte und Verfahren zur Herstellung derselbenInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein elektronisches
Mikrogehäuse für elektronische Speicherkarten nach dem Oberbegriff des
Anspruchs 1, umfassend einen Halbleiterchip, der auf einer ersten Seite
einer isolierenden Abstützung angeordnet ist, und elektrische Kontakt
zonen, die sich entlang einer Ebene erstrecken, die von einer zweiten
Seite der isolierenden Abstützung definiert wird, wobei der Halbleiter
chip mit den elektrischen Kontaktzonen durch Verbindungsdrähte verbunden
ist. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung eines
Mikrogehäuses für eine Speicherkarte nach dem Oberbegriff des Anspruchs
8, umfassend einen auf einer ersten Seite einer isolierenden Abstützung
angeordneten Halbleiterchip und elektrische Kontaktzonen, die sich
entlang einer Ebene, die von einer zweiten Seite der isolierenden
Abstützung definiert ist, erstrecken, wobei der Halbleiterchip mit den
elektrischen Kontaktzonen durch Verbindungsdrähte verbunden ist.
Die Erfindung findet eine besonders vorteilhafte Anwendung auf
dem Gebiet der elektronischen Speicherkarten mit Mikroprozessor, und
insbesondere mit Mikroprozessor, der durch einen Halbleiterchip mit
großen Abmessungen gebildet ist.
Es sind derzeit zwei Haupttechniken für die Herstellung von
elektronischen Mikrogehäusen oder -modulen bekannt, die dazu bestimmt
sind, elektronische Speicherkarten auszurüsten.
Eine erste Technik ist beispielsweise in der FR-PS 2 488 446
dargestellt, bei der ein Isoliermaterialband, wie Polyethylen oder
Epoxiharz, derart durchbohrt wird, daß Durchgangsöffnungen für die
künftigen Verbindungsdrähte des Halbleiterchips mit elektrischen
Kontaktzonen freigesetzt werden. Ein Metallband wird anschließend auf
das Isoliermaterialband laminiert, und anschließend durch chemischen
Angriff zerschnitten, um die elektrischen Kontaktzonen herzustellen, auf
welche Schutzschichten aufgetragen werden. In einem weiteren Schritt
wird der Halbleiterchip auf das Isoliermaterialband mit den Durchgangs
öffnungen oder in einem zuvor ausgeschnittenen Fenster des Bandes
geklebt. Der Halbleiterchip wird danach mit den elektrischen Kontakt
zonen durch Verbindungsdrähte verbunden, die die Durchgangsöffnungen
durchsetzen. Schließlich werden der Halbleiterchip und die Verbindungs
drähte gegen mechanische und chemische Angriffe durch eine Ummantelung
aus Epoxiharz geschützt, welche durch Plastformen oder einfach durch
Ablage eines Harztropfens erhalten wird.
Eine zweite Technik ist in der FR-PS 2 639 763 beschrieben und
besteht darin, daß mechanisch ein Metallband ausgeschnitten wird, dieses
gebogen wird und anschließend ein Aufformen von isolierendem Material
unter Aussparung der ausgeschnittenen Zonen des Metallbandes erfolgt,
die die elektrischen Kontaktzonen des elektronischen Moduls bilden
werden. Das Metall wird auf diese Weise in dem aufgeformten isolierenden
Material dank des ursprünglichen Verbiegens des Streifens verankert, was
die mechanische Befestigung der ausgeschnittenen metallischen Zonen
sicherstellt. Andererseits bildet die isolierende Aufformung eine
Schale, in der der Halbleiterchip eingeklebt ist, und die mit den
elektrischen Kontaktzonen durch Verbindungsdrähte verbunden ist. Der
Vorgang des Schützens des Halbleiterchips und der Verbindungsdrähte ist
stark vereinfacht, da es ausreicht, hierfür die Schale mit einem
flüssigen Harz zu füllen.
Diese beiden bekannten Techniken weisen jedoch Unzulänglich
keiten auf, wenn es darum geht, Halbleiterchips zu schützen, die große
Abmessungen aufweisen.
Die Schwierigkeit in Bezug auf die erste Technik besteht
einerseits in den hohen Kosten des derart hergestellten Mikrogehäuses,
die insbesondere mit dem chemischen Angriff auf das laminierte Metall
band zusammenhängen, und andererseits mit der Schutzummantelung des
Halbleiterchips und der Verbindungsdrähte, da es sehr schwierig ist,
eine Ummantelung von großer Oberfläche zu erhalten, ohne auf abträgliche
Weise auch ihre Dicke zu erhöhen.
Bezüglich der zweiten bekannten Technik besteht die Schwierig
keit in der Herstellung des Bodens der Schale, der sehr dünn sein muß,
aber von großer Oberfläche mit einer guten Planität.
Der Erfindung liegt demnach die Aufgabe zugrunde, ein elek
tronisches Mikrogehäuse nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 derart
weiterzubilden, daß das Mikrogehäuse gut an große Halbleiterchips ange
paßt ist, insbesondere aufgrund einer zufriedenstellenden Ummantelung
des Halbleiterchips und der Verbindungsdrähte bei gleichzeitig beibe
haltener niedriger Dicke.
Die Lösung dieser Aufgabe erfolgt erfindungsgemäß mit den
Merkmalen des kennzeichnenden Teils des Anspruchs 1 dadurch, daß das
Mikrogehäuse (10) ferner umfaßt:
- - ein Metallband mit Einschnitten, welche die elektrischen Kontaktzonen definieren,
- - ein Band aus isolierendem Material, das auf einer Seite des Metallbandes angeordnet ist und die isolierende Abstützung bildet, und das die besagten elektrischen Kontaktzonen wenigstens teilweise ausspart,
- - eine Aufnahme für den Halbleiterchip, welche die isolierende Abstützung umgibt und die innerhalb der Aufnahme liegenden Einschnitte des Metallbandes verschließt, soweit sie nicht von der isolierenden Abstützung verschlossen sind, und
- - eine Harzummantelung, die den Halbleiterchip und die Verbin dungsdrähte bedeckt, und zugleich wenigstens teilweise die Aufnahme füllt.
Es ist zu verstehen, daß die auf diese Weise aufgeformte
Aufnahme, in welcher der Halbleiterchip plaziert wird, die Ausbreitung
des Harzes verhindert und auf diese Weise ermöglicht, daß eine geo
metrisch vollständig kalibrierte Ummantelung entsteht, insbesondere
bezüglich deren Dicke.
Die Erfindung sieht vorzugsweise vor, daß zwei seitliche
Bänder aus isolierendem Material, die die elektrischen Kontaktzonen
aussparen, ebenfalls auf dieser Seite des Metallbandes angeordnet sind.
Wie im einzelnen weiter unten erkannt werden wird, ist es dann
vorteilhaft möglich, das erfindungsgemäße Mikrogehäuse in eine in den
Kartenkorpus der Speicherkarte ausgebildeten Ausnehmung einzusetzen
durch Klebung der beiden seitlichen Bänder und eventuell der freien
Enden des ersten Bands aus isolierendem Material, das als zentrales Band
bezeichnet wird, gegen die Ränder der Ausnehmung.
Das Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Mikroge
häuses nach dem Oberbegriff des Anspruchs 8 ist erfindungsgemäß dadurch
vorteilhaft gekennzeichnet, daß es die folgenden Schritte umfaßt:
- (a) Ausbilden in einem Metallband von Einschnitten, die die elek trischen Kontaktzonen begrenzen,
- (b) Ablegen auf einer Seite des Metallbandes eines Isoliermate rialbandes, welches die isolierende Abstützung bildet, und wenigstens teilweise die elektrischen Kontaktzonen ausspart,
- (c) Ausbilden durch Aufformen um die isolierende Abstützung herum einer Aufnahme für den Halbleiterchip, welche die Einschnitte des Metallbands im Inneren der Aufnahme, die nicht von der isolierenden Abstützung verschlossen sind, verschließt.
- (d) Ablegen des Halbleiterchips auf die isolierende Abstützung im Inneren der Aufnahme,
- (e) Verbinden des Halbleiterchips mit den elektrischen Kontakt zonen mittels Verbindungsdrähten,
- (f) Ummanteln des Halbleiterchips und der Verbindungsdrähte mit tels eines Harzes, das in der Aufnahme eingebracht wird, und
- (g) Ausschneiden des Metallbandes um die Aufnahme herum zur Bildung des Mikrogehäuses.
Die Vorteile der Erfindung sind die folgenden:
- - Das Zerschneiden des Metallbandes in elektrische Kontaktzonen ist einfach und wenig kostspielig. Es ist zugleich sehr zuverlässig.
- - Die Isoliermaterialbänder weisen sehr regelmäßige plane Oberflächen auf, die das Verkleben des Halbleiterchips und später des Mikro gehäuses in der Ausnehmung des Kartenkorpus begünstigen.
- - Das Ablegen des Harzes in der aufgeformten Aufnahme wird ein elementar einfacher Arbeitsgang.
- - Die aufgeformte Aufnahme bildet eine versteifende Einheit, die den Halbleiterchip gegen Biegebeanspruchungen schützt.
- - Die Isoliermaterialbänder können sehr dünn sein, wodurch die Gesamt dicke der Baueinheit abnimmt und elastische Partien gebildet werden, die den Halbleiterchip von den Befestigungspunkten des Mikrogehäuses in der Ausnehmung des Kartenkorpus mechanisch entkoppelbar macht.
- - Die Isoliermaterialbänder bilden eine natürliche Maske bei dem Oberflächenbehandlungsvorgang des Metallbands durch Galvanisierung, wodurch die aufgebrachten wertvollen Metalle eingespart werden.
Weitere Vorteile und Ausgestaltungen der Erfindung sind der
nachfolgenden Beschreibung und den Unteransprüchen zu entnehmen.
Die Erfindung wird nachstehend anhand eines in den beigefügten
Abbildungen dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert.
Fig. 1 ist eine Ansicht von oben eines nach dem erfindungs
gemäßen Verfahren zerschnittenen Metallbandes.
Fig. 2 ist eine Ansicht von oben des Metallbandes aus Fig. 1,
auf welchem ein zentrales Band und zwei seitliche Bänder aus Isolier
material angeordnet sind.
Fig. 3 ist eine Ansicht von oben der Baugruppe aus Fig. 2, auf
welcher die erfindungsgemäß aufgeformte Aufnahme ausgebildet ist.
Fig. 4 ist eine Ansicht von oben der Struktur des Mikroge
häuses aus Fig. 3, in welchem ein Halbleiterchip plaziert ist.
Fig. 5 ist eine Ansicht von oben eines erfindungsgemäßen
Mikrogehäuses.
Fig. 6 ist eine geschnittene Seitenansicht des Mikrogehäuses
aus Fig. 5, das in die Ausnehmung eines Kartenkorpus einer Speicherkarte
eingesetzt ist.
Die Fig. 1 bis 4 illustrieren die verschiedenen Etappen eines
Verfahrens zur Herstellung eines Mikrogehäuses 10 für eine elektronische
Speicherkarte, wie das in den Fig. 5 und 6 gezeigte. Dieses Mikrogehäuse
10 umfaßt einen Halbleiterchip 11, der auf eine erste Seite einer iso
lierenden Abstützung 12 angeordnet ist und elektrische Kontaktzonen 13,
welche sich entlang einer Ebene erstrecken, die durch eine zweite Seite
der isolierenden Abstützung 12 begrenzt ist, wobei der Halbleiterchip 11
mit den elektrischen Kontaktzonen 13 durch Verbindungsdrähte 14
verbunden ist.
Gemäß den Fig. 1 bis 4 umfaßt das Verfahren zur Herstellung
des elektronischen Mikrogehäuses 10 der Fig. 5 und 6 die folgenden
Schritte.
Eine in Fig. 1 dargestellte erste Etappe besteht darin, in dem
Metallband 100 Einschnitte 101 auszubilden, die die elektronischen Kon
taktzonen 13 begrenzen. Das Metall, aus dem das Metallband besteht, ist
vorteilhafterweise Bronze. Dieses Material läßt sich nämlich leicht
zerschneiden, weist eine gute Korrosionsbeständigkeit auf und kann in
Gestalt dünner Schichten oder Filme aufbereitet werden.
Anschließend wird, wie in Fig. 2 gezeigt, auf eine Seite des
Metallbands 100 ein zentrales Band 110 aus Isoliermaterial abgelegt, das
die isolierende Abstützung 12 bildet, auf welcher der Halbleiterchip
später angeordnet wird. Zwei seitliche Bänder 120, ebenfalls aus Iso
liermaterial, können ebenfalls auf dieselbe Seite des Metallbandes 100
abgelegt werden. Es versteht sich, daß das zentrale Band 110 und die
seitlichen Bänder 120 aus isolierendem Material derart ausgebildet und
positioniert werden, daß wenigstens teilweise die elektrischen Kontakt
zonen 13 ausgespart werden.
Das verwendete Isoliermaterial kann Kapton (eingetragenes
Warenzeichen) oder vorzugsweise Polyethylen sein. Dieses letztere
Material ist billiger als das erstere. Es steht in Gestalt von dünnen
Filmen guter Qualität zur Verfügung und kann beschichtet werden. Dessen
mechanische Eigenschaften, insbesondere dessen Formstabilität (in Bezug
auf die Abmessungen) sind weniger gut als die von Kapton, aber diese
Unzulänglichkeit schließt das Material nicht aus, da die Präzision der
Plazierung der Bänder 110, 120 auf dem Metallband 100 keineswegs perfekt
sein muß.
Es ist ebenfalls festzuhalten, daß das zentrale Band 110 und
die seitlichen Bänder 120 aus unterschiedlichen Materialien und/oder
Dicken bestehen können, wobei die seitlichen Bänder 120 beispielsweise
flexibler sein können als das zentrale Band 110.
In einer besonderen Ausführungsform sind die Isoliermaterial
bänder 110, 120 aus einem Kern aus mechanisch und thermisch festem
Kunststoffmaterial gebildet, von dem eine erste Seite eine adhäsive
Schicht trägt, die in der Lage ist, die Bänder 110, 120 auf dem Metall
band 100 zu befestigen.
Falls notwendig, kann in diesem Stadium des Verfahrens ein
Oberflächenbehandlungsarbeitsgang des Metallbands beispielsweise durch
galvanische Ablagerung von Nickel oder Gold ausgeführt werden, wobei die
Bänder 110, 120 aus Isoliermaterial eine Maske bilden, die diejenigen
Zonen, auf welche diese Behandlung angewendet werden soll, begrenzt,
wodurch eine spürbare Ersparnis von abgelegten Metallen folgt.
Wie in Fig. 3 gezeigt, wird anschließend durch Aufformen um
die isolierende Abstützung 12 herum eine Aufnahme 130 für den Halb
leiterchip 11 gebildet, welche Aufnahme Vorsprünge 131 aufweist, die
dazu bestimmt sind, die Einschnitte 101 des Metallbands 100, die im
Inneren der Aufnahme 130 liegen und die nicht von der isolierenden
Abstützung 12 verschlossen sind, zu verschließen. Man erhält auf diese
Weise eine hermetisch abgeschlossene Aufnahme. Das für die Aufformung
verwendete Material ist vorzugsweise ein Thermoplastmaterial. Es sollte
in dünnen Wandungen formbar sein und ein sehr geringes Schwindmaß
aufweisen. Dies kann mit CTP oder mit einem LCP (Liqid Crystal Polymer)
realisiert werden, deren Fluidität im erwärmten Zustand ausgezeichnet
ist. Dieses letztere Material weist ebenfalls den Vorteil auf, daß es im
abgekühlten Zustand eine gute Steifigkeit besitzt.
Die Verbindung zwischen den Bändern 110, 120 aus Isolier
material und dem aufgeformten Material der Aufnahme 130 kann dadurch
sichergestellt werden, daß die Bänder 110, 120 auf einer zweiten Seite
eine zweite Adhäsivschicht aufweisen. Das Material, aus dem die Aufnahme
130 gebildet ist, kann dann ausschließlich aufgrund seiner mechanischen
und Formgebungseigenschaften ausgewählt werden, unabhängig von seinen
Adhäsionsfähigkeiten.
In einem weiteren Schritt, der in Fig. 4 dargestellt ist, wird
der Halbleiterchip 11 auf die isolierende Abstützung 12 im Inneren der
aufgeformten Aufnahme 130 plaziert. Anschließend wird der Halbleiterchip
11 mittels Verbindungsdrähten 14, beispielsweise Golddrähten, mit den
elektrischen Kontaktzonen 13 verbunden.
Schließlich werden der Halbleiterchip 11 und die Verbindungs
drähte 14 mittels eines Harzes 140, welches in der Aufnahme 130 einge
bracht wird, ummantelt, wie dies in Fig. 6 dargestellt ist.
Der abschließende Schritt des erfindungsgemäßen Verfahrens
besteht darin, das Metallband 100 um die Aufnahme 130 auszuschneiden, um
das Mikrogehäuse 10, wie in Fig. 5 dargestellt, zu bilden.
Fig. 6 zeigt, daß das derart hergestellte Mikrogehäuse 10 in
eine Ausnehmung 210 eingesetzt werden kann, die in einem Korpus 200
einer elektronischen Speicherkarte ausgebildet ist. Die Fixierung des
Mikrogehäuses 10 in der Ausnehmung 210 wird vorzugsweise mit Hilfe der
zweiten adhäsiven Schicht erzielt, die die Verbindung zwischen den
Bändern 110, 120 des Isoliermaterials und der Aufnahme 130 sicherstellt,
wodurch ein zusätzlicher Arbeitsgang, bei dem ein spezifisches Binde
mittel für die Klebeverbindung Mikrogehäuse/Kartenkorpus aufgebracht
wird, verhindert wird. In diesem Fall ist die vorstehend erwähnte zweite
adhäsive Schicht ein reaktivierbarer Kleber, und diejenigen Partien der
Form zum Aufformen der Aufnahme, die in Kontakt mit der künftigen Klebe
zone des Mikrogehäuses in der Ausnehmung des Kartenkorpus gelangen,
werden derart abgekühlt, daß der reaktivierbare Kleber nicht an der Form
anhaftet. Die zweite adhäsive Schicht kann auch eine einfache Aufhänge
schicht für den Kleber sein, der zur Fixierung des Mikrogehäuses dienen
wird.
Eine Variante bei dem Einsatz des erfindungsgemäßen Verfahrens
besteht darin, daß in dem Metallband Entkopplungsschlitze außerhalb der
Aufnahme ausgeschnitten werden. Diese Schlitze erhöhen die Flexibilität
des Mikrogehäuses in seinen peripheren Partien außerhalb der Aufnahme.
Im Gegensatz dazu bilden die Aufnahme und die Harzummantelung, die sie
enthält, eine steife Anordnung, die den Halbleiterchip gegen Biege
beanspruchungen schützt.
Claims (13)
1. Elektronisches Mikrogehäuse (10) für elektronische Speicherkarten,
umfassend einen Halbleiterchip (11), der auf einer ersten Seite
einer isolierenden Abstützung (12) angeordnet ist, und elektrische
Kontaktzonen, die sich entlang einer Ebene erstrecken, die von einer
zweiten Seite der isolierenden Abstützung definiert wird, wobei der
Halbleiterchip (11) mit den elektrischen Kontaktzonen (13) durch
Verbindungsdrähte (14) verbunden ist,
dadurch gekennzeichnet, daß das Mikrogehäuse (10) ferner umfaßt:
- - ein Metallband (100) mit Einschnitten (101), welche die elek trischen Kontaktzonen (13) definieren,
- - ein Band (110) aus isolierendem Material, das auf einer Seite des Metallbandes (100) angeordnet ist und die isolierende Abstützung (12) bildet, und das die besagten elektrischen Kontaktzonen (13) wenigstens teilweise ausspart,
- - eine Aufnahme (130) für den Halbleiterchip (11), welche die isolierende Abstützung (12) umgibt und die innerhalb der Aufnahme liegenden Einschnitte (101) des Metallbandes (100) verschließt, soweit sie nicht von der isolierenden Abstützung (12) verschlossen sind, und
- - eine Harzummantelung (140), die den Halbleiterchip (11) und die Verbindungsdrähte (14) bedeckt, und zugleich wenigstens teilweise die Aufnahme (130) füllt.
2. Elektronisches Mikrogehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß zwei seitliche Bänder (120) aus isolierendem Material,
die wenigstens teilweise die elektrischen Kontaktzonen (13)
aussparen, ebenfalls auf dieser Seite des Metallbandes (100)
angeordnet sind.
3. Elektronisches Mikrogehäuse nach einem der Ansprüche 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens ein isolierendes Materialband
(110, 120) von einem Kunststoffmaterialkern gebildet ist, von dem
eine erste Seite eine adhäsive Schicht trägt, die in der Lage ist,
das Isoliermaterialband (110, 120) auf dem Metallband (100) zu
fixieren.
4. Elektronisches Mikrogehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens ein isolierendes Materialband
(110, 120) von einem Kunststoffmaterialkern gebildet ist, von dem
eine zweite Seite eine adhäsive Schicht trägt, die in der Lage ist,
eine Verbindung mit der Aufnahme (130) sicherzustellen.
5. Elektronisches Mikrogehäuse nach Anspruch 4, dadurch gekenn
zeichnet, daß die adhäsive Schicht der zweiten Seite ebenfalls in
der Lage ist, das Mikrogehäuse (10) in einer Ausnehmung (210) zu
fixieren, die in einem Korpus (200) einer elektronischen Speicher
karte ausgeformt ist.
6. Elektronisches Mikrogehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 5,
dadurch gekennzeichnet, daß das Metallband (100) auf Zonen (150),
die von wenigstens einem Isoliermaterialband (110, 120) begrenzt
sind, eine Oberflächenbehandlung aufweist.
7. Elektronische Speicherkarte, umfassend ein elektronisches Mikro
gehäuse (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, das in einer
Ausnehmung (210) plaziert ist, die in einem Kartenkorpus (200)
ausgebildet ist.
8. Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Mikrogehäuses (10)
für eine elektronische Speicherkarte, umfassend einen auf einer
ersten Seite einer isolierenden Abstützung (12) angeordneten
Halbleiterchip (11) und elektrische Kontaktzonen (13), die sich
entlang einer Ebene, die von einer zweiten Seite der isolierenden
Abstützung (12) definiert ist, erstrecken, wobei der Halbleiterchip
(11) mit den elektrischen Kontaktzonen (13) durch Verbindungsdrähte
(14) verbunden ist,
dadurch gekennzeichnet, daß das Verfahren die folgenden Schritte
umfaßt:
- (a) Ausbilden in einem Metallband (100) von Einschnitten (101), die die elektrischen Kontaktzonen (13) begrenzen,
- (b) Ablegen auf einer Seite des Metallbandes (100) eines Isolier materialbandes (110), welches die isolierende Abstützung (12) bildet, und wenigstens teilweise die elektrischen Kontaktzonen (13) ausspart,
- (c) Ausbilden durch Aufformen um die isolierende Abstützung (12) herum einer Aufnahme (130) für den Halbleiterchip (11), welche die Einschnitte (101) des Metallbands (100) im Inneren der Aufnahme (130), die nicht von der isolierenden Abstützung (12) verschlossen sind, verschließt.
- (d) Ablegen des Halbleiterchips (11) auf die isolierende Abstüt zung (12) im Inneren der Aufnahme (130),
- (e) Verbinden des Halbleiterchips (11) mit den elektrischen Kontaktzonen (13) mittels Verbindungsdrähten (14),
- (f) Ummanteln des Halbleiterchips (11) und der Verbindungsdrähte (14) mittels eines Harzes (140), das in der Aufnahme einge bracht wird,
- (g) Ausschneiden des Metallbandes (100) um die Aufnahme (130) herum zur Bildung des Mikrogehäuses (10).
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß der Schritt
(b) außerdem umfaßt einen Arbeitsgang, der darin besteht, auf der
Seite des Metallbandes (100) zwei seitliche Bänder (120) aus
isolierendem Material anzuordnen, die zumindest teilweise die
elektrischen Kontaktzonen (13) auszusparen.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet,
daß wenigstens ein Isoliermaterialband (110, 120) aus einem Kern aus
Kunststoffmaterial gebildet ist, von dem eine erste Seite eine
adhäsive Schicht trägt, die in der Lage ist, das Isoliermaterialband
(110, 120) auf dem Metallband (100) zu fixieren.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet,
daß wenigstens ein Isoliermaterialband (110, 120) aus einem
Kunststoffkern gebildet ist mit einer zweiten Seite, die eine
adhäsive Schicht trägt, die in der Lage ist, die Verbindung mit der
Aufnahme (130) herzustellen.
12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite
adhäsive Schicht der zweiten Seite ferner in der Lage ist, das
Mikrogehäuse (10) in einer in einem Korpus (200) einer
elektronischen Speicherkarte ausgebildeten Ausnehmung (210) zu
fixieren.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 12, dadurch gekennzeichnet,
daß zwischen den Schritten (b) und (c) ein Arbeitsgang erfolgt, der
in einer Oberflächenbehandlung des Metallbandes (100) besteht, wobei
wenigstens ein Isoliermaterialband (110, 120) eine Maske bildet zum
Abgrenzen der Zonen (150), welche der Behandlung unterworfen werden.
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