DE1081153B

DE1081153B - Verfahren zur Bepastung der Emissionsschichttraeger von Flachkathoden mit Emissionsmaterial und Vorrichtung zur Durchfuehrung des Verfahrens

Info

Publication number: DE1081153B
Application number: DET16171A
Authority: DE
Inventors: Dr Hans-Juergen Schuetze; Helga Kallweit
Original assignee: Telefunken AG
Current assignee: Telefunken AG
Priority date: 1959-01-23
Filing date: 1959-01-23
Publication date: 1960-05-05
Also published as: GB924831A; FR1244255A

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zurBepastung der Kathodenträger von Flachkathoden mit Emissionsmaterial sowie eine Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens.

Es ist bekannt, daß man zur Herstellung von Elektronenröhren mit geringem Gitter-Kathoden-Abstand eine ebene Oberfläche der Emissionsschicht benötigt. Zur Herstellung solcher ebenen Schichten sind verschiedene Herstellungsmethoden bekannt. So ist es z. B. bekannt, die Glättung der Oberfläche der Emissionsschicht durch mechanische Bearbeitung, z. B. durch Hobeln oder Pressen, vorzunehmen. Es ist auch ein Verfahren zur Sedimentation von Karbonatkristallen auf den Träger der Emissionsschicht bekannt, welches sich einer normalen Zentrifuge bedient. Dieses letztgenannte Verfahren ist jedoch außerordentlich aufwendig und damit kostspielig und erfordert außerdem oft noch eine zusätzliche mechanische Bearbeitung oder Reinigung der Kathode, da bei diesem Verfahren auch nicht bepastete Teile des Trägermaterials vom Lösungsmittel benetzt werden. Versuche haben gezeigt, daß nach diesem Verfahren hergestellte Kathodenschichten bei Lösungsmitteln wie Äther, Methanol, Spiritus, Aceton und normaler Binder stets sehr geringe Haftfestigkeit besitzen im Vergleich zu normal gesprühten Kathoden.

Zur Vermeidung der den bekannten Verfahren anhaftenden Nachteile und zur Erzielung von ebenen Oberflächen der Emissionsschicht werden bei einem Verfahren zur Bepastung der Emissionsschichtträger von Flachkathoden mit Emissionsmaterial nach der Erfindung die Emissionsschichtträger in eine Zentrifuge derart eingesetzt oder eingespannt, daß die zu bepastenden Oberflächen jeweils senkrecht zu dem durch die Drehachse der Zentrifuge verlaufenden Radiusvektor liegen, und anschließend werden die Kathodenträger während der Drehung der Zentrifuge mit Emissionsmaterial besprüht. Diese Besprühung erfolgt zweckmäßig in an sich bekannter Weise mit Hilfe einer Sprühpistole, die in Richtung auf die zu besprühenden Oberflächen ausgerichtet ist.

Nach diesem Verfahren hergestellte Emsissionsschichten zeichnen sich durch eine außerordentlich gute Haftfestigkeit aus, weil man hierbei die üblichen Pastenansätze verwenden kann. Durch die auf die Emissionsschicht einwirkenden zusätzlichen Zentrifugalkräfte erhält man außer einer sehr dichten Emissionsschicht, welche für längere Lebensdauer maßgebend ist, auch eine ebene Oberfläche. Von weiterem Vorteil ist noch die Tatsache, daß eine Benetzung nicht zu bepastender Teile des Schichtträgers bei diesem Verfahren entfällt.

Bezeichnet man die Dicke der auf einen Kathodenträger α gemäß Fig 3 der Zeichnung aufgebrachten Verfahren zur Bepastung

der Emissionsschichtträger

von Flachkathoden mit Emissionsmaterial

und Vorrichtung zur Durchführung

des Verfahrens

Anmelder:

Telefunken G. m. b. H„
Berlin NW 87, Sickingenstr. 71

Dr. Hans-Jürgen Schütze und Helga Kaliweit,

Ulm/Donau,
sind als Erfinder genannt worden

Emissionsschicht mit b und die Rauhigkeit mit R, so ergibt sich, daß man bei einer normal gesprühten Kathode mit etwa b = 50 μ auf eine Rauhigkeit von höchstens R = 30 μ, bei einer geschmierten Kathode auf eine Rauhigkeit von höchstens R = 10 μ und bei einer Kathode, die nach dem Verfahren gemäß der Erfindung hergestellt wird, auf eine Rauhigkeit von etwa R = 3 bis 5 μ herunter kommt. Damit ist der Vorteil des Verfahrens offensichtlich, wenn man noch berücksichtigt, daß das zweitgenannte Herstellungsverfahren, nämlich das Schmieren der Kathoden, nur bei rotationssymmetrisch ausgebildeten Kathodenträgern Anwendung finden kann.

Bei Verwendung geeigneter Karbonate kann man mit diesem Verfahren sogar auf Rauhigkeiten von etwa R = 1 μ herunter kommen. Auch ist es möglich, durch geeignete Ausbildung der Kathodenoberfläche, z. B. in Form eines Napfes, die Rauhigkeit weiter herabzudrücken.

Ein Ausführungsbeispiel für eine Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens ist in den Fig. 1 und 2 der Zeichnung dargestellt. Fig. 1 zeigt diese Vorrichtung in einem Querschnitt, während in Fig. 2 die Anordnung in einem Schnitt längs der Linie A-B dargestellt ist.

Diese Vorrichtung besteht aus einem Zylinder, der während des Sprühvorganges um die Achse 12 rotiert. Dieser Zylinder ist mit 5 bezeichnet. An die Stirnseiten dieses Zylinders 5 sind zwei Flansche 1 und 6 angesetzt, die an ihrer äußeren Peripherie in gleicher Weise gezahnt sind. Die Lücken sind mit 11 bezeichnet. In diese Lücken werden Halterungen 2 ein-

-' 0Oi 508/337

gesetzt, welche aus ebenen, mit Lappen versehenen Trägern bestehen, auf die senkrecht zu ihrer Ausdehnung ein Dorn zum Aufstecken des Kathodenträgers aufgesetzt, z. B. aufgeschraubt ist. Dieser Dorn ist mit 4 bezeichnet. Nach dem Einhängen der Halterungen 2, 4 in die entsprechenden Aussparungen der Flansche 1 und 6 verlaufen die Dorne 4 in Richtung zu axialen Bohrungen 10 in dem Zylinder 5. Ein auf den Dorn 4 aufgesteckter Kathodenträger ist somit mit seinem vorderen Ende in der entsprechenden Bohrung 10 des Zylinders 5 gehalten, und die zu bepastende Stirnseite des Trägers liegt etwa auf der Innenseite des Zylinders 5. Nach dem Einhängen der einzelnen mit aufgesteckten Kathodenträgern versehenen Halterungen 2, 4 wird über die gesamte An-Ordnung ein Deckel 3 gestülpt und nach Art eines Bajonettverschlusses gegen Abfallen gesichert. Dieser Bajonettverschluß ist durch die beiden Schrauben 8 angedeutet.

Nach dieser Ladung der Einrichtung mit zu besprühenden Kathoden wird in den Hohlraum der Vorrichtung eine Sprühpistole 9 eingeführt und die Vorrichtung um die Achse 12 gleichzeitig in Umdrehung versetzt. Nach einigen Umdrehungen sind die in die Vorrichtung eingesetzten Kathoden besprüht und können nach einer kurzen Trockenzeit durch Öffnen des Deckels 3 wieder herausgenommen werden.

Claims

Patentansprüche:

1. Verfahren zur Bepastung der Emissionsschichtträger von Flachkathoden mit Emissionsmaterial, dadurch gekennzeichnet, daß die Emissionsschichtträger in einer Zentrifuge derart eingesetzt oder eingespannt werden, daß die zu bepastenden Oberflächen jeweils senkrecht zu dem durch die Drehachse der Zentrifuge verlaufenden Radiusvektor liegen, und daß die Kathoden anschließend während der Drehung der Zentrifuge mit Emissionsmaterial besprüht werden.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Besprühung in an sich bekannter Weise mittels einer Sprühpistole erfolgt.

3. Vorrichtung zur Durchführung des Sprühverfahrens nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß sie aus einem rotierenden Zylinder besteht, in den die Kathodenträger derart eingesetzt sind, daß die zu besprühenden Oberflächen sich auf seiner Innenseite befinden.

4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß an die Stirnseiten des Zylinders zwei mit Aussparungen versehene Flansche angesetzt sind, die zur Aufnahme von Halterungen für die einzelnen Kathodenträger dienen.

5. Vorrichtung nach Anspruch 3 und 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Halterungen aus ebenen, mit Lappen versehenen Trägern bestehen, auf die senkrecht zu ihrer Ausdehnung ein Dorn zum Aufstecken des Kathodenträgers aufgesetzt, z. B. aufgeschraubt, ist.

6. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Kathodenhaiterungen aus kastenförmigen Einsätzen bestehen, die auf der Innenseite des Zylinders befestigt werden.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen