DE102017106187B4

DE102017106187B4 - Elektronische Vorrichtung und Verfahren eines Herstellens einer elektronischen Vorrichtung

Info

Publication number: DE102017106187B4
Application number: DE102017106187.8A
Authority: DE
Inventors: Takehiro Sato; Toshiaki Saegusa; Ryoichi Shiraishi; Kimio Monno
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2016-03-25
Filing date: 2017-03-22
Publication date: 2024-05-29
Anticipated expiration: 2037-03-23
Also published as: JP6565757B2; JP2017175064A; DE102017106187A1

Abstract

Elektronische Vorrichtung, die aufweist:eine Leiterplatte (20), die enthälteine erste primäre Fläche (20a),eine zweite primäre Fläche (20b) auf einer entgegengesetzten Seite wie der ersten primären Fläche (20a) in einer Dickenrichtung,eine Vielzahl von Durchgangslöchern (21), die von der ersten primären Fläche (20a) zu der zweiten primären Fläche (20b) durchdringen, wobei die Vielzahl von Durchgangslöchern (21) an einer durchgangslochbildenden Region (21a) gebildet ist, undBefestigungslöcher (22), die von der ersten primären Fläche (20a) zu der zweiten primären Fläche (20b) durchdringen, wobei die Befestigungslöcher (22) an einem anderen Abschnitt als der durchgangslochbildenden Region (21a) gebildet sind,eine Umhausung (30), die die Leiterplatte (20) unterbringt, wobei die Umhausung (30) enthälteine Metallverkleidung (31), die eine offene Seite hat, undeine Abdeckung (32), die mit der Verkleidung (31) in der Dickenrichtung zusammengefügt ist, um die offene Seite zu bedecken,ein Verbindungselement (40), das enthälteine Vielzahl von Anschlüssen (42), die durch entsprechende der Durchgangslöcher (21) derart eingefügt sind, dass Spitzen der Anschlüsse (42) von der ersten primären Fläche (20a) der Leiterplatte (20) hervorragen, wobei die Anschlüsse (42) durch Lötmetall (70) mit der Leiterplatte (20) elektrisch verbunden sind, undein Gehäuse (41), das die Anschlüsse (42) hält, wobei die Anschlüsse (42) in einer Breitenrichtung des Gehäuses (41) angeordnet sind, undMetallbefestigungsglieder (50), die durch die Befestigungslöcher (22) eingefügt sind, um die Leiterplatte (20) an der Verkleidung (31) zu befestigen, wobeidie Leiterplatte (20) eine Metallstruktur (23), die auf der ersten primären Fläche (20a) angeordnet ist, enthält,sich die Metallstruktur (23) von einer Nähe der durchgangslochbildenden Region (21a) zu einer Nähe der Befestigungslöcher (22) erstreckt,die Metallstruktur (23) in Kontakt mit den Befestigungsgliedern (50) ist, wenn diese durch die Befestigungsglieder (50) befestigt ist,die Metallstruktur (23) einen Erweiterungsabschnitt (23a) enthält, der sich entlang eines Randabschnitts der Leiterplatte (20) erstreckt,das Gehäuse (41) eine Vielzahl von kleinen Passöffnungen (41a) entlang der Breitenrichtung enthält,die durchgangslochbildende Region (21a) in eine Vielzahl von Regionen entsprechend der Vielzahl von kleinen Passöffnungen (41a) geteilt ist, unddie Metallstruktur (23) einen Hervorragungsabschnitt (23b) enthält, der sich von dem Erweiterungsabschnitt (23a) zu einer Region zwischen benachbarten der durchgangslochbildenden Regionen (21a) erstreckt.

Description

Technisches Gebiet
Die vorliegende Offenbarung bezieht sich auf eine elektronische Vorrichtung, die eine Umhausung, eine Leiterplatte, die in der Umhausung untergebracht ist, und ein Verbindungselement, das an der Leiterplatte einfügungsmontiert bzw. durch Einfügung montiert ist, enthält, und bezieht sich auf ein Verfahren eines Herstellens der elektronischen Vorrichtung.
Hintergrund
Es ist bekannt gewesen, dass eine elektronische Vorrichtung eine Umhausung, eine Leiterplatte, die in der Umhausung untergebracht ist, und ein Verbindungselement, das an der Leiterplatte einfügungsmontiert bzw. durch Einfügung montiert ist, kann bzw. enthalten kann.
In den letzten Jahren hat es einen erhöhten Bedarf an einem Reduzieren der Größe und des Gewichts von elektronischen Vorrichtungen gegeben. Auf Grund dessen ist die Dicke von Leiterplatten verringert worden. Jedoch kann eine dünne Leiterplatte nicht imstande sein, der Wärme, die erzeugt wird, wenn ein Verbindungselement an die Leiterplatte fließgelötet bzw. schwallgelötet wird, standzuhalten, und kann sich die Leiterplatte verziehen oder verformt werden.
In dieser Hinsicht beschreibt JP H05 - 175 647 A eine Technik, in der Wärme von einem Fließlöten bzw. Schwalllöten oder dergleichen durch eine Wärmeabführungseinspannvorrichtung abgeführt wird.
Zusammenfassung
In der obigen Technik muss eine Wärmeabführungseinspannvorrichtung verwendet werden, wobei so die Anzahl an Komponenten erhöht ist. Des Weiteren können sich Produktionskosten auf Grund dessen, dass die Wärmeabführungseinspannvorrichtung mit Bezug auf die Leiterplatte positioniert werden muss, um Kontakt zu gewährleisten, erhöhen.
Es wird ferner auf die JP 2001 - 68 879 A , die DE 10 2005 043 880 A1 und die DE 103 24 047 A1 verwiesen, die als Stand der Technik ermittelt wurden.
In Anbetracht des Obigen ist es eine Aufgabe der vorliegenden Offenbarung, eine elektronische Vorrichtung, in der Verformungen ohne die Verwendung einer Wärmeabführungseinspannvorrichtung reduziert werden können, und ein Verfahren eines Herstellens solch einer elektronischen Vorrichtung bereitzustellen.
Die Aufgabe wird gelöst durch die Merkmale der unabhängigen Ansprüche 1 und 5.
Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Offenbarung werden bereitgestellt: eine Leiterplatte, die eine erste primäre Fläche, eine zweite primäre Fläche auf einer entgegengesetzten Seite wie der ersten primären Fläche in einer Dickenrichtung, eine Vielzahl von Durchgangslöchern, die von der ersten primären Fläche zu der zweiten primären Fläche durchdringen, wobei die Vielzahl von Durchgangslöchern an einer durchgangslochbildenden Region gebildet ist, und Befestigungslöcher, die von der ersten primären Fläche zu der zweiten primären Fläche durchdringen, wobei die Befestigungslöcher an einem anderen Abschnitt als der durchgangslochbildenden Region gebildet sind, enthält, eine Umhausung, die die Leiterplatte unterbringt, wobei die Umhausung eine Metallverkleidung, die eine offene Seite hat, und eine Abdeckung, die mit der Verkleidung in der Dickenrichtung zusammengefügt ist, um die offene Seite zu bedecken, enthält, ein Verbindungselement, das eine Vielzahl von Anschlüssen, die durch entsprechende der Durchgangslöcher derart eingefügt sind, dass Spitzen der Anschlüsse von der ersten primären Fläche der Leiterplatte hervorragen, wobei die Anschlüsse durch Lötmetall bzw. Lötzinn mit der Leiterplatte elektrisch verbunden sind, und ein Gehäuse, das die Anschlüsse hält, wobei die Anschlüsse in einer Breitenrichtung des Gehäuses angeordnet sind, enthält, und Metallbefestigungsglieder, die durch die Befestigungslöcher eingefügt sind, um die Leiterplatte an der Verkleidung zu befestigen, und zwar dort, wo die Leiterplatte eine auf der ersten primären Fläche angeordnete Metallstruktur, die sich von einer Nähe der durchgangslochbildenden Region zu einer Nähe der Befestigungslöcher erstreckt, enthält und die Metallstruktur in Kontakt mit den Befestigungsgliedern ist, wenn diese durch die Befestigungsglieder befestigt ist.
Entsprechend wird Wärme von einem Fließlöten bzw. Schwalllöten der Anschlüsse des Verbindungselements durch die Metallstruktur, die auf der Leiterplatte angeordnet ist, und die Befestigungsglieder, die die Leiterplatte an der Verkleidung befestigen, an die Metallverkleidung abgeführt. Infolgedessen können ohne ein Verwenden einer Wärmeabführungseinspannvorrichtung Verformungen in der Leiterplatte reduziert werden.
Gemäß einem anderen Aspekt der vorliegenden Offenbarung wird in einem Verfahren eines Herstellens einer elektronischen Vorrichtung, die enthält: eine Leiterplatte, die eine erste primäre Fläche, eine zweite primäre Fläche auf einer entgegengesetzten Seite wie der ersten primären Fläche in einer Dickenrichtung, eine Vielzahl von Durchgangslöchern, die von der ersten primären Fläche zu der zweiten primären Fläche durchdringen, wobei die Vielzahl von Durchgangslöchern an einer durchgangslochbildenden Region gebildet ist, und Befestigungslöcher, die von der ersten primären Fläche zu der zweiten primären Fläche durchdringen, wobei die Befestigungslöcher an einem anderen Abschnitt als der durchgangslochbildenden Region gebildet sind, enthält, eine Umhausung, die die Leiterplatte unterbringt, wobei die Umhausung eine Metallverkleidung, die eine offene Seite hat, und eine Abdeckung, die mit der Verkleidung in der Dickenrichtung zusammengefügt ist, um die offene Seite zu bedecken, enthält, ein Verbindungselement, das eine Vielzahl von Anschlüssen, die durch entsprechende der Durchgangslöcher derart eingefügt sind, dass Spitzen der Anschlüsse von der ersten primären Fläche der Leiterplatte hervorragen, wobei die Anschlüsse durch Lötmetall bzw. Lötzinn mit der Leiterplatte elektrisch verbunden sind, und ein Gehäuse, das die Anschlüsse hält, wobei die Anschlüsse in einer Breitenrichtung des Gehäuses angeordnet sind, enthält, und Metallbefestigungsglieder, die durch die Befestigungslöcher eingefügt sind, um die Leiterplatte an der Verkleidung zu befestigen, und zwar dort, wo die Leiterplatte eine auf der ersten primären Fläche angeordnete Metallstruktur, die sich von einer Nähe der durchgangslochbildenden Region zu einer Nähe der Befestigungslöcher erstreckt, enthält und die Metallstruktur in Kontakt mit den Befestigungsgliedern ist, wenn diese durch die Befestigungsglieder befestigt ist, wobei die Leiterplatte, die die Durchgangslöcher, die Befestigungslöcher und die Metallstruktur hat, bereitgestellt wird, nach einem Bereitstellen der Leiterplatte die Leiterplatte unter Verwendung der Befestigungsglieder an der Verkleidung befestigt wird, nach einem Befestigen der Leiterplatte an der Verkleidung die Anschlüsse von der ersten primären Fläche der Leiterplatte fließgelötet bzw. schwallgelötet werden, und nach dem Fließlöten bzw. Schwalllöten die Verkleidung mit der Abdeckung zusammengefügt wird, um die Leiterplatte unterzubringen.
Entsprechend sind, nachdem die Leiterplatte, die die Metallstruktur hat, durch die Befestigungsglieder an der Verkleidung befestigt ist, die Anschlüsse des Verbindungselements fließgelötet bzw. schwallgelötet. Folglich kann die Wärme von dem Fließlöten bzw. Schwalllöten durch die Metallstruktur und die Befestigungsglieder an die Metallverkleidung abführen bzw. abgeführt werden. Infolgedessen können ohne ein Verwenden einer Wärmeabführungseinspannvorrichtung Verformungen in der Leiterplatte reduziert werden.
Kurzbeschreibung der Zeichnungen
Die Offenbarung wird zusammen mit zusätzlichen Aufgaben, Merkmalen und Vorteilen von dieser am besten aus der folgenden Beschreibung, den hinzugefügten Ansprüchen und den beigefügten Zeichnungen verstanden, in denen:

1 eine perspektivische Ansicht einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform ist,
2 eine perspektivische Ansicht ist, die einen Zustand zeigt, in dem eine Abdeckung entfernt ist,
3 eine Ebenenansicht ist, die einen Zustand zeigt, in dem eine Abdeckung entfernt ist,
4 eine Querschnittsansicht entlang einer Linie VI-VI von 3 ist,
5 eine Querschnittsansicht ist, die eine vergrößerte Ansicht rundum ein Verbindungselement zeigt,
6 eine Querschnittsansicht ist, die ein Verfahren eines Herstellens einer elektronischen Vorrichtung zeigt,
7 eine Querschnittsansicht ist, die ein Verfahren eines Herstellens einer elektronischen Vorrichtung zeigt,
8 eine Querschnittsansicht ist, die ein Verfahren eines Herstellens einer elektronischen Vorrichtung zeigt,
9 eine Ansicht ist, die Wärmeabführungsergebnisse zeigt, und
10 3 entspricht und eine Ebenenansicht ist, die einen Zustand zeigt, in dem eine Abdeckung in einer elektronischen Vorrichtung gemäß einer zweiten Ausführungsform entfernt ist.

Ausführliche Beschreibung
Eine Vielzahl von Ausführungsformen wird mit Bezug auf die Figuren erläutert. In der Vielzahl von Ausführungsformen sind Abschnitte, die sich einander funktionell oder mechanisch entsprechen, mit denselben Bezugszeichen gekennzeichnet. Nachstehend wird die Höhenrichtung des Gehäuses als die Z-Richtung gekennzeichnet, wird die Breitenrichtung des Gehäuses Breitenrichtung des Gehäuses als die X-Richtung gekennzeichnet und ist diese senkrecht zu der Z-Richtung. Des Weiteren wird eine Richtung, die senkrecht zu sowohl der Z-Richtung als auch der X-Richtung ist, d. h., eine Tiefenrichtung mit Bezug auf eine Öffnung der Umhausung, als die Y-Richtung gekennzeichnet. Insbesondere ist, außer wenn es anders gekennzeichnet ist, die XY-Ebene als eine ebene Ebene geformt.
Erste Ausführungsform
Als Erstes wird die Struktur einer elektronischen Vorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform basierend auf 1 bis 5 erläutert. In 4 wird Lötmetall bzw. Lötzinn der Einfachheit halber nicht dargestellt.
Eine elektronische Vorrichtung 10, die in 1 zu sehen ist, kann zum Beispiel an einem Fahrzeug befestigt sein. Die elektronische Vorrichtung ist als eine wasserdichte elektronische Steuerungseinheit (ECU, electronic control unit) konfiguriert. Die elektronische Vorrichtung 10 kann zum Beispiel als ein Motor-ECU, das einen Motor steuert, der an dem Fahrzeug befestigt ist, konfiguriert sein.
Wie es in 1 bis 4 zu sehen ist, enthält die elektronische Vorrichtung 10 eine Leiterplatte 20, eine Umhausung 30, die eine Verkleidung 31 und eine Abdeckung 32 hat, ein Verbindungselement 40, das ein Gehäuse 41 und Anschlüsse 42 hat, Schrauben 50 und einen Harzrahmen 60.
Die Leiterplatte 20 enthält eine gedruckte bzw. bedruckte Leiterplatte und elektronische Komponenten (nicht dargestellt), die an der gedruckten bzw. bedruckten Leiterplatte befestigt sind. Die gedruckte bzw. bedruckte Leiterplatte wird durch Platzieren von Spurleitungen auf ein Basismaterial, das unter Verwendung von elektrisch isolierenden Materialien, wie beispielsweise Harz, gebildet wird, gebildet. Dann wird eine Schaltung durch die elektronischen Komponenten und die Spurleitungen gebildet. Die Leiterplatte 20 ist in dem inneren Raum der Umhausung 30 untergebracht.
Die Leiterplatte 20 enthält eine vordere Fläche 20a und eine hintere Fläche 20b, die auf einer von der vorderen Fläche 20a entgegengesetzten Seite in einer Dickenrichtung ist. Die vordere Fläche 20a entspricht einer ersten primären Fläche und die hintere Fläche 20b entspricht einer zweiten primären Fläche. Die Dickenrichtung der Leiterplatte 20 stimmt annähernd mit der Z-Richtung überein. Wie es in 2 und 3 zu sehen ist, ist die Leiterplatte 20 (die gedruckte bzw. bedruckte Leiterplatte) eben und im Wesentlichen rechteckig.
Wie es in 4 und 5 zu sehen ist, enthält die Leiterplatte 20 eine Vielzahl von Durchgangslöchern 21. Die Durchgangslöcher 21 durchdringen die Leiterplatte 20 entlang der Z-Richtung, d. h., von der vorderen Fläche 20a zu der hinteren Fläche 20b. Die Durchgangslöcher 21 sind entsprechend den Anschlüssen 42 des Verbindungselements 40 gebildet. Bodenstrukturen bzw. Land Patterns (nicht dargestellt) sind an den Wandflächen der Durchgangslöcher 21 in der Leiterplatte 20 gebildet.
Wie es in 3 zu sehen ist, ist in der ebenen und ungefähr rechteckigen Leiterplatte 20 eine Vielzahl von durchgangslochbildenden Regionen 21a als Regionen definiert, in denen die Durchgangslöcher 21 gebildet sind. Die durchgangslochbildenden Regionen 21a sind hin zu einem Ende in der Y-Richtung angeordnet. Insbesondere sind die durchgangslochbildenden Regionen 21a hin zu der Seite in der Y-Richtung, in der das Verbindungselement 40 montiert ist, angeordnet. In 3 sind die durchgangslochbildenden Regionen 21a mit gestrichelten Linien dargestellt. In der vorliegenden Ausführungsform sind die durchgangslochbildenden Regionen 21a generell in drei Regionen geteilt. Eine dieser drei durchgangslochbildenden Regionen 21a ist weiter in vier Regionen geteilt.
Wie es in 4 zu sehen ist, enthält die Leiterplatte 20 Befestigungslöcher 22 für ein Befestigen der Leiterplatte 20 an der Umhausung 30. Die Befestigungslöcher 22 sind da, um die Schrauben 50 aufzunehmen. Die Leiterplatte 20 ist durch die Schrauben 50 an der Verkleidung 31 der Umhausung 30 befestigt. Die Befestigungslöcher 22 sind an anderen Abschnitten der Leiterplatte 20 als den Durchgangslöcher 21, d. h., den durchgangslochbildenden Regionen 21a, gebildet.
In der vorliegenden Ausführungsform sind unter den vier Randabschnitten der ebenen und ungefähr rechteckigen Leiterplatte 20 die Befestigungslöcher 22 an jedem der zwei Randabschnitte, die entgegengesetzt zu der Montageseite des Verbindungselements 40 in der Z-Richtung sind, gebildet. Des Weiteren sind die Befestigungslöcher 22 nahe dem Zentrum in der Z-Richtung von den durchgangslochbildenden Regionen 21a und auf jeder Seite in der Y-Richtung gebildet. Auf diese Art und Weise sind insgesamt vier Befestigungslöcher 22 gebildet.
Des Weiteren enthält die Leiterplatte 20 eine Metallstruktur 23. Wie es in 2 bis 5 zu sehen ist, ist die Metallstruktur 23 auf der vorderen Fläche 20a der Leiterplatte 20 angeordnet. Mit anderen Worten ist die Metallstruktur 23 auf einer Außenschicht der Leiterplatte 20 anstatt einer Innenschicht gebildet. In der vorliegenden Ausführungsform ist die Metallstruktur 23 an der vorderen Fläche 20a frei gelegt. Mit anderen Worten ist die Metallstruktur 23 nicht durch einen Lötstopplack (nicht dargestellt), der auf der vorderen Fläche 20a gebildet ist, bedeckt. Ein Lötstopplack wird ebenso als eine Lötstoppmaske bezeichnet.
Die Metallstruktur 23 ist gebildet, um Wärme, die an der Leiterplatte 20 aufgenommen wird, wenn die Anschlüsse 42 des Verbindungselements 40 durch Fließlöten bzw. Schwalllöten an die Leiterplatte 20 angebracht werden, abzuführen. Die Metallstruktur 23 ist unter Verwendung eines Metallmaterials gebildet. Zum Beispiel kann eine Metallfolie (wie beispielsweise eine Kupferfolie) oder ein Überzugfilm bzw. Beschichtungsfilm als die Metallstruktur 23 verwendet werden. Die vorliegende Ausführungsform verwendet eine Kupferfolie.
Die Metallstruktur 23 erstreckt sich von der Nähe der durchgangslochbildenden Regionen 21a zu der Nähe der Befestigungslöcher 22. Falls es eine Vielzahl von einzelnen bzw. getrennten durchgangslochbildenden Regionen 21a gibt, ist die Metallstruktur 23 bei der Nähe von mindestens einer der durchgangslochbildenden Regionen 21a gebildet. Vorzugsweise ist die Metallstruktur 23 bei der Nähe von allen der durchgangslochbildenden Regionen 21a gebildet.
Wie es in 4 zu sehen ist, erstreckt sich die Metallstruktur 23 derart zu der Nähe der Befestigungslöcher 22, dass, wenn die Leiterplatte 20 durch die Schrauben 50 an der Verkleidung 31 angebracht ist, die Metallstruktur 23 in Kontakt mit der Fläche bzw. Oberfläche unter den Kopfabschnitten der Schrauben 50 ist. Die Metallstruktur 23 ist durch die Schrauben 50 mit der Verkleidung 31, d. h., dem Körper des Fahrzeugs, verbunden. Entsprechend ist die Metallstruktur 23 bei Erdpotenzial.
In der vorliegenden Ausführungsform erstreckt sich unter den vier Befestigungslöchern 22 die Metallstruktur 23 zu der Nähe der zwei Befestigungslöcher 22, die näher an dem Verbindungselement 40 sind. Entsprechend ist die Metallstruktur 23 in Kontakt mit den Schrauben 50 in diesen zwei Befestigungslöchern 22. Des Weiteren erstreckt sich die Metallstruktur 23 von der Nähe von einem der Befestigungslöcher 22 zu der Nähe von dem anderen Befestigungsloch 22. Insbesondere enthält die Metallstruktur 23 einen Erweiterungsabschnitt 23a und Hervorragungsabschnitte 23b, 23c.
Der Erweiterungsabschnitt 23a ist entlang des Randabschnitts der Leiterplatte 20 gebildet. Der Erweiterungsabschnitt 23a erstreckt sich von der Nähe von einem der Befestigungslöcher 22 zu der Nähe von dem anderen der Befestigungslöcher 22 durchgehend entlang des Randabschnitts der Leiterplatte 20. Insbesondere enthält der Erweiterungsabschnitt 23a einen X-Erweiterungsabschnitt, der sich entlang des Randabschnitts der Leiterplatte 20 entlang der X-Richtung erstreckt. Dieser X-Erweiterungsabschnitt ist benachbart zu den durchgangslochbildenden Regionen 21a in der Y-Richtung gebildet und ist näher an dem Y-Richtung-Randabschnitt der Leiterplatte 20 gebildet, als es alle von den durchgangslochbildenden Regionen 21a an dem Randabschnitt der Leiterplatte 20 sind. Des Weiteren erstreckt sich der X-Erweiterungsabschnitt näher hin zu beiden X-Richtung-Randabschnitten der Leiterplatte 20 als alle von den durchgangslochbildenden Regionen 21a.
Der Erweiterungsabschnitt 23a enthält ebenso Y-Erweiterungsabschnitte, die sich entlang des Randabschnitts der Leiterplatte 20 in die Y-Richtung erstrecken. Die Y-Erweiterungsabschnitte sind unter der Vielzahl von durchgangslochbildenden Regionen 21a benachbart zu den zwei durchgangslochbildenden Regionen 21a auf bzw. an jedem Ende in der X-Richtung. Die Y-Erweiterungsabschnitte sind näher an den Randabschnitten der Leiterplatte 20 positioniert, als es die durchgangslochbildenden Regionen 21a auf bzw. an jedem Ende sind. Die Y-Erweiterungsabschnitte erstrecken sich von dem X-Richtung-Abschnitt zu der Nähe der beiden Befestigungslöcher 22. Auf diese Art und Weise ist der Erweiterungsabschnitt 23a eben und ungefähr U-förmig.
Die Hervorragungsabschnitte 23b erstrecken sich von dem Y-Erweiterungsabschnitt des Erweiterungsabschnitts 23a hin zu Regionen zwischen der Vielzahl von einzelnen bzw. getrennten durchgangslochbildenden Regionen 21a. Wie es oben beschrieben wurde, sind die durchgangslochbildenden Regionen 21a generell in drei Regionen geteilt. Entsprechend enthält in der vorliegenden Ausführungsform die Metallstruktur 23 zwei Hervorragungsabschnitte 23b.
Wie es oben beschrieben wurde, ist unter den drei generell geteilten durchgangslochbildenden Regionen 21a eine dieser drei durchgangslochbildenden Regionen 21a weiter in vier Regionen geteilt. Unter diesen vier Regionen sind drei durchgangslochbildenden Regionen 21a, die Leistungsanschlüssen, die einen großen Durchmesser (wie beispielsweise Leistungsquellenanschlüsse) haben, von den Anschlüsse 42 entsprechen. Die verbleibende Region ist eine durchgangslochbildende Region 21 a, die Signalanschlüssen von den Anschlüssen 42, die einen kleineren Durchmesser als die Leistungsanschlüsse haben, entspricht. Die Hervorragungsabschnitte 23c erstrecken sich hinein in die Regionen zwischen den durchgangslochbildenden Regionen 21a, die den Leistungsanschlüssen von den Anschlüssen 42 entsprechen. Aus diesem Grund enthält in der vorliegenden Ausführungsform die Metallstruktur 23 zwei Hervorragungsabschnitte 23c.
Die Umhausung bringt die Leiterplatte 20 darin bzw. in sich unter und schützt die Leiterplatte 20. Die Umhausung 30 bringt ebenso einen Abschnitt des Verbindungselements 40 unter. Die Umhausung 30 ist in zwei Abschnitte in der Z-Richtung, d. h., die Verkleidung 31 und die Abdeckung 32, geteilt. Unter den Teilen, Verkleidung 31 und Abdeckung 32, ist die Leiterplatte 20 an der Verkleidung 31, die unter Verwendung eines Metallmaterials, wie beispielsweise Aluminium, gebildet wird, befestigt. Die Abdeckung 32 ist nicht darauf beschränkt, aus irgendeinem besonderen Material gebildet zu sein. In der vorliegenden Ausführungsform wird die Verkleidung 31 durch Druckguss unter Verwendung eines Aluminiumtypmaterials gebildet. Die Abdeckung 32 wird durch Pressformen unter Verwendung eines Aluminiumtypmaterials gebildet.
Die Verkleidung 31 ist als ein Kasten mit einer offenen Seite geformt. Entsprechend der ebenen und ungefähr rechteckigen Leiterplatte 20 ist ebenso der Bodenabschnitt der Verkleidung 31 ungefähr rechteckig. In der Verkleidung 31 ist eine der vier Seitenflächen offen und ist diese offene Seitenfläche mit der oben beschriebenen offenen Seite verbunden.
Das Verbindungselement 40 ist mit der Verkleidung 31 integriert. Des Weiteren ist ebenso der Harzrahmen 60 mit der Verkleidung 31 integriert. Die Verkleidung 31, das Verbindungselement 40 und der Harzrahmen 60 sind durch Einspritzformen des Gehäuses 41 und des Harzrahmens 60 integral gebildet, mit der Verkleidung 31 und den Anschlüssen 42 des Verbindungselements 40 als Einfügungskomponenten.
Die Verkleidung 31 enthält Sockelabschnitte 31a, Schraubenlöcher 31 b und Anbringungsabschnitte 31c. Wie es in 4 zu sehen ist, entsprechen die Sockelabschnitte 31 a den Befestigungsstellen der Leiterplatte 20 gemäß den Schrauben 50 und ragen diese von der Innenfläche der Verkleidung 31 in die Z-Richtung hervor. Die hervorragenden Führungsenden der Sockelabschnitte 31a bilden ebene Flächen, um eine bzw. die hintere Fläche 20b der Leiterplatte 20 zu berühren bzw. kontaktieren, um die Leiterplatte 20 zu stützen. Die Schraubenlöcher 31 b öffnen sich an den hervorragenden Führungsspitzen der Sockelabschnitte 31 a und sind gebildet, um eine bestimmte Tiefe in der Z-Richtung zu haben. Die Anbringungsabschnitte 31c sind außerhalb des Installationsbereichs des Harzrahmens 60 mit Bezug auf die Verkleidung 31 angeordnet. Die Anbringungsabschnitte 31c sind da, um die elektronische Vorrichtung 10 an das Fahrzeug anzubringen. In der vorliegenden Ausführungsform sind zwei Paare von Anbringungsabschnitten 31c angeordnet, um die Leiterplatte 20 in der X-Richtung zwischenzuschalten.
Die Abdeckung 32 bildet zusammen mit der Verkleidung 31 den inneren Raum der Umhausung 30. Durch ein Zusammenfügen der Verkleidung 31 mit der Abdeckung 32 schließt die Abdeckung 32 die eine offene Seite der Verkleidung 31 und wird ein kleiner Öffnungsabschnitt 30a gebildet. Der kleine Öffnungsabschnitt 30a ist aufgrund dessen, dass die Abdeckung 32 das eine offene Ende schließt, in eine kleine Seitenflächenöffnung geteilt.
In der vorliegenden Ausführungsform sind die Abdeckung 32, das Gehäuse 41 und der Harzrahmen 60 durch Wärmeschweißen verbunden. Mit anderen Worten ist die Verkleidung 31 durch das Gehäuse 41 und den Harzrahmen 60 an der Abdeckung 32 angebracht.
Eine Mikroporenbearbeitung wird auf den Kontaktflächen bzw. Kontaktoberflächen der Verkleidung 31 und der Abdeckung 32, die das Gehäuse 41 und den Harzrahmen 60 berühren bzw. kontaktieren, durchgeführt. Eine Mikroporenbearbeitung kann durch flüssiges Ätzen, Laserbestrahlung etc. gebildet werden. Ein Abschnitt des Harzes, der das Gehäuse 41 und den Harzrahmen 60 bildet, dringt in die Mikroporen der Verkleidung 31 und der Abdeckung 32 ein.
Das Verbindungselement 40 ist in Richtung eines Endes in der Y-Richtung mit Bezug auf die Leiterplatte 20 angeordnet. Das Verbindungselement 40 ist an der Leiterplatte 20 einfügungsmontiert bzw. durch Einfügung montiert. Ein Abschnitt des Verbindungselements 40 ist durch den kleinen Öffnungsabschnitt 30a der Umhausung 30 zu einer Außenseite frei gelegt und die verbleibenden Abschnitte des Verbindungselements 40 ist bzw. sind in dem inneren Raum der Umhausung 30 untergebracht. Das Verbindungselement 40 enthält das Gehäuse 41 und die Vielzahl von Anschlüssen 42.
Das Gehäuse 41 ist unter Verwendung eines Harzmaterials gebildet. Wie es in 11 bzw. 2/3/5/10 zu sehen ist, enthält das Gehäuse 41 Behälterabschnitte 41a und einen Schließabschnitt 41b. Die Behälterabschnitte 41a sind in einer zylindrischen Form gebildet. Die Behälterabschnitte 41a haben eine Achse entlang der Y-Richtung. Der Schließabschnitt 41 b erstreckt sich von den Behälterabschnitten 41 a und schließt die Behälterabschnitte 41 a. Die Vielzahl von Anschlüssen 42 wird in dem Schließabschnitt 41b gehalten. In der vorliegenden Ausführungsform schließt der Schließabschnitt 41b ein Ende der Behälterabschnitte 41a. Aus diesem Grund ist das Gehäuse 41 wie ein Zylinder mit einem Boden geformt.
Wie es in 1 bis 3 zu sehen ist, enthält das Gehäuse 41 drei von den Behälterabschnitten 41a. Ein Abschnitt von den drei Behälterabschnitten 41a dient als ein Motorblock, der mit einem Kabelbaum für ein Antreiben eines Motors verbunden ist, während ein verbleibender Behälterabschnitt 41a als ein Körperblock, der mit einem Kabelbaum verbunden ist, der einem Relaiskasten und Körper-ECUs entspricht, dient. Die Behälterabschnitte 41a entsprechen einer kleinen Passöffnung. Der Schließabschnitt 41b ist den drei Behälterabschnitten 41a gemein. Der Schließabschnitt 41b wird ebenso als ein Basisabschnitt bezeichnet.
Das Gehäuse 41 enthält des Weiteren einen gestuften Abschnitt 41c. Wie es in 5 zu sehen ist, wird der gestufte Abschnitt 41c auf jeweils der Außenfläche bzw. jeder der Außenflächen des Schließabschnitts 41b in der Z-Richtung bereitgestellt, und zwar hin zu der Verkleidung 31 und hin zu der Abdeckung 32. Der gestufte Abschnitt 41c ist auf einem zu den Behälterabschnitten 41a entgegengesetzten Ende des Schließabschnitts 41b angeordnet. Entsprechend ist die Länge des Schließabschnitts 41b in der Z-Richtung die Längste auf der Seite einer Verbindung mit den Behälterabschnitten 41a und die Kürzeste an den Abschnitten, die den gestuften Abschnitt 41c bilden. Die Tiefe des gestuften Abschnitts 41c in der Z-Richtung ist ungefähr gleich der Dicke der Verkleidung 31 und der Abdeckung 32. Entsprechend ist in der Y-Richtung die Außenfläche der Verkleidung 31 ungefähr koplanar mit der Außenfläche der Behälterabschnitte 41a. Obwohl es nicht dargestellt ist, ist ebenso die Außenfläche der Abdeckung 32 ungefähr koplanar mit der Außenfläche der Behälterabschnitte 41a.
Die Anschlüsse 42 sind unter Verwendung eines elektrisch leitfähigen Materials gebildet und verbinden die auf der Leiterplatte 20 gebildete Schaltung mit externen Vorrichtungen. Die Anschlüsse 42 werden in dem Schließabschnitt 41b durch zum Beispiel Einpressen oder Einfügungseinpassen gehalten. Die Vielzahl von Anschlüssen 42 ist, wie es in 1 und 2 und dergleichen zu sehen ist, entlang der X-Richtung, d. h., der Breitenrichtung des Gehäuses 41, angeordnet. In dem vorliegenden Anschluss sind, da es viele Anschlüsse gibt, die Anschlüsse 42 ebenso in einer Vielzahl von Reihen in der Z-Richtung angeordnet. Wie es in 5 zu sehen ist, enthält jeder der Anschlüsse 42 einen Zurückhaltungsabschnitt 42a, einen Passabschnitt 42b und einen Beinabschnitt 42c.
Der Zurückhaltungsabschnitt 42a von jedem der Anschlüsse 42 wird durch den Schließabschnitt 41b des Gehäuses 41 zurückgehalten bzw. gehalten. In dem Querschnittsabschnitt, der in 5 zu sehen ist, wird der Zurückhaltungsabschnitt 42a in vier Reihen in der Z-Richtung gehalten. Der Zurückhaltungsabschnitt 42a erstreckt sich entlang der Y-Richtung.
Der Passabschnitt 42b von jedem der Anschlüsse 42 passt mit einem Einlassverbindungselement von externen Vorrichtungen. Der Passabschnitt 42b ist mit solch einem Einlassverbindungselement elektrisch verbunden. Der Passabschnitt 42b erstreckt sich von dem Zurückhalteabschnitt 42a in eine Richtung weg von dem inneren Raum der Umhausung 30. Der Passabschnitt 42b ist im Inneren des Behälterabschnitts 41a angeordnet. In der vorliegenden Ausführungsform sind die Passabschnitte 42b in jedem der drei Behälterabschnitte 41a angeordnet.
Der Passabschnitt 42b erstreckt sich ebenso in die Y-Richtung. Es gibt keinen Biegungsabschnitt zwischen dem Zurückhaltungsabschnitt 42a und dem Passabschnitt 42b. Entsprechend setzt der Passabschnitt 42b ein Erstrecken von dem Zurückhaltungsabschnitt 42a in die Y-Richtung fort. Ein Spalt bzw. Zwischenraum zwischen benachbarten Zurückhaltungsabschnitten 42a in der Z-Richtung, d. h., ein Spalt bzw. Zwischenraum B1 zwischen benachbarten Passabschnitten 42b, ist ein fester bzw. festgelegter Wert. Der Spalt bzw. Zwischenraum B1 wird gemäß der Verbindungsstruktur des Einlassverbindungselements bestimmt.
Der Beinabschnitt 42c von jedem der Anschlüsse 42 erstreckt sich von dem Zurückhaltungsabschnitt 42a hin zu der Leiterplatte 20. Der Beinabschnitt 42c erstreckt sich von dem Zurückhaltungsabschnitt 42a in Richtung einer entgegengesetzten Seite wie der Passabschnitt 42b. Der Beinabschnitt 42c enthält einen ersten Biegungsabschnitt 42d, einen Einfügungsabschnitt 42e und einen Verbindungsabschnitt 42f, der den Zurückhaltungsabschnitt 42a mit dem ersten Biegungsabschnitt 42d verbindet.
Der erste Biegungsabschnitt 42d des Beinabschnitts 42c wird zwischen dem Einfügungsabschnitt 42e und dem Verbindungsabschnitt 42f bereitgestellt. Der erste Biegungsabschnitt 42d biegt den Beinabschnitt 42c nach unten hin zu der Leiterplatte 20, d. h., in die Z-Richtung. In der vorliegenden Ausführungsform wird, wenn das Positionsverhältnis zwischen zwei beliebigen Abschnitten A und B von den Anschlüssen 42 beschrieben wird, falls A mehr in Richtung des Bodenabschnitts der Verkleidung 31 als B positioniert wird, B dann als unter oder niedriger als A seiend beschrieben und wird A als über oder höher als B seiend beschrieben.
In der Vielzahl von Reihen von Anschlüssen 42 sind die Positionen der ersten Biegungsabschnitte 42d, wie es durch die gestrichelten Linien in 5 zu sehen ist, derart angeordnet, dass die ersten Biegungsabschnitte 42d der obersten Anschlüsse 42 am weitesten weg von dem Schließabschnitt 41b in der Y-Richtung sind. Mit anderen Worten wird, wenn die Position von einem der Anschlüsse 42 höher ist, die Entfernung in der Y-Richtung von dem Zurückhaltungsabschnitt 42a zu dem ersten Biegungsabschnitt 42d des Beinabschnitts 42c, der mit diesem Zurückhaltungsabschnitt 42a verbunden ist, länger.
Der Einfügungsabschnitt 42e erstreckt sich von dem ersten Biegungsabschnitt 42d nach unten. Der Einfügungsabschnitt 42e ist in einem entsprechenden Durchgangsloch 21 der Leiterplatte 20 eingefügt. Entsprechend ist ein Abschnitt des Einfügungsabschnitts 42e in dem Durchgangsloch 21 eingefügt. Der Einfügungsabschnitt 42e ist durch eine Lötstelle bzw. Lötmetall bzw. Lötzinn 70 mit der Bodenstruktur der Wandfläche des Durchgangslochs 21 elektrisch verbunden. In diesen vielfachen Reihen von Anschlüssen 42 sind die Einfügungsabschnitte 42e entlang der Y-Richtung aufgestellt bzw. in einer Reihe aufgestellt und ist der Spalt bzw. Zwischenraum zwischen Einfügungsabschnitten 42e in der Y-Richtung fest bzw. festgelegt.
In der vorliegenden Ausführungsform enthält der Verbindungsabschnitt 42f von jedem der Anschlüsse 42 einen ersten horizontalen Abschnitt 42g, einen zweiten Biegungsabschnitt 42h, einen Neigungsabschnitt 42i, einen dritten Biegungsabschnitt 42j und einen zweiten horizontalen Abschnitt 42k. Mit anderen Worten ist jeder der Anschlüsse 42 als ein geneigter Anschluss 43, der den zweiten Biegungsabschnitt 42h und den Neigungsabschnitt 42i enthält, gebildet.
Der erste horizontale Abschnitt 42g des Verbindungsabschnitts 42f ist ein Abschnitt von einem Spitzenabschnitt in Richtung des Zurückhaltungsabschnitts 42a bis zu dem zweiten Biegungsabschnitt 42h. Der erste horizontale Abschnitt 42g erstreckt sich in die Y-Richtung. Mit anderen Worten ist der erste horizontale Abschnitt 42g ungefähr parallel zu der vorderen Fläche 20a der Leiterplatte 20. Es gibt keinen Biegungsabschnitt zwischen dem Zurückhaltungsabschnitt 42a und dem ersten horizontalen Abschnitt 42g, und der erste horizontale Abschnitt 42g erstreckt sich durchgehend von dem Passabschnitt 42b in die Y-Richtung. Entsprechend ist in der Vielzahl von Reihen von geneigten Anschlüssen 43 der Spalt bzw. Zwischenraum zwischen benachbarten ersten horizontalen Abschnitten 42g in der Z-Richtung ebenso D1.
Der zweite Biegungsabschnitt 42h und der Neigungsabschnitt 42i werden derart bereitgestellt, dass der erste Biegungsabschnitt 42d des Beinabschnitts 42c, der mit dem Zurückhaltungsabschnitt 42a verbunden ist, höher als der Zurückhaltungsabschnitt 42a ist. In der vorliegenden Ausführungsform werden, wie es durch die Strichpunktlinie in 5 zu sehen ist, der zweite Biegungsabschnitt 42h und der Neigungsabschnitt 42i derart bereitgestellt, dass bzw. dass die Leiterplatte 20 höher als der Zurückhaltungsabschnitt 42a der niedrigsten Reihe positioniert ist. Mit anderen Worten werden der Biegewinkel des zweiten Biegungsabschnitts 42h und die Länge des Neigungsabschnitts 42i derart, dass sich in jedem geneigten Anschluss 43 der erste Biegungsabschnitt 42d des Beinabschnitts 42c, der sich von dem Zurückhaltungsabschnitt 42a erstreckt, höher als dieser Zurückhaltungsabschnitt 42a positioniert ist, und zusätzlich derart, dass die Leiterplatte 20 höher als der Zurückhaltungsabschnitt 42a der ersten Reihe positioniert ist, bestimmt.
Der zweite Biegungsabschnitt 42h biegt den Verbindungsabschnitt 42f diagonal nach oben hin zu dem ersten Biegungsabschnitt 42d. Der zweite Biegungsabschnitt 42h ist zwischen dem ersten horizontalen Abschnitt 42g und dem Neigungsabschnitt 42i angeordnet. Der zweite Biegungsabschnitt 42h biegt den Verbindungsabschnitt 42f, der sich in die Y-Richtung erstreckt, damit sich dieser diagonal nach oben erstreckt. In der Vielzahl von Reihen von geneigten Anschlüssen 43 sind die Positionen der zweiten Biegungsabschnitte 42h in der Y-Richtung, wie es durch die gestrichelten Linien in 5 zu sehen ist, einander ungefähr gleich.
Der Neigungsabschnitt 42i erstreckt sich hin zu dem ersten Biegungsabschnitt 42d mit Bezug auf den zweiten Biegungsabschnitt 42h und erstreckt sich von dem zweiten Biegungsabschnitt 42h diagonal nach oben. In der Vielzahl von Reihen von geneigten Anschlüssen 43 wird der Biegewinkel des zweiten Biegungsabschnitts 42h größer, wenn die Position des geneigten Anschlusses 43 niedriger ist.
Der dritte Biegungsabschnitt 42j ist zwischen dem zweiten Biegungsabschnitt 42h und dem ersten Biegungsabschnitt 42b angeordnet und biegt den Verbindungsabschnitt 42f hin zu dem ersten Biegungsabschnitt 42d. Der dritte Biegungsabschnitt 42j ist zwischen dem Neigungsabschnitt 42i und dem zweiten horizontalen Abschnitt 42k angeordnet. Der zweite horizontale Abschnitt 42k des Verbindungsabschnitts 42f ist zwischen dem dritten Biegungsabschnitt 42j und dem ersten Biegungsabschnitt 42d. Der zweite horizontale Abschnitt 42k erstreckt sich in die Y-Richtung. Mit anderen Worten ist der zweite horizontale Abschnitt 42k ungefähr parallel zu der vorderen Fläche 20a der Leiterplatte 20. Der dritte Biegungsabschnitt 42j biegt den Verbindungsabschnitt 42f, der sich diagonal nach oben erstreckt, damit dieser entlang der Y-Richtung ist.
In der Vielzahl von Reihen von geneigten Anschlüssen 43 ist die Position des dritten Biegungsabschnitts 42j, wie es durch die gestrichelten Linien in 5 zu sehen ist, näher in Richtung des Schließabschnitts 41b, wenn die Position des geneigten Anschlusses 43 höher ist. Mit anderen Worten wird, wenn die Position des geneigten Anschlusses 43 höher ist, die Y-Richtung-Entfernung von dem Zurückhaltungsabschnitt 42a zu dem dritten Biegungsabschnitt 42j des Beinabschnitts 42c, der mit diesem Zurückhaltungsabschnitt 42a verbunden ist, kürzer. Entsprechend wird die Erweiterungslänge des Neigungsabschnitts 42i kürzer, wenn die Position des geneigten Anschlusses 43 höher ist.
Die Erweiterungslänge des zweiten horizontalen Abschnitts 42k ist länger, wenn die Position des geneigten Anschlusses 43 höher ist. In der vorliegenden Ausführungsform ist in der Vielzahl von Reihen von geneigten Anschlüssen 43 ein Spalt bzw. Zwischenraum D2 zwischen benachbarten der zweiten horizontalen Abschnitte 42k in der Z-Richtung fest bzw. festgelegt. Insbesondere ist in der vorliegenden Ausführungsform der Spalt bzw. Zwischenraum D2 enger als der Spalt bzw. Zwischenraum D1 der Zurückhaltungsabschnitte 42a.
Die Schrauben 50 sind unter Verwendung eines Metallmaterials gebildet. Die Schrauben 50 werden durch Befestigungslöcher 22 der Leiterplatte 20 eingefügt und hinein in die Schraubenlöcher 31b der Verkleidung 31 geschraubt. Die Schrauben 50 entsprechen einem Befestigungsglied.
Der Harzrahmen 60 ist zwischen die relativen Randabschnitte der Verkleidung 31 und der Abdeckung 32, die die Umhausung 30 aufweisen, zwischengeschaltet. Wie es oben beschrieben wurde, ist der Harzrahmen 60 mit dem Verbindungselement 40 und dem Gehäuse 41 integral gebildet. Ein thermoplastisches Harz, wie beispielsweise PBT (Polybutylenterephthalat), kann als das Material des Gehäuses 41 und des Harzrahmens 60 verwendet werden. Der Harzrahmen 60 fungiert, um die Verkleidung 31 und die Abdeckung 32 zusammen mit dem Schließabschnitt 41b des Gehäuses 41 zu verbinden, und fungiert ebenso, um eine flüssigkeitsdichte Versiegelung zu einer Innenseite der Umhausung 30 bereitzustellen. Entsprechend hält der Schließabschnitt 41b die Anschlüsse 42 und zeigt dieser ebenso die Funktionen des Harzrahmens 60 auf.
Wie es in 2 und 3 zu sehen ist, sind der Schließabschnitt 41b und der Harzrahmen 60 angeordnet, um die ebene und ungefähr rechteckige Leiterplatte 20 zu umgeben. Der Harzrahmen 60 ist in einer ungefähr ebenen U-Form mit Bezug auf drei Seiten der Leiterplatte 20 angeordnet. Der Schließabschnitt 41b ist angeordnet, um mit der verbleibenden einen Seite der Leiterplatte 20 übereinzustimmen. Beide Enden des Schließabschnitts 41b in der X-Richtung sind mit jeweiligen Endabschnitten des ebenen, ungefähr U-förmigen Harzrahmens 60 gekoppelt.
In dieser Hinsicht enthält die oben beschriebene elektronische Vorrichtung 10 das Gehäuse 41 und den Harzrahmen 60 als eine wasserdichte Struktur, ohne ein Versiegelungsmaterial zu verwenden. Des Weiteren sind die Verkleidung 31 und die Abdeckung 32 durch das Gehäuse 41 und den Harzrahmen 60 verbunden. Entsprechend ist eine Versiegelungsnut oder eine Versiegelungshervorragung nicht erforderlich und kann die elektronische Vorrichtung 10 in der Z-Richtung dünner sein. In der vorliegenden Ausführungsform wird der gestufte Abschnitt 41c in dem Schließabschnitt 41b bereitgestellt. Entsprechend kann die elektronische Vorrichtung 10 in der Z-Richtung noch dünner sein.
Des Weiteren werden die geneigten Anschlüsse 43 als die Anschlüsse 42 verwendet. Die geneigten Anschlüsse 43 enthalten den zweiten Biegungsabschnitt 42h und den Neigungsabschnitt 42i zwischen dem Zurückhaltungsabschnitt 42a und dem ersten Biegungsabschnitt 42d. Der zweite Biegungsabschnitt 42h und der Neigungsabschnitt 42i sind derart angeordnet, dass der erste Biegungsabschnitt 42d des Beinabschnitts 42c, der mit dem Zurückhaltungsabschnitt 42a verbunden ist, höher als dieser Zurückhaltungsabschnitt 42a positioniert ist. Entsprechend können die Spitzenpositionen der Einfügungsabschnitte 42e höher als üblich sein. Folglich kann die physikalische Größe der elektronischen Vorrichtung 10 in der Z-Richtung reduziert werden.
In der vorliegenden Ausführungsform werden der zweite Biegungsabschnitt 42h und der Neigungsabschnitt 42i derart bereitgestellt, dass die Leiterplatte 20 höher als die erste Reihe von Zurückhaltungsabschnitten 42a von dem Boden positioniert ist. Entsprechend kann die physikalische Größe der elektronischen Vorrichtung 10 in der Z-Richtung weiter reduziert werden.
Des Weiteren wird eine Vielzahl von Reihen der geneigten Anschlüsse 43 in dem Gehäuse 41 gehalten. Entsprechend kann, verglichen damit, wenn einzig eine einzelne Reihe der Anschlüsse 42 geneigte Anschlüsse 43 sind, die physikalische Größe der elektronischen Vorrichtung 10 reduziert werden. Zusätzlich kann, da alle von den Anschlüssen 42 geneigte Anschlüsse 43 sind, die physikalische Größe der elektronischen Vorrichtung 10 weiter reduziert werden.
Des Weiteren wird eine Vielzahl von Reihen der geneigten Anschlüsse 43 gehalten und ist der Biegungswinkel des zweiten Biegungsabschnitts 42h kleiner, wenn der geneigte Anschluss 43 höher ist. Entsprechend ist in der Vielzahl von Reihen von gehaltenen geneigten Anschlüssen 43 der Spalt bzw. Zwischenraum D2 in der Z-Richtung von den zweiten horizontalen Abschnitten 42k, der der Abschnitt zwischen dem dritten Biegungsabschnitt 42j und dem ersten Biegungsabschnitt 42d ist, enger als der Spalt bzw. Zwischenraum D1 in der Z-Richtung von den Zurückhaltungsabschnitten 42a. Mit anderen Worten kann die physikalische Größe der elektronischen Vorrichtung 10 in der Z-Richtung weiter reduziert werden.
Des Weiteren ist die Y-Richtung-Entfernung von dem Zurückhaltungsabschnitt 42a zu dem dritten Biegungsabschnitt 42j des Beinabschnitts 42c, der mit diesem Zurückhaltungsabschnitt 42a verbunden ist, kürzer, wenn die Position des geneigten Anschlusses 43 höher ist. Auch aus diesem Grund ist in der Vielzahl von Reihen von gehaltenen geneigten Anschlüssen 43 der Spalt bzw. Zwischenraum D2 in der Z-Richtung von den zweiten horizontalen Abschnitten 42k, der der Abschnitt zwischen dem dritten Biegungsabschnitt 42j und dem ersten Biegungsabschnitt 42d ist, enger als der Spalt bzw. Zwischenraum D1 in der Z-Richtung von den Zurückhaltungsabschnitten 42a. Mit anderen Worten kann die physikalische Größe der elektronischen Vorrichtung 10 in der Z-Richtung weiter reduziert werden.
Als Nächstes wird ein Verfahren eines Herstellens der oben beschriebenen elektronischen Vorrichtung 10 basierend auf 6 bis 8 erläutert.
Als Erstes werden die Leiterplatte 20, die Verkleidung 31 und die Abdeckung 32, die die Umhausung 30 bilden, und die Schrauben 50 (d. h., Befestigungsglieder) vorbereitet. Insbesondere wird, wie es in 6 zu sehen ist, die Leiterplatte 20 vorbereitet, die die Durchgangslöcher 21, die Befestigungslöcher 22 und die Metallstruktur 23 enthält bzw. um diese zu enthalten.
Eine Mikroporenbearbeitung wird im Voraus auf den Kontaktflächen bzw. Kontaktoberflächen der Verkleidung 31 und der Abdeckung 32, die das Gehäuse 41 (Schließabschnitt 41b) und den Harzrahmen 60 kontaktieren bzw. berühren, durchgeführt. Eine Mikroporenbearbeitung kann durch flüssiges Ätzen, Laserbestrahlung etc. gebildet werden.
Des Weiteren werden mit der mikroporenbearbeiteten Verkleidung 31 und den Anschlüssen 42 als Einfügungskomponenten das Gehäuse 41 und der Harzrahmen 60 einspritzgeformt bzw. durch Einspritzung geformt bzw. gebildet. Entsprechend ist die Verkleidung 31 mit dem Verbindungselement 40 und dem Harzrahmen 60 integral gebildet. Gemäß dieser Einfügungsform dringen Teile des Schließabschnitts 41b und des Harzrahmens 60 in die Mikroporen auf der Fläche bzw. Oberfläche der Verkleidung 31 ein. Als eine Folge des Ankereffekts und einer Erhöhung bei einem Kontaktflächenbereich ist die Verkleidung 31 verlässlich an dem Schließabschnitt 41b und dem Harzrahmen 60 befestigt.
Als Nächstes wird, wie es in 7 zu sehen ist, die Leiterplatte 20 unter Verwendung der Schrauben 50 an der Verkleidung 31 befestigt. Wenn man es entlang der Z-Richtung betrachtet, wird die Leiterplatte 20 mit Bezug auf die Verkleidung 31 derart, dass die Einfügungsabschnitte 42e der Anschlüsse 42 entsprechende Durchgangslöcher 21 überdecken, und derart, dass die Befestigungslöcher 22 entsprechende Schraubenlöcher 31b überdecken, positioniert.
Wenn sie auf diese Art und Weise positioniert werden, werden die Leiterplatte 20 und die Verkleidung 31 derart relativ zueinander in die Z-Richtung bewegt, dass die hintere Fläche 20b der Leiterplatte 20 in Kontakt mit den hervorragenden Führungsrändern der Sockelabschnitte 31a der Verkleidung 31 kommt. Infolgedessen sind die Einfügungsabschnitte 42e der Anschlüsse 42 durch entsprechende Durchgangslöcher 21 eingefügt und ragen die Spitzen der Einfügungsabschnitte 42e aus der vorderen Fläche 20a der Leiterplatte 20 hervor. Des Weiteren sind die Befestigungslöcher 22 mit entsprechenden Schraubenlöchern 31b verbunden. Dann werden die Schrauben 50 von der vorderen Fläche 20a hinein in die Befestigungslöcher 22 eingefügt und hinein in die Schraubenlöcher 31b geschraubt. Infolgedessen ist die Bodenfläche der Kopfabschnitte der Schrauben 50 in Kontakt mit der Metallstruktur 23. Des Weiteren ist die Leiterplatte 20 an der Verkleidung 31 befestigt.
Als Nächstes werden, wie es in 8 zu sehen ist, die Anschlüsse 42 von der vorderen Fläche 20a der Leiterplatte 20 fließgelötet bzw. schwallgelötet. Insbesondere wird ein Wandglied 100 positioniert, um die durchgangslochbildenden Regionen 21a zu umgeben und wird ein Fließlöten bzw. Schwalllöten vor Ort durchgeführt. In der vorliegenden Ausführungsform wird ein Fließlöten bzw. Schwalllöten für jeden Behälterabschnitt 41a durchgeführt. Infolgedessen sind die Anschlüsse 42 durch das Lötmetall bzw. Lötzinn 70 mit der Leiterplatte 20 elektrisch verbunden. Des Weiteren sind innerhalb der Metallstruktur 23 die Teile, die innerhalb des Wandglieds 100 positioniert sind, ebenso gelötet.
Die Metallstruktur 23 ist derart gebildet, dass, selbst wenn diese gelötet wird, Lötmetallbrücken bzw. Lötzinnbrücken zwischen der Metallstruktur 23 und den Bodenstrukturen von nahe gelegenen Durchgangslöchern 21 nicht gebildet sind. Insbesondere ist der minimale Abstand zwischen den Durchgangslöchern 21 und der Metallstruktur 23 festgesetzt, um ungefähr derselbe wie der Abstand zwischen benachbarten Durchgangslöchern 21 zu sein.
Als Nächstes werden die Verkleidung 31 und die Abdeckung 32 zusammengefügt, um die Leiterplatte 20 unterzubringen. In der vorliegenden Ausführungsform wird die Abdeckung 32 positioniert, um den Harzrahmen 60 und den gestuften Abschnitt 41c, der in dem Schließabschnitt 41b des Gehäuses 41 gebildet ist, derart zu berühren bzw. kontaktieren, dass die eine offene Seite der Verkleidung 31 geschlossen wird. Wenn diese auf diese Art und Weise angeordnet sind, werden durch ein Anwenden von Wärme auf die Seite der Abdeckung 32 die Flächen bzw. Oberflächen des Schließabschnitts 41b und des Harzrahmens 60, die der Abdeckung 32 gegenüberliegen, geschmolzen und werden der Schließabschnitt 41b und der Harzrahmen 60 an die Abdeckung 32 wärmegeschweißt. Ein Abschnitt des Schließabschnitts 41b und des Harzrahmens 60 dringt in die Mikroporen, die auf der Fläche bzw. Oberfläche der Abdeckung 32 gebildet sind, ein. Als eine Folge des Ankereffekts und einer Erhöhung bei einem Kontaktflächenbereich ist die Verkleidung 31 an dem Schließabschnitt 41b und dem Harzrahmen 60 verlässlich befestigt. Mit anderen Worten ist die Verkleidung 31 durch den Schließabschnitt 41b und den Harzrahmen 60 an der Abdeckung 32 befestigt.
Als Nächstes werden Effekte der elektronischen Vorrichtung 10 der vorliegenden Ausführungsform und des Verfahrens eines Herstellens der elektronischen Vorrichtung 10 erläutert.
Wenn die Anschlüsse 42 des Verbindungselements 40 fließgelötet bzw. schwallgelötet werden, ist einzig eine kleine Region der Leiterplatte 20 rundum die Durchgangslöcher 21, wie es durch die gestrichelten Linien in 9 zu sehen ist, erforderlich, um die Wärme für die Lötmetallverbindung bzw. Lötzinnverbindung aufzunehmen. In der vorliegenden Ausführungsform ist die Metallstruktur 23 in der Nähe der durchgangslochbildenden Regionen 21a gebildet und erstreckt sich diese zu den Befestigungslöchern 22. Die Metallstruktur 23 hat eine größere Wärmeleitfähigkeit als die gedruckte bzw. bedruckte Leiterplatte der Leiterplatte 20.
Entsprechend wird mindestens ein Teil der Lötwärme, die durch die vordere Fläche 20a der Leiterplatte 20 aufgenommen wird, wie es durch die weißen Pfeile in 9 zu sehen ist, durch die Metallstruktur 23, die auf der vorderen Fläche 20a angeordnet ist, geleitet. Des Weiteren ist ein Teil der Metallstruktur 23 im Inneren des Wandglieds 100 positioniert, wie es oben beschrieben wurde. Infolgedessen wird Wärme direkt zu der Metallstruktur 23 im Inneren des Wandglieds 100 übertragen. Da die Metallstruktur 23 in Kontakt mit den Schrauben 50 ist, wird die Wärme in der Metallstruktur 23 durch die Schrauben 50 und hinein in die Metallverkleidung 31 übertragen. Die Wärme in der Verkleidung 31 wird durch die Anbringungsabschnitte 31c und hinein in zum Beispiel den Körper des Fahrzeugs übertragen.
In dieser Hinsicht wird die Lötmetallflusswärme bzw. Lötzinnflusswärme, die an der Leiterplatte 20 aufgenommen wird, durch die Metallstruktur 23 und die Schrauben 50 hinein in die Verkleidung 31 freigesetzt bzw. freigegeben. Entsprechend ist es, selbst ohne eine übliche Wärmeabführungseinspannvorrichtung zu verwenden, möglich, ein Verziehen in der Leiterplatte 20 zu reduzieren.
Des Weiteren verteilt sich, falls eine Metallstruktur eine Innenschicht der Leiterplatte 20 ist, die Wärme vor einem Übertragenwerden an die Metallstruktur durch die Platte. In der vorliegenden Ausführungsform ist die Metallstruktur 23 auf der vorderen Fläche 20a angeordnet und so kann Wärme effizient abgeführt werden. In der vorliegenden Ausführungsform ist die Metallstruktur 23 nicht durch einen Lötstopplack bedeckt und ist diese zu der vorderen Fläche 20a frei gelegt. Entsprechend wird Wärme nicht aufgrund eines Lötstopplacks verteilt und kann effizient abgeführt werden. Jedoch wird, selbst wenn die Metallstruktur 23 durch einen Lötstopplack bedeckt ist, eine Wärmeabführung verbessert, wenn dies mit einer Konfiguration verglichen wird, in der eine Metallstruktur eine Innenschicht der Leiterplatte 20 ist.
Des Weiteren sind gemäß der vorliegenden Ausführungsform die Befestigungslöcher 22 auf beiden Enden der Leiterplatte 20 in der X-Richtung angeordnet und erstreckt sich die Metallstruktur 23 zu der Nähe von jedem Befestigungsloch 22 und berührt bzw. kontaktiert diese die Schrauben 50 rundum jedes Befestigungsloch 22. Entsprechend kann die Leiterplatte 20 an der Verkleidung 31 fest bzw. sicher befestigt werden. Des Weiteren kann, da Wärme durch die Schrauben 50 auf bzw. an jedem Ende in der X-Richtung an die Verkleidung 31 abgeführt wird, eine Wärmeabführung verbessert werden.
Des Weiteren erstreckt sich in der vorliegenden Ausführungsform die Metallstruktur 23 von der Nähe von einem Befestigungsloch 22 zu der Nähe von dem anderen Befestigungsloch 22. Auf Grund dessen gibt es zwei Wärmeübertragungspfade und kann so eine Wärmeabführung verbessert werden.
Des Weiteren enthält in der vorliegenden Ausführungsform die Metallstruktur 23 einen Erweiterungsabschnitt 23a, der sich entlang des Randabschnitts der Leiterplatte 20 erstreckt. Entsprechend kann, verglichen mit einer Konfiguration, in der eine Metallstruktur auf einer entgegengesetzten Seite wie dem Randabschnitt der Leiterplatte 20 mit Bezug auf die durchgangslochbildenden Regionen 21a gebildet ist, die Größe eines Montageraums bzw. Montageplatzes in der Leiterplatte 20 erhöht werden. Dies ist nicht beschränkend, jedoch kann in einer alternativen Ausführungsform die Metallstruktur 23 tatsächlich neben den durchgangslochbildenden Regionen 21a auf einer entgegengesetzten Seite wie dem Randabschnitt der Leiterplatte 20 gebildet sein.
Es sollte angemerkt werden, dass, da Durchgangslöcher 21 nicht zwischen den durchgangslochbildenden Regionen 21a gebildet sind, die Wärme, die von dem Lötmetallstrahl bzw. Lötzinnstrahl bzw. der Lötmetalldüse bzw. Lötzinndüse aufgenommen wird, nicht bei einem Bilden von Lötmetallverbindungen bzw. Lötzinnverbindungen verwendet bzw. verbraucht wird. Mit anderen Worten gibt es bei diesen Stellen eine höhere Chance auf bzw. für Verformungen. Jedoch enthält in der vorliegenden Ausführungsform die Metallstruktur 23 Hervorragungsabschnitte 23b, 23c, die sich zu den Regionen zwischen benachbarten durchgangslochbildenden Regionen 21a erstrecken. Entsprechend kann selbst die Wärme zwischen durchgangslochbildenden Regionen 21a effizient abgeführt werden.
Zweite Ausführungsform
Die vorliegende Ausführungsform kann sich auf die vorhergehende Ausführungsform beziehen. Entsprechend können Erläuterungen hinsichtlich Abschnitten, die der elektronischen Vorrichtung 10 der vorhergehenden Ausführungsform gemein sind, weggelassen werden.
In der ersten Ausführungsform ist ein Beispiel beschrieben, in dem sich die Metallstruktur 23 von einem von einem Paar von Befestigungslöchern 22 zu dem anderen von dem Paar von Befestigungslöchern 22 erstreckt. Jedoch ist in der vorliegenden Ausführungsform, wie es in 10 zu sehen ist, die Metallstruktur 23 in zwei geteilt. In 10 ist die Metallstruktur 23 rundum einen zentralen Abschnitt in der X-Richtung geteilt.
Auch wenn diese Metallstruktur 23 verwendet wird, können ähnliche Effekte wie die erste Ausführungsform aufgezeigt werden.
Die Ausführungsformen, die in der vorliegenden Offenbarung beschrieben sind, sind nicht gedacht, um beschränkend zu sein. Die Offenbarung enthält die beschriebenen Ausführungsformen und eine Vielfalt von Modifikationen basierend auf diesen Ausführungsformen angesichts eines Fachmanns aus dem Stand der Technik. Zum Beispiel sind die Ausführungsformen nicht auf die spezifisch beschriebene Kombination von Elementen beschränkt. Die Offenbarung kann in einer Vielfalt von Arten und Weisen kombiniert werden. Der technische Geltungsbereich dieser Offenbarung ist nicht auf die Beschreibungen der Ausführungsformen beschränkt. Eine breite Vielfalt von Modifikationen und Äquivalenten, die nicht von dem Wesentlichen der Offenbarung abweichen, wird erwogen.
Die elektronische Vorrichtung 10 wird als ein Motor-ECU beschrieben, jedoch ist dieses Beispiel nicht gedacht, um beschränkend zu sein. Des Weiteren ist die elektronische Vorrichtung 10 nicht darauf beschränkt, ein ECU zu sein. Die elektronische Vorrichtung 10 kann irgendeine Vorrichtung, die eine Leiterplatte 20, eine Umhausung 30, ein Verbindungselement 40 und Schrauben 50 (Befestigungsglieder) enthält, abdecken.
Ein Beispiel ist beschrieben, in dem die Verkleidung 31 und die Abdeckung 32 durch Wärmeschweißen zusammengefügt werden, jedoch ist dies nicht beschränkend. Andere gängige Zusammenfügeverfahren, wie beispielsweise Schraubenfestziehen, können verwendet werden.
Ein Beispiel ist beschrieben, in dem die Schrauben 50 als Befestigungsglieder für ein Befestigen der Leiterplatte 20 an die Verkleidung 31 verwendet werden, jedoch ist dies nicht beschränkend. Einpress-Befestigungsglieder oder Quetschglieder können stattdessen verwendet werden.
Ein Beispiel ist beschrieben, in dem die Metallstruktur 23 bei der Nähe von allen von den durchgangslochbildenden Regionen 21a angeordnet ist, jedoch ist dies nicht beschränkend. Die Metallstruktur 23 kann bei der Nähe von einer oder mehreren von der Vielzahl von durchgangslochbildenden Regionen 21a angeordnet sein. Auf Grund dessen können, verglichen mit einer Konfiguration, in der die Metallstruktur 23 nicht bereitgestellt wird, Verformungen in der Leiterplatte 20 reduziert werden.
Ein Beispiel ist beschrieben, in dem die Anschlüsse 42 des Verbindungselements 40 die geneigten Anschlüsse 43 sind, jedoch ist dies nicht beschränkend. Allgemein bekannte, ungefähr L-förmige Anschlüsse können stattdessen verwendet werden.
Ein Beispiel ist beschrieben, in dem die Anschlüsse 42 durch Einfügungsmontieren an der Leiterplatte 20 befestigt sind. Jedoch können die Anschlüsse 42 stattdessen an der Leiterplatte 20 oberflächenmontiert sein. Auch in diesem Fall können durch ein Verwenden der Struktur der geneigten Anschlüsse 43, die oben beschrieben wurden, dieselben Effekte bei einem Reduzieren der Z-Richtung-physikalische-Größe aufgezeigt werden. Insbesondere kann mit flächenmontierten Anschlüssen durch ein Verwenden von geneigten Anschlüssen, die den zweiten Biegungsabschnitt und den Neigungsabschnitt enthalten, der erste Biegungsabschnitt des Beinabschnitts, der mit dem Zurückhaltungsabschnitt verbunden ist, höher als dieser Zurückhaltungsabschnitt positioniert werden. Entsprechend können die Spitzenpositionen der Einfügungsabschnitte und kann wiederum die Position der Leiterplatte festgesetzt werden, um höher als diejenigen des Referenzbeispiels zu sein. Infolgedessen kann die physikalische Größe der elektronischen Vorrichtung in der Z-Richtung reduziert werden.
In einer elektronischen Vorrichtung sind Anschlüsse eines Verbindungselements in Durchgangslöcher einer Leiterplatte eingefügt und fließgelötet bzw. schwallgelötet. Befestigungslöcher sind in der Leiterplatte gebildet und Schrauben sind durch die Befestigungslöcher eingefügt, um die Leiterplatte an einer Metallverkleidung einer Umhausung zu befestigen. Die Leiterplatte enthält eine auf einer vorderen Fläche angeordnete Metallstruktur, die während einem Fließlöten bzw. Schwalllöten Lötmetall bzw. Lötzinn ausgesetzt ist. Die Metallstruktur erstreckt sich von einer Nähe einer bildenden Region der Durchgangslöcher zu einer Nähe der Befestigungslöcher. Die Metallstruktur ist in Kontakt mit den Schrauben, wenn diese durch die Schrauben befestigt ist.

Claims

Elektronische Vorrichtung, die aufweist: eine Leiterplatte (20), die enthält eine erste primäre Fläche (20a), eine zweite primäre Fläche (20b) auf einer entgegengesetzten Seite wie der ersten primären Fläche (20a) in einer Dickenrichtung, eine Vielzahl von Durchgangslöchern (21), die von der ersten primären Fläche (20a) zu der zweiten primären Fläche (20b) durchdringen, wobei die Vielzahl von Durchgangslöchern (21) an einer durchgangslochbildenden Region (21a) gebildet ist, und Befestigungslöcher (22), die von der ersten primären Fläche (20a) zu der zweiten primären Fläche (20b) durchdringen, wobei die Befestigungslöcher (22) an einem anderen Abschnitt als der durchgangslochbildenden Region (21a) gebildet sind, eine Umhausung (30), die die Leiterplatte (20) unterbringt, wobei die Umhausung (30) enthält eine Metallverkleidung (31), die eine offene Seite hat, und eine Abdeckung (32), die mit der Verkleidung (31) in der Dickenrichtung zusammengefügt ist, um die offene Seite zu bedecken, ein Verbindungselement (40), das enthält eine Vielzahl von Anschlüssen (42), die durch entsprechende der Durchgangslöcher (21) derart eingefügt sind, dass Spitzen der Anschlüsse (42) von der ersten primären Fläche (20a) der Leiterplatte (20) hervorragen, wobei die Anschlüsse (42) durch Lötmetall (70) mit der Leiterplatte (20) elektrisch verbunden sind, und ein Gehäuse (41), das die Anschlüsse (42) hält, wobei die Anschlüsse (42) in einer Breitenrichtung des Gehäuses (41) angeordnet sind, und Metallbefestigungsglieder (50), die durch die Befestigungslöcher (22) eingefügt sind, um die Leiterplatte (20) an der Verkleidung (31) zu befestigen, wobei die Leiterplatte (20) eine Metallstruktur (23), die auf der ersten primären Fläche (20a) angeordnet ist, enthält, sich die Metallstruktur (23) von einer Nähe der durchgangslochbildenden Region (21a) zu einer Nähe der Befestigungslöcher (22) erstreckt, die Metallstruktur (23) in Kontakt mit den Befestigungsgliedern (50) ist, wenn diese durch die Befestigungsglieder (50) befestigt ist, die Metallstruktur (23) einen Erweiterungsabschnitt (23a) enthält, der sich entlang eines Randabschnitts der Leiterplatte (20) erstreckt, das Gehäuse (41) eine Vielzahl von kleinen Passöffnungen (41a) entlang der Breitenrichtung enthält, die durchgangslochbildende Region (21a) in eine Vielzahl von Regionen entsprechend der Vielzahl von kleinen Passöffnungen (41a) geteilt ist, und die Metallstruktur (23) einen Hervorragungsabschnitt (23b) enthält, der sich von dem Erweiterungsabschnitt (23a) zu einer Region zwischen benachbarten der durchgangslochbildenden Regionen (21a) erstreckt.
Elektronische Vorrichtung von Anspruch 1, wobei die Befestigungslöcher (22) auf beiden Enden der Leiterplatte (20) in der Breitenrichtung angeordnet sind, und sich die Metallstruktur (23) zu einer Nähe von jedem der Befestigungslöcher (22) erstreckt und in Kontakt mit den Befestigungsgliedern (50) bei der Nähe von jedem der Befestigungslöcher (22) ist.
Elektronische Vorrichtung von Anspruch 2, wobei sich die Metallstruktur (23) von einer Nähe von einem der Befestigungslöcher (22) zu einer Nähe von einem anderen der Befestigungslöcher (22) erstreckt.
Elektronische Vorrichtung von einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die Befestigungsglieder (50) Schrauben sind.
Verfahren eines Herstellens einer elektronischen Vorrichtung, die enthält: (i) eine Leiterplatte (20), die eine erste primäre Fläche (20a), eine zweite primäre Fläche (20b) auf einer entgegengesetzten Seite wie der ersten primären Fläche (20a) in einer Dickenrichtung, eine Vielzahl von Durchgangslöchern (21), die von der ersten primären Fläche (20a) zu der zweiten primären Fläche (20b) durchdringen, wobei die Vielzahl von Durchgangslöchern (21) an einer durchgangslochbildenden Region (21a) gebildet ist, und Befestigungslöcher (22), die von der ersten primären Fläche (20a) zu der zweiten Fläche (20b) durchdringen, wobei die Befestigungslöcher (22) an einem anderen Abschnitt als der durchgangslochbildenden Region (21a) gebildet sind, enthält, (ii) eine Umhausung (30), die die Leiterplatte (20) unterbringt, wobei die Umhausung (30) eine Metallverkleidung (31), die eine offene Seite hat, und eine Abdeckung (32), die mit der Verkleidung (31) in der Dickenrichtung zusammengefügt ist, um die offene Seite zu bedecken, enthält, (iii) ein Verbindungselement (40), das eine Vielzahl von Anschlüssen (42), die durch entsprechende Durchgangslöcher (21) derart eingefügt sind, dass Spitzen der Anschlüsse (42) von der ersten primären Fläche (20a) der Leiterplatte (20) hervorragen, wobei die Anschlüsse (42) durch Lötmetall (70) mit der Leiterplatte (20) elektrisch verbunden sind, und ein Gehäuse (41), das die Anschlüsse (42) hält, wobei die Anschlüsse (42) in einer Breitenrichtung des Gehäuses (41) angeordnet sind, enthält, und (iv) Metallbefestigungsglieder (50), die durch die Befestigungslöcher (22) eingefügt sind, um die Leiterplatte (20) an der Verkleidung (31) zu befestigen, wobei die Leiterplatte (20) eine auf der ersten primären Fläche (20a) angeordnete Metallstruktur (23), die sich von einer Nähe der durchgangslochbildenden Region (21a) zu einer Nähe der Befestigungsfläche erstreckt, enthält, und die Metallstruktur (23) in Kontakt mit den Befestigungsgliedern (50) ist, wenn diese durch die Befestigungsglieder (50) befestigt ist, wobei das Verfahren aufweist: ein Bereitstellen der Leiterplatte (20), die die Durchgangslöcher (21), die Befestigungslöcher (22) und die Metallstruktur (23) hat, nach einem Bereitstellen der Leiterplatte (20) ein Befestigen der Leiterplatte (20) an der Verkleidung (31) unter Verwendung der Befestigungsglieder (50), nach einem Befestigen der Leiterplatte (20) an der Verkleidung (31) ein Fließlöten der Anschlüsse (42) von der ersten primären Fläche (20a) der Leiterplatte (20), und nach einem Fließlöten ein Zusammenfügen der Verkleidung (31) mit der Abdeckung (32), um die Leiterplatte (20) unterzubringen, wobei die Metallstruktur (23) einen Erweiterungsabschnitt (23a) enthält, der sich entlang eines Randabschnitts der Leiterplatte (20) erstreckt, das Gehäuse (41) eine Vielzahl von kleinen Passöffnungen (41a) entlang der Breitenrichtung enthält, die durchgangslochbildende Region (21a) in eine Vielzahl von Regionen entsprechend der Vielzahl von kleinen Passöffnungen (41a) geteilt ist, und die Metallstruktur (23) einen Hervorragungsabschnitt (23b) enthält, der sich von dem Erweiterungsabschnitt (23a) zu einer Region zwischen benachbarten der durchgangslochbildenden Regionen (21a) erstreckt.