-
HINTERGRUND DER ERFINDUNG
-
Gebiet der Erfindung
-
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Laserbearbeitungsvorrichtung zum Bearbeiten eines Werkstücks, wie zum Beispiel eines Halbleiterwafers.
-
Beschreibung des Stands der Technik
-
Ein Halbleiterwafer, der ein Bauelement, wie zum Beispiel eine IC, die in jedem der durch vorgesehene Trennlinien abgeteilten Bereiche ausgebildet ist, aufweist, wird zum Beispiel durch eine Laserbearbeitungsvorrichtung bearbeitet, wodurch dieser in mehrere Bauelementchips, die jeweils einem Bauelement entsprechen, geteilt wird. Eine solche Laserbearbeitungsvorrichtung beinhaltet allgemein einen Einspanntisch und eine Laserbestrahleinheit. Der Einspanntisch saugt einen Halbleiterwafer oder ein anderes Werkstück an und hält diesen oder dieses. Die Laserbestrahleinheit strahlt einen Laserstrahl ab. Um ein Werkstück mit dieser Laserbearbeitungsvorrichtung zu bearbeiten, wird ein Laserstrahl von der Laserbestrahleinheit abgestrahlt, während gleichzeitig die Laserbestrahleinheit und der Einspanntisch in einer Richtung parallel zu den vorgesehenen Trennlinien relativ bewegt werden (nachfolgend hierin auch als Bearbeitungszufuhr bezeichnet). Dies ermöglicht, dass ein Laserstrahl entlang der vorgesehenen Trennlinien des durch den Einspanntisch angesaugten und gehaltenen Werkstücks abgestrahlt wird, wodurch das Werkstück bearbeitet wird.
-
Im Übrigen ist ein Bearbeitungsverfahren handelsüblich, das ein Werkstück bearbeitet, indem die Laserbestrahleinheit und der Einspanntisch zur erhöhten Arbeitseffizienz einer Laserbearbeitungsvorrichtung, wie zum Beispiel der oben beschriebenen, in einer Richtung parallel zu den vorgesehenen Trennlinien hin und her bewegt werden. Bei diesem Bearbeitungsverfahren wird zum Beispiel die relative Bewegung (Bearbeitungszufuhr) der Laserbestrahleinheit und des Einspanntischs nach dem Ende der Bearbeitung in der Vorwärtsbewegung angehalten. Anschließend wird die Bestrahlposition des Laserstrahls an der Erstreckung der vorgesehenen Trennlinie, die in der Rückwärtsbewegung bearbeitet werden soll, angeordnet, indem die Laserbestrahleinheit und der Einspanntisch in einer Richtung senkrecht zu den vorgesehenen Trennlinien relativ bewegt werden (nachfolgend hierin auch als Einteilungszufuhr bezeichnet). Danach wird die Bearbeitung in der Rückwärtsbewegung begonnen.
-
Ferner, wurde eine neue Technik vorgeschlagen, die sich auf die Zeitdauern konzentriert, die zum Anhalten der Bearbeitungszufuhr und für die Einteilungszufuhr erforderlich sind (siehe zum Beispiel das offengelegte
japanische Patent Nr. 2012-161799 ). Diese Technik hält gleichzeitig die Bearbeitungszufuhr an und führt die Einteilungszufuhr durch, wodurch die für die Einteilungszufuhr erforderliche Zeitdauer auf im Wesentlichen Null verringert wird und die Zeitdauer bis zur nächsten Bearbeitung zur Erhöhung der Bearbeitungseffizienz verkürzt wird.
-
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
-
In den letzten Jahren wurden Anstrengungen unternommen, um Werkstücke zur Erhöhung der Bauelementchip-Produktivität zu vergrößern. Wenn die Werkstückgrößen anwachsen, steigt auch die Anzahl der zu bearbeitenden vorgesehenen Trennlinien an, was zu einem Erfordernis einer noch höheren Bearbeitungseffizienz einer Laserbearbeitungsvorrichtung führt.
-
In Anbetracht des Vorhergehenden ist es ein Ziel der vorliegenden Erfindung, eine Laserbearbeitungsvorrichtung bereitzustellen, die eine noch höhere Bearbeitungseffizienz bietet.
-
Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Laserbearbeitungsvorrichtung zum Bearbeiten eines Werkstücks durch Abstrahlen eines Laserstrahls bereitgestellt. Die Laserbearbeitungsvorrichtung beinhaltet ein Haltemittel, ein Laserbestrahlmittel, ein Bearbeitungszuführmittel, ein Einteilungszuführmittel und ein Steuermittel. Das Haltemittel hält das Werkstück. Das Laserbestrahlmittel strahlt einen Laserstrahl auf das durch das Haltemittel gehaltene Werkstück ab. Das Bearbeitungszuführmittel bewegt das Haltemittel und das Laserbestrahlmittel relativ in einer Bearbeitungszuführrichtung. Das Einteilungszuführmittel bewegt das Haltemittel und das Laserbestrahlmittel relativ in einer Einteilungszuführrichtung. Das Steuermittel steuert den Betrieb jeder Komponente. Das Steuermittel führt Bearbeitungs-, Anhalte-, Einteilungs- und Startschritte durch. Der Bearbeitungsschritt strahlt einen Laserstrahl von dem Laserbestrahlmittel ab, während gleichzeitig das Laserbestrahlmittel mit einer vorgegebenen Geschwindigkeit in einer ersten Richtung parallel zu der Bearbeitungszuführrichtung relativ zu dem Haltemittel bewegt wird, wodurch das durch das Haltemittel gehaltene Werkstück entlang einer frei wählbaren vorgesehenen Trennlinie bis zu einem Endabschnitt des Werkstücks bearbeitet wird. Der Anhalteschritt hält das Laserbestrahlmittel relativ zu dem Haltemittel nach dem Bearbeitungsschritt an. Der Einteilungsschritt bewegt das Haltemittel und das Laserbestrahlmittel in der Einteilungszuführrichtung relativ, wodurch die Bestrahlposition des Laserstrahls an der Erstreckung einer als nächstes zu bearbeitenden vorgesehenen Trennlinie angeordnet wird. Der Startschritt beschleunigt das Laserbestrahlmittel relativ zu dem Haltemittel nach dem Anhalteschritt in einer zweiten Richtung entgegengesetzt zu der ersten Richtung, wodurch das Laserbestrahlmittel auf die vorgegebene Geschwindigkeit gebracht wird, bevor der Laserstrahl den Endabschnitt des Werkstücks erreicht. Während dieser Schritte, wenn die für den Anhalteschritt erforderliche Zeitdauer mit „ta” und die für den Einteilungsschritt erforderliche Zeitdauer mit „tb” bezeichnet wird und wenn tb > ta, beginnt das Steuermittel den Anhalteschritt und den Einteilungsschritt gleichzeitig nach dem Bearbeitungsschritt und nutzt dieses die verbleibende Zeit (tb – ta) des Einteilungsschritts nach dem Ende des Anhalteschritts, um den Startschritt durchzuführen.
-
Wenn die für den Einteilungsschritt erforderliche Zeitdauer länger als die für den Anhalteschritt ist, beginnt die Laserbearbeitungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung die Anhalte- und Einteilungsschritte gleichzeitig und nutzt diese die verbleibende Zeit des Einteilungsschritts nach dem Ende des Anhalteschritts, um den Startschritt durchzuführen, wodurch die für den Anhalteschritt erforderliche Zeitdauer auf im Wesentlichen Null verringert und die für den Startschritt erforderliche Zeitdauer wesentlich verkürzt wird. Das heißt, die Laserbearbeitungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung führt nicht nur den Anhalteschritt und den Einteilungsschritt sondern auch den Einteilungsschritt und den Startschritt gleichzeitig aus, wodurch die Zeitdauer bis zur nächsten Bearbeitung für eine noch höhere Bearbeitungseffizienz verkürzt wird.
-
Die obigen und weitere Ziele, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung und die Art und Weise, diese zu verwirklichen, werden offenkundiger werden und die Erfindung selbst wird am besten verstanden werden, indem die folgende Beschreibung und der angefügte Anspruch mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen, die eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung zeigen, studiert werden.
-
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
-
1 ist ein Diagramm, das schematisch eine Laserbearbeitungsvorrichtung veranschaulicht;
-
2 ist eine perspektivische Ansicht, die schematisch die Weise veranschaulicht, in der ein Werkstück bearbeitet wird; und
-
3A bis 3C sind Draufsichten, die schematisch Beispiele von durch einen Laserstrahl durchlaufenen Wegen, wenn Einteilungs- und Startschritte gleichzeitig durchgeführt werden, veranschaulichen.
-
AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
-
Nachfolgend wird eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen ausführlich beschrieben. 1 ist ein Diagramm, das eine Laserbearbeitungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform schematisch veranschaulicht. Wie in 1 veranschaulicht ist, beinhaltet eine Laserbearbeitungsvorrichtung 2 gemäß der vorliegenden Ausführungsform eine Basis 4 in Form eines rechteckigen Parallelepipeds, an der jede Struktur angebracht ist. Ein Horizontalbewegungsmechanismus (Bearbeitungszuführmittel und Einteilungszuführmittel) 8 ist an der oberen Fläche der Basis 4 vorgesehen. Der Horizontalbewegungsmechanismus 8 bewegt einen Einspanntisch (Haltemittel) 6 in den X- und Y-Achsen-Richtungen (Bearbeitungs- und Einteilungszuführrichtungen).
-
Der Horizontalbewegungsmechanismus 8 beinhaltet ein Paar von Y-Achsen-Führungsschienen 10, die an der oberen Fläche der Basis 4 befestigt sind und parallel zu der Y-Achsen-Richtung verlaufen. Ein Y-Achsen-Bewegungstisch 12 ist in einer verschiebbaren Weise an den Y-Achsen-Führungsschienen 10 angeordnet. Ein Mutterabschnitt (nicht gezeigt) ist an der Seite der hinteren Fläche (Seite der unteren Fläche) des Y-Achsen-Bewegungstischs 12 vorgesehen. Eine Y-Achsen-Kugelgewindespindel 14, die parallel zu den Y-Achsen-Führungsschienen 10 verläuft, ist in den Mutterabschnitt geschraubt. Ein Endabschnitt der Y-Achsen-Kugelgewindespindel 14 ist an einen Y-Achsen-Pulsmotor 16 gekoppelt. Wenn die Y-Achsen-Kugelgewindespindel 14 durch den Y-Achsen-Pulsmotor 16 gedreht wird, bewegt sich der Y-Achsen-Bewegungstisch 12 entlang der Y-Achsen-Führungsschienen 10 in der Y-Achsen-Richtung.
-
Ein Paar von X-Achsen-Führungsschienen 18, die parallel zu der X-Achsen-Richtung verlaufen, sind an der vorderen Fläche (oberen Fläche) des Y-Achsen-Bewegungstischs 12 befestigt. Ein X-Achsen-Bewegungstisch 20 ist in einer verschiebbaren Weise an den X-Achsen-Führungsschienen 18 angeordnet. Ein Mutterabschnitt (nicht gezeigt) ist an der Seite der hinteren Fläche (Seite der unteren Fläche) des X-Achsen-Bewegungstischs 20 vorgesehen. Eine X-Achsen-Kugelgewindespindel 22, die parallel zu den X-Achsen-Führungsschienen 18 verläuft, ist in den Mutterabschnitt geschraubt. Ein Endabschnitt der X-Achsen-Kugelgewindespindel 22 ist an einen X-Achsen-Pulsmotor 24 gekoppelt. Wenn die X-Achsen-Kugelgewindespindel 22 durch den X-Achsen-Pulsmotor 24 gedreht wird, bewegt sich der X-Achsen-Bewegungstisch 20 entlang der X-Achsen-Führungsschienen 18 in der X-Achsen-Richtung.
-
Der Einspanntisch 6 ist an der Seite der vorderen Fläche (Seite der oberen Fläche) des X-Achsen-Bewegungstischs 20 zum Ansaugen und Halten eines Werkstücks 11 (siehe 2) angeordnet. Das Werkstück 11 ist zum Beispiel ein scheibenförmiger Halbleiterwafer oder ein scheibenförmiges Saphirsubstrat. Die Seite einer vorderen Fläche 11a des Werkstücks 11 ist in einen Bauelementbereich in der Mitte und einen Umfangsüberschussbereich, der den Bauelementbereich umgibt, aufgeteilt. Der Bauelementbereich ist ferner durch vorgesehene Trennlinien (Straßen), die in einem Gittermuster angeordnet sind, in mehrere Bereiche abgeteilt, wobei ein Bauelement 13, wie zum Beispiel eine IC, in jedem dieser Bereiche ausgebildet ist. Ein Haftband 15 wird auf die Seite einer hinteren Fläche 11b des Werkstücks 11 aufgebracht, wobei ein ringförmiger Rahmen 17 an dem Umfangsabschnitt des Haftbands 15 befestigt ist.
-
Wie in 1 veranschaulicht ist, ist die vordere Fläche (obere Fläche) des Einspanntischs 6 eine Haltefläche 6a, die dafür eingerichtet ist, das Werkstück 11 anzusaugen und zu halten. Die Haltefläche 6a ist über einen innerhalb des Einspanntischs 6 ausgebildeten Kanal (nicht gezeigt) mit einer Ansaugquelle (nicht gezeigt) verbunden. Ein Drehmechanismus (nicht gezeigt) ist unter dem Einspanntisch 6 vorgesehen. Der Einspanntisch 6 dreht sich wegen dieses Drehmechanismus um die Z-Achse. Ferner sind vier Klemmen 26 um den Einspanntisch 6 herum vorgesehen, um den ringförmigen Rahmen 17 aus vier Richtungen zu greifen und zu befestigen.
-
Eine Haltestruktur 28 in der annähernden Form des Buchstabens L bei Betrachtung in einer Vorderansicht ist hinter dem Horizontalbewegungsmechanismus 8 vorgesehen. Ein Vertikalbewegungsmechanismus 32 ist an einer Seitenfläche der Haltestruktur 28 vorgesehen, um eine Laserbestrahleinheit (Laserbestrahlmittel) 30 in der Z-Achsen-Richtung (vertikal) zu bewegen. Der Vertikalbewegungsmechanismus 32 beinhaltet eine Z-Achsen-Führungsschiene 34, die an einer Seitenfläche der Haltestruktur 28 befestigt ist und parallel zu der Z-Achsen-Richtung verläuft. Ein Halteblock 36 ist in einer verschiebbaren Weise an der Z-Achsen-Führungsschiene 34 angeordnet. Ein Mutterabschnitt (nicht gezeigt) ist an der Seite der hinteren Fläche (an der Seite der Haltestruktur 28) des Halteblocks 36 vorgesehen. Eine Z-Achsen-Kugelgewindespindel (nicht gezeigt), die parallel zu der Z-Achsen-Führungsschiene 34 verläuft, ist in den Mutterabschnitt geschraubt. Ein Endabschnitt der Z-Achsen-Kugelgewindespindel ist an einen Z-Achsen-Pulsmotor 38 gekoppelt. Wenn die Z-Achsen-Kugelgewindespindel durch den Z-Achsen-Pulsmotor 38 gedreht wird, bewegt sich der Halteblock 36 entlang der Z-Achsen-Führungsschiene 34 in der Z-Achsen-Richtung.
-
Ein Haltearm 40, der die Laserbestrahleinheit 30 hält, ist an dem Halteblock 36 befestigt. Die Laserbestrahleinheit 30 ist an dem Haltearm 40 vorgesehen, um einen Laserstrahl L nach unten abzustrahlen (siehe 2). Die Laserbestrahleinheit 30 beinhaltet einen Kondensor (nicht gezeigt), um das durch den Einspanntisch 6 angesaugte und gehaltene Werkstück 11 mit dem Laserstrahl L, der durch einen Laseroszillator (nicht gezeigt) in einer Pulsform oszilliert wird, zu bestrahlen.
-
Eine Kamera 42 ist neben der Laserbestrahleinheit 30 vorgesehen, um ein Bild der Seite der vorderen Fläche 11a des Werkstücks 11 zu erfassen. Das durch die Kamera 42 erfasste Bild wird zum Beispiel zum Einstellen der Position der Laserbestrahleinheit 30 relativ zu dem Werkstück 11 verwendet.
-
Der Einspanntisch 6, der Horizontalbewegungsmechanismus 8, die Laserbestrahleinheit 30, der Vertikalbewegungsmechanismus 32, die Kamera 42 und andere Komponenten sind mit einer Steuereinrichtung (Steuermittel) 44 verbunden. Die Steuereinrichtung 44 steuert den Betrieb jeder der Komponenten für eine geeignete Bearbeitung des Werkstücks 11.
-
2 ist eine perspektivische Ansicht, die schematisch die Weise veranschaulicht, in der das Werkstück 11 durch die Laserbearbeitungsvorrichtung 2 gemäß der vorliegenden Ausführungsform bearbeitet wird. Die Steuereinrichtung 44 führt die Bestrahlposition des Laserstrahls L zu der Erstreckung der zuerst zu bearbeitenden vorgesehenen Trennlinie und bearbeitet dann das Werkstück 11, indem Bearbeitungs-, Anhalte-, Einteilungs- und Startschritte, die später beschrieben werden, wiederholt werden. Es ist anzumerken, dass, obwohl die Laserbearbeitungsvorrichtung 2 gemäß der vorliegenden Ausführungsform den Einspanntisch 6 in den X- und Y-Achsen-Richtungen bewegt, die Laserbearbeitungsvorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung nur so eingerichtet sein muss, dass der Einspanntisch 6 und die Laserbestrahleinheit 30 relativ bewegt werden. Spezieller kann zum Beispiel die Laserbestrahleinheit 30 in den X- und Y-Achsen-Richtungen bewegt werden. Bei der nachfolgend dargelegten Beschreibung wird deshalb nur auf die relative Bewegung des Einspanntischs 6 und der Laserbestrahleinheit 30 Bezug genommen.
-
Bei dem Bearbeitungsschritt wird der Laserstrahl L von der Laserbestrahleinheit 30 abgestrahlt, während gleichzeitig die Laserbestrahleinheit 30 mit einer frei wählbaren Geschwindigkeit v in einer ersten Richtung (zum Beispiel Richtung X1) parallel zu der X-Achsen-Richtung relativ zu dem Einspanntisch 6 bewegt wird. Die Geschwindigkeit v wird zum Beispiel gemäß Bedingungen eingestellt, die das Material und die Dicke des Werkstücks 11 und die Wellenlänge, die Leistungsdichte und die Wiederholungsfrequenz des Laserstrahls L beinhalten. Dies ermöglicht es, einen Startpunktbereich 19 entlang zu bearbeitender vorgesehener Trennlinien auszubilden, wie in 2 veranschaulicht ist. Der Startpunktbereich 19 dient als ein Startpunkt für die Teilung. Der Startpunktbereich 19 kann eine bearbeitete Nut sein, die durch Verwendung eines Laserstrahls mit einer Wellenlänge, die einfach durch das Werkstück 11 absorbiert wird, ausgebildet wird, oder ein modifizierter Bereich sein, der durch Verwendung eines Laserstrahls mit einer Wellenlänge, die kaum durch das Werkstück 11 absorbiert wird, ausgebildet wird. Der Bearbeitungsschritt ist beendet, wenn das Werkstück 11 entlang der zu bearbeitenden vorgesehenen Trennlinien bis zu dessen Endabschnitt bearbeitet ist.
-
Auf den Bearbeitungsschritt folgt der Anhalteschritt, in dem die Laserbestrahleinheit 30 relativ zu dem Einspanntisch 6 angehalten wird. Ferner wird der Einteilungsschritt durchgeführt, in dem die Bestrahlposition des Laserstrahls L an der Erstreckung der als nächstes zu bearbeitenden vorgesehenen Trennlinie angeordnet wird, indem der Einspanntisch 6 und die Laserbestrahleinheit 30 in der Y-Achsen-Richtung relativ bewegt werden. Außerdem wird nach dem Anhalteschritt der Startschritt durchgeführt, in dem die Laserbestrahleinheit 30 in einer zweiten Richtung (zum Beispiel Richtung X2) entgegengesetzt zu der ersten Richtung relativ zu dem Einspanntisch 6 auf die vorgegebene Geschwindigkeit v beschleunigt wird. In dem Startschritt wird die Laserbestrahleinheit 30 relativ zu dem Einspanntisch 6 auf die vorgegebene Geschwindigkeit v beschleunigt, bevor der Laserstrahl L (die Bestrahlposition des Laserstrahls L) den Endabschnitt des Werkstücks 11 erreicht.
-
Auf den Startschritt folgt wieder der Bearbeitungsschritt. Es ist anzumerken, dass in diesem Bearbeitungsschritt der Laserstrahl L von der Laserbestrahleinheit 30 abgestrahlt wird, während gleichzeitig die Laserbestrahleinheit 30 in der zweiten Richtung (zum Beispiel Richtung X2) mit der Geschwindigkeit v relativ zu dem Einspanntisch 6 bewegt wird. Daher bietet die Bearbeitung des Werkstücks 11 durch das hin und her Bewegen der Laserbestrahleinheit 30 relativ zu dem Einspanntisch 6 eine höhere Bearbeitungseffizienz als eine Bearbeitung, die nur in der Vorwärtsbewegung oder der Rückwärtsbewegung erfolgt.
-
Ferner führt die Steuereinrichtung 44, wenn die Anhalte-, Einteilungs- und Startschritte ausgeführt werden, die Anhalte- und Einteilungsschritte gleichzeitig durch. Außerdem führt die Steuereinrichtung 44 die Einteilungs- und Startschritte gleichzeitig durch, wenn eine vorgegebene Bedingung erfüllt ist. Spezieller führt die Steuereinrichtung 44, wenn die für den Anhalteschritt erforderliche Zeitdauer mit „ta” bezeichnet wird und die für den Einteilungsschritt erforderliche Zeitdauer mit „tb” bezeichnet wird und wenn tb > ta erfüllt ist, die Einteilungs- und Startschritte gleichzeitig aus. 3A bis 3C sind Draufsichten, die schematisch Beispiele von Wegen veranschaulichen, die von dem Laserstrahl L durchlaufen werden, wenn die Einteilungs- und Startschritte gleichzeitig durchgeführt werden. Wie in 3A bis 3C veranschaulicht ist, werden, wenn der Bearbeitungsschritt an einem Punkt P1 an einem Weg T des Laserstrahls L endet, die Anhalte- und Einteilungsschritte gleichzeitig begonnen. Wenn tb > ta erfüllt ist, endet der Anhalteschritt bevor der Einteilungsschritt endet. Deshalb beträgt die verbleibende Zeit des Einteilungsschritts unmittelbar nach dem Ende des Anhalteschritts tb – ta.
-
Hierbei ist, falls die für den Startschritt erforderliche Zeitdauer mit „tc” bezeichnet wird, der Weg T, der tb – ta > tc erfüllt, wie in 3A gezeigt. Das heißt, der Anhalteschritt endet an einem Punkt P2 und der Startschritt beginnt bei einem nachfolgenden frei wählbaren Punkt P3. Das heißt, nur der Einteilungsschritt wird zwischen den Punkten P2 und P3 durchgeführt. Zum Beispiel endet, wenn der Startschritt beginnt, wenn die verbleibende Zeit des Einteilungsschritts gleich groß wie „tc” ist, der Einteilungsschritt an einem Punkt P4 und der Startschritt gleichzeitig an einem Punkt P5, wie in 3A veranschaulicht ist. Daher wird bevorzugt, dass der Startschritt begonnen werden sollte, wenn die verbleibende Zeit des Einteilungsschritts nicht kürzer als „tc” ist, um die Bearbeitungseffizienz zu erhöhen.
-
Andererseits ist der Weg T, der tb – ta = tc erfüllt, wie in 3B gezeigt. Das heißt, der Anhalteschritt endet an dem Punkt P2 und der Startschritt beginnt gleichzeitig an dem Punk P3. Ferner endet der Einteilungsschritt an dem Punkt P4 und endet der Startschritt gleichzeitig an dem Punkt P5.
-
Ferner ist der Weg T, der tb – ta < tc erfüllt, wie in 3C gezeigt. Auch in diesem Fall endet der Anhalteschritt an dem Punkt P2 und beginnt der Startschritt gleichzeitig an dem Punkt P3. Andererseits endet der Einteilungsschritt früher an dem Punkt P4, da tb – ta < tc. Anschließend endet der Startschritt an dem Punkt P5.
-
Daher beginnt die Laserbearbeitungsvorrichtung 2 gemäß der vorliegenden Ausführungsform, wenn die für den Einteilungsschritt erforderliche Zeitdauer „tb” länger ist als die für den Anhalteschritt erforderliche Zeitdauer „ta”, die Anhalte- und Einteilungsschritte gleichzeitig und nutzt diese die verbleibendende Zeit (tb – ta) des Einteilungsschritts nach dem Ende des Anhalteschritts, um den Startschritt durchzuführen, wodurch die für den Anhalteschritt erforderliche Zeitdauer auf im Wesentlichen Null verringert wird und die für den Startschritt erforderliche Zeitdauer verkürzt wird. Das heißt, die Laserbearbeitungsvorrichtung 2 gemäß der vorliegenden Ausführungsform führt nicht nur die Anhalte- und Einteilungsschritte sondern auch die Einteilungs- und Startschritte gleichzeitig durch, wodurch die Zeitdauer bis zur nächsten Bearbeitung für eine noch höhere Bearbeitungseffizienz verkürzt wird.
-
Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Einzelheiten der oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsform beschränkt. Der Umfang der Erfindung wird durch den angefügten Anspruch definiert und alle Änderungen und Abwandlungen, die innerhalb der Äquivalenz des Umfangs des Anspruchs liegen, werden deshalb von der Erfindung umfasst.
-
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
-
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
-
Zitierte Patentliteratur
-
