DE1622301C2 - Mit Alkali entwickelbare Kopierschicht - Google Patents
Mit Alkali entwickelbare KopierschichtInfo
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Description
55
Die Erfindung betrifft eine mit Alkali entwickelbare Kopierschicht, die sich durch eine verbesserte Biegsamkeit,
einen erhöhten elektrischen Widerstand, durch eine verbesserte chemische Beständigkeit und durch die
Möglichkeit, diese als dicke Schicht herstellen zu können, auszeichnet und die zum Beschichten und Ätzen
von Metallen und Keramikmaterialien verwendet werden kann.
Es ist bekannt, daß Druckplatten, insbesondere Flachdruckplatten, in der Weise hergestellt werden
können, daß man auf einen Träger, beispielsweise eine Metallplatte oder Metallfolie, die beispielsweise aus
Aluminium oder Zink bestehen kann, einen Diazotypie-Überzug aufbringt, der aus einer lichtempfindlichen
Diazoverbindung als Photosensibilisator und verschiedenen Harzen, wie z. B. alkalilöslichen Novolakharzen
oder Polyvinyläther, besteht (vgl. die US-Patentschrift 33 22 556). Die dabei erhaltenen Druckplatten werden in
der Weise verwendet, daß die lichtempfindliche Schicht durch eine Matrix bestrahlt wird, woran sich die
Entwicklung zur Erzeugung eines sichtbaren Bildes durch Wärmebehandlung anschließt. Es bedarf dazu
keiner verdünnten alkalischen Lösung, weil in der Schicht ein wasserlöslicher alkalischer Kuppler dispergiert
ist, dessen kolloidale Teilchen jeweils von einer Haut aus dem Polyvinyläther überzogen sind. Bei
Verwendung einer positiven Matrix erhält man als Bild eine positive Reproduktion der Matrix, die fette
Druckfarbe annimmt, so daß von dem Bild unter Anwendung eines Offset-Druckverfahrens Kopien der
Matrix hergestellt werden können.
Aus der britischen Patentschrift 10 03 857 sind lichtempfindliche Kopierschichten bekannt, die als
lichtempfindliche Substanz einen Naphthochinon-(1,2)-diazidsulfonsäureester und einen in Wasser unlöslichen, (
jedoch in Wasser quellbaren Kunststoff enthalten. Als geeignete Kunststoffe werden in dieser Patentschrift
Celluloseäther, Polyvinylester und Polyvinylacetat genannt, durch welche die Haftfestigkeit der lichtempfindlichen
Schicht auf Schichtträgern verbessert werden soll. Die dabei erhaltenen Kopierschichten lassen sich
jedoch in bezug auf ihre Flexibilität und in bezug auf ihre photographische Entwickelbarkeit mit Alkali noch viele
Wünsche offen.
Die vorstehend beschriebenen Überzüge lassen sich zwar auch für die Herstellung von Photoresisten für die
Beschichtung von Metallen sowie zum Ätzen von Metallen oder Keramikmaterialien verwenden, beispielsweise
zur Herstellung von gedruckten Schaltungen, sie sind jedoch brüchig und haben einen
unzureichenden elektrischen Widerstand sowie eine unzureichende chemische Beständigkeit gegenüber den
auf sie einwirkenden sauren Ätzlösungen. Ferner lassen sich nach den bekannten Verfahren nur dünne
Überzüge herstellen, deren fehlerfreier Auftrag in gleichmäßiger Form auf das Substrat technisch außerordentlich
schwierig ist.
Aufgabe der Erfindung ist es daher, die Herstellung von mit Alkali entwickelbaren Kopierschichten zu
ermöglichen, die nicht nur eine verbesserte Biegsamkeit sowie einen erhöhten elektrischen Widerstand und eine
verbesserte chemische Beständigkeit aufweisen, sondern sich auch in Form von dicken Schichten auf
technisch einfache Weise gleichmäßig auf Substrate auftragen lassen.
Es wurde nun gefunden, daß diese Aufgabe bei einer mit Alkali entwickelbaren Kopierschicht, die als
lichtempfindliche Verbindung einen Naphthochinon-(l,2)diazidsulfonsäureester und ein Polymerisat enthält,
dadurch gelöst werden kann, daß man als Polymerisat einen Polyvinyläther verwendet, der einen K-Wert nach
der Definition von Fikentscher(K χ ΙΟ3 = Eigenviskosität)
von wenigstens 0,015 aufweist.
Die erfindungsgemäßen Kopierschichten weisen eine wesentlich bessere Biegsamkeit, einen höheren elektrischen
Widerstand und eine bessere chemische Beständigkeit auf als die bisher bekannten Kopierschichten
und sie lassen sich außerdem in größerer Dicke auf technisch einfache Weise herstellen, ohne daß dabei
anschließend an die Entwicklung mit Alkali ein unerwünschter Rückstand zurückbleibt.
Bei den für die Erfindung verwendbaren Polyvinyläthern handelt es sich um Polymerisate, die aus
wiederkehrenden Einheiten der Formel
10
aufgebaut sind, worin R einen niederen Alkylrest mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen bedeutet. Diese Polyvinyläther
können sowohl hochviskose Flüssigkeiten als auch zähe kautschukartige Substanzen sein, wobei die Konsistenz
von der Linearität der Polymerisatkette und dem durchschnittlichen Molekulargewicht des Polymerisats
abhängt. Die verwendeten Polyvinyläther müssen jedoch in jedem Falle einen K-Wert von wenigstens
0,015 haben. Besonders bevorzugt sind diejenigen Polyvinyläther, die einen K-Wert von wenigstens 0,040
haben. Der K-Wert kann nach der folgenden Gleichung errechnet werden (Definition nach Fikentscher)
Log
75 K2
1 + 1,5KC
+ K
15
20 dann der Rest der Kopierschicht aus einem möglichst billigen Harzmaterial bestehen soll, der die Bildauflösung
nicht verschlechtert. Zweitens hat die Verwendung großer Harzmengen in der zur Herstellung der
Kopierschicht verwendeten Beschichtungslösung eine deutliche Erhöhung der Viskosität der Lösung zufolge.
Dadurch können unter Anwendung üblicher Beschichtungsverfahren, beispielsweise durch Beschichten durch
Eintauchen, durch Aufbringen mittels Auftragwalzen und dgl., erheblich dickere gleichmäßige Überzüge
hergestellt werden. Es hat sich nämlich gezeigt, daß der verwendete Polyvinyläther in Lösung die Viskosität der
Beschichtungsmasse zur Herstellung der Kopierschicht in viel größerem Ausmaße zu steigern vermag als dies
bei Verwendung anderer Harze in vergleichbaren Mengen der Fall ist.
Die verwendete lichtempfindliche Diazidverbindung, die als Photosensibilisator in der Kopierschicht
enthalten ist, kann durch eine der folgenden Formeln dargestellt werden:
25
worin Hr die relative Viskosität einer Polymerisatlösung
und C die Konzentration der Polymerisatlösung darstellt, die zur Messung von ür Gramm pro 100 ml
Lösung angewendet wird.
Die Zugabemenge des verwendeten Polyvinyläthers ist nicht kritisch, der gewünschte Effekt nimmt jedoch
mit zunehmender Zugabemenge zu, bis der Polyvinyläther in der Kopierschicht unlöslich wird oder die
Entwicklung hemmt Das Verhältnis von Polyvinyläther zu lichtempfindlicher Diazid-Verbindung liegt vorzugsweise
zwischen etwa 0,5 :1 und etwa 6:1, insbesondere zwischen 1 :1 und 3 :1, je nach den übrigen Bestandteilen
der erfindungsgemäßen Kopierschicht.
Der verwendete Polyvinyläther ist mit den übrigen Komponenten der Kopierschicht verträglich und
beeinflußt deren Eigenschaften nicht in nachteiliger Weise. Darunter ist zu verstehen, daß der Polyvinyläther
keinen nachteiligen Einfluß auf die Stabilität der lichtempfindlichen Diazidverbindung, d. h. auf ihre
Zersetzbarkeit durch Licht oder Umwandelbarkeit in eine lösliche Alkaliverbindung, hat. Dies hat zur Folge,
daß die mit Licht bestrahlte Kopierschicht nach der Entwicklung mit Alkali einschließlich des Polyvinylätherbestandteils
vollständig entfernt wird, wobei ein Bild mit einer ausgezeichneten Auflösung zurückbleibt.
Unter »Verträglichkeit« ist zu verstehen, daß in einer Beschichtungslösung, die zur Herstellung der erfindungsgemäßen
Kopierschicht verwendet wird, große Mengen an Polyvinyläther enthalten sein können,
welche die Bildung von homogenen, dicken Überzügen nach dem Trocknen nicht stören. Eine gute Homogenität
der Kopierschicht ist Voraussetzung für eine gute Auflösung des darin entwickelten Bildes nach der
Entwicklung mit Alkali.
Die Zugabe großer Harzmengen, die keinen Einfluß auf die Bildlauflösung haben, ist mindestens aus zwei
Gründen erwünscht:
Erstens ist die als Photosensibilisator verwendete Diazidverbindung teuer, so daß man bestrebt ist, sie in
einer möglichst geringen Menge zu verwenden, wobei
O
Μ |
Q | R ι |
Il D —S—0— H |
χ | |
Il O |
\ OH |
|
O Ii |
||
Il D —S—Ο— |
>—OH | |
O | \ C = O |
|
worin D einen Naphthochinone,2)diazidrest, X Wasserstoff
oder Hydroxyl, R Wasserstoff, ORi, NR2R3 oder einen substituierten oder unsubstituierten Alkyl-, Aryl-
oder heterocyclischen Rest bedeuten, wobei Ri Alkyl oder Aryl und R2 und R3 Wasserstoff, Alkyl- oder
Arylreste darstellen, oder
45
45
(III)
O —D
worin D einen Naphthochinon(l,2)diazid-(2)-(4)suifonylrest
oder einen Naphthochinon(l,2)diazid-(2)-(5)sulfonylrest und R einen unsubstituierten oder substituierten
Arylrest bedeuten.
Unter den verwendbaren Naphthochinon(l,2)diazidsulfonsäureestern
bevorzugt sind die wasserunlöslichen Naphthochinone,2)diazidsulfonsäureester, die eine OH-Gruppe
oder eine veresterte OH-Gruppe in Nachbarschaft zu einer Carbonylgruppe aufweisen. Diese
Verbindungen liefern Kopierschichten, in denen keine
Kristallisation auftritt, so daß diese sich in hervorragender Weise für die photomechanische Herstellung von
Druckplatten und Photoresisten eignen.
Außer den obengenannten Diazidverbindungen und Polyvinyläthern können die erfindungsgemäßen Kopierschichten
zusätzlich noch ein alkalilösliches Harz, beispielsweise Phenol- und Kresol-Formaldehyd-Novolake,
enthalten. Diese sind schon in geringen Mengen wirksam. Zur Herstellung von Photoresisten, die in
hohem Maße gegen saure Ätzlösungen beständig sind, werden die lichtempfindlichen Diazidverbindungen mit
den alkalilöslichen Harzen jedoch vorzugsweise in Gewichtsmengen zwischen 1 :1 und 1 :6, bezogen auf
das Gewicht der Kopierschicht, gemischt.
Da die erforderliche Beständigkeit gegen Ätzlösungen einen hohen Gehalt an alkalilöslichem Harz
erfordert, während gleichzeitig zur Erzielung einer einfachen Entwicklung möglichst große Mengen an
lichtempfindlicher Diazidverbindung enthalten sein müssen, werden sehr hohe Anforderungen an die
verwendete lichtempfindliche Diazidverbindung in bezug auf ihre Löslichkeit und ihre Verträglichkeit mit
den alkalilöslichen Harzen gestellt. Wegen ihrer speziellen chemischen Struktur haben die verwendeten
lichtempfindlichen Diazidverbindungen besonders günstige Eigenschaften im Hinblick auf ihre Löslichkeit in
organischen Lösungsmitteln bei Zimmertemperatur und im Hinblick auf ihre Verträglichkeit mit Harzen. Diese
Eigenschaften ermöglichen die Herstellung von in hohem Maße ätzbeständigen homogenen Schichten, die
sich außerordentlich gut für die Herstellung von Hochdruckplatten und Intaglio-Druckplatten sowie von
Photoresisten eignen. Außerdem können die erfindungsgemäßen Kopierschichten im Gegensatz zu
bekannten Schichten, die ein schwerfälliges Übertragungsverfahren unter Verwendung eines Pigmentpapiers
erfordern, direkt auf das zu ätzende Metall, d. h. auf den zu ätzenden Metallzylinder, aufgebracht
werden. Dadurch wird das Verfahren stark vereinfacht, da damit sofort positive Kopien hergestellt werden
können, während die Verwendung eines Pigmentpapiers in der Regel nur für die Herstellung von negativen
Kopien geeignet ist.
Die erfindungsgemäße Kopierschicht kann außerdem noch ein alkalibeständiges, gegen Licht unempfindliches,
filmbildendes Material in geringen Mengen enthalten, wie es in der deutschen Offenlegungsschrift
14 47 919 beschrieben ist. Diese Materialien liefern einen nichtklebrigen trockenen Überzug nach dem
Aufbringen des Überzugs innerhalb einer Zeitspanne von etwa 10 Minuten bei 1000C, sie sind mit den in der
erfindungsgemäßen Kopierschicht verwendeten Photosensibilisatoren verträglich, und zwar sowohl im
flüssigen Überzug als auch in der getrockneten Kopierschicht. Sie sollten ein Molekulargewicht zwischen
etwa 500 und etwa 12 000 aufweisen. Die Zugabemenge dieses filmbildenden Materials ist nicht
kritisch, geringe Mengen sind bereits ausreichend, es können aber auch Mengen verwendet werden, die der
Menge des verwendeten Photosensibilisators entsprechen.
Die erfindungdgemäße Kopierschicht kann auch weitere Additive in geringen Mengen enthalten, wie
z. B. weitere Harze, Weichmacher, die mit den Harzen verträglich sind,' wie Dioctylphthalat, Dibutylphthalat
oder Mineralöl, und Farbstoffe, um die Kopierschicht und das darin entwickelte Bild besser sichtbar zu
machen.
In der folgenden Tabelle sind die bevorzugt angewendeten Mengenbereiche der Komponenten der
erfindungsgemäßen Kopierschicht angegeben:
Komponente
Gehalt in Gew.-%
Photosensibilisator 1-5
Alkalilösliches Harz 4-12
Polyvinyläther 1-10
Filmbildendes Additiv 0-5
Farbstoffe, Harze und Weich- 0-2
macher
macher
Lösungsmittel Rest
Zur Herstellung der Beschichtungsmasse, aus der die erfindungsgemäße Kopierschicht durch Aufbringen auf
einen Träger hergestellt wird, verwendet man vorzugsweise organische Lösungsmittel, in denen die einzelnen
Komponenten, insbesondere die verwendeten lichtempfindlichen Diazidverbindungen, bereits bei Zimmertemperatur
löslich sind, da beim Erhitzen des Lösungsmittels zur Erzielung einer vollständigen Lösung die Gefahr
besteht, daß die darin enthaltenen Diazidverbindungen mindestens teilweise zersetzt werden. Beispiele für
geeignete Lösungsmittel sind Äthylenglykolmonomethyläther, Äthylenglykolmonoäthyläther, aliphatische
Ester, z. B. Butylacetat, aliphatische Ketone, z. B. Methylisobutylketon und Aceton, Dioxan, Xylol, halogenierte
aromatische Verbindungen, z. B. chloriertes Xylol, Benzol und Toluol, sowie Mischungen davon.
Aus der erfindungsgemäßen Kopierschicht wird auf an sich bekannte Weise auf photomechanischem Wege
eine Druckplatte hergestellt. Die Kopierschicht wird unter einer Matrix mit Licht bestrahlt, wonach die
bestrahlte Schicht zur Erzeugung eines Bildes mit einer verdünnten Alkalilösung entwickelt wird. Die entwikkelte
Schicht wird gewässert und dann werden die von dem Entwickler freigelegten Stellen des Metallträgers
durch Behandlung mit einer etwa l°/oigen Phosphorsäurelösung, der Dextrin oder Gummiarabicum zugesetzt
worden ist, hydrophil gemacht. Wird die Druckplatte mit einer fetten Druckfarbe behandelt, so haftet diese an
den zurückgebliebenen Stellen des ursprünglichen lichtempfindlichen Überzugs, so daß positive Kopien
der Matrix erhalten werden.
Wenn die erfindungsgemäße Kopierschicht als Photoresist verwendet werden soll, wird der Metallträger
an den von dem Entwickler freigelegten Stellen mit
einer Ätzlösung so lange behandelt, bis der Metallträger in dem gewünschten Maße abgeätzt worden ist. Nach
dem Ätzen wird der Träger mit Wasser gespült, worauf der verbliebene lichtempfindliche Überzug gegebenenfalls
entfernt wird, beispielsweise durch Behandlung mit einem organischen Lösungsmittel, beispielsweise mit
einem der vorstehend genannten Lösungsmittel.
Die Erfindung wird durch die folgenden Beispiele näher erläutert.
Es wurde eine Vergleichslösung hergestellt, welche die folgende Zusammensetzung hatte:
1. Alkalilösliches Phenolformaldehyd-Novolak-Harz 18,2 g
2. Farbstoff 0,2 g
3. Photosensibilisator (Naphthochinon
(l,2)-diazidsulfonsäureester) 6,2 g
(l,2)-diazidsulfonsäureester) 6,2 g
N-,
4. Lösungsmittel (n-Butylacetat/
Xylol/Cellosolve (1/1/8))
Xylol/Cellosolve (1/1/8))
ad 100 ml
Diese Lösung wurde auf einen schichtenförmigen Träger aufgebracht, z. B. auf einen Phenolharz-Schichtstoff,
der mit einer Kupferfolie mit einem Gewicht von 311 g pro cm2 beschichtet worden war, unter Verwendung
einer Beschichtungswalze, die sich mit 78 UpM drehte. Die Beschichtung dauerte insgesamt 5 Minuten.
Nach dem Aufbringen des Überzugs wurde dieser unter Verwendung eines 250-Watt-Infrarotstrahlers, der
einen Abstand von 152 mm vom Zentrum der Beschichtungswalze hatte, getrocknet. Dann wurde die
Trocknung 30 Minuten lang in einem Luftzirkulationsofen bei 66° C vervollständigt.
Der auf diese Weise erhaltene Überzug hatte eine Dicke von 150 μΐη. Er brach und löste sich längs seiner
Kante ab, wenn er mit einer Schere geschnitten wurde.
ίο Seine Biegsamkeit wurde in der Weise bestimmt, daß
man einen Streifen der Kupferfolie mit dem lichtempfindlichen Überzug von dem Phenolsubstrat abzog und
die Folie um etwa 90° umfaltete. Der auf diese Weise getestete Überzug zerbrach beim Umfalten um 90° in
mehrere Bruchstücke, wodurch die Kupferoberfläche freigelegt wurde. (Ein Überzug wird dann als ausreichend
biegsam angesehen, wenn er sich bei diesem Test nicht von der Kupferunterlage abziehen läßt und beim
Umbiegen um 90° nicht bricht.)
Beispiele 2-8
In der folgenden Tabelle ist die Zusammensetzung von Beschichtungslösungen zur Herstellung von erfindungsgemäßen
Kopierschichten angegeben, die jeweils einen Polyvinyläther als Zusatz enthalten:
Zusammensetzungen
Beispiel Nr.
3
3
4 ·
Sensibilisator1), g
Novolaka), g
Farbstoff, g
Lösungsmittel3)
Novolaka), g
Farbstoff, g
Lösungsmittel3)
Polyvinyläther, g
Polyvinylmethyläther
Polyvinyläthyläther
Polyvinylisobutyläther
Polyvinylmethyläther
Polyvinyläthyläther
Polyvinylisobutyläther
a) wie in Beispiel 1.
6,2 | 6,2 | 8,0 | 6,2 | 6,2 | 6,2 | 6,2 | 6,2 |
18,2 | 18,2 | 4,0 | 18,2 | 18,2 | 18,2 | 18,2 | 18,2 |
0,2 | 0,2 | - | 0,2 | 0,2 | 0,2 | 0,2 | 0,2 |
bis insgesamt | 100 ml | ||||||
10,0 | 8,0 | — | — | 5,0 | 15,0 | ||
- | - | 5,0 | - | - | - | ||
- | 4,0 | - | 5,0 | - | - |
Auf einen beschichteten Träger wurden unter Anwendung des in Beispiel 1 beschriebenen Verfahrens
Überzüge aufgebracht, wobei diesmal jedoch eine geringe Menge zusätzliches Lösungsmittel zugegeben
wurde, um die Viskosität der Lösung auf den in Beispiel 1 erhaltenen Wert zu bringen. Die auf diese Weise
hergestellten Überzüge hatten eine Dicke von 200 μπι.
Beim Schneiden mit der Schere brach keiner dieser Filme und es löste sich auch keiner der Filme von seiner
50
Unterlage ab. Auch beim Umfalten der Kupferunterlage um 90° erfolgte kein Brechen und keine Ablösung von
der Kupferunterlage.
Beispiele 9-15
Nachfolgend wird die Zusammensetzung von Beschichtungsmassen
angegeben, die ein für Licht unempfindliches, filmbildendes Additiv enthielten:
Masse
Beispiel Nr.
10
10
12
13
15
Sensibilisator3), g
Novolaka), g
Farbstoff, g
Lösungsmittel11)
Harz 882b), g
Novolaka), g
Farbstoff, g
Lösungsmittel11)
Harz 882b), g
6,2 | 6,2 | 6,2 | 6,2 | 6,2 | 6,2 | 6,2 |
18,2 | 18,2 | 18,2 | 18,2 | 18,2 | 18,2 | 18,2 |
0,2 | 0,2 | 0,2 | 0,2 | 0,2 | 0,2 | 0,2 |
bis insgesamt | 100 ml |
1,8 1,8 1,8 1,8 1,8 1,8
909 638/9
Fortsetzung
10
Masse
Beispiel Nr. 9 10
12
13
15
Polyvinyläther, g
Polyvinylmethyläther Polyvinyläthyläther Polyvinylisobutyläther
Polyvinylmethyläther Polyvinyläthyläther Polyvinylisobutyläther
10,0 8,0 8,0 - - 5,0 15,0
4,0 - 5,0 -
- - 4,0 - 5,0 -
a) wie in Beispiel 1.
b) Reaktionsprodukt von Melamin, Formaldehyd und Butylalkohol.
Nach dem in Beispiel 1 beschriebenen Verfahren wurde ein Überzug auf ein beschichtetes Trägermaterial
aufgebracht, wobei diesmal eine geringe Menge zusätzliches Lösungsmittel zugegeben wurde, um die
Viskosität der Lösung auf den in Beispiel 1 erhaltenen Wert zu bringen. Alle auf diese Weise hergestellten
Überzüge hatten eine Dicke von 200 μπι, sie brachen nicht und lösten sich nicht von der Kupferunterlage ab,
wenn sie geschnitten oder mit der Kupferunterlage um 90° gefaltet wurden.
Beispiele 16-26
In der folgenden Tabelle ist die Zusammensetzung von weiteren Beschichtungsmassen angegeben, die zur
Herstellung von erfindungsgemäßen Kopierschichten verwendet wurden:
Zusammensetzung
Beispiel Nr. 16 17
18
19
20
22
24
25
26
1,8 -
1,8 -
1,8 -
Sensibilisator11), g
Novolaka), g
Farbstoff, g
Lösungsmittel, ml
Polyvinylmethyläther, g
Novolaka), g
Farbstoff, g
Lösungsmittel, ml
Polyvinylmethyläther, g
Filmbildendes Additiv, g
ör-Methylstyrol-Copoly-
merisat (MG 5000)
Epoxyharz
Acrylharz
Ketonharz ,
Weichmacherharz - - - -
Polyesterweichmacher - - - -
Thermoplastisches _ _ _ _
Copolymerisat
Rohrzuckerbenzoat - - - -
C12H14O3(C6H5COO)714
Plastifiziertes Harz - - - -
Polyester - - - -
Wie in den weiter oben beschriebenen Beispielen wurde unter Anwendung des in Beispiel 1 angegebenen
Verfahrens eine beschichtete Unterlage mit der Beschichtungsmasse beschichtet, der eine geringe
Menge zusätzliches Lösungsmittel zugegeben wurde, um die Viskosität der Lösung auf den in Beispiel 1
erhaltenen Wert zu bringen. Alle Überzüge hatten eine Dicke von 20 μπι, sie waren gegen Umbiegen um 90°
ohne Bruch beständig und lösten sich nicht von der Kupferunterlage, auch dann nicht, wenn sie mit einer
Schere geschnitten wurden.
Die vorstehend hergestellten beschichteten Substrate konnten durch Bestrahlen mit dem Licht einer
Kohlelichtbogenlampe durch ein positives oder negatives Durchsichtsbild entwickelbar gemacht werden. Der
bestrahlte Überzug wurde anschließend durch Eintauchen oder Behandeln mit einem Entwickler, z. B. 0,25
6,2 6,2 6,2 6,2 6,2
18,2 18,2 18,2 18,2 18,2
0,2 0,2 0,2 0,2 0,2 zur Herstellung von 100 ml
10,0 10,0 10,0 10,0 10,0 10,0 10,0 10,0 10,0 10,0 10,0
6,2 | 6,2 | 6,2 | 6,2 | 6,2 | 6,2 |
18,2 | 18,2 | 18,2 | 18,2 | 18,2 | 18,2 |
0,2 | 0,2 | 0,2 | 0,2 | 0,2 | 0,2 |
1,8 -
60
65
1,8 1,8 -
1,8 -
„ IQ
1,8
- 1,8 -
n-Kaliumhydroxid, Trinatriumphosphat, Dinatriumphosphat
oder Triäthanolamin, entwickelt. Bei Anwendung eines Tauchverfahrens wurde die Entwicklung 1,5
bis 2,5 Minuten lang bei 210C durchgeführt. Die
Auflösung des dabei erhaltenen Bildes war ausgezeichnet.
Beispiel 27
(Vergleichsbeispiel)
(Vergleichsbeispiel)
a) Nach Beispiel 1 (Vergleichsbeispiel) wurde eine lichtempfindliche Beschichtungsmasse hergestellt, die
6,2 g des dort genannten Sensibilisators, 18,2 g des dort genannten Novolakharzes, 0,2 g Farbstoff und 100 ml
Lösungsmittel enthielt. Diese Beschichtungsmasse wurde in Form einer Schicht auf einen Träger aufgebracht
und wie in Beispiel 1 angegeben behandelt, wobei eine Kopierschicht einer Dicke von 150 μπι erhalten wurde.
10
JUl
Wenn dieser Überzug mit einer Schere zerschnitten wurde, trat eine Rißbildung und Ablösung von dem
Träger auf und zerbrach beim Umbiegen des dabei erhaltenen Kopiermaterials um 90° in spröde Bruchstücke
(vgl. Beispiel 1).
b) Es wurde die gleiche Beschichtungsmasse wie unter a) angegeben hergestellt, diesmal wurden jedoch
10,0 g Polyvinylmethyläther zugesetzt (vgl. Beispiel 2). Der dabei erhaltene Überzug brach nicht und schälte
sich auch nicht ab, wenn er mit einer Schere zerschnitten wurde. Darüber hinaus trat keine Rißbildung und keine
Ablösung von dem Kupferträger beim Umbiegen um 90° auf. Die Entwicklung und die Auflösung des damit
erzeugten Bildes waren ebensogut wie bei der unter a) beschriebenen Kopierschicht.
c) Es wurde die gleiche Beschichtungsmasse wie unter a) angegeben hergestellt, diesmal wurden jedoch 10 g
eines Polyvinylacetals zugesetzt (gemäß GB-PS 10 03 857). Der dabei erhaltene Kopierfilm wies zwar
eine etwas bessere Biegsamkeit auf als der nach a) hergestellte Kopierfilm (die erzielte Verbesserung
betrug etwa 30% der gemäß b) erzielten Verbesserung), der Überzug war jedoch durch die dabei eintretende
Härtung nicht entwickelbar.
d) Es wurde eine Beschichtungsmasse wie die unter a) angegeben hergestellt, wobei diesmal jedoch 10 g
Celluloseäther (Äthylhydroxyäthylcellulose) zugesetzt wurden (gemäß GB-PS 10 03 857). Der dabei erhaltene
Überzug brach und löste sich ab ähnlich wie der nach a) hergestellte Überzug, und er war nicht entwickelbar.
e) Wie unter a) angegeben wurde eine Beschichtungsmasse hergestellt, die jedoch 10 g eines Polyvinylesters
(Polyvinylacetat) enthielt (gemäß GB-PS 10 03 857). Der
dabei erhaltene Überzug brach und löste sich von dem Träger ab ähnlich wie der nach a) hergestellte Überzug.
Aus den Ergebnissen der vorstehend beschriebenen Vergleichsversuche ergibt sich eindeutig, daß es mit den
in der britischen Patentschrift 10 03 857 genannten > Zusätzen zu der lichtempfindlichen Kopierschicht nicht
möglich war, den gleichen technischen Effekt zu erzielen, wie er durch die anmeldungsgemäß verwendeten
Zusätze erzielbar ist, d. h. die vorstehend beschriebenen Vergleichsversuche zeigen, daß die anmeldungs-ο
gemäße, mit Alkali entwickelbare Kopierschicht der aus der britischen Patentschrift 10 03 857 bekannten Kopierschicht
in bezug auf ihre Flexibilität und photographische Entwickelbarkeit eindeutig überlegen ist.
Die erfindungsgemäßen Kopierschichten sind nicht nur biegsamer und widerstandsfähiger gegen chemischen Angriff als die bisher bekannten Kopierschichten, sondern sie lassen sich auch in größerer Dicke herstellen und liefern Bilder mit einer ausgezeichneten Auflösung und ihre Herstellung ist wirtschaftlicher, da sie verhältnismäßig geringe Mengen an dem teuren Photosensibilisator enthalten. Sie lassen sich ferner schneller und sauberer mit alkalischen Entwicklern bei höheren pH-Werten entwickeln, wobei sie gegenüber Temperatur- und Zeitänderungen in dem Entwickler unempfindlicher sind. Sie sind ferner glatter und härter und weisen eine bessere Wärmebeständigkeit auf als die bisher bekannten Kopierschichten. Sie lassen sich nicht nur für die Herstellung von Druckplatten verwenden, sondern sie eignen sich auch für die Herstellung von Photoresisten zum Beschichten von Metallen oder zum Ätzen von Metallen, Keramikmaterialien und Kunststofformkörpern. Außerdem eignen sie sich zur Herstellung von Halbleitern in gedruckten Schaltungen.
Die erfindungsgemäßen Kopierschichten sind nicht nur biegsamer und widerstandsfähiger gegen chemischen Angriff als die bisher bekannten Kopierschichten, sondern sie lassen sich auch in größerer Dicke herstellen und liefern Bilder mit einer ausgezeichneten Auflösung und ihre Herstellung ist wirtschaftlicher, da sie verhältnismäßig geringe Mengen an dem teuren Photosensibilisator enthalten. Sie lassen sich ferner schneller und sauberer mit alkalischen Entwicklern bei höheren pH-Werten entwickeln, wobei sie gegenüber Temperatur- und Zeitänderungen in dem Entwickler unempfindlicher sind. Sie sind ferner glatter und härter und weisen eine bessere Wärmebeständigkeit auf als die bisher bekannten Kopierschichten. Sie lassen sich nicht nur für die Herstellung von Druckplatten verwenden, sondern sie eignen sich auch für die Herstellung von Photoresisten zum Beschichten von Metallen oder zum Ätzen von Metallen, Keramikmaterialien und Kunststofformkörpern. Außerdem eignen sie sich zur Herstellung von Halbleitern in gedruckten Schaltungen.
Claims (9)
1. Mit Alkali entwickelbare Kopierschicht, die als lichtempfindliche Verbindung einen Naphthochinon-(l,2)-diazidsulfonsäureester
und ein Polymerisat enthält, dadurch gekennzeichnet, daß das Polymerisat ein Polyvinyläther ist, der einen K-Wert
von wenigstens 0,015 aufweist.
2. Kopierschicht nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie einen Polyvinyläther mit
einem K-Wert von wenigstens 0,040 enthält.
3. Kopierschicht nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß sie außerdem ein alkalilösliches
Novolakharz enthält.
4. Kopierschicht nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß sie
als Polyvinyläther einen Polyvinylmethyläther oder Polyvinyläthyläther enthält.
5. Kopierschicht nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die
den Polyvinyläther und die lichtempfindliche Verbindung in einem Verhältnis von 0,5 :1 bis 6 :1 enthält.
6. Kopierschicht nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß sie den Polyvinyläther und die
lichtempfindliche Verbindung in einem Verhältnis von 1 :1 bis 3 :1 enthält.
7. Kopierschicht nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß sie
als weiteren Zusatz ein alkalibeständiges, gegen Licht unempfindliches filmbildendes Material mit
einem Molekulargewicht zwischen 500 und 12 000 aus der Gruppe Polystyrol, a-Methylstyrol, polymeres
Reaktionsprodukt von Melamin, Formaldehyd und einem niederen Alkylmonoalkohol, polymeres
Reaktionsprodukt von Benzoguanamin, Formaldehyd und einem niederen Alkylmonoalkohol oder
Rohrzuckerbenzoat enthält.
8. Kopierschicht nach den Ansprüchen 3 und 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Verhältnis zwisehen
Novolakharz und lichtempfindlicher Verbindung 1 :1 bis 6 :1 beträgt.
9. Kopierschicht nach den Ansprüchen 3 und 7, dadurch gekennzeichnet, daß sie enthält:
1 bis 5 Gew.-% der lichtempfindlichen Verbindung,
4 bis 12 Gew.-% Novolakharz,
1 bis 10Gew.-% Polyvinyläther,
0 bis 5 Gew.-% des filmbildenden Zusatzes und
0 bis 2 Gew.-% Farbstoffe und Weichmacher.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US65170067A | 1967-07-07 | 1967-07-07 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1622301A1 DE1622301A1 (de) | 1972-02-10 |
DE1622301B1 DE1622301B1 (de) | 1979-01-25 |
DE1622301C2 true DE1622301C2 (de) | 1979-09-20 |
Family
ID=24613866
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1622301A Expired DE1622301C2 (de) | 1967-07-07 | 1968-02-22 | Mit Alkali entwickelbare Kopierschicht |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3634082A (de) |
DE (1) | DE1622301C2 (de) |
GB (1) | GB1157738A (de) |
NL (1) | NL6715367A (de) |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3837860A (en) * | 1969-06-16 | 1974-09-24 | L Roos | PHOTOSENSITIVE MATERIALS COMPRISING POLYMERS HAVING RECURRING PENDENT o-QUINONE DIAZIDE GROUPS |
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JP5729313B2 (ja) | 2011-01-19 | 2015-06-03 | 信越化学工業株式会社 | 化学増幅ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法 |
JP5783142B2 (ja) | 2011-07-25 | 2015-09-24 | 信越化学工業株式会社 | 化学増幅ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US3131048A (en) * | 1960-05-02 | 1964-04-28 | Leslie L Balassa | Stable metal chelate preparations |
NL280959A (de) * | 1961-07-28 | |||
CA774047A (en) * | 1963-12-09 | 1967-12-19 | Shipley Company | Light-sensitive material and process for the development thereof |
-
1967
- 1967-07-07 US US651700A patent/US3634082A/en not_active Expired - Lifetime
- 1967-10-17 GB GB47188/67A patent/GB1157738A/en not_active Expired
- 1967-11-13 NL NL6715367A patent/NL6715367A/xx unknown
-
1968
- 1968-02-22 DE DE1622301A patent/DE1622301C2/de not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE1622301B1 (de) | 1979-01-25 |
US3634082A (en) | 1972-01-11 |
GB1157738A (en) | 1969-07-09 |
DE1622301A1 (de) | 1972-02-10 |
NL6715367A (de) | 1969-01-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OI | Miscellaneous see part 1 |