DE1447916C3 - Verfahren zur Herstellung einer feuchtigkeitsfesten, lichtempfindlichen Flachdruckplatte - Google Patents
Verfahren zur Herstellung einer feuchtigkeitsfesten, lichtempfindlichen FlachdruckplatteInfo
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 15
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 15
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 claims description 12
- WXNRYSGJLQFHBR-UHFFFAOYSA-N bis(2,4-dihydroxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C=C1O WXNRYSGJLQFHBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- HJIAMFHSAAEUKR-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HJIAMFHSAAEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ZRDSGWXWQNSQAN-UHFFFAOYSA-N 6-diazo-N-phenylcyclohexa-2,4-dien-1-amine Chemical compound [N-]=[N+]=C1C=CC=CC1NC1=CC=CC=C1 ZRDSGWXWQNSQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N Resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 4
- -1 alkyl carboxylic acid Chemical class 0.000 claims description 4
- VZLUGGCFYPMLMI-UHFFFAOYSA-N 5-(3,5-dihydroxyphenyl)benzene-1,3-diol Chemical compound OC1=CC(O)=CC(C=2C=C(O)C=C(O)C=2)=C1 VZLUGGCFYPMLMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VNEBWJSWMVTSHK-UHFFFAOYSA-L disodium;3-hydroxynaphthalene-2,7-disulfonate Chemical compound [Na+].[Na+].C1=C(S([O-])(=O)=O)C=C2C=C(S([O-])(=O)=O)C(O)=CC2=C1 VNEBWJSWMVTSHK-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims 1
- 125000004464 hydroxyphenyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 21
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 18
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 12
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminum Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 150000008049 diazo compounds Chemical class 0.000 description 11
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 10
- 229910007992 ZrF Inorganic materials 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 239000001397 quillaja saponaria molina bark Substances 0.000 description 7
- 150000007949 saponins Chemical class 0.000 description 7
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 6
- 125000000664 diazo group Chemical group [N-]=[N+]=[*] 0.000 description 6
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 5
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 4
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 4
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N acetic acid ethyl ester Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N iso-propanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N Hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 210000004940 Nucleus Anatomy 0.000 description 2
- 206010037867 Rash macular Diseases 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N silicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NHZIBLPDGIARQC-UHFFFAOYSA-M sodium;4-hydroxy-5-(2-hydroxy-4-methoxybenzoyl)-2-methoxybenzenesulfonate Chemical compound [Na+].OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC(S([O-])(=O)=O)=C(OC)C=C1O NHZIBLPDGIARQC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 2
- ZXDDPOHVAMWLBH-UHFFFAOYSA-N 2,4-Dihydroxybenzophenone Chemical compound OC1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 ZXDDPOHVAMWLBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXUAZZARGUDIHU-UHFFFAOYSA-N 2-(ethylamino)-5-sulfobenzoic acid Chemical compound CCNC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1C(O)=O WXUAZZARGUDIHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VKOUCJUTMGHNOR-UHFFFAOYSA-N Diphenolic acid Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(CCC(O)=O)(C)C1=CC=C(O)C=C1 VKOUCJUTMGHNOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000084 Gum arabic Polymers 0.000 description 1
- DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N Oxybenzone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001273 Polyhydroxy acid Polymers 0.000 description 1
- CXVGEDCSTKKODG-UHFFFAOYSA-N Sulisobenzone Chemical compound C1=C(S(O)(=O)=O)C(OC)=CC(O)=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 CXVGEDCSTKKODG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000978825 Vachellia nilotica Species 0.000 description 1
- JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L Zinc chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Zn+2] JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- YFOPBSRIHLUUGK-UHFFFAOYSA-H [Cl-].[Cl-].[Cl-].[Cl-].[Cl-].[Cl-].[Zr+4].[K+] Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Cl-].[Cl-].[Cl-].[Cl-].[Zr+4].[K+] YFOPBSRIHLUUGK-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 239000000205 acacia gum Substances 0.000 description 1
- 235000010489 acacia gum Nutrition 0.000 description 1
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N al2o3 Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 125000001820 oxy group Chemical group [*:1]O[*:2] 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N oxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective Effects 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- KEAYESYHFKHZAL-UHFFFAOYSA-N sodium Chemical compound [Na] KEAYESYHFKHZAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- DAJSVUQLFFJUSX-UHFFFAOYSA-M sodium;dodecane-1-sulfonate Chemical compound [Na+].CCCCCCCCCCCCS([O-])(=O)=O DAJSVUQLFFJUSX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000010186 staining Methods 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N tin hydride Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004684 trihydrates Chemical class 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
- 235000005074 zinc chloride Nutrition 0.000 description 1
- 239000011592 zinc chloride Substances 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Description
Die Verwendung von Diazo-Verbindungen zur Herstellung
lichtempfindlicher Flachdruckplatten ist bereits bekannt. Diese Diazo-Verbindungen werden in an
sich bekannter Weise beispielsweise aus einer Lösung auf Platten aus Metall, Kunststoff oder Papier aufgebracht.
Beim Belichten der so aufgebrachten lichtempfindlichen Schicht der Flachdruckplatte, beispielsweise
durch ein Negativ, werden die belichteten Bildteile gehärtet und damit unlöslich in dem Entwicklungsmittel
gemacht. Anschließend werden die unbelichteten Schichtteile mit Hilfe eines Entwicklungsmittels
herausgelöst.
Aus der deutschen Patentschrift Nr. 11 18 606 sind
lichtempfindliche Schichten für die photomechanische Herstellung von Druckformen bekannt, die ganz oder
teilweise aus einem oder mehreren, noch mindestens eine freie Hydroxylgruppe tragenden, lichtempfindlichen
Ester aus Naphthochinon-1.2-diazid-sulfonsäure einerseits und mindestens 2 Hydroxylgruppen enthaltenden
organischen Verbindungen andererseits bestehen, die zwei durch ein Bindeglied X verknüpfte
Benzol- und/oder Naphthalinkerne enthalten, wobei X eine Methylengruppe, eine durch ein oder zwei niedere
Alkylreste, Aryl- oder substituierte Arylreste substituierte Methylengruppe, eine Methylengruppe, die einem
gesättigten, alicyclischen System angehört. Schwefel
oder mit Sauerstoff verbundenen Schwefel darstellt und wobei die Benzol- und/oder Naphthalinkerne
neben den Hydroxylgruppen noch Halogen und/oder Alkyl- und/oder Oxy- und/oder Carbalkoxyreste enthalten
können.
Es wurde jedoch festgestellt, daß bekanntermaßen für lichtempfindliche Schichten verwendete Diazoverbindungen
eine Affinität zu Wasser besitzen, das bei längerer Lagerung, insbesondere in feuchten Jahreszeiten,
durch die lichtempfindliche Schicht hindurchdringt und mit Zwischenschichten oder mit der Metallgrundplatte
reagieren kann. Werden beispielsweise Platten mit K-.ZrFu-Zwischenschichten, wie sie in der
USA.-Patentschrift Nr. 29 46 683 beschrieben sind, unter dem Überzug der Diazo-Verbindungen verwendet,
so bewirkt das Eindringen von Feuchtigkeit, daß die Bindung zwischen der lichtempfindlichen Schicht
und der Zwischenschicht geschwächt wird und sich die gehärtete lichtempfindliche Schicht beim Druckvorgang
ablöst. Daher ist die Lagerfähigkeit solcher durch Diazo-Verbindung vorsensibilisierter Flachdruckplatten begrenzt, wenn man nicht für Feuchtigkeitsausschluß während der Lagerung Sorge trägt.
Darüberhinaus sind die nach der deutschen Auslegeschrift
Il 18 606 verwendeten lichtempfindlichen Verbindungen
nur aus SpezialChemikalien herstellbar, was die Produktion solcher bekannter lichtempfindlicher
Druckformen umständlich und kostspielig macht. Aufgabe der Erfindung war es, ausgehend von möglichst
handelsüblichen Stoffen, feuchtigkeitsfeste, Iichtempfindliche Flachdruckplatten mit besserer Lagerbeständigkeit
auch in feuchter Atmosphäre zu erhalten, die durch an sich bekannte Entwicklungsmittel, wie
Gummi-arabicum, Phosphorsäure oder Natriumlaurylsulfonat, entwickelt worden können.
Die Lösung der Aufgabe erfolgt gemäß dem vorstehenden Anspruch 1.
Nach dem erfindungsgemäßen Verfahren erhält man Flachdruckplatten, die nicht nur feuchtigkeitsfest und
weniger empfindlich gegen unerwünschte chemische
ao Reaktionen während der Lagerung im Dunklen sind, sondern außerdem überraschend stark lichtempfindlich
sind.
Die nach der Erfindung für die Beschichtung verwendeten Reaktionsprodukte sind intermediäre Veras
bindungen, die Additionsverbindungen des Diazo-Kondensationsproduktes und der phenolischen Verbindung
bzw. der N-Alkyl-5-Sulfoanthranilsäure sind
und ausreichend widerstandsfähig gegen das Eindringen von Feuchtigkeit sind, so daß selbst unter ungünstigen
Bedingungen Fleckenbildung u. dgl. unterbleibt. Daher sind die erfindungsgemäß herstellbaren Flachdruckplatten
nicht nur für lange Lagerung, sondern auch für lange Druckdurchläufe bei hohen Auflagen
besonders geeignet.
Wird das erfindungsgemäß verwendete Diazo-Kondensationsprodukt in alkalischem Medium mit den
vorstehend genannten Verbindungen umgesetzt, so verharzen die Produkte und sind für die Weiterverarbeitung
zu lichtempfindlichen Schichten auf Flachdruckplatten ungeeignet. Daher ist es wesentlich, daß die
erfindungsgemäß verwendeten Reaktionsprodukte aus dem Kondensationsprodukt und der weiteren Verbindung
bei einem pH-Wert unterhalb 7,5 gewonnen wurden.
Als Verbindungen können vorzugsweise Hydroxybenzophenone, Säuren mit zwei phenolischen Gruppen,
wie 4,4-Bis-(4'-hydroxyphenyl)-valeriansäure, Resorcin, Diresorcin, l-Naphthol-3-sulfonamid, Natrium-2-naphthol-3,6-disuIfonat
oder auch N-Alkyl-5-sulfoanthranilsäuren
verwendet werden. Diese Verbindungen haben die Wasserlöslichkeit erhöhende Gruppen,
wie Carboxylgruppen oder Sulfonsäuregruppen, und sind daher besonders geeignet. Als Hydroxybenzophenone
kommen die Verbindungen 2,4-Dihydroxybenzophenon, 2-Hydroxy-4-methoxybenzophenon,
2,2'- Hydroxy-4,4'-dimethoxybenzophenon, 2,2',4,4'-Tetrahydroxybenzophenon, Natrium-2,2'-dihydroxy-4,4'-dimethoxy-5-sulfobenzophenon,
2- Hydroxy-4-methoxybenzophenon-5-sulfonsäure, dasTrihydratdiescr
Säure und Gemische der genannten Verbindungen in Betracht. Besonders bevorzugt ist in dieser Gruppe
das 2,2'-, 4,4'-Tctrahydroxybenzophenon.
Die als Ausgangsstoffe verwendeten Kondensationsprodukte sind beispielsweise solche von para-Diazodi-
phenylamin und Formaldehyd, die etwa durch Kondensation von para-Diazodiphenylaminsulfat und Formaldehyd/Zinkchlorid
oder Para-formaldehyd gewonnen werden.
Bei einer Ausführungsform nach der Erfindung wird die Unterlageplatte zunächst mit dem Kondensationsprodukt
von Diazodiphenylamin und Formaldehyd überzogen und so dann mit einer Lösung der
phenolischen Verbindung behandelt, wobei die Lösung vorzugsweise 0,01 bis 0,5% der phenolische Verbindung
und vorzugsweise geringe Mengen von Zusatzstoffen, wie eines Netzmittels oder einer Polyhydroxysäure,
enthält. Die Lösung der phenolischen Verbindung reagiert mit dem Kondensationsprodukt von
Diazodiphenylamin und Formaldehyd je nach der Konzentration, Temperatur und dem speziell verwendeten
Lösungsmittel augenblicklich oder innerhalb einer längeren Zeit von bis zu einigen Minuten oder
mehr. Das Reaktionsprodukt auf der Platte ist dann die lichthärtbare Verbindung und ist mit der Unterlageplatte
fest verbunden.
Bei einer anderen Ausführungsform nach der Erfindung wird das Kondensationsprodukt von Diazodiphenylamin
und Formaldehyd in einem Lösungsmittel mit der weiteren Verbindung umgesetzt, wonach diese
Lösung auf die Unterlageplatte aufgebracht und das Lösungsmittel verdampft wird. Bei dieser Ausführungsform ist normalerweise eine längere Reaktionszeit
erforderlich.
Als Lösungsmittel in diesen Reaktionen können mit Vorteil beispielsweise Wasser, Alkohole, wie niedermolekulare
Alkanole, Alkylacetat, wie Äthylacetat und niedermolekulare Alkylketone, verwendet werden.
Dabei können handelsübliche Lösungsmittel benützt werden, wobei das darin enthaltene Wasser die gewünschte
Reaktion fördern kann. Wenn Lösungsmittel, wie Acetate und Ketone, verwendet werden,
sollen sie vorzugsweise Wasser in einer Menge von 20 bis 80% des Lösungsmittels enthalten. Methanol und
Wasser sind zwei bevorzugte Lösungsmittel. Auch können Gemische der oben aufgeführten Lösungsmittel
benützt werden.
Als Unterlageplatten können Metallplatten, wie Zinn-, Aluminium- und Kupferplatten, aber auch
Kunststoff- und Papierbögen Verwendung finden.
Als Zwischenschichten zwischen der lichtempfindlichen Schicht und einer Metallunterlageplatte können
verschiedene Metallschutzüberzüge aufgebracht werden, wie beispielsweise Aluminiumoxydüberzüge, wie
sie sich etwa auf anodisch behandelten Aluminiumplatten finden, Reaktionsprodukte einer wäßrigen
Lösung von löslichem Silikat mit der Metallunterlage oder Reaktionsprodukte wäßriger Lösungen von Zirkonhexahalogeniden,
wie Kaliumzirkonhexachlorid, mit der Metallunterlage.
Eine Aluminiumoffsetplatte von 25 ■ 38 cm und 0,13 mm Dicke wurde nacheinander mit einem K2ZrF6-Überzug
gemäß USA.-Patentschrift 29 46 683 und so dann mit einem Überzug einer lichtempfindlichen
Diazoverbindung beschichtet, die ein Kondensationsprodukt von p-Diazodiphenylamin und Paraformaldehyd
war. Danach wurde eine wäßrige Lösung von 0,1 % Saponin und 0,5 % 2,2',4,4'-Tetrahydroxy-benzophenon
über die Flachdruckplatte gegossen. Nach einer Berührungszeit zwischen Lösung und Platte von 1 bis
2 see wurde die überschüssige Lösung von der Platte abgeschleudert und die Platte getrocknet.
Die bei 20 bis 50° C in vorstehender Weise hergestellte Platte wurde in einer Kammer zusammen mit
einer Anzahl anderer vorsensibilisierter lithographischer Platten einer relativen Luftfeuchtigkeit von 90%
bei etwa 32,5° C ausgesetzt.
Platte A ist eine im Handel erhältliche Platte mit einer Diazobeschichtung.
Platte B ist eine Platte, bei der eine Silicatschicht zwischen die Aluminiumgrundplatte und eine Diazoschicht
eingeschaltet ist. Ihre Herstellung ist in der USA.-Patentschrift 29 22 715 beschrieben.
Platte C ist eine Platte mit einer K2ZrF6-Zwischenschicht
zwischen der Diazobeschichtung und einer Aluminiumunterlage und unterscheidet sich von der
gemäß diesem Beispiel zubereiteten Platte nur in der verwendeten lichtempfindlichen Schicht.
Die Prüfergebnisse finden sich in der folgenden Tabelle:
Nach der Behandlung der Platten A, B und C mit 2,2',4,4'-Tetrahydroxy-benzophenon in der vorstehend
beschriebenen Weise blieben sie 45 Tage lang in befriedigendem Zustand, wenn sie in gleicher Weise wie
vorstehend klimatisiert wurden.
Anodisierte Platten, mechanisch gekörnte Platten und sogar Papierplatten wurden ebenfalls in ihrer
Feuchtigkeitsfestigkeit und gesamten Leistungsfähigkeit verbessert, wenn sie mit dem Reaktionsprodukt
nach der Erfindung überzogen wurden.
35
40
45
Eine Aluminiumoffsetplatte von 25 · 38 cm und 0,13 mm Dicke wurde nacheinander mit einer K2ZrF6-
Platte von Beispiel 1
3 Tage befriedigend
7 Tage befriedigend
14 Tage befriedigend
28 Tage befriedigend
45 Tage befriedigend
befriedigend befriedigend
fleckig, unbefriedigend
fleckig, unbefriedigend
Korrosion auf der Platte, unbefriedigend
Korrosion auf der Platte, unbefriedigend fleckig, unbefriedigend
fleckig, tonend
unbefriedigend
unbefriedigend
Korrosion, Tonung auf der
Platte, unbefriedigend
Korrosion, Tonnung auf der
Platte, unbefriedigend
Platte, unbefriedigend
Korrosion, Tonnung auf der
Platte, unbefriedigend
unbefriedigend
übermäßige Ablösung der Schicht
unbefriedigend
übermäßige Ablösung der Schicht
unbefriedigend
übermäßige Ablösung der Schicht
unbefriedigend
übermäßige Ablösung der Schicht
übermäßige Ablösung der Schicht
unbefriedigend
übermäßige Ablösung der Schicht
unbefriedigend
übermäßige Ablösung der Schicht
unbefriedigend
übermäßige Ablösung der Schicht
unbefriedigend
übermäßige Ablösung der Schicht
übermäßige Ablösung der Schicht
Beschichtung gemäß der USA.-Patentschrift 29 46 683 und so dann mit einem Überzug einer lichtempfindlichen
Diazoverbindung überzogen, die ein Kondensationsprodukt von p-Diazodiphenylamin und Paraformaldehyd
war. Dann wurde eine wäßrige Lösung von 0,1% Saponin und 0,25% Diresorcin über die
Flachdruckplatte gegossen. Nach einer Berührungszeit von 1 bis 2 see wurde die überschüssige Lösung von
der Platte abgeschleudert und diese getrocknet. Dann hatte man einen Überzug, der durch Licht härtbar und
undurchlässig gegen Feuchtigkeit war, was sich darin zeigte, daß er selbst nach 45 Tage langer Behandlung
bei 90% relativer Feuchtigkeit und 32,5° C in befriedigendem Zustand blieb. Die Prüfung wurde, wie folgt,
durchgeführt:
Die Platte wurde aus der Umgebung hoher Feuchtigkeit entfernt, durch ein transparentes Negativ belichtet,
mit einem üblichen Entwicklungsmittel behandelt, mit einem Schutzlack überzogen und auf eine
Presse montiert. Die Druckarbeit wurde nach 8000 Drucken abgebrochen. Die letzten Abzüge waren noch
ausgezeichnet, was die gute Leistungsfähigkeit der Platte beweist.
Eine Aluminiumoffsetplatte von 25 · 38 cm und 0,13 mm Dicke wurde nacheinander mit den gleichen
Überzügen von K2ZrF6 und der Diazoverbindung wie
in den Beispielen 1 und 2 beschichtet. Dann wurde eine Isopropanollösung von 0,1 % Saponin und 0,05%
Natrium-2,2'-dihydroxy-4,4'-dimethoxy-5-sulfobenzophenon über die Flachdruckplatte gegossen. Nach
einer Berührungsdauer von 1 bis 2 see wurde der Lösungsüberschuß von der Platte abgeschleudert und
diese getrocknet; Der so erhaltene Überzug war durch Licht härtbar und undurchlässig gegen Feuchtigkeit,
was sich daraus ergab, daß er selbst bei 45 Tage langer Behandlung bei 90° C relativer Feuchtigkeit und 32,5° C
in befriedigendem Zustand blieb und seine Leistung bei dem in Beispiel 2 beschriebenen Versuch gut war.
Eine Aluminiumoffsetplatte von 25 · 38 cm und 0,13 mm wurde nacheinander mit den gleichen Überzügen
von K2ZrF6 und der Diazoverbindung wie in
den Beispielen 1 und 2 beschichtet. Dann wurde eine Lösung von 50% Butylacetat und 50% Wasser mit
0,1 % Saponin und 0,25 % 2,2',4,4'-Tetrahydroxybenzophenon über die Flachdruckplatte gegossen. Nach
einer Berührungsdauer von 1 bis 2 see wurde die überschüssige Lösung von der Platte abgeschleudert und
diese getrocknet.
Der so erhaltene Überzug war durch Licht härtbar und gegen Feuchtigkeit undurchlässig, wie sich dadruch
erwies, daß er selbst bei 45tägiger Behandlung bei 90% relativer Feuchtigkeit und etwa 32,5° C in
befriedigendem Zustand blieb und seine Leistung bei der in Beispiel 2 beschriebenen Prüfung gut war.
Eine Aluminiumoffsetplatte von 25 · 38 cm und 0,13 mm Dicke wurde nacheinander mit den gleichen
Überzügen von K2ZrF6 und der Diazoverbindung wie
in den Beispielen 1 und 2 überzogen. Dann wurde eine Lösung von 0,1% Saponin und 0,40% N-Äthyl-5-sulfoanthranilsäure
in 50% Aceton und 50% Wasser über die Flachdruckplatte gegossen. Nach einer Berührungsdauer
von 1 bis 2 see wurde die überschüssige Lösung von der Platte abgeschleudert und diese getrocknet.
Der so erhaltene Überzug war durch Licht härtbar und feuchtigkeitsundurchlässig, wie sich daraus ergab,
daß er selbst nach 45 Tagen bei 90% relativer Feuchtigkeit und 32,50C in befriedigendem Zustand blieb
und seine Leistung bei der in Beispiel 2 beschriebenen Prüfung gut war.
Eine Aluminiumoffsetplatte von 25 · 38 cm und 0,13 mm Dicke wurde nacheinander mit den gleichen
Überzügen von K2ZrF6 und der lichtempfindlichen
Diazoverbindung, wie in den Beispielen 1 und 2 gezeigt, beschichtet. So dann wurde eine Lösung von
0,1% Saponin und 0,15% 4,4-Bis-(4-hydroxypJienyl)-pentancarbonsäure
in 90% Wasser und 10% Äthanol zubereitet und über die Flachdruckplatte gegossen.
Nach einer Berührungsdauer von 1 bis 2 see wurde die
überschüssige Lösung von der Platte abgeschleudert und diese getrocknet.
Der so erhaltene Überzug war durch Licht härtbar und gegen Feuchtigkeit undurchlässig, wie sich daraus
ergibt, daß er selbst nach 45 Tagen bei 90% relativer Feuchtigkeit und 32,5° C in befriedigendem Zustand
blieb und seine Leistung bei der in Beispiel 2 beschriebenen Prüfung gut war.
Eine Aluminiumoffsetplatte von 25 · 38 cm und 0,13 mm Dicke wurde nacheinander mit den gleichen
Überzügen von K2ZrF6 und der lichtempfindlichen
Diazoverbindung wie in den Beispielen 1 und 2 beschichtet. Dann wurde eine Methanollösung von 0,1 %
Saponin und 0,30% l-Naphthol-3-sulfonamid über die
Flachdruckplatte gegossen. Nach einer Berührungsdauer von 1 bis 2 see wurde die überschüssige Lösung
von der Platte abgeschleudert und diese getrocknet.
Man erhielt so einen Überzug, der durch Licht härtbar und gegen Feuchtigkeit undurchlässig war, wie
sich daraus ergibt, daß er selbst nach 45 Tagen bei 90% relativer Feuchtigkeit und bei 32,5° C in befriedigendem
Zustand blieb und seine Leistung bei der in Beispiel 2 beschriebenen Prüfung gut war.
Eine Aluminiumoffsetplatte von 25 · 38 cm und 0,13 mm Dicke wurde wie in den Beispielen 1 und 2
mit K2ZrF6 beschichtet. Getrennt hiervon wurden
5 Volumenteile einer 2%igen wäßrigen Lösung des Kondensationsproduktes von p-Diazodiphenylamin
und Paraformaldehyd und 4 Volumenteile Isopropylalkohol, die 5 g 2,2',4,4'-Tetrahydroxybenzophenon
enthielten, vermischt. Zu der Mischung wurde 1 Teil Wasser gegeben, und die Platte wurde damit überzogen.
Nach Abschleudern des überschüssigen Lösungsmittels und Trocknen der Platte überzog eine Diazoadditionsverbindung
die Oberfläche, die durch Licht härtbar und gegen Feuchtigkeit undurchlässig war,
wie sich daraus ergibt, daß sie selbst nach 45 Tagen bei 90% relativer Feuchtigkeit und bei 32,5° C in befriedigendem
Zustand blieb und ihre Leistung bei der in Beispiel 2 beschriebenen Prüfung gut war.
Claims (2)
1. Verfahren zur Herstellung einer feuchtigkeitsfesten,
lichtempfindlichen Flachdruckplatte durch Beschichten der Platte mit einem lichtempfindlichen
Kondensationsprodukt von Diazodiphenylamin und Formaldehyd, dadurch gekennzeichnet,
daß man das Kondensationsprodukt bei einem pH-Wert unterhalb 7,5 mit einer Lösung
behandelt, die ein Hydroxybenzophenon, eine Bis-(hydroxyphenyl)-alkylcarbonsäure.
Resorcin, Diresorcin, l-Naphthol-3-sulfonamid, Dinatrium-2-naphthol-3,6-disulfonat
oder N-AlkyI-5-suIfoanthranilsäure
enthält.
2. Verfahren nach Anspruch I, dadurch gekennzeichnet, daß man als Hydroxybenzophenon
2,2',4,4'-Tetrahydroxybenzophenon verwendet.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US30702563 | 1963-09-06 | ||
DEP0034990 | 1964-09-02 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1447916C3 true DE1447916C3 (de) | 1977-06-23 |
Family
ID=
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