DE19610650B4 - Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen von Halbleitermaterialstäben - Google Patents

Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen von Halbleitermaterialstäben Download PDF

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    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B13/00Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting
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    • C30B13/20Heating of the molten zone by induction, e.g. hot wire technique

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Abstract

Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen von Halbleitermaterialstäben, bei der der Stab in einem Rezipienten lotrecht angeordnet ist, eine den Stab ringförmig umgebende Induktionsheizspule, deren Innendurchmesser kleiner als der Durchmesser des abschmelzenden Vorratsstabs ist, die Schmelzzone erzeugt und oberhalb der Induktionsheizspule ein Wärmestrahlungsreflektor um Bereich der Schmelzzone angeordnet ist, der das abschmelzende Ende des Vorratsstabs konzentrisch mindestens teilweise umschließt, dadurch gekennzeichnet, dass der Wärmestrahlungsreflektor als mehrfach vertikal geschlitzter Metallring (2) hoher elektrischer und hoher Wärmeleitfähigkeit sowie hohem Reflexionsvermögen ausgebildet ist, wobei der Ring (2) am Induktorspalt unterbrochen ist.

Description

  • Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen von Halbleitermaterialstäben, bei der der Stab in einem Rezipienten lotrecht angeordnet ist, eine den Stab ringförmig umgebende Induktionsheizspule, deren Innendurchmesser kleiner als der Durchmesser des abschmelzenden Vorratsstabs ist, die Schmelzzone erzeugt und oberhalb der Induktionsheizspule ein Wärmestrahlungsreflektor angeordnet ist, der das abschmelzende Ende des Vorratsstabs konzentrisch mindestens teilweise umschließt.
  • Das Abschmelzen eines polykristallinen Halbleitermaterialsstabes mittels einer Induktionsheizspule beim tiegellosen Floating-Zone-Kristallzüchten soll homogen mit einer glatten Abschmelzfront insbesondere am Außenrand des Stabes erfolgen. Es dürfen keine Materialreste stehen bleiben, die induktiv nicht mehr abgeschmolzen werden können, da diese Reste leicht die Induktionsheizspule berühren können und Kurzschlüsse zwischen Spule und Stab hervorrufen, die zum Strukturverlust und notwendigen Abbruch des Züchtungsvorganges bzw. zur Zerstörung der Induktionsheizspule führen. Dem Stand der Technik nach sind verschiedene Lösungen bekannt, um die Oberfläche des Halbleitermaterialstabes vor der Weiterverarbeitung zu glätten. So wird einerseits der Stab vor der Weiterverarbeitung rund geschliffen, was einen Materialverlust von 10 bis 15 % bedeutet, andererseits wird durch gezielte Beeinflussung des Temperaturfeldes die Bildung von solchen unerwünschten Schmelzrelikten von vornherein verringert bzw. unterdrückt.
  • In DE-OS 28 12 216 ist ein Verfahren zum Aufschmelzen des Vorratsstabes dargestellt, bei dem der Innendurchmesser der Induktionsheizspule kleiner ist als der des aufzuschmelzenden Vorratsstabes. Hier wird mindestens teilweise ein hoher Gradient des Spulenfeldes im Bereich des Schmelzzonenrandes mittels eines ein Kühlmittel enthaltenden Kurzschlussringes aus elektrisch gut leitendem Material erzeugt und – damit der gesamte Stab bezüglich seines Umfanges im Schmelzprozess gleichberechtigt ist – rotieren der rekristallisierende Stabteil und/oder der Vorratsstab während des Schmelzprozesses um die Ziehachse.
  • Der Stand der Technik, von dem die Erfindung ausgeht, ist in DE-OS 25 57 186 beschrieben. Hier ist in einer Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen von Halbleitermaterialstäben, bei der der Stab in einem Rezipienten lotrecht angeordnet ist und eine den Stab ringförmig umgebende Induktionsheizspule die Schmelzzone erzeugt, zur Vermeidung von Wärmespannungen insbesondere im rekristallisierten Stabteil umschließt ein axial beweglicher ein- oder zweiteiliger Wärmeschirm aus thermisch stabilem, wärmeisolierendem Material u.a. das abschmelzende Ende des Vorratsstabs mindestens teilweise konzentrisch.
  • Die genannten, dem Stand der Technik nach bekannten Lösungen sind in ihrer Realisierung technisch aufwendig, rufen unerwünschte Störungen des HF-Feldes hervor und sind für andere als kreisförmige Querschnitte des Vorratsstabes nicht geeignet.
  • Deshalb ist es Aufgabe der Erfindung, eine Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen von Halbleitermaterialstäben anzugeben, die unerwünschte Schmelzrelikte unterdrückt und dabei einen geringen technischen Aufwand erfordert, eine hohe Wirksamkeit auch bei Stäben mit nichtkreisförmigem Querschnitt gewährleistet und deren auftretende Nebenwirkungen auf die Kristallisationsbedingungen vernachlässigbar gering sind.
  • Die Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass in einer Vorrichtung der eingangs genannten Art der Wärmestrahlungsreflektor als mehrfach vertikal geschlitzter Metallring hoher elektrischer und hoher Wärmeleitfähigkeit sowie hohem Reflexionsvermögen ausgebildet ist, wobei der Ring am Induktorspalt unterbrochen ist.
  • Die erfindungsgemäße Vorrichtung mit dem oberhalb der Induktionsheizspule angeordneten Wärmestrahlungsreflektor verringert die Strahlungsverluste am abschmelzenden Ende des Halbleitermaterialstabes aufgrund der Reflexion der Wärmestrahlung. Dies erfolgt in der erfindungsgemäßen Lösung in Höhe der Abschmelzfront, d.h. die Wirkung der reflektierten Strahlung tritt als Senkung der Wärmeverluste dort ein, wo sie unmittelbar benötigt wird. Damit wird bereits auf die Temperatur des abschmelzenden Endes des Vorratsstabs Einfluss genommen. Dadurch wird die sonst übliche scharfe periphere Kante verrundet und durch die höhere Wärmestrahlungsdichte das Entstehen von Schmelzrelikten unterdrückt. Die erfindungsgemäße Vorrichtung zeigte wegen ihres sehr geringen Einflusses auf das HF-Feld entsprechend geringe Nebenwirkungen auf die Kristallisationsbedingungen. Da der Wärmestrahlungsreflektor thermisch mit der gekühlten Induktionsheizspule verbunden ist, eräbrigt sich eine zusätzliche Kühlung. Er verursacht somit keine zusätzliche Kontamination.
  • Durch die Rotation des Vorratsstabes und die Reflexion der Wärmestrahlung auf diesen wird die gleiche Wirkung in allen Punkten seiner Oberfläche in der Höhe des Wärmestrahlungsreflektors erzielt, auch wenn der Querschnitt des Stabes von einem kreisförmigen abweicht.
  • Besonders geeignet ist die erfindungsgemäße Vorrichtung für die Herstellung von Floting-Zone-Silizium.
  • Die Induktionsheizspule, auf der der Wärmestrahlungsreflektor angeordnet ist, kann als einwindige Flachspule ausgebildet sein.
  • Von Vorteil hat sich erwiesen, den Wärmestrahlungsreflektor direkt als Teil der Induktionsspule auszubilden.
  • Der Wärmestrailungsreflektor weist eine solche Höhe auf, dass er den Abschmelzbereich des Vorratsstabs mindestens überdeckt, und sein Durchmesser ist dem des Vorratsstabs angepasst, ohne diesen zu berühren.
  • Der als mehrfach vertikal geschlitzter Metallring ausgebildete Wärmestrahlungsreflektor besteht vorzugsweise aus Silber. Zu Beobachtungszwecken ist der Metallring an beliebigen Stellen seines Umfanges unterbrochen. Außerdem ist vorgesehen, dass der Metallring thermisch mit der Induktionsheizspule verbunden ist.
  • Der Wärmestrahlungsreflektor kann als doppelwandiger geschlossener Quarzglasring, der eine temperaturfeste gut rückstreuende Substanz, z. B. TiO2-Pulver, hermetisch umschließt, ausgebildet sein oder als Ring aus temperaturbeständigem rückstreuendem Keramikmaterial, vorzugsweise Al2O3., wobei der Keramikring durchbrochen sein kann.
  • Nachfolgend wird ein Ausführungsbeispiel anhand der Zeichnungen näher erläutert. Dabei zeigen:
  • l einen schematisierten Ausschnitt der Vorrichtung, in dem die Induktionsheizspule mit darauf angeordnetem und mit ihr thermisch verbundenem mehrfach vertikal geschlitzten Metallring im Schnitt dargestellt ist;
  • 2 die Draufsicht des in 1 im Schnitt dargestellten Ausschnitts der Vorrichtung.
  • Der in 1 dargestellte Ausschnitt der erfindungsgemäßen Vorrichtung zeigt einen Metallring 2 aus Silber, der auf der Oberseite der Induktionsheizspule 1, die einen Durchmesser von 148 mm aufweist, angeordnet und thermisch mit dieser, beispielsweise durch Löten, verbunden ist. Der Metallring 2 mit einen Durchmesser von 115 mm und einer Höhe von 12 mm weist vertikale Schlitze auf, damit nur ein geringer HF-Strom über diesen fließt. Die Induktionsheizspule 1 wird über den HF-Stromanschluss 3 gespeist. Zu erkennen ist, dass der Durchmesser des Metallrings 2 deutlich größer ist als der Durchmesser des Vorratsstabteils 4, der 105 mm beträgt, und seine Höhe so groß ist, dass er den Abschmelzbereich des Halbleitermaterialstabes vollständig überdeckt. Damit ist in diesem Bereich des Halbleitermaterialstabes genau an der Abschmelzfront eine intensive Wärmezufuhr einstellbar, so dass am aufschmelzenden Ende des Stabes keine Schmelzrelikte entstehen.
  • 2 zeigt die Draufsicht eines schematisierten Ausschnittes der Vorrichtung, die in 1 im Schnitt entlang AA' dargestellt ist. Der Halbleitermaterialstab ist in dieser Figur der Einfachheit halber nicht gezeichnet.

Claims (5)

  1. Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen von Halbleitermaterialstäben, bei der der Stab in einem Rezipienten lotrecht angeordnet ist, eine den Stab ringförmig umgebende Induktionsheizspule, deren Innendurchmesser kleiner als der Durchmesser des abschmelzenden Vorratsstabs ist, die Schmelzzone erzeugt und oberhalb der Induktionsheizspule ein Wärmestrahlungsreflektor um Bereich der Schmelzzone angeordnet ist, der das abschmelzende Ende des Vorratsstabs konzentrisch mindestens teilweise umschließt, dadurch gekennzeichnet, dass der Wärmestrahlungsreflektor als mehrfach vertikal geschlitzter Metallring (2) hoher elektrischer und hoher Wärmeleitfähigkeit sowie hohem Reflexionsvermögen ausgebildet ist, wobei der Ring (2) am Induktorspalt unterbrochen ist.
  2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Wärmestrahlungsreflektor als Teil der Induktionsheizspule (1) ausgebildet ist.
  3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Metallring (2), aus Silber gebildet ist.
  4. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Metallring (2; thermisch mit der Induktionsheizspule (1) verbunden ist.
  5. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Metallring (2) an beliebigen Stellen seines Umfangs zu Beobachtungszwecken unterbrochen ist.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10220964B4 (de) * 2002-05-06 2006-11-02 Pv Silicon Forschungs- Und Produktions Ag Anordnung zur Herstellung von Kristallstäben mit definiertem Querschnitt und kolumnarer polykristalliner Struktur mittels tiegelfreier kontinuierlicher Kristallisation
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EP3995607A4 (de) * 2019-07-05 2023-09-06 SUMCO Corporation Induktionsheizspule und vorrichtung zur herstellung von einkristallen damit

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2557186A1 (de) * 1975-12-18 1977-06-23 Siemens Ag Verfahren und vorrichtung zum herstellen von halbleitermaterialstaeben, insbesondere von siliciumstaeben mit grossen durchmessern, durch tiegelfreies zonenschmelzen
DE2812216A1 (de) * 1978-03-20 1979-10-11 Siemens Ag Verfahren zum besseren aufschmelzen des vorratsstabes beim tiegelfreien zonenschmelzen

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2557186A1 (de) * 1975-12-18 1977-06-23 Siemens Ag Verfahren und vorrichtung zum herstellen von halbleitermaterialstaeben, insbesondere von siliciumstaeben mit grossen durchmessern, durch tiegelfreies zonenschmelzen
DE2812216A1 (de) * 1978-03-20 1979-10-11 Siemens Ag Verfahren zum besseren aufschmelzen des vorratsstabes beim tiegelfreien zonenschmelzen

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