DE102012213916A1 - Elektronikmodul für ein Steuergerät - Google Patents
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Abstract
Elektronikmodul (1) für ein Fahrzeug, aufweisend ein Abdeckelement (4), ein Bauteilträger-Leiterplattenelement (2), ein Trägerelement (7) mit einer ersten Seite und einer zweiten Seite, ein Leiterplattenelement (3) und zumindest ein Kontaktierungselement (6), eingerichtet eine leitfähige Kontaktierung zwischen Bauteilträger-Leiterplattenelement (2) und Leiterplattenelement (3) bereitzustellen, wobei das Abdeckelement (4) und das Bauteilträger-Leiterplattenelement (2) auf der ersten Seite des Trägerelementes (7) angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterplattenelement (3) auf der zweiten Seite des Trägerelementes (7) angeordnet ist, das Trägerelement (7) zumindest eine Öffnung (21) aufweist und das Kontaktierungselement (6) durch die Öffnung (21) geführt ist.
Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft Elektronikmodule für Fahrzeugsteuergeräte. Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung einen neuartigen Aufbau für ein Elektronikmodul für ein Steuergerät eines Fahrzeugs. Weiter insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung ein Elektronikmodul, ein Steuergerät sowie ein Fahrzeug.
- Stand der Technik
- Herkömmliche Elektronikmodule für Steuergeräte, beispielsweise bekannte Elektronikmodule für Getriebesteuergeräte, werden meist als hermetisch dichte Module ausgeführt. Diese weisen beispielsweise ein Metallgehäuse auf, durch welches Kontakt-Pins nach außen geführt werden. Die Kontakt-Pins sind hierbei durch Einglasung versiegelt bzw. abgedichtet. Weiterführende elektrische Verbindungstechnik zu einzelnen Funktionselementen im Modul, beispielsweise zu Sensoren, internen und externen Steckern, wird gewöhnlich mit so genannten Stanzgittern die teilweise kunststoffumspritzt sein können, realisiert oder aber, zum Beispiel bei entfernt liegenden Funktionselementen, mit Kabelverbindungen ausgestaltet.
- Eine weitere Bauform von Elektronikmodulen lässt sich gemäß
1a darstellen. Hierbei ist Elektronikmodul1 wiederum hermetisch dicht ausgebildet und weist ein Abdeckelement4 sowie ein Trägerelement7 auf. Zwischenliegend zwischen Abdeckelement4 und Trägerelement7 ist in einem Innenbereich24 des Abdeckelements4 ein Bauteilträger-Leiterplattenelement2 vorgesehen, welches unter Verwendung von Kontaktierungselementen6 an weitere Leiterplattenelemente3 angekoppelt ist. Diese wiederum sind derart angeordnet und eingerichtet, um eine Verbindung zwischen dem Innenbereich24 des Abdeckelements4 und dem Außenbereich26 des Abdeckelements4 bereitstellen. - Gemäß
1a ergibt sich somit ein prinzipieller Schichtaufbau von einem Trägerelement7 , darauf aufsetzend ein Leiterplattenelement3 , welches mit einem Abdeckelement4 abgeschlossen wird. - Trägerelement
7 kann exemplarisch als eine Metallplatte, zum Beispiel eine Aluminiumplatte mit 3 bis 4 mm Blechstärke, ausgebildet sein. Auf diesem Trägerelement ist Bauteilträger-Leiterplattenelement2 , exemplarisch als Niedertemperatur-Einbrand-Keramik (Low Temperature Cofired Ceramics – LTCC) oder Mikroleiterplatte ausgebildet, aufgebracht, zum Beispiel mit einem Wärmeleitkleber8 aufgeklebt. - Ebenfalls auf dem Trägerelement
7 aufgebracht, zB. mit einem Klebstoff9 , einem flüssigen Klebemittel oder ein Klebeband, öldicht, breitflächig aufgeklebt, ist Leiterplattenelement3 , welches mit einer Aussparung15 versehen ist. Leiterplattenelement3 realisiert hierbei die elektrische Verbindung zwischen den elektronischen Bauteilen auf Bauteilträger-Leiterplattenelement2 und den außen liegenden Funktionselementen wie zum Beispiel Stecker, Sensoren, etc. des Elektronikmoduls1 . - Um die elektrischen Bauteile des Bauteilträger-Leiterplattenelements
2 sowie die Kontaktierungselemente6 , zum Beispiel Bonds, vor äußeren Einflüssen wie zum Beispiel Getriebeöl, Metallspäne und andere leitende Ablagerungen zu schützen, ist Abdeckelement4 vorgesehen und durch eine Abdicht-Klebeverbindung10 auf dem Leiterplattenelement3 befestigt. - Durch unterschiedliche Wärmedehnungen
12 ,13 ,14 von Leiterplattenelement3 , Abdeckelement4 und Klebeverbindung10 , wird die Klebeverbindung10 auf Scherung beansprucht, was jedoch zum Versagen der Klebeverbindung führen kann. Hierdurch besteht die Möglichkeit der Entstehung von Undichtheiten, insbesondere kann die hermetische Abdichtung des Innenbereichs24 versagen. - Durch Temperaturhübe von exemplarisch –40 °C bis +150 °C kann ein Innenüberdruck
16 von zum Beispiel 0,5 bar entstehen. Auch dies kann die Dichtklebung10 insbesondere auf Zug belasten. Sollte sich das Abdeckelement4 aufgrund der Druckerhöhung weiter auch noch geringfügig verformen, wird die Klebeverbindung10 möglicherweise zusätzlich noch auf Schälung beansprucht. - Wie
1b zu entnehmen, ergibt sich ebenfalls eine relativ große Druckwirkfläche17 , welche die Klebeverbindung9 zwischen Leiterplattenelement3 und Trägerelement7 durch eine Kraft18 zusätzlich belastet. - Offenbarung der Erfindung
- Ein Aspekt der vorliegenden Erfindung kann somit in der Bereitstellung eines verbesserten Elektronikmodulaufbaus für ein Steuergerät gesehen werden.
- Demgemäß wird ein Elektronikmodul für ein Fahrzeug, ein Steuergerät für ein Fahrzeug sowie ein Fahrzeug gemäß den unabhängigen Ansprüchen bereitgestellt. Bevorzugte Ausgestaltungen ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.
- Erfindungsgemäß wird die Abfolge der einzelnen Elemente des Elektronikmoduls, insbesondere der einzelnen Elemente der Gehäusewandung des Elektronikmoduls, mithin Abdeckelement, Trägerelement und Leiterplattenelement, derart verändert, so dass sich eine bevorzugte Ausgestaltung des Elektronikmoduls gegenüber dem in
1a beschriebenen Elektronikmodul ergibt. - So sind zunächst gegenüber dem Abdeckelement die Reihenfolge von Trägerelement sowie Leiterplattenelement vertauscht. In anderen Worten, liegt das Abdeckelement auf dem Trägerelement und nicht mehr wie in
1a dargestellt auf dem Leiterplattenelement auf. Nachfolgend dem Trägerelement ist das Leiterplattenelement angeordnet. Somit ergibt sich nun zunächst eine dahingehend optimierte Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Elektronikmoduls, da nunmehr ein Materialkontakt zwischen dem Abdeckelement und dem Trägerelement gegeben ist. - Bei einer angenommenen Ausgestaltung von Abdeckelement und Trägerelement aus einem ähnlichen oder dem gleichen Material, zumindest jedoch aus einem Material mit einem ähnlichen oder vergleichbaren Wärmeausdehnungskoeffizienten, lassen sich zunächst auftretende Zug-, Schub- oder Scherkräfte, welche auf eine Klebeverbindung zwischen dem Abdeckelement und dem Trägerelement wirken können, reduzieren oder vermeiden.
- Das Leiterplattenelement lässt sich nachfolgend großflächig auf dem Trägerelement anbringen. Aufgrund dieser großflächigen Anbringung stellen sich auftretende Belastungen aufgrund unterschiedlicher Wärmeausdehnungskoeffizienten zwischen Trägerelement und Leiterplattenelement als weniger einflussreich dar.
- Da das Leiterplattenelement weiterhin die Funktion der Verbindung von im Elektronikmodul befindlichen elektrischen Bauteilen nach außen bereitstellen soll, ist eine Anbindung von Bauteilen des Bauteilträger-Leiterplattenelements im Innenbereich des Abdeckelements bzw. im Inneren des Elektronikmoduls zum Leiterplattenelement notwendig. Hierzu wird in das Trägerelement eine geeignete Öffnung angebracht, welche eine Kontaktierung der Bauteile mit dem Leiterplattenelement ermöglicht.
- Als ein Leiterplattenelement im Kontext der vorliegenden Erfindung ist allgemein eine Signal- und/oder Stromverteilungskomponente zu verstehen. Hierunter fallen somit sowohl herkömmlich bekannte Leiterplatten bzw. Printed Circuit Boards (PCB) z.B. aus einem Epoxidharz als auch ebenso flexible Folienleiter bzw. Flexible Circuit Boards (FCB).
- Ausführungsformen der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.
- Es zeigen
-
1a , b einen Elektronikmodulaufbau; -
2a , b einen exemplarischen Elektronikmodulaufbau gemäß der vorliegenden Erfindung; und -
3a bis h weitere exemplarische Details des erfindungsgemäßen Elektronikmoduls. - Ausführungsformen der Erfindung
-
2a , b zeigen einen exemplarischen Elektronikmodulaufbau gemäß der vorliegenden Erfindung. - Erfindungsgemäß wird ein veränderter Schichtaufbau der einzelnen Komponenten des Elektronikmoduls angezeigt. So stellt sich nunmehr Leiterplattenelement
3 als auf einer Seite des Trägerelements7 anliegend dar, während Abdeckelement4 auf der gegenüberliegenden Seite des Trägerelements7 angeordnet ist. Exemplarisch kann als Trägerplatte7 eine Metallplatte, zum Beispiel ein Aluminiumblech mit 1,5 bis 2 mm Blechstärke, gegebenenfalls verstärkt durch Sicken, verwendet werden. - Leiterplattenelement
3 kann somit exemplarisch an einer Trägerelementunterseite27 angeordnet sein, während Abdeckelement4 auf einer Trägerelementoberseite28 angeordnet ist. Leiterplattenelement3 kann mit einem Klebstoff9 , zum Beispiel einem flüssigen Klebemittel oder Klebeband, öldicht und breitflächig auf das Trägerelement7 aufgebracht werden. Gleichfalls lässt sich auf der Trägerelementoberseite28 im Innenbereich24 des Abdeckelements4 ein Bauteilträger-Leiterplattenelement2 anordnen, exemplarisch ausgestaltet als LTCC oder Mikroleiterplatte, welche mit einem Wärmeleitklebemittel8 auf das Trägerelement aufgeklebt werden kann. Hierdurch lässt sich unter Verwendung des Trägerelements7 eine Wärmesenke22 an das Bauteilträger-Leiterplattenelement2 anbinden, wodurch Verlustwärme11 der auf dem Bauteilträger-Leiterplattenelement2 angeordneten elektronischen Bauteilen über das Trägerelement7 seitlich abführbar ist. Diese Wärmesenken22 können im Weiteren auch Befestigungspunkte des erfindungsgemäßen Elektronikmoduls, zum Beispiel in einem Steuergerätegehäuse, sein. - Im Inneren des Leiterplattenelements
3 können Leitelemente5 , zum Beispiel Kupferleiter, eingebracht sein, welche unter Verwendung eines geeigneten Kontaktierungselements6 die Bauteile auf dem Bauteilträger-Leiterplattenelement2 mit außen liegenden Funktionselementen, zum Beispiel Stecker oder Sensoren, kontaktiert und somit an diese anbindet. Gleichfalls ist eine Anbindung an einen Fahrzeugkommunikationsbus wie LIN oder CAN-BUS denkbar. - Um eine Anbindung der Bauelemente auf dem Bauteilträger-Leiterplattenelement
2 mit sich in dem Leiterplattenelement3 befindlichen Leitelementen5 zu realisieren, zum Beispiel durch Verwendung von Kontaktierungselementen6 , zum Beispiel ausgebildet als Bonds, kann im Trägerelement7 eine bis exemplarisch vier Öffnung(en)21 , zum Beispiel ausgebildet als Langlöcher, vorgesehen sein. - Eine derartige Anordnung der einzelnen Elemente des Elektronikmoduls ermöglicht es nun, dass das Abdeckelement
4 und das Trägerelement7 aus einem vergleichbaren Material, zum Beispiel Aluminium oder Stahl, gefertigt werden können und somit einen gleichen oder zumindest ähnlichen bzw. sich nur geringfügig unterscheidenden Wärmeausdehnungskoeffizienten12 ,20 aufweisen. Hierdurch lässt sich eine sichere Abdeckelementbefestigung bzw. Abdichtung durch Kleben, insbesondere ohne zusätzlich auftretende Scherkräfte, welche auf die Klebeverbindung wirken können, realisieren. - Die Druckwirkfläche
23 ist beim erfindungsgemäßen Elektronikmodul konstruktionsbedingt deutlich kleiner als bei herkömmlichen Elektronikmodulen, so dass hieraus eine geringere Kraft18 resultiert. Dies wirkt sich wiederum positiv auf den Gesamtaufbau des Elektronikmoduls, insbesondere die Klebeverbindung und die Dichtheit des Steuergeräts bzw. des Elektronikmoduls aus. -
2b zeigt einen Schnitt des Elektronikmoduls1 durch AA. -
3a zeigt einen Elektronikmodulaufbau vergleichbar der2a . Als weiteres Detail weist das Trägerelement7 außerhalb des Abdeckelements4 und somit in einem Außenbereich26 des Abdeckelements4 eine weitere Öffnung bzw. Aussparung33 , insbesondere mit Einzug, auf. Hier stellt das Trägerelement7 einen Zugriff auf das darunterliegende Leiterplattenelement3 und insbesondere auf sich darin befindliche Leitelemente5 bereit. So lässt sich beispielsweise ein Leiterelement29 mit einzelnen Kabellitzen31 an die sich im Leiterplattenelement3 befindlichen Leitelemente5 anbinden bzw. diese auskoppeln. Auf dem Grund der Öffnung33 lässt sich somit eine Kontaktierungsmöglichkeit für Kabel29 anordnen, beispielsweise ein Lot-Pad30 . - Vor einem möglichen Selektivlötprozess kann das Kabel bzw. die FPC (Flexible Printed Circuit) durch einen Kunststoffhalter
32 in der Öffnung33 befestigt bzw. gehalten werden. Eine Vergussmasse35 kann nach dem Lötprozess bis zu einem bestimmten Level34 eingebracht werden und dient nach seiner Aushärtung zum Beispiel als Span- bzw. Ölschutz. - Das Elektronikmodul in
3b stellt sich vergleichbar dem Elektronikmodul1 von2a sowie3a dar, mit der Ausnahme, dass statt Kabel29 ein Sensorelement36 angeordnet ist. -
3b zeigt hierbei eine Befestigung eines Modulfunktionselements, exemplarisch eines Drehzahlsensorelements36 . Dieser ist vereinfacht als ASIC37 mit Stanzgitter und Leiterbahnen38 dargestellt, welche am unteren Ende mit dem Lot-Pad30 des Leiterplattenelements3 verbunden sind. Zur Befestigung des Sensorelements36 kann das Trägerelement Stifte aufweisen, welche nach Aufbringen des Sensorelements36 zu einem Nietkopf40 verformt werden, um Sensorelement36 im Wesentlichen spielfrei anzubinden. Als Span- bzw. Ölschutz kann wiederum eine aushärtende Vergussmasse39 bzw. ein Lack verwendet werden, welcher nachfolgend durch Öffnung46 eingebracht werden kann. -
3c bis3e stellen mögliche Anbindungen des Abdeckelements4 an das Trägerelement7 dar. - In
3c ermöglicht der Aufbau aus im Wesentlichen materialgleichen Elementen von Abdeckelement4 und Trägerelement7 , zum Beispiel Aluminium oder Stahl, eine sichere Deckelbefestigung und/oder Abdichtung durch das Ausbilden einer Schweißverbindung41 . Exemplarisch kann diese Schweißverbindung als eine Laser-, Elektronenstrahl- oder Widerstandsschweißverbindung realisiert sein. -
3d zeigt die Verwendung einer Vergussmasse44 zur Abdichtung und Befestigung des Abdeckelements4 auf dem Trägerelement7 . Der Rand42 des Abdeckelements4 ist in3d in eine im Trägerelement7 umlaufende Nut43 eingebracht und kann nachfolgend mit einer aushärtenden Vergussmasse44 abgedichtet und befestigt werden. Vergussmasse44 kann hierbei auch eine gewisse Restflexibilität aufweisen und zum Beispiel aus einem gummiähnlichen Material ausgebildet sein. -
3e zeigt eine weitere mögliche Anbindung des Abdeckelements4 unter Verwendung eines Nietelements45 . Hierzu kann eine durch Abdeckelement4 , Trägerelement7 und Leiterplattenelement3 durchgehende Bohrung verwendet werden, um Nietelement45 einzubringen. Im Trägerelement7 können auf der Unterseite27 und auf der Oberseite28 eine Nut mit Dichtelementen48 ,49 vorgesehen sein. In diesem Fall kann beispielsweise auf eine Klebeverbindung zur Abdichtung verzichtet werden. - In
3f ist eine in den Innenbereich des Abdeckelements4 reichende Öffnung durch sowohl Leiterplattenelement3 als auch Trägerelement7 dargestellt. Durch diese Öffnung lässt sich das Innere des Abdeckelements beispielsweise mit einem Silikongel befüllen. Gleichfalls kann eine entsprechende Öffnung für eine Dichtheitsprüfung verwendet werden, z.B. eine Überdruckprüfung oder ein Helium-Lecktest. Hierzu kann im Trägerelement7 exemplarisch eine Stufenbohrung51 vorgesehen sein, welche nachfolgend durch ein Dichtelement, beispielsweise ein kugelförmiges Element52 , verschlossen wird, welches von der Unterseite bzw. von der Seite des Leiterplattenelements3 durch eine dort vorgesehene Bohrung50 eingebracht und in der Stufenbohrung51 arretiert, zum Beispiel verklemmt, wird. - In
3g ist das Trägerelement7 exemplarisch mit einem U-förmigen, bevorzugt tiefgezogenen Bereich61 ausgebildet, welcher ein Dichtelement62 , beispielsweise einen Dichtring, zur Abdichtung des Leckagepfades zwischen Trägerelement7 und Leiterplattenelement3 aufnimmt. Leiterplattenelement3 kann hierbei durch eine Klebebefestigung9 an dem Trägerelement7 befestigt sein. Zur Befestigung des Abdeckelements4 an dem Trägerelement7 wird exemplarisch wiederum eine geeignete Schweißverbindung41 verwendet. Insbesondere geeignet bzw. bevorzugt ist ein Schweißverfahren, das einen geringen Wärmeeintrag hat, um Dichtring62 oder Leiterplatte3 nicht zu beschädigen. - In der exemplarischen Ausgestaltung gemäß
3h weist das Trägerelement7 wiederum einen U-förmigen, tiefgezogenen Bereich61 auf, der mit einem Dichtelement62 versehen ist. Das Leiterplattenelement3 kann hierbei im Bereich des Elektronikmoduls1 durch einen oder mehrere aus dem Material des Trägerelements7 geformten Stifte befestigt sein, welche nach Anbindung zu einem Nietkopf66 verformt werden können. - Die Ausgestaltung des Trägerelements
7 aus einem Metallmaterial zur Wärmeabfuhr ist hierbei auf einen Bereich67 , zum Beispiel exemplarisch auf den näheren Bereich des Elektronikmoduls, begrenzt. Nachfolgend der metallenen Ausgestaltung folgt exemplarisch eine Ummouldung68 , zum Beispiel ausgebildet aus einem Kunststoff, welche exemplarisch wie im Bereich69 dargestellt über eine Zapfenform mit dem Trägerelement7 verbunden sein können. - Eine Ummouldung
68 ermöglicht hierbei die Kombination von Metall und Kunststoff an einem Bauteil. Hierbei können komplexe Formen realisierbar sein, die durch Tiefziehen mit Blech möglicherweise nicht darstellbar wären, um z.B. Funktionselemente aufzunehmen. Weiterhin können federnde Kunststoffelemente sowie eine Gewichtseinsparung im Vergleich zu einer Metallstruktur realisierbar sein. Die Ummoldung68 ist auch als Outserttechnick bekannt. - Im Kunststoffträgerelementbereich kann das Leiterplattenelement
3 exemplarisch durch Rasthaken71 und/oder durch Warmverstemmzapfen72 befestigt werden. Hierzu können passende Aussparungen70 im Leiterplattenelement3 vorgesehen sein. - Als Befestigung des Abdeckelements
4 am Trägerelement7 wird in3h exemplarisch eine Stirnfugennaht65 als Schweißverbindung verwendet. - Die einzelnen Details der
2a bis3h sind hierbei nicht exklusiv für die jeweilige Figur zu betrachten. Vielmehr können die einzelnen Elemente, zum Beispiel Verbindungsmethoden, Dichtmittel oder dergleichen, frei kombiniert werden, um ein gefordertes Einsatzszenario zu befriedigen.
Claims (10)
- Elektronikmodul (
1 ) für ein Fahrzeug, aufweisend ein Abdeckelement (4 ); ein Bauteilträger-Leiterplattenelement (2 ); ein Trägerelement (7 ) mit einer ersten Seite und einer zweiten Seite; ein Leiterplattenelement (3 ); und zumindest ein Kontaktierungselement (6 ), eingerichtet eine leitfähige Kontaktierung zwischen Bauteilträger-Leiterplattenelement (2 ) und Leiterplattenelement (3 ) bereitzustellen; wobei das Abdeckelement (4 ) und das Bauteilträger-Leiterplattenelement (2 ) auf der ersten Seite des Trägerelementes (7 ) angeordnet sind; dadurch gekennzeichnet, dass das Leiterplattenelement (3 ) auf der zweiten Seite des Trägerelementes (7 ) angeordnet ist; das Trägerelement (7 ) zumindest eine Öffnung (21 ) aufweist; und das Kontaktierungselement (6 ) durch die Öffnung (21 ) geführt ist. - Elektronikmodul gemäß dem vorhergehenden Anspruch, wobei das Elektronikmodul (
1 ) hermetisch dicht ausgebildet ist. - Elektronikmodul gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Material des Abdeckelementes (
4 ) und das Material des Trägerelementes (7 ) einen ähnlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweisen, insbesondere aus gleichem Material ausgebildet sind. - Elektronikmodul gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Abdeckelement (
4 ) und das Trägerelement (7 ) verbunden sind durch eine Verbindung aus der Gruppe bestehend aus Klebeverbindung, Schweißverbindung, Vergießverbindung und Nietverbindung; und/oder wobei das Leiterplattenelement (3 ) und das Trägerelement (7 ) unter Verwendung eines Verklebung verbunden sind. - Elektronikmodul gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Trägerelement (
7 ) außerhalb des Abdeckelementes (4 ) eine weitere Öffnung (33 ) aufweist, zum Anbinden eines Leiterelementes (29 ) oder eines Sensorelementes (36 ) an das Leiterplattenelement (3 ). - Elektronikmodul gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Trägerelement (
7 ) zumindest eine Aussparung (50 ,61 ) mit einem Dichtelement (48 ,49 ,62 ) zwischen Trägerelement (7 ) und Abdeckelementes (4 ) und/oder Trägerelement (7 ) und Leiterplattenelement (3 ) aufweist. - Elektronikmodul gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Trägerelement (
7 ) und das Leiterplattenelement (3 ) im Innenbereich des Abdeckelementes (4 ) eine verschließbare Bohrung (50 ,51 ) ausweisen. - Elektronikmodul gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei an das Trägerelement (
7 ) im Außenbereich des Abdeckelementes (4 ) eine Ummoldung (68 ), insbesondere eine Kunststoff-Ummoldung, vorgesehen ist. - Steuergerät für ein Fahrzeug, aufweisend ein Elektronikmodul gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche.
- Fahrzeug, insbesondere Automobil, aufweisend ein Steuergerät gemäß dem vorhergehenden Anspruch und/oder ein Elektronikmodul gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8.
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