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GLASSPIWNVOBRICBIP UNG
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Die vorLiegende Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung, um Glasmaterial
in er Hitze zu erweichen und es zu dünnen Fasern auszuspinnen. Im besonderen betrifft
die Erfindung einen elektrischen Widerstandsofen, der in der Technik als Gehäuse
bekannt ist;. Ein solches Gehäuse wird zum Schmelzen, Verarbeiten und Verspinnen
des Glasmaterials zu Fasern -verwendet.
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Nach dem Stande der Technik wurden derartige Gehäuse fast immer aus
Platin-Rhodium-Legierungen hergestellt, gleichgültig ob es sich um Anordnungen zum
direkten or Stückeschmelzen handelte.
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Derartige Legierungen wurden verwendet, da sie weitgehend korrosionsbeständig
sind und hohe Arbeitstemperaturen über 134300 auszuhalten vermögen. Bei den bekannten
Gehäusen zum Schmelzen von stückigem Gut war es die allgemeine Praxis, wesentlich
höhere Temperaturen beim Schmelzen und Bearbeiten des Glasmaterials vorzusehen als
dieses zur Verarbeitung auf Fasern tatsächlich erforderlich ist. So wird beispielsweise
in den U.S.-Patenten 3 013 095 und 3 048 640 gelehrt, daß geschmolzenes Glas auf
eine Temperatur über 12600G erhitzt werden muß. Die gleiche Lehre findet sich in
dem U.S.-Patent 3 615 314, in dem gesagt ist, daß ein solches Gehäuse im allgemeinen
auf einer Temperatur von 13150bis 137100 gehalten werden muß. Dabei ist darauf hinzuweisen,
daß, wenn das Glas auf solchen Temperaturen oberhalb 12600C gehalten werden soll,
die Seitenwände des Gehäuses ebenso wie die Deckwand eine noch höhere Temperatur
aufweisen.
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Es wurde jedoch gefunden, daß die Temperatur zum Verspinnen der meisten
üblichen Glassorten nicht über 123200 liegt. Konstruktionen von Gehäusen nach dem
Stande der Technik erforderten, daß die Temperaturen der Seitenwände einige 1000C
höher als die Temperatur der Grundplatte sein sollte, um diese Grundplatte auf der
Temperatur der Faserbildung zu halten, die in der Größenordnung von 1093 0bis 123200
liegt. Derartige höhere
Temperaturen der Seitenwände sind erforderlich,
da die Grundplatte Hitze in die Atmosphäre abstrahlt. Die wichtigste Wirkung besteht
jedoch darin, ein Gehäuse für einen Betrieb mit "hoher Hitze"zu schaffen, d.h. ein
Gehäuse, in dem Temperaturen oberhalb 123200 auftreten.
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Zum Aufschmelzen von stückigem Gut verwenden Kunstruktionen nach dem
Stande der Technik eine Bauweise, bei der die Seitenwände an ihren Oberkanten mit
einem Korb verbunden sind. Dieser Korb dient dazu, das Glasmaterial während der
Schmelzphase aufzunehmen. Dieser Rand steht jedoch nicht generell mit dem Glasmaterial
in Berührung und bildet daher eine Verbindungsstelle ausserordentlich hoher Temperatur.
Dies kann zum Versa-gen des Gehäuses führen, besonders in solchen Fällen, wenn es
erwünscht ist, ein Gehäuse nicht aus Platin-Rhodium-Legierungen herzustellen.
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Demgemäß ist es das allgemeine Ziel der vorliegenden Erfindung, ein
elektrisches Widerstandsgehäuse für eine Vorrichtung zu schaffen, in der Glasmaterial
durch Hitze erweicht und zu Fasern versponnen wird. Insbesondere ist es ein Ziel,
ein Nieder-Temperatur-Gehäuse zu schaffen. Dies wird durch eine Lonstruktion erreicht,
die es sicherstellt, daß die Grundplatte und die Seitenwände auf annähernd der gleichen
Temperatur gehalten werden, d.h. auf etwa 10930bis 123200. Die Aufrechterhaltung
dieser Temperatur wird durch eine neue Dimensionierung der relativen Dicke der Grundplatte
und der Seitenwände erreicht. Beim
AuSschmelzen von stückigem Material
ist die Dimensionierung der Deckwand im Verhältnis zur Grundplatte ebenfalls ein
wichtiges Kriterium.
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Im einzelnen wird ein Nieder-emperatur-Gehäuse gemäß vorliegender
Erfindung zum Direktschmelzen dadurch gewonnen, daß man eine Grundplatte vorsieht,
die eine durchschnittliche Dicke aufweist, welche etwa viermal größer ist als die
durchschnittliche Dicke der Seitenwände. Bei einem Gehäuse zum Aufschmelzen von
stückigem Material mit einer Deckwand sieht die vorliegende Erfindung vor, daß die
Grundplatte eine durchschnittliche Dicke aufweist, die mindestens das 8-fache der
durchschnittlichen Dicke eines oberen Abschnittes einer Seitenwand beträgt, wobei
dieser Abschnitt mindestens 50 % der vertikalen Dimension,gemessen auf die Länge
des Gehäuses, ausmacht. Die Grundplatte wird so dimensioniert, daß sie mindestens
8-mal so dick ist wie die durchschnittliche Dicke der Deckwand.
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Bei Innehaltung der angegebenen Dimensionen als Kriterien für Gehäuse
zum unmittelbaren Schmelzen und zum Verschmelzen von stückigem Gut wurde gefunden,
daß die Grundplatte und die Seitenwände nahezu auf einer Temperatur gehalten werden
können, die eine Faserbildung bei den meisten üblichen Glassorten ermöglicht. Die
Ergebnisse bei derartigen Nieder-Temperatur-Gehäusen gestatten die Verwendung von
anderen Materialien als Platin Rhodium-Legierungen. Als Beispiele seien genannt:
Nickel-Ohrom-Legierungen, rostfreier Stahl, Nickel-Wolfram-Legierungen usw.
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Ein weiteres Ziel der Erfindung besteht in der Schaffung von Gehäusen
mit verhältnismäßig dicker Grundplatte, wie oben beschrieben, zum unmittelbaren
Verschmelzen oder Verschmelzen von stückigem Gut, wobei zusätzlich sogenannte HilSsschutzplatten
an den Abschlußwänden des Gehäuses vorgesehen sind. Im einzelnen befinden sich diese
Hilfsschutzplatten in einem gewissen Abstand von den Abschlußwänden und sind an
einer daneben liegenden elektrischen Anschlußklemme und der Grundplatte befestigt.
Da jede derartige Hilfsschutzplatte sich in einem gewissen Abstand von der Abschlußwand
befindet, wird der elektrische Strom unmittelbar von der Anschlußstelle zur Grundplatte
geleitet, ohne daß er durch die Unterkanten der Seitenwände eine Streuung erfährt,
wodurch nachteilige Wirkungen auf das Temperaturgefüge des Gehäuses vermieden werden.
Dies führt ebenfalls zu einer im wesentlichen gleichmäßigen Grundplattentemperatur.
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Noch ein weiteres Ziel der Erfindung besteht in der Schaffung eines
Gehäuses zum Verschmelzen von stückigem Gut, das, wie oben beschrieben, dimensioniert
ist, und eine Mehrzahl von zur Führung des Materials dienenden Trichtern aufweist,
die an der Deckwand des Gehäuses angeordnet sind. An der Verbindung der Trichter
mit der Deckwand sind Kühlvorrichtungen vorgesehen,die einen Teil des Trichterumfangs
umgeben und dazu dienen, eine Temperatur aufrechtzuerhalten, die es verhütet, daß
Glasmaterial in einer Region sich ansammelt oder anhängt, die in der Nähe der Eintrittsöffnung
ins Innere des Gehäuses liegt. Dabei ist beabsichtigt, einen Rand zwischen dem Trichterende
und der Öffnung
in der Deckwand vorzusehen, der seinerseits durch
EühLeinrichtungen gekühlt wird.
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Noch ein weiteres Ziel der Erfindung besteht in der Schaffung eines
Gehäuses zum Verschmelzen von stückigem Gut, das,wie oben beschrieben, dimensioniert
ist, und geneigte gegenüberliegende Seitenwände aufweist, die sich von der Grundplatte
aus nach aussen und oben erstrecken. Jede dieser Seitenwände ist an ihrem oberen
Ende mit einem Seitenwandabschnitt verbunden, der nach innen gegen die Längsachse
des Gehäuses geneigt ist. Diese Konstruktion führt zur Anordnung einer verhältnismäßig
kleinen Deckwand. Die nach aussen geneigten Seitenwände stellen eine Konstruktion
dar, bei der das geschmolzene Material ohne Schwierigkeit aus dem festen in einen
mehr viskosen Zustand übergeht.
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Diese und zusätzliche Ziele und Vorteile der vorliegenden Erfindung
werden noch besser verständlich bei Betrachtung der beiliegenden Zeichnungen und
der ins einzelne gehenden Beschreibung einer bevorzugten Ausführungsform.
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Fig. 1 ist ein Längsschnitt durch ein Gehäuse zum Verschmelzen von
stückigem Gut, das dazu dient, das Material durch Hitze zu erweichen und es zu Glasfasern
zu verspinnen, die dann mit einer darunter befindlichen rotierenden Trommel abgezogen
werden.
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Fig. 2 ist ein Längsschnitt eines Gehäuses zum unmittelbaren Verschmelzen
innerhalb einer Vorrichtung, die zum Erweichen
des Materials durch
Hitze und zum Verspinnen zu Glasfasern dient.
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Fig. 3 ist eine Seitenansicht teilweise im Schnitt einer anderen Ausführungsform
einer Vorrichtung zum Verschmelzen von stückigem Gut gemäß vorliegender Erfindung.
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Fig. 4 ist ein Längsschnitt entlang der Linie 4-4 in Fig.3.
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Fig. 5 ist ein Schnitt längs der Linie 5-5 in Fig. 3 und erläutert
die Anordnung des Kühlrohres am Eintritt des Materials in das Gehäuses.
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Fig. 6 ist eine perspektivische Ansicht eines Teiles des Gehäuses
mit verhältnismäßig dicker Grundplatte die Figur erläutert die Ströme, die von einer
elektrischen Anschlußstelle des Gehäuses zu dessen Ende und längs der Seiten- und
Bodenwände verlaufen.
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Fig. 7 ist eine Seitenansicht eines Teils des Gehäuses gemäß vorliegender
Erfindung, die die Verwendung von Hilfsschutzplatten erläutert, die an den Anschlußklemmen
liegen, so daß der elektrische Strom zur Grundplatte geleitet wird.
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Fig. 8 ist eine Vorderansicht in verminderter Größe gegenüber den
anderen Darstellungen, die die Konstruktion eines langen Gehäuses in der Größenordnung
von 1,80 m bis 2,40 m, das eine Mehrzahl von Trichtern zur einen Führung des Materials
und entsprechende Kühlrohre aufweist, zeigt.
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Fig. 9 ist eine perspektivische Ansicht einer anderen Ausführungsform
der
vorliegenden Erfindung, die einen verlängerten Trichter zur Einführung von Material
in das Gehäuse vorsieht.
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Fig. 10 ist ein Querschnitt durch eine Ausführungsform eines Gehäuses
mit einem inneren Kern, der das Aufschmelzen des Glases durch verbesserte Strahlung
erleichtert,die von der verhältnismäßig gedrängten Anordnung der Wände des inneren
Kerns und der Seitenwände des Gehäuses herrührt.
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Bei der Ausführungsform nach Fig. 1 ist das Gehäuse allgemein mit
der Ziffer 10 bezeichnet. Das Gehäuse befindet sich in einem bekannten Ofen zum
Erweichen durch Hitze und anschließendem Verspinnen von Glasmaterial zu Fasern.
Es handelt sich um einen Ofen zum unmittelbaren Verschmelzen, obwohl er auch zum
Aufschmelzen von Glasscherben und so weiter verwendet werden kann.
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Das Gehäuse 10 besitzt eine waagerechte Grundplatte 12, die eine Anzahl
zur Faserbildung dienender Öffnungen 13 aufweist. Mit der Grundplatte 12 sind ein
paar gegenüberliegende Seitenwände 14,16 verbunden, die sich aufwärts erstrecken.
Die Seitenwände 14,16 besitzen Flanschen 14a, 16a, die in einem feuerfesten Material
18, 18a und 20, 20a sitzen. Ein nicht dargestellter äusserer Stützrahmen trägt das
Isolationsmaterial.
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Obwohl lediglich ein Teil der zum unmittelbaren Aufschmelzen dienenden
Vorrichtung in Fig. 1 dargestellt ist, sei daran erinnert, daß das bei 22 angedeutete
geschmolzene Material für
gewöhnlich aus einem davor angeordneten
Herd in das Gehäuse eingeleitet wird. Somit stellt das Gehäuse - wie hier dargestellt
- eine oben offene Konstruktion dar. Das durch Hitze erweichte Materal fließt nach
unten durch die Öffnungen 13 aus und wird auf die Drehtrommel 24 in üblicher Weise
aufgewunden.
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Eine Sammelöse ist schematisch bei 25 angedeutet.
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GemäB vorliegender Erfindung sind die Abmessungen des Gehäuses 10
kritisch, wenn dieses als Nieder-Temperatur-Gehäuse arbeiten soll. Wie bereits erwähnt,
sind die bekannten Gehäuse im allgemeinen aus Platin-Rhodium-Legierungen konstruiert,
die 10 bis 20 o/o Rhodium enthalten. Für besondere Anwendungen sind auch mit Zircoll
stabilisierte Platingehäuse bekannt, die gegen Verformung weitgehend widerstandsfähig
sind. Dabei handelt es sich um sogenannte "Hochtemperatur"-Gehäuse, d.h. Gehäuse,
in denen die Temperaturen der oberen Wände auf 126000 und darüber steigen.
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Die vorliegende Erfindung sieht jedoch vor, daß die Grundplatte 12
eine .durchschnittliche Dicke aufweist, die mindestens 4-mal größer ist als die
durchschnittliche Dicke der Seitenwände 14, 16. Dabei hat es sich weiter als vorteilhaft
erwiesen, daß das Gehäuse 10 eine Grundplatte 12 mit einem Querschnitt aufweist,
der mindestens 45 O6 des gesamten Querschnitts der Wände 14,16 und der Grundplatte
12 beträgt.
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Mit Hilfe der obigen Konstruktion ist es möglich, eine Grundplattentemperatur
in
einem bestimmten Gebiet der Faserbildung aufrechtzuerhalten, ohne daß die Temperaturen
der Seitenwände wesentlich über diesem Bereich liegen. Die g er bekannten Gehäusekonstruktionen
erforderten notwendigerweise die Verwendung von Edelmetallen, da die Seitenwände
deutlich höhere Temperaturen als die Grundplatte erreichten. Infolgedessen konnte
rostfreier Stahl oder eine Nickel-Ohrom-Legierung nicht verwendet werden, da sie
die hohen Wandtemperaturen nicht aushlelten, die erforderlich waren, um die verhältnismäßig
dünne Grundplatte auf der gewünschten Temperatur zu halten. Bei der obigen Konstruktion.
nehmen jedoch die verhältnismäßig dünnen Seitenwände bedeutend weniger elektrischen
Strom auf und erzeugen daher bedeutend weniger Hitze. Infolgedessen weisen sie niedrigere
Temperaturen auf. Wenn die durchschnittliche Dicke der Grundplatte 12 mindestens
4-mal größer ist als die durchschnittliche Dicke der Seitenwände 14,16, ist es möglich,
die Grundplatte und die Seitenwände auf einer Temperatur von 10930 bis 123200 zu
halten, die für die Verarbeitung von Glas im Spinnverfahren erforderlich ist. Das
Gehäuse kann tatsächlich als Nieder-Temperatur-Gehäuse bezeichnet werden. Es wurde
gefunden, daß wenn die Grundplatte nicht eine 4-mal größere Dicke aufweist, als
die durchschnittliche Dicke der Seitenwände 14, 16, diese eine Temperatur über 123200
annehmen, die es unmöglich macht, das Gehäuse aus rostfreiem Stahl oder Nickelchrom-Legierung
zu konstruieren. Nickel-Chrom-Legierungen erfahren eine rasche Oxidation und Abnutzung,
wenn seine Temperaturen den Bereich von 123200 übersteigen.
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Die Grundplatte 12 ermöglicht es infolge ihrer verhältnismäßig dicken
Dimension, das sie in größerer Länge und Breite hergestellt werden kann, ohne daß
ein Verziehen oder Verwerfen wahrend der Arbeitstemperatur eintritt. In eine dicke
Grundplatte lassen sich auch leicht Spinndüsen eingießen, wodurch Fabrikationskosten
gespart werden. Ein weiterer Vorteil besteht in der Tatsache, daß die Düsen derart
in die Grundplatte eingesetzt werden können, daß sie aus den Öffnungen 13 herausragen.
Durch Ausarbeiten einer ringförmigen Höhlung, die einen Teil der Öffnung umgibt,
läßt sich die Grundplatte derart ausgestalten, daß die Düse nach aussen herausragt,
So können auf einer Bohrmaschine oder einer Revolverdrehbank Düsenköpfe mit Paßsitz
vorgefertigt und in die einzelnen Öffnungen eingesetzt werden, da die dicke Grundplatte
eine entsprechende Abmessung für einen Paßsitz aufweist. Auch können Düsenköpfe
durch Punktschwei ßen oder ein keramisches Bindemittel an der Grundplatte befestigt
werden. Dabei sei darauf hingewiesen, daß Düsen mit entsprechendem Paßsitz aus vtrschiedenen
Legierungen hergestellt werden können, d.h. sie können aus einem Material bestehen,
das besser korrosionsbeständig ist als die Grundplatte selbst.
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Zusätzliche Vorteile der verhältnismäßig dicken Grundplatte bestehen
in der Tatsache, daß Konvektionsströme, die gewöhnlich mit der in einem Gehäuse
vorhandenen Schmelzmasse auftreten, die Grundplatte nicht wesentlich beeinflussen.
Eine dünne Grundplatte hält nicht so viel Hitze zurück, wie eine dicke,und daher
können Konvektionsströme die Temperatur einer dünnen Grundplatte
leichter
stören. Auch sei darauf hingewiesen, daß eine dicke Grundplatte durch äussere Vemperaturein41ü.sse
weniger leicht beeinflußbar ist, da die Grundplatte infolge ihrer Dicke einen höheren
Wärmeinhalt aufweist. Infolgedessen herrscht an der Kuppe oder an dem Punkt, an
dem sich die Faser nach dem Durchtritt durch die Düsenöffnung bildet, eine gleichmäßigere
Temparatur vor. Die verhältnismäßig dicke Grundplatte sorgt für eine intensive Erwärmung,
während die Glasmasse durch die Öffnungen hindurchtritt und vermindert die Möglichkeit
einer Kristallbildung am Austritt.
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Einige Gehäusekonstruktionen erfordern die Anordnung von S5hlrippen
in der Nähe des Meniskus. Bei den üblichen Gehäusekonstruktionen kann die Grundplatte
beim Verwerfen mit den Euhlrippen in Berührung kommen, was den Wärmeinhalt der Grundplatte
stört. Bei einer verhältnismäßig dicken Grundplatte, wie sie oben angegeben ist,
können beträchtliche Abstände vorgesehen werden welche es ermöglichen, die Düsenöffnungen
voneinander zu entfernen und auf diese Weise die Strahlung der Düsen unter einander
zu vermindern, Es wurde gefunden, daß bei einer verhältnismäßig dicken Grundplatte
die Düsen in einem Abstand von mehr als 12,7 mm angeordnet werden können, und dies
erleichtert das Wiederanspinnen, wenn eine Faser beim Spinnprozess abgerissen ist.
Düsen, die einen weiten Abstand voneinander besitzen, vermindern die Möglichkeit,
daß ein Kügelchen, das sich nach dem Bruch einer Faser gebildet hat, mit anderen
Fasern in Berührung kommt und diese ebenfalls abreisst.
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In Fig. 2 ist eine andere Ausführungsform der Erfindung erläutert;
sie bezieht sich auf ein Gehäuse 26 zum Aufschmelzen von stückigem Gut. Das Gehäuse
26 wird speziell bei einem Verfahren verwendet, in dem Stückgut, Glasscherben, Stäbe
oder anderes Material zum Aufschmelzen in das Gehäuseinnere gebracht werden. Das
Gehäuse 26 besitzt einen hohen elektrischen Widerstand und weist eine waagerechte
Grundplatte 28 mit einer Mehrzahl faserbildender Öffnungen 30 auf. Dabei sind gegenüber
liegende Seitenwände vorgesehen, die aus Wandabschnitten verschiedener Wanddicke
bestehen. So befindet sich beispielsweise an der Grundplatte 28 die Seitenwand 32,
die einen Abschnitt 33 aufweist, von dem sich ein dünnerer Abschnitt 34 nach oben
erstreckt. Ebenso sitzt die Seitenwand 36 an der anderen Seite der Grundplatte 28
und weist einen Abschnitt 37 auf, von dem sich ein dünnerer Abschnitt 38 nach oben
erstreckt.
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Die Gehäusekonstruktion nach Fig. 2 dient zum Aufschmelzen eines Materials,
das in der Hitze weich wird, und besitzt eine Grundplatte 28, die eine durchschnittliche
Dicke aufweist,die 8-mal größer ist als die durchschnittliche Dicke der oberen Wandabschnitte
34, 3o. Jeder dieser oberen Abschnitte der angegebenen Dicke beträgt mindestens
50 % der Höhe der Seiten-Die wände des Gehäuses./ Grundplattendicke ist also @-mal
größer als die durchschnittliche Dicke der Deckwand 40. Es ist notwendig, die Grundplatte
mindestens ;-ual dicker als die Dicke der oberen Abschnitte 34, 38 und der Deckwand
40 auszugestalten, um zu erreichen, da die Stärke des elektrischen Stromes in aen
oberen
Abschnitten und der Deckwand nur etwa 1/8 oder weniger der Stärke des Stromflusses
durch die Grundplatte beträgt, so daß die Seitenwände und die Deckwand nicht übermäßig
heiß werden. Der Grund für dieses Verhältnis von 8 : 1 liegt in der Tatsache, daß
die Grundplatte nicht in einem feuerfesten Material eingekapselt ist, so daß sie
großen Hitzeverlusten durch Strahlung ausgesetzt ist, während die Seitenwände in
dem feuerfesten Material eingebettet-und damit nicht in der tage sind, hohe Strahlungsverluste
zu erleiden. Der Grundteil der Seitenwände kann eine beträchtliche Menge Hitze durch
die Grundplatte abstrahlen. Infolgedessen sind gemäß vorliegender Erfindung die
oberen Seitenwandabschnitte dünn im Verhältnis zur Grundplatte, so daß sie weniger
Hitze aufnehmen.
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Das Gehäuse 26 weist ferner einen Kragen 42 auf. Von diesem erstreckt
sich ein Trichter 44 nach oben. Ein Kühlrohr 46 umgibt den Kragen 42 um zu verhindern,
daß stückiges Gut oder Scherben am Kragen 42 oder den Innenwänden im Gebiet des
Euhlsich rohres 46/festsetzen. Die Einzelheiten des Kragens 42,des Trichters 44
und des Euhlrohres 46 werden weiter unten bei der Beschreibung der Fig. 3 und 4
näher erläutert. Ebenso wird die Prallplatte 48 später im einzelnen erklärt.
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Die Fig. 3 und 4 zeigen eine andere Ausführungsform der Erfindung
in Gestalt eines Gehäuses 50 zum Aufschmelzen von stückigem Gut. Gemäß Fig. 4 besitzt
das Gehäuse 50 eine waagerechte Grundplatte 52 mit einer Anzahl Spinnöffnungen 54.
Die sich
gegenüberliegenden Seitenwände sind als Ganze mit den
Ziffern 55, 57 bezeichnet. Von der Grundplatte 52 erstrecken sich zunächst mit einer
Neigung nach aussen die unteren Seitenwandabschnitte 56 und 58 nach oben. Beide
Seitenwände 55,57 besitzen dann obere Wandabschnitte 56a, 58a, die in stumpfen Winkeln
an den unteren Wandabschnitten 56, 58 sitzen. Eine verhåltnismäßig kleine Deckwand
60 erstreckt sich zwischen den Abschnitten 56, 58 und verbindet diese. Ein Gestell
mit gegenüberliegenden Seitenwänden 51, 51a umgibt das Gehäuse, das in einem passenden,
feuerfesten Material sitzt.
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Gemäß Fig. 3 sind zusätzliche Seitenwandabschnitte 62, 64 vorgesehen,
die gegen die Deckwand 60 geneigt sind. Die Deckwand 60 besitzt eine Öffnung 66
- wie aus Fig.3 ersichtlich sind weitere Öffnungen vorgesehen - und einen Kragen
68, der vorzugsweise kreisförmig auf der Deckwand 60 sitzt. An dem Kragen 68 sitzt
ein sich nach oben erstreckender Trichter 70. In Abhängigkeit von der Länge des
Gehäuses 50 kann eine Mehrzahl von Trichtern in Abständen vorgesehen sein, wie dies
Fig. 3 erkennen läßt. Ferner sei bemerkt, daß ein Eihlrohr 72 mit Flüssigkeitszuführung
den Kragen 68 umgibt. Die Einzelheiten und Vorteile des Kühlrohre 72 werden später
beschrieben.
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Aus Fig. 4 ist ersichtlich, daß die Grundplatte 52 eine durchschnittliche
Dicke besitzt, die 8-mal größer ist als die durchschnittliche Dicke der oberen Wandabschnitte
56a, 58a und einem Teil der unteren Seitenwandabschnitte 56, 58, die mindestens
,0
,D der Höhe der Seitenwände 55, y'Y ausmachen, gemessen vom einen Ende des Gehäuses
zum anderen. Die Grundplattendicke ist auch mindestens 8-mal größer als die durchschnittliche
Dicke der oberen Seitenwandabschnitte 62, 64 und der Deckwand 60.
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Der Zweck der Innehaltung eines solchen Verhältnisses von d : 1 ist
im wesentlichen der gleiche, wie dies vorher bei der ninrichtung zum Verschmelzen
von stückigem Gut beschrieben is-t, d.h. sicherzustellen. daß ein Niedertemperaturgehäuse
geschaffen wird, in dem die Seitenwände und die Grundplatte im wesentlichen innerhalb
des gleichen Temperaturbereichs gehalten werden. Es ist dabei zu bemerken, daß das
stückige oder Scherbenmaterial, das bei M angegeben ist, von einer ZUtührungseinrichtung
74 durch den Trichter 70 in den Bereich des Halslagers 8 hinuntergelangt.
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Wie aus Figur 5 ersichtlich, sind die Halblager 68 im wesentlichen
von einem Kühlrohr 72 umgeben, das eine Eintrittsöffnung 72 a und eine Austrittsöffnung
72 b besitzt. Wenn die Kühlflüssigkeit kontinuierlich durch das Kühlrohr 72 zirkuliert,
wobei jede beliebige kühlflüssigkeit benutz-t werden kann, ist anzunehmen, daß das
Halslager 68 auf einer verhältnismäßig kühlen Temperatur im Vegleich mit den Seitenwänden
56 und 58 und den oberen Seitenwandabschnitten 56 a, 58 a gehalten werden kann.
Obwohl die Deckwand 60 etwas heißer als das Halslager 68 ist, erreicht auch sie
keine bemerkenswert hohe Temperatur. Infolgedessen wird das Material II, wenn es
durch den Trichter 7G hinabrutscht, nicht festkleben oder sich an der Innenwand
68 a
des Halslagers 6@ oder an der Innenfläche der Deckwand bO
unter dem Kühlrohr 72 zusammenballen. 3as Material wird im allgemeine nen in einem
Winkel herabrutschen, der der Fallinie 76 im Inneren des Gehäuses 50 entspricht.
Infolge der verhältnismäßig kühlen Temperatur des Halslagers 68 und der Deckwand
60 klebt kein Material zusammen, sondern es gleitet herab bis es in Berührung mit
den Abschnitten 56 a, 58 a kommt. Diese oberen Abschnitte werden im allgemeinen
auf einer faserbildenden Templeratur gehalten und verursachen ein rasches Abschmelzen
des @a-Materials.
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sei darauf hingewiesen, daß die geneigten Wände de Gehäuses jO, wie
sie in Figur 4 dargestellt sind, verschiedene deutliche Vorteile bieten. bo ist
es beispielsweise vorteilhaft, das Gebiet, das mit der Glasmasse in Berührung ist,
zu vergrößern gegenüber demjenigen Gebiet, das mit der Hasse nicht in Berührung
steht. In üblichen Gehäusen ist beispielsweise eine breite Deckwandfläche vorhanden,
die heiß werden kann und eine rasche Oxidation und Zersetzung der Legierung der
Deckwand verursacht. Die erhöhte Berührung der Glasmasse mit den Seitenwänden1 wie
sie in Figur 4 gemäß vorliegender Erfindung dargestellt ist, sichert ein verhältnismäßig
gleichmäßiges Schmelzen des Materials H, wobei lediglich ein kleines Gebiet mit
dem material nicht wirklich in Berührung steht.
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Das Gehäuse VU, das winklige oder geneigte Seitenwände 56, 58 aufweist,
sorgt für einen sogenannten Uberbrückungseffekt. Im
einzelnen ist
ersichtlich, daß die stumpfen Winkel A und n, die durch die Wände 26, 56 a sowie
58 und 58 a gebildet werden, die Anordnung einer engen Deckwand CO ermöglichen sowie
das Vorhandensein eines Gebietes C, in dem das erweichte Material sich zeitweilig
aufhält, bis eine vollständige Schmelzung erreicht ist. Es ist auch noch darauf
hinzuweisen, daE Prallbleche, wie bei 78 a angegeben, unmittelbar unter dem Halslager
CS und dem Trichter 70 angeordnet sind. Diese Prallplatte 76 besteht aus einer durchlöcherten
Platte, die auf Stützen über der Platte 52 angeordnet ist, um den hydrostatischen
Druck über den,Öffnungen 54 zu reduzieren und das Iiinabrutschen von ungeschmolzenem
Glas zu verzögern. Dies kann erforderlich sein, wenn sich die Notwendigkeit ergibt,
die Faserbildungseigenschaften am rleniskus der Schmelzmasse zu verbessern.
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Wie gefunden wurde, kann es erforderlich sein, den Druck und die Abwärtsbewegung
des zerkleinerten Glases zu verzögern, weil das am Innenteil des Gehäuses 50 befindliche
Material eine zu feste beschaffenheit aufweist. Das an den Seitenwänden befindliche
Material wird in einen geschmolzenen Zustand übergeführt, aber dabei kann eine zusätzliche
Verminderung des nach unten gerichteten Drucks erforderlich sein, um sicherzustellen,
daß eine genügende Hitzezufuhr zu dem im Inneren des Gehäuses befindlichen Material
erfolgt.
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Es hat sich ergeben, daß sich eine gleichmäßige Abwärtsströmung entsprechend
einem horizontal ansteigenden Temperaturgradienten
am besten durch
den Trichter 70, die geneigten Wandstrukturen und das Prallblech 78 erreichen läßt.
Es sei bemerkt, daß ein Prallblech unter jedem Trichter und jeder Deckwandöffnung
vorgesehen ist.
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nin anderes kennzeichen der Erfindung, das bei jeder oben oeschriebenen
Ausführungsform angewendet werden kann, ist die Anordnung von Hilfsschutzplaten,
die an den gegenüberliegenden Seiten des Gehäuses angeordnet sind. Derartige Scnutzplatten
80, 81 sind in den Figuren 3 und 7 dargestellt.
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bevor die Diskussion der Einzelheiten und Vorteile dieser Schutzplatten
fortgesetzt wird, ist eine bezugnahme auf Figur O erforderlich. Hier ist ein Gehäuse
82 mit verhältnismäßig dicker Grundplatte und elektrischen Zuleitungen 84 und 84
a perspektivisch von unten dargestellt. Während der Zuführung von elektrischem Strom
durch die Klemmen hat sich ergeben, daß der Strom quer zur Abschluldwand 86 etwa
in der angedeuteten Weise sich ausbreitet. Der Strom folgt der Bahn des geringsten
widerstandes, und daher richtet sich ein großer Teil des Stroms gegen die Kante
der Abschlußwand 86 quer zur Seitenwand, wie dies durch die gebogenen Stromlinien
dargestellt ist. Diese konzentrieren sich im Gebiet d.er Grundplatte te. Die konzentration
führt zu örtlichen heißen Stellen, wie sie bei 88, 89 und 90 angedeutet sind. Ahnlinhe
heiße Stellen befinden sich an der anderen Seite, aa lediglich die Hälfte der Kurven
aus Gründen der Klarheit dargestellt ist. Diese heißen Stellen, die wie angegeben
auftreten, erhöhen erheblich
die Temperatur der Seitenwände und
des Mittelteils der Grundplatte. Dies schafft Umstände, die lediglich ein Gehäuse
aus Platin oder Platinlegierungen auszuhalten vermag. Um solche heißen Stellen auszugleichen,
sind gemäß vorliegender Erfindung als weitere Verbesserung Hilfsschutzplatten 80,
81 angeordnet, die aus den Figuren 9 und 7 ersichtlich sind.
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Wie speziell aus den Figuren 3 und 7 entnommen werden kann, besitzt
die Schutzplatte 80 geneigte Flanken 80 a, 80 D und weist eine Aussparung 80 c auf,
so daß sie längs dieser Aussparung mit einer elektrischen Zuleitung verschweißt
werden kann, beispielsweise der Zuleitung 91 am Gehäuse 70. 'ine weitere Schweißnaht
92 hält die Unterkante der Schutzplatte 80 in einer Stellung neben der Grundplatte
52. Es ist darauf hinzuweisen, daß zwischen der Innenseite der Schu-tzplatte 80
und der Abschlußwand 96 des Gehäuses ein Luftraum oder Spalt, wie bei 94 angegeben,
vorgesehen ist. Zin solcher luftspalt ist erfoderlich,oder es muß eine Isolierung
in diesem Zwischenraum vorgesehen werden, so daß der elektrische Strom von der Zuleitung
91 durch die Schutzplatte 80 unmittelbar zur Grundplatte 5? geleitet wird. Außer
den angegebenen Schweißstellen sollen keine weiteren vorgesehen sein1 da das Ziel
einer solchen Konstruktion darin besteht sicherzustellen, daß eine Stromleitung
zu den Seitenwänden ausgeschaltet wird, indem der Strom lediglich zur Grundplatte
geleitet wird.
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Der Strom wird der Grundplatte 52 zugeführt, so daß durchgängig ein
entsprechender Wärme gehalt der Grundplatte 52 aufrechterhalten Dleiot. Gegebenenfalls
könnte es notwendig sein, Isoliermaterial zwischen der Innenseite der Schutzplatte
bO und der Außenfläche der Abschlußwand anzuordnen. Dies hängt von den O.:idationseigenscnaften
des verwendeten hetalls ab. Wichtig ist jedoch, daran zu erinnert, daß die Anordnung
der neuen Hilfsschutzplatten dazu dient, den elektrischen Strom unmittelbar von
den Zuführungen zur Grundplatte zu leiten, um hierdurch diese auf einer im wesentlichen
gleichmäßigen Temperatur zu halten.
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Zurückkommend auf die Figuren 3 und 4 ist darauf hinzuweisen, da3
die Konstruktion der verhältnismäßig dicken Grundplatte gemäß vorliegender Erfindung
bei allen Ausführungsformen die Möglichkeit schafft, die Grundplatte mit einer Stützvorrichtung
einschließlich einem Stützstab 96 und Querarmen 100 zu verbinden. Der Stütz stab
98 ist in der Grundplatte verankert und erstreckt sich von dort aus nach oben. Der
Stützarm 100 weist ein Joch 101 auf, das gleitend auf dem Stab 98 sitzt.
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Muttern 99 und 99 a mit entgegengesetztem Gewinde sind auf gegenüberliegenden
Seiten des Jochs auf dem Stab aufgeschraubt.
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An gegenüberliegenden Enden des Querriegels sind Konstruktionselemente
100 a, 100 b vorgesehen, die an den gegenüberliegenden Seiten 51, 51 a des Rahmens
auf und ab zu gleiten vermögen.
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Auf diese Weise stellen der Stab und der Querriegel eine dynamische
Stütze dar, weil zum Ausgleich der Ausdehnung des Gehäuses beim Aufheitzen die Muttern
entsprechend eingestellt werden können. Durch den Stützmechanismus werden entsprechende
zinstellungen in vertikaler Richtung in der Längs- und querrichtung erreicht. Weiter
ist darauf hinzuweisen, dab der Stab gewünschtenfalls die Scheide eines Thermoelements
bilden kann. An der Oberfläche der Grundplatte zwischen den Öffnungen 54 kann ein
solches Thermoelement zur Messung der Temperatur der Grundplatte 52 angeordnet werden.
Das Thermoeleme-nt kann mit Magnesiumoxyd isoliert werden und in einer hitze- und
korrosionsfesten Metallegierungsscheiede unteren bracht sein. Die verhältnismäßig
dicke Konstruktion der Grundplatte 52 gestattet die Verwendung eines solchen riagnesiumoxydthemoelements,
da diese Bauweise es ermöglicht, die Düsen weit genug voneinander anordnen, um eine
Befestigung des Thermoelements an der Grundplatte zwischen den Düsen zu ermöglichen.
Auch ermöglicht die Dicke der Grunaplatte das Bohren einer Öffnung zur Aufnahme
des Thermoelements. Es kann ratsam sein, eine Mehrzahl von getrennten Thermoelementen
vorzusehen, die allgemein in der Längsrichtung des Gehäuses sich erstrecken, um
di Grundplattentemperatur zu überwachen. ueber dies kann jedes Thermoelement an
einer Verstrebung befestigt sein, was dem Gehäuse selbst eine zusätzliche Strukturfestigkeit
verleiht.
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Eine weitere Ausführungsform der Erfindung ist in Figur 3 dargestellt.
Sie weist im Vergleich mit dem Stande der Technik
ein ungewöhnlich
langes Gehäuse auf, das als ganzes mit der Ziffer 102 bezeichnet ist. Das Gehäuse
102 kann eine Länge von 1,80 m bis 2,40 m oder mehr besitzen infolge der verhältnismä@ig
dicken Grundplattenkonstruktion und der sonstigen neuen Merkmale der Erfindung.
Wie dagestellt, kann eine Mehrzahl von dynamischen Stützeinrichtungen für die Strukturfesti
;keit der Anordnung vorgesehen sein. Di- Grundplatte ist im wesentlichen fester
als oie ~bisherigen Grundplattenkonstruktionen und ermöglicht die Konstruktion erheblicher
G@häuselängen, insbesondere wenn diese mit den obenbeschriebenen dynamischen Stützeinrichtungen
ausgestattet sind. Zusätzlich läßt sich erkennen, daß eine Mehrzahl getrennter Trichter
unterhalb einer Anordnung zur Verteilung der Materialzuführung vorgesehen ist. Jeder
der Trichter führt in eine Deckwand eines Gehäuses durch ein Halslager, wie vorher
beschrieben. Jedes dieser Halslager oder Kragen ist mit einem Kühlrohr versehen
aus den Gründen, die unter Bezugnahme auf die Figuren 3 und 4 angegeben sind.
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Eine weitere Ausführungsform der Erfindung, die in Figur Y dargestellt
ist, weist ein verhältnismäßig langes Gehäuse mit einem zusammenhängenden länglichen
Trichter auf. Im ein zelnen besitzt das Gehäuse 104 eine Zuführung oder einen Trichter
10o, der sich im wesentlichen über die ganze Länge des Gehäuses erstreckt. Der Trichter
ist in nicht dargestellter Weise von oben gehaltert und nicht mit dem Halslager
110 verbunden. Das Gehäuse 104 besitzt eine Deckwand 108
mit einer
durchgehenden Öffnung, auf der ein verlängertes Halslager 110 sitzt. Das Halslager
110 ist von einem zusammenhängenden hüllrohr 112 umgeben. Das in Figur 9 dargestellte
Gehäuse ist teilweise weggebrochen, um die Anordnung einer mehrzahl von Prallwänden
besser erkennen zu lassen, die umer dem Trichter 106 angeordnet sind. Wie ersichtlich,
s steht jedes Prallblech in einem geringen Abstand von dem danebenliegenden, um
die Stromleitung von einem Ende zum anderen zu unterbrechen und dadurch einen erheblichen
Wärmestau an den Prallblechen zu verhindern, Natürlich können diese Prallbleche
gewünschtenfalls aus verhältnismäßig schlech-t leitendem Material hergestellt werden,
so daß der elektrische Strom nicht von der Grundplatte in die Prallbleche geleitet
wird.
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Der zusammenhängende trichter sichert einen gleichmäßigen kontinuierlichen
Druck und eine Bewegung des zerkleinerten Materials in Querrichtung zu dem horizontalen
Demperaturgradienten, was die Faserbildungseigenschaften verbessert.
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Eine letzte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist im Querschnitt
in Figur 10 dargestellt. Es handelt sich um ein Gehäuse, das einen kern aufweist.
Das Gehäuse besitzt eine Grundplatte und Seitellwandkonstruktionen, die im Verhältnis
von 8 : 1 stehen, ähnlich der beschriebenen Ausführungsformen nach Figuren 2 und
4. Wie dargestellt, ist das als ganzes mit der Ziffer 114 bezeichnete Gehause mit
kreisförmigen oder gebogenen Seitenwänden 11ü, 118 ausgestattet, die sich von einer
verhältnismäßig dicken Grundplatte 120 aus
nach oben erstrecken.
Im Inneren des Gehäuses 114 befindet sich ein zylindrischer weil oder ein kern 122,
der einen Innenraum 124 bildet. Der Kern 122 ist vorgesehen, um das Schmelzen des
Glases durch verbesserte Strahlung infolge der Geschlossenheit der Wände 116, 118
und der Außenfläche des Kerns 122 zu erleichtern. Es sei daran erinnert, daß dieser
kern 122 die t'lektrizität leitet und daher geheizt ist. Die Verwendung, eines Kerngehäuses
122 ist besonders vor Beginn des regulären Spinnvorgangs zweckmäßig. So ist es beispielsweise
bekannt, das das Gehäuse vor beginn des eigentlichen Spinnvorgangs an seiner Oberseite
verhältnismäßig heiQ wird.
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Di.es rührt daher, weil beim Verfahrensbeginn noch kein kal-Dieser
Glasstrom in das Gehäuse eintritt. Das Glas ruht zu Beginn in dem Gehause, ohne
sich zu bewegen. Wenn die Bewegung; des Glases beginnt, d.h. wenn der Spinnvorgang
eingeleitet wird, kann die Hitze vermindert werden. Während des Ssinnbeginns kann
es ratsam sein, eine Art Kühlflüssigkeit durch das Gebiet 124 hindurchzuleiten,
so daß die Seitenwände 116, 118 während des Spinnbeginns gekühlt werden. Wenn die
Strömung der Masse inganggebracht ist, wird vorgesehen, die durch den Bereich 124
strömende Xühlflüssigkeit zu entfernen oder zu reduzieren. Dann strahlen die Wände
des Kerngehäuses 122 und die Seitenwände 116, 118 gleichzeitig Hitze gegeneinander,
so daß die thermischen Eigenschaften und die Heizmöglichkeiten des Gehäuses verbessert
werden. Obwohl das Hindurchleiten einer Art Kühlflüssigkeit durch den Bereich 124
beschrieben ist, sei daran erinnert, daß der Grundgedanke der Anordnung
nach
Figur 10 darin besteht, eine Abnahme der Hitze vorzusehen, um eine Kühlung der oberen
Wandteile der Seitenwände zu schafen, wann sie vor Beginn des Hindurchströmens der
Masse zu heiß werden.
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Die vorstehende Beschreibung unter 3ezugnahme auf die bevorhusten
Aüsführungsformen der Erfindung stellt Gehäuse mit verhältnismäßig dicken Grundplatten
im Vergleich mit der Dicke der Seitenwände der Gehäuse dar, welche zum direkten
Verschmelzen oder zum Verschmelzen von stückigem Gut dienen. Es ist bekannt, daß
wiederholte Versuche zur t4itwicklung von Gehäusen gemacht worden sind, die aus
weniger teurem Austaschmaterial für die üblichen Gehäuse aus Platin oder Platinrhodiumlegierungen
bestehen, aber keiner dieser Vorschläge hat sich in der Praxis verwirklichen lassen.
In der Hauptsache deswegen, weil zusätzliche lleizquellen erforderlich waren mit
dem Ergebnis, daß höhere Betriebskosten entstenen. Die vorliegende Erfindung schafft
jedoch einen überraschenden Durchbruch bei der Konstruktion von Spinngehäusen, da
sie die vorteilhafte Anwendung von Metallegierungen ermöglicht, die nicht aus Edelmetall
bestehen. So können rostfreie Stähle oder Nikelchromlegierungen mit Leichtigkeit
sowohl beim Direktverschmelzen als auch beim Verschmelzen von stückigem Gut verwendet
werden, solange die Grundplatte und die Seitenwände die obenbeschriebenen Dickedimensionen
aufweisen. Dabei werden wesentliche Kosten bei der Herstellung uiid beim Betrieb
gespart, wenn Gehäuse aus unedlen Metallen verwendet
werden. Auch
aus den obigen Ausführiiien diirite klar sein, daß die vorliegende Erfindung die
konstruktion von Gehäusen aus unedlen Metallen ermöglicht, die außerordentlich unempfindlich
sind und ohne wesentliche Deformation oder Varwerfung während langer Betriebszeiten
verwendbar sind.
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Die anderen wesentlichen vorteile, die durch eine Gehäuse konstruktion
erreicht werden welche eine verhältnismäßig dicke Grundplatte verwendet, sind oben
bereits dargestellt.
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So wird beispielsweise dadurch, daß das Gehäuse bei einer verhältnismäßig
niedrigen Temperatur arbeitet, eine längere Lebensdauer erreicht. Dieser Gedanke
kann auch leicht bei den üblichen Gehäusen aus Platinrhodiumlegierungen angewendet
werden. Zusätzlich wird die lange Lebensdauer durch eine außerordentlich unempiindliche
konstruktion erreicht.
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Wenn beisnielsweise das Gehäuse aus einer Nickelchromlegierung hergestellt
ist, treten keine Schädigungen auf, wenn andere Metalle mit dem Gehäuse in Berührung
kommen. Umgekehrt zeigt Platin das Bestreben, sich leicht mit anderen Metallen bei
hohen Temperaturen zu legieren. Dadurch entstehen nicht wieder reparierbare Unfälle,
wenn Kühlungsrippen oder andere Gegenstände versehentlich mit den Düsen eines Platingehäuses
in Berührung kommen.
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Die Robustheit eines Gehäuses, das gemä3 vorliegender Brfindung eine
verhältnismäßig dicke Grundplatte aufweist, gestattet es auch, daß verstopfte Düsen
leicht durchstoßen
werden können. Dies bezieht sich auf die Verwendung
eines dünnen Drahtes oder Stabes, der in die verstopfte Öffnung der Düse eingeführt
wird. Solch ein Durchstoßen kann mit Vorteil bei einem Gehäuse aus einer Chromnickellegierung
angewendet werden, es läßt sich jedoch nicht auf Gehäuse aus einer Pl atinrhodiumlegierung
übertragen, nin anderer Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht bei der Verwendung
eines Gehäuses aus einer Chromnickellegierung mit einer verhältnismäßig dicken Grundplatte
darin, daß sie Fensterglasscherben zu Fasern verformen vermag.
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Solche Scherben sind im allgemeinen mit Bleikitt ui-id Aluminiumprofilabfällen
verunreinigt, die nicht mit Hilfe von Magneten oder anderen leicht zur Verfügung
stehenden Hitteln abgetrennt werden können. Solche V@runreinigungen ruinieren die
üblichen Gehäuse aus Platinrhodiumlegierungen, aber Gehäuse aus einer Nickelchromlegierung
oder aus sonstigen unedlen Metallen hergestellte Gehäuse können solchen Verunreinigungen
widerstehen.
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hoch ein weiterer Vorteil der vorliegenden Erfindun besteht in der
Verwendung der Hilfsschutzplatten,wie oben beschrieben, um die heißen Stellen an
den unteren Ecken der Seitenwände und im mittelteil der Grundplatte zu beseitigen.
Das Ergebnis ist eine sehr gleichmäßige Grundplattentemperatur, die es ermöglicht,
gleichmäßig dimensionierte Fasern zu erha@ten. Eine gleichmäßige Grundplattentemperatur,
die bei
der Temperatur der Faserbildung liegt, stellt es sicher,
daher eine gleichmäßige Faserqualität abgezogen werden kann.
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Bei konventionellen Gehäuse zum Verschmelzen von stückigem Gut besteht
ein Problem darin, da3 Konvektionsströme innerhalb der geschmolzenen riasse des
Gehäuses auftreten können.
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Diese Konventionsströme können Probleme dadurch verursachen, daß kälteres
Glas in Gebieten der Grundplatte vorhanden sein kann, die unmittelbar unter dem
Zuführungstrichter liegen.
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Ein weiteres Problem besteht in der Tatsache, daß Staunester zwischen
den Konvektionsströmen und in Gebieten außerhalb dieser Strömungen auftreten können.
Durch die Niedertemperaturgehäuse gemäß vorliegender Erfindung werden jedoch Konvektionströme
im wesentlichen ausgeschlossen. Dies wird dadurch erreicht, weil ein Schmelzbad
hoher Temperatur in der Miitelsektion des Gehäuses nicht erforderlich ist, weil
das Glas in einem gleichmäßigen Strom beständig gegen die Grundplatte hinabfließt,
wobei es sich bis zur Faserbildungstemperatur erhitzt.Dabei treten keine konvektionsströme
auf, weil da Glas zu zähflüssig ist, um Strömungen auszubilden, sis es die Grundplatte
trifft, wo es unmittelbar durch die Öffnungen hindurchtritt und die Faserbildung
erfolgt. Ein derartiges Verfrahen, das Flüssigkeitszonen fortschreitend abnehmender
Viskosität verwendet, ist bekannt. Jns läßt sich leicht mit einer verhältnismäßig
dicken Grundplattenkonstruktion im Zusammenhang mit den anderen obenerwähnten kannzeichen
verwenden, um Konvektionsströme, Staunester und beginnende kristallisationen
auszuschalten.
Der Vorteil, daß keine Konvektionsströme, keine Staunester und keine begleitende
Kristallisation eintreten, liegt in der Tatsache, daß ein nach den obigen Ai gaben
konstruiertes Gehäuse bedeutend rascher auf die Arbeitsbedingungen zu bringen ist
als übliche Gehäuse.
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Noch ein weiterer Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht in der
Tatsache, daß die verhältnismäßig dicke Grundplatte durch Hitzeänderungen, die durch
äußere thermische Einflüsse verursacht sein können, nicht berünrt wird. Dies geschieht,
weil die verhältnismä.3ig dicke Grundplatte einen hohen Wärmeinhalt und eine niedrige
thermische iieitfähigkeit besitzt.
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Selbst wenn die Kühlrohre mit der Grundplatte in Berührung kommen,
ergibt sich keine nachteilige Beeinträchtigung der Grundplatte.
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Es sei noch darauf hingewiesse, daß bei den Niedertemperaturgehäusen,
die nach den Grundsätzen der vorliegenden Erfindung konstruiert sind, bei den meisten
Anwendungen keine automatische Temperaturregelung im allgemeinen erforderlich ist.
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Dies geschieht aus dem Grunde, weil derartige Gehäuse keinen äußeren
thermischen Einflüssen unterliegen, wie dies bei Hochtemrerfturgehäusen der Fall
ist.
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Obwohl die vorliegende Erfindung unter Bezugnahme auf die vorstehenden
bevorzugten Ausführungsformen beschrieben ist, dürfte es für Fachleute offensichtlich
se n, daß weitere enderungen
in Form und Einzelheiten innerhalb
des Bereichs der vorliegenden Erfindung erfolgen können, wie diese durch die nachfolgenden
Ansprüche definiert ist.