DE1112814B - Verfahren zum Metallisieren von Gegenstaenden aus Glas oder glasierter Keramik - Google Patents
Verfahren zum Metallisieren von Gegenstaenden aus Glas oder glasierter KeramikInfo
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Description
DEUTSCHES
PATENTAMT
L34401IVb/32b
ANMELDETAG: 5. OKTOB E R 1959
BEKANNTMACHUNG
DER ANMELDUNG
UNDAUSGABE DER
AUSLEGESCHRIFT: 17. AU G U S T 1961
DER ANMELDUNG
UNDAUSGABE DER
AUSLEGESCHRIFT: 17. AU G U S T 1961
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Metallisieren von Glas oder glasierter Keramik mit Gold,
Platin, Rhodium, Iridium, Osmium, Palladium und Ruthenium oder einer Legierung von zwei oder
mehreren dieser Edelmetalle.
Das Verfahren gemäß der Erfindung gestattet eine besonders hohe Ausnutzung der jeweils verwendeten
Edelmetalle. So ist es mit diesem Verfahren beispielsweise
möglich, die Gewichtsmenge der Edelmetallsalze, die bisher zur Bildung eines Überzuges aus diesen
Metallen erforderlich war, um die Hälfte und mehr zu senken.
Gemäß der Erfindung wird der hohe Ausnutzungsgrad der aufzutragenden Edelmetalle erzielt, indem
die zu metallisierende Oberfläche einer Behandlung unterworfen wird, in der ihr katalytisch^ Eigenschaften
gegenüber einer in geeigneter Weise zusammengesetzten Lösung von Salzen der aufzutragenden
Edelmetalle verliehen werden, so daß das Niederschlagen des Edelmetalls einzig und allein auf der zu
überziehenden Oberfläche erfolgt.
Die Behandlung, die der zu metallisierenden Fläche katalytische Eigenschaften gegenüber dem Metallisierungsbad
verleiht, ist an sich nicht neu. Es ist bekannt, auf zu vergoldenden Glasartikeln vor der Vergoldung
durch Behandlung mit einer Zinnlösung und anschließende Behandlung mit einer Lösung von
kolloidem Silber oder eines anderen Edelmetalls eine festhaftende Schicht adsorbierter Ionen zu bilden.
Das Verfahren gemäß der Erfindung besteht nun darin, daß von dieser Vorbehandlung, durch die auf
den zu metallisierenden Gegenstand eine Schicht mit katalytischen Eigenschaften gegenüber dem eigentlichen
Metallisierungsbad aufgebracht wird, ein neuer Gebrauch gemacht wird, indem man als eigentliche
Metallisierungsbäder stark verdünnte Lösungen verwendet, die im metastabilen Zustand das Salz eines
der genannten Edelmetalle sowie ein spezielles geeignetes Reduktionsmittel enthalten, so daß der Auftrag
des Edelmetalls nur auf der katalysierenden Schicht erfolgt und die Ausnutzung des Edelmetalls nahezu
hundertprozentig ist.
Dieses bemerkenswerte Ergebnis, wird gemäß der Erfindung durch Kombination folgender Maßnahmen
erreicht:
Auf die Gegenstände aus Glas oder glasierter Keramik wird zuerst ein an der Oberfläche adsorbierbares
Zwischenkolloid aufgebracht, beispielsweise ein kolloides Metallhydrat, wie Zinndioxydhydrat
SnO2-nH2O, oder jedes andere kolloide Metallhydrat,
mit Ausnahme der Hydrate der Erdalkalimetalle. Der auf diese Weise behandelte Gegenstand
Verfahren zum Metallisieren
von Gegenständen aus Glas
oder glasierter Keramik
Anmelder:
Jean Emile Joseph Loiseleur, Paris
Jean Emile Joseph Loiseleur, Paris
Vertreter:
Dr.-Ing. A. v. Kreisler, Dr.-Ing. K. Schönwald,
Dipl.-Chem. Dr. phil. H. Siebeneicher
und Dr.-Ing. Th. Meyer, Patentanwälte,
Kohl 1, Deichmannhaus
Beanspruchte Priorität:
Belgien vom 24. Oktober 1958
Belgien vom 24. Oktober 1958
Jean Emile Joseph Loiseleur, Paris,
ist als Erfinder genannt worden
ist als Erfinder genannt worden
aus Glas oder glasierter Keramik wird mit einer Dispersion von kolloidem Silber überzogen. Der gebildete
Zwischenfilm wird alsdann einer Behandlung in einem Metallisierungsbad unterworfen, das ein
spezielles Reduktionsmittel enthält, das den Hauptgegenstand der Erfindung bildet und aus einer Verbindung
besteht, die als wesentliche Eigenschaft die Fähigkeit aufweist, mit der Lösung des Salzes des
aufzutragenden Edelmetalls ein metastabiles oder verhältnismäßig stabiles Gemisch zu bilden, und bewirkt,
daß die Reduktion des in der Lösung vorhandenen Edelmetallsalzes durch den Zwischenfilm aus
Metallhydrat und kolloidem Silber derart katalysiert wird, daß das bei dieser Reduktion stattfindende Niederschlagen
des Edelmetalls einzig und allein auf der vorbehandeln Oberfläche des Gegenstandes erfolgt,
ohne daß sich Schlamm oder störende körnige Auflagen bilden.
Als Reduktionsmittel werden dem Metallisierungsbad gemäß der Erfindung anorganische Peroxyde, wie
Wasserstoffperoxyd oder Natriumperoxyd, oder organische Peroxyde, wie Benzoylperoxyd oder Hydrazoniumderivate,
wie Hydrazin, in Form des Hydrats oder Chlorhydrats zugegeben.
Die Mengen bzw. Konzentrationen der gemäß der Erfindung in den Metallisierungsbädern verwendeten
109 678/110
Bestandteile können je nach der Art des verwendeten Edelmetalls sowie den gewünschten Eigenschaften der
endgültigen Metallauflage innerhalb weiter Grenzen schwanken.
Bei der Vergoldung oder Rhodierung wurden beispielsweise bei einer Oberfläche von 1 dm2 und einem
Volumen des Metallisierungsbades von 11 gute Ergebnisse mit folgenden Mengen der Bestandteile erzielt:
Vergoldung
AuCl3 50 mg
KOH 50 bis 200 mg
H2O2 200 bis 1000 mg
Rhodierung
Na3RhCl6 0,50 bis 1 g
NH4OH 1,00 bis 4 g
KOH 0,50 bis 2 g
Hydrazinhydrat 0,50 bis 2 g
Die aus einer verdünnten wäßrigen Lösung eines Salzes des aufzutragenden Edelmetalls und wenigstens
einem der genannten speziellen Reduktionsmittel bestehenden Metallisierungsbäder bleiben je
nach den Umständen für Zeiträume von mehreren Stunden bis zu mehreren Tagen stabil. In dieser Zeit
ist keinerlei Reduktion festzustellen. Wird jedoch der zu metallisierende Gegenstand, der nacheinander mit
Lösungen von SnCl2 und AgNO3 behandelt wurde,
in das Bad getaucht, katalysiert der den Gegenstand bedeckende Film aus AgSnO3 die Reduktionsreaktion
derart, daß sie ausschließlich auf der Oberfläche des zu metallisierenden Gegenstandes stattfindet.
Es bildet sich keinerlei Überzug auf dem Behälter, selbst wenn er aus Glas besteht. Auch findet keinerlei
Schlammbildung oder kein Verlust an Edelmetall statt. Die Ausnutzung des Edelmetalls ist also maximal.
Ferner kann die Lösung viele Male wieder verwendet und sogar periodisch regeneriert werden,
wenn sie verarmt ist. Außerdem benötigen die aufeinanderfolgenden Konzentrierungen der Bäder nur
geringe Mengen an Reagenzien.
Die gemäß der Erfindung gebildeten Edelmetallüberzüge sind viel regelmäßiger als bei den bekannten
Verfahren, weil sie sich durch Reaktionen bilden, die nur bei Berührung mit der zu überziehenden
Oberfläche stattfinden.
Das Verfahren gemäß der Erfindung ist gegenüber dem vorstehend erwähnten bekannten Verfahren vorteilhaft,
weil beim letzteren keine metastabile Lösung für die endgültige Metallisierung verwendet wird, so
daß beim bekannten Verfahren das Edelmetall sich nicht nur auf der zu metallisierenden Oberfläche, sondern
auch auf den Wänden des Behälters und hauptsächlich in Form von Schlamm auf dem Boden des
Behälters niederschlägt. Außerdem ist bei dem bekannten Verfahren die endgültige Metallisierungslösung nicht wieder verwendbar, da durch Zugabe
des Reduktionsmittels die Niederschlagung des gesamten im Bad enthaltenen Edelmetalls bewirkt wird.
Beispiel 1
Vergoldung
Vergoldung
Ein vorher in bekannter Weise gereinigtes flaches Glas mit einer Oberfläche von 1 dm2 wird 3 Minuten
in einen Behälter getaucht, der eine Lösung von ■ SnCl2 einer Konzentration von 1 bis 10 g/l Wasser
■ enthält.
Das Glas wird mit Wasser gespült und dann 2 Minuten in eine wäßrige AgNO3-Lösung einer Konzentration
von 0,05 bis 2 g/l getaucht. Das Glas wird erneut mit Wasser gespült und dann in das Metallisierungbad
folgender Zusammensetzung getaucht:
AuCl3 50 mg
KOH 50 bis 200 mg
H2O2 200 bis 1000 mg
Wasser 11
Wenn der Edelmetallüberzug auf dem Glas die gewünschte Dicke erreicht hat, wird das Glas aus dem
Bad genommen und mit Wasser gespült.
Beispiel 2
Rhodierung
Rhodierung
Das auf bekannte Weise gereinigte Glas mit einer Oberfläche von 1 dm2 wird etwa 3 Minuten in eine
wäßrige Lösung von SnCl2 einer Konzentration von bis 10 g/l gebracht und dann mit Wasser gespült.
Anschließend wird das Glas einige Sekunden mit cm3 einer ammoniakalischen Silbernitratlösung
behandelt, die 100 bis 500 mg AgNO3 und eine entsprechende
Menge eines organischen Reduktionsmittels, z. B. eine wäßrige alkoholische Lösung von
Saccharose und Weinsäure, enthält.
Anschließend wird das Glas mit Wasser gespült und in das Rhodierungsbad folgender Zusammensetzung
getaucht:
Na3RhCl6 0,50 bis 1,00 g
NH4OH 1,00 bis 4,00 g
KOH 0,50 bis 2,00 g
Hydrazinhydrat 0,50 bis 2,00 g
Wasser 11
Das Rhodierungsbad wird auf dem Wasserbad auf Temperaturen zwischen 50 und 90° C erwärmt.
Wenn die Edelmetallauflage auf dem Glas die gewünschte Dicke erreicht hat, wird das Glas aus dem
Bad genommen und mit Wasser gespült.
In den beiden beschriebenen Versuchen haben sich nach der Metallisierung weder Schlamm noch Uberzüge
im Behälter des Metallisierungsbades gebildet. Das Bad selbst ist klar und kann erneut für eine
Metallisierung verwendet werden, nachdem es gegebenenfalls in dem gewünschten Maße wieder auf den
vorstehend als Beispiel genannten Gehalt an Reagenzien und Wasser gebracht wurde.
Claims (1)
- PATENTANSPRUCH:Verfahren zum Metallisieren von Gegenständen aus Glas oder glasierter Keramik mit Gold, Platin, Rhodium, Iridium, Osmium, Palladium und Ruthenium oder einer Legierung von zwei oder mehreren dieser Edelmetalle, dadurch gekennzeichnet, daß auf die zu metallisierenden Gegenstände zuerst ein adsorbierbares Zwischenkolloid,z. B. ein kolloides Metallhydrat, wie Zinndioxydhydrat, mit Ausnahme der Erdalkalihydrate, und dann eine Dispersion von kolloidem Silber aufgebracht wird und dieser Zwischenfilm mit einem Metallisierungsbad behandelt wird, das als Reduküonsmittel ein anorganisches oder organisches Peroxyd oder ein Hydrazoniumderivat in wäßriger Lösung enthält.
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3657003A (en) * | 1970-02-02 | 1972-04-18 | Western Electric Co | Method of rendering a non-wettable surface wettable |
WO2002028527A1 (de) * | 2000-10-02 | 2002-04-11 | Basf Aktiengesellschaft | Verfahren zur herstellung von platinmetall-katalysatoren durch stromlose abscheidung und deren verwendung zur direktsynthese von wasserstoffperoxid |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE615721A (de) * | 1961-03-29 | |||
US3288639A (en) * | 1962-05-31 | 1966-11-29 | Xerox Corp | Method for making a plural layered printed circuit board |
US3207127A (en) * | 1962-05-31 | 1965-09-21 | Xerox Corp | Apparatus for forming coatings on printed circuit boards |
US3406018A (en) * | 1964-12-03 | 1968-10-15 | Technicon Corp | Chemistry furnace |
US3503783A (en) * | 1965-07-12 | 1970-03-31 | Minnesota Mining & Mfg | Process of forming metal coating on filled microcapsules |
JPS5428831B2 (de) * | 1973-05-18 | 1979-09-19 | ||
US3932694A (en) * | 1974-04-04 | 1976-01-13 | Tatsuta Densen Kabushiki Kaisha | Pre-treatment method for electroless plating for producing a metal film as resistor |
DE3012006A1 (de) * | 1980-03-28 | 1981-10-08 | Merck Patent Gmbh, 6100 Darmstadt | Verfahren zur stromlosen metallabscheidung |
US5264288A (en) * | 1992-10-01 | 1993-11-23 | Ppg Industries, Inc. | Electroless process using silylated polyamine-noble metal complexes |
JP2686597B2 (ja) * | 1994-12-01 | 1997-12-08 | 財団法人地球環境産業技術研究機構 | イリジウムの無電解めっき浴および電解用接合体の製造方法 |
JP6821696B2 (ja) * | 2015-12-23 | 2021-01-27 | ウニヘルシテット・ワルシャフスキUniwersytet Warszawski | 準単原子層精度で無電解金属析出を行うための手段 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA453028A (en) * | 1948-11-30 | Pessel Leopold | Metallizing non-metallic body | |
GB157379A (en) * | 1919-11-12 | 1922-04-06 | Max Volmer | Process for the production of copper coatings on non-metallic materials |
US2454610A (en) * | 1946-08-13 | 1948-11-23 | Narcus Harold | Method for metalization on nonconductors |
US2639999A (en) * | 1949-10-29 | 1953-05-26 | Gen Electric | Method of forming a transparent reflection reducing coating on glass and the articleresulting therefrom |
US2702253A (en) * | 1950-11-01 | 1955-02-15 | Gasaccumulator Svenska Ab | Surface metallizing method |
US2762714A (en) * | 1952-04-10 | 1956-09-11 | Pittsburgh Plate Glass Co | Method of making silver mirrors on glass |
US2757104A (en) * | 1953-04-15 | 1956-07-31 | Metalholm Engineering Corp | Process of forming precision resistor |
US2822289A (en) * | 1954-08-18 | 1958-02-04 | Olin Mathieson | Method of coating a surface with silver from solution |
US2871139A (en) * | 1955-12-08 | 1959-01-27 | Wein Samuel | Silvering process and materials |
US2955958A (en) * | 1956-03-05 | 1960-10-11 | Nathan J Brown | Process of treating woven textile fabric with a vinyl chloride polymer |
-
0
- BE BE572358D patent/BE572358A/xx unknown
-
1959
- 1959-09-19 CH CH7848959A patent/CH391974A/fr unknown
- 1959-09-29 GB GB3306059A patent/GB922402A/en not_active Expired
- 1959-10-05 DE DEL34401A patent/DE1112814B/de active Pending
- 1959-10-15 US US84655959 patent/US3105772A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3657003A (en) * | 1970-02-02 | 1972-04-18 | Western Electric Co | Method of rendering a non-wettable surface wettable |
WO2002028527A1 (de) * | 2000-10-02 | 2002-04-11 | Basf Aktiengesellschaft | Verfahren zur herstellung von platinmetall-katalysatoren durch stromlose abscheidung und deren verwendung zur direktsynthese von wasserstoffperoxid |
US7070757B2 (en) | 2000-10-02 | 2006-07-04 | Basf Aktiengesellschaft | Method for producing catalysts consisting of metal of the platinum group by means of electroless deposition and the use thereof for the direct synthesis of hydrogen peroxide |
KR100821423B1 (ko) | 2000-10-02 | 2008-04-10 | 바스프 에스이 | 무전해 침착에 의한 백금족의 금속으로 구성된 촉매의제조 방법 및 과산화수소의 직접 합성을 위한 이의 용도 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CH391974A (fr) | 1965-05-15 |
US3105772A (en) | 1963-10-01 |
BE572358A (de) | 1900-01-01 |
GB922402A (en) | 1963-04-03 |
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