DE19611631C1 - Modul mit einem Gehäuse und einer Grundplatte - Google Patents
Modul mit einem Gehäuse und einer GrundplatteInfo
- Publication number
- DE19611631C1 DE19611631C1 DE1996111631 DE19611631A DE19611631C1 DE 19611631 C1 DE19611631 C1 DE 19611631C1 DE 1996111631 DE1996111631 DE 1996111631 DE 19611631 A DE19611631 A DE 19611631A DE 19611631 C1 DE19611631 C1 DE 19611631C1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- base plate
- housing
- recesses
- module according
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0091—Housing specially adapted for small components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09372—Pads and lands
- H05K2201/09427—Special relation between the location or dimension of a pad or land and the location or dimension of a terminal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10583—Cylindrically shaped component; Fixing means therefore
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10727—Leadless chip carrier [LCC], e.g. chip-modules for cards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Connection Or Junction Boxes (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Modul nach dem Oberbegriff
des Anspruchs 1.
Bei der automatisierten Fertigung treten Probleme
auf, wenn bereits bestückte Grund- oder Leiterplatten
mit einem entsprechenden Gehäuse verbunden werden
sollen. So gibt es bei der Verbindungstechnik unter
Verwendung von Klebstoffen neben einem hohen Anlagen
aufwand, der durch die zusätzlich erforderliche Kleb
stoffzuführung und durch eine in der Regel ebenfalls
erforderliche Absaugeinrichtung für Lösungsmittel
dämpfe bedingt ist, auch einen erhöhten Aufwand für
die Steuerung und Überwachung des Fügevorganges, da
vermieden werden soll, daß ein gewisser Anteil des
Klebstoffes an die Unterseite der Leiterplatte oder
sogar in den Automaten bzw. die Anlage gelangen kann.
Verbindungen, die durch Rastnasen oder in ähnlicher
Form ausgebildete Elemente möglich erscheinen, haben
einmal den Nachteil, daß entsprechend ausgebildete
Elemente kompliziertere Formen für deren Herstellung
bedingen und sie sind außerdem wegen der geringen
Größen, die aufgrund des beschränkt zur Verfügung
stehenden Raumes erforderlich sind, auch störanfäl
lig, da sie unter rauhen Fertigungsbedingungen leicht
brechen und dadurch nicht mehr funktionsfähig ver
wendbar sind. Da Leiterplatten mit relativ kleiner
Stärke (Dicke) verwendet werden, ist es auch schwie
rig oder gar nicht möglich, die Rastelemente so aus
zubilden, daß ein Überstand über die Unterseite der
Leiterplatte vermeidbar ist.
Aus der DE 42 15 041 A1 ist ein Modul bekannt, welches ein Gehäuse und eine
Grundplatte umfaßt, insbesondere zur Abdeckung der Grundplatte. Am Gehäuse
weisen domartig ausgebildete Ansätze, aus einem zumindest teilweise verformba
ren Material, in Richtung auf eine zu verbindende Grundplatte. Die domartig aus
gebildeten Ansätze durchdringen die in die Grundplatte eingearbeiteten Ausneh
mungen. Die domartigen Ansätze sind in ihrer Größe und Form den Ausnehmun
gen angepaßt und so dimensioniert, daß eine form- und/oder kraftschlüssige Ge
häuse-Grundplatte-Verbindung durch Verformung der Ansätze unter Einwirkung
von Energie und/oder Kraft entsteht. Nachteilig ist, daß keine Bauteile auf der
Grundplatte angeordnet werden können und daß Freimachungen notwendig sind,
die das überstehende Material der Ansätze aufnehmen.
Aus der DE GM 18 44 657 ist eine Befestigung zwischen einer Platte und einem
Gehäusebauteil beschrieben. Hierbei werden Nietzapfen in Bohrungen eingescho
ben und warmverformt. Nachteilig hierbei ist, daß die Platte an den Verbindungs
stelle in ihrer Breite dicker ist.
Aus der DE 27 13 650 C2 ist eine Fügeverbindung zweier Kunststoffteile mittels ei
nes Zapfens bekannt. Der Zapfen wird hierbei in ein Klemmloch mit einer Verschnei
dungskante eingesteckt. Die Verschneidungskante klemmt den Klemmzapfen im
Klemmloch, da der Zapfen im Durchmesser erheblich größer ausgebildet ist, als der
Durchmesser des Klemmloch an der engsten Stelle. Aufgrund der zweistufigen An
ordnung des Klemmloches muß die das Klemmloch aufnehmende Kunststoffplatte
eine verhältnismäßig große Breite aufweisen, die für Leiterplatten nicht akzeptabel
ist.
Ausgehend hiervon ist es daher Aufgabe der Erfindung,
einen Modul, der aus einem Gehäuse und einer Leiter
platte gebildet ist, so auszugestalten, daß die Ge
häuse-Leiterplatten-Verbindung einfach und in automa
tisierter Form erfolgt, und ein durch die Verbindung
hervorgerufener Überstand an der Unterseite der Lei
terplatte vermeidbar sowie eine weitere Beschaltbar
keit nach Herstellung der Verbindung gegeben ist.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch die im kenn
zeichnenden Teil des Anspruchs 1 genannten Merkmale
gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungsformen und Weiter
bildungen der Erfindung ergeben sich bei Verwendung
der in den untergeordneten Ansprüchen genannten Merk
male.
Der erfindungsgemäße steckbare Modul verfügt über ein
Gehäuse zur Abdeckung einer Grundplatte, die mit
elektronischen Bauelementen als Überspannungsschutz-Modul
bestückt sind. Dabei sind am Gehäuse mehrere,
jedoch mindestens zwei domartig ausgebildete Ansätze
aus einem zumindest teilweise verformbaren Material
angeordnet. Diese Ansätze ragen am Gehäuse in Rich
tung auf die zu verbindende Grundplatte und greifen
in dort eingearbeitete Ausnehmungen ein. Die Größe
der domartig ausgebildeten Ansätze ist dabei so, daß
sie während der Montage problemlos in die Ausnehmun
gen geführt werden können und unter Einwirkung einer
Energie und/oder Kraft so verformt werden, daß eine
form- und/oder kraftschlüssige Verbindung zwischen
Gehäuse und Grundplatte entsteht. Die Ansätze sind
dabei weiter so zu dimensionieren, daß sie nach der
durch Energie- und/oder Krafteinfluß erreichten Ver
formung nicht über die Ebene, die durch die Untersei
te der Grundplatte vorgegeben ist, hervorstehen und
dadurch gewährleisten, daß die für solche Module ge
forderte Beschaltbarkeit gegeben ist.
Durch die erfindungsgemäße Ausbildung kann weiter
vorteilhaft gesichert werden, daß die Module problem
los unter Verringerung des erforderlichen Raumes als
Schutzstecker steckbar sind, ohne daß es zu Beein
trächtigungen zwischen nebeneinander angeordneten
Modulen oder anderen Schaltungselementen kommt.
Die Herstellung kann dabei vorteilhaft in einem Auto
maten mit zwei Arbeitsgängen durchgeführt werden,
wobei einmal das Gehäuse auf bzw. in die Grundplatte
eingesetzt und dort gehalten wird und im zweiten
Schritt die Verformung der Ansätze aktiviert wird.
Dies kann vorteilhaft durch Druck mit beheizten Dor
nen gegen die Stirnflächen der domartig ausgebildeten
Ansätze erreicht werden. Die Erwärmung bewirkt ein
Erweichen des Ansatzmaterials und durch den Druck der
Dorne kann die gewünschte Form erzeugt werden, die
sichert, daß die Grundplatte und das Gehäuse spiel
frei miteinander verbunden werden.
Die Erwärmung der Dorne kann beispielsweise durch
Widerstandbeheizung durchgeführt werden. Es besteht
aber auch die Möglichkeit, andere Energieformen, bei
spielsweise unter Verwendung beliebiger elektromagne
tischer Strahlung auszunutzen, um eine Temperaturer
höhung und damit ein Erweichen des Ansatzmaterials,
einen geeigneten Kunststoff, vorzugsweise ein thermo
plastisches Material, zu ermöglichen.
Nachfolgend soll die Erfindung an Ausführungsbeispie
len näher beschrieben werden. Dabei zeigen:
Fig. 1 ein Modul mit bereits aufgesetztem
Gehäuse, vor der letztendlichen Ver
bindung,
Fig. 2 eine schematische Darstellung eines
domartig ausgebildeten Ansatzes am
Gehäuse, und
Fig. 3 mehrere Ausführungsformen für in der
Leiterplatte zu verwendende Ausnehmun
gen.
Die Fig. 1 zeigt ein Modul, bei dem auf eine als Lei
terplatte 3 ausgebildete Grundplatte, die bereits mit
diversen elektronischen Bauelementen, wie beispiels
weise einem Überspannungsableiter 10, Varistor 11 und
PTCs 12 bestückt ist, das Gehäuse 1 aufgesetzt ist.
Dabei durchgreifen domartig ausgebildete Ansätze 2
die Leiterplatte 3 in durch diese hindurchgehende
Ausnehmungen 4, 5 oder 6, so daß die Ausnehmungen 4,
5 oder 6 mit Ansatzmaterial zumindest teilweise aus
gefüllt sind. Bei dem in Fig. 1 dargestellten Bei
spiel überragen die domartig ausgebildeten Ansätze 2
die Leiterplatte 3 über deren Unterseite 9 hinaus. In
manchen Fällen ist es jedoch nicht erforderlich, daß
die Ansätze 2 so groß dimensioniert sind, sondern
können auch kleiner ausgebildet werden.
In einer bevorzugten Ausführungsform sind die Ansätze
2, die am Gehäuse 1 vorhanden sind, wie dies in der
Fig. 2 dargestellt ist, zylinderförmig oder eckig
ausgebildet und haben an ihrer Stirnfläche eine Ein
buchtung oder Einkerbung 7, die geeignet ist, einen
nicht dargestellten Dorn bei der Heißprägung, das
heißt bei Erwärmung und gleichzeitigem Druck auf den
Ansatz 2 zu halten und das Ansatzmaterial beim durch
Druck- und Temperaturerhöhung auftretenden Fließen
besser in die gewünschte Form zu bringen und ein Ver
rutschen zu verhindern.
Der Fig. 3 sind mögliche Formen für Ausnehmungen, die
in die Leiterplatte 3 eingearbeitet werden können, zu
entnehmen. Dabei sind in der Fig. 3 in der äußersten
linken Darstellung die Ausbildung eines Sackloches 4,
in den beiden Darstellungen von Ausnehmungen in der
Mitte der Fig. 3 die Ausbildung von Senken 5 mit sich
in Richtung auf die Oberseite 8 der Leiterplatte 3
verjüngenden Querschnitten und in der äußersten rech
ten Darstellung eine Bohrung oder eine eckig im Quer
schnitt ausgebildete Durchbrechung 6 erkennbar.
Die Ausnehmungen, die wie ein Sackloch 4 oder als
Senke 5 ausgebildet sind, haben gegenüber der dritten
gezeigten Möglichkeit den Vorteil, daß die letztend
lich hergestellte Verbindung einen höheren Form
schlußanteil hat und demzufolge sicherer ist.
Werden dagegen die Ausnehmungen als Bohrung oder mit
rechteckigem Querschnitt ausgebildete Durchbrechung 6
ausgeführt, sind zwar die erzielbaren Verbindungs
kräfte geringer, ein späteres eventuell erforderli
ches Trennen der Verbindung kann bei einer solchen
Variante jedoch wesentlich einfacher und zerstörungs
frei erfolgen.
Bezugszeichenliste
1 Gehäuse
2 Ansätze
3 Leiterplatte
4 Sackloch
5 Senke
6 Durchbrechung
7 Einkerbung
8 Oberseite
9 Unterseite
10 Überspannungsleiter
11 Varistor
12 PCTs
2 Ansätze
3 Leiterplatte
4 Sackloch
5 Senke
6 Durchbrechung
7 Einkerbung
8 Oberseite
9 Unterseite
10 Überspannungsleiter
11 Varistor
12 PCTs
Claims (7)
1. Modul, welches ein Gehäuse (1) und eine Grundplatte (3) umfaßt, insbe
sondere zur Abdeckung der Grundplatte (3), wobei am Gehäuse (1) do
martig ausgebildete Ansätze (2) aus einem zumindest teilweise verformba
ren Material angeordnet sind, die in Richtung auf die zu verbindende
Grundplatte (3) weisen, und wobei die Ansätze (2) in, in die Grundplatte
(3) eingearbeitete Ausnehmungen (4, 5 oder 6) eingreifen und diese durch
dringen, wobei die Ansätze (2) die Form und die Größe der Ausnehmungen
(4, 5 oder 6) berücksichtigen und in ihrer Größe so dimensioniert sind, daß
eine form- und/oder kraftschlüssige Gehäuse-Grundplatte-Verbindung
durch Verformung der Ansätze unter Einwirkung von Energie und/oder
Kraft entsteht,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Grundplatte (3) aus einer ebenen Leiterplatte gebildet ist und daß
die domartigen Ansätze (2) bei hergestellter
Gehäuse-Grundplatte-Verbindung nicht über die Unterseite der Grundplatte (3) herausragen.
2. Modul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Grundplatte aus einer Leiterplatte (3)
gebildet ist.
3. Modul nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Ausnehmungen als Sackloch (4)
ausgebildet sind.
4. Modul nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Ausnehmungen sich von der Un
terseite (9) der Grundplatte (3) zur Oberseite
(8) der Grundplatte (3) hin verjüngende Senken
(5) sind.
5. Modul nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Ausnehmungen als über die ge
samte Stärke der Grundplatte (3) gleichförmig
ausgebildete Bohrungen oder mit einem eckigen
Querschnitt ausgebildete Durchbrechungen (6)
ausgebildet sind.
6. Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch
gekennzeichnet, daß die domartigen Ansätze (2)
aus einem thermoplastischen Material gebildet.
7. Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß
die Ansätze (2) an ihrer Stirnfläche eine Vertiefung oder Einkerbung (7)
aufweisen.
Priority Applications (32)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1996111631 DE19611631C1 (de) | 1996-03-25 | 1996-03-25 | Modul mit einem Gehäuse und einer Grundplatte |
ES97101240T ES2183993T3 (es) | 1996-03-18 | 1997-01-28 | Placa de circuitos impresos y procedimiento para montar y soldar en la posicion exacta componentes electronicos sobre la superficie de la placa de circuitos impresos. |
PT97101240T PT797379E (pt) | 1996-03-18 | 1997-01-28 | Placa de circuitos impressos para a colocacao na posicao exacta e a soldadura de componentes electronicos na superficie da placa de circuitos impressos |
AT97101240T ATE224634T1 (de) | 1996-03-18 | 1997-01-28 | Leiterplatte und verfahren zum lagegegenauen bestücken und löten von elektronischen bauelementen auf der oberfläche der leiterplatte |
DK97101240T DK0797379T3 (da) | 1996-03-18 | 1997-01-28 | Printplade og fremgangsmåde til bestykning og lodning af electroniske komponenter i nøjagtig position på printpladens overflade |
DE59708222T DE59708222D1 (de) | 1996-03-18 | 1997-01-28 | Leiterplatte und Verfahren zum lagegegenauen Bestücken und Löten von elektronischen Bauelementen auf der Oberfläche der Leiterplatte |
SI9730440T SI0797379T1 (en) | 1996-03-18 | 1997-01-28 | Circuit board and process for mounting and soldering of electronic components in accurate positions on the surface of the circuit board |
EP97101240A EP0797379B1 (de) | 1996-03-18 | 1997-01-28 | Leiterplatte und Verfahren zum lagegegenauen Bestücken und Löten von elektronischen Bauelementen auf der Oberfläche der Leiterplatte |
NO970383A NO970383L (no) | 1996-03-18 | 1997-01-29 | Lederplate og fremgangsmåte for posisjonsnöyaktig komponentanbringelse og lodding av elektroniske komponenter på lederplatens overflate |
NZ314160A NZ314160A (en) | 1996-03-18 | 1997-01-30 | Components mounted to printed circuit board by soldering into contoured grooves |
IL12010297A IL120102A (en) | 1996-03-18 | 1997-01-30 | Printed-circuit board and method for the precise assembly and soldering of electronic components on the surface of the printed-circuit board |
AU12513/97A AU713077B2 (en) | 1996-03-18 | 1997-02-04 | Printed-circuit board and method for the precise assembly and soldering of electronic components on the surface of the printed-circuit board |
UY24454A UY24454A1 (es) | 1996-03-18 | 1997-02-07 | Placa conductora y procedimiento para el posicionamiento preciso de los equipos y soldadura de los elementos de construccion electronicos en las superficies de la placa conductora |
CO97007791A CO4560406A1 (es) | 1996-03-18 | 1997-02-14 | Placa conductora y procedimiento para el posicionamiento preciso de los equipos y soldadura de los elementos de construccion electronicos en las superficies de la placa conductora |
SG1997000604A SG52925A1 (en) | 1996-03-18 | 1997-02-28 | Printed-circuit board and method for the precise assembly and soldering of electronic components on the surface of the printed-circuit board |
TR97/00165A TR199700165A2 (xx) | 1996-03-18 | 1997-03-06 | Bask�l� devre levhas� ve bask�l� devre levhas�n�n �zerine elektronik bile�enlerin tam hassasl�kta ba�lanmas� ve lehimlenmesi i�in bir y�ntem. |
ARP970100940A AR006169A1 (es) | 1996-03-18 | 1997-03-10 | Placa conductora y procedimiento para el equipamiento con elementos de construccion electronicos en posicion precisa |
CZ1997716A CZ292485B6 (cs) | 1996-03-18 | 1997-03-10 | Deska tištěných spojů a způsob přesného osazení a pájení elektronických součástek na povrchu desky tištěných spojů |
PL97318893A PL182659B1 (pl) | 1996-03-18 | 1997-03-11 | Płytka układowa dla elementów elektronicznych |
JP9056228A JPH104250A (ja) | 1996-03-18 | 1997-03-11 | プリント回路基板及びプリント回路基板への電子部品組立てはんだ付け法 |
US08/815,114 US5999412A (en) | 1996-03-18 | 1997-03-11 | Printed-circuit board and method for the precise assembly and soldering of electronic components on the surface of the printed-circuit board |
BG101319A BG62425B1 (bg) | 1996-03-18 | 1997-03-12 | Печатна платка, модул за защита от пренапрежение и метод заразполагане и запояване на електронни компоненти върхуповърхността на печатната платка |
KR1019970008277A KR19990008482A (ko) | 1996-03-18 | 1997-03-12 | 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 표면상에 전자 부품을 정확하게 조립하여 납땜하기 위한 방법 |
YU9197A YU48977B (sh) | 1996-03-18 | 1997-03-12 | Ploča štampanog kola i postupak za precizno sklapanje i lemljenje elektronskih komponenata na površini ploče štampanog kola |
CA002199898A CA2199898A1 (en) | 1996-03-18 | 1997-03-13 | Printed-circuit board and method for the precise assembly and soldering of electronic components on the surface of the printed-circuit board |
MXPA/A/1997/001909A MXPA97001909A (en) | 1996-03-18 | 1997-03-13 | Conductor plate and procedure for the precise positioning of the equipment and welding the electronic construction elements to the surfaces of the conduct plate |
IDP970818A ID16239A (id) | 1996-03-18 | 1997-03-14 | Papan rangkaian cetak dan metoda untuk penyusunan secara tepat dan penyolderan komponen-komponen elektronik pada permukaannya |
UA97031160A UA42784C2 (uk) | 1996-03-18 | 1997-03-14 | Печатна плата і спосіб точного складання та припаювання електронних елементів на поверхні плати |
HU9700597A HUP9700597A3 (en) | 1996-03-18 | 1997-03-17 | Printed circut board and method for the precise assembly and soldering of electronic componets on the surface of the printed circuit board |
CN97104504A CN1168078A (zh) | 1996-03-18 | 1997-03-18 | 印刷电路板和在印刷电路板表面准确安装并焊接电子元件的方法 |
BR9701324A BR9701324A (pt) | 1996-03-18 | 1997-03-18 | Placa de circuito impresso e processo para montagem precisa e solda de componentes eletrónicos na superfície da placa de circuito impresso |
CU1997116A CU22592A3 (es) | 1996-03-25 | 1997-10-15 | Módulo con una caja y una placa base |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1996111631 DE19611631C1 (de) | 1996-03-25 | 1996-03-25 | Modul mit einem Gehäuse und einer Grundplatte |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19611631C1 true DE19611631C1 (de) | 1997-08-21 |
Family
ID=7789277
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1996111631 Expired - Lifetime DE19611631C1 (de) | 1996-03-18 | 1996-03-25 | Modul mit einem Gehäuse und einer Grundplatte |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CU (1) | CU22592A3 (de) |
DE (1) | DE19611631C1 (de) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1844657U (de) * | 1961-10-12 | 1962-01-11 | Sihn Kg Wilhelm Jun | Bauteil aus kunststoff fuer gehaeuse elektrischer geraete. |
DE2713650C2 (de) * | 1977-03-28 | 1986-10-16 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Fügeverbindung zweier Kunststoffteile |
DE4215041A1 (de) * | 1991-05-22 | 1992-11-26 | Siemens Ag | Elektronisches steuergeraet |
-
1996
- 1996-03-25 DE DE1996111631 patent/DE19611631C1/de not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-10-15 CU CU1997116A patent/CU22592A3/es unknown
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1844657U (de) * | 1961-10-12 | 1962-01-11 | Sihn Kg Wilhelm Jun | Bauteil aus kunststoff fuer gehaeuse elektrischer geraete. |
DE2713650C2 (de) * | 1977-03-28 | 1986-10-16 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Fügeverbindung zweier Kunststoffteile |
DE4215041A1 (de) * | 1991-05-22 | 1992-11-26 | Siemens Ag | Elektronisches steuergeraet |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CU22592A3 (es) | 2000-02-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69019907T2 (de) | Mittel und Verfahren zum Sichern eines Einsatzstückes in einer Steckhülse. | |
DE2707166C2 (de) | Anschlußstift zum Einsetzen in die Bohrung einer Leiterplatte | |
EP0797379B1 (de) | Leiterplatte und Verfahren zum lagegegenauen Bestücken und Löten von elektronischen Bauelementen auf der Oberfläche der Leiterplatte | |
DE3833329A1 (de) | Chipartige mikrosicherung | |
EP2566308B1 (de) | Verfahren zur Bestückung einer Leiterplatte | |
DE3741925A1 (de) | Ic-karten und verfahren zu ihrer herstellung | |
DE4203605A1 (de) | Elektrischer verbinder | |
DE2419735C3 (de) | Elektrischer Schaltungsträger | |
EP1665914B1 (de) | Leiterplatte mit einer haltevorrichtung zum halten bedrahteter elektronischer bauteile, verfahren zur herstellung einer solchen leiterplatte und deren verwendung in einem lötofen | |
DE4341867A1 (de) | Verfahren zum Drucken eines Verbindungsmittels | |
DE19611631C1 (de) | Modul mit einem Gehäuse und einer Grundplatte | |
DE10001180B4 (de) | Doppelseitenmuster-Verbindungskomponente, gedruckte Schaltungsplatte und Verfahren zum Verbinden von auf beiden Seiten einer gedruckten Schaltungsplatte gebildeten Verbindungsmustern | |
DE19851868C1 (de) | Elektrisches Leiterplatten-Bauteil und Verfahren zur automatischen Bestückung von Leiterplatten mit solchen Bauteilen | |
EP1059701B1 (de) | Kodiereinrichtung | |
DE7900929U1 (de) | Schaltgerät, dessen Gehäuse mit Hilfe von Schnappbefestigungs- oder Kiemmitteln mit einem Zusatzgerät verbunden ist | |
EP1645013B1 (de) | Bauteil für eine leiterplatte | |
EP2187719B1 (de) | Verbindungsträger für Lötstifte | |
WO2002085084A1 (de) | Halteelement für elektrische bauteile zur montage auf schaltungsträgern | |
DE1933141A1 (de) | Rohrfoermige Auskleidung fuer im Querschnitt kreisfoermiges Loch in einer Leiterplatte und Verfahren und Vorrichtung zum Einsetzen derartiger Auskleidungen in Loecher in einer Leiterplatte | |
DE2735295C2 (de) | Vorrichtung zum Verbinden zweier Rohrenden | |
DE2648661B2 (de) | Haltevorrichtung für mit einem Stecker versehbare Leiterplatten o.dgl. Bauteile elektromechanischer Bauelemente | |
DE69206054T2 (de) | Gehäuse für elektrisches Gerät. | |
DE69635334T2 (de) | Halbleiteranordnung | |
DE3410198A1 (de) | Vorrichtung zum verbinden von wandelementen | |
DD142637A1 (de) | Elektrisches bauelement mit anschlussdraehten zum einstecken in bohrungen einer schaltungsplatte |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8100 | Publication of the examined application without publication of unexamined application | ||
D1 | Grant (no unexamined application published) patent law 81 | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: KRONE GMBH, 14167 BERLIN, DE |
|
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: KRONE GMBH, 14167 BERLIN, DE |
|
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: ADC GMBH, 14167 BERLIN, DE |
|
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: TYCO ELECTRONICS SERVICES GMBH, CH Free format text: FORMER OWNER: ADC GMBH, 14167 BERLIN, DE Effective date: 20120926 |
|
R071 | Expiry of right |