DE60204745T2 - Verbindungseinrichtung zwischen Leiterplatten - Google Patents

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    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
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Description

  • Gebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft allgemein das Gebiet elektrischer Verbinder und insbesondere eine Verbindungseinrichtung zum Herstellen einer elektrischen Verbindung zwischen zwei Leiterplatten.
  • Hintergrund der Erfindung
  • Verbindungseinrichtungen werden zum Verbinden zweier Leiterplatten bereitgestellt, um beispielsweise eine elektrische Verbindung zwischen einer oberen Leiterplatte und einem Erdungsflecken einer unteren Leiterplatte herzustellen. Ein Beispiel für eine solche Einrichtung ist in US-Patent 6,065,977 vom 23. Mai 2000 gezeigt, welches auf der japanischen Anmeldung 9-227250 basiert und welches zum Umreißen des Oberbegriffs des Anspruchs 1 genutzt wurde.
  • Die in dem vorstehenden Patent gezeigte Verbindungseinrichtung weist ein isolierendes Gehäuse mit einem integralen Abstandhalteteil auf, das zwischen der oberen Leiterplatte und der unteren Leiterplatte angeordnet ist. Ein elektrisch leitfähiges, metallenes Element weist eine obere Platte auf, die in Zwischenlage zwischen der oberen Leiterplatte und einer Oberseite des Abstandhalteteils angeordnet ist, sowie eine untere Platte, die in Zwischenlage zwischen der unteren Leiterplatte und einer Unterseite des Abstandhalteteils angeordnet ist. Eine elektrische Verbindung wird zwischen der oberen und der unteren Platte sowie Erdungsflecken auf der oberen bzw. unteren Leiterplatte hergestellt. Ein Befestigungsmittel in Form eines Bolzens erstreckt sich durch die obere und die untere Leiterplatte und den Abstandhalteteil hindurch als auch durch die obere und die untere Platte des elektrisch leitfähigen metallenen Elements hindurch. Daher ist der Abstandhalteteil zwischen der oberen und der unteren Platte des leitfähigen metallenen Elements eingespannt. Diese Verbindungseinrichtung ist auf der unteren Leiterplatte montiert, und dafür nimmt ein ausgesparter Bereich des Abstandhalteteils die untere Platte auf, sodass die untere Platte allgemein mit der Unterseite des Abstandhalteteils fluchtet.
  • Bei Verbindungseinrichtungen wie vorstehend beschrieben treten Probleme auf. Vor allem muss, da sich der Befestigungsbolzen durch Löcher in sowohl der oberen Platte als auch der unteren Platte des leitfähigen metallenen Elements hindurch erstreckt, eine relativ teure maschinelle Präzisionsbearbeitung ausgeführt werden, sodass die Durchgangslöcher in der oberen und der unteren Platte exakt ausgerichtet sind, um den Bolzen aufzunehmen, sodass durch die Einfügung des Bolzens die Platten nicht fehlausgerichtet werden. Ein weiteres Problem betrifft die größenmäßige Beziehung zwischen dem Abstandhalteteil und dem leitfähigen, metallenen Element. Speziell können sich, wenn der Abstandhalteteil in Bezug auf das isolierende Gehäuse auf Grund externer Faktoren wie etwa Hitze oder dergleichen abgebogen wird, die Platten des leitfähigen, metallenen Elements mit dem Abstandhalteteil verschieben und die Lagebeziehung der Platten zu den Leiterplatten mit bündigen Oberflächen zerstören, was es unmöglich machen würde, eine gute elektrische Verbindung zwischen den Platten und den Erdungsflecken der Leiterplatte bereitzustellen. Zumindest werden übermäßige Spannungen in den Lötverbindungen erzeugt.
  • Die vorliegende Erfindung ist darauf ausgerichtet, ein neues und verbessertes, elektrisch leitfähiges, metallenes Element in Form einer Verbindungseinrichtung wie zuvor beschrieben bereitzustellen und die verschiedenen mit diesem verknüpften Probleme zu vermeiden.
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Aufgabe der Erfindung ist es daher, eine neue und verbesserte Verbindungseinrichtung zum Verbinden zweier Leiterplatten zur Verfügung zu stellen.
  • In der beispielhaften Ausführungsform der Erfindung umfasst die Verbindungseinrichtung ein dielektrisches Gehäuse mit einem Abstandhalteteil zur Anordnung zwischen einer oberen Leiterplatte und einer unteren Leiterplatte. Ein leitfähiges metallenes Verbindungselement weist einen oberen Plattenabschnitt auf, der in Zwischenlage zwischen der oberen Leiterplatte und einer Oberseite des Abstandhalteteils angeordnet ist, einen unteren Plattenabschnitt, der in Zwischenlage zwischen der unteren Leiterplatte und einer Unterseite des Abstandhalteteils angeordnet ist, sowie einen Verbindungsabschnitt, welcher den oberen und den unteren Plattenabschnitt verbindet. Ein Befestigungselement erstreckt sich durch die Leiterplatten und den Abstandhalteteil hindurch. Der obere Plattenabschnitt kann an einem leitfähigen Flecken auf der oberen Leiterplatte in Anlage gebracht werden und weist ein Loch auf, durch welches hindurch sich das Befestigungselement erstreckt. Der untere Plattenabschnitt kann an einem leitfähigen Flecken auf der unteren Leiterplatte in Anlage gebracht werden und ist zu einer Seite hin, von dem Befestigungselement entfernt angeordnet. Daher erstreckt sich das Befestigungselement nicht durch beide Plattenabschnitte, den oberen und den unteren, hindurch, und es werden viele Probleme des Standes der Technik vermieden.
  • Wie vorliegend offenbart wird, umfasst das Befestigungselement einen Bolzen. Das leitfähige, metallene Verbindungselement ist allgemein C-förmig. Das Gehäuse, das den Abstandhalteteil umfasst, weist eine Bodenfläche zur Montage an der unteren Leiterplatte auf, und der Abstandhalteteil weist einen ausgesparten Bereich zur Aufnahme des unteren Plattenabschnitts auf, wobei eine Unterseite desselben allgemein mit der Bodenfläche des Abstandhalteteils fluchtet.
  • Ein weiteres Merkmal der Erfindung umfasst komplementär ineinandergreifende Verrastungsmittel zwischen dem Verbindungselement und dem Gehäuse an dem Abstandhalteteil. Die Verrastungsmittel werden dabei durch ein Verrastungsloch in dem oberen oder dem unteren Plattenabschnitt zur Aufnahme eines an dem Abstandhalteteil des Gehäuses vorgesehenen Verrastungsvorsprungs bereitgestellt. Bei der vorliegend dargestellten Ausführungsform weisen beide Plattenabschnitte, der obere und der untere, Verrastungslöcher zur Aufnahme von auf der Oberseite und der Unterseite des Abstandhalteteils vorgesehenen Verrastungsvorsprüngen auf.
  • Andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der Erfindung werden aus der folgenden detaillierten Beschreibung, in Verbindung mit den begleitenden Zeichnungen genommen, ersichtlich werden.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • Die Merkmale der vorliegenden Erfindung, welche als neuartig erachtet werden, sind eingehend in den anhängenden Ansprüchen ausgeführt. Die Erfindung kann zusammen mit ihren Aufgaben und Vorteilen am besten unter Bezugnahme auf die nachfolgende Beschreibung verstanden werden, die in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen gegeben wird, in welchen gleiche Bezugszeichen gleiche Elemente in den Figuren bezeichnen und in welchen:
  • 1 eine auseinandergezogene perspektivische Ansicht der erfindungsgemäßen Verbindungseinrichtung an einem Ende eines fragmentarisch und im Schnitt gezeigten Verbindergehäuses ist;
  • 2 eine Aufsicht eines Verbinders ist, in den an einem Ende die Verbindungseinrichtung integriert ist;
  • 3 ein Aufriss des Verbinders aus 2 von vorn ist;
  • 4 ein Aufriss des Verbinders von der linken Seite aus ist;
  • 5 ein Aufriss des Verbinders von der rechten Seite aus ist;
  • 6 ein vergrößerter fragmentarischer Schnitt durch den Abstandhalteteil ist, der die Verrastungsvorsprünge für die Verbindungseinrichtung der Erfindung zeigt;
  • 7 eine vergrößerte Ansicht des Abstandhalteteils von oben ist;
  • 8 eine vergrößerte Ansicht des Abstandhalteteils von unten ist;
  • 9 eine etwas schematische Darstellung ist, die einen Schnitt durch den Abstandhalteteil in Verbindung mit dem C-förmigen metallenen Verbindungselement zeigt, um die Größenbeziehungen zwischen diesen zu erklären;
  • 10 eine Ansicht ähnlich der aus 9 zum Zwecke näherer Erklärungen ist;
  • 11 ein vergrößerter vertikaler Schnitt durch die Verbindungseinrichtung an einem Ende des Verbinders in Verbindung mit zwei Leiterplatten ist; und
  • 12 eine Ansicht ähnlich der aus 11 ist, aber allgemein im rechten Winkel zu dieser aufgenommen.
  • Detaillierte Beschreibung der bevorzugten Ausführungsform
  • Nehmen wir detaillierter auf die Zeichnungen und zunächst auf 1 Bezug, so ist die Erfindung in einer generell mit 14 bezeichneten Verbindungseinrichtung zum Verbinden zweier Leiterplatten, nämlich einer oberen Leiterplatte 16 und einer unteren Leiterplatte 18, verkörpert. Die Verbindungseinrichtung ist an einem Ende eines Verbindergehäuses 20 angeordnet, welches einen Abstandhalteteil 22 aufweist, der zwischen den Leiterplatten angeordnet ist.
  • Nehmen wir Bezug auf die 25 in Verbindung mit 1, so ist die Verbindungseinrichtung 14 an einem Ende eines generell mit 24 bezeichneten elektrischen Verbinders angeordnet, welcher das Gehäuse 20 umfasst. Der Verbinder weist einen Buchsenteil 26 zum Zusammenfügen mit einem komplementär zu paarenden Verbinder auf. In dem Gehäuse 20 ist eine Mehrzahl von Anschlusskontakten 28 montiert, welche Endabschnitte 28a aufweisen, die an der Rückseite des Gehäuses 20 vorstehen und in Lötfahnen 28b für eine Lötverbindung mit geeigneten Schaltungsspuren auf der unteren Leiterplatte 18 enden. Das Gehäuse weist Leiterplattenmontagezapfen 30 an seiner Unterseite zum Einfügen in geeignete Montagelöcher in der unteren Leiterplatte 18 auf, und mindestens ein Montagezapfen 32 ragt von der Oberseite desselben zum Einfügen in ein geeigntes Montageloch in der oberen Leiterplatte 16 vor. Ein metallenes Niederhalteelement 34 ragt ebenfalls von der Unterseite des Gehäuses vor, und zwar zum Einfügen in ein geeignetes Loch in der unteren Leiterplatte 18.
  • Nehmen wir Bezug auf die 68 in Verbindung mit 1, so weist der Abstandhalteteil 22 des Gehäuses 20 eine Oberseite 22a und eine Unterseite 22b auf. Ein ausgesparter Bereich 22c ist in der Unterseite 22b ausgebildet. Ein Verrastungsvorsprung 36 mit einer schrägen Oberfläche 36a ragt von dem Abstandhalteteil 22 aus nach oben, und ein Verrastungsvorsprung 38 mit einer schrägen Oberfläche 38a ragt von dem Abstandhalteteil 22 aus nach unten. Ein Durchgangsloch 40 erstreckt sich vertikal durch den gesamten Abstandhalteteil hindurch.
  • Kommen wir auf 1 zurück, so weist die obere Leiterplatte 16 ein Durchgangsloch 42 auf, das auf einer Unterseite 16a der Leiterplatte von einem Erdungsflecken 44 umgeben ist. Die untere Leiterplatte 18 weist ein Durchgangsloch 46 mit einem auf der Oberseite 18a der Leiterplatte an dieses angrenzenden Erdungsflecken 48 auf.
  • Wie am besten in 1 zu sehen ist, weist die Verbindungseinrichtung 14 ein leitfähiges, metallenes Verbindungselement auf, das generell mit 50 bezeichnet ist.
  • Das metallene Verbindungselement ist allgemein C-förmig, wie durch einen oberen Plattenabschnitt 50a, einen unteren Plattenabschnitt 50b und einen verbindenden Plattenabschnitt 50c, der den oberen und den unteren Plattenabschnitt verbindet, bestimmt wird. Der obere Plattenabschnitt 50a weist ein rechteckiges Verrastungsloch 52 und ein rundes Befestigungsloch 54 auf. Der Umfangsrand des Befestigungslochs 54 ist eingeschlitzt, wie bei 54a, und die kuchenstückförmigen Abschnitte, die durch die Schlitze gebildet werden, sind abgebogen, sodass Vorsprünge 56 ( 11 und 12) gebildet sind, um eine sichere Anlage an dem Erdungsflecken 44 auf der Unterseite 16a der oberen Leiterplatte 16 herzustellen. Der untere Plattenabschnitt 50b des leitfähigen, metallenen Verbindungselements 50 weist ein rechteckiges Verrastungsloch 58 auf.
  • Die Verbindungseinrichtung 14 wird folgendermaßen zusammengebaut: Das leitfähige, metallene Verbindungselement 50 wird an dem Abstandhalteteil 22 in Richtung des Pfeils "A" (1) angebaut. Während des Anbaus kommen der obere Plattenabschnitt 50a und der untere Plattenabschnitt 50b in Anlage an die schrägen Oberflächen 36a und 38a (6) der Verrastungsvorsprünge 36 bzw. 38, wodurch die schrägen Oberflächen die Plattenabschnitte auseinanderdrücken, bis die Verrastungsvorsprünge 36 und 38 zu den Verrastungslöchern 52 bzw. 58 ausgerichtet sind. Die Plattenabschnitte schnappen dann aufeinander zu zurück, wobei die Verrastungsvorsprünge 36 und 38 sicher in den Verrastungslöchern 52 bzw. 58 des oberen bzw. unteren Plattenabschnitts 50a und 50b verrasten. Wenn das Verbindungselement 50 an dem Abstandhalteteil 22 angebaut ist, wird das Befestigungsloch 54 in dem oberen Plattenabschnitt 50a mit dem Durchgangsloch 40 in dem Abstandhalteteil ausgerichtet sein.
  • Die obere Leiterplatte 16 und die untere Leiterplatte 18 werden dann wie in den 11 und 12 gezeigt derart angebaut, dass das Loch 42 in der oberen Leiterplatte und das Loch 46 in der unteren Leiterplatte mit dem Durchgangsloch 40 ausgerichtet sind, welches sich vertikal durch den Abstandhalteteil 22 hindurch erstreckt. Ein längliches Befestigungselement 60 (11 und 12) wird dann nach unten, durch das Loch 42 in der oberen Leiterplatte 16, durch das Loch 54 in dem oberen Plattenabschnitt 50a, durch das Loch 40 in dem Abstandhalteteil 22 und durch das Loch 46 in der unteren Leiterplatte 18 hindurch eingefügt. Obwohl verschiedene Arten von Befestigungselementen verwendet werden können, wie etwa Nieten oder dergleichen, stellt das Befestigungselement 60 in der bevorzugten Ausführungsform einen Bolzen mit Außengewinde dar, der ein Außengewinde 60a zum Einschrauben in eine Mutter 62 aufweist, um die gesamte Anordnung aus oberer und unterer Leiterplatte 16 bzw. 18 auf der Oberseite und Unterseite der Verbindungseinrichtung 14, welche den oberen und den unteren Plattenabschnitt des metallenen Verbindungselements 50 sowie den Abstandhalteteil 22 des Gehäuses 20 umfasst, einzuspannen. Es ist zu sehen, dass das Befestigungselement 60 nicht durch den unteren Plattenabschnitt 50b des leitfähigen, metallenen Verbindungselements 60 hindurchreicht, und dadurch werden die Probleme nach dem Stand der Technik, die zuvor detailliert im "Hintergrund" diskutiert worden sind, vermieden. Eine elektrische Verbindung wird zwischen dem Erdungsflecken 44 auf der Unterseite der oberen Leiterplatte 16 über das metallene Verbindungselement 50 zu dem Erdungsflecken 48 auf der Oberseite der unteren Leiterplatte 18 hergestellt. Der obere Plattenabschnitt 50a liegt an dem Erdungsflecken 44 an und der untere Plattenabschnitt 50b liegt an dem Erdungsflecken 48 an.
  • Schließlich zeigen die 9 und 10 ein Merkmal der Erfindung, durch welches ein Verbiegen des Abstandhalteteils 22 nicht das metallene, leitfähige Verbindungselement 50 beeinträchtigt. Speziell stellt die Abmessung 64 in 9 den Abstand zwischen den innenseitigen Oberflächen des oberen Plattenabschnitts 50a und des unteren Plattenabschnitts 50b dar. Die Abmessung 66 stellt den Abstand zwischen der Oberseite 22a des Abstandhalteteils 22 und der Oberfläche im Inneren des ausgesparten Bereichs 22c in der Unterseite 22b des Abstandhalteteils dar. Die Abmessung 64 zwischen den Plattenabschnitten ist etwas größer als die Abmessung 66, welche die Dicke des von den Plattenabschnitten umschlossenen Abstandhalteteils darstellt. Dieser Unterschied in den Abmessungen schafft eine Lücke 68, um zu gestatten, dass der Abstandhalteteil zwischen den metallenen Plattenabschnitten etwas schwimmt. Die Lücke ist an der Unterseite des Abstandhalteteils in 9 und an der Oberseite des Abstandhalteteils in 10 gezeigt. Die Größe der Lücke kann unter Berücksichtigung des möglichen Betrags, um welchen sich ein bestimmter Abstandhalteteil eines bestimmten dielektrischen Gehäuses 20 abbiegen könnte, bestimmt werden. Bei einer tatsächlichen Ausführungsform wurde die Lücke auf 0,13 mm festgelegt. Mit dieser Lücke, die eine gewisse schwimmende Bewegung zwischen dem Abstandhalteteil und dem oberen und unteren Plattenabschnitt ermöglicht, wird eine Abbiegung des Abstandhalteteils die Verbindungen zwischen dem leitfähigen, metallenen Verbindungselement 50 und den Erdungsflecken 44 und 48 auf der oberen und unteren Leiterplatte 16 bzw. 18 nicht beeinträchtigen.
  • Man wird verstehen, dass die Erfindung in anderen speziellen Formen verkörpert sein kann, ohne dass von dem Schutzumfang abgewichen wird, wie er in den anhängenden Ansprüchen definiert ist. Die vorliegenden Beispiele und Ausführungsformen sind daher in jeglicher Hinsicht als veranschaulichend und nicht als einschränkend zu betrachten und die Erfindung ist nicht auf die vorliegend angegebenen Details beschränkt.

Claims (13)

  1. Verbindungseinrichtung (14) zum Verbinden zweier Leiterplatten (16, 18), umfassend: ein dielektrisches Gehäuse (20) mit einem Abstandhalteteil (22) zur Anordnung zwischen einer oberen Leiterplatte (16) und einer unteren Leiterplatte (18); ein leitfähiges metallenes Verbindungselement (50), das einen oberen Plattenabschnitt (50a) aufweist, der in Zwischenlage zwischen der oberen Leiterplatte (16) und einer Oberseite (22a) des Abstandhalteteils (22) angeordnet werden kann, einen unteren Plattenabschnitt (50b), der in Zwischenlage zwischen der unteren Leiterplatte (18) und einer Unterseite (22b) des Abstandhalteteils angeordnet werden kann, sowie einen Verbindungsabschnitt (50c), welcher den oberen und den unteren Plattenabschnitt verbindet; ein Befestigungselement (60), um sich durch die Leiterplatten und den Abstandhalteteil hindurch zu erstrecken; wobei der obere Plattenabschnitt (50a) an einem leitfähigen Flecken (44) auf der oberen Leiterplatte (16) in Anlage gebracht werden kann und ein Loch (54) aufweist, durch welches hindurch sich das Befestigungselement erstrecken kann; und wobei der untere Plattenabschnitt (50b) an einem leitfähigen Flecken (48) auf der unteren Leiterplatte (18) in Anlage gebracht werden kann; dadurch gekennzeichnet, dass der untere Plattenabschnitt zu einer Seite hin, von dem Befestigungselement (60) entfernt angeordnet ist, wenn sich das Befestigungselement durch die Leiterplatte und den Abstandhalteteil hindurch erstreckt.
  2. Verbindungseinrichtung nach Anspruch 1, wobei das Befestigungselement einen Bolzen (60) umfasst.
  3. Verbindungseinrichtung nach Anspruch 1, wobei das Gehäuse (20), das den Abstandhalteteil (22) umfasst, eine Bodenfläche zur Montage an der unteren Leiterplatte (18) aufweist und der Abstandhalteteil einen ausgesparten Bereich (22c) zur Aufnahme des unteren Plattenabschnitts (50b) aufweist, sodass eine Unterseite desselben allgemein mit der Bodenfläche fluchtet.
  4. Verbindungseinrichtung nach Anspruch 1, welche komplementär ineinandergreifende Verrastungsmittel (36, 52, 58) zwischen dem Verbindungselement (50) und dem Gehäuse (20) umfasst.
  5. Verbindungseinrichtung nach, Anspruch 4, wobei die Verrastungsmittel ein Verrastungsloch (52, 58) in entweder dem oberen oder dem unteren Plattenabschnitt (50a, 50b) zur Aufnahme eines an dem Abstandhalteteil (22) des Gehäuses (20) vorgesehenen Verrastungsvorsprungs (36) umfassen.
  6. Verbindungseinrichtung nach Anspruch 5, wobei beide Plattenabschnitte (50a, 50b), der obere und der untere, Verrastungslöcher (52, 58) zur Aufnahme von auf der Oberseite und der Unterseite des Abstandhalteteils (22) vorgesehenen Verrastungsvorsprüngen (36) aufweisen.
  7. Verbindungseinrichtung nach Anspruch 1, wobei das leitfähige metallene Verbindungselement (50) allgemein C-förmig ist.
  8. Verbindungseinrichtung nach Anspruch 1, wobei der Abstand zwischen dem oberen und dem unteren Plattenabschnitt (50a, 50b) des leitfähigen metallenen Verbindungselements (50) größer als die Dicke des Abstandhalteteils (22) des dielektrischen Gehäuses (20) ist.
  9. Verbindungseinrichtung (14) nach Anspruch 1, wobei das leitfähige metallene Verbindungselement (50) allgemein C-förmig ist und das Befestigungselement ein länglicher Bolzen (60) ist, und wobei die Verbindungseinrichtung ferner komplementär ineinandergreifende Verrastungsmittel (36, 52, 58) zwischen dem Verbindungselement und dem Gehäuse umfasst.
  10. Verbindungseinrichtung nach Anspruch 9, wobei das Gehäuse (20), das den Abstandhalteteil (22) umfasst, eine Bodenfläche zur Montage an der unteren Leiterplatte (18) aufweist und der Abstandhalteteil einen ausgesparten Bereich (22c) zur Aufnahme des unteren Plattenabschnitts (50b) aufweist, sodass eine Unterseite desselben allgemein mit der Bodenfläche fluchtet.
  11. Verbindungseinrichtung nach Anspruch 9, wobei die Verrastungsmittel ein Verrastungsloch (52, 58) in entweder dem oberen oder dem unteren Plattenabschnitt (50a, 50b) zur Aufnahme eines an dem Abstandhalteteil (22) des Gehäuses (20) vorgesehenen Verrastungsvorsprungs (36) umfassen.
  12. Verbindungseinrichtung nach Anspruch 11, wobei beide Plattenabschnitte (50a, 50b), der obere und der untere, Verrastungslöcher (52, 58) zur Aufnahme von auf der Oberseite und der Unterseite des Abstandhalteteils (22) vorgesehenen Verrastungsvorsprüngen (36) aufweisen.
  13. Verbindungseinrichtung nach Anspruch 9, wobei der Abstand zwischen dem oberen und dem unteren Plattenabschnitt (50a, 50b) des leitfähigen metallenen Verbindungselements (50) größer als die Dicke des Abstandhalteteils (22) des dielektrischen Gehäuses (20) ist.
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4177215B2 (ja) * 2003-09-11 2008-11-05 矢崎総業株式会社 易解体取付構造およびそれを備えた電気接続箱
US6997736B2 (en) * 2004-03-26 2006-02-14 Tyco Electronics Corporation Guide receptacle with tandem mounting features
US20060214284A1 (en) * 2005-03-24 2006-09-28 Stuart Haden Apparatus and method for data capture
JP2006311723A (ja) * 2005-04-28 2006-11-09 Yazaki Corp 取付ブラケット構造
JP4556214B2 (ja) * 2006-07-07 2010-10-06 Smk株式会社 表面実装用ラグ端子のプリント基板への取り付け構造及びその取り付け方法
US7907419B2 (en) * 2007-10-17 2011-03-15 Tyco Electronics Corporation Guide receptacle for tandem circuit board mating
US8572841B2 (en) 2008-03-19 2013-11-05 Harris Corporation Printed wiring board assembly and related methods
US8044861B2 (en) * 2008-06-30 2011-10-25 Harris Corporation Electronic device with edge surface antenna elements and related methods
TWI387426B (zh) * 2009-01-09 2013-02-21 Asustek Comp Inc 電子裝置
CN102290651A (zh) * 2011-07-26 2011-12-21 苏州洽成电子有限公司 一种pcb板信号连接结构
US9525224B1 (en) * 2015-08-03 2016-12-20 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Electrical connector and electronic system
US10167891B1 (en) * 2018-03-08 2019-01-01 International Business Machines Corporation Self-reporting, grounded nut-clip

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59230741A (ja) * 1983-06-15 1984-12-25 株式会社日立製作所 形状記憶複合材料
US5281149A (en) * 1992-07-06 1994-01-25 Petri Hector D Grounding circuit board standoff
US6089882A (en) * 1996-11-27 2000-07-18 The Whitaker Corporation Memory card connector with grounding clip
JP3269794B2 (ja) * 1997-08-08 2002-04-02 タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 回路基板相互間の接続装置
TW394465U (en) * 1998-12-28 2000-06-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electronic card connector
US6038140A (en) * 1998-12-31 2000-03-14 Petri; Hector D. Grounding circuit board standoff
TW462545U (en) * 2000-12-15 2001-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electronic card connector

Also Published As

Publication number Publication date
DE60204745D1 (de) 2005-07-28
EP1303006A3 (de) 2004-07-14
US20030082935A1 (en) 2003-05-01
CN1412894A (zh) 2003-04-23
JP3925147B2 (ja) 2007-06-06
EP1303006B1 (de) 2005-06-22
EP1303006A2 (de) 2003-04-16
US6739880B2 (en) 2004-05-25
JP2003123875A (ja) 2003-04-25

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