DE19633654A1 - Elektronische Mikrogehäuse für eine elektronische Speicherkarte und Verfahren zur Herstellung derselben - Google Patents

Elektronische Mikrogehäuse für eine elektronische Speicherkarte und Verfahren zur Herstellung derselben

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Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein elektronisches Mikrogehäuse für elektronische Speicherkarten nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1, umfassend einen Halbleiterchip, der auf einer ersten Seite einer isolierenden Abstützung angeordnet ist, und elektrische Kontakt­ zonen, die sich entlang einer Ebene erstrecken, die von einer zweiten Seite der isolierenden Abstützung definiert wird, wobei der Halbleiter­ chip mit den elektrischen Kontaktzonen durch Verbindungsdrähte verbunden ist. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung eines Mikrogehäuses für eine Speicherkarte nach dem Oberbegriff des Anspruchs 8, umfassend einen auf einer ersten Seite einer isolierenden Abstützung angeordneten Halbleiterchip und elektrische Kontaktzonen, die sich entlang einer Ebene, die von einer zweiten Seite der isolierenden Abstützung definiert ist, erstrecken, wobei der Halbleiterchip mit den elektrischen Kontaktzonen durch Verbindungsdrähte verbunden ist.
Die Erfindung findet eine besonders vorteilhafte Anwendung auf dem Gebiet der elektronischen Speicherkarten mit Mikroprozessor, und insbesondere mit Mikroprozessor, der durch einen Halbleiterchip mit großen Abmessungen gebildet ist.
Es sind derzeit zwei Haupttechniken für die Herstellung von elektronischen Mikrogehäusen oder -modulen bekannt, die dazu bestimmt sind, elektronische Speicherkarten auszurüsten.
Eine erste Technik ist beispielsweise in der FR-PS 2 488 446 dargestellt, bei der ein Isoliermaterialband, wie Polyethylen oder Epoxiharz, derart durchbohrt wird, daß Durchgangsöffnungen für die künftigen Verbindungsdrähte des Halbleiterchips mit elektrischen Kontaktzonen freigesetzt werden. Ein Metallband wird anschließend auf das Isoliermaterialband laminiert, und anschließend durch chemischen Angriff zerschnitten, um die elektrischen Kontaktzonen herzustellen, auf welche Schutzschichten aufgetragen werden. In einem weiteren Schritt wird der Halbleiterchip auf das Isoliermaterialband mit den Durchgangs­ öffnungen oder in einem zuvor ausgeschnittenen Fenster des Bandes geklebt. Der Halbleiterchip wird danach mit den elektrischen Kontakt­ zonen durch Verbindungsdrähte verbunden, die die Durchgangsöffnungen durchsetzen. Schließlich werden der Halbleiterchip und die Verbindungs­ drähte gegen mechanische und chemische Angriffe durch eine Ummantelung aus Epoxiharz geschützt, welche durch Plastformen oder einfach durch Ablage eines Harztropfens erhalten wird.
Eine zweite Technik ist in der FR-PS 2 639 763 beschrieben und besteht darin, daß mechanisch ein Metallband ausgeschnitten wird, dieses gebogen wird und anschließend ein Aufformen von isolierendem Material unter Aussparung der ausgeschnittenen Zonen des Metallbandes erfolgt, die die elektrischen Kontaktzonen des elektronischen Moduls bilden werden. Das Metall wird auf diese Weise in dem aufgeformten isolierenden Material dank des ursprünglichen Verbiegens des Streifens verankert, was die mechanische Befestigung der ausgeschnittenen metallischen Zonen sicherstellt. Andererseits bildet die isolierende Aufformung eine Schale, in der der Halbleiterchip eingeklebt ist, und die mit den elektrischen Kontaktzonen durch Verbindungsdrähte verbunden ist. Der Vorgang des Schützens des Halbleiterchips und der Verbindungsdrähte ist stark vereinfacht, da es ausreicht, hierfür die Schale mit einem flüssigen Harz zu füllen.
Diese beiden bekannten Techniken weisen jedoch Unzulänglich­ keiten auf, wenn es darum geht, Halbleiterchips zu schützen, die große Abmessungen aufweisen.
Die Schwierigkeit in Bezug auf die erste Technik besteht einerseits in den hohen Kosten des derart hergestellten Mikrogehäuses, die insbesondere mit dem chemischen Angriff auf das laminierte Metall­ band zusammenhängen, und andererseits mit der Schutzummantelung des Halbleiterchips und der Verbindungsdrähte, da es sehr schwierig ist, eine Ummantelung von großer Oberfläche zu erhalten, ohne auf abträgliche Weise auch ihre Dicke zu erhöhen.
Bezüglich der zweiten bekannten Technik besteht die Schwierig­ keit in der Herstellung des Bodens der Schale, der sehr dünn sein muß, aber von großer Oberfläche mit einer guten Planität.
Der Erfindung liegt demnach die Aufgabe zugrunde, ein elek­ tronisches Mikrogehäuse nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 derart weiterzubilden, daß das Mikrogehäuse gut an große Halbleiterchips ange­ paßt ist, insbesondere aufgrund einer zufriedenstellenden Ummantelung des Halbleiterchips und der Verbindungsdrähte bei gleichzeitig beibe­ haltener niedriger Dicke.
Die Lösung dieser Aufgabe erfolgt erfindungsgemäß mit den Merkmalen des kennzeichnenden Teils des Anspruchs 1 dadurch, daß das Mikrogehäuse (10) ferner umfaßt:
  • - ein Metallband mit Einschnitten, welche die elektrischen Kontaktzonen definieren,
  • - ein Band aus isolierendem Material, das auf einer Seite des Metallbandes angeordnet ist und die isolierende Abstützung bildet, und das die besagten elektrischen Kontaktzonen wenigstens teilweise ausspart,
  • - eine Aufnahme für den Halbleiterchip, welche die isolierende Abstützung umgibt und die innerhalb der Aufnahme liegenden Einschnitte des Metallbandes verschließt, soweit sie nicht von der isolierenden Abstützung verschlossen sind, und
  • - eine Harzummantelung, die den Halbleiterchip und die Verbin­ dungsdrähte bedeckt, und zugleich wenigstens teilweise die Aufnahme füllt.
Es ist zu verstehen, daß die auf diese Weise aufgeformte Aufnahme, in welcher der Halbleiterchip plaziert wird, die Ausbreitung des Harzes verhindert und auf diese Weise ermöglicht, daß eine geo­ metrisch vollständig kalibrierte Ummantelung entsteht, insbesondere bezüglich deren Dicke.
Die Erfindung sieht vorzugsweise vor, daß zwei seitliche Bänder aus isolierendem Material, die die elektrischen Kontaktzonen aussparen, ebenfalls auf dieser Seite des Metallbandes angeordnet sind.
Wie im einzelnen weiter unten erkannt werden wird, ist es dann vorteilhaft möglich, das erfindungsgemäße Mikrogehäuse in eine in den Kartenkorpus der Speicherkarte ausgebildeten Ausnehmung einzusetzen durch Klebung der beiden seitlichen Bänder und eventuell der freien Enden des ersten Bands aus isolierendem Material, das als zentrales Band bezeichnet wird, gegen die Ränder der Ausnehmung.
Das Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Mikroge­ häuses nach dem Oberbegriff des Anspruchs 8 ist erfindungsgemäß dadurch vorteilhaft gekennzeichnet, daß es die folgenden Schritte umfaßt:
  • (a) Ausbilden in einem Metallband von Einschnitten, die die elek­ trischen Kontaktzonen begrenzen,
  • (b) Ablegen auf einer Seite des Metallbandes eines Isoliermate­ rialbandes, welches die isolierende Abstützung bildet, und wenigstens teilweise die elektrischen Kontaktzonen ausspart,
  • (c) Ausbilden durch Aufformen um die isolierende Abstützung herum einer Aufnahme für den Halbleiterchip, welche die Einschnitte des Metallbands im Inneren der Aufnahme, die nicht von der isolierenden Abstützung verschlossen sind, verschließt.
  • (d) Ablegen des Halbleiterchips auf die isolierende Abstützung im Inneren der Aufnahme,
  • (e) Verbinden des Halbleiterchips mit den elektrischen Kontakt­ zonen mittels Verbindungsdrähten,
  • (f) Ummanteln des Halbleiterchips und der Verbindungsdrähte mit­ tels eines Harzes, das in der Aufnahme eingebracht wird, und
  • (g) Ausschneiden des Metallbandes um die Aufnahme herum zur Bildung des Mikrogehäuses.
Die Vorteile der Erfindung sind die folgenden:
  • - Das Zerschneiden des Metallbandes in elektrische Kontaktzonen ist einfach und wenig kostspielig. Es ist zugleich sehr zuverlässig.
  • - Die Isoliermaterialbänder weisen sehr regelmäßige plane Oberflächen auf, die das Verkleben des Halbleiterchips und später des Mikro­ gehäuses in der Ausnehmung des Kartenkorpus begünstigen.
  • - Das Ablegen des Harzes in der aufgeformten Aufnahme wird ein elementar einfacher Arbeitsgang.
  • - Die aufgeformte Aufnahme bildet eine versteifende Einheit, die den Halbleiterchip gegen Biegebeanspruchungen schützt.
  • - Die Isoliermaterialbänder können sehr dünn sein, wodurch die Gesamt­ dicke der Baueinheit abnimmt und elastische Partien gebildet werden, die den Halbleiterchip von den Befestigungspunkten des Mikrogehäuses in der Ausnehmung des Kartenkorpus mechanisch entkoppelbar macht.
  • - Die Isoliermaterialbänder bilden eine natürliche Maske bei dem Oberflächenbehandlungsvorgang des Metallbands durch Galvanisierung, wodurch die aufgebrachten wertvollen Metalle eingespart werden.
Weitere Vorteile und Ausgestaltungen der Erfindung sind der nachfolgenden Beschreibung und den Unteransprüchen zu entnehmen.
Die Erfindung wird nachstehend anhand eines in den beigefügten Abbildungen dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert.
Fig. 1 ist eine Ansicht von oben eines nach dem erfindungs­ gemäßen Verfahren zerschnittenen Metallbandes.
Fig. 2 ist eine Ansicht von oben des Metallbandes aus Fig. 1, auf welchem ein zentrales Band und zwei seitliche Bänder aus Isolier­ material angeordnet sind.
Fig. 3 ist eine Ansicht von oben der Baugruppe aus Fig. 2, auf welcher die erfindungsgemäß aufgeformte Aufnahme ausgebildet ist.
Fig. 4 ist eine Ansicht von oben der Struktur des Mikroge­ häuses aus Fig. 3, in welchem ein Halbleiterchip plaziert ist.
Fig. 5 ist eine Ansicht von oben eines erfindungsgemäßen Mikrogehäuses.
Fig. 6 ist eine geschnittene Seitenansicht des Mikrogehäuses aus Fig. 5, das in die Ausnehmung eines Kartenkorpus einer Speicherkarte eingesetzt ist.
Die Fig. 1 bis 4 illustrieren die verschiedenen Etappen eines Verfahrens zur Herstellung eines Mikrogehäuses 10 für eine elektronische Speicherkarte, wie das in den Fig. 5 und 6 gezeigte. Dieses Mikrogehäuse 10 umfaßt einen Halbleiterchip 11, der auf eine erste Seite einer iso­ lierenden Abstützung 12 angeordnet ist und elektrische Kontaktzonen 13, welche sich entlang einer Ebene erstrecken, die durch eine zweite Seite der isolierenden Abstützung 12 begrenzt ist, wobei der Halbleiterchip 11 mit den elektrischen Kontaktzonen 13 durch Verbindungsdrähte 14 verbunden ist.
Gemäß den Fig. 1 bis 4 umfaßt das Verfahren zur Herstellung des elektronischen Mikrogehäuses 10 der Fig. 5 und 6 die folgenden Schritte.
Eine in Fig. 1 dargestellte erste Etappe besteht darin, in dem Metallband 100 Einschnitte 101 auszubilden, die die elektronischen Kon­ taktzonen 13 begrenzen. Das Metall, aus dem das Metallband besteht, ist vorteilhafterweise Bronze. Dieses Material läßt sich nämlich leicht zerschneiden, weist eine gute Korrosionsbeständigkeit auf und kann in Gestalt dünner Schichten oder Filme aufbereitet werden.
Anschließend wird, wie in Fig. 2 gezeigt, auf eine Seite des Metallbands 100 ein zentrales Band 110 aus Isoliermaterial abgelegt, das die isolierende Abstützung 12 bildet, auf welcher der Halbleiterchip später angeordnet wird. Zwei seitliche Bänder 120, ebenfalls aus Iso­ liermaterial, können ebenfalls auf dieselbe Seite des Metallbandes 100 abgelegt werden. Es versteht sich, daß das zentrale Band 110 und die seitlichen Bänder 120 aus isolierendem Material derart ausgebildet und positioniert werden, daß wenigstens teilweise die elektrischen Kontakt­ zonen 13 ausgespart werden.
Das verwendete Isoliermaterial kann Kapton (eingetragenes Warenzeichen) oder vorzugsweise Polyethylen sein. Dieses letztere Material ist billiger als das erstere. Es steht in Gestalt von dünnen Filmen guter Qualität zur Verfügung und kann beschichtet werden. Dessen mechanische Eigenschaften, insbesondere dessen Formstabilität (in Bezug auf die Abmessungen) sind weniger gut als die von Kapton, aber diese Unzulänglichkeit schließt das Material nicht aus, da die Präzision der Plazierung der Bänder 110, 120 auf dem Metallband 100 keineswegs perfekt sein muß.
Es ist ebenfalls festzuhalten, daß das zentrale Band 110 und die seitlichen Bänder 120 aus unterschiedlichen Materialien und/oder Dicken bestehen können, wobei die seitlichen Bänder 120 beispielsweise flexibler sein können als das zentrale Band 110.
In einer besonderen Ausführungsform sind die Isoliermaterial­ bänder 110, 120 aus einem Kern aus mechanisch und thermisch festem Kunststoffmaterial gebildet, von dem eine erste Seite eine adhäsive Schicht trägt, die in der Lage ist, die Bänder 110, 120 auf dem Metall­ band 100 zu befestigen.
Falls notwendig, kann in diesem Stadium des Verfahrens ein Oberflächenbehandlungsarbeitsgang des Metallbands beispielsweise durch galvanische Ablagerung von Nickel oder Gold ausgeführt werden, wobei die Bänder 110, 120 aus Isoliermaterial eine Maske bilden, die diejenigen Zonen, auf welche diese Behandlung angewendet werden soll, begrenzt, wodurch eine spürbare Ersparnis von abgelegten Metallen folgt.
Wie in Fig. 3 gezeigt, wird anschließend durch Aufformen um die isolierende Abstützung 12 herum eine Aufnahme 130 für den Halb­ leiterchip 11 gebildet, welche Aufnahme Vorsprünge 131 aufweist, die dazu bestimmt sind, die Einschnitte 101 des Metallbands 100, die im Inneren der Aufnahme 130 liegen und die nicht von der isolierenden Abstützung 12 verschlossen sind, zu verschließen. Man erhält auf diese Weise eine hermetisch abgeschlossene Aufnahme. Das für die Aufformung verwendete Material ist vorzugsweise ein Thermoplastmaterial. Es sollte in dünnen Wandungen formbar sein und ein sehr geringes Schwindmaß aufweisen. Dies kann mit CTP oder mit einem LCP (Liqid Crystal Polymer) realisiert werden, deren Fluidität im erwärmten Zustand ausgezeichnet ist. Dieses letztere Material weist ebenfalls den Vorteil auf, daß es im abgekühlten Zustand eine gute Steifigkeit besitzt.
Die Verbindung zwischen den Bändern 110, 120 aus Isolier­ material und dem aufgeformten Material der Aufnahme 130 kann dadurch sichergestellt werden, daß die Bänder 110, 120 auf einer zweiten Seite eine zweite Adhäsivschicht aufweisen. Das Material, aus dem die Aufnahme 130 gebildet ist, kann dann ausschließlich aufgrund seiner mechanischen und Formgebungseigenschaften ausgewählt werden, unabhängig von seinen Adhäsionsfähigkeiten.
In einem weiteren Schritt, der in Fig. 4 dargestellt ist, wird der Halbleiterchip 11 auf die isolierende Abstützung 12 im Inneren der aufgeformten Aufnahme 130 plaziert. Anschließend wird der Halbleiterchip 11 mittels Verbindungsdrähten 14, beispielsweise Golddrähten, mit den elektrischen Kontaktzonen 13 verbunden.
Schließlich werden der Halbleiterchip 11 und die Verbindungs­ drähte 14 mittels eines Harzes 140, welches in der Aufnahme 130 einge­ bracht wird, ummantelt, wie dies in Fig. 6 dargestellt ist.
Der abschließende Schritt des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht darin, das Metallband 100 um die Aufnahme 130 auszuschneiden, um das Mikrogehäuse 10, wie in Fig. 5 dargestellt, zu bilden.
Fig. 6 zeigt, daß das derart hergestellte Mikrogehäuse 10 in eine Ausnehmung 210 eingesetzt werden kann, die in einem Korpus 200 einer elektronischen Speicherkarte ausgebildet ist. Die Fixierung des Mikrogehäuses 10 in der Ausnehmung 210 wird vorzugsweise mit Hilfe der zweiten adhäsiven Schicht erzielt, die die Verbindung zwischen den Bändern 110, 120 des Isoliermaterials und der Aufnahme 130 sicherstellt, wodurch ein zusätzlicher Arbeitsgang, bei dem ein spezifisches Binde­ mittel für die Klebeverbindung Mikrogehäuse/Kartenkorpus aufgebracht wird, verhindert wird. In diesem Fall ist die vorstehend erwähnte zweite adhäsive Schicht ein reaktivierbarer Kleber, und diejenigen Partien der Form zum Aufformen der Aufnahme, die in Kontakt mit der künftigen Klebe­ zone des Mikrogehäuses in der Ausnehmung des Kartenkorpus gelangen, werden derart abgekühlt, daß der reaktivierbare Kleber nicht an der Form anhaftet. Die zweite adhäsive Schicht kann auch eine einfache Aufhänge­ schicht für den Kleber sein, der zur Fixierung des Mikrogehäuses dienen wird.
Eine Variante bei dem Einsatz des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht darin, daß in dem Metallband Entkopplungsschlitze außerhalb der Aufnahme ausgeschnitten werden. Diese Schlitze erhöhen die Flexibilität des Mikrogehäuses in seinen peripheren Partien außerhalb der Aufnahme. Im Gegensatz dazu bilden die Aufnahme und die Harzummantelung, die sie enthält, eine steife Anordnung, die den Halbleiterchip gegen Biege­ beanspruchungen schützt.

Claims (13)

1. Elektronisches Mikrogehäuse (10) für elektronische Speicherkarten, umfassend einen Halbleiterchip (11), der auf einer ersten Seite einer isolierenden Abstützung (12) angeordnet ist, und elektrische Kontaktzonen, die sich entlang einer Ebene erstrecken, die von einer zweiten Seite der isolierenden Abstützung definiert wird, wobei der Halbleiterchip (11) mit den elektrischen Kontaktzonen (13) durch Verbindungsdrähte (14) verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, daß das Mikrogehäuse (10) ferner umfaßt:
  • - ein Metallband (100) mit Einschnitten (101), welche die elek­ trischen Kontaktzonen (13) definieren,
  • - ein Band (110) aus isolierendem Material, das auf einer Seite des Metallbandes (100) angeordnet ist und die isolierende Abstützung (12) bildet, und das die besagten elektrischen Kontaktzonen (13) wenigstens teilweise ausspart,
  • - eine Aufnahme (130) für den Halbleiterchip (11), welche die isolierende Abstützung (12) umgibt und die innerhalb der Aufnahme liegenden Einschnitte (101) des Metallbandes (100) verschließt, soweit sie nicht von der isolierenden Abstützung (12) verschlossen sind, und
  • - eine Harzummantelung (140), die den Halbleiterchip (11) und die Verbindungsdrähte (14) bedeckt, und zugleich wenigstens teilweise die Aufnahme (130) füllt.
2. Elektronisches Mikrogehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß zwei seitliche Bänder (120) aus isolierendem Material, die wenigstens teilweise die elektrischen Kontaktzonen (13) aussparen, ebenfalls auf dieser Seite des Metallbandes (100) angeordnet sind.
3. Elektronisches Mikrogehäuse nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens ein isolierendes Materialband (110, 120) von einem Kunststoffmaterialkern gebildet ist, von dem eine erste Seite eine adhäsive Schicht trägt, die in der Lage ist, das Isoliermaterialband (110, 120) auf dem Metallband (100) zu fixieren.
4. Elektronisches Mikrogehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens ein isolierendes Materialband (110, 120) von einem Kunststoffmaterialkern gebildet ist, von dem eine zweite Seite eine adhäsive Schicht trägt, die in der Lage ist, eine Verbindung mit der Aufnahme (130) sicherzustellen.
5. Elektronisches Mikrogehäuse nach Anspruch 4, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die adhäsive Schicht der zweiten Seite ebenfalls in der Lage ist, das Mikrogehäuse (10) in einer Ausnehmung (210) zu fixieren, die in einem Korpus (200) einer elektronischen Speicher­ karte ausgeformt ist.
6. Elektronisches Mikrogehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Metallband (100) auf Zonen (150), die von wenigstens einem Isoliermaterialband (110, 120) begrenzt sind, eine Oberflächenbehandlung aufweist.
7. Elektronische Speicherkarte, umfassend ein elektronisches Mikro­ gehäuse (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, das in einer Ausnehmung (210) plaziert ist, die in einem Kartenkorpus (200) ausgebildet ist.
8. Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Mikrogehäuses (10) für eine elektronische Speicherkarte, umfassend einen auf einer ersten Seite einer isolierenden Abstützung (12) angeordneten Halbleiterchip (11) und elektrische Kontaktzonen (13), die sich entlang einer Ebene, die von einer zweiten Seite der isolierenden Abstützung (12) definiert ist, erstrecken, wobei der Halbleiterchip (11) mit den elektrischen Kontaktzonen (13) durch Verbindungsdrähte (14) verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, daß das Verfahren die folgenden Schritte umfaßt:
  • (a) Ausbilden in einem Metallband (100) von Einschnitten (101), die die elektrischen Kontaktzonen (13) begrenzen,
  • (b) Ablegen auf einer Seite des Metallbandes (100) eines Isolier­ materialbandes (110), welches die isolierende Abstützung (12) bildet, und wenigstens teilweise die elektrischen Kontaktzonen (13) ausspart,
  • (c) Ausbilden durch Aufformen um die isolierende Abstützung (12) herum einer Aufnahme (130) für den Halbleiterchip (11), welche die Einschnitte (101) des Metallbands (100) im Inneren der Aufnahme (130), die nicht von der isolierenden Abstützung (12) verschlossen sind, verschließt.
  • (d) Ablegen des Halbleiterchips (11) auf die isolierende Abstüt­ zung (12) im Inneren der Aufnahme (130),
  • (e) Verbinden des Halbleiterchips (11) mit den elektrischen Kontaktzonen (13) mittels Verbindungsdrähten (14),
  • (f) Ummanteln des Halbleiterchips (11) und der Verbindungsdrähte (14) mittels eines Harzes (140), das in der Aufnahme einge­ bracht wird,
  • (g) Ausschneiden des Metallbandes (100) um die Aufnahme (130) herum zur Bildung des Mikrogehäuses (10).
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß der Schritt (b) außerdem umfaßt einen Arbeitsgang, der darin besteht, auf der Seite des Metallbandes (100) zwei seitliche Bänder (120) aus isolierendem Material anzuordnen, die zumindest teilweise die elektrischen Kontaktzonen (13) auszusparen.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens ein Isoliermaterialband (110, 120) aus einem Kern aus Kunststoffmaterial gebildet ist, von dem eine erste Seite eine adhäsive Schicht trägt, die in der Lage ist, das Isoliermaterialband (110, 120) auf dem Metallband (100) zu fixieren.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens ein Isoliermaterialband (110, 120) aus einem Kunststoffkern gebildet ist mit einer zweiten Seite, die eine adhäsive Schicht trägt, die in der Lage ist, die Verbindung mit der Aufnahme (130) herzustellen.
12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite adhäsive Schicht der zweiten Seite ferner in der Lage ist, das Mikrogehäuse (10) in einer in einem Korpus (200) einer elektronischen Speicherkarte ausgebildeten Ausnehmung (210) zu fixieren.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen den Schritten (b) und (c) ein Arbeitsgang erfolgt, der in einer Oberflächenbehandlung des Metallbandes (100) besteht, wobei wenigstens ein Isoliermaterialband (110, 120) eine Maske bildet zum Abgrenzen der Zonen (150), welche der Behandlung unterworfen werden.
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